JP2017157683A - Ｌｅｄ発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供すること。【解決手段】ＬＥＤ発光装置Ａ１は、半導体層１２と、半導体層１２の厚さ方向（ｚ方向）において互いに反対側を向くチップ主面１ａおよびチップ裏面１ｂと、チップ主面１ａに形成されたｐ側電極１３とを備えるＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ以外を覆う、ＬＥＤチップ１からの光を透過させる透光樹脂５と、ワイヤ３１によってｐ側電極１３と導通接合されており、ワイヤ３１がボンディングされる第１主面２１ａと、第１主面２１ａの反対側を向く第１裏面２１ｂとを備える第１電極パッド２１とを備えている。透光樹脂５は、チップ裏面１ｂと同じ方向を向く透光樹脂裏面５ｂを備えている。チップ裏面１ｂと第１裏面２１ｂとは、透光樹脂裏面５ｂから露出し、且つ透光樹脂裏面５ｂと面一になっている。【選択図】図３

Description

本発明は、光源としてＬＥＤチップを備えるＬＥＤ発光装置およびその製造方法に関する。

特許文献１には、従来のＬＥＤ発光装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ発光装置は、基板と当該基板に搭載されたＬＥＤチップとを備える。前記ＬＥＤチップは、前記基板の片面上に実装されている。また、前記ＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤチップを覆う透光樹脂を備える。また、前記ＬＥＤチップから側方に進行する光を前記片面が向く方向へと反射するリフレクタが備えられる場合がある。

前記ＬＥＤチップは、前記基板の前記片面上に実装されているため、前記基板から突出する。さらに、前記透光樹脂や前記リフレクタは、前記ＬＥＤチップよりも厚さが大とならざるを得ない。したがって、前記ＬＥＤ発光装置の厚さ方向寸法を小さくして、前記ＬＥＤ発光装置を薄型化することは容易ではない。

特開２０１５−１９１９２４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化を図ることが可能なＬＥＤ発光装置を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ発光装置は、半導体層と、前記半導体層の厚さ方向において互いに反対側を向くチップ主面およびチップ裏面と、前記チップ主面に形成された第１電極とを備えるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの前記チップ裏面以外を覆う、前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂と、第１ワイヤによって前記第１電極と導通接合されており、前記第１ワイヤがボンディングされる第１主面と、前記第１主面の反対側を向く第１裏面と、を備える第１電極パッドとを備えており、前記透光樹脂は、前記チップ裏面と同じ方向を向く透光樹脂裏面を備え、前記チップ裏面と前記第１裏面とは、前記透光樹脂裏面から露出し、且つ前記透光樹脂裏面と面一になっていることを特徴とする。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップは、前記チップ主面に形成された第２電極をさらに備えており、第２ワイヤによって前記第２の電極と導通接合されており、前記第２ワイヤがボンディングされる第２主面と、前記第２主面の反対側を向く第２裏面とを備える第２電極パッドを、前記ＬＥＤ発光装置はさらに備えており、前記第２裏面は、前記透光樹脂裏面から露出し、且つ前記透光樹脂裏面と面一になっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップは、前記半導体層を挟んで前記第１電極とは反対側に位置し、且つ前記チップ裏面を構成する第２電極をさらに備えている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤ発光装置は、前記チップ主面と同じ方向を向く不透光樹脂主面、前記チップ裏面と同じ方向を向く不透光樹脂裏面、および、前記不透光樹脂主面と前記不透光樹脂裏面とを繋ぎ、且つ前記ＬＥＤチップを囲む反射面を有する不透光樹脂をさらに備えており、前記不透光樹脂裏面は、前記チップ裏面と面一になっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記不透光樹脂は、前記第１主面の少なくとも一部を露出させており、前記第１ワイヤは、前記第１主面のうち、前記不透光樹脂から露出した領域にボンディングされている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記不透光樹脂裏面に平行な断面が円形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、前記不透光樹脂裏面に平行な断面が、前記第１電極パッドの方向に突出した部分を有する形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂は、前記不透光樹脂主面と面一である透光樹脂主面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記不透光樹脂は、白色樹脂からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂の形状は、直方体形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂の形状は、前記チップ主面が向く方向に膨出する部分を有する砲弾型形状である。

