JP2017117824A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図1〜図2を用いて、比較例としての電子制御装置の構成を説明する。図1は比較例としての電子部品実装後の一部断面図であって、図2のA-A線の断面図である。図2は比較例としての電子制御装置のパッド構造の一部を示す図である。
次に、第1の実施形態の電子制御装置の実装構造を図3から図6に基づいて説明する。
本実施形態に係わる第2の実施形態を、図7から図9に基づいて説明する。図7は本実施形態に係る電子制御装置の第2の実施形態の基板のパッド構造の一部を示す図である。図8は本実施形態に係る電子制御装置の第2の実施形態の実装構造を示す一部断面図であって、図7のC-C線の沿う断面図である。図9は本実施形態に係る電子制御装置の第2の実施形態の放熱構造を示す一部断面図であって、図7のC-C線の沿う断面図である。
2…電子部品
2a…ヒートスプレッダ
2b…リード端子
100…放熱パッド
101…リードパッド
3…はんだ
4…ソルダレジスト
5…ビア(異電位)
6…導体パターン
7…ソルダレジスト開口部
8…金属ベース
9…放熱接着剤
50…放熱ビア(同電位)
Claims (5)
- ヒートスプレッダ及び端子を有する電子部品と、
前記ヒートスプレッダに対向する第1パッド、前記端子に対向する第2パッド、及び前記第1パッドと前記第2パッドの間に配置され、前記ヒートスプレッダと異なる電位の第1ビアを有する基板と、
前記第1パッド上に開口部を有するソルダレジストと、
前記ヒートスプレッダと前記第1パッドを接合するはんだと、を備え、
前記開口部は、前記ヒートスプレッダを前記第1パッドに投影して得られる領域を示す投影領域の内部に配置され、
前記はんだは、前記第1パッドから前記ヒートスプレッダへ向かって裾広がり形状になっている
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記第1パッドの縁は、
前記投影領域の外部に位置する
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記開口部は、
2つ以上ある
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項3に記載の電子制御装置であって、
隣接する前記開口部の間に、前記ヒートスプレッダと同じ電位の第2ビアをさらに備える
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置であって、
前記基板は、多層基板であり、
前記第1ビアは、
層間を接続するビアであり、
前記第2ビアは、
放熱ビアである
ことを特徴とする電子制御装置。
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