JP2017017122A - Electrolytic capacitor and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To lower the back profile of an electrolytic capacitor while preventing exposure of a capacitor element from a resin sealing material.SOLUTION: An electrolytic capacitor includes a capacitor element having an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer, an anode terminal electrically connected to the anode body, a cathode terminal electrically connected to the cathode portion, and a resin sealing material which covers the capacitor element and exposes at least a part of each of the anode terminal and the cathode terminal. The anode body includes a foil containing a valve action metal, and has an insulating spacer on the surface of the cathode part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電解コンデンサに関し、特に、樹脂封止材からのコンデンサ素子の露出の防止に関する。   The present invention relates to an electrolytic capacitor, and more particularly to prevention of exposure of a capacitor element from a resin sealing material.

電解コンデンサの陽極体として、一般的に、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの弁作用金属の粉末を焼結した多孔質焼結体、または、上記弁作用金属を含む箔が用いられている。電解コンデンサは、陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された陰極部とを具備するコンデンサ素子を、樹脂で封止することにより形成される。   As an anode body of an electrolytic capacitor, a porous sintered body obtained by sintering a powder of valve action metal such as titanium, tantalum, aluminum, niobium, or a foil containing the valve action metal is generally used. An electrolytic capacitor is formed by sealing a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the surface of the anode body, and a cathode portion formed on the surface of the dielectric layer with a resin. .

特許文献１〜４のように、陽極体として剛直な多孔質焼結体を用いる場合、封止の際に、樹脂による応力がコンデンサ素子に加わることで、コンデンサ素子の全体が傾斜することがある。傾斜したコンデンサ素子の一部は、硬化後の樹脂（樹脂封止材）から露出し易い。コンデンサ素子が樹脂封止材から露出すると、得られる電解コンデンサの耐湿性や絶縁性が低下する場合がある。   When a rigid porous sintered body is used as the anode body as in Patent Documents 1 to 4, the entire capacitor element may be inclined due to the stress applied by the resin applied to the capacitor element during sealing. . A part of the inclined capacitor element is easily exposed from the cured resin (resin sealing material). When the capacitor element is exposed from the resin sealing material, the moisture resistance and insulation of the obtained electrolytic capacitor may be lowered.

そこで、特許文献１および２では、コンデンサ素子に突起を設けて、コンデンサ素子の露出を防止している。この突起は、コンデンサ素子が傾斜して、コンデンサ素子の一部が封止に使用される金型の内面に接触することを抑制する、スペーサの役割を果たす。特許文献３および４では、上記突起に替えて、帯状の絶縁部材をスペーサとしてコンデンサ素子に配置している。   Therefore, in Patent Documents 1 and 2, protrusions are provided on the capacitor element to prevent the capacitor element from being exposed. The protrusion serves as a spacer that prevents the capacitor element from inclining and a part of the capacitor element comes into contact with the inner surface of the mold used for sealing. In Patent Documents 3 and 4, instead of the protrusions, a band-shaped insulating member is arranged as a spacer on the capacitor element.

実開昭５９−１１４３７号公報Japanese Utility Model Publication No.59-11437 実開昭６２−４２２３４号公報Japanese Utility Model Publication No. 62-42234 特開２００１−３５８０４１号公報JP 2001-358041 A 特開２００１−２４４１４６号公報JP 2001-244146 A

近年、電子機器の小型化および軽量化に伴って、電解コンデンサの小型化および低背化が求められている。しかし、上記の方法では、電解コンデンサを十分に薄くすることはできない。   In recent years, as electronic devices have become smaller and lighter, electrolytic capacitors have been required to be smaller and shorter. However, the above method cannot make the electrolytic capacitor sufficiently thin.

本発明の第一の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、前記陽極体が、弁作用金属を含む箔を含み、前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備える、電解コンデンサに関する。   A first aspect of the present invention is a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer, and electrically connected to the anode body. An anode terminal, a cathode terminal electrically connected to the cathode portion, and a resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of the anode terminal and the cathode terminal, respectively. In addition, the present invention relates to an electrolytic capacitor in which the anode body includes a foil containing a valve metal, and an insulating spacer is provided on the surface of the cathode portion.

本発明の第二の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、前記樹脂封止材が、第１フィラーを含み、前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備え、前記スペーサの高さが、前記第１フィラーの平均粒子径よりも大きい、電解コンデンサに関する。   According to a second aspect of the present invention, a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer, and the anode body are electrically connected. An anode terminal, a cathode terminal electrically connected to the cathode portion, and a resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of the anode terminal and the cathode terminal, respectively. An electrolytic capacitor in which the resin sealing material includes a first filler, an insulating spacer is provided on a surface of the cathode portion, and a height of the spacer is larger than an average particle diameter of the first filler About.

本発明の第三の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、前記樹脂封止材が、前記陰極部の表面を覆う部分の外表面に凹部を備える、電解コンデンサに関する。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer, and electrically connected to the anode body. An anode terminal, a cathode terminal electrically connected to the cathode portion, and a resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of the anode terminal and the cathode terminal, respectively. In addition, the present invention relates to an electrolytic capacitor in which the resin sealing material includes a recess on an outer surface of a portion covering the surface of the cathode portion.

本発明の第四の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを配置する工程と、前記コンデンサ素子を樹脂で封止する工程と、を備え、前記陽極体が、弁作用金属を含む箔を含む、電解コンデンサの製造方法に関する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a step of forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer; A step of connecting a terminal; a step of connecting a cathode terminal to the cathode portion; a step of disposing an insulating spacer on a surface of the cathode portion; and a step of sealing the capacitor element with a resin. The said anode body is related with the manufacturing method of an electrolytic capacitor containing the foil containing a valve action metal.

本発明の第五の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを配置する工程と、前記コンデンサ素子を樹脂で封止する工程と、を備え、前記樹脂が、第１フィラーを含み、前記スペーサの高さが、前記第１フィラーの平均粒子径よりも大きい、電解コンデンサの製造方法に関する。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a step of forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer; A step of connecting a terminal; a step of connecting a cathode terminal to the cathode portion; a step of disposing an insulating spacer on a surface of the cathode portion; and a step of sealing the capacitor element with a resin. The present invention relates to a method for manufacturing an electrolytic capacitor, wherein the resin includes a first filler, and a height of the spacer is larger than an average particle diameter of the first filler.

本発明の第六の局面は、陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、前記コンデンサ素子および樹脂を金型に収容し、前記コンデンサ素子を前記樹脂で封止する工程と、を備え、前記金型が、前記陰極部の表面に対応する位置に突起を備える、電解コンデンサの製造方法に関する。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a step of forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer; A step of connecting a terminal; a step of connecting a cathode terminal to the cathode portion; and a step of accommodating the capacitor element and resin in a mold and sealing the capacitor element with the resin. Relates to a method of manufacturing an electrolytic capacitor, wherein a protrusion is provided at a position corresponding to the surface of the cathode portion.

本発明によれば、コンデンサ素子が樹脂封止材から露出するのを防止しながら、電解コンデンサを低背化することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the height of the electrolytic capacitor while preventing the capacitor element from being exposed from the resin sealing material.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に係る電解コンデンサの要部を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on FIG. 図１に係る電解コンデンサを模式的に示す上面図である。FIG. 2 is a top view schematically showing the electrolytic capacitor according to FIG. 1. 本発明の他の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the electrolytic capacitor which concerns on other one Embodiment of this invention. 図４に係る電解コンデンサの要部を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on FIG. 本発明のさらに他の一実施形態に係る電解コンデンサの要部を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the principal part of the electrolytic capacitor which concerns on another one Embodiment of this invention. 図４に係る電解コンデンサを模式的に示す上面図である。It is a top view which shows typically the electrolytic capacitor which concerns on FIG.

電解コンデンサは、陽極体、陽極体に形成された誘電体層、および、誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極体と電気的に接続された陽極端子と、陰極部と電気的に接続された陰極端子と、コンデンサ素子を覆い、かつ、陽極端子および陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備える。   An electrolytic capacitor includes an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, a capacitor element including a cathode portion formed on the dielectric layer, an anode terminal electrically connected to the anode body, and a cathode portion. An electrically connected cathode terminal; and a resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least part of the anode terminal and the cathode terminal.

本発明に係る第１の電解コンデンサは、陽極体として、弁作用金属を含む箔（以下、単に金属箔と称す）を含み、陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備える。陽極体が金属箔を含むため、コンデンサ素子は、封止の際、樹脂による応力によって波打つように塑性変形し易い。スペーサが金型とコンデンサ素子（陰極部）との間に介在することにより、コンデンサ素子の上記のような塑性変形が抑制される。よって、陽極体として、厚みの小さい金属箔を用いて電解コンデンサを低背化できるとともに、コンデンサ素子の露出を防止できる。   The first electrolytic capacitor according to the present invention includes a foil containing a valve metal (hereinafter simply referred to as a metal foil) as an anode body, and an insulating spacer on the surface of the cathode portion. Since the anode body includes a metal foil, the capacitor element is easily plastically deformed so as to be undulated by the stress caused by the resin during sealing. By interposing the spacer between the mold and the capacitor element (cathode part), the plastic deformation as described above of the capacitor element is suppressed. Therefore, it is possible to reduce the height of the electrolytic capacitor by using a thin metal foil as the anode body, and to prevent the capacitor element from being exposed.

本発明に係る第２の電解コンデンサは、樹脂封止材が第１フィラーを含み、陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備えている。このとき、第１フィラーの平均粒子径は、スペーサの高さよりも小さい。スペーサによって、封止の際のコンデンサ素子の上記傾斜や上記塑性変形が抑制されて、コンデンサ素子の樹脂封止材からの露出は防止される。ここで、第２の電解コンデンサは陽極体として多孔質焼結体を含み得るため、コンデンサ素子と樹脂封止材との熱膨張の差は大きくなり易い。樹脂封止材にフィラー（第１フィラー）を含ませることにより、上記熱膨張の差が小さくなる。さらに、第１フィラーの平均粒子径がスペーサの高さよりも小さいため、樹脂封止材の薄膜化が可能となる。よって、電解コンデンサを低背化できるとともに、コンデンサ素子の露出を防止できる。このとき、陽極体として金属箔を用いると、さらなる低背化が可能である。   In the second electrolytic capacitor according to the present invention, the resin sealing material includes a first filler, and an insulating spacer is provided on the surface of the cathode portion. At this time, the average particle diameter of the first filler is smaller than the height of the spacer. The spacer suppresses the inclination and plastic deformation of the capacitor element at the time of sealing, thereby preventing the capacitor element from being exposed from the resin sealing material. Here, since the second electrolytic capacitor can include a porous sintered body as the anode body, the difference in thermal expansion between the capacitor element and the resin sealing material tends to increase. By including a filler (first filler) in the resin sealing material, the difference in thermal expansion is reduced. Furthermore, since the average particle diameter of the first filler is smaller than the height of the spacer, the resin sealing material can be made thin. Therefore, the electrolytic capacitor can be reduced in height and the exposure of the capacitor element can be prevented. At this time, if a metal foil is used as the anode body, the profile can be further reduced.

本発明に係る第３の電解コンデンサは、樹脂封止材の陰極部の表面を覆う部分の外表面に、凹部を備える。凹部は、コンデンサ素子を樹脂で封止する際に用いられる金型に設けられた突起に対応する窪みである。金型が、陰極部に対応する位置に突起を備えることにより、封止の際のコンデンサ素子の上記傾斜や上記塑性変形が抑制される。さらに、樹脂封止材の表面に凹部が形成されるだけであるため、樹脂封止材の薄膜化が可能となる。よって、電解コンデンサを低背化できるとともに、コンデンサ素子の露出を防止できる。この場合も、陽極体として金属箔を用いると、さらなる低背化が可能である。   The 3rd electrolytic capacitor which concerns on this invention equips the outer surface of the part which covers the surface of the cathode part of a resin sealing material with a recessed part. The recess is a recess corresponding to a protrusion provided on a mold used when the capacitor element is sealed with resin. When the mold is provided with a protrusion at a position corresponding to the cathode portion, the inclination and the plastic deformation of the capacitor element during sealing are suppressed. Furthermore, since only the recess is formed on the surface of the resin sealing material, the resin sealing material can be made thinner. Therefore, the electrolytic capacitor can be reduced in height and the exposure of the capacitor element can be prevented. In this case as well, if a metal foil is used as the anode body, the profile can be further reduced.

（コンデンサ素子）
コンデンサ素子は、平板状であることが好ましいが、その構造は特に限定されない。コンデンサ素子は、一組の平板状の陽極体および陰極部を含んでいても良いし、一組の平板状の陽極体および陰極部が２以上積層された積層型であっても良い。このように、コンデンサ素子の陽極体が平板状である場合、スペーサの配置あるいは金型の突起の配置（樹脂封止材の凹部の配置）を適切に選択することで、コンデンサ素子の露出を防止する効果が高まる。コンデンサ素子が積層型である場合、低背化の観点から、上記積層数は２〜４であることが好ましい。コンデンサ素子において、陰極部の表面とは、樹脂封止材に対向する側の面であり、２つの主面（第１主面、第２主面）を含む。 (Capacitor element)
The capacitor element is preferably flat, but the structure is not particularly limited. The capacitor element may include a set of flat plate-like anode bodies and cathode portions, or may be a laminated type in which two or more sets of flat plate-like anode bodies and cathode portions are laminated. Thus, when the anode of the capacitor element is flat, the exposure of the capacitor element is prevented by appropriately selecting the arrangement of the spacers or the protrusions of the mold (the arrangement of the recesses of the resin sealing material). The effect to do increases. When the capacitor element is a laminated type, the number of laminated layers is preferably 2 to 4 from the viewpoint of reducing the height. In the capacitor element, the surface of the cathode portion is a surface facing the resin sealing material, and includes two main surfaces (a first main surface and a second main surface).

コンデンサ素子の厚みＴは、低背化の観点から、５０μｍ以上、４００μｍ以下であることが好ましい。コンデンサ素子の厚みＴとは、例えば、上記第１主面と第２主面との間の任意の１０箇所における平均の距離である。   The thickness T of the capacitor element is preferably 50 μm or more and 400 μm or less from the viewpoint of reducing the height. The thickness T of the capacitor element is, for example, an average distance at any 10 locations between the first main surface and the second main surface.

（スペーサ）
スペーサは、陰極部の第１主面および第２主面の少なくともいずれか一方に配置されることが好ましく、第１主面および第２主面のいずれにも配置されることがより好ましい。これにより、コンデンサ素子１１はさらに露出しにくくなる。以下、陰極部の、電解コンデンサを搭載すべき基板に実装される側の主面を第１主面、その反対側の主面を第２主面と称する場合がある。 (Spacer)
The spacer is preferably disposed on at least one of the first main surface and the second main surface of the cathode portion, and more preferably disposed on either the first main surface or the second main surface. Thereby, the capacitor element 11 becomes more difficult to be exposed. Hereinafter, the main surface of the cathode portion on the side mounted on the substrate on which the electrolytic capacitor is to be mounted may be referred to as a first main surface, and the opposite main surface may be referred to as a second main surface.

スペーサの形状は、特に限定されず、例えば、半球状、円柱状、角柱状等であっても良い。なかでも、スペーサを、当該スペーサが配置されている陰極部の主面の法線方向からみた場合の形状は、ドット状であることが好ましい。ドット状とは、円形および円形に近い形状（角丸の多角形や不定形を含む）を言う。スペーサがドット状であると、スペーサと樹脂封止材との界面において、樹脂封止材がスペーサから剥離する現象や、樹脂封止材の割れ、折れ曲がり等を抑制することが容易となる。そのため、封止の際のコンデンサ素子の損傷が抑制される。   The shape of the spacer is not particularly limited, and may be hemispherical, cylindrical, prismatic, or the like. Especially, it is preferable that the shape when a spacer is seen from the normal line direction of the main surface of the cathode part in which the said spacer is arrange | positioned is a dot shape. The dot shape refers to a circle and a shape close to a circle (including rounded polygons and irregular shapes). When the spacer is in the form of dots, it is easy to suppress the phenomenon that the resin sealing material is peeled off from the spacer at the interface between the spacer and the resin sealing material, and the cracking or bending of the resin sealing material. Therefore, damage to the capacitor element during sealing is suppressed.

