JP2017121696A - 光透過性導電フィルム積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れる、光透過性導電フィルム積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法は、基材の表面に粘着剤を塗布し、粘着剤が塗布された状態で基材を１００℃以上の温度で加熱する加熱工程と、加熱後の基材を、粘着剤側から保護フィルムに貼り合わせる、貼り合わせ工程と、を備え、加熱工程前の基材の熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値が、０．２％より大きく、得られる光透過性導電フィルム積層体において、光透過性導電フィルムの熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にする。
【選択図】なし

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムの上に、保護フィルムが配置されている光透過性導電フィルム積層体の製造方法に関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材フィルム上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。また、基材フィルムの上記透明導電層とは反対側の面には、保護フィルムが設けられることがある。保護フィルムを設けることにより、上記基材フィルムの透明導電層とは反対側の面の汚染や損傷が防止されている。

下記の特許文献１には、基材フィルムの透明導電層とは反対側の面に、粘着剤層を介して、保護フィルムが貼り合わされた光透過性導電フィルム積層体が開示されている。特許文献１では、基材フィルム及び保護フィルムを、１５０℃で３０分間加熱した後の熱収縮率差が、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに０．２％以下であることが記載されている。

特許第４７７６７５４号公報

光透過性導電フィルム積層体においては、導電層の結晶性を上げることなどを目的として、１５０℃及び６０分間程度の条件で加熱が行われることがある。光透過性導電フィルム積層体を構成する基材フィルムと保護フィルムとの熱収縮率差が大きいと、上記条件での加熱によって、光透過性導電フィルム積層体がカールし、取り扱い性が悪くなるという問題がある。この点に関し、特許文献１では、２つのフィルム間での熱収縮率差が小さい基材フィルム及び保護フィルムが用いられている。しかしながら、通常、光透過性導電フィルム積層体においては、素材や厚みの異なる基材フィルム及び保護フィルムが用いられるので、特許文献１のように熱収縮率差の小さい基材フィルム及び保護フィルムを選定することは困難である。

本発明の目的は、加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れる、光透過性導電フィルム積層体の製造方法を提供することにある。

本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムに貼り合わされた保護フィルムとを有する、光透過性導電フィルム積層体の製造方法であって、基材の表面に粘着剤を塗布し、前記粘着剤が塗布された状態で前記基材を１００℃以上の温度で加熱する加熱工程と、加熱後の前記基材を、前記粘着剤側から前記保護フィルムに貼り合わせる、貼り合わせ工程と、を備え、前記加熱工程前の前記基材の熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値が、０．２％より大きく、得られる光透過性導電フィルム積層体において、前記光透過性導電フィルムの熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にする、光透過性導電フィルム積層体の製造方法が提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法のある特定の局面では、前記加熱工程において、前記基材を１３０℃以上の温度で加熱する。

本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法のある特定の局面では、得られる光透過性導電フィルム積層体において、前記光透過性導電フィルムの熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％未満にする。

本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法のある特定の局面では、前記基材の前記保護フィルムとは反対側に、導電層を形成する工程をさらに備える。

本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法は、基材の表面に粘着剤を塗布し、粘着剤が塗布された状態で基材を１００℃以上の温度で加熱する加熱工程と、加熱後の基材を、粘着剤側から保護フィルムに貼り合わせる、貼り合わせ工程と、を備える。

また、上記加熱工程前の基材の熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値が、０．２％より大きく、得られる光透過性導電フィルム積層体において、光透過性導電フィルムの熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にするので、熱収縮率差の大きい基材及び保護フィルムの熱収縮率差を小さくすることができる。そのため、本発明の光透過性導電フィルム積層体の製造方法では、１５０℃及び６０分間程度の条件での加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れる、光透過性導電フィルム積層体を製造することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法で得られる光透過性導電フィルム積層体を示す模式的断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法で用いられる塗布装置を示す概略構成図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法は、光透過性導電フィルムと、保護フィルムとを有する、光透過性導電フィルム積層体の製造方法である。上記光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有している。上記光透過性導電フィルムに、上記保護フィルムが貼り合わされている。

本発明の光透過性導電フィルム積層体の製造方法は、加熱工程と、貼り合わせ工程とを備える。上記加熱工程は、基材の表面に粘着剤を塗布し、粘着剤が塗布された状態で基材を１００℃以上の温度で加熱する工程である。上記貼り合わせ工程は、加熱後の上記基材を、粘着剤側から保護フィルムに貼り合わせて、光透過性導電フィルム積層体を得る工程である。

本発明の光透過性導電フィルム積層体の製造方法では、上記加熱工程前の基材の熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値が、０．２％より大きい。また、得られる光透過性導電フィルム積層体において、光透過性導電フィルムの熱収縮率と保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にする。なお、本明細書において、熱収縮率とは、１５０℃及び３０分の条件での加熱後の熱収縮率である。

本発明は、加熱工程前の２つのフィルム間での熱収縮率差が大きい基材及び保護フィルムを用いているが、加熱工程によって、熱収縮率差を小さくしている。

本発明の光透過性導電フィルム積層体の製造方法は、上述の構成を備えているため、１５０℃及び６０分間程度の条件での加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れる光透過性導電フィルム積層体を製造することができる。

また、本発明の製造方法により得られた光透過性導電フィルム積層体は、１５０℃及び６０分間程度の条件での加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れるので、得られた光透過性導電フィルム積層体を液晶表示装置に用いた場合、品質や信頼性を高めることができる。よって、光透過性導電フィルム積層体は、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法で得られた光透過性導電フィルム積層体を示す模式的断面図である。

図１に示すように、光透過性導電フィルム積層体１は、光透過性導電フィルム２、粘着剤層３及び保護フィルム４を備える。光透過性導電フィルム２上に、粘着剤層３及び保護フィルム４がこの順に配置され、積層されている。

光透過性導電フィルム２は、光透過性及び導電性を有するフィルムである。光透過性導電フィルム２は、導電層６及び基材５を有する。

基材５は、第１の表面５ａ及び第２の表面５ｂを有する。第１の表面５ａと、第２の表面５ｂとは、互いに対向している。第１の表面５ａ上に、導電層６が積層されている。第１の表面５ａは、導電層６が積層される側の表面である。基材５は、導電層６と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層６の支持部材である。

基材５の第２の表面５ｂ上に、粘着剤層３及び保護フィルム４がこの順に積層されている。第２の表面５ｂは、粘着剤層３及び保護フィルム４が積層される側の表面である。

基材５は、基材フィルム５Ａ、並びに第１及び第２のハードコート層７，８を有する。基材フィルム５Ａは、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム５Ａの導電層６側の表面上には、第１のハードコート層７が積層されている。第１のハードコート層７の基材フィルム５Ａとは反対側の表面上には、導電層６が配置され、積層されている。第１のハードコート層７は、導電層６に接している。

光透過性導電フィルム２は、第１のハードコート層７の表面上において、導電層６がある部分と、導電層６がない部分とを有する。導電層６は、第１のハードコート層７の基材フィルム５Ａとは反対側の表面全体に形成されていてもよい。なお、本発明においては、第１のハードコート層７の上に、アンダーコート層を介して、導電層６が設けられていてもよい。アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。

基材フィルム５Ａの第１のハードコート層７とは反対側の表面上に、第２のハードコート層８が配置され、積層されている。基材フィルム５Ａの第１のハードコート層７とは反対側の表面は、粘着剤層３及び保護フィルム４が配置される側の表面である。第２のハードコート層８の基材フィルム５Ａとは反対側の表面上に、粘着剤層３が配置され、積層されている。第２のハードコート層８は、粘着剤層３に接している。

粘着剤層３は、光透過性を有している。粘着剤層３の光透過性導電フィルム２とは反対側に、保護フィルム４が配置され、積層されている。

保護フィルム４を設けることで、粘着剤層３の光透過性導電フィルム２とは反対側の表面を保護している。また、保護フィルム４及び粘着剤層３を設けることで、光透過性導電フィルム２の第２のハードコート層８側の表面を保護している。

保護フィルム４は、基材シート９と、オリゴマー防止層１０とを備える。基材シート９は、粘着剤層３とは反対側に配置されている。基材シート９の表面上に、オリゴマー防止層１０が配置され、積層されている。オリゴマー防止層１０は、粘着剤層３側に配置され、粘着剤層３と接している。

次に、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルム積層体の製造方法を説明する。

まず、熱収縮率の差の絶対値が、０．２％より大きい、基材５及び保護フィルム４を用意する。具体的には、ＭＤ方向における基材５の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値が０．２％より大きい、基材５及び保護フィルム４を用意する。本実施形態の製造方法では、ＭＤ方向における熱収縮率の差の絶対値が、０．２％より大きい。なお、ＴＤ方向における熱収縮率の差の絶対値は、０．２％より大きくなくてもよい。ＭＤ方向は、流れ方向であり、例えば長さ方向である。ＴＤ方向は、流れ方向と直交する方向であり、例えば幅方向である。

基材５は、例えば、以下の方法により用意することができる。

基材フィルム５Ａの一方の表面上に、第１のハードコート層７を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム５Ａの一方の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第１のハードコート層７を形成する。

続いて、基材フィルム５Ａの第１のハードコート層７とは反対側の表面上に、第２のハードコート層８を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム５Ａの第１のハードコート層７とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第２のハードコート層８を形成する。

また、保護フィルム４は、例えば、基材シート９の表面上にオリゴマー防止層１０を形成することにより用意することができる。オリゴマー防止層１０は、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、蒸着法又はスパッタリング法を用いて、基材シート９の表面上に形成することができる。

次に、基材５と、保護フィルム４とを貼り合わせる。基材５と、保護フィルム４とは、例えば、以下の方法により貼り合わせることができる。

まず、粘着剤溶液を用意する。粘着剤溶液は、例えば、（メタ）アクリル粘着剤を用いる場合は、（メタ）アクリル重合体及び架橋剤に、必要に応じて粘着付与樹脂等を加え、また溶剤を加えることにより作製することができる。また、粘着剤溶液の代わりにホットメルト型の粘着剤を用意してもよい。

続いて、図２に示す塗布装置１１を用いて、上記粘着剤溶液を基材５の第２の表面５ｂに塗布する。具体的には、上記粘着剤溶液をダイコーター１２から吐出し、第１の巻き出しロール１４から送り出された基材５の第２の表面５ｂに塗布する。なお、基材５の流れ方向が、ＭＤ方向であり、基材５の流れ方向に直交する方向がＴＤ方向である。

次に、粘着剤溶液が塗布された基材５を、加熱炉１３に搬送する。加熱炉１３では、粘着剤溶液（粘着剤）が塗布された状態で基材５を１００℃以上の温度で加熱する。上記加熱により、粘着剤溶液を乾燥させ、粘着剤層３を形成することができる。また、上記加熱により、基材５の熱収縮率を小さくし、光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値を小さくすることができる。

光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値をより一層小さくする観点から、上記加熱温度は、好ましくは、１２０℃以上であり、さらに好ましくは、１３０℃以上である。また、基材５の劣化をより一層抑制する観点から、上記加熱温度は、好ましくは、１６０℃以下である。

光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値をより一層小さくする観点から、加熱炉１３における加熱時間は、好ましくは、３０秒以上であり、より好ましくは１分以上である。また、基材５の劣化をより一層抑制する観点から、加熱炉１３における加熱時間は、好ましくは、１０分以下である。

次に、加熱後の基材５を、第２の巻き出しロール１５から送り出された保護フィルム４に、基材５の粘着剤側から、貼り合わせる。貼り合わせ後、巻き取りロール１６により、基材５及び保護フィルム４の積層体を巻き取ることができる。

次に、上記積層体を構成する基材５の第１の表面５ａ上に、導電層６を形成することにより、光透過性導電フィルム２に保護フィルム４が貼り合わされた光透過性導電フィルム積層体１を作製することができる。導電層６を形成することにより、基材５の熱収縮率をより一層小さくすることができ、光透過性導電フィルム２と保護フィルム４との熱収縮率の差の絶対値をより一層小さくすることができる。導電層６は、本実施形態のように、基材５と保護フィルム４との貼り合わせ工程後に形成してもよいし、基材５と保護フィルム４との貼り合わせ工程前に形成してもよい。

導電層６の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層６は、アニール処理により結晶性を高めて用いられることが好ましい。

本実施形態の製造方法では、上記のようにして、加熱工程前の２つのフィルム間の熱収縮率の差の絶対値が０．２％より大きい基材５及び保護フィルム４を用いて、光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値が０．２％以下の光透過性導電フィルム積層体１を得ることができる。

本実施形態の製造方法により得られた光透過性導電フィルム積層体１では、光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値が０．２％以下であるので、１５０℃及び６０分間程度の条件での加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性に優れている。

本実施形態では、上記加熱工程後のＭＤ方向における光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値が０．２％以下である。なお、加熱工程前のＴＤ方向における基材５の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値が０．２％より大きい場合には、加熱工程後のＴＤ方向における光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にすることが好ましく、０．２％未満にすることがより好ましい。

１５０℃で６０分間程度の加熱によるカールを抑制することができ、取り扱い性をより一層向上させる観点から、光透過性導電フィルム積層体１における光透過性導電フィルム２の熱収縮率と保護フィルム４の熱収縮率との差の絶対値は０．２％未満にすることが好ましい。

光透過性導電フィルム積層体１は、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。

以下、本発明の製造方法で得られる光透過性導電フィルム積層体を構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。基材フィルムの厚みが上記下限以上及び上記上限以下である場合、光透過性導電フィルムの熱収縮率と、保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値をより一層小さくすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１及び第２のハードコート層がフィラーを含む場合、保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値をより一層小さくすることができる。第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、樹脂部のみによって構成されていてもよい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

第１及び第２のハードコート層の厚みはそれぞれ、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは０．６μｍ以上、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２．９μｍ以下である。第１及び第２のハードコート層の厚みがそれぞれ、上記下限以上及び上記上限以下である場合、光透過性導電フィルムの熱収縮率と、保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値をより一層小さくすることができる。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第１のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルム積層体の光透過性をより一層高めることができる。なお、アンダーコート層は設けられなくてもよい。

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する材料などが適宜選択され、ＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルム積層体の導電性をより一層高めることができる。

また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

なお、導電層とハードコート層との間にアンダーコート層と同様の屈折率調整層を設けてもよい。

（粘着剤層）
粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

粘着剤層の厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。

（保護フィルム）
保護フィルムの全体の厚みは 、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。

基材シート；
上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。但し、上記基材シートは、光透過性を有していなくてもよい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。

また、基材シートの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材シートは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

オリゴマー防止層；
オリゴマー防止層は、基材シート中に存在するオリゴマー成分の移行を防止するための層である。

オリゴマー防止層は、無機物又は有機物により構成することができる。オリゴマー成分の移行をより確実に防止する観点から、酸化ケイ素などの無機酸化物により構成することが好ましい。

また、オリゴマー防止層の表面に、厚さ１００ｎｍ程度のシリコーン離型剤等からなる離型層が設けられていてもよい。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

（実施例１）
基材の用意；

基材フィルムである厚み２３μｍのＰＥＴフィルムの両面にそれぞれ、厚み１μｍの第１及び第２のハードコート層を形成し、ＭＤ方向の熱収縮率が０．９％であり、ＴＤ方向の熱収縮率が０．０％である基材を用意した。なお、上述したように、熱収縮率とは、１５０℃及び３０分の条件での加熱後の熱収縮率である。

保護フィルムの用意；
次に、基材シートとしてのＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）の表面上に、厚み０．０３μｍのオリゴマー防止層としての酸化ケイ素層が形成された保護フィルムを用意した。なお、用意した保護フィルムのＭＤ方向における熱収縮率は０．５％であり、ＴＤ方向の熱収縮率は０．０％である。

基材と保護フィルムとの貼り合わせ；

上記のようにして用意した基材を図２に示す塗布装置１１の第１の巻き出しロール１４にセットし、保護フィルムを第２の巻き出しロール１５にセットした。続いてアクリル系粘着剤の溶液をダイコーター１２から吐出し、第１の巻き出しロール１４から送り出された基材の表面に塗布した。次に、粘着剤が塗布された基材を、加熱炉１３に搬送した。加熱炉１３では、粘着剤が塗布された状態で基材を１３０℃の温度で１分間加熱した。次に、加熱後の基材を、第２の巻き出しロール１５から送り出された保護フィルムに、基材の粘着剤側から、貼り合わせた。貼り合わせ後、巻き取りロール１６により、基材及び保護フィルムの積層体を巻き取った。得られた積層体における、基材のＭＤ方向の熱収縮率は０．７％であり、ＴＤ方向の熱収縮率は０．０％であった。また、保護フィルムのＭＤ方向における熱収縮率は０．５％であり、ＴＤ方向の熱収縮率は０．０％であった。

導電層の形成；

次に、上記基材の保護フィルムとは反対側の表面上に厚み１８ｎｍのＩＴＯ層（導電層）を堆積させた。ＩＴＯ層を堆積した積層体をオーブンにて１５０℃で６０分加熱した。得られた積層体にドライフィルムレジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ＩＴＯ層のパターニングを行ない、光透過性導電フィルム積層体を得た。得られた光透過性導電フィルム積層体において、光透過性導電フィルムのＭＤ方向における熱収縮率は０．６％であり、ＴＤ方向における熱収縮率は０．０％であった。また、保護フィルムのＭＤ方向における熱収縮率は０．４７％であり、ＴＤ方向における熱収縮率は０．０％であった。

（比較例１）

実施例１と同様にして用意した保護フィルムを第１の巻き出しロール１４に取りつけ、実施例１と同様にして用意した基材を第２の巻き出しロール１５に取りつけ、基材ではなく保護フィルムに加熱処理を施したこと以外は、実施例１と同様にして光透過性導電フィルム積層体を作製した。得られた光透過性導電フィルム積層体において、光透過性導電フィルムのＭＤ方向の熱収縮率は０．８％であり、ＴＤ方向の熱収縮率は０．０％であった。また、保護フィルムのＭＤ方向における熱収縮率は０．４％であり、ＴＤ方向の熱収縮率は０．０％であった。

（評価）
実施例１及び比較例１で得られた光透過性導電フィルム積層体について、下記の評価を行った。結果を下記の表１に示す。

カールの評価；
得られた光透過性導電フィルム積層体を、寸法：１０ｃｍ（ＭＤ方向）×１０ｃｍ（ＴＤ方向）の正方形の形に切り出し、導電層を上にして、平滑なステンレス板上に載せた状態で、温度１５０℃の乾燥炉に入れ、６０分間、加熱処理を行った。６０分経過後、光透過性導電フィルム積層体が載せられたステンレス板を取り出し、２４時間静置した。導電層を表面として該表面が内向きにカールした場合、ステンレス板から光透過性導電フィルム積層体の４つの頂点までの距離をノギスを用いて測定し、最も長い距離をカールの大きさとして評価した。一方、導電層を表面として該表面が外向きにカールした場合、光透過性導電フィルム積層体を導電層を下にしてステンレス板に載せ、ステンレス板から光透過性導電フィルム積層体の４つの頂点までの距離をノギスを用いて測定し、最も長い距離にマイナスをつけたものをカールの大きさとして評価した。なお、今回の実施例及び比較例では、全て表面が内向きにカールした。

詳細及び結果を下記の表１に示す。

表１より、実施例１では、カールの大きさが最も大きくても１０ｍｍであり、比較例１より加熱によるカールが抑制されていることが確認できた。

１…光透過性導電フィルム積層体
２…光透過性導電フィルム
３…粘着剤層
４…保護フィルム
５…基材
５Ａ…基材フィルム
５ａ…第１の表面
５ｂ…第２の表面
６…導電層
７…第１のハードコート層
８…第２のハードコート層
９…基材シート
１０…オリゴマー防止層
１１…塗布装置
１２…ダイコーター
１３…加熱炉
１４…第１の巻き出しロール
１５…第２の巻き出しロール
１６…巻き取りロール

Claims (4)

1. 光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムに貼り合わされた保護フィルムとを有する、光透過性導電フィルム積層体の製造方法であって、
   基材の表面に粘着剤を塗布し、前記粘着剤が塗布された状態で前記基材を１００℃以上の温度で加熱する加熱工程と、
   加熱後の前記基材を、前記粘着剤側から前記保護フィルムに貼り合わせる、貼り合わせ工程と、
   を備え、
   前記加熱工程前の前記基材の熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値が、０．２％より大きく、
   得られる光透過性導電フィルム積層体において、前記光透過性導電フィルムの熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％以下にする、光透過性導電フィルム積層体の製造方法。
2. 前記加熱工程において、前記基材を１３０℃以上の温度で加熱する、請求項１に記載の光透過性導電フィルム積層体の製造方法。
3. 得られる光透過性導電フィルム積層体において、前記光透過性導電フィルムの熱収縮率と前記保護フィルムの熱収縮率との差の絶対値を０．２％未満にする、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム積層体の製造方法。
4. 前記基材の前記保護フィルムとは反対側に、導電層を形成する工程をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム積層体の製造方法。

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