JP2017147379A - 表面実装ジャンパー基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐熱応力性、耐反り変形性を有する絶縁材料で構成されたコア材1の少なくとも一面に、導電性の高い銅張りシート3を形成することによりジャンパー接続部を構成したものであり、断線する可能性が低く高信頼で、小型薄型で安価な表面実装ジャンパー基板を提供できる。
【選択図】図1
Description
しながら、チップジャンパーは、サイズも限られており、一度に交錯する回路パターンをクロスオーバーできる本数も少なく、アキシャルジャンパーに比べると、プリント基板上に配置するチップジャンパーの部品点数が増えてしまうので、コストアップとなり、最悪の場合、基板面積不足となってプリント基板上に回路パターンが構成できないことも発生するという課題があった。
張りをして薄型化した構造を特徴とした部品であり、従来の0Ω表面実装抵抗部品と同じように実装可能で有り、片面プリント基板設計時に回路パターンのクロスオーバー箇所に使用をすることができる。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる薄型銅張り表面実装ジャンパー基板の斜視図および側断面図である。
図2は、本発明の実施の形態2の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板の側断面図である。本実施の形態2の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板は、複合型の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板である。本実施の形態2の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板の特徴は、ひとつの基板でありながら、上面の銅張り3aと、下部の銅張り3bを独立させ、それぞれの銅張りに対して電極2a、2bを設け、複数のジャンパーとして機能させることを可能としている。下部の銅張り3bは、コア材1の下面に銅張りシートを貼り付けた後、分断したい部分を切除し、切除部分にレジスト4aを施すことにより形成する。一対の電極2b間には、レジスト(絶縁保護膜)4bを施し、レジスト(絶縁保護膜)4bにより下部の銅張り3bをコートするとともにクロスオーバーする電気配線部との間の絶縁性を向上させている。
図3は、本発明の実施の形態3の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板の斜視図である。本実施の形態3は、スタック型の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板である。銅張りシート3上に部品実装用電極5を設けることで、本実施の形態3の薄型銅張り表面実装ジャンパー基板をプリント基板上に実装後、部品実装用電極5間に必要な電気部品を実装して薄型銅張り表面実装ジャンパー基板上にスタックすることができる。
2 端子電極
2a、2b 電極
3 銅張りシート(銅張りパターン)
3a、3b 銅張り
4、4a、4b レジスト(絶縁保護膜)
5 部品実装用電極
6 プリント基板
7 はんだ
8 プリント基板銅箔
Claims (5)
- 耐熱応力性、耐反り変形性を有する絶縁材料で構成されたコア材の少なくとも一面に、導電性の高い銅張りパターンを形成することによりジャンパー接続部を構成したことを特徴とした表面実装ジャンパー基板。
- 前記コア材の両面に導電性の高い銅張りパターンを形成することで、前記両面の銅張りパターンをそれぞれ独立したジャンパー接続部としてプリント基板上への実装を可能な構成とした請求項1記載の表面実装ジャンパー基板。
- 前記銅張りパターンを回路パターン形成することで、プリント基板上に実装した後、前記回路パターン形成部に表面実装電子部品の実装を行うことが出来るよう構成したことを特徴とした請求項1または2記載の表面実装ジャンパー基板。
- 前記銅張りパターンと電気的に接続された複数個の端子電極を備え、前記端子電極を前記コア材の上下両面に跨がらせて形成することにより、前記コア材下方にジャンパー絶縁部を構成した請求項1〜3のいずれか1項記載の表面実装ジャンパー基板。
- 前記ジャンパー絶縁部に絶縁保護膜を形成した請求項4記載の表面実装ジャンパー基板。
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JP2016029408A JP2017147379A (ja) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | 表面実装ジャンパー基板 |
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2016
- 2016-02-19 JP JP2016029408A patent/JP2017147379A/ja active Pending
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