JP2017119332A - Electric discharge machining method - Google Patents
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物を放電加工する放電加工方法に関する。 The present invention relates to an electric discharge machining method for electric discharge machining a workpiece.
インゴット等の被加工物からウェーハを切り出す場合には、ワイヤソー（マルチワイヤソー）と呼ばれる加工装置を用いるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。このワイヤソーは、複数のガイドローラーに巻き掛けられたワイヤを所定の方向に送りながら被加工物に切り込ませることで、薄いウェーハを切り出す。 When a wafer is cut out from a workpiece such as an ingot, a processing apparatus called a wire saw (multi-wire saw) is generally used (see, for example, Patent Document 1). This wire saw cuts out a thin wafer by cutting into a work piece while feeding wires wound around a plurality of guide rollers in a predetermined direction.
一方、このようなワイヤソーを用いる加工方法では、ガイドローラーに巻き掛けられたワイヤに対して砥粒を分散させたスラリーを供給し続けなければならないので、工程が煩雑である。また、被加工物に対してワイヤが直に接触するので、工程中にワイヤが切れる可能性も高かった。 On the other hand, in such a processing method using a wire saw, it is necessary to continue supplying slurry in which abrasive grains are dispersed to a wire wound around a guide roller, so that the process is complicated. In addition, since the wire is in direct contact with the workpiece, there is a high possibility that the wire will break during the process.
これらの問題に対し、近年では、加工液に浸漬した金属製のワイヤと被加工物との間で放電させてウェーハを非接触で切り出すワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このワイヤ放電加工装置は、例えば、ワイヤと被加工物との間にパルス電圧を印加し、ワイヤを所定の方向に送りながら被加工物に切り込ませるように動かすことで、ウェーハを非接触で切り出す。 In recent years, a wire electric discharge machining apparatus (multi-wire electric discharge machining apparatus) has been proposed to discharge these wafers in a non-contact manner by discharging between a metal wire immersed in a machining fluid and the workpiece. (For example, refer to Patent Document 2). In this wire electric discharge machining apparatus, for example, a pulse voltage is applied between the wire and the workpiece, and the wire is moved in a predetermined direction so as to be cut into the workpiece, thereby making the wafer non-contact. cut.
ところで、上述のような放電加工で発生する加工屑がワイヤと被加工物との間に残留すると、続く放電でワイヤと被加工物とが短絡し、局所的な熱が発生してしまう。その結果、被加工物の加工精度は低下し、また、ワイヤも切れ易くなる。そこで、溝内に加工液の流れを発生させて加工屑を取り除く装置や方法等が提案されている（例えば、特許文献３参照）。 By the way, if the machining waste generated by the electric discharge machining as described above remains between the wire and the workpiece, the wire and the workpiece are short-circuited by the subsequent discharge, and local heat is generated. As a result, the processing accuracy of the workpiece is lowered, and the wire is easily cut. In view of this, there has been proposed an apparatus, a method, and the like for removing machining waste by generating a flow of machining fluid in the groove (see, for example, Patent Document 3).
ところが、細いワイヤを用いて幅の狭い溝を形成する場合には、溝内を加工液が流れ難くなり、上述の方法等では必ずしも加工屑を適切に排出できない。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できる放電加工方法を提供することである。 However, when a narrow groove is formed using a thin wire, it becomes difficult for the processing liquid to flow in the groove, and the above-described method or the like cannot always properly discharge the machining waste. The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an electric discharge machining method capable of appropriately discharging machining waste even when a narrow groove is formed.
本発明の一態様によれば、導電性を有するワイヤが並列するように複数回巻き掛けられ、該ワイヤの走行に合わせて回転する複数のガイドローラーと、被加工物を固定する基台と、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させることで、該ワイヤの並列する加工部を該基台に固定された被加工物に対して加工送りする加工送り機構と、被加工物及び該加工部を浸漬するための加工液が貯留される加工液槽と、該加工部と該基台との間に高周波パルス電圧を印可する高周波パルス電源ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたワイヤ放電加工装置を用いる放電加工方法であって、該高周波パルス電圧を印加しながら該ワイヤを走行させるとともに、該加工液に浸漬した該加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物に溝を形成する放電加工ステップと、該放電加工ステップの途中に実施され、被加工物に形成された該溝から加工屑を排出する加工屑排出ステップと、を備え、該加工屑排出ステップは、該ワイヤを走行させたまま該高周波パルス電圧の印加を停止し、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を狭めることで、該溝から該加工屑を排出する接近ステップと、該接近ステップを実施した後、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を広げ、該接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含むことを特徴とする放電加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a plurality of guide rollers that are wound a plurality of times so that conductive wires are arranged in parallel, and rotate in accordance with the travel of the wires, a base that fixes the workpiece, A processing feed mechanism for processing and feeding a processing portion in parallel of the wire to a workpiece fixed to the base by moving the base and the plurality of guide rollers relatively; A processing liquid tank in which a processing liquid for immersing an object and the processing part is stored, a high-frequency pulse power supply unit that applies a high-frequency pulse voltage between the processing part and the base, and each component is controlled And an electric discharge machining method using a wire electric discharge machining apparatus comprising a control unit, wherein the wire is run while applying the high-frequency pulse voltage, and the machining part immersed in the machining liquid is applied to the workpiece. Processing An electric discharge machining step for forming a groove in the workpiece, and a machining waste discharging step for discharging the machining waste from the groove formed in the workpiece, which is performed in the middle of the electric discharge machining step, In the processing waste discharging step, the application of the high-frequency pulse voltage is stopped while the wire is running, and the base and the plurality of guide rollers are relatively moved so that the distance between the processing portion and the workpiece is reached. The approach step of discharging the processing waste from the groove by narrowing the step, and after performing the approach step, the base and the plurality of guide rollers are relatively moved to move the processing portion and the workpiece And a step of returning to the state immediately before the approach step is performed, and an electric discharge machining method is provided.
本発明の一態様において、該接近ステップにおいて該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させる速度は、該放電加工ステップでの該加工送りの速度より速く設定されることが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that a speed at which the base and the plurality of guide rollers are relatively moved in the approaching step is set to be higher than a speed of the machining feed in the electric discharge machining step.
また、本発明の一態様において、該加工屑排出ステップは、該放電加工ステップの加工送り量又は被加工物の除去量が所定値に達した後に実施されることが好ましい。 Moreover, in one aspect of the present invention, it is preferable that the machining waste discharging step is performed after the machining feed amount of the electric discharge machining step or the removal amount of the workpiece reaches a predetermined value.
本発明の一態様に係る放電加工方法は、ワイヤを走行させたまま高周波パルス電圧の印加を停止して加工部と被加工物との間隔を狭めることで、被加工物に形成された溝から加工屑を排出する接近ステップと、加工部と被加工物との間隔を広げ、接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含む加工屑排出ステップを備えるので、被加工物に接近させた加工部によって溝内をクリーニングできる。よって、幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できる。 An electric discharge machining method according to an aspect of the present invention is based on a groove formed in a workpiece by stopping the application of a high-frequency pulse voltage while the wire is running and narrowing the interval between the machining portion and the workpiece. Since it is provided with a machining waste discharging step including an approaching step for discharging the machining waste, and a step for returning the state immediately before the approaching step is performed by widening the interval between the machining part and the workpiece, the workpiece is approached. The inside of the groove can be cleaned by the processed portion. Therefore, even when a narrow groove is formed, the machining waste can be appropriately discharged.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る放電加工方法は、放電加工ステップ（図２、図３（Ａ）、図３（Ｂ）参照）及び加工屑排出ステップ（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）を含む。加工屑排出ステップは、放電加工ステップの途中で実施され、接近ステップ（図４（Ａ）参照）及び戻しステップ（図４（Ｂ）参照）を更に含んでいる。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The electric discharge machining method according to the present embodiment includes an electric discharge machining step (see FIGS. 2, 3A, and 3B) and a machining waste discharging step (see FIGS. 4A and 4B). Including. The machining waste discharging step is performed in the middle of the electric discharge machining step, and further includes an approaching step (see FIG. 4A) and a returning step (see FIG. 4B).
放電加工ステップでは、高周波パルス電圧を印加しながらワイヤを送り（走行させ）、また、加工液に浸漬したワイヤの加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物を放電加工して溝を形成する。加工屑排出ステップの接近ステップでは、ワイヤを送りながら（走行させたまま）高周波パルス電圧の印加を停止し、更に、加工部と被加工物との間隔を狭めることで、溝から加工屑を排出する。 In the electric discharge machining step, the wire is fed (running) while applying a high-frequency pulse voltage, and the processed part of the wire immersed in the machining fluid is processed and fed to the workpiece, thereby electric discharge machining the workpiece. To form a groove. In the approach step of the machining waste discharging step, the application of the high-frequency pulse voltage is stopped while the wire is being fed (while running), and further, the machining waste is discharged from the groove by narrowing the distance between the machining portion and the workpiece. To do.
加工屑排出ステップの戻しステップでは、加工部と被加工物との間隔を広げることで、加工部と被加工物との位置関係を接近ステップの直前の状態まで戻す。なお、この戻しステップの後には、再び放電加工ステップが遂行される。以下、本実施形態に係る放電加工方法について詳述する。 In the return step of the processing waste discharging step, the positional relationship between the processing portion and the workpiece is returned to the state immediately before the approaching step by widening the interval between the processing portion and the workpiece. In addition, after this returning step, the electric discharge machining step is performed again. Hereinafter, the electric discharge machining method according to the present embodiment will be described in detail.
まず、本実施形態の放電加工方法に使用されるワイヤ放電加工装置の例を説明する。図１は、ワイヤ放電加工装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、ワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）２は、ワイヤ４が巻回された繰り出しボビン６を支持する円柱状の繰り出しローラー８を備えている。 First, an example of a wire electric discharge machining apparatus used in the electric discharge machining method of the present embodiment will be described. FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a wire electric discharge machining apparatus. As shown in FIG. 1, the wire electric discharge machine (multi-wire electric discharge machine) 2 includes a cylindrical feed roller 8 that supports a feed bobbin 6 around which a wire 4 is wound.
繰り出しローラー８の上方には、巻き取りボビン１０を支持する円柱状の巻き取りローラー１２が配置されている。繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４は、後述する放電加工に使用された後、巻き取りボビン１０に巻き取られる。ワイヤ４は、例えば、直径が５０μｍ〜２００μｍ程度のピアノ線等を、黄銅やタングステン、モリブデン等の材料で被覆して形成されており、被加工物１１の放電加工に必要な導電性を備えている。 A cylindrical take-up roller 12 that supports the take-up bobbin 10 is disposed above the feed roller 8. The wire 4 fed out from the feeding bobbin 6 is wound on the winding bobbin 10 after being used for electric discharge machining described later. The wire 4 is formed, for example, by covering a piano wire or the like having a diameter of about 50 μm to 200 μm with a material such as brass, tungsten, or molybdenum, and has conductivity necessary for electric discharge machining of the workpiece 11. Yes.
繰り出しローラー８に隣接する位置には、繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４を下流側に送る第１供給ローラー１４、第２供給ローラー１６、第３供給ローラー１８、及び第４供給ローラー２０が配置されている。また、第２供給ローラー１６と第３供給ローラー１８との間には、ワイヤ４の張力を調整する第１調整ローラー２２が設けられている。 A first supply roller 14, a second supply roller 16, a third supply roller 18, and a fourth supply roller 20 that send the wire 4 fed from the feeding bobbin 6 to the downstream side are disposed at positions adjacent to the feeding roller 8. Has been. A first adjustment roller 22 that adjusts the tension of the wire 4 is provided between the second supply roller 16 and the third supply roller 18.
繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４は、第１供給ローラー１４、第２供給ローラー１６、第１調整ローラー２２、第３供給ローラー１８、第４供給ローラー２０の順に巻き掛けられて、下流側に送られる。 The wire 4 fed out from the feeding bobbin 6 is wound in the order of the first supply roller 14, the second supply roller 16, the first adjustment roller 22, the third supply roller 18, and the fourth supply roller 20 in the downstream side. Sent.
第４供給ローラー２０の下方には、第４供給ローラー２０から送られたワイヤ４を案内する円柱状の第１ガイドローラー２４が配置されている。第４供給ローラー２０から送られたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に巻き掛けられて下方に案内される。この第１ガイドローラー２４は、例えば、ワイヤ４の移動（走行）に合わせて回転する従動ローラーである。 A columnar first guide roller 24 that guides the wire 4 sent from the fourth supply roller 20 is disposed below the fourth supply roller 20. The wire 4 sent from the fourth supply roller 20 is wound around the first guide roller 24 and guided downward. The first guide roller 24 is, for example, a driven roller that rotates in accordance with the movement (running) of the wire 4.
第１ガイドローラー２４の下方には、第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第２ガイドローラー２６が配置されている。第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第２ガイドローラー２６に巻き掛けられて水平方向に案内される。この第２ガイドローラー２６は、例えば、モーター等の回転駆動源に連結されワイヤ４を移動（走行）させる駆動ローラーである。 A cylindrical second guide roller 26 that further guides the wire 4 guided by the first guide roller 24 is disposed below the first guide roller 24. The wire 4 guided by the first guide roller 24 is wound around the second guide roller 26 and guided in the horizontal direction. The second guide roller 26 is a drive roller that is connected to a rotational drive source such as a motor and moves (runs) the wire 4.
第２ガイドローラー２６から水平方向に離れた位置には、第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第３ガイドローラー２８が配置されている。第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４は、第３ガイドローラー２８に巻き掛けられて上方に案内される。この第３ガイドローラー２８は、例えば、ワイヤ４の移動（走行）に合わせて回転する従動ローラーである。また、第３ガイドローラー２８によって上方に案内されたワイヤ４の一部は、被加工物１１を加工する加工部４ａとなる。 A cylindrical third guide roller 28 for further guiding the wire 4 guided by the second guide roller 26 is disposed at a position away from the second guide roller 26 in the horizontal direction. The wire 4 guided by the second guide roller 26 is wound around the third guide roller 28 and guided upward. The third guide roller 28 is, for example, a driven roller that rotates in accordance with the movement (running) of the wire 4. Further, a part of the wire 4 guided upward by the third guide roller 28 becomes a processing portion 4 a for processing the workpiece 11.
第３ガイドローラー２８の上方には、第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第４ガイドローラー３０が配置されている。第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４は、第４ガイドローラー３０に巻き掛けられて水平方向に案内される。この第４ガイドローラー３０は、例えば、モーター等の回転駆動源に連結されワイヤ４を移動（走行）させる駆動ローラーである。 A cylindrical fourth guide roller 30 that further guides the wire 4 guided by the third guide roller 28 is disposed above the third guide roller 28. The wire 4 guided by the third guide roller 28 is wound around the fourth guide roller 30 and guided in the horizontal direction. The fourth guide roller 30 is a drive roller that is connected to a rotational drive source such as a motor and moves (runs) the wire 4.
第４ガイドローラー３０で案内されたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に再び巻き掛けられて第２ガイドローラー２６に案内される。上述のように、第１ガイドローラー２４には、既にワイヤ４が巻き掛けられているので、ここでは、第１ガイドローラー２４の別の位置にワイヤ４が巻き掛けられる。具体的には、既に巻き掛けられているワイヤ４に対して第１ガイドローラー２４の回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が再度巻き掛けられる。 The wire 4 guided by the fourth guide roller 30 is again wound around the first guide roller 24 and guided to the second guide roller 26. As described above, since the wire 4 is already wound around the first guide roller 24, the wire 4 is wound around another position of the first guide roller 24 here. Specifically, the wire 4 is wound around the already wound wire 4 at a predetermined interval in the rotation axis direction of the first guide roller 24.
同様に、第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第２ガイドローラー２６に再び巻き掛けられて第３ガイドローラー２８に案内される。また、第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４は、第３ガイドローラー２８に再び巻き掛けられて第４ガイドローラー３０に案内される。更に、第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４は、第４ガイドローラー３０に再び巻き掛けられて第１ガイドローラー２４に案内される。 Similarly, the wire 4 guided by the first guide roller 24 is again wound around the second guide roller 26 and guided to the third guide roller 28. Further, the wire 4 guided by the second guide roller 26 is again wound around the third guide roller 28 and guided to the fourth guide roller 30. Further, the wire 4 guided by the third guide roller 28 is again wound around the fourth guide roller 30 and guided to the first guide roller 24.
第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、及び第４ガイドローラー３０にも既にワイヤ４が巻き掛けられているので、ここでも、第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、又は第４ガイドローラー３０の回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が再度巻き掛けられる。第４ガイドローラー３０で案内されたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に更に巻き掛けられて第２ガイドローラー２６に案内される。 Since the wire 4 is already wound around the second guide roller 26, the third guide roller 28, and the fourth guide roller 30, the second guide roller 26, the third guide roller 28, or the fourth guide is again here. The wire 4 is wound again at a predetermined interval in the rotation axis direction of the roller 30. The wire 4 guided by the fourth guide roller 30 is further wound around the first guide roller 24 and guided to the second guide roller 26.
このように、第１ガイドローラー２４、第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、及び第４ガイドローラー３０（以下、ガイドローラー群）には、回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が複数回巻き掛けられる。これにより、第３ガイドローラー２８と第４ガイドローラー３０との間には複数の加工部４ａが並列されて、被加工物１１から複数のウェーハを一度に切り出すことができる。 As described above, the first guide roller 24, the second guide roller 26, the third guide roller 28, and the fourth guide roller 30 (hereinafter referred to as a guide roller group) are provided with a predetermined interval in the rotation axis direction with the wire 4. Is wound several times. Thereby, a plurality of processing parts 4 a are arranged in parallel between the third guide roller 28 and the fourth guide roller 30, and a plurality of wafers can be cut out from the workpiece 11 at a time.