ドット状のスペーサは、１つの主面につき、２以上配置されることが好ましい。これにより、コンデンサ素子がさらに露出しにくくなる。なお、１つの主面に配置されるスペーサの上限は特に限定されない。封止に使用される樹脂（以下、封止樹脂と称する）の流動性を考慮すると、１つの主面に配置されるスペーサの数は、例えば９以下であっても良い。   It is preferable that two or more dot-shaped spacers are arranged on one main surface. As a result, the capacitor element becomes more difficult to be exposed. In addition, the upper limit of the spacer arrange | positioned on one main surface is not specifically limited. Considering the fluidity of a resin used for sealing (hereinafter referred to as sealing resin), the number of spacers arranged on one main surface may be, for example, 9 or less.

ドットの最大径ｒ６（図３参照）は、コンデンサ素子全体や陰極部の大きさに応じて適宜設定すれば良い。なかでも、コンデンサ素子の露出を防止する効果が大きく、コンデンサ素子の損傷を防止し易い点、および、封止樹脂の流動性が妨げられにくい点で、最大径ｒ６は２．５ｍｍ以下であることが好ましい。 The maximum dot diameter r 6 (see FIG. 3) may be set as appropriate in accordance with the entire capacitor element and the size of the cathode portion. Among them, the maximum diameter r 6 is 2.5 mm or less in that the effect of preventing the exposure of the capacitor element is great, the capacitor element is easily damaged, and the fluidity of the sealing resin is not easily disturbed. It is preferable.

スペーサの高さＨ６は、特に限定されない。例えば、スペーサの高さＨ６は、当該スペーサが配置される主面を覆う樹脂封止材の厚みＴＭ（ＴＭａ、ＴＭｂ）以下である（図２参照）。ここで、スペーサの高さＨ６は、当該スペーサが配置される主面の法線方向における最大の高さである。樹脂封止材の厚みＴＭとは、陰極部の主面を覆う樹脂封止材の任意の１０箇所での、当該主面の法線方向における厚みの平均値である。なお、スペーサが露出する場合の外観を考慮して、スペーサと樹脂封止材とは、同じ色に着色されることが好ましい。 The height H 6 of the spacer is not particularly limited. For example, the height H 6 of the spacer is equal to or less than the thickness T M (T Ma , T Mb ) of the resin sealing material that covers the main surface on which the spacer is disposed (see FIG. 2). Here, the height H 6 of the spacer is the maximum height in the normal direction of a principal face of the spacer is arranged. The thickness T M of the resin sealing material, in any 10 places in the resin sealing material that covers the major surface of the cathode part, an average value of the thickness in the normal direction of the principal surface. In consideration of the appearance when the spacer is exposed, the spacer and the resin sealing material are preferably colored in the same color.

スペーサを配置する場所も特に限定されず、上記傾斜や上記塑性変形を抑制できる場所であればよい。例えば、コンデンサ素子の主面の形状が長辺と短辺とを備える矩形である場合、スペーサは、長辺の長さを２等分する直線の近傍に配置されても良い。また、この場合、上記直線に沿って、その近傍に複数のスペーサを配置しても良い（例えば、図３では、スペーサ６ａ１、６ａ２、６ａ３の３つ）。コンデンサ素子がさらに露出しにくくなるためである。 The place where the spacer is arranged is not particularly limited as long as it is a place where the inclination and the plastic deformation can be suppressed. For example, when the shape of the main surface of the capacitor element is a rectangle having a long side and a short side, the spacer may be disposed in the vicinity of a straight line that bisects the length of the long side. In this case, a plurality of spacers may be arranged in the vicinity along the straight line (for example, three spacers 6a 1 , 6a 2 , and 6a 3 in FIG. 3). This is because the capacitor element is more difficult to be exposed.

スペーサが、陰極部の第１主面および第２主面のいずれにも配置される場合、コンデンサ素子がより露出しにくい点で、これらスペーサは、互いに対向する位置に配置されることが好ましい。また、トランスファー成型法によりコンデンサ素子を封止する場合、スペーサは、封止樹脂を金型に注入するための注入口から離れた位置に配置することが好ましい。封止樹脂の流動性が妨げられにくく、コンデンサ素子の表面全体が樹脂封止材によって覆われ易いためである。   When the spacers are arranged on both the first main surface and the second main surface of the cathode part, these spacers are preferably arranged at positions facing each other in that the capacitor element is more difficult to be exposed. Moreover, when sealing a capacitor | condenser element by a transfer molding method, it is preferable to arrange | position a spacer in the position away from the injection port for inject | pouring sealing resin into a metal mold | die. This is because the fluidity of the sealing resin is hardly hindered and the entire surface of the capacitor element is easily covered with the resin sealing material.

スペーサの材質は、絶縁性である限り、特に限定されない。スペーサを構成する絶縁部材（第１絶縁部材）は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。   The material of the spacer is not particularly limited as long as it is insulative. The insulating member (first insulating member) constituting the spacer includes, for example, a cured product of a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, unsaturated polyester, and the like.

第１絶縁部材が熱硬化性樹脂の硬化物を含む場合、寸法安定性およびスペーサを形成する際の取扱い性の観点から、第１絶縁部材は、フィラー（第２フィラー）を含むことが好ましい。第２フィラーとしては特に限定されないが、例えば、シリカ、金属酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛）、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭素繊維、水酸化アルミニウム等が挙げられる。なかでも、第２フィラーとしては、線膨張係数が小さく、絶縁性に優れる点で、シリカが好ましい。また、第２フィラーの形状も特に限定されず、球状、フレーク状、繊維状であっても良い。なかでも、充填性の観点から、第２フィラーは球状であることが好ましい。   When the 1st insulating member contains the hardened | cured material of a thermosetting resin, it is preferable that a 1st insulating member contains a filler (2nd filler) from a viewpoint of the handleability at the time of forming dimensional stability and a spacer. Although it does not specifically limit as a 2nd filler, For example, a silica, a metal oxide (for example, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide), boron nitride, aluminum nitride, carbon fiber, aluminum hydroxide etc. are mentioned. Especially, as a 2nd filler, a silica is preferable at the point which has a small linear expansion coefficient and is excellent in insulation. Further, the shape of the second filler is not particularly limited, and may be spherical, flaky, or fibrous. Especially, it is preferable that a 2nd filler is spherical shape from a filling viewpoint.

球状の第２フィラーを用いる場合、その平均粒子径Ｄ２も特に限定されず、スペーサの大きさ等に応じて適宜選択すれば良い。第２フィラーの平均粒子径Ｄ２は、例えば、１０〜１００μｍであっても良く、１０〜４０μｍであることが好ましい。フィラーの平均粒子径は、電解コンデンサの断面の走査電子顕微鏡画像から測定することができる（以下、同じ）。後述するように、樹脂封止材がフィラー（第１フィラー）を含む場合、スペーサを形成する際の取扱い性の点で、平均粒子径Ｄ２は、第１フィラーの平均粒子径Ｄ１よりも小さいことが好ましい。   When the spherical second filler is used, the average particle diameter D2 is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the size of the spacer. The average particle diameter D2 of the second filler may be, for example, 10 to 100 μm, and preferably 10 to 40 μm. The average particle diameter of the filler can be measured from a scanning electron microscope image of the cross section of the electrolytic capacitor (hereinafter the same). As will be described later, when the resin sealing material includes a filler (first filler), the average particle diameter D2 is smaller than the average particle diameter D1 of the first filler in terms of handleability when forming the spacer. Is preferred.

第１絶縁部材における第２フィラーの含有量は、特に限定されない。なかでも、寸法安定性および取扱い性の観点から、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、６０〜９０質量部であることが好ましい。   The content of the second filler in the first insulating member is not particularly limited. Especially, it is preferable that it is 60-90 mass parts with respect to 100 mass parts of thermosetting resins from a viewpoint of dimensional stability and handleability.

