JP2011183477A - Multi-wire electric discharge machining device and method for manufacturing silicon carbide plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置の構造及びマルチワイヤ放電加工装置によって炭化ケイ素板を製造する方法に関する。 The present invention relates to a structure of a multi-wire electric discharge machining apparatus and a method for manufacturing a silicon carbide plate by the multi-wire electric discharge machining apparatus.
従来、シリコン等の円柱状インゴットからウェハを切り出す場合における切断手段として、砥粒を用いたワイヤソーが知られている。このワイヤソーは、複数のガイドローラ間に巻回された切断用ワイヤをその長手方向に高速駆動しながら、ワイヤに対してワークを切断送りすることにより、ワークから多数枚の薄片を同時に切り出すものである。 Conventionally, a wire saw using abrasive grains is known as a cutting means in the case of cutting a wafer from a cylindrical ingot such as silicon. In this wire saw, a cutting wire wound between a plurality of guide rollers is driven at a high speed in the longitudinal direction, and the workpiece is cut and fed to the wire, thereby simultaneously cutting a large number of thin pieces from the workpiece. is there.
しかし、このようなワイヤソーでは、ガイドローラ間に形成された複数本の切断ワイヤ部分に対し、加工用砥粒が混合された加工液(スラリー)を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触することによる断線を抑制するために比較的太いワイヤを使用する必要があり、切断加工代が大きくなってしまうという問題があった。さらに、従来のワイヤソーは、インゴットからウェハを切り出すのに長時間を要する場合もあり、加工時間短縮のニーズが高まっている。 However, in such a wire saw, it is necessary to simultaneously supply a processing liquid (slurry) mixed with processing abrasive grains to a plurality of cutting wire portions formed between guide rollers, and handling thereof is not easy. . Moreover, in order to suppress the disconnection due to the direct contact of the wire with the workpiece, it is necessary to use a relatively thick wire, and there is a problem that a cutting work cost increases. Furthermore, the conventional wire saw sometimes takes a long time to cut out a wafer from an ingot, and the need for shortening the processing time is increasing.
一方、近年、炭化ケイ素(シリコンカーバイド、SiC)が半導体の材料として注目されている。しかし、この炭化ケイ素(シリコンカーバイド,SiC)は硬質材料であるため、従来のワイヤソーでは、シリコンのインゴットを切断する以上の時間がかかってしまうという問題があった。 On the other hand, in recent years, silicon carbide (silicon carbide, SiC) has attracted attention as a semiconductor material. However, since this silicon carbide (silicon carbide, SiC) is a hard material, the conventional wire saw has a problem that it takes more time to cut the silicon ingot.
そこで、炭化ケイ素のインゴットと切断用ワイヤとの間に電圧を断続的に印加し、各切断ワイヤ部分によってインゴットを放電加工の原理で切断する放電式ワイヤソーの開発が進められている(例えば特許文献1参照)。特許文献1に記載された従来技術の放電式ワイヤソーは、ガイドローラにワイヤを複数回巻回して複数本の切断ワイヤ部分を形成し、これらの切断ワイヤ部分とワークとの間に電圧を印加しながら当該切断ワイヤ部分に対してワークを切断送りすることにより当該ワークを複数個所で同時切断するマルチワイヤ放電加工装置である。 Therefore, development of an electric discharge type wire saw in which a voltage is intermittently applied between a silicon carbide ingot and a cutting wire, and the ingot is cut by the principle of electric discharge machining by each cutting wire portion (for example, Patent Documents). 1). In the conventional discharge wire saw described in Patent Document 1, a wire is wound around a guide roller a plurality of times to form a plurality of cutting wire portions, and a voltage is applied between these cutting wire portions and the workpiece. However, it is a multi-wire electric discharge machining apparatus that simultaneously cuts the workpiece at a plurality of locations by cutting and feeding the workpiece to the cutting wire portion.
ところで、ワイヤ放電加工は、液中で電極となるワイヤとワークとの間に直接放電を発生させて放電に伴う熱的作用(蒸発、溶融)と力学的作用(放電衝撃圧力)によって切断などの加工を行うものである。液中でワイヤとワークとの間で放電が発生すると、電子、もしくは陽イオンの衝突エネルギーによってワークが加熱され、ワークの蒸発、溶融現象が発生する。また、この加熱によってワイヤとワークとの間の液体が急激に気化、膨張する。そして、液体の気化、膨張によって発生する衝撃的な圧力によってワークの溶融部分が飛散し、除去され、ワークが加工される。このように、加熱によるワークの溶融と衝撃的な圧力による溶融部分の除去を繰り返し行うことによってワークを連続的に加工するのがワイヤ放電加工である。 By the way, in wire electric discharge machining, a direct discharge is generated between a wire to be an electrode in a liquid and a workpiece, and cutting or the like is performed by a thermal action (evaporation, melting) and a mechanical action (discharge impact pressure) associated with the discharge. Processing is performed. When a discharge occurs between the wire and the workpiece in the liquid, the workpiece is heated by the collision energy of electrons or cations, and the workpiece is evaporated and melted. Moreover, the liquid between a wire and a workpiece | work vaporizes and expands rapidly by this heating. Then, the melted portion of the workpiece is scattered and removed by the impact pressure generated by the vaporization and expansion of the liquid, and the workpiece is processed. In this way, the wire electric discharge machining continuously processes the workpiece by repeatedly performing melting of the workpiece by heating and removal of the melted portion by shock pressure.
一方、炭化ケイ素のインゴットから多数枚の薄板を同時に切り出す場合には、図8に示すように、複数の切断ワイヤ部分26とインゴット28との間で放電を発生させつつ、インゴット28を送り方向に送ってインゴット28にスリット28sを形成し、インゴット28から炭化ケイ素の薄板28aを切り出していく。この場合、切断ワイヤ部分26とインゴット28との間で放電が発生する度にその間を満たしている水などの加工液が気化、膨張して気泡200が発生、スリット28sに衝撃的な圧力が発生する。この圧力によって、切り出されている薄板28aには図9に矢印で示すようにスリット28sと直角方向に向かう力が加わる。ワイヤ放電加工では、ワークとワイヤとの間に断続的に通電して断続的に放電を行わせるので、薄板28aには放電の度に薄板28aを点線と一点鎖線で示すように左右に曲げる曲げ応力が加わる。そして、この曲げ応力は、スリット28sの長さが長くなるほど大きくなるので、スリット28sの長さがある程度長くなってくると、繰り返し加わる曲げ応力によって薄板28aの根元付近にクラック28dが発生し、このクラック28dを起点に薄板28aが破断してしまうという問題があった。
On the other hand, when a large number of thin plates are simultaneously cut out from a silicon carbide ingot, as shown in FIG. 8, the
薄板28aの破断は、切断ワイヤ部分26のピッチPが小さくなるほど頻繁に発生する。このため、特許文献1に記載された従来技術によるワイヤ放電加工装置によって炭化ケイ素のインゴット28から切り出す薄板28aの厚さtを薄くしようとするとより煩雑に放電加工による切断中に薄板28aの破断が発生してしまい、炭化ケイ素の薄板28aの加工効率が低くなるという問題があった。
The
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置でワークから複数の薄板を効率よく切り出すことを目的とする。 An object of this invention is to cut out a some thin plate efficiently from a workpiece | work with a multi-wire electric discharge machining apparatus.
本発明のマルチワイヤ放電加工装置は、間隔をおいて配設された複数のガイドローラを含むガイドローラ組と、各ガイドローラの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ間で該ガイドローラの長手方向に所定の離間ピッチで配置された複数の切断ワイヤ部分を構成するワイヤと、切断ワイヤ部分に向かってワークを送る送り機構と、を備えるマルチワイヤ放電加工装置であって、ワーク送り方向先端側からワーク送り方向と反対側に向かってワークに押し付けられるワーク押さえを有することを特徴とする。 The multi-wire electric discharge machining apparatus of the present invention is a guide roller set including a plurality of guide rollers arranged at intervals, and is wound around the guide roller set a plurality of times at intervals in the longitudinal direction of each guide roller, A multi comprising a wire constituting a plurality of cutting wire portions arranged at a predetermined spacing pitch in the longitudinal direction of the guide roller between a pair of adjacent guide rollers, and a feed mechanism for feeding a work toward the cutting wire portion It is a wire electric discharge machining apparatus, and has a workpiece presser that is pressed against the workpiece from the tip side in the workpiece feeding direction toward the side opposite to the workpiece feeding direction.
本発明のマルチワイヤ放電加工装置において、ワーク押さえは、ワークに押し付けられた際に、その一部が切断ワイヤ部分によって加工されたスリットに入り込む弾性体の接触部材を含むこととしても好適であるし、接触部材は、切断ワイヤ部分によって加工されたスリットに入り込む突起を備えていること、としても好適である。 In the multi-wire electric discharge machining apparatus of the present invention, the work presser may preferably include an elastic contact member that partially enters a slit machined by the cutting wire portion when pressed against the work. It is also preferable that the contact member has a protrusion that enters the slit processed by the cutting wire portion.
本発明のマルチワイヤ放電加工装置において、送り機構に取り付けられ、係合ピンが設けられている受けアームと、ワーク押さえを保持する保持部材と、を有し、保持部材は、受けアームの係合ピンに嵌まり込むことによってワーク押さえをワークに押し付ける係合穴を有すること、を特徴とする。 The multi-wire electric discharge machining apparatus of the present invention has a receiving arm attached to the feed mechanism and provided with an engagement pin, and a holding member that holds the work presser, and the holding member is engaged with the receiving arm. It has an engagement hole that presses the work press against the work by fitting into the pin.
本発明の炭化ケイ素板の製造方法は、間隔をおいて配設された複数のガイドローラを含むガイドローラ組と、各ガイドローラの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ間で該ガイドローラの長手方向に所定の離間ピッチで配置された複数の切断ワイヤ部分を構成するワイヤと、切断ワイヤ部分に向かって炭化ケイ素のインゴットを送る送り機構と、を備えるマルチワイヤ放電装置を用い、インゴット送り方向先端側からインゴット送り方向と反対側に向かってインゴット押さえ部材をインゴットに押し付けながら各切断ワイヤ部分とインゴットとの間で放電を行ってインゴットから複数の板を切り出すことを特徴とする。 The silicon carbide plate manufacturing method of the present invention includes a guide roller set including a plurality of guide rollers arranged at intervals, and is wound around the guide roller set a plurality of times at intervals in the longitudinal direction of each guide roller. A wire constituting a plurality of cutting wire portions disposed at a predetermined spacing pitch in the longitudinal direction of the guide roller between a pair of adjacent guide rollers, and a feed mechanism for feeding an ingot of silicon carbide toward the cutting wire portion Using a multi-wire discharge device, the discharge from the ingot is performed between each cutting wire portion and the ingot while pressing the ingot holding member against the ingot from the tip side in the ingot feed direction toward the opposite side of the ingot feed direction. The board is cut out.
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置でワークから複数の薄板を効率よく切り出すことが出来るという効果を奏する。 The present invention has an effect that a plurality of thin plates can be efficiently cut out from a workpiece by a multi-wire electric discharge machining apparatus.
