JP6794757B2 - 電子回路装置 - Google Patents
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Description
12:多層基板
12a:多層基板の表面
14:電子部品
14a:電子部品の正極端子
14b:電子部品のグランド端子
16:多層基板の固定穴
18:ケース
20:固定部材
24:絶縁層
32:正極回路パターン
34:第1正極ベタパターン
36:第2正極ベタパターン
38:第2正極回路パターン
42:グランド回路パターン
44:第1グランドベタパターン
46:第2グランドベタパターン
48:第2グランド回路パターン
L1〜L6:第1回路層〜第6回路層
V1:正極ビア
V2:グランドビア
Claims (3)
- 複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、
前記多層基板の表面に配置されているとともに、正極端子及びグランド端子を有する電子部品と、
前記多層基板を収容するケースと、
前記多層基板に形成された固定穴を通じて前記多層基板を前記ケースに固定する固定部材と、
備え、
前記多層基板の表面には、前記電子部品の正極端子に電気的及び熱的に接続された正極回路パターンと、前記電子部品のグランド端子に電気的及び熱的に接続されたグランド回路パターンとを有する回路層が設けられており、
前記多層基板の内部には、前記正極回路パターンに正極ビアを介して電気的及び熱的に接続された正極ベタパターンを有する回路層と、前記グランド回路パターンにグランドビアを介して電気的及び熱的に接続されたグランドベタパターンを有する回路層とが設けられており、
前記正極ベタパターンと前記グランドベタパターンは、前記絶縁層を介して互いに隣接しており、
前記正極ベタパターンと前記グランドベタパターンのそれぞれは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されているとともに、少なくとも前記正極ベタパターンは、絶縁材料を介して前記固定部材から電気的に絶縁されている、
電子回路装置。 - 前記多層基板の内部には、前記グランドベタパターンに前記グランドビアを介して電気的及び熱的に接続された他のグランドベタパターンを有する回路層がさらに設けられており、
前記他のグランドベタパターンは、前記グランドベタパターンとは反対側から、前記正極ベタパターンに隣接しており、
前記他のグランドベタパターンは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されている、請求項1に記載の電子回路装置。 - 前記多層基板の内部には、前記正極ベタパターンに前記正極ビアを介して電気的及び熱的に接続された他の正極ベタパターンを有する回路層がさらに設けられており、
前記他の正極ベタパターンは、前記正極ベタパターンとは反対側から、前記グランドベタパターンに隣接しており、
前記他の正極ベタパターンは、前記固定穴の内面を通じて前記固定部材へ熱的に接続されているとともに、前記絶縁材料を介して前記固定部材から電気的に絶縁されている、請求項1又は2に記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016200194A JP6794757B2 (ja) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 電子回路装置 |
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JP2016200194A JP6794757B2 (ja) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 電子回路装置 |
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JP2018063992A JP2018063992A (ja) | 2018-04-19 |
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JP2016200194A Active JP6794757B2 (ja) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 電子回路装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101954078B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-03-06 | (주)피코팩 | 빌드업 다층 인쇄회로기판을 이용한 구강센서 제조방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006261255A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2014036033A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 半導体装置 |
JP6521682B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2019-05-29 | 本田技研工業株式会社 | 回路部品間の干渉を防止し得る回路基板、及び当該回路基板備える電子装置 |
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JP2018063992A (ja) | 2018-04-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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