JP2017033975A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017033975A JP2017033975A JP2015149219A JP2015149219A JP2017033975A JP 2017033975 A JP2017033975 A JP 2017033975A JP 2015149219 A JP2015149219 A JP 2015149219A JP 2015149219 A JP2015149219 A JP 2015149219A JP 2017033975 A JP2017033975 A JP 2017033975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- clamping
- circuit board
- control unit
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
<はんだ印刷機の構成>
図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26と、マスク移動装置(図2参照)27と、押圧装置(図2参照)28とを備えている。
はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板52にクリームはんだが印刷される。具体的には、回路基板52が、コンベア装置30によって所定の作業位置まで搬送される。次に、支持装置34の支持台64が上昇され、回路基板52が、図4に示すように、複数の支持ピン68によってコンベアベルト40,42から持ち上げられる。この際、支持台64は、予め設定された設定高さHまで上昇される。この設定高さHは、回路基板52の上面と、クランプ装置32の挟持部材56,58の上面とが同じ高さ、つまり、面一となるように設定されている。なお、回路基板52が持ち上げられる際には、搬送レール38は、電磁モータ60によって搬送レール36から離間する方向に移動されている。
第1実施例のはんだ印刷機10では、上述したように、回路基板52の種類に応じて、上反り状態の回路基板52に対応するクランプ方法と、下反り状態の回路基板52に対応するクランプ方法との何れかが採用される。これは、回路基板52は、一般的に、種類に応じて、上反り状態と下反り状態との何れかの状態となっているためである。しかしながら、稀に、同じ種類の回路基板52であっても、上反り状態の回路基板と下反り状態の回路基板とが混在している場合がある。つまり、A種の回路基板52は、殆ど下反り状態であるが、A種の回路基板が、稀に、上反り状態である場合がある。このようなことに鑑みて、第2実施例のはんだ印刷機では、回路基板の反り状態が検出され、検出結果に応じて、上反り状態の回路基板52に対応するクランプ方法と、下反り状態の回路基板52に対応するクランプ方法との何れかが採用される。
Claims (10)
- 基板を搬送するコンベア装置と、
1対の挟持部材を有し、それら1対の挟持部材の少なくとも一方を接近させ、基板の両縁を挟持することで、基板をクランプするクランプ装置と、
前記1対の挟持部材の間に配設され、基板を下方から支持する支持部材と
を備え、
前記コンベア装置によって所定の位置まで搬送された基板を、前記支持部材によって前記コンベア装置から持ち上げ、その持ち上げられた基板を、前記クランプ装置によってクランプする搬送装置であって、
当該搬送装置が、
前記コンベア装置の上方に配設され、基板を上方から押圧する押圧部材と、
基板の中央部が縁部より突出する状態である上反り状態の基板をクランプするために、前記搬送装置の作動を制御する第1クランプ部を有する制御装置と
を備え、
前記第1クランプ部が、
前記コンベア装置によって所定の位置まで搬送された基板を、予め設定された設定高さまで、前記支持部材によって持ち上げる第1支持部材作動制御部と、
前記支持部材によって持ち上げられた基板の中央部を、前記押圧部材によって下方に向かって押圧することで、基板を前記下反り状態に変形させる第1押圧部材作動制御部と、
前記押圧部材によって押圧されている基板を、前記1対の挟持部材によって挟持する第1挟持部材作動制御部と、
前記押圧部材による押圧を解除する第2押圧部材作動制御部と
を有することを特徴とする搬送装置。 - 基板を搬送するコンベア装置と、
1対の挟持部材を有し、それら1対の挟持部材の少なくとも一方を接近させ、基板の両縁を挟持することで、基板をクランプするクランプ装置と、
前記1対の挟持部材の間に配設され、基板を下方から支持する支持部材と
を備え、
前記コンベア装置によって所定の位置まで搬送された基板を、前記支持部材によって前記コンベア装置から持ち上げ、その持ち上げられた基板を、前記クランプ装置によってクランプする搬送装置であって、
当該搬送装置が、
前記コンベア装置の上方に配設され、基板を上方から押圧する押圧部材と、
基板の縁部が中央部より突出する状態である下反り状態の基板をクランプするために、前記搬送装置の作動を制御する第2クランプ部を有する制御装置と
を備え、
前記第2クランプ部が、
前記コンベア装置によって所定の位置まで搬送された基板を、予め設定された設定高さより設定距離低い位置まで、前記支持部材によって持ち上げる第2支持部材作動制御部と、
前記支持部材によって持ち上げられた基板を、前記1対の挟持部材によって挟持する第2挟持部材作動制御部と、
前記1対の挟持部材によって挟持された基板の縁部を、前記押圧部材によって下方に向かって押圧する第3押圧部材作動制御部と、
前記押圧部材による押圧が解除された後に、前記1対の挟持部材によって挟持された基板を、前記支持部材によって、前記設定距離、上方に移動させる第3支持部材作動制御部と
を有することを特徴とする搬送装置。 - 当該搬送装置が、基板の反り量を検出する検出センサを備え、
前記設定距離が、前記検出センサによって検出された基板の反り量に相当する距離に設定されることを特徴とする請求項2に記載の搬送装置。 - 当該搬送装置が、基板の反り量を検出する検出センサを備え、
前記制御装置が、
前記検出センサによって検出された基板の反り量に基づいて、クランプ予定の基板が前記下反り状態であるか否かを判定する判定部を有し、
前記第2クランプ部が、
前記判定部によってクランプ予定の基板が前記下反り状態であると判定された場合に、前記下反り状態の基板をクランプするために、前記搬送装置の作動を制御することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の搬送装置。 - 前記第2挟持部材作動制御部が、
前記支持部材によって持ち上げられた基板を、前記第3押圧部材作動制御部により前記押圧部材が基板を押圧する力より低い力で前記1対の挟持部材によって挟持し、
前記第3押圧部材作動制御部の前記押圧部材の押圧により、前記1対の挟持部材の少なくとも一方が移動させられることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか1つ記載の搬送装置。 - 当該搬送装置が、基板の反り量を検出する検出センサを備え、
前記制御装置が、
前記検出センサによって検出された基板の反り量に基づいて、クランプ予定の基板が前記上反り状態であるか否かを判定する判定部を有し、
前記第1クランプ部が、