（凹部）
凹部は、樹脂封止材の、陰極部の第１主面および第２主面の少なくともいずれか一方の表面を覆う部分の外表面（第１外表面、第２外表面）に形成されることが好ましい。言い換えれば、コンデンサ素子の封止に使用される金型は、陰極部の第１主面および第２主面の少なくとも一方に対応する位置に、突起を備えることが好ましい。凹部は、第１外表面および第２外表面のいずれにも形成されることが特に好ましい。これにより、コンデンサ素子１１がさらに露出しにくくなる。 (Concave)
A recessed part is formed in the outer surface (1st outer surface, 2nd outer surface) of the part which covers the surface of at least any one of the 1st main surface and 2nd main surface of a cathode part of a resin sealing material. Is preferred. In other words, the mold used for sealing the capacitor element preferably includes a protrusion at a position corresponding to at least one of the first main surface and the second main surface of the cathode portion. The recess is particularly preferably formed on both the first outer surface and the second outer surface. Thereby, the capacitor element 11 is further hardly exposed.

凹部の形状は、特に限定されない。例えば、凹部が樹脂封止材の外表面に形成する開口の形状は、ドット状であっても良い。開口の形状がドット状である場合、その最大径ｒ７は、コンデンサ素子の大きさに応じて適宜設定すれば良い。なかでも、封止樹脂の流動性を妨げにくい点で、最大径ｒ７は２．５ｍｍ以下であることが好ましい。コンデンサ素子の露出を防止し易い点で、凹部は、外表面全体に２以上形成されることが好ましく、１つの外表面につき、２以上形成されることがより好ましい。封止樹脂の流動性を考慮すると、１つの主面に形成される凹部（金型の突起）の数は、例えば９以下であっても良い。 The shape of the recess is not particularly limited. For example, a dot shape may be sufficient as the shape of the opening which a recessed part forms in the outer surface of a resin sealing material. When the shape of the opening is a dot shape, the maximum diameter r 7 may be appropriately set according to the size of the capacitor element. Among them, in that hardly interfere with the flowability of the sealing resin, it is preferred maximum size r 7 is 2.5mm or less. In terms of easy prevention of exposure of the capacitor element, it is preferable that two or more recesses are formed on the entire outer surface, and more preferably two or more are formed per one outer surface. Considering the fluidity of the sealing resin, the number of recesses (mold protrusions) formed on one main surface may be 9 or less, for example.

凹部の深さＤ７（金型の突起の高さ）も特に限定されない。ここで、コンデンサ素子に含まれる水分が蒸発し易い点で、凹部から陰極部の一部が露出していても良い。すなわち、凹部の深さＤ７は、当該凹部が形成される外表面に対応する陰極部の主面から、当該外表面までの樹脂封止材の厚みＴＭ（ＴＭａ、ＴＭｂ）と同じであっても良い（図５Ａ参照）。 The depth D 7 of the recess (the height of the protrusion of the mold) is not particularly limited. Here, a part of the cathode portion may be exposed from the recess in that the moisture contained in the capacitor element is likely to evaporate. That is, the depth D 7 of the recess is the same as the thickness T M (T Ma , T Mb ) of the resin sealing material from the main surface of the cathode portion corresponding to the outer surface where the recess is formed to the outer surface. (See FIG. 5A).

一方、陽極端子あるいは陰極端子の構成材料によって生じ得る導電性のウィスカ（針状結晶）等による短絡が防止できる点では、陰極部は、凹部から露出させないことが好ましい。すなわち、凹部の深さＤ７は、上記厚みＴＭよりも小さいことが好ましい。なお、凹部の深さＤ７は、当該凹部が形成される外表面の法線方向における、凹部の最大の深さである。 On the other hand, it is preferable not to expose the cathode portion from the recess in that a short circuit due to conductive whiskers (needle crystals) that can be caused by the constituent material of the anode terminal or the cathode terminal can be prevented. That is, the depth D 7 of the recess is preferably smaller than the thickness T M. The depth D 7 of the recess in the direction normal to the outer surface of the concave portion is formed, the maximum depth of the recess.

凹部の深さＤ７が樹脂封止材の厚みＴＭと同程度である場合、凹部から陰極部を露出させないようにするために、凹部に絶縁部材（第２絶縁部材）を充填しても良い（図５Ｂ参照）。この場合、低背化の観点から、充填される第２絶縁部材の体積は、凹部の容積よりも小さいことが好ましい。第２絶縁部材としては、第１絶縁部材として例示したのと同じ材料が例示できる。第２絶縁部材は、第２フィラーと同様のフィラーを含んでいても良い。 When the depth D 7 of the recesses is about the same as the thickness T M of the resin sealing material, in order not to expose the cathode part from the recess, be filled with an insulated recess member (second insulating member) Good (see FIG. 5B). In this case, from the viewpoint of reducing the height, it is preferable that the volume of the second insulating member to be filled is smaller than the volume of the recess. Examples of the second insulating member include the same materials as those exemplified as the first insulating member. The second insulating member may contain the same filler as the second filler.

凹部が形成される場所も特に限定されず、上記傾斜や上記塑性変形を抑制できる位置に配置すればよい。例えば、コンデンサ素子の主面の形状が長辺と短辺とを備える矩形である場合、凹部は、長辺の長さを２等分する直線の近傍に形成されても良い。また、この場合、上記直線に沿って、その近傍に複数の凹部が形成されても良い（例えば、図６では、凹部７ａ１、７ａ２、７ａ３の３つ）。コンデンサ素子の上記傾斜や上記塑性変形が、より抑制され易いためである。凹部が、樹脂封止材の第１外表面および第２外表面のいずれにも形成される場合、コンデンサ素子の露出がより防止され易い点で、これら凹部は、互いに対向する位置に形成されることが好ましい。また、トランスファー成型法によりコンデンサ素子を封止する場合、金型の突起は、封止樹脂を金型に注入するための注入口から離れた位置に配置することが好ましい。封止樹脂の流動性が妨げられにくく、コンデンサ素子の表面全体が樹脂封止材によって覆われやすくなるためである。 The place where the concave portion is formed is not particularly limited, and may be arranged at a position where the inclination and the plastic deformation can be suppressed. For example, when the shape of the main surface of the capacitor element is a rectangle having a long side and a short side, the recess may be formed in the vicinity of a straight line that bisects the length of the long side. In this case, a plurality of recesses may be formed in the vicinity along the straight line (for example, three recesses 7a 1 , 7a 2 and 7a 3 in FIG. 6). This is because the inclination and plastic deformation of the capacitor element are more easily suppressed. When the recesses are formed on both the first outer surface and the second outer surface of the resin sealing material, these recesses are formed at positions facing each other because the capacitor element is more easily prevented from being exposed. It is preferable. Further, when the capacitor element is sealed by the transfer molding method, it is preferable that the protrusion of the mold is disposed at a position away from the injection port for injecting the sealing resin into the mold. This is because the fluidity of the sealing resin is not easily disturbed, and the entire surface of the capacitor element is easily covered with the resin sealing material.

以下、本発明に係るコンデンサ素子の構成について、より詳細に説明する。
（陽極体）
陽極体は、導電性材料として弁作用金属を含む箔（金属箔）または弁作用金属を含む多孔質焼結体を含む。多孔質焼結体からは、陽極リードを植立させる。陽極リードは、陽極端子との接続に用いられる。 Hereinafter, the configuration of the capacitor element according to the present invention will be described in more detail.
(Anode body)
The anode body includes a foil containing a valve metal as a conductive material (metal foil) or a porous sintered body containing the valve metal. An anode lead is planted from the porous sintered body. The anode lead is used for connection with the anode terminal.

陽極体の表面は粗面化されていても良い。陽極体は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいても良い。弁作用金属としては、例えば、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブが好ましく使用される。これらは一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。陽極体の厚みは特に限定されず、例えば、５０〜２５０μｍであっても良い。   The surface of the anode body may be roughened. The anode body may contain the valve metal in the form of an alloy containing the valve metal or a compound containing the valve metal. As the valve action metal, for example, titanium, tantalum, aluminum, and niobium are preferably used. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The thickness of an anode body is not specifically limited, For example, 50-250 micrometers may be sufficient.

（誘電体層）
誘電体層は、陽極体の表面を、化成処理等により陽極酸化することで形成される。そのため、誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層はＡｌ2Ｏ3を含み得る。なお、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。陽極体の表面が粗面化されている場合、誘電体層は、陽極体の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成され得る。 (Dielectric layer)
The dielectric layer is formed by anodizing the surface of the anode body by chemical conversion treatment or the like. As such, the dielectric layer may include an oxide of a valve metal. For example, when aluminum is used as the valve metal, the dielectric layer can include Al 2 O 3 . Note that the dielectric layer is not limited to this, and any layer that functions as a dielectric may be used. When the surface of the anode body is roughened, the dielectric layer can be formed along the inner wall surface of a hole or a depression (pit) on the surface of the anode body.

（陰極部）
陰極部は、誘電体層を覆う固体電解質層と、固体電解質層を覆う陰極層とを有している。
固体電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、誘電体層の表面全体を覆うように形成されていてもよい。陽極体の表面が粗面化されている場合、内壁面に形成された誘電体層上にも固体電解質層を形成し、固体電解質層による誘電体層の被覆率を高めることが好ましい。 (Cathode part)
The cathode part has a solid electrolyte layer covering the dielectric layer and a cathode layer covering the solid electrolyte layer.
The solid electrolyte layer only needs to be formed so as to cover at least a part of the dielectric layer, and may be formed so as to cover the entire surface of the dielectric layer. When the surface of the anode body is roughened, it is preferable to form a solid electrolyte layer also on the dielectric layer formed on the inner wall surface to increase the coverage of the dielectric layer by the solid electrolyte layer.

固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を用いることができる。導電性高分子として、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン、その誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。   For example, a manganese compound or a conductive polymer can be used for the solid electrolyte layer. As the conductive polymer, polythiophene, polyaniline, polythiophene, a derivative thereof, or the like can be used. The solid electrolyte layer containing a conductive polymer can be formed by, for example, chemical polymerization and / or electrolytic polymerization of a raw material monomer on a dielectric layer. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which a conductive polymer is dissolved or a dispersion liquid in which a conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.

陰極層は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している。カーボン層は、固体電解質層上の少なくとも一部を覆うように形成されている。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極層の構成はこれに限られず、集電機能を有する構成であればよい。   The cathode layer has, for example, a carbon layer and a metal (for example, silver) paste layer formed on the surface of the carbon layer. The carbon layer is formed so as to cover at least part of the solid electrolyte layer. The carbon layer is composed of a composition containing a conductive carbon material such as graphite. A metal paste layer is comprised by the composition containing silver particle and resin, for example. The configuration of the cathode layer is not limited to this, and any configuration having a current collecting function may be used.

（陽極端子）
陽極端子は、コンデンサ素子の陽極体と電気的に接続している。陽極端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陽極端子の厚み（陽極端子の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。 (Anode terminal)
The anode terminal is electrically connected to the anode body of the capacitor element. The material of the anode terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity, and may be a metal or a nonmetal. The shape is not particularly limited. The thickness of the anode terminal (distance between the main surfaces of the anode terminal) is preferably 25 to 200 μm and more preferably 25 to 100 μm from the viewpoint of reducing the height.

陽極端子は、導電性接着剤やはんだを介して陽極体と電気的に接続していても良いし、抵抗溶接やレーザー溶接により、陽極体に接合されても良い（図１参照）。導電性接着剤は、例えば上記のような熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。   The anode terminal may be electrically connected to the anode body via a conductive adhesive or solder, or may be joined to the anode body by resistance welding or laser welding (see FIG. 1). The conductive adhesive is, for example, a mixture of the thermosetting resin as described above and carbon particles or metal particles.

（陰極端子）
陰極端子は、コンデンサ素子の陰極部と電気的に接続している。陰極端子の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されない。陰極端子１４の厚みは、低背化の観点から、２５〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。陰極端子は、例えば、導電性接着剤を介して、陰極部と電気的に接続される。 (Cathode terminal)
The cathode terminal is electrically connected to the cathode portion of the capacitor element. The material of the cathode terminal is not particularly limited as long as it is electrochemically and chemically stable and has conductivity, and may be a metal or a nonmetal. The shape is not particularly limited. The thickness of the cathode terminal 14 is preferably 25 to 200 μm and more preferably 25 to 100 μm from the viewpoint of reducing the height. The cathode terminal is electrically connected to the cathode portion through, for example, a conductive adhesive.

（樹脂封止材）
コンデンサ素子は、絶縁性の樹脂封止材によって、その表面全体が覆われている。一方、陽極端子および陰極端子の少なくとも一部は、樹脂封止材から露出している。樹脂封止材は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。樹脂封止材を構成する熱硬化性樹脂としては、第１絶縁部材として例示したのと同じものを用いることができる。 (Resin encapsulant)
The entire surface of the capacitor element is covered with an insulating resin sealing material. On the other hand, at least a part of the anode terminal and the cathode terminal is exposed from the resin sealing material. The resin sealing material includes, for example, a cured product of a thermosetting resin. As a thermosetting resin which comprises a resin sealing material, the same thing illustrated as a 1st insulating member can be used.

低背化の観点から、樹脂封止材の厚みＴＭは、３０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましい。このように樹脂封止材が薄い場合であっても、スペーサや金型の突起により、コンデンサ素子の露出は防止される。 From the viewpoint of reduction in height, the thickness T M of the resin sealing material is preferably 30μm or more and 250μm or less. Thus, even when the resin sealing material is thin, the capacitor element is prevented from being exposed by the protrusion of the spacer or the mold.

樹脂封止材は、寸法安定性および封止する際の取扱い性の観点から、フィラー（第１フィラー）を含むことが好ましい。第１フィラーとしては、第２フィラーとして例示したのと同じものが例示できる。なかでも、第１フィラーとしては、球状のシリカが好ましい。   The resin sealing material preferably contains a filler (first filler) from the viewpoint of dimensional stability and handleability during sealing. As the 1st filler, the same thing illustrated as a 2nd filler can be illustrated. Of these, spherical silica is preferable as the first filler.

第１フィラーが球状である場合、その平均粒子径Ｄ１は特に限定されず、例えば、１０〜１００μｍであっても良く、１０〜４０μｍであることが好ましい。なかでも、封止樹脂の流動性が阻害され難い点で、平均粒子径Ｄ１は、スペーサの高さＨ６よりも小さいことが好ましく、凹部の深さＤ７よりも小さいことが好ましい。これにより、樹脂封止材をさらに薄膜化することができる。 When the 1st filler is spherical, the average particle diameter D1 is not specifically limited, For example, 10-100 micrometers may be sufficient, and it is preferable that it is 10-40 micrometers. Among them, in that the hard flowability of the sealing resin is inhibited, the average particle diameter D1 is preferably smaller than the height H 6 of the spacer is preferably smaller than the depth D 7 of the recess. Thereby, the resin sealing material can be further thinned.

樹脂封止材における第１フィラーの含有量も特に限定されない。なかでも、寸法安定性および取扱い性の観点から、第１フィラーの含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、６０〜９０質量部であることが好ましい。   The content of the first filler in the resin sealing material is not particularly limited. Especially, it is preferable that content of a 1st filler is 60-90 mass parts with respect to 100 mass parts of thermosetting resins from a viewpoint of dimensional stability and handleability.

［第１実施形態］
本発明に係る第１および第２の電解コンデンサの一実施形態について、図１〜図３を参照しながら具体的に説明する。図１は、本実施形態に係る電解コンデンサ１Ａを模式的に示す断面図である。図２は、電解コンデンサ１Ａの要部を模式的に示す断面図である。図３は、電解コンデンサ１Ａを模式的に示す上面図である。本実施形態において、陽極体２は金属箔であり、陰極端子１４は、平板状であって、第１主面に接合する接合面１４ａと、樹脂封止材から露出する露出面１４ｂと、を備える。 [First Embodiment]
One embodiment of the first and second electrolytic capacitors according to the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electrolytic capacitor 1A according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a main part of the electrolytic capacitor 1A. FIG. 3 is a top view schematically showing the electrolytic capacitor 1A. In this embodiment, the anode body 2 is a metal foil, and the cathode terminal 14 has a flat plate shape, and includes a bonding surface 14a bonded to the first main surface and an exposed surface 14b exposed from the resin sealing material. Prepare.

電解コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１を封止する樹脂封止材１２と、樹脂封止材１２の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極端子１３および陰極端子１４と、を備えている。樹脂封止材１２は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ１Ａもほぼ直方体の外形を有している。   The electrolytic capacitor 1A includes a capacitor element 11, a resin sealing material 12 that seals the capacitor element 11, and an anode terminal 13 and a cathode terminal 14 that are at least partially exposed to the outside of the resin sealing material 12, respectively. I have. The resin sealing material 12 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and the electrolytic capacitor 1A also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape.

コンデンサ素子１１は、陽極体２と、陽極体２を覆う誘電体層３と、誘電体層３を覆う陰極部１５とを含む。陰極部１５は、誘電体層３を覆う固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有している。   Capacitor element 11 includes anode body 2, dielectric layer 3 covering anode body 2, and cathode portion 15 covering dielectric layer 3. The cathode portion 15 includes a solid electrolyte layer 4 that covers the dielectric layer 3 and a cathode layer 5 that covers the solid electrolyte layer 4.

陽極体２は、陰極部１５と対向する領域と、対向しない領域とを含む。陽極体２の陰極部１５と対向しない領域のうち、陰極部１５に隣接する部分には、陽極体２の表面を帯状に覆うように絶縁性の分離部１６が形成され、陰極部１５と陽極体２との接触が規制されている。陽極体２の陰極部１５と対向しない領域のうち、他の一部は、陽極端子１３と、溶接により電気的に接続されている。陰極端子１４は、接合面１４ａにおいて、導電性接着剤１７を介して、陰極部１５と電気的に接続している。   The anode body 2 includes a region facing the cathode portion 15 and a region not facing. Of the region of the anode body 2 that does not face the cathode portion 15, an insulating separation portion 16 is formed in a portion adjacent to the cathode portion 15 so as to cover the surface of the anode body 2 in a band shape. Contact with the body 2 is restricted. The other part of the region of the anode body 2 that does not face the cathode portion 15 is electrically connected to the anode terminal 13 by welding. The cathode terminal 14 is electrically connected to the cathode portion 15 via the conductive adhesive 17 on the bonding surface 14a.

陽極端子１３および陰極端子１４の主面（図１では下面）は、樹脂封止材１２の同じ面から露出している。これら主面は、電解コンデンサ１Ａを搭載すべき基板（図示せず）との半田接続などに用いられる。   The main surfaces (the lower surface in FIG. 1) of the anode terminal 13 and the cathode terminal 14 are exposed from the same surface of the resin sealing material 12. These main surfaces are used for solder connection with a substrate (not shown) on which the electrolytic capacitor 1A is to be mounted.

本実施形態では、少なくとも、陰極部１５の陰極端子１４と接合する第１主面１５ａにスペーサ６ａが配置される。これにより、コンデンサ素子１１が、陰極端子１４の露出面１４ｂが露出する樹脂封止材の表面に露出することが防止される。ここでは、さらに、第２主面１５ｂにもスペーサ６ｂが配置されている。   In the present embodiment, the spacer 6 a is disposed at least on the first main surface 15 a that is joined to the cathode terminal 14 of the cathode portion 15. Thereby, the capacitor element 11 is prevented from being exposed to the surface of the resin sealing material from which the exposed surface 14b of the cathode terminal 14 is exposed. Here, the spacer 6b is also arranged on the second main surface 15b.

図示例のように、接合面１４ａが、導電性接着剤１７を介して第１主面１５ａに接合されている場合、スペーサ６の高さＨ６は、距離ＴＮおよび導電性接着剤１７の厚みの合計よりも小さいことが好ましい。また、この場合、スペーサ６ａは、接合面１４ａと接合する部分以外の第１主面１５ａの領域に配置すれば良い（図３参照）。 When the joining surface 14 a is joined to the first main surface 15 a via the conductive adhesive 17 as in the illustrated example, the height H 6 of the spacer 6 is equal to the distance TN and the conductive adhesive 17. It is preferably smaller than the total thickness. In this case, the spacer 6a may be disposed in the region of the first main surface 15a other than the portion to be bonded to the bonding surface 14a (see FIG. 3).

（電解コンデンサの製造方法）
本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を、電解コンデンサ１Ａの場合を例に挙げて説明する。
（１）コンデンサ素子を作製する工程
（１−１）陽極体の形成
公知の方法により、金属箔を含む陽極体２を作製する。
陽極体２は、例えば、弁作用金属を含む箔状の基材の表面を粗面化することにより得られる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング（例えば、電解エッチング）することにより行ってもよく、蒸着などの気相法を利用して、基材表面に導電性材料の粒子を堆積させることにより行ってもよい。 (Electrolytic capacitor manufacturing method)
The method for manufacturing the electrolytic capacitor according to the present embodiment will be described by taking the case of the electrolytic capacitor 1A as an example.
(1) Step of Producing Capacitor Element (1-1) Formation of Anode Body Anode body 2 including a metal foil is produced by a known method.
The anode body 2 is obtained, for example, by roughening the surface of a foil-like substrate containing a valve metal. The surface roughening may be performed by forming irregularities on the surface of the base material. For example, the surface of the base material may be etched by etching the base material surface (for example, electrolytic etching). Alternatively, it may be performed by depositing particles of a conductive material.

（１−２）誘電体層の形成
陽極体２上に誘電体層３を形成する。誘電体層３は、陽極体２の表面を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体２を化成液中に浸漬することにより、陽極体２に化成液を含浸させ、陽極体２をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。 (1-2) Formation of Dielectric Layer The dielectric layer 3 is formed on the anode body 2. The dielectric layer 3 is formed by anodizing the surface of the anode body 2. Anodization can be performed by a known method such as chemical conversion treatment. In the chemical conversion treatment, for example, the anode body 2 is immersed in the chemical conversion liquid so that the anode body 2 is impregnated with the chemical conversion liquid, and a voltage is applied between the anode body 2 and the cathode immersed in the chemical conversion liquid. This can be done.

（１−３）固体電解質層の形成
本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層４の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された陽極体２に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層３が形成された陽極体２に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上の少なくとも一部に形成される。 (1-3) Formation of solid electrolyte layer In this embodiment, the formation process of the solid electrolyte layer 4 containing a conductive polymer is demonstrated.
The solid electrolyte layer 4 containing a conductive polymer is obtained by, for example, impregnating the anode body 2 on which the dielectric layer 3 is formed with a monomer or oligomer, and then polymerizing the monomer or oligomer by chemical polymerization or electrolytic polymerization. Alternatively, the anode body 2 on which the dielectric layer 3 is formed is impregnated with a conductive polymer solution or dispersion and dried to form at least part of the dielectric layer 3.

（１−４）陰極層の形成
固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび銀ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層および銀ペースト層で構成される陰極層５を形成することができる。陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。 (1-4) Formation of Cathode Layer By sequentially applying a carbon paste and a silver paste on the surface of the solid electrolyte layer 4, the cathode layer 5 composed of the carbon layer and the silver paste layer can be formed. The configuration of the cathode layer 5 is not limited to this, and any configuration having a current collecting function may be used.

（２）陽極体に陽極端子を接続する工程
陽極体２の陰極部と対向しない領域の一部を、レーザー溶接や抵抗溶接などにより、陽極端子１３と接合する。 (2) Step of connecting anode terminal to anode body A part of the region of the anode body 2 not facing the cathode portion is joined to the anode terminal 13 by laser welding, resistance welding, or the like.

（３）陰極部に陰極端子を接続する工程
陰極部１５に導電性接着剤１７を塗布した後、陰極端子１４を、導電性接着剤１７を介して陰極部１５に接合する。 (3) Step of connecting the cathode terminal to the cathode part After applying the conductive adhesive 17 to the cathode part 15, the cathode terminal 14 is joined to the cathode part 15 via the conductive adhesive 17.

（４）スペーサを配置する工程
陰極部１５の表面にスペーサ６を配置する方法は特に限定されず、例えば、液滴状の第２絶縁材料を、陰極部１５の表面に付着させる方法が挙げられる。具体的には、未硬化の熱硬化性樹脂を含む第２絶縁材料を、インクジェット装置、ディスペンサ等を用いて、陰極部１５の所定の位置に塗布する。次いで、上記熱硬化性樹脂が硬化状態または半硬化状態になるような温度および時間で、加熱処理を行う。これにより、陰極部１５の表面には、硬化状態のスペーサ６または半硬化状態のスペーサ６の前駆体が配置される。 (4) Step of Disposing Spacer The method of disposing the spacer 6 on the surface of the cathode portion 15 is not particularly limited, and examples thereof include a method of attaching a droplet-like second insulating material to the surface of the cathode portion 15. . Specifically, a second insulating material containing an uncured thermosetting resin is applied to a predetermined position of the cathode portion 15 using an inkjet device, a dispenser, or the like. Next, heat treatment is performed at such a temperature and time that the thermosetting resin becomes a cured state or a semi-cured state. As a result, a cured spacer 6 or a precursor of the semi-cured spacer 6 is disposed on the surface of the cathode portion 15.

（５）コンデンサ素子を封止する工程
次いで、スペーサ６（またはその前駆体）を備えたコンデンサ素子１１および樹脂（樹脂封止材１２の材料。例えば、未硬化の熱硬化性樹脂および第１フィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子１１を樹脂封止材１２で封止する。このとき、陽極端子１３および陰極端子１４の少なくとも一部が樹脂封止材１２から露出するような位置に、コンデンサ素子１１を配置する。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すれば良い。このとき、スペーサ６の前駆体もまた硬化される。
以上の方法により、電解コンデンサ１Ａが製造される。 (5) Step of sealing the capacitor element Next, the capacitor element 11 provided with the spacer 6 (or a precursor thereof) and a resin (material of the resin sealing material 12. For example, uncured thermosetting resin and first filler. And the capacitor element 11 is sealed with the resin sealing material 12 by a transfer molding method, a compression molding method, or the like. At this time, the capacitor element 11 is arranged at a position where at least a part of the anode terminal 13 and the cathode terminal 14 is exposed from the resin sealing material 12. The molding conditions are not particularly limited, and the time and temperature conditions may be appropriately set in consideration of the curing temperature of the thermosetting resin used. At this time, the precursor of the spacer 6 is also cured.
The electrolytic capacitor 1A is manufactured by the above method.

［第２実施形態］
本発明に係る第３の電解コンデンサの一実施形態について、図４〜図６を参照しながら具体的に説明する。図４は、本実施形態に係る電解コンデンサ１Ｂを模式的に示す断面図である。図５Ａは、電解コンデンサ１Ｂの要部を模式的に示す断面図であり、図５Ｂは、電解コンデンサ１Ｂに形成される凹部７に第２絶縁部材８（８ａ、８ｂ）が充填されている場合を模式的に示す断面図である。図６は、電解コンデンサ１Ｂを模式的に示す上面図である。本実施形態は、スペーサが配置されていないこと、および、樹脂封止材の外表面（１２ａおよび１２ｂ）に凹部（７ａおよび７ｂ）が形成されていること以外、第１実施形態と同じである。この場合も、凹部７は、陰極端子１４が接合している面と同じ第１主面１５ａに対応する第１外表面１２ａに形成されることが好ましい。 [Second Embodiment]
An embodiment of a third electrolytic capacitor according to the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the electrolytic capacitor 1B according to the present embodiment. FIG. 5A is a cross-sectional view schematically showing the main part of the electrolytic capacitor 1B, and FIG. 5B shows a case where the recess 7 formed in the electrolytic capacitor 1B is filled with the second insulating member 8 (8a, 8b). It is sectional drawing which shows this typically. FIG. 6 is a top view schematically showing the electrolytic capacitor 1B. The present embodiment is the same as the first embodiment except that no spacer is disposed and that the recesses (7a and 7b) are formed on the outer surfaces (12a and 12b) of the resin sealing material. . Also in this case, the recess 7 is preferably formed on the first outer surface 12a corresponding to the same first main surface 15a as the surface to which the cathode terminal 14 is bonded.

（電解コンデンサの製造方法）
本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を、電解コンデンサ１Ｂの場合を例に挙げて説明する。電解コンデンサ１Ｂは、スペーサを配置する工程（４）を備えず、コンデンサ素子を封止する工程（５）において、突起を備える金型を使用すること以外、電解コンデンサ１Ａと同様の方法により製造することができる。 (Electrolytic capacitor manufacturing method)
The method for manufacturing the electrolytic capacitor according to the present embodiment will be described by taking the case of the electrolytic capacitor 1B as an example. The electrolytic capacitor 1B is manufactured by the same method as the electrolytic capacitor 1A, except that the step (4) for arranging the spacer is not provided, and the die having the protrusion is used in the step (5) for sealing the capacitor element. be able to.

すなわち、電解コンデンサ１Ｂは、陽極体２、陽極体２に形成された誘電体層３、および、誘電体層３に形成された陰極部１５を備えるコンデンサ素子１１を形成する工程（１）と、陽極体２に陽極端子１３を接続する工程（２）と、陰極部１５に陰極端子１４を接続する工程（３）と、コンデンサ素子１１および樹脂を金型に収容し、コンデンサ素子１１を樹脂で封止する工程（５）と、を備える方法により製造される。このとき、工程（５）において、陰極部の表面に対応する位置に突起を備える金型を用いる。突起は、金型の上記凹部７に対応する位置に配置される。   That is, the electrolytic capacitor 1B includes a step (1) of forming the capacitor element 11 including the anode body 2, the dielectric layer 3 formed on the anode body 2, and the cathode portion 15 formed on the dielectric layer 3. The step (2) of connecting the anode terminal 13 to the anode body 2, the step (3) of connecting the cathode terminal 14 to the cathode portion 15, the capacitor element 11 and the resin are accommodated in a mold, and the capacitor element 11 is made of resin. And a step (5) of sealing. At this time, in the step (5), a mold having a protrusion at a position corresponding to the surface of the cathode part is used. The protrusion is disposed at a position corresponding to the concave portion 7 of the mold.

さらに、工程（５）の後、突起により形成された凹部７に、第２絶縁部材８を充填する工程（６）を備えていても良い。第２絶縁部材８を充填する方法は特に限定されず、例えば、液滴状の第２絶縁材料を、凹部７に付着させた後、硬化させる方法が挙げられる。具体的には、未硬化の熱硬化性樹脂を含む第２絶縁材料を、インクジェット装置、ディスペンサ等を用いて、凹部７に付着させる。次いで、熱硬化性樹脂が硬化状態になるような温度および時間で、加熱処理を行う。   Furthermore, after the step (5), a step (6) of filling the second insulating member 8 in the concave portion 7 formed by the protrusion may be provided. The method for filling the second insulating member 8 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a droplet-like second insulating material is attached to the concave portion 7 and then cured. Specifically, the 2nd insulating material containing uncured thermosetting resin is made to adhere to the recessed part 7 using an inkjet apparatus, a dispenser, etc. Next, heat treatment is performed at such a temperature and time that the thermosetting resin is in a cured state.

本発明に係る電解コンデンサは、信頼性に優れるため、様々な用途に利用できる。   Since the electrolytic capacitor according to the present invention is excellent in reliability, it can be used in various applications.