本発明の第２の側面によって提供される製造方法は、ＬＥＤ発光装置の製造方法であって、固定部材の片面に電極パッドを形成する工程と、前記固定部材の片面に、電極を有するＬＥＤチップを配置する工程と、前記ＬＥＤチップの前記電極と前記電極パッドとを、ワイヤで導通接合する工程と、前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤを覆うように、前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂を形成する工程と、前記固定部材を、前記ＬＥＤチップ、前記電極パッドおよび前記透光樹脂から剥離する工程とを備えることを特徴とする。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記透光樹脂を形成する工程の前に、前記ＬＥＤチップを囲むように不透光樹脂を形成する工程を備えており、前記透光樹脂は、液体の樹脂を、上記不透光樹脂の前記ＬＥＤチップを囲む領域に注入して硬化させることで形成される。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記固定部材は、ダイシングテープである。

本発明によれば、前記チップ裏面は露出しており、前記チップ裏面を支持する基板などを備えていない。また、前記チップ裏面、前記第１裏面、および、前記透光樹脂裏面は、すべて面一になっている。これにより、厚さ方向寸法を、基板などの寸法を含まない、前記透光樹脂の厚さ方向寸法とすることができる。したがって、前記ＬＥＤ発光装置の薄型化を図ることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。 図１のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ発光装置の製造方法の一例を示す図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。 図５のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。 図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。 図８のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。 図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示す要部平面図である。 図１１のＬＥＤ発光装置を示す底面図である。 図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ発光装置の変形例を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ発光装置の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ１は、ＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１、第２電極パッド２２、ワイヤ３１，３２、リフレクタ４、および、透光樹脂５を備えている。

図１は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図２は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を示す底面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。なお、これらの図において、ＬＥＤ発光装置Ａ１の厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に直角である方向をｘ方向およびｙ方向とする。図１および図２においては、理解の便宜上、透光樹脂５にハッチングを付している。

ＬＥＤチップ１は、ＬＥＤ発光装置Ａ１の光源であり、たとえば可視光、赤外光、紫外光等を発する。ＬＥＤチップ１は、支持基板１１に半導体層１２を積層させて形成されており、半導体層１２の厚さ方向（ｚ方向）の半導体層１２側のチップ主面１ａと、厚さ方向の支持基板１１側のチップ裏面１ｂとを備えている（図３参照）。また、ＬＥＤチップ１は、いわゆる２ワイヤタイプのチップであり、半導体層１２のｐ型半導体層に導通するｐ側電極１３およびｎ型半導体層に導通するｎ側電極１４が、チップ主面１ａに形成されている（図３参照）。ｐ側電極１３には、ワイヤ３１の一端がボンディングされ、ｎ側電極１４には、ワイヤ３２の一端がボンディングされる。「ｐ側電極１３」が本発明の「第１電極」に相当し、「ｎ側電極１４」が本発明の「第２電極」に相当する。なお、ＬＥＤチップ１の構造は、これに限定されない。

第１電極パッド２１および第２電極パッド２２は、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板などに実装する際に、導通接合される電極として用いられるものである。第１電極パッド２１および第２電極パッド２２は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕ等の単種類または複数種類の金属からなり、たとえばメッキによって形成される。第１電極パッド２１は、ワイヤ３１の他端がボンディングされる第１主面２１ａ、および、第１主面２１ａの反対側を向く第１裏面２１ｂを備えている。また、第２電極パッド２２は、ワイヤ３２の他端がボンディングされる第２主面２２ａ、および、第２主面２２ａの反対側を向く第２裏面２２ｂを備えている。

ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、および、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂは、リフレクタ４および透光樹脂５から露出しており（図２，３参照）、面一になっている（図３参照）。

ワイヤ３１，３２は、ＬＥＤチップ１と第１電極パッド２１および第２電極パッド２２とを導通させるためのものであり、たとえばＡｕ等の金属からなる。ワイヤ３１の一端はＬＥＤチップ１のｐ側電極１３にボンディングされており、他端は第１電極パッド２１の第１主面２１ａにボンディングされている。また、ワイヤ３２の一端はＬＥＤチップ１のｎ側電極１４にボンディングされており、他端は電極パッド２２の第２主面２２ａにボンディングされている。

