JP2017135345A - Component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装装置に関し、特に、テープフィーダが配置される部品供給部を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus including a component supply unit in which a tape feeder is disposed.
従来、テープフィーダが配置される部品供給部を備えた部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus including a component supply unit in which a tape feeder is disposed is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献１には、部品を基板に実装する移載ヘッドと、部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいて、部品残数の減少したテープからの部品吸着をスキップして部品実装する制御を行うＣＰＵとを備える電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。また、上記特許文献１では、部品吸着をスキップしている時に、部品残数の減少したテープのスプライシングが行われるように構成されている。
In
しかしながら、上記特許文献１に記載された電子部品実装装置（部品実装装置）では、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいて、部品残数の減少したテープからの部品吸着をスキップして部品実装を行うため、実際にスプライシングが行われる前でも、スプライシングを行うテープの部品吸着がスキップされる。このため、部品吸着をスキップさせる分、部品実装を行う時間が長くなる場合があるという不都合がある。その結果、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるという問題点がある。
However, in the electronic component mounting apparatus (component mounting apparatus) described in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress the deterioration of the efficiency of the component mounting operation when performing tape splicing. It is to provide a possible component mounting apparatus.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、部品を基板に実装する部品実装部と、所定の部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、テープフィーダのテープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行う制御部とを備える。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to one aspect of the present invention includes a component mounting unit that mounts a component on a substrate, and a component supply unit in which a tape feeder that supplies a tape that holds a predetermined component is disposed. And a control unit that performs control to suppress the feeding of the tape to be spliced based on the detection of a user operation for splicing when splicing the tape of the tape feeder.
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、テープフィーダのテープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行う制御部を設ける。これにより、実際にスプライシングが開始される時（スプライシングのためのユーザの操作が行われた時）からテープの送りが抑制されるので、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいてテープの送りが抑制される場合に比べて、実際にスプライシングが開始されるまでの、部品実装を行う時間が長くなるのを抑制することができる。その結果、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。また、スプライシングを行うテープの送りを抑制することができるので、スプライシング作業中に、テープが引っ張られるのを抑制することができる。これにより、スプライシング作業を容易に行うことができる。また、スプライシングされるテープが引っ張られるのを抑制するためにスプライシングされるテープを過度に引き出して弛みを持たせる場合と比べて、作業を行うユーザが弛んだテープを踏んだり、テープが捻じれたり曲がったりするのを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, when splicing the tape of the tape feeder, the feeding of the tape to be spliced is suppressed based on the detection of the user operation for splicing. A control unit for performing control is provided. As a result, the tape feed is suppressed from when splicing is actually started (when a user operation for splicing is performed), so the remaining number of parts on the tape has been reduced to the specified number of remaining parts. As compared with the case where the feeding of the tape is suppressed based on the above, it is possible to suppress the time for performing the component mounting until the actual splicing is started. As a result, when tape splicing is performed, it is possible to prevent the efficiency of the component mounting operation from deteriorating. Further, since the feeding of the tape to be spliced can be suppressed, it is possible to suppress the tape from being pulled during the splicing operation. Thereby, splicing work can be easily performed. Also, compared to the case where the spliced tape is pulled out excessively to prevent the spliced tape from being pulled, the user who performs the work steps on the loose tape or twists the tape. Bending can be suppressed.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ同士の照合操作、または、スプライシングを開始させるための操作部の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングを行うテープ同士の照合操作、または、スプライシングを開始させるための操作部の操作を検知することに基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。なお、スプライシングを行うテープ同士の照合とは、先行および後続のテープの部品情報をテープやリールからそれぞれ直接的に取得して照合する場合も、テープの部品情報を対応するテープフィーダなどから間接的に取得して照合する場合も含んでいる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the control unit detects a collation operation between tapes to be spliced or an operation of the operation unit for starting splicing as a user operation for splicing. Based on this, control is performed to suppress the feeding of the tape to be spliced. With this configuration, the control unit can easily start the splicing based on detecting the collating operation between the tapes to be spliced or the operation of the operation unit for starting the splicing. Since it can be acquired, it is possible to effectively suppress the deterioration of the efficiency of the component mounting operation. Note that the comparison between the tapes to be spliced is indirect from the corresponding tape feeder or the like even when the component information of the preceding and subsequent tapes is obtained directly from the tape or reel. It also includes the case where it is acquired and verified.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御のうち少なくとも１つを行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングを行う際に、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、または、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御が行われるので、スプライシング作業中に、テープが引っ張られるのを効果的に抑制することができる。これにより、スプライシング作業をより容易に行うことができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the control unit preferably controls the tape feed speed to be reduced as the control for suppressing the tape feeding for splicing, and the order in which the predetermined component is sucked by the component mounting unit. Is configured to perform at least one of control for changing the control and control for sucking a predetermined part from the alternative tape feeder. If comprised in this way, when performing splicing, control to reduce the feeding speed of the tape, control to change the order in which the predetermined component is sucked by the component mounting unit, or predetermined component from the alternative tape feeder Since the adsorption control is performed, it is possible to effectively suppress the tape from being pulled during the splicing operation. Thereby, splicing work can be performed more easily.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行っているテープの所定の部品を吸着する際に、スプライシングを行っているテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングを行っているテープの所定の部品が吸着されない場合に、部品の吸着する順番を変更したり、代替のテープフィーダから吸着させるように切り替えたりすることがないので、部品吸着の効率が悪くなるのを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the control unit is configured to perform control to suppress feeding of the splicing tape when adsorbing a predetermined component of the splicing tape. Has been. If configured in this way, when a predetermined part of the tape being spliced is not picked up, the order in which the parts are picked up is not changed or switched to be picked up from an alternative tape feeder. It can suppress that the efficiency of component adsorption | suction becomes worse.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行いながら、基板に実装される部品の吸着順の最適化を行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングのテープの送りを抑制した場合に、部品吸着の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the control unit is preferably configured to optimize the suction order of the components mounted on the board while performing control to suppress the feeding of the tape to be spliced. Yes. If comprised in this way, when feeding of the tape of splicing is suppressed, it can suppress effectively that the efficiency of component adsorption | suction becomes worse.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなったことをユーザが認識することができるので、速やかにスプライシング作業を行うことができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the control unit preferably notifies the user when the predetermined number of parts on the tape becomes less than the predetermined number, and performs user operation for splicing for the notification. Based on what is detected, control is performed to suppress the feeding of the tape to be spliced. If comprised in this way, since a user can recognize that the predetermined | prescribed part of the tape became less than predetermined number, a splicing operation | work can be performed rapidly.
本発明によれば、上記のように、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。 According to the present invention, as described above, when the splicing of the tape is performed, it is possible to suppress the efficiency of the component mounting operation from being deteriorated.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
［第１実施形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。
[First Embodiment]
First, with reference to FIG. 1, the structure of the
（部品実装装置の構成）
部品実装装置１００は、クリーム半田が印刷された基板Ｐの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有している。なお、部品Ｅは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。また、部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面８は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。
(Configuration of component mounting device)
The
一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。
The pair of
部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３１が配置されている。つまり、部品供給部３は、所定の部品Ｅを保持したテープ３３１を供給するテープフィーダ３１が配置されている。なお、テープフィーダ３１は、直接部品供給部３に配置されていてもよいし、所定の数のテープフィーダ３１が台車に配置された状態で、部品供給部３に配置されていてもよい。
The
テープフィーダ３１は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープ３３１が巻き付けられたリール３３を保持している。テープフィーダ３１は、リール３３を回転させて部品Ｅを保持するテープ３３１を送出することにより、テープフィーダ３１の先端から部品Ｅを供給するように構成されている。
The
テープフィーダ３１には、ボタン３１１と、識別部３１２とが設けられている。ボタン３１１は、テープフィーダ３１に保持されたテープ３３１のスプライシング作業が行われる際に、作業の開始を部品実装装置１００に通知するためにユーザにより操作される。識別部３１２は、バーコードリーダ３２により読み取られて、個々のテープフィーダ３１が識別されるように構成されている。識別部３１２は、たとえば、１次元バーコードや、２次元バーコード（ＱＲコード（登録商標））などを含んでいる。バーコードリーダ３２は、部品実装装置１００に設けられている。なお、スプライシング作業は、テープフィーダ３１に保持されたテープ３３１の残りの部品Ｅの数が少なくなった場合に、新しいリール３３のテープ３３１が継合わされる作業である。スプライシング作業では、スプライシング治具３４を用いて、先行の（古い）テープ３３１ａと、後続の（新しい）テープ３３１ｂとが継合わされる。
The
リール３３には、部品Ｅを保持したテープ３３１が巻き回されている。また、リール３３には、識別部３３２が設けられている。識別部３３２は、バーコードリーダ３２により読み取られて、個々のリール３３が識別されるように構成されている。識別部３３２は、たとえば、１次元バーコードや、２次元バーコード（ＱＲコード）などを含んでいる。
A
ヘッドユニット４は、一対のコンベア２の上方と部品供給部３の上方との間を移動するように設けられており、ノズルが下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド４１と、基板認識カメラ４２とを含んでいる。
The
実装ヘッド４１は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズルの先端部に発生された負圧によって、部品供給部３（テープフィーダ３１）から供給される部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品Ｅを装着（実装）するように構成されている。
The mounting
基板認識カメラ４２は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。
The
支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。
The
一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４はＸＹ方向に移動可能である。
The pair of
部品認識撮像部７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識撮像部７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部７は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４１のノズルに吸着された部品Ｅを下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４１のノズルに吸着された部品Ｅの吸着状態を取得することが可能である。
The component
操作画面８は、部品実装装置１００の運転状態を表示するように構成されている。また、操作画面８は、部品実装装置１００を操作するためのボタンを表示させるように構成されている。また、操作画面８は、表示させたボタンによる操作を受け付けるように構成されている。操作画面８は、たとえば、スプライシング作業が行われる際に、作業の開始を部品実装装置１００に通知するためにユーザにより操作される。また、操作画面８には、テープ３３１の残りの部品Ｅの数が少なくなった場合に、ユーザに対する通知が表示される。
The
制御部９は、ＣＰＵを含んでおり、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、基板認識カメラ４２または部品認識撮像部７による撮像動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。
The control unit 9 includes a CPU, and the entire
ここで、第１実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。なお、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合とは、先行および後続のテープ３３１の部品情報をテープ３３１やリール３３からそれぞれ直接的に取得して照合する場合も、テープ３３１の部品情報を対応するテープフィーダ３１などから間接的に取得して照合する場合も含んでいる。
Here, in the first embodiment, when splicing the
たとえば、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作では、スプライシングの対象のテープフィーダ３１のボタン３１１の操作、操作画面８の操作、または、識別部３１２の読込により、スプライシングが行われるテープ３３１ａが認識される。また、新しいテープ３３１ｂの識別部３３２の読込により、スプライシングが行われるテープ３３１ｂが認識される。そして、認識されたテープ３３１ａおよび３３１ｂが同じ部品Ｅに対応しているか否かが照合される。つまり、照合操作は、識別部３１２、３３２の読込操作、操作画面８の操作、または、ボタン３１１の操作が含まれる。
For example, in the collation operation between the tapes 331 (331a and 331b) to be spliced, splicing is performed by operating the
また、制御部９は、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。また、制御部９は、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御を行うように構成されている。
Further, the control unit 9 notifies the user when the predetermined number of parts E of the
また、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅを吸着する際に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。つまり、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅをヘッドユニット４が吸着する順番が回ってきた場合に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。
Further, the controller 9 is configured to perform control for suppressing the feeding of the
また、制御部９は、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行いながら、基板Ｐに実装される部品Ｅの吸着順の最適化を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の部品Ｅを吸着する順番を変更する場合、他の実装予定の部品Ｅの実装順番を最適化して実装する制御を行うように構成されている。また、制御部９は、代替のテープフィーダ３１から部品Ｅを吸着させる場合、代替のテープフィーダ３１の部品Ｅを含む実装予定の部品Ｅの実装順番を最適化して実装する制御を行うように構成されている。実装順番の最適化とは、実装時間が短くなるように、部品Ｅの吸着順や実装順を適切な順番にすることである。
The control unit 9 is configured to optimize the suction order of the components E mounted on the substrate P while performing control to suppress the feeding of the
（スプライシング作業処理）
次に、図２を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。
(Splicing process)
Next, with reference to FIG. 2, the splicing work process by the control part 9 of the
部品実装装置１００により、部品Ｅが基板Ｐに実装されている場合に、ステップＳ１において、テープフィーダ３１のテープ３３１の部品残数が設定数より大きいか否かが判断される。なお、ステップＳ１の処理は、複数のテープフィーダ３１のテープ３３１のそれぞれについて判断される。部品残数が設定数より大きければ、スプライシング作業処理が終了される。部品残数が設定数以下であれば、ステップＳ２に進む。
When the component E is mounted on the board P by the
ステップＳ２において、スプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示される。ステップＳ３において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合のための操作を受け付けたか否かが判断される。具体的には、バーコードリーダ３２により該当のテープフィーダ３１の識別部３１２が読み込まれたか、バーコードリーダ３２により新しいテープ３３１のリール３３の識別部３３２が読み込まれたかが判断される。
In
照合のための操作を受け付ければ、ステップＳ４に進み、操作を受け付けなければ、受け付けるまで、ステップＳ３の処理が繰り返される。ステップＳ４において、スプライシング対象のテープ３３１の部品Ｅの仕様が読み込まれる。つまり、バーコードリーダ３２により読み込まれた識別部３１２の情報に基づいて、部品Ｅの仕様が記憶部（図示せず）から読み込まれる。
If an operation for collation is accepted, the process proceeds to step S4. If no operation is accepted, the process of step S3 is repeated until the operation is accepted. In step S4, the specification of the part E of the
ステップＳ５において、照合結果が合致したか否かが判断される。つまり、スプライシングされる先行のテープ３３１ａと、後続のテープ３３１ｂとが対応している（同じ種類の部品Ｅを保持している）か否かが判断される。合致すれば、ステップＳ７に進み、合致しなければ、ステップＳ６において、照合結果のエラーを操作画面８に表示して、ステップＳ３に戻る。
In step S5, it is determined whether or not the collation result matches. That is, it is determined whether the preceding
ステップＳ７において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の部品Ｅの吸着順に到達したか否かが判断される。吸着順に到達するまで、ステップＳ７の処理が繰り返される。吸着順に到達すると、ステップＳ８において、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われる。
In step S <b> 7, it is determined whether or not the order of adsorption of the parts E of the splicing
ステップＳ９において、所定時間経過後において、スプライシング作業終了操作を受け付けたか否かが判断される。スプライシング作業終了操作を受け付ければ、ステップＳ１０に進み、スプライシング作業終了操作を受け付けなければ、ステップＳ９の判断を繰り返す。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライシング作業が終了していない場合、スプライシング作業が終了されるまで、対象の部品Ｅの補充を待つ待機状態となる。
In step S9, it is determined whether or not a splicing operation end operation has been accepted after a predetermined time has elapsed. If the splicing work end operation is accepted, the process proceeds to step S10. If the splicing work end operation is not accepted, the determination in step S9 is repeated. That is, when the splicing work of the
ステップＳ１０において、吸着の最適化が実施されて、基板生産（部品Ｅの実装）が継続される。つまり、スプライシング作業中に、対象のテープフィーダ３１からの部品Ｅを吸着しない状態の実装および吸着の順番が、スプライシングが終了したテープフィーダ３１も含めた部品Ｅの最適な実装および吸着の順番に変更される。その後、スプライシング作業処理が終了される。
In step S10, the adsorption is optimized and the board production (mounting of the component E) is continued. That is, during the splicing operation, the order of mounting and sucking in a state where the component E from the
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of 1st Embodiment)
In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第１実施形態では、上記のように、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設ける。これにより、実際にスプライシングが開始される時（スプライシングのためのユーザの操作が行われた時）からテープ３３１の送りが抑制されるので、テープ３３１の部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいてテープ３３１の送りが抑制される場合に比べて、実際にスプライシングが開始されるまでの、部品実装を行う時間が長くなるのを抑制することができる。その結果、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。また、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制することができるので、スプライシング作業中に、テープ３３１が引っ張られるのを抑制することができる。これにより、スプライシング作業を容易に行うことができる。また、スプライシングされるテープ３３１が引っ張られるのを抑制するためにスプライシングされるテープ３３１を過度に引き出して弛みを持たせる場合と比べて、作業を行うユーザが弛んだテープを踏んだり、テープが捻じれたり曲がったりするのを抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, when splicing the
また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作に基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。
Moreover, in 1st Embodiment, based on having detected the collation operation of the tape 331 (331a and 331b) which performs splicing as a user's operation for splicing, the control part 9 of the
また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行う際に、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われるので、スプライシング作業中に、テープ３３１が引っ張られるのを効果的に抑制することができる。これにより、スプライシング作業をより容易に行うことができる。
In the first embodiment, the control unit 9 controls the control of reducing the feeding speed of the
また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅを吸着する際に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅが吸着されない場合に、部品Ｅの吸着する順番を変更したり、代替のテープフィーダ３１から吸着させるように切り替えたりすることがないので、部品吸着の効率が悪くなるのを抑制することができる。
Further, in the first embodiment, the control unit 9 is configured to perform control to suppress the feeding of the
また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行いながら、基板Ｐに実装される部品Ｅの吸着順の最適化を行うように構成する。これにより、スプライシングのテープ３３１の送りを抑制した場合に、部品吸着の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。
In the first embodiment, the control unit 9 is configured to optimize the suction order of the components E mounted on the substrate P while performing control to suppress the feeding of the
また、第１実施形態では、制御部９を、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなったことをユーザが認識することができるので、速やかにスプライシング作業を行うことができる。
In the first embodiment, the control unit 9 notifies the user when the predetermined number E of the
［第２実施形態］
次に、図１および図３を参照して、第２実施形態について説明する。本発明の第２実施形態による部品実装装置２００では、上記第１実施形態と異なり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＮにされたことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御が行われる構成について説明する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 3. In the
（部品実装装置の構成）
まず、図１を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２００の構成について説明する。部品実装装置２００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面８は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。
(Configuration of component mounting device)
First, with reference to FIG. 1, the structure of the
ここで、第２実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されることにより、スプライススイッチがＯＮにされる。これに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御が行われる。
Here, in the second embodiment, when splicing the
（スプライシング作業処理）
次に、図３を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第１実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。
(Splicing process)
Next, with reference to FIG. 3, the splicing work process by the control part 9 of the
ステップＳ２においてスプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示されたあと、ステップＳ２１において、対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＮにされたか否かが判断される。具体的には、対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されたか否かが判断される。スプライススイッチがＯＮにされれば、ステップＳ２２に進み、スプライススイッチがＯＮにされなければ、ＯＮにされるまでステップＳ２１の処理が繰り返される。
After the splicing
ステップＳ２２において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合のための操作を受け付けたか否かが判断される。照合のための操作を受け付ければ、ステップＳ７に進み、操作を受け付けなければ、受け付けるまで、ステップＳ２２の処理が繰り返される。
In step S22, it is determined whether or not an operation for collation of the splicing
ステップＳ８においてテープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われたあと、ステップＳ２３において、所定時間経過後において、対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＦＦにされたか否かが判断される。具体的には、対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されたか否かが判断される。スプライススイッチがＯＦＦにされれば、ステップＳ１０に進み、スプライススイッチがＯＦＦにされなければ、ステップＳ２３の判断を繰り返す。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライシング作業が終了していない場合、スプライシング作業が終了されるまで、対象の部品Ｅの補充を待つ待機状態となる。なお、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ７、Ｓ８およびＳ１０の処理は、上記第１実施形態と同様である。
In step S8, control for reducing the feeding speed of the
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of 2nd Embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.
第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設けることによって、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。
In the second embodiment, as in the first embodiment, when splicing the
また、第２実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知することに基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。
In the second embodiment, the control unit 9 performs splicing based on detecting the operation of the operation unit (the
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
［第３実施形態］
次に、図４および図５を参照して、第３実施形態について説明する。本発明の第３実施形態による部品実装装置３００では、上記第１および第２実施形態と異なり、スプライシング装置３５により後続のテープ３３１の照合を行う構成について説明する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. In the
（部品実装装置の構成）
まず、図４を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装装置３００の構成について説明する。部品実装装置３００は、図４に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例である。
(Configuration of component mounting device)
First, with reference to FIG. 4, the structure of the
ここで、第３実施形態では、テープ３３１のスプライシングを行うために、スプライシング装置３５が用いられる。スプライシング装置３５は、後続のテープ３３１（３３１ｂ）のリール３３を保持するように構成されている。また、スプライシング装置３５には、リール３３の識別部３３２を読み取るバーコードリーダ３２が設けられている。また、スプライシング装置３５は、部品実装装置３００の制御部９と通信可能に構成されている。つまり、スプライシング装置３５は、バーコードリーダ３２により読み取って取得した対象のテープ３３１の部品情報を制御部９に送信可能に構成されている。
Here, in the third embodiment, the
また、第３実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作をスプライシング装置３５から受信したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。
Further, in the third embodiment, when splicing the
（スプライシング作業処理）
次に、図５を参照して、第３実施形態の部品実装装置３００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第１実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。
(Splicing process)
Next, with reference to FIG. 5, the splicing work process by the control part 9 of the
ステップＳ２においてスプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示されたあと、ステップＳ３１において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合結果をスプライシング装置３５から受信したか否かが判断される。具体的には、後続のテープ３３１のリール３３の識別部３３２が読み取られたか否かが判断される。照合結果を受信すれば、ステップＳ５に進み、照合結果を受信しなければ、受信するまでステップＳ３１の処理が繰り返される。なお、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ５〜Ｓ１０の処理は、上記第１実施形態と同様である。
After the splicing
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining configuration of the third embodiment is similar to that of the aforementioned first embodiment.
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of the third embodiment)
In the third embodiment, the following effects can be obtained.
第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設けることによって、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。
In the third embodiment, as in the first embodiment, when splicing the
また、第３実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作をスプライシング装置３５から受信したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシング装置３５を用いた場合に、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。
In the third embodiment, the control unit 9 performs splicing based on the fact that the
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining effects of the third embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
(Modification)
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、制御部が、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御を行う構成の例について説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御のうち少なくとも１つを行う構成でもよい。 For example, in the first to third embodiments, the control unit controls the tape feed speed to be reduced, and the order in which the predetermined component is sucked by the component mounting unit, as the control for suppressing the tape feed for splicing. Although the example of the structure which performs control to change and control to adsorb | suck a predetermined | prescribed part from an alternative tape feeder was demonstrated, this invention is not limited to this. In the present invention, the control unit controls the tape feeding speed to be reduced, the control to change the order in which the predetermined component is sucked by the component mounting unit, and the predetermined control as the control for suppressing the feeding of the tape to be spliced. The configuration may be such that at least one of the controls for adsorbing the component from the alternative tape feeder is performed.
また、上記第１〜第３実施形態では、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、操作画面の表示によりユーザに通知する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、音声や、他の視覚的方法によりユーザに通知してもよい。 In the first to third embodiments, an example of a configuration in which a user is notified by displaying an operation screen when a predetermined number of tape parts is less than a predetermined number has been described. Not limited to. In the present invention, when the predetermined number of tape parts becomes less than the predetermined number, the user may be notified by voice or other visual method.
また、上記第１〜第３実施形態では、バーコードリーダによる読み取りによりテープの部品情報を取得する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バーコードリーダの読み取り以外により、テープの部品情報を取得してもよい。 In the first to third embodiments, the example of the configuration in which the tape component information is acquired by reading with the barcode reader is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, tape component information may be acquired by means other than reading by a barcode reader.
また、上記第１〜第３実施形態では、先行のテープの部品情報を対応するテープフィーダから間接的に取得する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、先行のテープの部品情報をテープやリールなどから直接的に取得してもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the example of the structure which acquires the component information of a preceding tape indirectly from a corresponding tape feeder was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the component information of the preceding tape may be obtained directly from the tape or reel.
また、上記第１〜第３実施形態では、部品供給部に複数のテープフィーダが配置される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部に複数のテープフィーダに加えて大型部品用のトレイが配置されてもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the example of the structure by which a some tape feeder is arrange | positioned at the component supply part was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, in addition to a plurality of tape feeders, a tray for large components may be arranged in the component supply unit.
また、上記第１〜第３実施形態では、部品残数が設定数以下であるスプライシング対象のテープフィーダが画面に表示されてスプライシング作業が行われる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品残数が設定数より大きいテープフィーダでもスプライシング対象として照合された場合には、照合されたテープフィーダに対して上記第１〜第３実施形態のようなスプライシング作業処理が行われてもよい。たとえば、ユーザの作業に余裕があり、部品残数が設定数より大きいテープフィーダに対して、スプライシング作業が行われる場合などに、本発明を適用してよい。 In the first to third embodiments, the example of the configuration in which the splicing target tape feeder whose remaining number of parts is equal to or less than the set number is displayed on the screen and the splicing operation is performed is shown. Not limited. In the present invention, when a tape feeder having a remaining number of parts larger than the set number is collated as a splicing target, the splicing operation processing as in the first to third embodiments is performed on the collated tape feeder. May be. For example, the present invention may be applied to a case where the user's work has a margin and the splicing work is performed on a tape feeder in which the number of remaining parts is larger than the set number.
また、上記第１〜第３実施形態では、ヘッドユニットが１つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットが複数設けられていてもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the example of the structure provided with one head unit was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of head units may be provided.
また、上記第１〜第３実施形態では、コンベアが一対設けられているシングルレーンの構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、コンベアが複数対設けられたマルチレーンの構成であってもよい。たとえば、２対のコンベアが平行に設けられたデュアルレーンの構成であってもよい。 Moreover, although the said 1st-3rd embodiment showed the example of the structure of the single lane by which a pair of conveyor was provided, this invention is not limited to this. In the present invention, a multi-lane configuration in which a plurality of pairs of conveyors are provided may be used. For example, a dual lane configuration in which two pairs of conveyors are provided in parallel may be used.
また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the first to third embodiments, for the sake of convenience of explanation, the control processing of the control unit has been described with respect to the example described using the flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. The invention is not limited to this. In the present invention, the control processing of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
３ 部品供給部
４ ヘッドユニット（部品実装部）
８ 操作画面（操作部）
９ 制御部
３１ テープフィーダ
１００、２００、３００ 部品実装装置
３１１ ボタン（操作部）
３３１ テープ
Ｅ 部品
Ｐ 基板
3
8 Operation screen (operation unit)
9
331 Tape E Component P Substrate
Claims (6)
所定の部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、
前記テープフィーダの前記テープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。 A component mounting part for mounting the component on the board;
A component supply unit in which a tape feeder for supplying a tape holding a predetermined component is disposed;
A component mounting apparatus comprising: a control unit that performs control to suppress feeding of the tape to be spliced based on detecting a user operation for splicing when the tape of the tape feeder is spliced.
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