JP6718343B2 - 光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法に関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。上記透明導電層は、通常、光透過性導電フィルム全体をアニール処理することにより、結晶性を高めて用いられる。

下記の特許文献１には、透明なフィルム基材と、透明なＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜と、透明な導電性薄膜とがこの順で積層されている透明導電フィルムが開示されている。上記透明な導電性薄膜は、インジウム・スズ複合酸化物により形成されている。

特開２００６−１９２３９号公報

上記透明導電フィルムでは、上記透明な導電性薄膜は、パターニングすることにより形成されている。このような透明導電フィルムでは、導電層のある部分とない部分とで、外光による反射強度が異なる。このため、導電層のパターンが視認されるという問題（骨見えの問題）がある。導電層のパターンは、その形状、大きさ、進行方向により見え方が異なる。

また、近年、導電層のパターンの微細化が進行している。導電層のパターンが微細であると、骨見えの問題が生じにくい透明導電フィルムを得ることはより一層困難である。

本発明の目的は、導電層のパターンが視認され難い光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークの、前記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下である、光透過性導電フィルムが提供される。

本発明の広い局面によれば、基材上に、光透過性及び導電性を有する導電層を形成し、光透過性導電フィルムを得る工程を備え、光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、前記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下である、光透過性導電フィルムの製造方法が提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルム及び本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであり、前記導電層のＴＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークである。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法のある特定の局面では、ロールツーロール法により前記導電層を形成する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、上記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、上記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークの、上記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下であるので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、基材上に、光透過性及び導電性を有する導電層を形成し、光透過性導電フィルムを得る工程を備え、光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、上記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、上記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、上記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下であるので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。

一般に、光透過性導電フィルムは、ロールにて搬送されながら形成される。本発明に係る光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する。ＭＤ方向は、流れ方向であり、例えば長さ方向である。ＴＤ方向は、流れ方向と直交する方向であり、例えば幅方向である。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、上記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、上記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）が、０．９以上、１．１以下である。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、基材上に、光透過性及び導電性を有する導電層を形成し、光透過性導電フィルムを得る工程を備える。この光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有する。本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法では、上記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、上記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、上記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）が、０．９以上、１．１以下である。

本発明では、上記の構成が備えられているので、導電層のパターンを視認され難くすることができる。さらに、光透過性導電フィルムの方向性の影響を小さくすることができ、ＭＤ方向が長さ方向となるように光透過性導電フィルムを切断して用いても、ＴＤ方向が長さ方向となるように光透過性導電フィルムを切断して用いても、良好な光透過性導電フィルムを得ることができる。

導電層のパターンをより一層視認され難くする観点からは、上記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、上記導電層のＭＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであり、上記導電層のＴＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであることが好ましい。

上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。本発明に係る光透過性導電フィルムは、保護フィルムを備え、上記基材の第１の表面上に上記導電層が配置されており、上記基材の上記第１の表面とは反対の第２の表面上に、上記保護フィルムが配置されていることが好ましい。

また、本発明に係る光透過性導電フィルムは、アニール処理されていることが好ましい。アニール処理により、導電層の結晶性を高めることができる。導電層のパターンを視認され難くすることができるため、光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、表示品質を高めることができる。よって、光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。本実施形態では、導電層３は、特定の上記回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）を満足する。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。

基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。

基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、基材２の第１の表面２ａ上に積層されている。

保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。

図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。

図２に示す光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層１２が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。

次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。

光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。

続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。

次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層１３を形成する。

次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。

次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。

導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めて用いられることが好ましい。

導電層は、ロールツーロール法により形成することが好ましい。導電層の搬送速度、及び形成温度を制御することで、特定の上記回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）を満足することができる。

搬送速度は、好ましくは３ｍ／分以上、好ましくは１５ｍ／分以下である。導電層の形成温度は、好ましくは−３０℃以上、好ましくは５０℃以下である。導電層の形成時の圧力は、好ましくは０．２Ｐａ以上、好ましくは０．４Ｐａ以下である。

光透過性導電フィルムは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。

以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。また、基材フィルムは粘着層を介して複数積層されていてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレート化合物も用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ_ｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料として、インジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）が用いられている。上記導電層は、非晶質層である。

本発明では、上記導電層は、加熱処理により結晶化される。このことに起因して、特定の上記回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）は所定の値を示す。加熱処理としては、特に限定されないが、例えば大気中９０〜１６０℃、１０〜１２０分間の加熱処理等が挙げられる。具体的には、大気中１５０℃、６０分間の加熱処理が挙げられる。