前記判定部によってクランプ予定の基板が前記上反り状態であると判定された場合に、前記上反り状態の基板をクランプするために、前記搬送装置の作動を制御することを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記第1クランプ部が、
前記第2押圧部材作動制御部による前記押圧部材の押圧が解除された後に、基板の前記下反り状態を維持しつつ、前記下反り状態が緩和されるように、前記1対の挟持部材の少なくとも一方を移動させる第3挟持部材作動制御部を有することを特徴とする請求項1または請求項6に記載の搬送装置。 - 当該搬送装置が、前記1対の挟持部材の間の距離を検出するための第1検出センサを備え、
前記第3挟持部材作動制御部が、
前記第1検出センサによって検出された距離が基板の幅より短くなるように、前記1対の挟持部材の少なくとも一方を移動させることを特徴とする請求項7に記載の搬送装置。 - 当該搬送装置が、前記コンベア装置の上方に配設され、基板との距離を検出するための第2検出センサを備え、
前記第3挟持部材作動制御部が、
前記第2検出センサによって検出される基板の中央部における検出距離が、前記第2検出センサによって検出される基板の縁部における検出距離より長くなるように、前記1対の挟持部材の少なくとも一方を移動させることを特徴とする請求項7に記載の搬送装置。 - 前記支持部材が、基板を下方から支持する複数の支持ピンであり、
前記複数の支持ピンのうちの基板の中央部を支持する1以上の支持ピンが、伸縮可能であることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1つに記載の搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015149219A JP6622500B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 搬送装置 |
CN201610616251.1A CN106413372B (zh) | 2015-07-29 | 2016-07-29 | 搬运装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015149219A JP6622500B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017033975A true JP2017033975A (ja) | 2017-02-09 |
JP6622500B2 JP6622500B2 (ja) | 2019-12-18 |
Family
ID=57988620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015149219A Active JP6622500B2 (ja) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6622500B2 (ja) |
CN (1) | CN106413372B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019140049A (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | セパレータ吸着装置 |
CN113226771A (zh) * | 2019-01-24 | 2021-08-06 | Agc株式会社 | 基材保持装置、基材保持方法及具备基材保持装置的曲面丝网印刷装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3624572B1 (en) * | 2017-05-09 | 2022-03-16 | Fuji Corporation | Substrate working machine |
JP6569091B2 (ja) * | 2017-05-23 | 2019-09-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
WO2019224930A1 (ja) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法 |
CN110958777B (zh) * | 2019-12-20 | 2021-03-05 | 东莞市欧珀精密电子有限公司 | 用于pcb板贴片的夹紧装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364988A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
JPH0388399U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 | ||
JP2004103924A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板保持装置および対回路基板作業機 |
JP2007109871A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Juki Corp | 基板固定装置 |
JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
JP2009295776A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | バックアップピンの設置方法 |
US20100061832A1 (en) * | 2007-04-13 | 2010-03-11 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Asys Group | Device and method for processing flat substrates such as for printing circuit boards or the like |
JP2014011247A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3293519B2 (ja) * | 1997-05-22 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の位置決め方法 |
US5964031A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-12 | Mcms, Inc. | Method for supporting printed circuit board assemblies |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP4696450B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP4555008B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
JP5651667B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2015-01-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板搬送装置、基板作業装置および搬送ベルト |