１Ａ、１Ｂ：電解コンデンサ、２：陽極体、３：誘電体層、４：固体電解質層、５：陰極層、６、６ａ、６ｂ：スペーサ、７、７ａ、７ｂ：凹部、８、８ａ、８ｂ：第２絶縁部材、１１：コンデンサ素子、１２：樹脂封止材、１２ａ：第１外表面、１２ｂ：第２外表面、１３：陽極端子、１４：陰極端子、１４ａ：接合面、１４ｂ：露出面、１５：陰極部、１５ａ：第１主面、１５ｂ：第２主面、１６：分離部、１７：導電性接着剤   1A, 1B: Electrolytic capacitor, 2: Anode body, 3: Dielectric layer, 4: Solid electrolyte layer, 5: Cathode layer, 6, 6a, 6b: Spacer, 7, 7a, 7b: Recess, 8, 8a, 8b : Second insulating member, 11: capacitor element, 12: resin sealing material, 12a: first outer surface, 12b: second outer surface, 13: anode terminal, 14: cathode terminal, 14a: bonding surface, 14b: exposed Surface, 15: cathode portion, 15a: first main surface, 15b: second main surface, 16: separation portion, 17: conductive adhesive

Claims (22)

陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、
前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、
前記陽極体が、弁作用金属を含む箔を含み、
前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備える、電解コンデンサ。 A capacitor element comprising an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
An anode terminal electrically connected to the anode body;
A cathode terminal electrically connected to the cathode portion;
A resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of each of the anode terminal and the cathode terminal; and
The anode body includes a foil containing a valve metal;
An electrolytic capacitor comprising an insulating spacer on a surface of the cathode portion. 前記樹脂封止材が、第１フィラーを含み、
前記第１フィラーの平均粒子径が、前記スペーサの高さよりも小さい、請求項１に記載の電解コンデンサ。 The resin sealing material includes a first filler,
The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an average particle diameter of the first filler is smaller than a height of the spacer. 陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、
前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、
前記樹脂封止材が、第１フィラーを含み、
前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを備え、
前記第１フィラーの平均粒子径が、前記スペーサの高さよりも小さい、電解コンデンサ。 A capacitor element comprising an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
An anode terminal electrically connected to the anode body;
A cathode terminal electrically connected to the cathode portion;
A resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of each of the anode terminal and the cathode terminal; and
The resin sealing material includes a first filler,
An insulating spacer is provided on the surface of the cathode part,
An electrolytic capacitor in which an average particle diameter of the first filler is smaller than a height of the spacer. 前記スペーサが、第２フィラーを含み、
前記第２フィラーの平均粒子径が、前記第１フィラーの平均粒子径よりも小さい、請求項２または３に記載の電解コンデンサ。 The spacer includes a second filler;
The electrolytic capacitor according to claim 2 or 3, wherein an average particle diameter of the second filler is smaller than an average particle diameter of the first filler. 前記陰極部の前記表面が、第１主面と、その反対側の第２主面と、を備え、
前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が、前記スペーサを備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 The surface of the cathode portion includes a first main surface and a second main surface on the opposite side.
The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the first main surface and the second main surface includes the spacer. 前記第１主面および前記第２主面が、それぞれ、前記スペーサを備える、請求項５に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 5, wherein each of the first main surface and the second main surface includes the spacer. 前記スペーサの形状が、ドット状である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the spacer has a dot shape. 前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が、２以上の前記スペーサを備える、請求項７に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 7, wherein at least one of the first main surface and the second main surface includes two or more spacers. 前記陰極端子が、平板状であって、前記第１主面に接合する接合面と、前記樹脂封止材から露出する露出面と、を備え、
前記スペーサが、少なくとも前記第１主面に配置されており、
前記スペーサの高さが、前記陰極端子の厚みよりも小さい、請求項５〜８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 The cathode terminal has a flat plate shape, and includes a bonding surface bonded to the first main surface, and an exposed surface exposed from the resin sealing material,
The spacer is disposed at least on the first main surface;
The electrolytic capacitor according to claim 5, wherein a height of the spacer is smaller than a thickness of the cathode terminal. 前記コンデンサ素子の厚みが、４００μｍ以下である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the capacitor element has a thickness of 400 μm or less. 陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体と電気的に接続された陽極端子と、
前記陰極部と電気的に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂封止材と、を備えており、
前記樹脂封止材が、前記陰極部の表面を覆う部分の外表面に凹部を備える、電解コンデンサ。 A capacitor element comprising an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
An anode terminal electrically connected to the anode body;
A cathode terminal electrically connected to the cathode portion;
A resin sealing material that covers the capacitor element and exposes at least a part of each of the anode terminal and the cathode terminal; and
An electrolytic capacitor, wherein the resin sealing material includes a recess on an outer surface of a portion covering the surface of the cathode portion. 前記凹部が、前記外表面に２以上形成されている、請求項１１に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 11, wherein two or more of the recesses are formed on the outer surface. 前記凹部から、前記陰極部の一部が露出している、請求項１１または１２に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 11 or 12, wherein a part of the cathode portion is exposed from the recess. 前記凹部に、絶縁部材が充填されている、請求項１１または１２に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 11 or 12, wherein the recess is filled with an insulating member. 充填されている前記絶縁部材の体積が、前記凹部の容積より小さい、請求項１４に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 14, wherein a volume of the filled insulating member is smaller than a volume of the concave portion. 前記陰極部の前記表面が、第１主面と、その反対側の第２主面と、を備え、
前記陰極端子が、平板状であって、前記第１主面に接合する接合面と、前記樹脂封止材から露出する露出面と、を備え、
前記凹部が、少なくとも前記樹脂封止材の前記第１主面の表面を覆う部分の外表面に形成されており、
前記凹部の深さが、前記陰極端子の厚みよりも小さい、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 The surface of the cathode portion includes a first main surface and a second main surface on the opposite side.
The cathode terminal has a flat plate shape, and includes a bonding surface bonded to the first main surface, and an exposed surface exposed from the resin sealing material,
The recess is formed on an outer surface of a portion covering at least the surface of the first main surface of the resin sealing material;
The electrolytic capacitor according to claim 11, wherein a depth of the recess is smaller than a thickness of the cathode terminal. 陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、
前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、
前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを配置する工程と、
前記コンデンサ素子を樹脂で封止する工程と、を備え、
前記陽極体が、弁作用金属を含む箔を含む、電解コンデンサの製造方法。 Forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
Connecting an anode terminal to the anode body;
Connecting a cathode terminal to the cathode portion;
Disposing an insulating spacer on the surface of the cathode part;
Sealing the capacitor element with a resin,
The manufacturing method of the electrolytic capacitor in which the said anode body contains the foil containing a valve action metal. 陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、
前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、
前記陰極部の表面に絶縁性のスペーサを配置する工程と、
前記コンデンサ素子を樹脂で封止する工程と、を備え、
前記樹脂に、第１フィラーが分散されており、
前記スペーサの高さが、前記第１フィラーの平均粒子径よりも大きい、電解コンデンサの製造方法。 Forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
Connecting an anode terminal to the anode body;
Connecting a cathode terminal to the cathode portion;
Disposing an insulating spacer on the surface of the cathode part;
Sealing the capacitor element with a resin,
A first filler is dispersed in the resin,
The method for manufacturing an electrolytic capacitor, wherein a height of the spacer is larger than an average particle diameter of the first filler. 前記スペーサが、液滴状の絶縁材料を前記陰極部の表面に付着させることにより、前記表面に配置される、請求項１７または１８に記載の電解コンデンサの製造方法。   The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to claim 17 or 18, wherein the spacer is disposed on the surface of the cathode part by attaching a droplet-shaped insulating material to the surface of the cathode part. 陽極体、前記陽極体に形成された誘電体層、および、前記誘電体層に形成された陰極部を備えるコンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極体に陽極端子を接続する工程と、
前記陰極部に陰極端子を接続する工程と、
前記コンデンサ素子および樹脂を金型に収容し、前記コンデンサ素子を前記樹脂で封止する工程と、を備え、
前記金型が、前記陰極部の表面に対応する位置に突起を備える、電解コンデンサの製造方法。 Forming a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on the anode body, and a cathode portion formed on the dielectric layer;
Connecting an anode terminal to the anode body;
Connecting a cathode terminal to the cathode portion;
Storing the capacitor element and the resin in a mold, and sealing the capacitor element with the resin,
The method for manufacturing an electrolytic capacitor, wherein the mold includes a protrusion at a position corresponding to the surface of the cathode portion. 前記コンデンサ素子を前記樹脂で封止する工程の後、前記突起により形成された凹部に絶縁部材を充填する工程を備える、請求項２０に記載の電解コンデンサの製造方法。   The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to claim 20, further comprising a step of filling an insulating member into a concave portion formed by the protrusion after the step of sealing the capacitor element with the resin. 液滴状の絶縁材料を前記凹部に付着させることにより、前記凹部に前記絶縁部材を充填する、請求項２１に記載の電解コンデンサの製造方法。   The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to claim 21, wherein the insulating member is filled in the concave portion by adhering a droplet-shaped insulating material to the concave portion.
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