導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができる。また、導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。

また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。

インジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）におけるＩｎＯ_２（２２２）の回折強度が所定の関係を示す光透過性導電フィルムを得るようにするためには、特に限定されないが、スパッタリング法により導電層を形成する場合は、例えば、搬送速度、形成温度（成膜時のドラムロール温度）及び形成圧力のバランス等を適宜調整すればよい。

Ｘ線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型Ｘ線回折装置 ＳｍａｒｔＬａｂ、又はその同等品を用いて、薄膜法にて測定する。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはＣｕＫα線（波長：１．５４１８Å）を４０ｋＶ、３０ｍＡのパワーで用いる。入射側スリット系にはソーラスリット５．０°、高さ制御スリット１０ｍｍ、入射スリット０．１ｍｍを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー（ＰＳＡ）０．１１４ｄｅｇ．を用いる。検出器にはシンチレーションカウンターを用いる。試料は通常の平滑な試料ステージに試料の端を粘着テープ等で固定してもよく、多孔質吸着試料ホルダを用いて、試料に凹凸が生じない程度に試料を吸着固定してもよい。カールが強く試料を吸着固定できない場合は、試料の端を粘着テープ等で補助的に固定し、吸着固定する。光透過性導電フィルムのＭＤ方向に対するＩｎＯ_２（２２２）の回折ピーク（ピークｘ）を測定する際は、Ｘ線の入射から検出に至る経路を試料へ射影した方向に光透過性導電フィルムのＭＤ方向を合わせるように試料を設置する。同様に、光透過性導電フィルムのＴＤ方向に対するＩｎＯ_２（２２２）の回折ピーク（ピークｙ）を測定する際は、Ｘ線の入射から検出に至る経路を試料へ射影した方向に光透過性導電フィルムのＴＤ方向を合わせるように試料を設置する。

ステップ間隔及び測定スピードはＸ線回折パターンを認識できる程度に適宜調整する。一例としては、ステップ間隔及び測定スピードはステップ間隔０．０１°、測定スピード３．０°／ｍｉｎであることが好ましい。測定範囲１０°〜９０°で２θを測定する。

Ｘ線の入射角は０．３５°〜０．５°の範囲に調整して測定を行う。なお、得られたＸ線回折パターンについて単色化する必要はなく、ピーク強度はバックグラウンドを差し引いた値を用いてもよい。試料には送風乾燥器等で大気雰囲気中１５０℃で１時間加熱処理した試料を用いる。

（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記他の共重合可能な重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記他の共重合可能な重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

（実施例１）
（１）光透過性導電フィルムの作製
基材フィルムとして、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。

さらに、ジルコニア粒子が分散したハードコート層の表面上にアクリル系樹脂を厚み２５ｎｍで塗布した基材を用意した。

この基材を真空装置内に設置し、５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後、アルゴンガスを導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりアルゴン雰囲気下でＳｉＯ_ｘ層を厚み３．０ｎｍとなるように成膜し、連続して、インジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）を積層した。具体的にはＳｎＯ_２が７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平磁束密度が１０００ガウスとなるカソードに設置し、ロールツーロール法により搬送速度３．５ｍ／ｍｉｎ、形成温度−２５℃、及びスパッタ圧力（ＳＰ圧力）０．２Ｐａで、厚さ１８ｎｍの導電層（インジウム・スズ酸化物層）を形成し、光透過性導電フィルムを得た。

（実施例２〜６及び比較例１〜３）
導電層の形成時の搬送速度、形成温度及びＳＰ圧力を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを作製した。

（実施例７）
基材フィルムとして、厚み１２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの一方の面にジルコニア粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。ＰＥＴフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚み１．０μｍのハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルム（基材）を得た。

この基材を真空装置内に設置し、５×１０^−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後、アルゴンガスを導入して、ＤＣマグネトロンスパッタリング法によりＳｉＯ_ｘ層を厚み１．０ｎｍ、ＳｉＯ_２層を厚み２２ｎｍ、ＳｉＯ_ｘ層を厚み１．０ｎｍとなるように、この順で成膜し、その後、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を積層した。具体的にはＳｎＯ_２が７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平磁束密度が１０００ガウスとなるカソードに設置し、ロールツーロール法により搬送速度４．０ｍ／ｍｉｎ、形成温度−２５℃、及びＳＰ圧力０．２Ｐａで、厚さ１８ｎｍの導電層（インジウム・スズ酸化物層）を形成した。

（実施例８，９及び比較例４）
導電層の形成時の搬送速度、形成温度及びＳＰ圧力を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例７と同様にして、光透過性導電フィルムを作製した。

（評価）
（１）ＸＲＤ測定
Ｘ線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型Ｘ線回折装置 ＳｍａｒｔＬａｂを用いて薄膜法にて測定した。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはＣｕＫα線（波長：１．５４１８Å）を４０ｋＶ、３０ｍＡのパワーで用いた。入射側スリット系にはソーラスリット５．０°、高さ制御スリット１０ｍｍ、入射スリット０．１ｍｍを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー（ＰＳＡ）０．１１４ｄｅｇ．を用いた。検出器にはシンチレーションカウンターを用いた。試料は通多孔質吸着試料ホルダを用いて、試料に凹凸が生じない程度に吸着固定した。この際、光透過性導電フィルムのＭＤ方向に対するＩｎＯ_２（２２２）の回折ピーク（ピークｘ）を測定する際は、Ｘ線の入射から検出に至る経路を試料へ射影した方向に試料のＭＤ方向を合わせた。同様に、光透過性導電フィルムのＴＤ方向に対するＩｎＯ_２（２２２）の回折ピーク（ピークｙ）を測定する際は、Ｘ線の入射から検出に至る経路を試料へ射影した方向に試料のＴＤ方向を合わせた。また、ステップ間隔及び測定スピードはステップ間隔０．０１°、測定スピード３．０°／ｍｉｎ、Ｘ線の入射角を０．３５°に設定し、測定範囲１０°〜９０°で２θを測定した。

表１に、ＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、上記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比（ピークｘ／ピークｙ）の結果を示した。

（２）骨見えの評価
得られた光透過性導電フィルムについて、以下の基準で骨見えの評価を行った。

１０ｃｍ角に切り出した光透過性導電フィルムを送風乾燥器にて１５０℃で１時間加熱処理した。送風乾燥器から取り出された光透過性導電フィルムを室温に達するまで放置した後、縦４５ｍｍ、横４５ｍｍの大きさに切り出し、導電層に縦４０ｍｍ、横４０ｍｍサイズの透明接着フィルム（ＥＷ１５０２−Ａ１、エリエールテクセル社製）を介して縦５０ｍｍ、横８０ｍｍサイズで厚さ１ｍｍのガラスに貼り付けた。

次いで、ガラス付き光透過性導電フィルムをスクリーン印刷にて、Ｌ／Ｓ＝６００μｍのストライプ状にレジストを塗布・乾燥し、ＩＴＯエッチング液（関東化学社製、商品名「ＩＴＯ−０６Ｎ」）に１分間浸漬して、ＩＴＯを除去した後、レジストをアルカリ溶液（１／４ＮのＫＯＨ水溶液）にて除去した。純水にて水洗したサンプルを風乾し、電極パターンを形成した光透過性導電フィルムを得た。

得られたガラス付き光透過性導電フィルムに白色灯、蛍光灯、ＬＥＤランプを光源とする光をそれぞれあてて反射像を観察し、歪みの有無を観察した。なお、評価基準は次のとおりとした。

［骨見えの判定基準］
○○…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認されない。
○…ＬＥＤ光を照射した場合には、目視で導電層パターンが視認されるが、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
×…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層パターンが視認される。

なお、実施例１〜９では、ＸＲＤ測定において、上記導電層のＭＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであり、上記導電層のＴＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであった。

１，１Ａ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層

Claims (5)

1. 光透過性及び導電性を有する導電層と、
   前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、
   光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、
   前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークの、前記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下である、光透過性導電フィルム。
2. 前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであり、前記導電層のＴＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークである、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
3. 基材上に、光透過性及び導電性を有する導電層を形成し、光透過性導電フィルムを得る工程を備え、
   光透過性導電フィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向とを有し、
   前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｘの、前記導電層のＴＤ方向におけるＩｎＯ_２（２２２）のピークｙに対する回折強度比が、０．９以上、１．１以下である、光透過性導電フィルムの製造方法。
4. 前記導電層のＸＲＤ測定を行ったときに、前記導電層のＭＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークであり、前記導電層のＴＤ方向における最も大きなピークがＩｎＯ_２（２２２）のピークである、請求項３に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
5. ロールツーロール法により前記導電層を形成する、請求項３又は４に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。

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