第３ガイドローラー２８及び第４ガイドローラー３０に巻き掛けられるワイヤ４の回転軸方向の間隔（すなわち、隣接する加工部４ａの間隔）は、切り出されるウェーハの厚みに対応し、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍに設定される。ただし、ワイヤ４の回転軸方向の間隔（隣接する加工部４ａの間隔）は、ウェーハの仕様等に応じて任意に変更できる。同様に、ワイヤ４を巻き掛ける回数は、被加工物１１やウェーハの仕様等に応じて任意に設定される。 The interval in the rotation axis direction of the wire 4 wound around the third guide roller 28 and the fourth guide roller 30 (that is, the interval between the adjacent processed portions 4a) corresponds to the thickness of the wafer to be cut out, for example, 0.5 mm. Set to ~ 1 mm. However, the interval in the rotation axis direction of the wire 4 (the interval between adjacent processed parts 4a) can be arbitrarily changed according to the specifications of the wafer. Similarly, the number of times the wire 4 is wound is arbitrarily set according to the specifications of the workpiece 11 and the wafer.
巻き取りローラー１２に隣接する位置には、加工に使用されたワイヤ４を下流側に送る第５供給ローラー３２、第６供給ローラー３４、及び第７供給ローラー３６が配置されている。また、第６供給ローラー３４と第７供給ローラー３６との間には、ワイヤ４の張力を調整する第２調整ローラー３８が設けられている。 In a position adjacent to the winding roller 12, a fifth supply roller 32, a sixth supply roller 34, and a seventh supply roller 36 that send the wire 4 used for processing downstream are arranged. A second adjustment roller 38 that adjusts the tension of the wire 4 is provided between the sixth supply roller 34 and the seventh supply roller 36.
上述のようにガイドローラー群に複数回巻き掛けられたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４で鉛直方向に案内される。第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第５供給ローラー３２、第６供給ローラー３４、第２調整ローラー３８、第７供給ローラー３６の順に巻き掛けられて、巻き取りボビン１０で巻き取られる。 As described above, the wire 4 wound around the guide roller group a plurality of times is guided in the vertical direction by the first guide roller 24. The wire 4 guided by the first guide roller 24 is wound in the order of the fifth supply roller 32, the sixth supply roller 34, the second adjustment roller 38, and the seventh supply roller 36, and is taken up by the take-up bobbin 10. It is done.
上述のように、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０には、モーター等の回転駆動源が連結されている。この回転駆動源で、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０を回転させれば、ワイヤ４は、所定の送り方向（走行方法）に送られる（走行する）。なお、回転駆動源は、例えば、繰り出しローラー８、巻き取りローラー１２、第１調整ローラー２２、第２調整ローラー３８等に連結されていても良い。 As described above, the second guide roller 26 and the fourth guide roller 30 are connected to a rotational drive source such as a motor. If the second guide roller 26 and the fourth guide roller 30 are rotated by this rotational drive source, the wire 4 is sent (runs) in a predetermined feeding direction (running method). The rotation drive source may be connected to, for example, the feeding roller 8, the take-up roller 12, the first adjustment roller 22, the second adjustment roller 38, and the like.
加工部４ａの側方には、被加工物１１を固定する基台４０が配置されている。基台４０は、アーム状の本体４２と、本体４２の一端部に装着される固定部材４４とを含む。被加工物１１は、例えば、シリコンやＳｉＣ、ダイヤモンド（単結晶ダイヤモンド）等の材料で円柱状に形成されたインゴットであり、ワイヤ４（加工部４ａ）の送り方向に対して被加工物１１の高さ方向（円柱の高さ方向、代表的には、結晶成長方向）が垂直になるように、導電性接着剤や半田等で固定部材４４に接着される。ただし、被加工物１１の種類等に特段の制限はない。 A base 40 for fixing the workpiece 11 is disposed on the side of the processing portion 4a. The base 40 includes an arm-shaped main body 42 and a fixing member 44 attached to one end of the main body 42. The workpiece 11 is an ingot formed in a cylindrical shape with a material such as silicon, SiC, or diamond (single crystal diamond), for example, and the workpiece 11 is in the feed direction of the wire 4 (processed portion 4a). It is bonded to the fixing member 44 with a conductive adhesive or solder so that the height direction (the height direction of the cylinder, typically the crystal growth direction) is vertical. However, there are no particular restrictions on the type of workpiece 11 or the like.
本体４２の他端部には、基台４０を水平方向に移動（加工送り）させる加工送り機構（加工送り手段）４６が連結されている。この加工送り機構４６で、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動（加工送り）させることで、被加工物１１に対してワイヤ４の加工部４ａを切り込ませるように動かすことができる。 A machining feed mechanism (machining feed means) 46 that moves the base 40 in the horizontal direction (machining feed) is connected to the other end of the main body 42. By the processing feed mechanism 46, the base 40 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4) are relatively moved (machining feed), so that the processing portion of the wire 4 with respect to the workpiece 11 is processed. 4a can be moved to cut.
本体４２には、放電加工用の高周波パルス電圧を発生する高周波パルス電源ユニット４８の第１端子が接続されている。一方、第１ガイドローラー２４と第４ガイドローラー３０との間には、高周波パルス電源ユニット４８の第２端子に接続された給電ローラー５０が配置されている。この給電ローラー５０は、第１ガイドローラー２４と第４ガイドローラー３０との間でワイヤ４に接触している。すなわち、ワイヤ４（加工部４ａ）には、高周波パルス電源ユニット５０の第２端子が電気的に接続されている。 A first terminal of a high-frequency pulse power supply unit 48 that generates a high-frequency pulse voltage for electric discharge machining is connected to the main body 42. On the other hand, a power feeding roller 50 connected to the second terminal of the high-frequency pulse power supply unit 48 is disposed between the first guide roller 24 and the fourth guide roller 30. The power supply roller 50 is in contact with the wire 4 between the first guide roller 24 and the fourth guide roller 30. That is, the second terminal of the high-frequency pulse power supply unit 50 is electrically connected to the wire 4 (processed portion 4a).
高周波パルス電源ユニット４８は、例えば、高周波パルス電圧の発生を制御し、パルス幅や繰り返し周波数を調整するパルス調整部４８ａと、電圧を調整する電圧調整部４８ｂと、を含んでいる。この高周波パルス電源ユニット４８により、放電加工に必要なパルス電圧を発生できる。 The high-frequency pulse power supply unit 48 includes, for example, a pulse adjustment unit 48a that controls generation of a high-frequency pulse voltage and adjusts the pulse width and repetition frequency, and a voltage adjustment unit 48b that adjusts the voltage. This high frequency pulse power supply unit 48 can generate a pulse voltage necessary for electric discharge machining.
第１端子に接続される基台４０の本体４２及び固定部材４４は、例えば、カーボン、金属等の導電性材料（導電材）で構成され、被加工物１１は、導電性接着剤や半田等で固定部材４４に接着されている。また、給電ローラー５０を介して第２端子に接続されるワイヤ４は、導電性を備えている。そのため、高周波パルス電源ユニット４８で発生した高周波パルス電圧は、ワイヤ４（加工部４ａ）と被加工物１１との間に印加される。 The main body 42 and the fixing member 44 of the base 40 connected to the first terminal are made of a conductive material (conductive material) such as carbon or metal, and the workpiece 11 is made of a conductive adhesive, solder, or the like. It is adhered to the fixing member 44. Further, the wire 4 connected to the second terminal via the power supply roller 50 has conductivity. Therefore, the high frequency pulse voltage generated by the high frequency pulse power supply unit 48 is applied between the wire 4 (processed portion 4 a) and the workpiece 11.
第２ガイドローラー２６及び第３ガイドローラー２８を囲む位置には、加工液槽５２が配置されている。加工液槽５２の内部には、純水等の加工液５４が貯留されており、少なくとも、ワイヤ４の加工部４ａ、被加工物１１、及び基台４０の一部が加工液５４に浸漬している。 A machining liquid tank 52 is disposed at a position surrounding the second guide roller 26 and the third guide roller 28. A machining liquid 54 such as pure water is stored inside the machining liquid tank 52, and at least a part of the machining portion 4 a of the wire 4, the workpiece 11, and the base 40 is immersed in the machining liquid 54. ing.
また、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０を回転させる回転駆動源、加工送り機構４６、高周波パルス電源ユニット４８等の各構成要素には、制御ユニット（制御手段）５６が接続されている。この制御ユニット５６は、例えば、あらかじめ設定される放電加工条件等に基づいて、上述した各構成要素の動作等を制御する。 A control unit (control means) 56 is connected to each component such as a rotational drive source that rotates the second guide roller 26 and the fourth guide roller 30, a processing feed mechanism 46, and a high-frequency pulse power supply unit 48. . The control unit 56 controls the operation of each component described above based on, for example, preset electric discharge machining conditions.
次に、上述したワイヤ放電加工装置２を用いる被加工物１１の放電加工方法について説明する。本実施形態に係る放電加工方法では、高周波パルス電圧を印加しながらワイヤ４を送り（走行させ）、更に、加工液５４に浸漬したワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して加工送りする放電加工ステップによって被加工物１１を放電加工する。 Next, an electric discharge machining method for the workpiece 11 using the wire electric discharge machining apparatus 2 described above will be described. In the electric discharge machining method according to the present embodiment, the wire 4 is fed (runs) while applying a high-frequency pulse voltage, and the machining portion 4a of the wire 4 immersed in the machining liquid 54 is further machined to the workpiece 11. The workpiece 11 is subjected to electric discharge machining by the electric discharge machining step.
図２は、放電加工ステップを模式的に示す斜視図であり、図３（Ａ）は、放電加工ステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した拡大図である。この放電加工ステップでは、まず、高周波パルス電源ユニット４８でワイヤ４（加工部４ａ）と基台４０（被加工物１１）との間に高周波パルス電圧を印加する。また、ガイドローラー群等を回転させて、図２に示すように、ワイヤ４を所定の送り方向（走行方向）に送る（走行させる）。 2 is a perspective view schematically showing the electric discharge machining step, FIG. 3A is a plan view schematically showing the electric discharge machining step, and FIG. 3B is a plan view of FIG. It is the enlarged view which expanded a part. In this electric discharge machining step, first, a high frequency pulse voltage is applied between the wire 4 (machined portion 4 a) and the base 40 (workpiece 11) by the high frequency pulse power supply unit 48. Further, the guide roller group or the like is rotated to feed (run) the wire 4 in a predetermined feeding direction (running direction) as shown in FIG.
次に、ワイヤ４（加工部４ａ）が被加工物１１に切り込むように、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動（加工送り）させる。つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して加工送りする。加工液５４中で絶縁状態にある被加工物１１とワイヤ４の加工部４ａとが十分に近づくと、加工液５４による絶縁が破壊されて、被加工物１１と加工部４ａとの間で放電が生じる。 Next, the workpiece 11 is moved (processed) in the horizontal direction by the moving mechanism 46 so that the wire 4 (machined portion 4a) cuts into the workpiece 11. That is, the processing portion 4a of the wire 4 is processed and sent to the workpiece 11 by relatively moving the base 40 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4). When the workpiece 11 that is in an insulating state in the machining fluid 54 and the machining portion 4a of the wire 4 sufficiently approach each other, the insulation by the machining fluid 54 is broken and a discharge occurs between the workpiece 11 and the machining portion 4a. Occurs.
その結果、放電に伴う熱で被加工物１１の加工部４ａに近接する部分が溶融される。また、加工液５４の温度が急激に上昇して沸騰し、体積が膨張して被加工物１１の溶融した部分を飛散（拡散）させる。このように、ワイヤ４（加工部４ａ）と基台４０（被加工物１１）との間に高周波パルス電圧を供給しながら加工送りすることで、被加工物１１に対する加工部４ａの移動経路に応じた溝１１ａを形成できる（図３（Ａ）、図３（Ｂ））。 As a result, the part close to the processed part 4a of the workpiece 11 is melted by the heat accompanying the discharge. Further, the temperature of the machining liquid 54 rapidly rises and boils, the volume expands, and the melted portion of the workpiece 11 is scattered (diffused). In this way, by feeding a work while supplying a high-frequency pulse voltage between the wire 4 (working part 4a) and the base 40 (workpiece 11), the movement path of the work part 4a relative to the work 11 is provided. A corresponding groove 11a can be formed (FIGS. 3A and 3B).
なお、この放電加工ステップでは、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（加工送り速度）を、例えば、０．５μｍ／秒〜２μｍ／秒、代表的には、１μｍ／秒に設定する。基台４０とガイドローラー群との相対的な移動（加工送り）は、被加工物１１が完全に切断されるまで続けられる。以上により、被加工物１１から複数のウェーハを同時に切り出すことができる。 In this electric discharge machining step, the relative movement speed (machining feed speed) between the base 40 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4) is, for example, 0.5 μm / second to 2 μm / second. Second, typically 1 μm / sec. The relative movement (processing feed) between the base 40 and the guide roller group is continued until the workpiece 11 is completely cut. As described above, a plurality of wafers can be simultaneously cut out from the workpiece 11.
このように実施される放電加工ステップでは、図３（Ｂ）に示すように、被加工物１１から発生する加工屑１１ｂが溝１１ａ内に滞留し易い。加工屑１１ｂを溝１１ａ内に放置すると、被加工物１１の加工精度が低下したり、ワイヤ４が切れ易くなったりする。そこで、本実施形態に係る放電加工方法では、放電加工ステップの途中に、溝１１ａから加工屑１１ｂを排出する加工屑排出ステップを実施する。 In the electric discharge machining step performed in this way, as shown in FIG. 3B, the machining waste 11b generated from the workpiece 11 tends to stay in the groove 11a. If the processing waste 11b is left in the groove 11a, the processing accuracy of the workpiece 11 is lowered, or the wire 4 is easily cut. Therefore, in the electric discharge machining method according to the present embodiment, a machining waste discharging step for discharging the machining waste 11b from the groove 11a is performed in the middle of the electric discharge machining step.
加工屑排出ステップは、例えば、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭める接近ステップと、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を元に戻す戻しステップと、によって構成される。図４（Ａ）は、加工屑排出ステップ中の接近ステップを模式的に示す平面図であり、図４（Ｂ）は、加工屑排出ステップ中の戻しステップを模式的に示す平面図である。 The machining waste discharging step includes, for example, an approaching step for narrowing the interval between the processed portion 4a of the wire 4 and the workpiece 11, a return step for returning the interval between the processed portion 4a of the wire 4 and the workpiece 11; Consists of. FIG. 4A is a plan view schematically showing an approaching step during the machining waste discharging step, and FIG. 4B is a plan view schematically showing a return step during the machining waste discharging step.
まず、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭める接近ステップを実施する。この接近ステップでは、ワイヤ４を送りながら（走行させたまま）高周波パルス電圧の印加を停止し、更に、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動させる。被加工物１１を移動させる方向は、図４（Ａ）に示すように、加工部４ａと被加工物１１との間隔が狭くなる方向である。つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して接近させる。 First, an approach step for narrowing the distance between the processed portion 4a of the wire 4 and the workpiece 11 is performed. In this approach step, the application of the high frequency pulse voltage is stopped while the wire 4 is being fed (while running), and the workpiece 11 is moved in the horizontal direction by the moving mechanism 46. The direction in which the workpiece 11 is moved is a direction in which the interval between the processed portion 4a and the workpiece 11 is narrowed, as shown in FIG. That is, the processing part 4a of the wire 4 is brought close to the workpiece 11 by relatively moving the base 40 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4).
このように、ワイヤ４を送りながら（走行させたまま）、加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭めることで、ワイヤ４の送りによって生じる加工液５４の流れを溝１１ａの壁面にまで強く作用させることができる。よって、この加工液５４の流れにより、溝１１ａ内の加工屑１１ｂを溝１１ａ外に排出して除去できる。 In this way, while the wire 4 is being fed (while traveling), the flow of the machining liquid 54 caused by the feeding of the wire 4 is reduced to the wall surface of the groove 11a by narrowing the interval between the machining portion 4a and the workpiece 11. Can act strongly. Therefore, the machining waste 11b in the groove 11a can be discharged out of the groove 11a and removed by the flow of the machining liquid 54.
ここで、最も接近した状態の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ１は、例えば、０ｍｍ〜０．０２ｍｍの範囲で設定される。すなわち、接近ステップでは、被加工物１１に対して加工部４ａを接触させても良い。ただし、その場合には、被加工物１１との接触でワイヤ４が切断されないように制御する必要がある。 Here, the distance D1 between the workpiece 4a and the workpiece 11 in the closest state is set in a range of 0 mm to 0.02 mm, for example. That is, in the approaching step, the processing portion 4a may be brought into contact with the workpiece 11. However, in that case, it is necessary to control so that the wire 4 is not cut by contact with the workpiece 11.
また、この接近ステップでは、ワイヤ４の送り速度（走行速度）を２００ｍｍ／秒以上に設定することが望ましい。これにより、加工屑１１ｂの排出に適した加工液５４の流れを形成できる。 In this approach step, it is desirable to set the feed speed (travel speed) of the wire 4 to 200 mm / second or more. Thereby, the flow of the machining liquid 54 suitable for discharging the machining waste 11b can be formed.
更に、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（接近速度）は、例えば、１ｍｍ／秒〜７ｍｍ／秒、好ましくは、３ｍｍ／秒〜５ｍｍ／秒とする。すなわち、接近ステップの接近速度は、放電加工ステップの加工送り速度より十分に速く設定される。これにより、溝１１ａ内の加工液５４を素早く振動させて、加工屑１１ｂの排出を促進させることができる。 Furthermore, the relative movement speed (approach speed) between the base 4 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4) is, for example, 1 mm / second to 7 mm / second, preferably 3 mm / second to 5 mm / sec. That is, the approach speed of the approach step is set sufficiently faster than the machining feed rate of the electric discharge machining step. As a result, the machining liquid 54 in the groove 11a can be vibrated quickly to facilitate the discharge of the machining waste 11b.
なお、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の距離は、接近ステップを実施する直前の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ０（図４（Ｂ）参照）、最も接近した状態の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ１とによって決まるが、代表的には、０．００５ｍｍ〜０．４ｍｍ程度である。 The relative movement distance between the base 4 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4) is the distance D0 between the machining portion 4a and the work piece 11 immediately before the approach step is performed (see FIG. 4 (B)), which is determined by the distance D1 between the processed portion 4a and the workpiece 11 in the closest state, but is typically about 0.005 mm to 0.4 mm.
上述した接近ステップの後には、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を広げる（元に戻す）戻しステップを実施する。この戻しステップでも、高周波パルス電圧の印加を停止したまま、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動させる。被加工物１１を移動させる方向は、図４（Ｂ）に示すように、加工部４ａと被加工物１１との間隔が拡がる方向である。 After the approach step described above, a return step is performed to widen (return to the original) the distance between the processed portion 4a of the wire 4 and the workpiece 11. Even in this returning step, the workpiece 11 is moved in the horizontal direction by the moving mechanism 46 while the application of the high-frequency pulse voltage is stopped. The direction in which the workpiece 11 is moved is a direction in which the distance between the processed portion 4a and the workpiece 11 is increased, as shown in FIG.
つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して遠ざける。加工部４ａと被加工物１１との間隔が接近ステップを実施する直前の間隔Ｄ０まで戻ると、戻しステップは終了する。 That is, the processing portion 4a of the wire 4 is moved away from the workpiece 11 by relatively moving the base 40 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4). When the interval between the processing unit 4a and the workpiece 11 returns to the interval D0 immediately before the approach step is performed, the return step ends.
なお、この戻しステップは、ワイヤ４を送りながら（走行させながら）実施されることが望ましい。この場合、ワイヤ４の送り速度（走行速度）は、接近ステップと同じ（例えば、２００ｍｍ／秒以上）で良い。これにより、戻しステップでも、加工屑１１ｂの排出に適した加工液５４の流れを形成できる。 This return step is preferably performed while feeding (running) the wire 4. In this case, the feed speed (traveling speed) of the wire 4 may be the same as the approaching step (for example, 200 mm / second or more). Thereby, the flow of the machining liquid 54 suitable for discharging the machining waste 11b can be formed even in the returning step.
同様に、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（離脱速度）も、例えば、１ｍｍ／秒〜７ｍｍ／秒、好ましくは、３ｍｍ／秒〜５ｍｍ／秒とする。すなわち、戻しステップの離脱速度も、放電加工ステップの加工送り速度より十分に速く設定される。これにより、溝１１ａ内の加工液５４を素早く振動させて、加工屑１１ｂの排出を促進させることができる。 Similarly, the relative movement speed (detachment speed) between the base 4 (workpiece 11) and the guide roller group (wire 4) is, for example, 1 mm / second to 7 mm / second, preferably 3 mm / second. ˜5 mm / sec. That is, the return speed of the return step is also set sufficiently faster than the machining feed rate of the electric discharge machining step. As a result, the machining liquid 54 in the groove 11a can be vibrated quickly to facilitate the discharge of the machining waste 11b.
戻しステップの終了後（すなわち、加工屑排出ステップの終了後）には、再び放電加工ステップが継続される。ここで、加工屑排出ステップを実施するタイミングに制限はないが、例えば、放電加工ステップの加工送り量（加工送りの距離）や、被加工物１１の除去量（放電加工で除去される被加工物１１の質量又は体積）等に基づいて加工屑排出ステップを実施すると良い。この場合、生産性を高く維持しながら加工屑１１ｂの滞留を防ぐことができる。 After the return step is completed (that is, after the machining waste discharging step is completed), the electric discharge machining step is continued again. Here, although there is no restriction | limiting in the timing which implements a machining waste discharge | emission step, For example, the machining feed amount (working feed distance) of an electrical discharge machining step, the removal amount of the workpiece 11 (the workpiece removed by electrical discharge machining) Based on the mass or volume of the object 11, the processing waste discharging step may be performed. In this case, it is possible to prevent the processing waste 11b from staying while maintaining high productivity.
具体的には、例えば、放電加工ステップの加工送り量や被加工物１１の除去量が所定の基準値（所定値）に達した後に加工屑排出ステップを実施する。放電加工ステップの加工送り量を基準とする場合には、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の加工送り量を基準値として設定する。ただし、この基準値は、任意に設定、変更できる。 Specifically, for example, the machining waste discharging step is performed after the machining feed amount in the electric discharge machining step and the removal amount of the workpiece 11 reach a predetermined reference value (predetermined value). When the machining feed amount in the electric discharge machining step is used as a reference, for example, a machining feed amount of about 0.1 mm to 1 mm is set as a reference value. However, this reference value can be set and changed arbitrarily.
以上のように、本実施形態に係る放電加工方法は、ワイヤ４を走行させたまま高周波パルス電圧の印加を停止して加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭めることで、被加工物１１に形成された溝１１ａから加工屑１１ｂを排出する接近ステップと、加工部４ａと被加工物１１との間隔を広げ、接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含む加工屑排出ステップを備えるので、被加工物１１に接近させた加工部４ａによって溝１１ａ内をクリーニングできる。よって、幅の狭い溝１１ａが形成される場合等でも加工屑１１ｂを適切に排出できる。 As described above, in the electric discharge machining method according to the present embodiment, the application of the high-frequency pulse voltage is stopped while the wire 4 is running, and the interval between the machining portion 4a and the workpiece 11 is narrowed, thereby the workpiece. The processing waste including the approach step for discharging the processing waste 11b from the groove 11a formed in 11, and the step of returning to the state immediately before the approach step is performed by widening the interval between the processing portion 4a and the workpiece 11 Since the discharging step is provided, the inside of the groove 11a can be cleaned by the processing portion 4a brought close to the workpiece 11. Therefore, even when the narrow groove 11a is formed, the processing waste 11b can be appropriately discharged.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、接近ステップ及び戻しステップを１回ずつ実施する加工屑排出ステップについて説明しているが、本発明に係る加工屑排出ステップでは、接近ステップ及び戻しステップを複数回繰り返すこともできる。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the said embodiment, although the machining waste discharge | emission step which implements an approach step and a return step once each is demonstrated, in an operation waste discharge step which concerns on this invention, an approach step and a return step may be repeated in multiple times. it can.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ ワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）
４ ワイヤ
４ａ 加工部
６ 繰り出しボビン
８ 繰り出しローラー
１０ 巻き取りボビン
１２ 巻き取りローラー
１４ 第１供給ローラー
１６ 第２供給ローラー
１８ 第３供給ローラー
２０ 第４供給ローラー
２２ 第１調整ローラー
２４ 第１ガイドローラー（ガイドローラー群）
２６ 第２ガイドローラー（ガイドローラー群）
２８ 第３ガイドローラー（ガイドローラー群）
３０ 第４ガイドローラー（ガイドローラー群）
３２ 第５供給ローラー
３４ 第６供給ローラー
３６ 第７供給ローラー
３８ 第２調整ローラー
４０ 基台
４２ 本体
４４ 固定部材
４６ 加工送り機構（加工送り手段）
４８ 高周波パルス電源ユニット
４８ａ パルス調整部
４８ｂ 電圧調整部
５０ 給電ローラー
５２ 加工液槽
５４ 加工液
５６ 制御ユニット（制御手段）
１１ 被加工物
１１ａ 溝
１１ｂ 加工屑
2 Wire electrical discharge machining equipment (multi-wire electrical discharge machining equipment)
4 Wire 4a Processing section 6 Feeding bobbin 8 Feeding roller 10 Winding bobbin 12 Winding roller 14 First supply roller 16 Second supply roller 18 Third supply roller 20 Fourth supply roller 22 First adjustment roller 24 First guide roller ( Guide roller group)
26 Second guide roller (guide roller group)
28 Third guide roller (guide roller group)
30 4th guide roller (guide roller group)
32 5th supply roller 34 6th supply roller 36 7th supply roller 38 2nd adjustment roller 40 Base 42 Main body 44 Fixing member 46 Process feed mechanism (process feed means)
48 High-frequency pulse power supply unit 48a Pulse adjustment unit 48b Voltage adjustment unit 50 Feed roller 52 Processing liquid tank 54 Processing liquid 56 Control unit (control means)
11 Workpiece 11a Groove 11b Processing waste
Claims (3)
被加工物を固定する基台と、
該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させることで、該ワイヤの並列する加工部を該基台に固定された被加工物に対して加工送りする加工送り機構と、
被加工物及び該加工部を浸漬するための加工液が貯留される加工液槽と、
該加工部と該基台との間に高周波パルス電圧を印可する高周波パルス電源ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたワイヤ放電加工装置を用いる放電加工方法であって、
該高周波パルス電圧を印加しながら該ワイヤを走行させるとともに、該加工液に浸漬した該加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物に溝を形成する放電加工ステップと、
該放電加工ステップの途中に実施され、被加工物に形成された該溝から加工屑を排出する加工屑排出ステップと、を備え、
該加工屑排出ステップは、
該ワイヤを走行させたまま該高周波パルス電圧の印加を停止し、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を狭めることで、該溝から該加工屑を排出する接近ステップと、
該接近ステップを実施した後、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を広げ、該接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を備えることを特徴とする放電加工方法。 A plurality of guide rollers that are wound a plurality of times so that the wires having conductivity are arranged in parallel, and rotate in accordance with the traveling of the wires;
A base for fixing the workpiece;
A processing feed mechanism for processing and feeding the parallel processing portions of the wires to the workpiece fixed to the base by relatively moving the base and the plurality of guide rollers;
A processing liquid tank in which a processing liquid for immersing the workpiece and the processing part is stored;
A high-frequency pulse power supply unit that applies a high-frequency pulse voltage between the processing portion and the base;
A control unit for controlling each component, and an electric discharge machining method using a wire electric discharge machining apparatus comprising:
While running the wire while applying the high-frequency pulse voltage, the electrical discharge machining step of forming a groove in the workpiece by processing the workpiece immersed in the machining liquid to the workpiece,
A machining waste discharging step that is performed in the middle of the electric discharge machining step and discharges the machining waste from the groove formed in the workpiece,
The processing waste discharging step includes:
The application of the high-frequency pulse voltage is stopped while the wire is running, and the base and the plurality of guide rollers are moved relatively to narrow the distance between the processed portion and the workpiece, An approach step for discharging the processing waste from the groove;
After carrying out the approach step, the base and the plurality of guide rollers are relatively moved to widen the interval between the processing portion and the workpiece, and the state is returned to the state immediately before the approach step is carried out. And an electric discharge machining method.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101595A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-10 | Inoue Japax Res Inc | Electrospark machining |
| JPH0569234A (en) * | 1991-09-04 | 1993-03-23 | Hitachi Seiko Ltd | Wire electric discharge machining device and method thereof |
| JP2015217438A (en) * | 2014-05-13 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | Wire electrical discharge machining device and semiconductor wafer manufacturing method |
-
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