JP2017201684A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施形態1に係る発光装置1の製造方法は、基部12を有する基体10を準備する工程(図2Aから図2C参照)と、基部12の上面に複数の半導体レーザ素子30を固定する工程(図3Aから図3C参照)と、複数のレンズ部22と、上面視において複数のレンズ部22の周囲に設けられた非レンズ部24と、を備える光学部材20を基体10に固定する工程(図5A、図5B、及び図5C参照)と、を有する。そして、光学部材20を固定する工程において、光学部材20を基体10の上方に配置し、光学部材20の傾き及び高さを調整した後に基体10と非レンズ部24との間に接着剤100を介在させ、その後、接着剤100を硬化することにより、光学部材20を基体10に固定する。このようにして得られる発光装置1を図1A〜図1Dに示す。本実施形態によれば、光学部材20の傾き及び高さが調整されるため、1つの発光装置内における各レンズ部22から出射される光の広がり角度のばらつきを抑制することができる。また、発光装置1を量産する場合に、量産された発光装置間において、光の広がり角度のばらつきを抑制することができる。以下、この点について詳述する。
まず、図2Aから図2Cに示すように、基部12を有する基体10を準備する。本実施形態では、基体10として、基部12の上面における一領域を取り囲む壁部14を有する基体を用いている。壁部14には、壁部14の内側と外側を貫通する孔が設けられている。その孔には半導体レーザ素子30に電流を供給するための配線90としてリードが挿入されている。孔の内側において、配線90と壁部14の間には絶縁部が介在されており、両者を絶縁している。基体10には、例えば、鉄、鉄合金、銅、若しくは銅合金などの金属材料、Al2O3、AlN、SiC、若しくはSiNなどのセラミック材料、又はこれらの材料を組み合わせた材料を用いることができる。このとき、基部12には放熱性が高いことから銅又は銅合金を用いることが好ましく、壁部14には後述する蓋体80と溶接できることから鉄又は鉄合金を用いることが好ましい。
次いで、図3Aから図3Cに示すように、基部12の上面に複数の半導体レーザ素子30を固定する。本実施形態では、基部12と半導体レーザ素子30との間に載置体40を介在させることにより、半導体レーザ素子30を基部12の上面に間接的に固定している。複数の半導体レーザ素子30は端面発光レーザであり、レーザ光を横方向(基部12の上面に平行な方向)にそれぞれ出射する。本実施形態のように、載置体40を用いれば半導体レーザ素子30の出射面を基部12の上面から離すことができるので、レーザ光が基部12の上面に当たることを抑制できる。ただし、載置体を介在させることなく、半導体レーザ素子を基部の上面に直接的に固定してもよい。
次いで、図4Aから図4Cに示すように、蓋体80を基体10に固定する。蓋体80は、半導体レーザ素子30の出射光を透過する透光部84を備える。蓋体80を用いれば、半導体レーザ素子30が配置される空間を密閉状態とすることができる。したがって、特に半導体レーザ素子30として窒化物半導体を用いる場合において、半導体レーザ素子30の光出射面への有機物の集塵を抑制することができる。なお、発光装置1が蓋体80を有さない場合、本工程は省略される。
次いで、図5Aから図5Cに示すように、光学部材20を基体10に固定する。光学部材20は、複数のレンズ部22と、上面視において複数のレンズ部22の周囲に設けられた非レンズ部24と、を備える。本実施形態では、基体10に固定された蓋体80に光学部材20を固定することで、光学部材20を蓋体80を介して基体10に固定する。具体的には、光学部材20を基体10の上方に配置し、図5A及び図5Bに示すように光学部材20の傾き及び高さを調整した後に、図5Cに示すように基体10と非レンズ部24との間に接着剤100を介在させ、その後、接着剤100を硬化することにより、光学部材20を蓋体80を介して基体10に固定する。接着剤100が介在されていない状態で光学部材20の傾き及び高さを調整することで、調整時に接着剤100が内側にはみ出すことによる光学特性への悪影響を抑制することができる。
発光装置2の製造方法は、次に説明する事項以外は、発光装置1の製造方法と同様である。
発光装置3の製造方法は、次に説明する事項以外は、発光装置1の製造方法と同様である。
発光装置4の製造方法は、次に説明する事項以外は、発光装置1の製造方法と同様である。
本実施例では、実施形態4に対応する製造方法により発光装置を製造した。以下、図2A〜図5C及び図11を参照して本実施例に係る発光装置の製造方法について説明する。
10 基体
12 基部
14 壁部
20 光学部材
22 レンズ部
24 非レンズ部
24a 注入孔
30 半導体レーザ素子
40 載置体
50 光反射部材
60 ワイヤ
70 中継部材
80 蓋体
82 枠部
82a 貫通孔
82b 凹部
84 透光部
90 配線
100 接着剤
110 吸着治具
112 窪み部
112a 貫通孔
LA 光入射面
LB 光出射面
F 貫通孔
G 開口部
X 行方向
Y 列方向
Claims (13)
- 基部を有する基体を準備する工程と、
前記基部の上面に複数の半導体レーザ素子を固定する工程と、
複数のレンズ部と、上面視において前記複数のレンズ部の周囲に設けられた非レンズ部と、を備える光学部材を前記基体に固定する工程と、を有し、
前記光学部材を固定する工程において、
前記光学部材を前記基体の上方に配置し、
前記基体と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させた後に前記光学部材の傾き及び高さを調整し、又は、前記光学部材の傾き及び高さを調整した後に前記基体と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させ、
その後、前記接着剤を硬化することにより、前記光学部材を前記基体に固定する、
発光装置の製造方法。 - 前記基体を準備する工程において、前記基部の上面における一領域を取り囲む壁部を有する基体を準備し、
前記半導体レーザ素子を固定する工程において、前記壁部の内側における前記基部の上面に前記複数の半導体レーザ素子を固定し、
前記半導体レーザ素子を固定する工程と前記光学部材を固定する工程との間に、前記半導体レーザ素子の出射光を透過する透光部を備える蓋体を、前記壁部の上面に固定する工程を有し、
前記光学部材を固定する工程において、
前記光学部材を前記基体の上方に配置し、
前記壁部の上面と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させた後に前記光学部材の傾き及び高さを調整し、又は、前記光学部材の傾き及び高さを調整した後に前記壁部の上面と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させ、
その後、前記接着剤を硬化することにより、前記蓋体を介して前記光学部材を前記基体に固定する、
請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 基部と前記基部の上面における一領域を取り囲む壁部とを有する基体と、前記壁部の内側における前記基部の上面に固定された複数の半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子の出射光を透過する透光部を有し前記壁部の上面に固定された蓋体と、を備える光源ユニットを準備する工程と、
複数のレンズ部と、上面視において前記複数のレンズ部の周囲に設けられた非レンズ部と、を備える光学部材を、前記光源ユニットに固定する工程と、を有し、
前記光学部材を固定する工程において、
前記光学部材を前記基体の上方に配置し、
前記壁部の上面と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させた後に前記光学部材の傾き及び高さを調整し、又は、前記光学部材の傾き及び高さを調整した後に前記壁部の上面と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させ、
その後、前記接着剤を硬化することにより、前記光学部材を前記光源ユニットに固定する、
発光装置の製造方法。 - 前記光学部材を固定する工程において、前記光学部材の傾き及び高さの調整に加えて、平面位置を調整する請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記光学部材として、前記複数のレンズ部が上面視において二次元配置された光学部材を用いる請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記接着剤として光硬化性の接着剤を用いる請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記光学部材の傾き及び高さを調整した後に前記基体と前記非レンズ部との間に接着剤を介在させる請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記光学部材として、接着剤を注入するための複数の注入孔が前記非レンズ部に設けられている光学部材を用い、前記注入孔から前記接着剤を注入することで前記基体と前記非レンズ部との間に前記接着剤を介在させる請求項7に記載の発光装置の製造方法。
- 前記複数の半導体レーザ素子を固定する工程において、さらに、前記基部の上面に、それぞれが1つの前記半導体レーザ素子からの出射光を1つの前記レンズ部に向けて反射する複数の光反射部材を固定する請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記光学部材として前記非レンズ部に貫通孔が設けられた光学部材を用い、前記接着剤として有機物を含む接着剤を用い、上面視において前記非レンズ部のうち前記貫通孔よりも前記複数のレンズ部から遠い領域と、前記基体と、の間に前記接着剤を介在させる請求項1から9のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、上面視で前記光学部材の外周部分の全体に亘る領域において、前記基体と前記非レンズ部との間に前記接着剤を介在させる請求項10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光学部材を固定する工程において、前記接着剤として有機物を含む接着剤を用い、上面視で前記光学部材の外周部分の一部を除く領域において、前記基体と前記非レンズ部との間に前記接着剤を介在させる請求項1から10のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記蓋体として前記壁部の内側で前記基部の側に凹んだ凹部が設けられた蓋体を用い、
前記光学部材を固定する工程において、上面視で前記光学部材の外周部分の一部が前記凹部の内側に位置するようにして、前記蓋体を介して前記光学部材を前記基体に固定する請求項2を引用する請求項12又は請求項3を引用する請求項12に記載の発光装置の製造方法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016219779A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018006477A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
JP2019102582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019114726A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2020043326A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020043327A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN113764972A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-07 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
JP2022079718A (ja) * | 2021-06-01 | 2022-05-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2022173201A (ja) * | 2018-10-23 | 2022-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 偏光制御部材及び発光装置 |
WO2022259986A1 (ja) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 発光装置 |
US11751298B2 (en) | 2022-01-07 | 2023-09-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2023143976A (ja) * | 2018-12-12 | 2023-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ |
US11837843B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-12-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US11949209B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-04-02 | Nichia Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
JP7469592B2 (ja) | 2019-12-05 | 2024-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7469680B2 (ja) | 2022-03-28 | 2024-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US11967803B2 (en) | 2018-12-12 | 2024-04-23 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting module, light emitting module, and projector |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61249011A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光学レンズの固定装置 |
JP2007019301A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | 合波レーザ光源およびその調整方法 |
JP2007304311A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP2008015036A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法 |
JP2009170881A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-07-30 | Fraunhofer Usa Inc | 少なくとも1つの高出力ダイオードレーザを含む高出力レーザダイオードアレイ、及びそれを含むレーザ光源 |
JP2012094728A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
WO2013156444A1 (de) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiodenvorrichtung |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5500768A (en) * | 1993-04-16 | 1996-03-19 | Bruce McCaul | Laser diode/lens assembly |
JP3319918B2 (ja) * | 1995-09-05 | 2002-09-03 | シャープ株式会社 | ホログラムレーザおよびホログラムレーザの製造方法 |
JPH09214065A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-08-15 | Sharp Corp | ホログラム型半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2004145039A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Canon Inc | 光学部材の結合構造、および光学ユニット |
US6984076B2 (en) * | 2003-10-08 | 2006-01-10 | Honeywell International Inc. | Compact package design for vertical cavity surface emitting laser array to optical fiber cable connection |
JP2005235857A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体装置 |
EP1830443B1 (en) * | 2006-03-03 | 2016-06-08 | Fraunhofer USA, Inc. | High power diode laser having multiple emitters and method for its production |
JP2007305703A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007305736A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法 |
JP2009271457A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | Yazaki Corp | 光素子モジュールの製造方法 |
JP2011222734A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子モジュール |
JP5528636B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2014-06-25 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
JP5962944B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-08-03 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置、及び、プロジェクタ |
US8897327B2 (en) * | 2012-04-16 | 2014-11-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode devices |
JP6075705B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2017-02-08 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置およびプロジェクタ |
JP2015143732A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | 光学部品の固定構造 |
DE102014205450A1 (de) * | 2014-03-24 | 2015-09-24 | Osram Gmbh | Lichtquellenanordnung |
-
2017
- 2017-02-08 JP JP2017021459A patent/JP6648712B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-01 JP JP2019181621A patent/JP7007597B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-06 JP JP2022000947A patent/JP7364943B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61249011A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | Olympus Optical Co Ltd | 光学レンズの固定装置 |
JP2007019301A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | 合波レーザ光源およびその調整方法 |
JP2007304311A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP2008015036A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法 |
JP2009170881A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-07-30 | Fraunhofer Usa Inc | 少なくとも1つの高出力ダイオードレーザを含む高出力レーザダイオードアレイ、及びそれを含むレーザ光源 |
JP2012094728A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
WO2013156444A1 (de) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiodenvorrichtung |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016219779A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2018006477A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
JP2019102582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019114726A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10955093B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-03-23 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
US11949209B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-04-02 | Nichia Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device |
JP7277737B2 (ja) | 2018-09-06 | 2023-05-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020043326A (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11837843B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-12-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP7332960B2 (ja) | 2018-10-23 | 2023-08-24 | 日亜化学工業株式会社 | 偏光制御部材及び発光装置 |
JP2022173201A (ja) * | 2018-10-23 | 2022-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 偏光制御部材及び発光装置 |
JP2023143976A (ja) * | 2018-12-12 | 2023-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ |
US11967803B2 (en) | 2018-12-12 | 2024-04-23 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting module, light emitting module, and projector |
JP2023162205A (ja) * | 2018-12-12 | 2023-11-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ |
JP7406175B2 (ja) | 2018-12-12 | 2023-12-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ |
JP2020043327A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7216284B2 (ja) | 2019-05-29 | 2023-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7469592B2 (ja) | 2019-12-05 | 2024-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US11811190B2 (en) | 2019-12-16 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP7288221B2 (ja) | 2021-06-01 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022079718A (ja) * | 2021-06-01 | 2022-05-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2022259986A1 (ja) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 発光装置 |
CN113764972B (zh) * | 2021-09-06 | 2023-08-18 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
CN113764972A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-07 | 青岛海信激光显示股份有限公司 | 激光器 |
US11751298B2 (en) | 2022-01-07 | 2023-09-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
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