JP2017118066A - 接合装置および接合システム - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態に係る接合システムの構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る接合システムの構成を示す模式平面図であり、図2は、同模式側面図である。また、図3は、上ウェハおよび下ウェハの模式側面図である。
次に、接合装置41の構成について図4〜図11を参照して説明する。図4は、接合装置41の構成を示す模式平面図であり、図5は、同模式側面図である。また、図6は、位置調節機構210の構成を示す模式側面図である。また、図7は、反転機構220の構成を示す模式平面図であり、図8および図9は、同模式側面図(その1)および(その2)である。また、図10は、保持アーム221および保持部材222の構成を示す模式側面図であり、図11は、接合装置41の内部構成を示す模式側面図である。
次に、以上のように構成された表面改質装置30、表面親水化装置40、接合装置41の具体的な動作について、図13〜図14Iを参照して説明する。
次に、上チャック230および下チャック231の変形構造の具体例について、図15A〜図16Bを参照して説明する。なお、図15A〜図16Bにおいても、主に下チャック231側を例示するが、上チャック230側についても配置される向きが天地逆であるのみで同様の構成であるものとする。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
70 制御装置
230 上チャック
230a 変形ステージ
231,231A 下チャック
231a 変形ステージ
231ad 環状突起
231ae 環状突起
231b 固定リング
231c ベース部
231ca センタ部材
231cb リング部材
PZ−C ピエゾアクチュエータ
PZ−E ピエゾアクチュエータ
TP トップピース
W1 上ウェハ
W2 下ウェハ
Claims (10)
- 下面側に第1基板を保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、上面側に第2基板を前記第1基板に対向させて保持する第2保持部と、
前記第1保持部の前記下面および前記第2保持部の前記上面として配置され、前記第1基板および前記第2基板をそれぞれ保持した状態で凸変形が可能に設けられた変形ステージと、
前記変形ステージをそれぞれ凸変形させた状態で前記第1保持部および前記第2保持部を接近させることによって前記第1基板および前記第2基板の中心部同士を接触させた後、前記変形ステージの凸変形を解除しつつさらに前記第1保持部および前記第2保持部を接近させることによって前記第1基板および前記第2基板を接合させる制御部と
を備えることを特徴とする接合装置。 - 前記第1保持部および前記第2保持部はそれぞれ、
ベース部と、
前記変形ステージの裏面側と前記ベース部との間に内部空間を確保しつつ、前記変形ステージを前記ベース部に対し固定する固定部材と、
前記内部空間に対し、流体を給排可能に設けられた流体供給管と
を備え、
前記変形ステージは、
前記制御部の制御に基づいて前記流体供給管から給排される流体により変化する前記内部空間の内圧に応じて凸変形が可能に設けられること
を特徴とする請求項1に記載の接合装置。 - 前記変形ステージは、
平面視で略円状を有し、かつ、非変形状態においては前記第1基板または前記第2基板を保持する表面側が平板状となるように形成されるとともに、中心部の肉厚より周縁部の肉厚の方が小さい形状に形成されること
を特徴とする請求項2に記載の接合装置。 - 前記変形ステージは、
裏面側が略球面状となるように形成されること
を特徴とする請求項3に記載の接合装置。 - 前記変形ステージは、
該変形ステージの中心部を中心に同心円状に配置される環状突起を有すること
を特徴とする請求項4に記載の接合装置。 - 前記第1保持部および前記第2保持部はそれぞれ、
鉛直方向沿いの運動が可能な可動部を有して該可動部の運動により前記変形ステージへ力を付与することで該変形ステージを変形させるアクチュエータ
を備えることを特徴とする請求項2に記載の接合装置。 - 前記アクチュエータは複数個設けられ、
それぞれの配置位置により全体で対称性を有するように配置されること
を特徴とする請求項6に記載の接合装置。 - 前記可動部の径よりも大きい幅を有して該可動部と前記変形ステージとの間に設けられ、前記可動部の当接を受けて該可動部からの力を前記変形ステージに対して分散して付与する分散部材
を備えることを特徴とする請求項6または7に記載の接合装置。 - 前記アクチュエータは、内部にピエゾ素子が積層されたピエゾアクチュエータであること
を特徴とする請求項6、7または8に記載の接合装置。 - 第1基板および第2基板を分子間力によって接合する接合システムであって、
前記第1基板および前記第2基板の接合される表面を処理ガスのプラズマによって改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置によって改質された前記第1基板および前記第2基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面親水化装置によって親水化された前記第1基板および前記第2基板を接合する接合装置と
を備え、
前記接合装置は、
下面側に前記第1基板を保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、上面側に前記第2基板を前記第1基板に対向させて保持する第2保持部と、
前記第1保持部の前記下面および前記第2保持部の前記上面として配置され、前記第1基板および前記第2基板をそれぞれ保持した状態で凸変形が可能に設けられた変形ステージと、
前記変形ステージをそれぞれ凸変形させた状態で前記第1保持部および前記第2保持部を接近させることによって前記第1基板および前記第2基板の中心部同士を接触させた後、前記変形ステージの凸変形を解除しつつさらに前記第1保持部および前記第2保持部を接近させることによって前記第1基板および前記第2基板を接合させる制御部と
を備えることを特徴とする接合システム。
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