リフレクタ４は、ＬＥＤチップ１から側方に発せられた光をチップ主面１ａ側に向けて反射するためのものである。リフレクタ４は、たとえば白色のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなり、ＬＥＤチップ１を囲むように形成されている。リフレクタ４は、チップ主面１ａと同じ方向を向くリフレクタ主面４ａと、チップ裏面１ｂと同じ方向を向くリフレクタ裏面４ｂと、リフレクタ主面４ａとリフレクタ裏面４ｂとを繋ぎ、且つＬＥＤチップ１を囲む反射面４ｃとを備えている。また、リフレクタ４は、リフレクタ主面４ａ側に開口する主面側開口部４１、および、リフレクタ裏面４ｂ側に開口する裏面側開口部４２を有する。「リフレクタ４」が本発明の「不透光樹脂」に相当する。また、「リフレクタ主面４ａ」が本発明の「不透光樹脂主面」に相当し、「リフレクタ裏面４ｂ」が本発明の「不透光樹脂裏面」に相当する。リフレクタ４は、例えばモールド成形によって形成される。

本実施形態においては、反射面４ｃは、リフレクタ４の厚さ方向（ｚ方向）においてリフレクタ裏面４ｂから離間するほど、ｚ方向に対して直角である方向においてＬＥＤチップ１から遠ざかるように傾斜している。つまり、反射面４ｃは、ｚ方向に直交する断面が、リフレクタ主面４ａ側に向かうほど大きくなるテーパ形状になっている。また、反射面４ｃは、ｚ方向に直交する断面（リフレクタ裏面４ｂに平行な断面）が円形状になっている。

リフレクタ４は、第１電極パッド２１の第１主面２１ａのうち、ワイヤ３１がボンディングされる領域を露出させるように、また、第２電極パッド２２の第２主面２２ａのうち、ワイヤ３２がボンディングされる領域を露出させるように形成されている（図１，３参照）。また、リフレクタ４のリフレクタ裏面４ｂは、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂおよび第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂと面一になっている（図３参照）。

透光樹脂５は、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ以外を覆っており、リフレクタ４の反射面４ｃによって囲まれた空間を埋めている。透光樹脂５は、たとえば透明または半透明のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの、ＬＥＤチップ１からの光を透過させる材質からなる。透光樹脂５は、たとえば、リフレクタ４の反射面４ｃによって囲まれた空間に、主面側開口部４１から、液体状態の透光樹脂材料を注入し、その後硬化させることで形成される。透光樹脂５は、チップ主面１ａと同じ方向を向く透光樹脂主面５ａと、チップ裏面１ｂと同じ方向を向く透光樹脂裏面５ｂとを備えている。なお、透光樹脂５は、ＬＥＤチップ１からの光によって励起されることにより当該光とは異なる波長の光を発する蛍光材料を含んでいてもよい。

透光樹脂５は、リフレクタ４の裏面側開口部４２から突出しないように形成され、透光樹脂裏面５ｂは、リフレクタ裏面４ｂと面一になっている（図３参照）。すなわち、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂ、リフレクタ４のリフレクタ裏面４ｂ、および、透光樹脂５の透光樹脂裏面５ｂは、すべて面一になっている。

また、本実施形態では、透光樹脂５は、リフレクタ４の主面側開口部４１から突出しないように形成されており、透光樹脂主面５ａとリフレクタ主面４ａとは面一になっている（図３参照）。なお、透光樹脂５をリフレクタ４の主面側開口部４１から盛り上がった状態で形成し、レンズとして機能させるようにしてもよい。ただし、ＬＥＤ発光装置Ａ１をより薄型化するためには、透光樹脂主面５ａとリフレクタ主面４ａとを面一にすることが望ましい。

次に、図４を参照して、ＬＥＤ発光装置Ａ１の製造方法の一例を説明する。

まず、接着面６ａが上方に向くように配置された耐熱性ダイシングテープ６の上面（接着面６ａ）に、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を形成し、ＬＥＤチップ１を配置する（図４(ａ)参照）。当該耐熱性ダイシングテープ６が、本発明の「固定部材」に相当する。第１電極パッド２１および第２電極パッド２２の形成は、たとえば、メッキによって行われる。具体的には、まず、無電解メッキによって、耐熱性ダイシングテープ６上に、いわゆるべた塗り状にＣｕメッキ層を形成する。そして、Ｃｕメッキ層にたとえばエッチングを用いたパターニングを施し、電解メッキによって、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属メッキ層を形成することで、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を形成する。なお、その他の方法で形成してもよいし、あらかじめ作成した第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を配置するようにしてもよい。第１電極パッド２１（第２電極パッド２２）の耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに接する面が、第１裏面２１ｂ（第２裏面２２ｂ）になる。そして、第１電極パッド２１と第２電極パッド２２との間に、ＬＥＤチップ１を配置する。ＬＥＤチップ１は、チップ裏面１ｂが耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに接するように配置される。なお、先にＬＥＤチップ１を配置してから、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を形成または配置するようにしてもよい。

次に、ＬＥＤチップ１と第１電極パッド２１および第２電極パッド２２とを、それぞれワイヤ３１，３２のボンディングによって導通接合する（図４(ｂ)参照）。

次に、ＬＥＤチップ１を囲むようにして、耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに、リフレクタ４を形成する（図４(ｃ)参照）。リフレクタ４は、たとえばモールド成形によって、耐熱性ダイシングテープ６上に形成される。なお、リフレクタ４を別途作成しておいて、耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに配置するようにしてもよい。リフレクタ４の耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに向かう面が、リフレクタ裏面４ｂになる。なお、ＬＥＤチップ１を配置する前に、リフレクタ４を形成するようにしてもよいし、リフレクタ４を形成してから、ＬＥＤチップ１にワイヤ３１，３２をボンディングするようにしてもよい。

次に、リフレクタ４の反射面４ｃによって囲まれた空間に、透光樹脂５を形成する（図４(ｄ)参照）。具体的には、リフレクタ４の反射面４ｃによって囲まれた空間に、主面側開口部４１から、液体状態の透光樹脂材料を注入し、その後硬化させることで形成する。注入する透光樹脂材料の粘度および量を適切に調整することで、透光樹脂５がリフレクタ４の主面側開口部４１から突出しないようにしている。透光樹脂５の耐熱性ダイシングテープ６の接着面６ａに向かう面が、透光樹脂裏面５ｂになる。

次に、所定の位置で切断を行い、耐熱性ダイシングテープ６を、ＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１、第２電極パッド２２、リフレクタ４および透光樹脂５から剥離することにより、ＬＥＤ発光装置Ａ１が得られる（図４（ｅ））。なお、先に、耐熱性ダイシングテープ６を剥離してから切断するようにしてもよい。

耐熱性ダイシングテープ６上にＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を配置し、その上からリフレクタ４および透光樹脂５を形成して、その後、耐熱性ダイシングテープ６を剥がすので、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂおよび第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂは、リフレクタ４および透光樹脂５から露出した状態になる。また、チップ裏面１ｂ、第１裏面２１ｂ、第２裏面２２ｂ、リフレクタ裏面４ｂおよび透光樹脂裏面５ｂは、すべて面一になる。

なお、耐熱性ダイシングテープ６は、製造工程においてＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を固定しておくためのものなので、他の固定部材で代用するようにしてもよい。例えば、板状の部材に粘着剤を塗布したものであってもよい。

次に、ＬＥＤ発光装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出している。つまり、ＬＥＤ発光装置Ａ１は、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂを支持する基板を備えておらず、リフレクタ４によってチップ裏面１ｂを支持するようにもなっていない。また、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂ、リフレクタ４のリフレクタ裏面４ｂ、および、透光樹脂５の透光樹脂裏面５ｂは、すべて面一になっている。したがって、リフレクタ４および透光樹脂５の厚さ方向寸法が、ＬＥＤ発光装置Ａ１の厚さ方向寸法になる。これにより、基板やリフレクタでＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂを支持するものと比べて、厚さ方向寸法が小さくなる。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ１の薄型化を図ることができる。

また、本実施形態によれば、透光樹脂５の透光樹脂主面５ａとリフレクタ４のリフレクタ主面４ａとが面一になっている。これにより、透光樹脂５がリフレクタ４の主面側開口部４１から突出した形状のものと比べて、厚さ方向寸法が小さくなる。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ１の薄型化を図ることができる。

また、本実施形態によれば、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出しているので、ＬＥＤ発光装置Ａ１を回路基板などに実装した場合に、チップ裏面１ｂが回路基板に直接接することになる。したがって、ＬＥＤチップ１の熱を回路基板に放出することができるので、放熱性がよい。

また、本実施形態によれば、リフレクタ４の反射面４ｃは、ｚ方向に直交する断面（リフレクタ裏面４ｂに平行な断面）が円形状になっている。これにより、ＬＥＤ発光装置Ａ１から、より均一な光を出射することができる。

また、本実施形態によれば、リフレクタ４は、第１主面２１ａおよび第２主面２２ａのワイヤ３１，３２がボンディングされる領域を露出させるように形成される。これにより、ワイヤボンディング後にリフレクタ４を形成する際に、ワイヤ３１，３２が邪魔にならないようにすることができる。また、ワイヤボンディングの前にリフレクタ４を形成した場合、リフレクタ４がワイヤボンディングの邪魔にならないようにすることができる。

また、本実施形態によれば、ＬＥＤ発光装置Ａ１は、耐熱性ダイシングテープ６上にＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を配置し、その上からリフレクタ４および透光樹脂５を形成して、その後、耐熱性ダイシングテープ６を剥がすことで製造される。これにより、チップ裏面１ｂ、第１裏面２１ｂおよび第２裏面２２ｂが、リフレクタ４および透光樹脂５から露出し、且つリフレクタ裏面４ｂおよび透光樹脂裏面５ｂと面一になるように、ＬＥＤ発光装置Ａ１を製造することができる。

図５〜図１５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図５〜図７は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ２は、ＬＥＤチップ１がいわゆる１ワイヤタイプのチップである点が、上述したＬＥＤ発光装置Ａ１と異なっている。

図５は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す要部平面図である。図６は、ＬＥＤ発光装置Ａ２を示す底面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。

本実施形態においては、ＬＥＤチップ１は、１ワイヤタイプのチップであり、ｐ型半導体層に導通するｐ側電極１３がチップ主面１ａに形成に設けられており、ｎ型半導体層に導通するｎ側電極１４が支持基板１１の半導体層１２とは反対側に設けられている（図７参照）。したがって、ｎ側電極１４の支持基板１１とは反対側の面が、チップ裏面１ｂになる。「ｐ側電極１３」が本発明の「第１電極」に相当し、「ｎ側電極１４」が本発明の「第２の電極」に相当する。本実施形態においては、ｎ側電極１４がＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂとして露出しており（図７参照）、これが第２電極パッド２２の代わりに、回路基板などに実装する際に導通接合される電極として機能する。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ２は、第２電極パッド２２およびワイヤ３２を備えていない。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。また、第２電極パッド２２を備える必要がないので、ＬＥＤ発光装置Ａ２のｘ方向の寸法を、ＬＥＤ発光装置Ａ１より小さくすることも可能である。

図８〜１０は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ３は、リフレクタ４および透光樹脂５の形状が、上述したＬＥＤ発光装置Ａ２と異なっている。

図８は、ＬＥＤ発光装置Ａ３を示す要部平面図である。図９は、ＬＥＤ発光装置Ａ３を示す底面図である。図１０は、図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。

本実施形態においては、リフレクタ４の裏面側開口部４２が小さくなっており（図９，１０参照）、ワイヤ３１を第１電極パッド２１にボンディングするための部分を露出させるために、反射面４ｃに凹部４ｄが設けられている（図８，１０参照）。したがって、反射面４ｃは、ｚ方向に直交する断面（リフレクタ裏面４ｂに平行な断面）が、第１電極パッド２１の方向に突出した部分を有する形状になっている（図８参照）。そして、反射面４ｃの凹部４ｄ以外の部分は、第２実施形態における反射面４ｃと同様の傾斜を有しており、主面側開口部４１は円形状となっている。

本実施形態においても、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出しており、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂ、リフレクタ４のリフレクタ裏面４ｂ、および、透光樹脂５の透光樹脂裏面５ｂが、すべて面一になっている。また、透光樹脂５の透光樹脂主面５ａとリフレクタ４のリフレクタ主面４ａとが面一になっている。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ３の薄型化を図ることができる。また、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出しているので、放熱性がよい。また、本実施形態においても、リフレクタ４は、第１主面２１ａのワイヤ３１がボンディングされる領域を露出させるように形成される。したがって、リフレクタ４とワイヤ３１とが互いに干渉しない。また、第１実施形態と同様の製造方法で製造することができる。さらに、リフレクタ４の裏面側開口部４２が小さいので、ＬＥＤチップ１から発せられた光が、裏面側開口部４２から出射されてしまうことを抑制することができる。また、反射面４ｃの傾斜がＬＥＤ発光装置Ａ２と同様であり、裏面側開口部４２が小さくなっているので、主面側開口部４１も、ＬＥＤ発光装置Ａ２と比べて小さくなっている。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ３のｘ方向およびｙ方向の寸法を、ＬＥＤ発光装置Ａ２より小さくすることも可能である。

