JP2017069517A5 - - Google Patents

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Claims (11)

  1. 導電性の基板に対して処理を行うために基板を載置する載置台と、
    前記載置台に正常に載置されている基板の下方側に位置するように設けられ、当該載置台に載置された基板に渦電流を発生させ、渦電流の強度に基づいて基板までの距離を測定する渦電流センサーと、
    前記渦電流センサーによる距離の測定結果に基づいて、前記載置台上の基板の載置状態を検出する検出部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記検出部により基板の載置状態が異常であることを検出したときにアラームを出力するアラーム出力部を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記検出部による基板の載置状態の検出は、異物により基板が乗り上げているか否か、基板が反っているか否か、のうちの少なくとも一方を検出するものであることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
  4. 前記載置台には、基板の周縁部を支持するための複数の突起部が載置台の周方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記載置台は、基板を加熱または温度調整するための板部材を含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 前記渦電流センサーは複数設けられ、
    前記検出部は、前記複数の渦電流センサーにより測定された基板までの各測定距離同士の差分に基づいて、前記載置台上の基板の載置状態を検出するものであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 前記検出部は、渦電流センサーにより測定された基板までの測定距離としきい値との差分に基づいて、前記載置台上の基板の載置状態を検出するものであり、
    前記基板の裏面に形成されている膜の種別と前記しきい値とを対応付けたデータを記憶する記憶部と、前記膜の種別に対応するしきい値を選択する選択部と、を備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 前記載置台に正常に載置されている基板の周縁部の下方側に基板の周方向に沿って配置され、基板の横方向の位置ずれを検出するための複数の渦電流センサーを備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 基板に対して処理を行うために基板を載置台に載置する工程と、
    次いで、前記載置台に正常に載置されている基板の下方側に位置するように設けられた渦電流センサーにより、前記基板までの距離を測定する工程と、
    前記渦電流センサーによる距離の測定結果に基づいて、前記載置台上の基板の載置状態を検出する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
  10. 前記渦電流センサーは複数設けられ、
    前記基板の載置状態を検出する工程は、前記複数の渦電流センサーにより測定された基板までの各測定距離同士の差分に基づいて行われることを特徴とする請求項に記載の基板処理方法。
  11. 基板を載置台に載置して当該基板に対して処理を行う装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項9または10に記載の基板処理方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI837773B (zh) * 2017-06-28 2024-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 熱處理裝置之狀態監視裝置、熱處理裝置之管理方法及記錄媒體
JP2020035834A (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 キオクシア株式会社 加熱処理装置および加熱処理方法
JP7281901B2 (ja) * 2018-12-27 2023-05-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、および基板処理方法
CN113206019B (zh) * 2021-04-08 2022-10-21 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于检测晶圆的翘曲度的装置及检测方法
CN117512544A (zh) * 2024-01-05 2024-02-06 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 Pvd磁控溅射镀膜设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3374467B2 (ja) * 1993-09-14 2003-02-04 株式会社ニコン 投影露光装置及び露光方法
JPH11195579A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP3284121B2 (ja) * 2000-02-25 2002-05-20 株式会社東芝 レジスト塗布方法、レジストパターン形成方法及び溶液供給装置
JP3708786B2 (ja) * 2000-03-27 2005-10-19 株式会社東芝 レジストパターン形成方法及び半導体製造システム
JP4976322B2 (ja) * 2002-09-20 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
JP2005024317A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Nikon Corp ステージ位置検出装置及び露光装置
JP4572539B2 (ja) * 2004-01-19 2010-11-04 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法
US7221269B2 (en) 2004-10-29 2007-05-22 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Self-adjusting portals with movable data tag readers for improved reading of data tags
JP4587170B2 (ja) * 2005-01-20 2010-11-24 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイスの製造方法
JP4738033B2 (ja) 2005-03-23 2011-08-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4606355B2 (ja) * 2006-03-14 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体
JP2008182057A (ja) * 2007-01-25 2008-08-07 Nikon Corp 露光装置
JP4826544B2 (ja) * 2007-05-23 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置、加熱処理方法及び記憶媒体
JP2009123816A (ja) 2007-11-13 2009-06-04 Sokudo:Kk 熱処理装置および熱処理方法
JP5417655B2 (ja) * 2008-12-16 2014-02-19 株式会社アドウェルズ 傾き調整方法および傾き調整装置並びにその傾き調整方法において調整されるデバイス
US9281226B2 (en) * 2012-04-26 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having reduced power loss
JP6145334B2 (ja) * 2013-06-28 2017-06-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6230887B2 (ja) * 2013-11-29 2017-11-15 住友化学株式会社 半導体評価装置、半導体ウェハの評価方法および半導体ウェハの製造方法

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