図1に示すように、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100は、ワイヤ15の方向を変更するプーリ11,12と、複数回ワイヤ15が巻き掛けられ、図示しない駆動機構によって回転駆動されるガイドローラ24A〜24Dと、電源29と、ワイヤ15に放電加工用のパルス電力を供給する給電ブロック41と、ワーク28をXY方向に移動させるワーク送りユニット27と、ワーク押さえ50と、制御部80とを備えている。
As shown in FIG. 1, the multi-wire electric
ワイヤ15は、図示しない繰り出しボビンから繰り出された後、プーリ11で方向が変更され、各ガイドローラ24A〜24Dの軸方向にピッチPの間隔で複数回巻き掛けられる。そして、ガイドローラ24Dを出たワイヤ15はプーリ12によって方向を変更された後、図示しない巻き取りボビンに巻き取られる。ガイドローラ24A、24Bは隣接する一対のガイドローラであり、その間はワーク28との間で放電を行う切断ワイヤ部分26となっている。ワーク送りユニット27はステッピングモータ25Fによってガイドローラ24A、24Bの長手方向であるX方向にワーク28を駆動し、ステッピングモータ25Eによってガイドローラ24A,24Bの長手方向と直角方向で、切断ワイヤ部分26に接離する方向であるY方向にワークを駆動するよう構成されている。
After the
ステッピングモータ25E,25Fと、電源29とは制御部80に接続され、制御部80の指令によって動作するよう構成されている。また、ステッピングモータ25E,25Fは、内部の回転子の回転角度を検出することができ、回転子の回転角度からワーク28のXY方向の位置を検出することができるよう構成されている。
The
図2,図3に示すように、ワーク送りユニット27は、固定された基盤27aの上面にX方向にスライド自在に取り付けられたX方向テーブル27bと、X方向テーブル27bの上にY方向にスライド自在に取り付けられたY方向テーブル27cとを備えている。基盤27aにはそのX方向の位置が移動しないようにボールねじ27fが回転自在に取り付けられており、その一端は、基盤27aに固定されたステッピングモータ25Fのシャフトに接続されている。また、X方向テーブル27bにはボールねじ27fがねじ込まれるナット27gが固定されており、ステッピングモータ25Fが回転するとボールねじ27fの回転によってX方向テーブル27bはX方向に移動する。また、X方向テーブル27bの上面には2つのラグ27dが取り付けられており、ラグ27dには雌ねじが設けられている。また、Y方向テーブル27cにはそのY方向の位置が移動しないようにボールねじ27eが回転自在に取り付けられており、その一端は、Y方向テーブル27cに固定されたステッピングモータ25Eのシャフトに接続されている。そして、ボールねじ27eはラグ27dに設けられた雌ねじにねじ込まれており、ステッピングモータ25Eが回転するとボールねじ27eの回転によってY方向テーブル27cはY方向に移動する。Y方向テーブル27cは、X方向テーブル27bの上面に取り付けられ、X方向テーブル27bの移動に伴ってX方向にも移動するので、XY方向に移動することができるよう構成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
Y方向テーブル27cのY方向側の端部にはY方向テーブルから下方向(Z方向)に延びるアーム27hが取り付けられている。アーム27hはその先端がY方向に折れ曲がったL字型であり、その先端にワーク28が固定されるよう構成されている。ワーク28は、例えば、炭化ケイ素(シリコンカーバイド)のインゴットである。炭化ケイ素のインゴットは円筒形で一部が平面となっており、この平面部分に例えば銅などで構成された取り付け部材28bが接着などで取り付けられている。この取り付け部材28bはボルトなどでアーム27hの先端に固定されており、X、Y方向テーブル27b,27cの移動によってワーク28はXY方向に移動する。
An
図1に示すように、アーム27hの下端の両側にはその上面にワーク押さえ50が取り付けられる金属製の受けアーム71が取り付けられている。受けアーム71は、切断ワイヤ部分26のX方向の外側で切断ワイヤ部分26を越えてY方向に延びる平板状板であり、その先端には金属製の係合ピン72が設けられている。係合ピン72は上端が円錐状で下端は円筒状となっている。
As shown in FIG. 1, a
切断ワイヤ部分26のワーク28と反対側にはワーク押さえ50が配置されている。ワーク押さえ50は、アルミなどの金属製のベース51と、ベース51の上面に取り付けられた金属製の基板52と、基板52のワーク28側に取り付けられた接触部材53とを備えている。図2(a)に示すようにベース51には、受けアーム71の係合ピン72の外形に沿った穴55が設けられている。穴55のベース51の上面側は係合ピン72の先端の円錐形状に対応するテーパ穴となっており、穴55のベース51の下面側は係合ピン72の円筒形部分に対応する円筒穴となっている。図3に示すように、ベース51は、切断ワイヤ部分26のX方向の両側から切断ワイヤ部分26を越えてY方向に延びる各受けアーム71の先端に設けられている係合ピン72の各穴55が嵌まり込むような長さとなっている。従って、ワーク押さえ50のベース51のX方向の長さは切断ワイヤ部分26のX方向の幅よりも長くなっている。受けアーム71は左右別々にアーム27hに取り付けられていてもよいし、左右の受けアーム71を一体としたU字型の平面形状としてアーム27hに取り付けるようにしてもよい。
On the opposite side of the
ワーク押さえ50の基板52のワーク28側に取り付けられた接触部材53は、図3(a)に示すように、切断ワイヤ部分26によってワーク28に加工したスリット28sの内側に入り込む山形のリブ状でスリット28sの延びる方向に向かって上下方向に延びる突起54を備えている。接触部材53は樹脂を成形して複数のリブ状の突起54を製造してもよいし、ゴムなどを成形して製造してもよい。また、接触部材53のワーク28と反対側の面は平面であり、接着材などで基板52の表面に固定されている。
As shown in FIG. 3A, the
このように構成されたマルチワイヤ放電加工装置100によってワーク28である炭化ケイ素(シリコンカーバイド)のインゴットを切断加工して、炭化ケイ素の薄板28aを製造する工程について説明する。図示しないワイヤ送りモータを駆動させてワイヤ15を送ると共に、電源29からパルス電源を各切断ワイヤ部分26とワーク28との間に給電し、ワーク送りユニット27のステッピングモータ25Eを回転させてY方向テーブル27c、アーム27hを切断ワイヤ部分26に向かってY方向に送るとワーク28が切断ワイヤ部分26に接近してくる。すると、切断ワイヤ部分26とワーク28との間で放電が発生し、その放電によってワーク28には図3に示すようにスリット28sが加工され始める。そして、スリット28sの長さが所定の長さとなったら、ワーク送りユニット27のステッピングモータ25Eを停止させ、ワーク28の送りを停止する。そして、図2に示すように、ワーク押さえ50の穴55を受けアーム71の係合ピン72に合わせる。ワーク押さえ50の穴を係合ピン72に合わせると、ワーク押さえ50は自重でベース51の下面が受けアーム71の上面に接するまで下に移動する。その際、穴55のテーパ部分と係合ピン72の円錐部分とが係合し、ワーク押さえ50の接触部材53の突起54がスリット28sの中に入り込む。そして、更にワーク押さえ50の穴と係合ピン72とが係合すると、図3(a)に示すように、スリット28sの中に入り込んだ山形の突起54の傾斜している側面がスリット28sの内面に押し付けられると共に、突起54はワーク28の送り方向と反対方向に向かってワーク28に押し付けられる。そして、突起54によってワーク28の先端部分のX方向の横方向の振動が押さえられる。
A process of manufacturing a silicon carbide
このように、ワーク押さえ50を取り付けたら、再度、切断ワイヤ部分26とワーク28との間にパルス電力を給電し、切断ワイヤ部分26とワーク28との間に放電を発生させながらワーク28をY方向に送ってスリット28sを加工していく。この際、ワーク押さえ50はワーク28と一緒にY方向に送られ、ワーク28の先端がワーク押さえ50によって送り方向と反対方向に押さえられた状態でスリット28sの放電加工が行われていく。このため、スリット28sの長さが長くなった場合でも、ワーク28の先端がワーク押さえ50によって押さえられ、薄板28aの左右方向(X方向)の振動が押さられるので、放電加工中に薄板28aが割れることが抑制される。そして、切断ワイヤ部分26が取り付け部材28bに来るまでワーク28を送ったら放電加工を停止し、ワーク28と取り付け部材28bとをアーム27hから取り外し、ワーク28を取り付け部材28bから取り外すとワーク28から薄板28aを取り出すことが出来る。このように、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100を用いるとワーク28から薄板28aを効率よく切り出すことが出来る。つまり、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100は炭化ケイ素のインゴットから炭化ケイ素の薄板28aを効率よく切り出すことが出来る。
When the
以上説明した実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100では、ワーク押さえ50を手動で取り付けることとして説明したが、次にワーク押さえ50を自動で取り付ける構成について説明する。図1から図3を参照して説明した部分には同様の符号を付して説明は省略する。
In the multi-wire electric
図4に示すように、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置110は、ワーク押さえ50の受けアーム71の上面への受け渡し、取り外しを行うレバー板61を備えている。レバー板61は金属製の平板で、切断ワイヤ部分26と反対側の端部に設けられたヒンジ62によって図示しないマルチワイヤ放電加工装置110の基台に接続されている。また、レバー板61の切断ワイヤ部分26側の端部上面には、受けアーム71に設けられた係合ピン72と同様の係合ピン63が設けられている。ワーク押さえ50は先に説明した実施形態よりも送り方向(Y方向)に長いベース59を備えている。ベース59は、切断ワイヤ部分26側には受けアーム71に設けられた係合ピン72に嵌まり込む穴55が設けられ、切断ワイヤ部分26と反対側にはレバー板61に設けられた係合ピン63に嵌まり込む第2穴56が設けられている。レバー板61は図示しないステッピングモータによってヒンジ62の回りに回転するよう構成され、制御部80の指令によってその角度位置を変更することが出来るよう構成されている。
As shown in FIG. 4, the multi-wire electric
以上のように構成されたマルチワイヤ放電加工装置110の動作について説明する。図4に示すように、初期状態において、レバー板61の係合ピン63にワーク押さえ50の第2穴56が嵌まり込み、ワーク押さえ50はレバー板61によって保持されている。また、レバー板61は、保持しているワーク押さえ50が切断ワイヤ部分26と干渉しないよう切断ワイヤ部分26から離れた位置となっており、ワーク押さえ50のベース59の下面が受けアーム71の上面よりも上となるように傾斜した状態となっている。
The operation of the multi-wire electric
制御部80が加工開始の指令を出力すると、切断ワイヤ部分26とワーク28との間にパルス電力が通電され、ワーク28をY方向に送ることによって放電が発生し、ワーク28には図3(a)に示すスリット28sが加工されていく。そして、図5に示すように、レバー板61を時計回りに回転させた際にワーク押さえ50のベース59に設けられた穴55の中心位置が受けアーム71の係合ピン72の中心となるワーク押さえ装着位置までワーク28を送ったら、制御部80は、ワーク押さえ50を装着する指令を出力する。この指令によって制御部80は図示しないステッピングモータを回転させてレバー板61を時計回りに回転させる。すると、ワイヤ押さえ部材50のベース59に設けられている穴55が受けアーム71の係合ピン72に嵌まり込み、受けアーム71にワーク押さえ50が装着される。そして、図3(a)に示すようにワーク押さえ50の接触部材53の突起54がスリット28sの間に入り込むと共に送り方向と反対方向に向かってワーク28に押し付けられ、ワーク28の先端が押さえられる。
When the
制御部80は、ワーク押さえ50を受けアーム71の上面に装着すると、図6に示すように、レバー板61を更に時計回りに回転させる。すると、レバー板61の係合ピン63はワーク押さえ50の第2穴56から抜けて、レバー板61はワーク押さえ50と分離する。
When the
制御部80は、レバー板61がワーク押さえ50から分離すると、ワーク押さえ50はワーク28と一緒にY方向に送られ、ワーク28の先端がワーク押さえ50によって送り方向と反対方向に押さえられた状態でスリット28sの放電加工が行われていく。そして、突起54がワーク28の先端のスリット28sに嵌まり込んでスリット28sの間に形成されていく薄板28aの横方向(X方向)の振動を押さえるので、スリット28sが長くなっても薄板28aが放電加工の途中で破断することがなくなり、薄板28aを効率的に切り出すことが出来る。
When the
制御部80は、切断ワイヤ部分26が取り付け部材28bの位置に来るまでワーク28をY方向に送ったら、放電加工を停止し、ワーク28を先の装着位置まで戻す。そして、制御部80は、レバー板61を反時計回りに回転させる指令を出力する。この指令によってレバー板61は反時計回りに回転し、その係合ピン63をワーク押さえ50の第2穴56に係合させてワーク押さえ50を受けアーム71から上方向に取りはずす。ワーク押さえ50の取り外しが終了したら、制御部80は、ワーク28を送り方向と反対方向(マイナスY方向)に切断ワイヤ部分26とワーク28とが干渉しない位置まで退避させる。この後、ワーク28と取り付け部材28bとをアーム27hから取り外し、更にワーク28を取り付け部材28bから取り外すと切り出した薄板28aを取り出すことができる。
If the
以上説明した実施形態のマルチワイヤ放電加工装置110は放電加工中にワーク押さえ50を自動的に取り付け、取り外すことが出来るので、先に説明した実施形態と同様の効果に加えて放電加工の省力化を図ることができるという効果を奏する。また、上記の実施形態では、ワークの送り速度が低いため、ワーク押さえ50を取り付ける際に放電加工やワークの送りを停止させる必要がなく、更に放電加工の効率化を図ることができる。なお、手動でワーク押さえ50を取り付ける際と同様、放電加工やワークの送りを一旦停止させてワーク押さえ50を取り付けるようにしてもよい。
Since the multi-wire electric
次に図7を参照しながら、他の接触部材53について説明する。この接触部材53は、ゴムなどの柔軟性のある材料で構成されており、先の実施形態のような突起54を有さず、ワーク28の先端に送り方向と反対方向に向かって押し付けられた際にその一部55がスリット28sの間に入り込むように変形するものである。そして、スリット28sの中に入り込んだ部分57と入り込んでいない部分とが一体となってワーク28のX方向の横振動を押さえるものである。本実施形態は、先に説明した実施形態と同様の効果を奏する。
Next, another
11,12 プーリ、15 ワイヤ、24A〜24D ガイドローラ、25E,25F ステッピングモータ、26 切断ワイヤ部分、27 ワーク送りユニット、27a 基盤、27b X方向テーブル、27c Y方向テーブル、27d ラグ、27e,27f ボールねじ、27g ナット、27h アーム、28 ワーク(インゴット)、28a 薄板、28b 取り付け部材、28d クラック、28s スリット、29 電源、41 給電ブロック、50 ワーク押さえ、51,59 ベース、52 基板、53 接触部材、54 突起、55 穴、56 第2穴、61 レバー板、62 ヒンジ、63,72 係合ピン、71 受けアーム、80 制御部、100,110 マルチワイヤ放電加工装置、200 気泡。 11, 12 Pulley, 15 wire, 24A-24D Guide roller, 25E, 25F Stepping motor, 26 Cutting wire part, 27 Work feed unit, 27a Base, 27b X direction table, 27c Y direction table, 27d Lug, 27e, 27f Ball Screw, 27g Nut, 27h Arm, 28 Workpiece (Ingot), 28a Thin plate, 28b Mounting member, 28d Crack, 28s Slit, 29 Power supply, 41 Power supply block, 50 Workpiece holder, 51, 59 Base, 52 Substrate, 53 Contact member, 54 Projection, 55 hole, 56 2nd hole, 61 Lever plate, 62 Hinge, 63, 72 Engagement pin, 71 Receiving arm, 80 Control unit, 100, 110 Multi-wire electric discharge machine, 200 Air bubbles.
Claims (5)
各ガイドローラの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ間で該ガイドローラの長手方向に所定の離間ピッチで配置された複数の切断ワイヤ部分を構成するワイヤと、
切断ワイヤ部分に向かってワークを送る送り機構と、を備えるマルチワイヤ放電加工装置であって、
ワーク送り方向先端側からワーク送り方向と反対側に向かってワークに押し付けられるワーク押さえを有すること、
を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 A guide roller set including a plurality of guide rollers arranged at intervals; and
A plurality of cutting wire portions that are wound around the guide roller set a plurality of times at intervals in the longitudinal direction of each guide roller and arranged at a predetermined spacing pitch in the longitudinal direction of the guide roller between a pair of adjacent guide rollers. A wire to configure;
A multi-wire electric discharge machining apparatus comprising a feed mechanism for feeding a workpiece toward a cutting wire portion,
Having a workpiece presser that is pressed against the workpiece from the tip side in the workpiece feeding direction toward the side opposite to the workpiece feeding direction;
A multi-wire electric discharge machining apparatus.
ワーク押さえは、ワークに押し付けられた際に、その一部が切断ワイヤ部分によって加工されたスリットに入り込む弾性体の接触部材を含むこと、
を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 The multi-wire electric discharge machining apparatus according to claim 1,
The work presser includes an elastic contact member that partially enters the slit processed by the cutting wire part when pressed against the work,
A multi-wire electric discharge machining apparatus.
接触部材は、切断ワイヤ部分によって加工されたスリットに入り込む突起を備えていること、
を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 The multi-wire electric discharge machining apparatus according to claim 2,
The contact member has a protrusion that enters a slit machined by the cutting wire portion;
A multi-wire electric discharge machining apparatus.
送り機構に取り付けられ、係合ピンが設けられている受けアームと、
ワーク押さえを保持する保持部材と、を有し、
保持部材は、受けアームの係合ピンに嵌まり込むことによってワーク押さえをワークに押し付ける係合穴を有すること、
を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 The multi-wire electric discharge machining apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A receiving arm attached to the feed mechanism and provided with an engagement pin;
A holding member for holding the work presser,
The holding member has an engagement hole that presses the work press against the work by fitting into the engagement pin of the receiving arm;
A multi-wire electric discharge machining apparatus.
インゴット送り方向先端側からインゴット送り方向と反対側に向かってインゴット押さえ部材をインゴットに押し付けながら各切断ワイヤ部分とインゴットとの間で放電を行ってインゴットから複数の板を切り出す炭化ケイ素板の製造方法。
A guide roller set including a plurality of guide rollers arranged at intervals, and a plurality of guide roller sets wound around the guide roller set at intervals in the longitudinal direction of each guide roller, and the guide rollers between a pair of adjacent guide rollers Using a multi-wire discharge device comprising a wire constituting a plurality of cutting wire portions arranged at a predetermined spacing pitch in the longitudinal direction of the roller, and a feed mechanism for sending an ingot of silicon carbide toward the cutting wire portion,
A method of manufacturing a silicon carbide plate in which a plurality of plates are cut from an ingot by discharging between each cutting wire portion and the ingot while pressing an ingot holding member against the ingot from the tip side in the ingot feeding direction toward the opposite side of the ingot feeding direction .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010048550A JP2011183477A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Multi-wire electric discharge machining device and method for manufacturing silicon carbide plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010048550A JP2011183477A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Multi-wire electric discharge machining device and method for manufacturing silicon carbide plate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011183477A true JP2011183477A (en) | 2011-09-22 |
Family
ID=44790370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010048550A Pending JP2011183477A (en) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | Multi-wire electric discharge machining device and method for manufacturing silicon carbide plate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011183477A (en) |
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---|---|---|---|---|
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- 2010-03-05 JP JP2010048550A patent/JP2011183477A/en active Pending
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