なお、リフレクタ４の反射面４ｃの形状は、上述したものに限られない。リフレクタ４が第１電極パッド２１のボンディング位置を覆わないような形状になっていればよい。例えば裏面側開口部４２がｘ方向を長径とする楕円形状であってもよい。また、主面側開口部４１の形状も限定されない。また、第３実施形態において、ＬＥＤチップ１を２ワイヤタイプのチップとしてもよい。この場合、第１実施形態のように、電極パッド２２およびワイヤ３２を備える必要がある。

図１１〜１３は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ発光装置を示している。本実施形態のＬＥＤ発光装置Ａ４は、リフレクタ４を備えていない点で、上述したＬＥＤ発光装置Ａ１と異なっている。

図１１は、ＬＥＤ発光装置Ａ４を示す要部平面図である。図１２は、ＬＥＤ発光装置Ａ４を示す底面図である。図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。

本実施形態においては、リフレクタ４が設けられておらず、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂ以外が透光樹脂５によって覆われている。透光樹脂５は、直方体形状をなしている。ＬＥＤ発光装置Ａ４の製造方法は、ＬＥＤ発光装置Ａ１の製造方法（図４参照）において、リフレクタ４を形成する工程（図４(ｃ)参照）を省いたものになる。

本実施形態においても、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出しており、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂ、第１電極パッド２１の第１裏面２１ｂ、第２電極パッド２２の第２裏面２２ｂ、および、透光樹脂５の透光樹脂裏面５ｂが、すべて面一になっている。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ４の薄型化を図ることができる。また、本実施形態においても、透光樹脂５の透光樹脂主面５ａが面一になっている。これにより、透光樹脂５が透光樹脂主面５ａ側に突出した形状のものと比べて、厚さ方向寸法が小さくなる。したがって、ＬＥＤ発光装置Ａ４の薄型化を図ることができる。また、本実施形態においても、ＬＥＤチップ１のチップ裏面１ｂが露出しているので、放熱性がよい。また、本実施形態によれば、ＬＥＤ発光装置Ａ４は、耐熱性ダイシングテープ６上にＬＥＤチップ１、第１電極パッド２１および第２電極パッド２２を配置し、その上から透光樹脂５を形成して、その後、耐熱性ダイシングテープ６を剥がすことで製造される。これにより、チップ裏面１ｂ、第１裏面２１ｂおよび第２裏面２２ｂが、透光樹脂５から露出し、且つ透光樹脂裏面５ｂと面一になるように、ＬＥＤ発光装置Ａ４を製造することができる。

なお、第４実施形態において、ＬＥＤチップ１を１ワイヤタイプのチップとしてもよい（図１４参照）。この場合、電極パッド２２およびワイヤ３２を備える必要がない。

また、透光樹脂５の形状は限定されない。例えば、第４実施形態において、透光樹脂５の形状を、チップ主面１ａが向く方向に膨出する部分を有する砲弾型形状としてもよい。（図１５参照）。この場合、ＬＥＤチップ１から発せられた光を、指向性を高めつつ出射することができる。

本発明に係るＬＥＤ発光装置およびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ発光装置およびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１〜Ａ４ ：ＬＥＤ発光装置
１ ：ＬＥＤチップ
１１ ：支持基板
１２ ：半導体層
１３ ：ｐ側電極（第１電極）
１４ ：ｎ側電極（第２電極）
１ａ ：チップ主面
１ｂ ：チップ裏面
２１ ：第１電極パッド
２１ａ ：第１主面
２１ｂ ：第１裏面
２２ ：第２電極パッド
２２ａ ：第２主面
２２ｂ ：第２裏面
３１，３２ ：ワイヤ
４ ：リフレクタ（不透光樹脂）
４ａ ：リフレクタ主面（不透光樹脂主面）
４ｂ :リフレクタ裏面（不透光樹脂裏面）
４ｃ ：反射面
４ｄ ：凹部
４１ ：主面側開口部
４２ ：裏面側開口部
５ ：透光樹脂
５ａ ：透光樹脂主面
５ｂ ：透光樹脂裏面
６ ：耐熱性ダイシングテープ
６ａ ：接着面

Claims (14)

1. 半導体層と、前記半導体層の厚さ方向において互いに反対側を向くチップ主面およびチップ裏面と、前記チップ主面に形成された第１電極と、を備えるＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップの前記チップ裏面以外を覆う、前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂と、
   第１ワイヤによって前記第１電極と導通接合されており、前記第１ワイヤがボンディングされる第１主面と、前記第１主面の反対側を向く第１裏面と、を備える第１電極パッドと、
   を備えており、
   前記透光樹脂は、前記チップ裏面と同じ方向を向く透光樹脂裏面を備え、
   前記チップ裏面と前記第１裏面とは、前記透光樹脂裏面から露出し、且つ前記透光樹脂裏面と面一になっている、
   ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
2. 前記ＬＥＤチップは、前記チップ主面に形成された第２電極をさらに備えており、
   第２ワイヤによって前記第２の電極と導通接合されており、前記第２ワイヤがボンディングされる第２主面と、前記第２主面の反対側を向く第２裏面と、を備える第２電極パッドをさらに備えており、
   前記第２裏面は、前記透光樹脂裏面から露出し、且つ前記透光樹脂裏面と面一になっている、
   請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
3. 前記ＬＥＤチップは、前記半導体層を挟んで前記第１電極とは反対側に位置し、且つ前記チップ裏面を構成する第２電極をさらに備えている、
   請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
4. 前記チップ主面と同じ方向を向く不透光樹脂主面、前記チップ裏面と同じ方向を向く不透光樹脂裏面、および、前記不透光樹脂主面と前記不透光樹脂裏面とを繋ぎ、且つ前記ＬＥＤチップを囲む反射面を有する不透光樹脂をさらに備えており、
   前記不透光樹脂裏面は、前記チップ裏面と面一になっている、
   請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
5. 前記不透光樹脂は、前記第１主面の少なくとも一部を露出させており、
   前記第１ワイヤは、前記第１主面のうち、前記不透光樹脂から露出した領域にボンディングされている、
   請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。
6. 前記反射面は、前記不透光樹脂裏面に平行な断面が円形状である、
   請求項５に記載のＬＥＤ発光装置。
7. 前記反射面は、前記不透光樹脂裏面に平行な断面が、前記第１電極パッドの方向に突出した部分を有する形状である、
   請求項５に記載のＬＥＤ発光装置。
8. 前記透光樹脂は、前記不透光樹脂主面と面一である透光樹脂主面を有する、
   請求項４ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
9. 前記不透光樹脂は、白色樹脂からなる、
   請求項４ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
10. 前記透光樹脂の形状は、直方体形状である、
    請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
11. 前記透光樹脂の形状は、前記チップ主面が向く方向に膨出する部分を有する砲弾型形状である、
    請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置。
12. ＬＥＤ発光装置の製造方法であって、
    固定部材の片面に電極パッドを形成する工程と、
    前記固定部材の片面に、電極を有するＬＥＤチップを配置する工程と、
    前記ＬＥＤチップの前記電極と前記電極パッドとを、ワイヤで導通接合する工程と、
    前記ＬＥＤチップおよび前記ワイヤを覆うように、前記ＬＥＤチップからの光を透過させる透光樹脂を形成する工程と、
    前記固定部材を、前記ＬＥＤチップ、前記電極パッドおよび前記透光樹脂から剥離する工程と、
    を備えることを特徴とする製造方法。
13. 前記透光樹脂を形成する工程の前に、前記ＬＥＤチップを囲むように不透光樹脂を形成する工程を備えており、
    前記透光樹脂は、液体の樹脂を、上記不透光樹脂の前記ＬＥＤチップを囲む領域に注入して硬化させることで形成される、
    請求項１２に記載の製造方法。
14. 前記固定部材は、ダイシングテープである、
    請求項１２または１３に記載の製造方法。

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