JP6151925B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-06-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
JP2014170871A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-18 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装システム |
WO2014170993A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 富士機械製造株式会社 | 基板クランプ装置 |
-
2015
- 2015-07-29 JP JP2015149219A patent/JP6622500B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-29 CN CN201610616251.1A patent/CN106413372B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364988A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
JPH0388399U (ja) * | 1989-12-26 | 1991-09-10 | ||
JP2004103924A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板保持装置および対回路基板作業機 |
JP2007109871A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Juki Corp | 基板固定装置 |
JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
US20100061832A1 (en) * | 2007-04-13 | 2010-03-11 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Asys Group | Device and method for processing flat substrates such as for printing circuit boards or the like |
JP2009295776A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Panasonic Corp | バックアップピンの設置方法 |
JP2014011247A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019140049A (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | セパレータ吸着装置 |
CN113226771A (zh) * | 2019-01-24 | 2021-08-06 | Agc株式会社 | 基材保持装置、基材保持方法及具备基材保持装置的曲面丝网印刷装置 |
EP3882031A4 (en) * | 2019-01-24 | 2022-07-06 | Agc Inc. | BASE MATERIAL RETAINING DEVICE, BASE MATERIAL RETAINING METHOD, AND CURVED SURFACE SCREEN PRINTING DEVICE EQUIPPED WITH THE BASE MATERIAL RETAINING DEVICE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106413372A (zh) | 2017-02-15 |
CN106413372B (zh) | 2020-02-28 |
JP6622500B2 (ja) | 2019-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6622500B2 (ja) | 搬送装置 | |
WO2016199207A1 (ja) | 印刷装置及び対基板作業装置 | |
KR101470996B1 (ko) | 땜납 볼 인쇄 탑재 장치 | |
JP2007245593A (ja) | 基板固定装置 | |
JP4644021B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
WO2014170993A1 (ja) | 基板クランプ装置 | |
JP5681695B2 (ja) | 基板印刷装置 | |
KR101164593B1 (ko) | 인쇄회로기판 고정장치 및 인쇄회로기판의 인쇄방법 | |
JP5001633B2 (ja) | プリント基板保持方法および装置 | |
WO2015033402A1 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP7002181B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
WO2020152766A1 (ja) | 搬送装置 | |
JP6823081B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP5487982B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法 | |
JP4858520B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 | |
JP2011155031A (ja) | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 | |
JP2022048228A (ja) | 対基板作業装置 | |
JP6945000B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP2011143548A (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 | |
JP5370229B2 (ja) | 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 | |
JP7353436B2 (ja) | 印刷装置 | |
JP2010056382A (ja) | フラックス塗布装置 | |
JP4957685B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 | |
JP5091286B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP2022070231A (ja) | 様々な厚さのワークピースのための把持システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160705 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6622500 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |