JP7125547B2 - 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7125547B2 JP7125547B2 JP2021512981A JP2021512981A JP7125547B2 JP 7125547 B2 JP7125547 B2 JP 7125547B2 JP 2021512981 A JP2021512981 A JP 2021512981A JP 2021512981 A JP2021512981 A JP 2021512981A JP 7125547 B2 JP7125547 B2 JP 7125547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- conductive metal
- conductive
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/045—Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、
前記第1プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を備え、
前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板を提供する。
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を提供することと、
各前記第2プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第2導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第2導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第2プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第1プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法を提供する。
Claims (16)
- 多様に組み立て可能なプリント基板であって、
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、
前記第1プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を備え、
前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられ、
それぞれに突出する複数の第3導電性金属が設けられた複数の第3プリント基板をさらに備え、
複数の前記第3プリント基板は、前記第1プリント基板及び/又は前記第2プリント基板に電気的に接続され、積層されるプリント基板の最外層に位置し、
前記第3プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び/又は、前記第3プリント基板と前記第2プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第2導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第2導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板。 - 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に位置している請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項2に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記第2プリント基板の一部が前記第1プリント基板の第1側に位置し、前記第2プリント基板の他の一部が前記第1プリント基板の第2側に位置し、前記第1側と前記第2側の位置は対向している請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記第2プリント基板の数は2つであり、2つの前記第2プリント基板は前記第1プリント基板の第1側及び第2側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項4に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第1導電性金属及び第2導電性金属の長さに一致する請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法において、
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を提供することと、
各前記第2プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第2導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第2導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第2プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第1プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。 - 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に位置している請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項9に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記第2プリント基板の一部が前記第1プリント基板の第1側に位置し、前記第2プリント基板の他の一部が前記第1プリント基板の第2側に位置し、前記第1側と前記第2側の位置は対向している請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記第2プリント基板の数は2つであり、2つの前記第2プリント基板は前記第1プリント基板の第1側及び第2側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項11に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- それぞれに突出する複数の第3導電性金属が設けられた複数の第3プリント基板を提供することと、
表面実装技術により、複数の前記第3プリント基板を、前記多様に組み立て可能なプリント基板における前記第1プリント基板及び/又は前記第2プリント基板とさらに電気的に接続させることと、をさらに含み
前記第3プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び/又は、前記第3プリント基板と前記第2プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第2導電性金属との間には、前記第3導電性金属と第2導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。 - 前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記プリプレグと分離膜をラミネートする際、ラミネートの温度範囲は60℃~300℃であり、ラミネートの時間範囲は2秒~360秒である請求項14に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第1導電性金属及び第2導電性金属の長さに一致する請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2018/125657 WO2020133421A1 (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 多样化装配印刷线路板及制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021524163A JP2021524163A (ja) | 2021-09-09 |
JP7125547B2 true JP7125547B2 (ja) | 2022-08-24 |
Family
ID=71125855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021512981A Active JP7125547B2 (ja) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11324125B2 (ja) |
JP (1) | JP7125547B2 (ja) |
WO (1) | WO2020133421A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004228165A (ja) | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
US20130153269A1 (en) | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Michimasa Takahashi | Wiring board and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6276600A (ja) * | 1985-09-29 | 1987-04-08 | 株式会社 アサヒ化学研究所 | 基板に導電回路を形成する方法 |
US4735676A (en) * | 1986-01-14 | 1988-04-05 | Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. | Method for forming electric circuits on a base board |
US4724040A (en) * | 1986-01-14 | 1988-02-09 | Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. | Method for producing electric circuits on a base boad |
US5839188A (en) * | 1996-01-05 | 1998-11-24 | Alliedsignal Inc. | Method of manufacturing a printed circuit assembly |
US5994166A (en) * | 1997-03-10 | 1999-11-30 | Micron Technology, Inc. | Method of constructing stacked packages |
JPH10294423A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
TWI242398B (en) | 2000-06-14 | 2005-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP2002232135A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 |
JP4291279B2 (ja) | 2005-01-26 | 2009-07-08 | パナソニック株式会社 | 可撓性多層回路基板 |
JP2006324282A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
TWI336608B (en) * | 2006-01-31 | 2011-01-21 | Sony Corp | Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same |
US7523545B2 (en) | 2006-04-19 | 2009-04-28 | Dynamic Details, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias |
US8453322B2 (en) * | 2008-08-14 | 2013-06-04 | Ddi Global Corp. | Manufacturing methods of multilayer printed circuit board having stacked via |
KR101234597B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2013-02-22 | 한국전자통신연구원 | 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조 |
US9379081B2 (en) * | 2014-03-24 | 2016-06-28 | King Dragon Nternational Inc. | Semiconductor device package and method of the same |
JP2016063013A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9941226B2 (en) * | 2014-12-15 | 2018-04-10 | Industrial Technology Research Institute | Integrated millimeter-wave chip package |
CN107210287B (zh) * | 2015-01-13 | 2020-04-14 | 迪睿合株式会社 | 多层基板 |
KR101974763B1 (ko) * | 2015-01-13 | 2019-05-02 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 다층 기판 |
DE102015207941A1 (de) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Robert Bosch Gmbh | Thermoelektrischer Generator und Verfahren zum Herstellen eines thermoelektrischen Generators |
KR102478381B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2022-12-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
CN109478516B (zh) * | 2016-04-29 | 2023-06-13 | 库利克和索夫工业公司 | 将电子组件连接至基板 |
KR102467034B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2022-11-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
KR102346222B1 (ko) * | 2016-06-06 | 2021-12-31 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 다층 배선판의 제조 방법 |
US11291124B2 (en) * | 2016-06-06 | 2022-03-29 | Lincstech Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
KR102508526B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2023-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조 방법 |
US10586909B2 (en) * | 2016-10-11 | 2020-03-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Cryogenic electronic packages and assemblies |
JP6700207B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2020-05-27 | 矢崎総業株式会社 | 印刷回路の電気接続方法 |
KR102442620B1 (ko) * | 2018-01-02 | 2022-09-13 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 패키지 |
KR20190083054A (ko) * | 2018-01-03 | 2019-07-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
TWI670824B (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-01 | 欣興電子股份有限公司 | 封裝結構 |
US11063007B2 (en) * | 2018-05-21 | 2021-07-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacture |
KR102542617B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2023-06-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지, 패키지 온 패키지 장치 및 이의 제조 방법 |
US11075133B2 (en) * | 2018-06-29 | 2021-07-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same |
KR102566974B1 (ko) * | 2018-07-11 | 2023-08-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
-
2018
- 2018-12-29 WO PCT/CN2018/125657 patent/WO2020133421A1/zh active Application Filing
- 2018-12-29 JP JP2021512981A patent/JP7125547B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-29 US US17/106,142 patent/US11324125B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004228165A (ja) | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
US20130153269A1 (en) | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Michimasa Takahashi | Wiring board and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021524163A (ja) | 2021-09-09 |
US20210084773A1 (en) | 2021-03-18 |
US11324125B2 (en) | 2022-05-03 |
WO2020133421A1 (zh) | 2020-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466607B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
US10014111B2 (en) | Substrate terminal mounted electronic element | |
TWI469700B (zh) | 具有內埋元件的電路板及其製作方法 | |
KR20130018146A (ko) | 칩 부품 구조체 및 제조방법 | |
JP2014107552A (ja) | 多層回路基板及びその製作方法 | |
JP2016111319A (ja) | パッケージ構造及びその製造方法 | |
WO2005071744A1 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の実装構造 | |
JP6502205B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP6673304B2 (ja) | 多層基板 | |
JP2013073989A (ja) | 表面実装型受動素子部品、部品キャリアテープ、部品内蔵配線板 | |
JP7125547B2 (ja) | 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法 | |
CN209748929U (zh) | 多样化装配印刷线路板 | |
JP5539453B2 (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
WO2022085572A1 (ja) | 低抵抗部品、回路基板、及び製造方法 | |
WO2011132274A1 (ja) | 部品内蔵基板及びこれを用いた多層基板並びに部品内蔵基板の製造方法 | |
JP2014157857A (ja) | 部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 | |
US9693453B2 (en) | Wiring board | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
KR20120050834A (ko) | 반도체 패키지 기판의 제조방법 | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JP2019186441A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
WO2018110381A1 (ja) | 電子モジュール | |
JP2018181995A (ja) | 配線基板 | |
CN110933843B (zh) | 一种内装片状电子元器件的多层基板及制造方法 | |
CN111385981A (zh) | 多样化装配印刷线路板及制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220812 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7125547 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |