JP6296274B2 - Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

本発明は、絶縁基板にコンデンサ素子が配された固体電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor in which a capacitor element is arranged on an insulating substrate.

図１５は、従来の固体電解コンデンサの一例を概念的に示した断面図である（例えば、特許文献１参照）。図１５に示す様に、この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１０１と、絶縁基板１０２とを備えており、絶縁基板１０２の上面にコンデンサ素子１０１が配されている。絶縁基板１０２は、その全体が平坦である。コンデンサ素子１０１は、陽極部材である陽極リード１０３及び陽極体１１３と、陰極部材である陰極層１０４及び電解質層１１４と、陽極部材と陰極部材との間に介在した誘電体部材１１５とを有している。絶縁基板１０２の上面には、陽極接続部材１０５と陰極接続部材１０６とが互いに離間した位置に配されている。絶縁基板１０２の下面には、陽極端子１０７と陰極端子１０８とが互いに離間した位置に配されている。更に絶縁基板１０２には、上面から下面へ貫通する孔を導電性材料で充填することにより構成された陽極導電ビア１０９及び陰極導電ビア１１０が形成されている。陽極導電ビア１０９は、陽極接続部材１０５と陽極端子１０７とを互いに電気的に接続し、陰極導電ビア１１０は、陰極接続部材１０６と陰極端子１０８とを互いに電気的に接続している。そして、陽極接続部材１０５と陽極リード１０３とが、これらの間に枕部材１１１を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。又、陰極接続部材１０６と陰極層１０４とが、これらの間に導電性ペースト１１２を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。   FIG. 15 is a cross-sectional view conceptually showing an example of a conventional solid electrolytic capacitor (see, for example, Patent Document 1). As shown in FIG. 15, this solid electrolytic capacitor includes a capacitor element 101 and an insulating substrate 102, and the capacitor element 101 is disposed on the upper surface of the insulating substrate 102. The entire insulating substrate 102 is flat. The capacitor element 101 includes an anode lead 103 and an anode body 113 which are anode members, a cathode layer 104 and an electrolyte layer 114 which are cathode members, and a dielectric member 115 interposed between the anode member and the cathode member. ing. On the upper surface of the insulating substrate 102, the anode connecting member 105 and the cathode connecting member 106 are arranged at positions separated from each other. On the lower surface of the insulating substrate 102, the anode terminal 107 and the cathode terminal 108 are arranged at positions separated from each other. Further, the insulating substrate 102 is formed with an anode conductive via 109 and a cathode conductive via 110 configured by filling holes penetrating from the upper surface to the lower surface with a conductive material. The anode conductive via 109 electrically connects the anode connecting member 105 and the anode terminal 107 to each other, and the cathode conductive via 110 electrically connects the cathode connecting member 106 and the cathode terminal 108 to each other. The anode connecting member 105 and the anode lead 103 are electrically connected to each other by interposing a pillow member 111 therebetween. Further, the cathode connecting member 106 and the cathode layer 104 are electrically connected to each other by interposing a conductive paste 112 therebetween.

更に、図１５に示される固体電解コンデンサは、絶縁基板１０２の上面上にてコンデンサ素子１０１を被覆する外装体１１６を備えている。固体電解コンデンサの製造過程において外装体１１６を形成する場合、エポキシ樹脂等の樹脂を用い、その樹脂に熱及び圧力を付加しながら絶縁基板１０２の上面に外装体１１６をモールドする。   Further, the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 15 includes an exterior body 116 that covers the capacitor element 101 on the upper surface of the insulating substrate 102. When forming the exterior body 116 in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor, a resin such as an epoxy resin is used, and the exterior body 116 is molded on the upper surface of the insulating substrate 102 while applying heat and pressure to the resin.

特開２０１０−２８７５８８号公報JP 2010-287588 A

しかしながら、図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において外装体１１６をモールドする際、樹脂に付加された熱や圧力が樹脂を介して絶縁基板１０２に伝わり、これにより絶縁基板１０２が変形し易かった。このため、固体電解コンデンサの内部には、その製造過程において電気的な接続不良が生じ易かった。   However, in the conventional solid electrolytic capacitor shown in FIG. 15, when molding the outer package 116 in the manufacturing process, heat and pressure applied to the resin are transmitted to the insulating substrate 102 through the resin, and thereby the insulating substrate 102 was easily deformed. For this reason, an electrical connection failure is likely to occur inside the solid electrolytic capacitor during the manufacturing process.

又、図１５に示される従来の固体電解コンデンサは、配線基板に実装される際、コンデンサ内部に生じる熱応力や機械的応力により撓み易かった。このため、実装時において、固体電解コンデンサの内部に電気的な接続不良が生じ易かった。具体的には、陽極リード１０３と枕部材１１１との間、枕部材１１１と陽極接続部材１０５との間、陰極層１０４と陰極接続部材１０６との間に、電気的な接続不良が生じ易かった。   Further, the conventional solid electrolytic capacitor shown in FIG. 15 is easily bent due to thermal stress and mechanical stress generated inside the capacitor when mounted on the wiring board. For this reason, an electrical connection failure is likely to occur inside the solid electrolytic capacitor during mounting. Specifically, poor electrical connection is likely to occur between the anode lead 103 and the pillow member 111, between the pillow member 111 and the anode connection member 105, and between the cathode layer 104 and the cathode connection member 106. .

そこで本発明の目的は、電気的な接続不良が内部に生じ難い固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor in which an electrical connection failure hardly occurs inside and a manufacturing method thereof.

本発明に係る固体電解コンデンサは、上面及び下面を有する絶縁基板と、絶縁基板の上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体と、絶縁基板の上面上にてコンデンサ素子を被覆する外装体とを備えている。コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有している。陽極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陽極端子を有し、コンデンサ素子の陽極部材に電気的に接続されている。陰極引出し構造体は、絶縁基板の下面に形成された陰極端子を有し、コンデンサ素子の陰極部材に電気的に接続されている。そして、絶縁基板の下面のうち、陽極端子の形成領域と陰極端子の形成領域との間の領域に、樹脂層が形成されている。又、絶縁基板には、絶縁基板の上面から、絶縁基板の下面のうち樹脂層が形成された領域へ通じる樹脂注入部が形成され、外装体と樹脂層とが、樹脂注入部を通じて一体化されている。樹脂注入部には、絶縁基板に形成された貫通孔や切欠きが含まれる。   A solid electrolytic capacitor according to the present invention includes an insulating substrate having an upper surface and a lower surface, a capacitor element disposed on the upper surface of the insulating substrate, an anode extraction structure, a cathode extraction structure, and a capacitor on the upper surface of the insulation substrate. And an exterior body that covers the element. The capacitor element has an anode member, a cathode member, and a dielectric member. The anode lead structure has an anode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and is electrically connected to the anode member of the capacitor element. The cathode lead structure has a cathode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and is electrically connected to the cathode member of the capacitor element. And the resin layer is formed in the area | region between the formation area of an anode terminal, and the formation area of a cathode terminal among the lower surfaces of an insulated substrate. In addition, the insulating substrate is formed with a resin injection portion that leads from the upper surface of the insulating substrate to the region of the lower surface of the insulating substrate where the resin layer is formed, and the exterior body and the resin layer are integrated through the resin injection portion. ing. The resin injection part includes a through hole or a notch formed in the insulating substrate.

上記固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板が、外装体と樹脂層とによって挟まれることになる。よって、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難い。又、外装体と樹脂層とが一体化されることにより、樹脂層は、絶縁基板の下面から剥離し難くなる。   In the solid electrolytic capacitor, the insulating substrate is sandwiched between the outer package and the resin layer. Therefore, even when a thermal stress or a mechanical stress is generated when the solid electrolytic capacitor is mounted, the solid electrolytic capacitor is unlikely to be bent, and accordingly, an electrical connection failure is unlikely to occur inside the solid electrolytic capacitor. Further, since the exterior body and the resin layer are integrated, the resin layer is difficult to peel from the lower surface of the insulating substrate.

上記固体電解コンデンサの好ましい具体的構成において、絶縁基板の下面には、樹脂層の外縁の少なくとも一部に沿って樹脂止め層が形成されている。好ましい一例として、樹脂止め層は、樹脂層を包囲している。好ましい他の例として、樹脂層は、陽極端子から陰極端子へ向かう第１方向に略垂直で且つ絶縁基板の下面に沿う第２方向において、絶縁基板の下面の第１端縁からその反対側の第２端縁まで延びている。そして、樹脂止め層は、樹脂層と陽極端子との間、及び樹脂層と陰極端子との間を通って、第２方向へ、第１端縁から第２端縁まで延びている。   In a preferred specific configuration of the solid electrolytic capacitor, a resin stopper layer is formed on the lower surface of the insulating substrate along at least a part of the outer edge of the resin layer. As a preferred example, the resin stopper layer surrounds the resin layer. As another preferable example, the resin layer is substantially perpendicular to the first direction from the anode terminal to the cathode terminal and in the second direction along the lower surface of the insulating substrate, and is opposite to the first edge of the lower surface of the insulating substrate. Extends to the second edge. The resin stopper layer extends from the first edge to the second edge in the second direction through the resin layer and the anode terminal and between the resin layer and the cathode terminal.

本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、工程（i）〜（iv）を有している。工程（i）は、絶縁基板となる基板形成領域を含んだ絶縁基材を準備する工程である。工程（i）にて準備される絶縁基材の基板形成領域には、絶縁基材の上面から、絶縁基材の下面のうち樹脂層が形成される領域へ通じる樹脂注入部が形成されている。ここで、樹脂層が形成される領域は、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間に設けられている。樹脂注入部には、絶縁基板に形成された貫通孔や切欠きが含まれる。工程（ii）では、基板形成領域に対して陽極引出し構造体及び陰極引出し構造体を形成する。工程（iii）では、配線基材にコンデンサ素子を搭載すると共に、コンデンサ素子の陽極部材及び陰極部材をそれぞれ、陽極引出し構造体及び陰極引出し構造体に電気的に接続する。工程（i）〜（iii）の後、工程（iv）において、絶縁基材の上面に、樹脂を用いて、コンデンサ素子を被覆する外装体を形成すると供に、絶縁基材の下面側へ、樹脂注入部を用いて樹脂の一部を流し込むことにより、樹脂層となる樹脂塗膜を形成する。尚、工程（i）〜（iv）はそれぞれ、後述する準備工程、配線基材形成工程、素子搭載工程、及び外装体形成工程に対応している。   The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes steps (i) to (iv). Step (i) is a step of preparing an insulating base material including a substrate forming region to be an insulating substrate. In the substrate forming region of the insulating base material prepared in step (i), a resin injection portion is formed that leads from the upper surface of the insulating base material to the region of the lower surface of the insulating base material where the resin layer is formed. . Here, the region where the resin layer is formed is provided between two regions where the anode terminal and the cathode terminal are to be formed. The resin injection part includes a through hole or a notch formed in the insulating substrate. In step (ii), an anode extraction structure and a cathode extraction structure are formed in the substrate formation region. In step (iii), the capacitor element is mounted on the wiring substrate, and the anode member and the cathode member of the capacitor element are electrically connected to the anode lead structure and the cathode lead structure, respectively. After the steps (i) to (iii), in the step (iv), using the resin on the upper surface of the insulating base material to form an exterior body that covers the capacitor element, to the lower surface side of the insulating base material, A resin coating film to be a resin layer is formed by pouring part of the resin using the resin injection portion. Steps (i) to (iv) correspond to a preparation step, a wiring substrate forming step, an element mounting step, and an exterior body forming step, which will be described later.

上記製造方法によれば、工程（iv）において樹脂に圧力が付加された場合であっても、基板形成領域では、樹脂の一部が樹脂注入部を通って絶縁基材の下面側へ流れ込むことにより、樹脂から受ける圧力が緩和されることになる。従って、絶縁基板となる基板形成領域には、変形が生じ難い。又、製造される固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板が、外装体と樹脂層とによって挟まれることになる。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難い。よって、上記製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程及び実装過程において、電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難くなる。更に、製造される固体電解コンデンサにおいては、外装体と樹脂層とが樹脂注入部を通じて一体化されることになる。よって、樹脂層は、絶縁基板の下面から剥離し難くなる。   According to the above manufacturing method, even if pressure is applied to the resin in step (iv), a part of the resin flows into the lower surface side of the insulating base material through the resin injection portion in the substrate formation region. Thus, the pressure received from the resin is relieved. Accordingly, the substrate formation region to be an insulating substrate is hardly deformed. In the manufactured solid electrolytic capacitor, the insulating substrate is sandwiched between the outer package and the resin layer. Therefore, even when a thermal stress or a mechanical stress is generated when the solid electrolytic capacitor is mounted, the solid electrolytic capacitor is unlikely to be bent. Therefore, according to the manufacturing method described above, it is difficult for an electrical connection failure to occur inside the solid electrolytic capacitor in the manufacturing process and mounting process of the solid electrolytic capacitor. Furthermore, in the manufactured solid electrolytic capacitor, the exterior body and the resin layer are integrated through the resin injection portion. Therefore, the resin layer is difficult to peel from the lower surface of the insulating substrate.

上記製造方法は、前記工程（iv）の前に、絶縁基板の下面のうち、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間の領域に、樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程を更に有していることが好ましい。尚、この工程は、後述の実施形態に係る樹脂止め層形成工程に対応している。   In the manufacturing method, before the step (iv), a resin coating film is formed in a region between two regions where the anode terminal and the cathode terminal are to be formed, respectively, on the lower surface of the insulating substrate. It is preferable to further include a step of forming a resin stopper layer surrounding the region. This step corresponds to a resin stopper layer forming step according to an embodiment described later.

上記製造方法において、工程（i）では、絶縁基材に対して基板形成領域が複数設けられ、各基板形成領域に対して、樹脂層を形成する領域が設けられると供に樹脂注入部が形成され、工程（ii）及び（iii）が、各基板形成領域に対して行われてもよい。この様な製造方法は、次の工程（v）及び（vi）を有していることが好ましい。工程（v）は、工程（iv）の前に、絶縁基材の下面に、樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程である。ここで、樹脂塗膜が形成される領域は、複数の基板形成領域に跨ると供に、各基板形成領域において、陽極端子及び陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間を通る様に、設けられている。工程（iv）の後、工程（vi）において、絶縁基材を切断することにより、絶縁基材から各基板形成領域を切り離すと供に、絶縁基材を切断する切断線に沿って樹脂塗膜及び樹脂止め層を切断する。尚、工程（v）及び（vi）はそれぞれ、後述の変形例に係る樹脂止め層形成工程及び切断工程に対応している。   In the manufacturing method, in step (i), a plurality of substrate formation regions are provided for the insulating base material, and a resin injection portion is formed when a region for forming a resin layer is provided for each substrate formation region. Then, steps (ii) and (iii) may be performed on each substrate formation region. Such a production method preferably has the following steps (v) and (vi). Step (v) is a step of forming a resin stopper layer surrounding the region where the resin coating film is formed on the lower surface of the insulating substrate before step (iv). Here, the region where the resin coating film is formed spans a plurality of substrate formation regions and passes between the two regions where the anode terminal and the cathode terminal are respectively formed in each substrate formation region. Like, it is provided. After step (iv), in step (vi), by cutting the insulating base material, each substrate forming region is separated from the insulating base material, and along the cutting line that cuts the insulating base material, the resin coating film And the resin stopper layer is cut. Steps (v) and (vi) respectively correspond to a resin stopper layer forming step and a cutting step according to modified examples described later.

本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、固体電解コンデンサの内部に電気的な接続不良が生じ難い。   According to the solid electrolytic capacitor and the method of manufacturing the same according to the present invention, poor electrical connection hardly occurs inside the solid electrolytic capacitor.

本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed notionally the solid electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した（ａ）上面図及び（ｂ）下面図である。It is the (a) top view and (b) bottom view which showed notionally the solid electrolytic capacitor concerning an embodiment. 実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる準備工程の説明に用いられる下面図である。It is a bottom view used for description of the preparatory process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on embodiment. 実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる配線基材形成工程の説明に用いられる（ａ）下面図及び（ｂ）断面図である。It is (a) bottom view and (b) sectional drawing used for description of the wiring substrate formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning an embodiment. 実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる樹脂止め層形成工程の説明に用いられる（ａ）下面図及び（ｂ）断面図である。It is the (a) bottom view and (b) sectional view used for explanation of the resin stop layer formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning an embodiment. 実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる素子搭載工程の説明に用いられる上面図である。It is a top view used for description of the element mounting process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning an embodiment. 実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる断面図である。It is sectional drawing used for description of the exterior body formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on embodiment. 外装体形成工程の説明に用いられる（ａ）断面図及び（ｂ）上面図である。It is (a) sectional drawing and (b) top view used for description of an exterior body formation process. 固体電解コンデンサの第１変形例を概念的に示した下面図である。It is the bottom view which showed notionally the 1st modification of a solid electrolytic capacitor. 第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図である。It is a bottom view used for description of the resin stop layer forming process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning the 1st modification. 第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。It is a bottom view used for description of the exterior body formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning the 1st modification. 固体電解コンデンサの第２変形例を概念的に示した下面図である。It is the bottom view which showed notionally the 2nd modification of a solid electrolytic capacitor. 第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる配線基材形成工程の説明に用いられる下面図である。It is a bottom view used for description of the wiring base material formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning the 2nd modification. 第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法にて行われる外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。It is a bottom view used for description of the exterior body formation process performed with the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor concerning the 2nd modification. 従来の固体電解コンデンサの一例を概念的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed notionally an example of the conventional solid electrolytic capacitor.

図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した上面図及び下面図である。尚、図１は、図２（ａ）に示されるＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、絶縁基板２と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４と、外装体５と、樹脂層６と、樹脂止め層８とを備えている。   FIG. 1 is a sectional view conceptually showing a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B are a top view and a bottom view, respectively, conceptually showing the solid electrolytic capacitor according to the present embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II shown in FIG. As shown in FIG. 1, the solid electrolytic capacitor includes a capacitor element 1, an insulating substrate 2, an anode lead structure 3, a cathode lead structure 4, an exterior body 5, a resin layer 6, and a resin stopper layer 8. And.

コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。陽極リード１２は、陽極体１１に植立されており、陽極リード１２の一部（引出し部１２ａ）が陽極体１１の外周面から引き出されている。   The capacitor element 1 has an anode body 11, an anode lead 12, a dielectric layer 13, an electrolyte layer 14, and a cathode layer 15. The anode body 11 is composed of a porous sintered body having conductivity. The anode lead 12 is composed of a conductive wire. The anode lead 12 is planted in the anode body 11, and a part of the anode lead 12 (leading portion 12 a) is drawn from the outer peripheral surface of the anode body 11.

陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)等の弁金属が用いられる。特に、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、及びニオブ(Nb)は、それらの酸化物（誘電体層１３）の誘電率が高いので、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金を用いてもよい。   As the conductive material constituting the anode body 11 and the anode lead 12, the same kind or different kinds of materials are used. As the conductive material, valve metals such as titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum (Al), and niobium (Nb) are used. In particular, titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum (Al), and niobium (Nb) are suitable as materials to be used because their oxides (dielectric layer 13) have a high dielectric constant. In addition, you may use the alloy which contains valve metals as a main component, such as an alloy which consists of two or more types of valve metals, an alloy which consists of a valve metal and another substance, for an electroconductive material.

誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面に形成されている。具体的には、誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。従って、誘電体層１３は、陽極体１１の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に形成されている。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。   The dielectric layer 13 is formed on the surface of the conductive material constituting the anode body 11. Specifically, the dielectric layer 13 is an oxide film formed by oxidizing the surface of the conductive material constituting the anode body 11. Therefore, the dielectric layer 13 is formed on the outer peripheral surface of the anode body 11 and the inner peripheral surface of fine holes existing in the anode body 11. In FIG. 1, only the portion of the dielectric layer 13 formed on the outer peripheral surface of the anode body 11 is schematically shown.

電解質層１４は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。尚、図１では、電解質層１４のうち、誘電体層１３の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性ポリマー等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質を用いることが出来る。   The electrolyte layer 14 is formed on the surface of the dielectric layer 13. Specifically, the electrolyte layer 14 is formed on the outer peripheral surface of the dielectric layer 13 and inside the fine holes present in the anode body 11. In FIG. 1, only the portion of the electrolyte layer 14 formed on the outer peripheral surface of the dielectric layer 13 is schematically shown. As the electrolyte material constituting the electrolyte layer 14, a conductive inorganic material such as manganese dioxide, or a conductive organic material such as a TCNQ (Tetracyano-quinodimethane) complex salt or a conductive polymer is used. Note that various materials that are not limited to these conductive inorganic materials and conductive organic materials can be used as the electrolyte material.

陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、陰極層１５は、これに限らず、集電機能を有するものであればよい。   The cathode layer 15 is formed on the outer peripheral surface of the electrolyte layer 14. Specifically, the cathode layer 15 includes a carbon layer (not shown) formed on the outer peripheral surface of the electrolyte layer 14 and a silver paint layer (not shown) formed on the outer peripheral surface of the carbon layer. Has been. Note that the cathode layer 15 is not limited to this, and any material having a current collecting function may be used.

斯くして、陽極体１１及び陽極リード１２によりコンデンサ素子１の陽極部材が構成され、電解質層１４及び陰極層１５によりコンデンサ素子１の陰極部材が構成され、誘電体層１３によりコンデンサ素子１の誘電体部材が構成されている。尚、陽極部材として、上記弁金属から構成された金属箔や金属板を用いてもよい。   Thus, the anode member 11 and the anode lead 12 constitute the anode member of the capacitor element 1, the electrolyte layer 14 and the cathode layer 15 constitute the cathode member of the capacitor element 1, and the dielectric layer 13 constitutes the dielectric of the capacitor element 1. A body member is configured. In addition, you may use the metal foil and metal plate which were comprised from the said valve metal as an anode member.

絶縁基板２は、ポリイミド等の電気絶縁性材料から構成された基板であり、後述する外装体５とは別体に構成されたものである。絶縁基板２は、その全体が平坦であり、上面２ａと下面２ｂとを有している。そして、コンデンサ素子１は、絶縁基板２の上面２ａに、陽極リード１２の延在方向９１が上面２ａと平行になる様に配されている。   The insulating substrate 2 is a substrate made of an electrically insulating material such as polyimide, and is formed separately from an exterior body 5 described later. The entire insulating substrate 2 is flat and has an upper surface 2a and a lower surface 2b. The capacitor element 1 is arranged on the upper surface 2a of the insulating substrate 2 so that the extending direction 91 of the anode lead 12 is parallel to the upper surface 2a.

陽極引出し構造体３は、陽極リード１２に通じる陽極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。陽極引出し構造体３は、絶縁基板２の上面２ａに形成された第１陽極接続部材３１と、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陽極端子３２と、第２陽極接続部材３３と、枕部材３４とを有している。第１陽極接続部材３１及び陽極端子３２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。   The anode lead structure 3 is an electrode structure that draws an anode current path leading to the anode lead 12 to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2. The anode lead structure 3 includes a first anode connecting member 31 formed on the upper surface 2a of the insulating substrate 2, an anode terminal 32 formed on the lower surface 2b of the insulating substrate 2, a second anode connecting member 33, and a pillow member. 34. The first anode connecting member 31 and the anode terminal 32 are each a metal foil, a metal plate, a plating layer, or the like made of a metal material such as copper.

第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陽極導電ビアであり、第１陽極接続部材３１と陽極端子３２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陽極接続部材３３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第１貫通孔２１と、該第１貫通孔２１に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陽極接続部材３１の下面３１ｂと、陽極端子３２の上面３２ａとに接触している。尚、第２陽極接続部材３３は、第１貫通孔２１の内面に形成されたメッキ層により構成されていてもよい。又、陽極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層により、第２陽極接続部材３３が構成されていてもよい。   The second anode connection member 33 is an anode conductive via that penetrates the insulating substrate 2 from the upper surface 2a to the lower surface 2b, and electrically connects the first anode connection member 31 and the anode terminal 32 to each other. Specifically, the second anode connecting member 33 includes a first through hole 21 that penetrates the insulating substrate 2 from the upper surface 2a to the lower surface 2b, and a conductive material 36 filled in the first through hole 21. Has been. The conductive material 36 is in contact with the lower surface 31 b of the first anode connecting member 31 and the upper surface 32 a of the anode terminal 32. The second anode connecting member 33 may be configured by a plating layer formed on the inner surface of the first through hole 21. Further, the second anode connecting member 33 may be constituted by a plating layer formed on the side surface of the insulating substrate 2 instead of the anode conductive via.

枕部材３４は、陽極リード１２の引出し部１２ａと第１陽極接続部材３１との間に介在しており、引出し部１２ａに電気的に接続された頂面３４ａと、第１陽極接続部材３１に電気的に接続された底面３４ｂとを有している。ここで、枕部材３４の底面３４ｂは、半田などの導電性を有する接着材料３５により、第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着されている。これにより、枕部材３４は、陽極リード１２と第１陽極接続部材３１とを互いに電気的に接続している。   The pillow member 34 is interposed between the lead portion 12 a of the anode lead 12 and the first anode connection member 31, and is connected to the top surface 34 a electrically connected to the lead portion 12 a and the first anode connection member 31. An electrically connected bottom surface 34b. Here, the bottom surface 34 b of the pillow member 34 is bonded to the upper surface 31 a of the first anode connecting member 31 with an adhesive material 35 having conductivity such as solder. Thereby, the pillow member 34 electrically connects the anode lead 12 and the first anode connecting member 31 to each other.

陽極引出し構造体３には、本実施形態の構成に限らず、陽極リード１２と陽極端子３２とを互いに電気的に接続することが可能な様々な構成が用いられてもよい。   The anode lead structure 3 is not limited to the configuration of the present embodiment, and various configurations that can electrically connect the anode lead 12 and the anode terminal 32 to each other may be used.

陰極引出し構造体４は、陰極層１５に通じる陰極電流路を絶縁基板２の下面２ｂに引き出す電極構造体である。陰極引出し構造体４は、絶縁基板２の上面２ａに形成された第１陰極接続部材４１と、絶縁基板２の下面２ｂに形成された陰極端子４２と、第２陰極接続部材４３とを有している。第１陰極接続部材４１及び陰極端子４２はそれぞれ、第１陽極接続部材３１及び陽極端子３２から離間している。又、第１陰極接続部材４１及び陰極端子４２はそれぞれ、銅などの金属材料から構成された金属箔、金属板、又はメッキ層などである。   The cathode lead structure 4 is an electrode structure that draws a cathode current path leading to the cathode layer 15 to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2. The cathode lead structure 4 includes a first cathode connecting member 41 formed on the upper surface 2a of the insulating substrate 2, a cathode terminal 42 formed on the lower surface 2b of the insulating substrate 2, and a second cathode connecting member 43. ing. The first cathode connecting member 41 and the cathode terminal 42 are separated from the first anode connecting member 31 and the anode terminal 32, respectively. The first cathode connecting member 41 and the cathode terminal 42 are each a metal foil, a metal plate, a plated layer, or the like made of a metal material such as copper.

第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通した陰極導電ビアであり、第１陰極接続部材４１と陰極端子４２とを互いに電気的に接続している。具体的には、第２陰極接続部材４３は、絶縁基板２をその上面２ａから下面２ｂへ貫通する第２貫通孔２２と、該第２貫通孔２２に充填された導電性材料３６とにより構成されている。そして、この導電性材料３６が、第１陰極接続部材４１の下面４１ｂと、陰極端子４２の上面４２ａとに接触している。尚、第２陰極接続部材４３は、第２貫通孔２２の内面に形成されたメッキ層により構成されていてもよい。又、陰極導電ビアに代えて、絶縁基板２の側面に形成されたメッキ層により、第２陰極接続部材４３が構成されていてもよい。   The second cathode connection member 43 is a cathode conductive via that penetrates the insulating substrate 2 from the upper surface 2a to the lower surface 2b, and electrically connects the first cathode connection member 41 and the cathode terminal 42 to each other. Specifically, the second cathode connecting member 43 includes a second through hole 22 that penetrates the insulating substrate 2 from the upper surface 2a to the lower surface 2b, and a conductive material 36 filled in the second through hole 22. Has been. The conductive material 36 is in contact with the lower surface 41 b of the first cathode connection member 41 and the upper surface 42 a of the cathode terminal 42. The second cathode connection member 43 may be configured by a plating layer formed on the inner surface of the second through hole 22. Further, the second cathode connecting member 43 may be constituted by a plating layer formed on the side surface of the insulating substrate 2 instead of the cathode conductive via.

陰極引出し構造体４には、本実施形態の構成に限らず、陰極層１５と陰極端子４２とを互いに電気的に接続することが可能な様々な構成が用いられてもよい。   The cathode lead structure 4 is not limited to the configuration of the present embodiment, and various configurations that can electrically connect the cathode layer 15 and the cathode terminal 42 to each other may be used.

コンデンサ素子１は、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４に対して次の様に接続されている。即ち、陽極リード１２の引出し部１２ａが枕部材３４の頂面３４ａに溶接されており、これにより、陽極リード１２と枕部材３４とが互いに電気的に接続されている。又、陰極層１５と第１陰極接続部材４１とが、これらの間に導電性ペースト７を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。   The capacitor element 1 is connected to the anode lead structure 3 and the cathode lead structure 4 as follows. That is, the lead-out portion 12a of the anode lead 12 is welded to the top surface 34a of the pillow member 34, whereby the anode lead 12 and the pillow member 34 are electrically connected to each other. Further, the cathode layer 15 and the first cathode connecting member 41 are electrically connected to each other by interposing the conductive paste 7 therebetween.

外装体５は、絶縁基板２の上面２ａ上にてコンデンサ素子１を被覆している。外装体５は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等、封止材として機能する電気絶縁性材料から構成されている。   The outer package 5 covers the capacitor element 1 on the upper surface 2 a of the insulating substrate 2. The outer package 5 is made of an electrically insulating material that functions as a sealing material, such as an epoxy resin or a silicone resin.

樹脂層６は、外装体５を構成している樹脂と同じ種類の樹脂から構成されており、絶縁基板２とは別体に構成されたものである。図２（ｂ）に示す様に、樹脂層６は、絶縁基板２の下面２ｂのうち、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間に設定された領域Ｒに形成されている。ここで、領域Ｒは、形成領域ｒ１及びｒ２の何れからも離間した領域である。そして、図１に示す様に、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃っている。   The resin layer 6 is made of the same type of resin as that constituting the exterior body 5, and is formed separately from the insulating substrate 2. As shown in FIG. 2B, the resin layer 6 is formed in a region R set between the formation region r1 of the anode terminal 32 and the formation region r2 of the cathode terminal 42 on the lower surface 2b of the insulating substrate 2. Has been. Here, the region R is a region separated from both the formation regions r1 and r2. As shown in FIG. 1, the lower surface 6b of the resin layer 6, the lower surface 32b of the anode terminal 32, and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 are aligned on the same plane.

樹脂止め層８は、絶縁基板２の下面２ｂにおいて、樹脂層６の外縁に沿って形成されると供に、樹脂層６を包囲している。樹脂止め層８は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料から構成されている。本実施形態においては、樹脂止め層８と、陽極端子３２及び陰極端子４２の各々との間に、隙間６１が設けられている。この様に、樹脂止め層８が陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方から離間している場合、樹脂止め層８は、陽極端子３や陰極端子４の構成材料と同じ導電性材料から構成されていてもよい。   The resin stopper layer 8 surrounds the resin layer 6 while being formed along the outer edge of the resin layer 6 on the lower surface 2 b of the insulating substrate 2. The resin stopper layer 8 is made of an electrically insulating material such as an epoxy resin. In the present embodiment, a gap 61 is provided between the resin stopper layer 8 and each of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42. As described above, when the resin stopper layer 8 is separated from at least one of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42, the resin stopper layer 8 is made of the same conductive material as the constituent material of the anode terminal 3 and the cathode terminal 4. It may be configured.

絶縁基板２には、絶縁基板２の上面２ａから、絶縁基板２の下面２ｂのうち樹脂層６が形成された領域Ｒへ通じる樹脂注入部２０が形成されている。本実施形態においては、樹脂注入部２０は、絶縁基板２の上面２ａから下面２ｂまで貫通すると供に樹脂層６の形成領域Ｒに開口した貫通孔である。尚、樹脂注入部２０は、絶縁基板２に形成された切欠きであってもよい。後述する様に、樹脂層６は、外装体５を形成する際に、樹脂の一部が樹脂注入部２０から絶縁基板２の下面２ｂへ流れ込むことにより形成されたものである。従って、外装体５と樹脂層６とは、樹脂注入部２０を通じて一体化されている。   The insulating substrate 2 is formed with a resin injection portion 20 that leads from the upper surface 2a of the insulating substrate 2 to the region R of the lower surface 2b of the insulating substrate 2 where the resin layer 6 is formed. In the present embodiment, the resin injecting portion 20 is a through hole that opens to the formation region R of the resin layer 6 while penetrating from the upper surface 2 a to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2. The resin injection part 20 may be a notch formed in the insulating substrate 2. As will be described later, the resin layer 6 is formed by flowing a part of the resin from the resin injection portion 20 to the lower surface 2 b of the insulating substrate 2 when forming the exterior body 5. Therefore, the exterior body 5 and the resin layer 6 are integrated through the resin injection part 20.

上記固体電解コンデンサにおいては、外装体５及び樹脂層６に被覆されずに外部に露出した陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂにより、下面電極が構成されている。   In the solid electrolytic capacitor, the lower surface electrode is constituted by the lower surface 32 b of the anode terminal 32 and the lower surface 42 b of the cathode terminal 42 exposed to the outside without being covered with the exterior body 5 and the resin layer 6.

次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本実施形態においては、準備工程と、配線基材形成工程と、樹脂止め層形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。   Next, a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to this embodiment will be specifically described. In the present embodiment, a preparation process, a wiring substrate forming process, a resin stopper layer forming process, an element mounting process, an exterior body forming process, and a cutting process are performed in this order.

図３は、準備工程の説明に用いられる下面図である。準備工程では、全体的に平坦な絶縁基材５１を準備する。ここで、準備される絶縁基材５１は、絶縁基板２となる複数の基板形成領域５２を含んだものである。そして、各基板形成領域５２に対して、樹脂層６を形成する領域Ｒが設けられている。本実施形態においては、基板形成領域５２は、所定方向９２において等間隔に設けられている。尚、図３では、基板形成領域５２が２列に分けて設けられた場合が示されている。   FIG. 3 is a bottom view used for explaining the preparation process. In the preparation step, an insulating substrate 51 that is entirely flat is prepared. Here, the prepared insulating base material 51 includes a plurality of substrate forming regions 52 to be the insulating substrate 2. A region R for forming the resin layer 6 is provided for each substrate formation region 52. In the present embodiment, the substrate forming regions 52 are provided at equal intervals in the predetermined direction 92. FIG. 3 shows a case where the substrate formation regions 52 are provided in two rows.

又、準備される絶縁基材５１は、各基板形成領域５２に、絶縁基材５１の上面５１ａから、絶縁基材５１の下面５１ｂのうち樹脂層６が形成される領域Ｒへ通じる樹脂注入部２０が形成されたものである。樹脂層６が形成される領域Ｒは、陽極端子３２及び陰極端子４２がそれぞれ形成されることとなる２つの領域ｒ１及びｒ２（図２（ｂ）参照）の間に設けられた領域である。本実施形態においては、この領域Ｒは、後述する外装体形成工程において、樹脂層６となる樹脂塗膜５３が形成される領域に一致している。本実施形態においては、樹脂注入部２０は、絶縁基材５１の上面５１ａから下面５１ｂまで貫通すると供に樹脂層６が形成される領域Ｒに開口した貫通孔である。尚、樹脂注入部２０は、絶縁基板２に形成された切欠きであってもよい。   In addition, the prepared insulating base 51 includes a resin injecting portion that communicates with each substrate forming region 52 from the upper surface 51a of the insulating base 51 to the region R of the lower surface 51b of the insulating base 51 where the resin layer 6 is formed. 20 is formed. The region R in which the resin layer 6 is formed is a region provided between two regions r1 and r2 (see FIG. 2B) where the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed, respectively. In this embodiment, this area | region R corresponds to the area | region in which the resin coating film 53 used as the resin layer 6 is formed in the exterior body formation process mentioned later. In the present embodiment, the resin injecting portion 20 is a through-hole that opens into a region R where the resin layer 6 is formed while penetrating from the upper surface 51 a to the lower surface 51 b of the insulating base 51. The resin injection part 20 may be a notch formed in the insulating substrate 2.

準備工程において、樹脂注入部２０は、絶縁基材５１に対してエッチング処理やレーザ加工処理等を施すことにより形成される。尚、本実施形態においては、後述する様に、配線基材形成工程において第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を形成する際に、絶縁基材５１に対して、エッチング処理やレーザ加工処理等を用いて貫通孔形成処理が施される。従って、準備工程ではなく、配線基材形成工程で行われる貫通孔形成処理時に、樹脂注入部２０を形成してもよい。   In the preparation step, the resin injecting portion 20 is formed by performing an etching process, a laser processing process, or the like on the insulating base material 51. In the present embodiment, as will be described later, when the first through hole 21 and the second through hole 22 are formed in the wiring base material forming step, the insulating base material 51 is subjected to an etching process or a laser processing process. A through-hole formation process is performed using etc. Therefore, you may form the resin injection | pouring part 20 at the time of the through-hole formation process performed not at a preparation process but at a wiring base-material formation process.

図４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、配線基材形成工程の説明に用いられる下面図及び断面図である。尚、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示されるIV−IV線に沿う断面図である。配線基材形成工程では、各基板形成領域５２に対して、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４を形成することにより、コンデンサ素子１を搭載するための配線基材５０を形成する。具体的には先ず、図４（ａ）及び（ｂ）に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂにおいて、各基板形成領域５２に陽極端子３２及び陰極端子４２を形成する。このとき、陽極端子３２及び陰極端子４２を、所定方向９２に対して略垂直であって且つ絶縁基材５１の下面５１ｂに沿った方向９３において互いに離間させて配置する。一例として、陽極端子３２及び陰極端子４２は、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理等を施すことにより形成される。尚、この金属箔や金属板には、メッキ処理が施されてもよい。   4A and 4B are a bottom view and a cross-sectional view, respectively, used for explaining the wiring substrate forming process. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IV-IV shown in FIG. In the wiring base material formation step, the wiring base material 50 for mounting the capacitor element 1 is formed by forming the anode lead structure 3 and the cathode lead structure 4 in each substrate forming region 52. Specifically, first, as shown in FIGS. 4A and 4B, the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed in each substrate forming region 52 on the lower surface 51 b of the insulating base 51. At this time, the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are arranged so as to be separated from each other in a direction 93 that is substantially perpendicular to the predetermined direction 92 and is along the lower surface 51 b of the insulating base 51. As an example, after the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are attached to the lower surface 51b of the insulating base 51 with one metal foil or metal plate covering all the substrate formation regions 52, the metal foil or metal plate is attached to the metal foil or metal plate. On the other hand, it is formed by performing etching treatment or the like. The metal foil or metal plate may be plated.

次に、絶縁基材５１に対して、エッチング処理やレーザ加工処理等を用いて貫通孔形成処理を施すことにより、各基板形成領域５２に第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を形成する。その後、第１貫通孔２１及び第２貫通孔２２を導電性材料３６によって充填することにより、各基板形成領域５２に第２陽極接続部材３３及び第２陰極接続部材４３をそれぞれ形成する。   Next, the first through hole 21 and the second through hole 22 are formed in each substrate forming region 52 by performing a through hole forming process on the insulating base 51 using an etching process, a laser processing process, or the like. . Thereafter, the first through hole 21 and the second through hole 22 are filled with the conductive material 36 to form the second anode connecting member 33 and the second cathode connecting member 43 in each substrate forming region 52, respectively.

又、絶縁基材５１の上面５１ａにおいて、各基板形成領域５２に、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１を形成する。このとき、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１は、方向９３において互いに離間する様に形成される。一例として、第１陽極接続部材３１及び第１陰極接続部材４１は、絶縁基材５１の上面５１ａに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔や金属板に対してエッチング処理等を施すことにより形成される。尚、この金属箔や金属板には、メッキ処理が施されてもよい。   Further, the first anode connecting member 31 and the first cathode connecting member 41 are formed in each substrate forming region 52 on the upper surface 51 a of the insulating base 51. At this time, the first anode connecting member 31 and the first cathode connecting member 41 are formed so as to be separated from each other in the direction 93. As an example, after the first anode connecting member 31 and the first cathode connecting member 41 are attached to the upper surface 51a of the insulating base 51 with one metal foil or metal plate covering all the substrate forming regions 52, It is formed by performing an etching process or the like on a metal foil or a metal plate. The metal foil or metal plate may be plated.

図５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図及び断面図である。尚、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示されるV−V線に沿う断面図である。樹脂止め層形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂにおいて、各基板形成領域５２に、樹脂止め層８を形成する。このとき、樹脂止め層８は、下面５１ｂのうち、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間の領域において、樹脂層６が形成される領域Ｒの外縁に沿うと共にその領域Ｒを包囲する様に形成される。樹脂止め層８の形成には、例えばスクリーン印刷法等の方法を用いることが出来る。又、樹脂止め層８の形成には、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料が用いられる。   FIGS. 5A and 5B are a bottom view and a cross-sectional view, respectively, used for explaining the resin stopper layer forming step. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line V-V shown in FIG. In the resin stopper layer forming step, the resin stopper layer 8 is formed in each substrate forming region 52 on the lower surface 51 b of the insulating base 51. At this time, the resin stopper layer 8 extends along the outer edge of the region R in which the resin layer 6 is formed in the region between the formation region r1 of the anode terminal 32 and the formation region r2 of the cathode terminal 42 in the lower surface 51b. It is formed so as to surround the region R. For example, a method such as a screen printing method can be used to form the resin stopper layer 8. Further, an electrically insulating material such as an epoxy resin is used for forming the resin stopper layer 8.

更に、本実施形態においては、樹脂止め層８は、陽極端子３２及び陰極端子４２の各々との間に隙間６１が設けられる様に形成される。この様に、樹脂止め層８を、陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方から離間させる場合、樹脂止め層８の形成には、陽極端子３や陰極端子４の構成材料と同じ導電性材料を用いることが出来る。尚、樹脂止め層形成工程は、配線基材形成工程の前、或いは配線基材形成工程の途中で行われてもよい。配線基材形成工程の途中で樹脂止め層８を形成する一例として、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理を施すことにより、陽極端子３２及び陰極端子４２を形成すると供に、樹脂止め層８を形成することが出来る。   Further, in the present embodiment, the resin stopper layer 8 is formed such that a gap 61 is provided between each of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42. As described above, when the resin stopper layer 8 is separated from at least one of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42, the resin stopper layer 8 is formed with the same conductivity as the constituent material of the anode terminal 3 and the cathode terminal 4. Materials can be used. The resin stopper layer forming step may be performed before the wiring base material forming step or in the middle of the wiring base material forming step. As an example of forming the resin stopper layer 8 in the middle of the wiring substrate forming step, after attaching a single metal foil or metal plate covering all the substrate forming regions 52 to the lower surface 51b of the insulating substrate 51, By etching the metal foil or the metal plate, the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 can be formed, and the resin stopper layer 8 can be formed.

図６は、素子搭載工程の説明に用いられる上面図である。素子搭載工程では先ず、各基板形成領域５２において、第１陽極接続部材３１上に枕部材３４を配置する（図１参照）。このとき、半田などの導電性を有する接着材料３５により、枕部材３４の底面３４ｂを第１陽極接続部材３１の上面３１ａに接着する。又、第１陰極接続部材４１の上面４１ａに導電性ペースト７を塗布する（図１参照）。その後、図６に示す様に、各基板形成領域５２上にコンデンサ素子１を搭載する。このとき、コンデンサ素子１の姿勢を、陽極リード１２の延在方向９１が方向９３と平行になる様に調整する。この様にして、陽極リード１２の引出し部１２ａを枕部材３４の頂面３４ａに接触させると共に、陰極層１５を第１陰極接続部材４１上にて導電性ペースト７に接触させる（図１参照）。そして、陽極リード１２と枕部材３４との接触面に溶接を施す。   FIG. 6 is a top view used for explaining the element mounting process. In the element mounting step, first, the pillow member 34 is disposed on the first anode connecting member 31 in each substrate forming region 52 (see FIG. 1). At this time, the bottom surface 34 b of the pillow member 34 is bonded to the upper surface 31 a of the first anode connecting member 31 with a conductive adhesive material 35 such as solder. Further, the conductive paste 7 is applied to the upper surface 41a of the first cathode connecting member 41 (see FIG. 1). Thereafter, as shown in FIG. 6, the capacitor element 1 is mounted on each substrate forming region 52. At this time, the posture of the capacitor element 1 is adjusted so that the extending direction 91 of the anode lead 12 is parallel to the direction 93. In this manner, the lead portion 12a of the anode lead 12 is brought into contact with the top surface 34a of the pillow member 34, and the cathode layer 15 is brought into contact with the conductive paste 7 on the first cathode connecting member 41 (see FIG. 1). . Then, the contact surface between the anode lead 12 and the pillow member 34 is welded.

図７は、外装体形成工程の説明に用いられる断面図である。又、図８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、外装体形成工程の説明に用いられる断面図及び上面図である。図７に示す様に、外装体形成工程では先ず、平坦な作業面５０１に配線基材５０を載置する。このとき、絶縁基材５１の下面５１ｂを作業面５０１の方へ向ける。その後、図８（ａ）及び（ｂ）に示す様に、エポキシ樹脂等の樹脂を用いて、絶縁基材５１の上面５１ａに外装体５をモールドする。具体的には、エポキシ樹脂（主剤）、イミダゾール化合物（硬化剤）、及びフィラーとしてのシリカ粒子を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により外装体５を形成する。この様にして、全てのコンデンサ素子１を外装体５により被覆する。尚、外装体５の形成には、エポキシ樹脂を主剤とする封止材に代えて、シリコーン樹脂を主剤とする封止材を用いてもよい。   FIG. 7 is a cross-sectional view used for explaining the exterior body forming step. FIGS. 8A and 8B are a cross-sectional view and a top view, respectively, used for explaining the exterior body forming process. As shown in FIG. 7, in the exterior body forming step, first, the wiring substrate 50 is placed on the flat work surface 501. At this time, the lower surface 51 b of the insulating base 51 is directed toward the work surface 501. Thereafter, as shown in FIGS. 8A and 8B, the exterior body 5 is molded on the upper surface 51 a of the insulating base 51 using a resin such as an epoxy resin. Specifically, the exterior body 5 is formed by a transfer molding method using a sealing material including an epoxy resin (main agent), an imidazole compound (curing agent), and silica particles as a filler. In this way, all the capacitor elements 1 are covered with the outer package 5. In addition, you may use the sealing material which uses a silicone resin as a main ingredient instead of the sealing material which uses an epoxy resin as a main ingredient for formation of the exterior body 5. FIG.

更に、外装体形成工程では、図８（ａ）に示す様に、外装体５の形成と供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込むことにより、樹脂層６となる樹脂塗膜５３を形成する。具体的には、樹脂（封止材）の一部を、樹脂注入部２０から、絶縁基材５１、樹脂止め層８、及び作業面５０１によって囲まれた空間内へ流し込む。その空間内に流し込まれた樹脂は、絶縁基材５１の下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、囲まれた空間全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。   Further, in the exterior body forming step, as shown in FIG. 8A, a resin (sealing material) is formed using the resin injection portion 20 toward the lower surface 51 b side of the insulating base 51 together with the formation of the exterior body 5. The resin coating film 53 to be the resin layer 6 is formed by pouring a part of the film. Specifically, a part of the resin (sealing material) is poured from the resin injection portion 20 into a space surrounded by the insulating base material 51, the resin stopper layer 8, and the work surface 501. The resin poured into the space spreads along the lower surface 51 b of the insulating base 51, and the spread is blocked by the resin stopper layer 8. In this way, a resin coating 53 is formed that extends over the entire enclosed space.

この様な外装体形成工程によれば、樹脂層６（樹脂塗膜５３）の厚さは、樹脂止め層８の高さに等しくなり、従って、樹脂止め層８の高さに応じて変化することになる。ここで、樹脂層６の下面６ｂは、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂと同一平面で揃っていることが好ましい。よって、樹脂止め層形成工程において、外装体形成工程にて形成される樹脂層６（樹脂塗膜５３）が、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂと同一平面で揃うこととなる様に、樹脂止め層８の高さが調整されることが好ましい。この様な高さ調整によれば、外装体５をモールドする際に樹脂に付加された圧力が樹脂を介して絶縁基材５１に伝わった場合でも、各基板形成領域５２においては、その圧力が、陽極端子３２及び陰極端子４２により受け止められると共に、それらの間においても樹脂止め層８により効率良く受け止められることになる。このため、各基板形成領域５２には変形が生じ難い。   According to such an exterior body forming process, the thickness of the resin layer 6 (resin coating film 53) is equal to the height of the resin stopper layer 8, and thus changes according to the height of the resin stopper layer 8. It will be. Here, the lower surface 6 b of the resin layer 6 is preferably aligned with the lower surface 32 b of the anode terminal 32 and the lower surface 42 b of the cathode terminal 42 in the same plane. Therefore, in the resin stopper layer forming step, the resin layer 6 (resin coating film 53) formed in the exterior body forming step is aligned with the lower surface 32b of the anode terminal 32 and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 in the same plane. Similarly, the height of the resin stopper layer 8 is preferably adjusted. According to such height adjustment, even when the pressure applied to the resin when the exterior body 5 is molded is transmitted to the insulating base material 51 through the resin, the pressure is reduced in each substrate forming region 52. In addition to being received by the anode terminal 32 and the cathode terminal 42, they are also efficiently received by the resin stopper layer 8 between them. For this reason, it is difficult for each substrate forming region 52 to be deformed.

又、外装体５をモールドする際に樹脂に圧力が付加された場合であっても、各基板形成領域５２では、樹脂の一部が樹脂注入部２０を通って絶縁基材５１の下面側へ流れ込むことにより、樹脂から受ける圧力が緩和されることになる。従って、各基板形成領域５２には、変形が生じ難い。   Even in the case where pressure is applied to the resin when molding the outer package 5, a part of the resin passes through the resin injection part 20 to the lower surface side of the insulating base 51 in each substrate formation region 52. By flowing in, the pressure received from the resin is relieved. Therefore, it is difficult for each substrate forming region 52 to be deformed.

その後、切断工程において、図８（ｂ）に示される切断線Ｃ１及びＣ２に沿って絶縁基材５１を切断することにより、絶縁基材５１から各基板形成領域５２を切り離す。このとき、外装体５も、切断線Ｃ１及びＣ２に沿って切断する。これにより、図１に示される固体電解コンデンサが完成する。   Thereafter, in the cutting step, each substrate forming region 52 is separated from the insulating base material 51 by cutting the insulating base material 51 along the cutting lines C1 and C2 shown in FIG. At this time, the exterior body 5 is also cut along the cutting lines C1 and C2. Thereby, the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1 is completed.

本実施形態の製造方法によれば、上述した様に、固体電解コンデンサの製造過程において絶縁基板２（基板形成領域５２）に変形が生じ難い。又、製造される固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板２が、外装体５と樹脂層６とによって挟まれることになる。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難い。よって、本実施形態の製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程及び実装過程において、電気的な接続不良が固体電解コンデンサの内部に生じ難い。   According to the manufacturing method of the present embodiment, as described above, the insulating substrate 2 (substrate forming region 52) is hardly deformed in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor. In the manufactured solid electrolytic capacitor, the insulating substrate 2 is sandwiched between the outer package 5 and the resin layer 6. Therefore, even when a thermal stress or a mechanical stress is generated when the solid electrolytic capacitor is mounted, the solid electrolytic capacitor is unlikely to be bent. Therefore, according to the manufacturing method of the present embodiment, an electrical connection failure hardly occurs inside the solid electrolytic capacitor during the manufacturing process and the mounting process of the solid electrolytic capacitor.

更に、製造される固体電解コンデンサにおいては、外装体５と樹脂層６とが樹脂注入部２０を通じて一体化されることになる。よって、樹脂層６は、絶縁基板２の下面２ｂから剥離し難くなる。又、本実施形態の製造方法によれば、外装体５を形成する樹脂の一部を、樹脂注入部２０から絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込むといった簡単な方法（図８（ａ）参照）により、樹脂層６を形成することが出来る。   Furthermore, in the manufactured solid electrolytic capacitor, the exterior body 5 and the resin layer 6 are integrated through the resin injection part 20. Therefore, the resin layer 6 is difficult to peel off from the lower surface 2b of the insulating substrate 2. Further, according to the manufacturing method of the present embodiment, a simple method in which a part of the resin forming the exterior body 5 is poured from the resin injection portion 20 to the lower surface 51b side of the insulating base 51 (see FIG. 8A). ), The resin layer 6 can be formed.

図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子１０７や陰極端子１０８は、絶縁基板１０２の平坦な下面に貼り付けた金属箔にエッチング処理等を施し、或いは絶縁基板１０２の下面にメッキ処理を施すことにより、形成される。しかしながら、これらの方法では、図１５に示す様に、絶縁基板１０２の下面と、陽極端子１０７の下面と、陰極端子１０８の下面とを、同一平面で揃えることが出来ない。これに対し、図１に示される固体電解コンデンサにおいては、樹脂止め層８の高さを調整することにより、樹脂層６の厚さを調整し、これにより、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとを、同一平面で揃えることが出来る。   In the conventional solid electrolytic capacitor shown in FIG. 15, the anode terminal 107 and the cathode terminal 108 are etched on the metal foil attached to the flat lower surface of the insulating substrate 102 or plated on the lower surface of the insulating substrate 102. It is formed by processing. However, in these methods, as shown in FIG. 15, the lower surface of the insulating substrate 102, the lower surface of the anode terminal 107, and the lower surface of the cathode terminal 108 cannot be aligned on the same plane. On the other hand, in the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1, the thickness of the resin layer 6 is adjusted by adjusting the height of the resin stopper layer 8, whereby the lower surface 6 b of the resin layer 6 and the anode The lower surface 32b of the terminal 32 and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 can be aligned on the same plane.

又、図１５に示される従来の固体電解コンデンサにおいて、絶縁基板１０２の下面に段差を設けることにより、陽極端子１０７及び陰極端子１０８を絶縁基板１０２に埋め込むことが考えられる。この構成によれば、絶縁基板１０２の最下面と、陽極端子１０７の下面と、陰極端子１０８の下面とを、同一平面で揃えることが可能である。しかし、絶縁基板１０２の厚さが例えば１００μｍ以下となる様に、絶縁基板１０２を薄膜化した場合、絶縁基板１０２の下面に段差を設けることが困難となる。これに対し、図１に示される固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６が、絶縁基板２とは別体に構成されている。従って、絶縁基板２を薄膜化した場合でも、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとを、容易に同一平面で揃えることが出来る。   Further, in the conventional solid electrolytic capacitor shown in FIG. 15, it is considered that the anode terminal 107 and the cathode terminal 108 are embedded in the insulating substrate 102 by providing a step on the lower surface of the insulating substrate 102. According to this configuration, the lowermost surface of the insulating substrate 102, the lower surface of the anode terminal 107, and the lower surface of the cathode terminal 108 can be aligned on the same plane. However, when the insulating substrate 102 is thinned so that the thickness of the insulating substrate 102 is, for example, 100 μm or less, it is difficult to provide a step on the lower surface of the insulating substrate 102. On the other hand, in the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1, the resin layer 6 is configured separately from the insulating substrate 2. Therefore, even when the insulating substrate 2 is thinned, the lower surface 6b of the resin layer 6, the lower surface 32b of the anode terminal 32, and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 can be easily aligned on the same plane.

本実施形態の固体電解コンデンサがマザーボード等の配線基板に実装される局面においては、以下の通りである。   The aspect in which the solid electrolytic capacitor of this embodiment is mounted on a wiring board such as a mother board is as follows.

本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、絶縁基板２が、外装体５と樹脂層６とによって挟まれている。よって、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、固体電解コンデンサには撓みが生じ難く、従って電気的な接続不良が内部に生じ難い。尚、この撓みを低減するという観点からは、外装体５を構成する樹脂の線膨張係数と、樹脂層６を構成する樹脂の線膨張係数とが同じ値であることが好ましい。本実施形態の製造方法によれば、外装体５を形成する樹脂の一部が、樹脂層６の形成に用いられる。従って、本実施形態の製造方法は、固体電解コンデンサの撓みを低減する上で好ましい方法である。   In the solid electrolytic capacitor of the present embodiment, the insulating substrate 2 is sandwiched between the exterior body 5 and the resin layer 6. Therefore, even when a thermal stress or a mechanical stress is generated when the solid electrolytic capacitor is mounted, the solid electrolytic capacitor is unlikely to be bent, and therefore, an electrical connection failure is hardly generated inside. From the viewpoint of reducing this bending, it is preferable that the linear expansion coefficient of the resin constituting the exterior body 5 and the linear expansion coefficient of the resin constituting the resin layer 6 are the same value. According to the manufacturing method of the present embodiment, a part of the resin forming the exterior body 5 is used for forming the resin layer 6. Therefore, the manufacturing method of the present embodiment is a preferable method for reducing the bending of the solid electrolytic capacitor.

又、本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃っている。従って、固体電解コンデンサの実装時に熱応力や機械的応力が生じた場合でも、これらの応力は、樹脂層６の下面６ｂが配線基板の表面に接することにより受け止められる。その結果、実装時であっても、固体電解コンデンサは殆ど撓まない。   In the solid electrolytic capacitor of this embodiment, the lower surface 6b of the resin layer 6, the lower surface 32b of the anode terminal 32, and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 are aligned on the same plane. Therefore, even when thermal stress or mechanical stress is generated when the solid electrolytic capacitor is mounted, these stresses are received when the lower surface 6b of the resin layer 6 contacts the surface of the wiring board. As a result, the solid electrolytic capacitor hardly bends even when mounted.

更に、本実施形態の固体電解コンデンサにおいては、樹脂層６と陽極端子３２との間、及び樹脂層６と陰極端子４２との間に、隙間６１が形成されている。従って、半田を用いて固体電解コンデンサがマザーボード等の配線基板に実装されたとき、隙間６１には、半田のフィレットが形成される。よって、固体電解コンデンサと配線基板との接続強度が高まる。   Furthermore, in the solid electrolytic capacitor of this embodiment, a gap 61 is formed between the resin layer 6 and the anode terminal 32 and between the resin layer 6 and the cathode terminal 42. Accordingly, when the solid electrolytic capacitor is mounted on a wiring board such as a mother board using solder, a solder fillet is formed in the gap 61. Therefore, the connection strength between the solid electrolytic capacitor and the wiring board is increased.

図９は、固体電解コンデンサの第１変形例を概念的に示した下面図である。図９では、陽極端子３２から陰極端子４２へ向かう第１方向９４と、第１方向９４に略垂直で且つ絶縁基板２の下面２ｂに沿う第２方向９５とが設定されている。図９に示す様に、第１変形例においては、樹脂層６が、第２方向９５において、絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃからその反対側の第２端縁２ｄまで延びている。そして、樹脂止め層８は、樹脂層６と陽極端子３２との間、及び樹脂層６と陰極端子４２との間を通ると共に、第２方向９５へ、第１端縁２ｃから第２端縁２ｄまで樹脂層６の外縁に沿って延びている。上記実施形態と同様、樹脂止め層８と、陽極端子３２及び陰極端子４２の少なくとも何れか一方との間には、隙間６１が設けられていることが好ましい。尚、その他の構成については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。   FIG. 9 is a bottom view conceptually showing a first modification of the solid electrolytic capacitor. In FIG. 9, a first direction 94 from the anode terminal 32 toward the cathode terminal 42 and a second direction 95 that is substantially perpendicular to the first direction 94 and along the lower surface 2 b of the insulating substrate 2 are set. As shown in FIG. 9, in the first modification, the resin layer 6 extends in the second direction 95 from the first edge 2c of the lower surface 2b of the insulating substrate 2 to the second edge 2d on the opposite side. Yes. The resin stopper layer 8 passes between the resin layer 6 and the anode terminal 32 and between the resin layer 6 and the cathode terminal 42 and in the second direction 95 from the first edge 2c to the second edge. It extends along the outer edge of the resin layer 6 up to 2d. As in the above embodiment, a gap 61 is preferably provided between the resin stopper layer 8 and at least one of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42. Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.

次に、第１変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本変形例においては、準備工程と、配線基材形成工程と、樹脂止め層形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。尚、準備工程、配線基材形成工程、及び素子搭載工程については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。   Next, a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to the first modification will be specifically described. In this modification, a preparation process, a wiring substrate forming process, a resin stopper layer forming process, an element mounting process, an exterior body forming process, and a cutting process are performed in this order. Since the preparation process, the wiring substrate forming process, and the element mounting process are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.

図１０は、第１変形例に係る樹脂止め層形成工程の説明に用いられる下面図である。図１０に示す様に、樹脂止め層形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂに、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ１を包囲した樹脂止め層８を形成する。ここで、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ１は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ると供に、各基板形成領域５２において、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間を通る様に、設けられる。   FIG. 10 is a bottom view used for explaining the resin stopper layer forming step according to the first modification. As shown in FIG. 10, in the resin stopper layer forming step, the resin stopper layer 8 surrounding the region R <b> 1 where the resin coating film 53 is formed is formed on the lower surface 51 b of the insulating substrate 51. Here, the region R1 in which the resin coating film 53 is formed extends over the plurality of substrate formation regions 52 in the predetermined direction 92, and in each substrate formation region 52, the formation region r1 of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed. It is provided so as to pass between the formation region r2.

図１１は、第１変形例に係る外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。外装体形成工程では、上記実施形態と同じ手法（図８（ａ）及び（ｂ）参照）により、外装体５を形成すると供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込む。これにより、図１１に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込まれた樹脂は、下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、領域Ｒ１全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。この様に形成された樹脂塗膜５３は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ることになる。   FIG. 11 is a bottom view used for explaining the exterior body forming step according to the first modification. In the exterior body forming step, the exterior body 5 is formed by the same method as in the above embodiment (see FIGS. 8A and 8B), and the resin injection portion 20 is disposed on the lower surface 51b side of the insulating base 51. Used to pour a part of the resin (sealing material). Thus, as shown in FIG. 11, the resin poured into the lower surface 51 b side of the insulating base 51 spreads along the lower surface 51 b, and the spread is blocked by the resin stopper layer 8. In this way, a resin coating 53 that extends over the entire region R1 is formed. The resin coating 53 formed in this manner straddles the plurality of substrate formation regions 52 in the predetermined direction 92.

この樹脂塗膜５３によれば、基板形成領域５２の変形だけでなく、基板形成領域５２間での絶縁基材５１の変形が防止される。よって、絶縁基材５１の全体において変形が生じ難くなる。従って、製造過程において固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。   According to the resin coating 53, not only the deformation of the substrate forming region 52 but also the deformation of the insulating base material 51 between the substrate forming regions 52 is prevented. Therefore, deformation is less likely to occur in the entire insulating base material 51. Therefore, the electrical connection failure that may occur inside the solid electrolytic capacitor during the manufacturing process is further reduced.

その後、切断工程において、絶縁基材５１を切断する際に、絶縁基材５１を切断する切断線Ｃ１（図８（ｂ）参照）に沿って樹脂塗膜５３及び樹脂止め層８も切断する。従って、作製された固体電解コンデンサにおいては、図９に示す様に、樹脂層６の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。又、絶縁基板２の下面２ｂに残存した樹脂止め層８の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。   Thereafter, in the cutting step, when the insulating base material 51 is cut, the resin coating 53 and the resin stopper layer 8 are also cut along a cutting line C1 (see FIG. 8B) for cutting the insulating base 51. Therefore, in the manufactured solid electrolytic capacitor, as shown in FIG. 9, both ends of the resin layer 6 always coincide with the first edge 2c and the second edge 2d of the lower surface 2b of the insulating substrate 2. Become. Further, both ends of the resin stopper layer 8 remaining on the lower surface 2b of the insulating substrate 2 always coincide with the first edge 2c and the second edge 2d of the lower surface 2b of the insulating substrate 2.

よって、第１変形例の製造方法によれば、固体電解コンデンサの製造過程において樹脂塗膜５３の形成位置が所定位置からずれた場合でも、その位置ずれは、樹脂層６の位置ずれとして現れ難い。従って、第１変形例の製造方法によれば、製造される固体電解コンデンサにおいて樹脂層６の位置ずれに伴う外観形状不良が殆ど生じない。   Therefore, according to the manufacturing method of the first modified example, even when the formation position of the resin coating film 53 is shifted from a predetermined position in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor, the position shift is unlikely to appear as the position shift of the resin layer 6. . Therefore, according to the manufacturing method of the first modification, the appearance shape defect due to the displacement of the resin layer 6 hardly occurs in the manufactured solid electrolytic capacitor.

又、第１変形例の固体電解コンデンサにおいては、図１及び図２（ｂ）に示される固体電解コンデンサに比べて、樹脂層６が形成される領域Ｒの面積が大きくなる。よって、実装時に生じる熱応力や機械的応力が樹脂層６によって受け止められ易くなり、その結果、実装時に固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。   Further, in the solid electrolytic capacitor of the first modified example, the area of the region R where the resin layer 6 is formed is larger than that of the solid electrolytic capacitor shown in FIGS. 1 and 2B. Therefore, thermal stress and mechanical stress generated at the time of mounting can be easily received by the resin layer 6, and as a result, electrical connection failure that can occur inside the solid electrolytic capacitor at the time of mounting is further reduced.

図１２は、固体電解コンデンサの第２変形例を概念的に示した下面図である。図１２に示す様に、第１変形例の固体電解コンデンサ（図９）において、樹脂止め層８と陽極端子３２との間に隙間６１を設けずに、樹脂止め層８と陽極端子３２とを一体に形成してもよい。又、樹脂止め層８と陰極端子４２との間に隙間６１を設けずに、樹脂止め層８と陰極端子４２とを一体に形成してもよい。この構成においては、樹脂止め層８は、陽極端子３２又は陰極端子４２の構成材料と同じ導電性材料から構成されることになる。   FIG. 12 is a bottom view conceptually showing a second modification of the solid electrolytic capacitor. As shown in FIG. 12, in the solid electrolytic capacitor (FIG. 9) of the first modified example, the resin stopper layer 8 and the anode terminal 32 are formed without providing the gap 61 between the resin stopper layer 8 and the anode terminal 32. You may form integrally. Alternatively, the resin stopper layer 8 and the cathode terminal 42 may be integrally formed without providing the gap 61 between the resin stopper layer 8 and the cathode terminal 42. In this configuration, the resin stopper layer 8 is made of the same conductive material as the constituent material of the anode terminal 32 or the cathode terminal 42.

次に、第２変形例に係る固体電解コンデンサの製造方法について具体的に説明する。本変形例においては、準備工程と、配線基材形成工程と、素子搭載工程と、外装体形成工程と、切断工程とが、この順に行われる。そして、本変形例においては、配線基材形成工程において、樹脂止め層８が形成される。尚、準備工程及び素子搭載工程については、上記実施形態と同じであるので、説明を省略する。   Next, a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to the second modification will be specifically described. In this modification, a preparation process, a wiring substrate forming process, an element mounting process, an exterior body forming process, and a cutting process are performed in this order. In the present modification, the resin stopper layer 8 is formed in the wiring base material forming step. Since the preparation process and the element mounting process are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.

図１３は、第２変形例に係る配線基材形成工程の説明に用いられる下面図である。配線基材形成工程では、絶縁基材５１の下面５１ｂに、全ての基板形成領域５２を覆う１枚の金属箔又は金属板を貼り付けた後、その金属箔又は金属板に対してエッチング処理等を施すことにより、図１３に示す様に、各基板形成領域５２に陽極端子３２及び陰極端子４２を形成すると供に、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ２を包囲した樹脂止め層８を形成する。ここで、樹脂塗膜５３が形成される領域Ｒ２は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ると供に、各基板形成領域５２において、陽極端子３２の形成領域ｒ１と陰極端子４２の形成領域ｒ２との間を通る様に、設けられる。又、樹脂止め層８は、陽極端子３２及び陰極端子４２と一体に形成される。   FIG. 13 is a bottom view used for explaining the wiring base material forming step according to the second modification. In the wiring base material forming step, after a single metal foil or metal plate covering all the substrate forming regions 52 is attached to the lower surface 51b of the insulating base material 51, an etching process or the like is performed on the metal foil or metal plate. As shown in FIG. 13, the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 are formed in each substrate forming region 52, and the resin stopper layer 8 surrounding the region R <b> 2 where the resin coating film 53 is formed is formed. To do. Here, the region R2 where the resin coating film 53 is formed extends over the plurality of substrate formation regions 52 in the predetermined direction 92, and in each substrate formation region 52, the formation region r1 of the anode terminal 32 and the cathode terminal 42 It is provided so as to pass between the formation region r2. The resin stopper layer 8 is formed integrally with the anode terminal 32 and the cathode terminal 42.

図１４は、第２変形例に係る外装体形成工程の説明に用いられる下面図である。外装体形成工程では、上記実施形態と同じ手法（図８（ａ）及び（ｂ）参照）により、外装体５を形成すると供に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ、樹脂注入部２０を用いて樹脂（封止材）の一部を流し込む。これにより、図１４に示す様に、絶縁基材５１の下面５１ｂ側へ流し込まれた樹脂は、下面５１ｂに沿って拡がると供に、その拡がりが樹脂止め層８により堰き止められる。この様にして、領域Ｒ２全体に拡がった樹脂塗膜５３が形成される。この様に形成された樹脂塗膜５３は、所定方向９２において複数の基板形成領域５２に跨ることになる。   FIG. 14 is a bottom view used for explaining the exterior body forming step according to the second modification. In the exterior body forming step, the exterior body 5 is formed by the same method as in the above embodiment (see FIGS. 8A and 8B), and the resin injection portion 20 is disposed on the lower surface 51b side of the insulating base 51. Used to pour a part of the resin (sealing material). Thereby, as shown in FIG. 14, the resin poured into the lower surface 51 b side of the insulating base 51 spreads along the lower surface 51 b, and the spread is blocked by the resin stopper layer 8. In this way, a resin coating 53 that extends over the entire region R2 is formed. The resin coating 53 formed in this manner straddles the plurality of substrate formation regions 52 in the predetermined direction 92.

その後、切断工程において、絶縁基材５１を切断する際に、絶縁基材５１を切断する切断線Ｃ１（図８（ｂ）参照）に沿って樹脂塗膜５３及び樹脂止め層８も切断する。従って、作製された固体電解コンデンサにおいては、図１２に示す様に、樹脂層６の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。又、絶縁基板２の下面２ｂに残存した樹脂止め層８の両端がそれぞれ、必ず絶縁基板２の下面２ｂの第１端縁２ｃ及び第２端縁２ｄに一致することになる。よって、第２変形例の製造方法によれば、第１変形例と同様、製造される固体電解コンデンサにおいて樹脂層６の位置ずれに伴う外観形状不良が殆ど生じない。   Thereafter, in the cutting step, when the insulating base material 51 is cut, the resin coating 53 and the resin stopper layer 8 are also cut along a cutting line C1 (see FIG. 8B) for cutting the insulating base 51. Therefore, in the manufactured solid electrolytic capacitor, as shown in FIG. 12, both ends of the resin layer 6 always coincide with the first edge 2c and the second edge 2d of the lower surface 2b of the insulating substrate 2. Become. Further, both ends of the resin stopper layer 8 remaining on the lower surface 2b of the insulating substrate 2 always coincide with the first edge 2c and the second edge 2d of the lower surface 2b of the insulating substrate 2. Therefore, according to the manufacturing method of the second modified example, as in the first modified example, the appearance shape defect due to the displacement of the resin layer 6 hardly occurs in the manufactured solid electrolytic capacitor.

又、第２変形例の固体電解コンデンサにおいては、図１及び図２（ｂ）に示される固体電解コンデンサに比べて、樹脂層６が形成される領域Ｒの面積が大きくなる。よって、第１変形例と同様、実装時に生じる熱応力や機械的応力が樹脂層６によって受け止められ易くなり、その結果、実装時に固体電解コンデンサの内部に生じ得る電気的な接続不良が、より低減されることになる。   Further, in the solid electrolytic capacitor of the second modified example, the area of the region R where the resin layer 6 is formed is larger than that of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1 and FIG. Therefore, as in the first modification, thermal stress and mechanical stress generated during mounting are easily received by the resin layer 6, and as a result, electrical connection failures that may occur inside the solid electrolytic capacitor during mounting are further reduced. Will be.

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、樹脂層６の下面６ｂと、陽極端子３２の下面３２ｂと、陰極端子４２の下面４２ｂとが、同一平面で揃えられている。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。本発明には、樹脂層６の下面６ｂが、陽極端子３２の下面３２ｂ及び陰極端子４２の下面４２ｂを含む平面から上下にずれた構成も含まれる。   In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim. In the above embodiment, the lower surface 6b of the resin layer 6, the lower surface 32b of the anode terminal 32, and the lower surface 42b of the cathode terminal 42 are aligned on the same plane. However, the present invention is not limited to this. The present invention also includes a configuration in which the lower surface 6b of the resin layer 6 is displaced up and down from a plane including the lower surface 32b of the anode terminal 32 and the lower surface 42b of the cathode terminal 42.

１ コンデンサ素子
２ 絶縁基板
２ａ 上面
２ｂ 下面
２ｃ 第１端縁
２ｄ 第２端縁
３ 陽極引出し構造体
４ 陰極引出し構造体
５ 外装体
６ 樹脂層
６ｂ 下面
７ 導電性ペースト
８ 樹脂止め層
１１ 陽極体
１２ 陽極リード
１２ａ 引出し部
１３ 誘電体層
１４ 電解質層
１５ 陰極層
２０ 樹脂注入部
２１ 第１貫通孔
２２ 第２貫通孔
３１ 第１陽極接続部材
３２ 陽極端子
３３ 第２陽極接続部材
３４ 枕部材
３５ 接着材料
３６ 導電性材料
４１ 第１陰極接続部材
４２ 陰極端子
４３ 第２陰極接続部材
５０ 配線基材
５１ 絶縁基材
５１ａ 上面
５１ｂ 下面
５２ 基板形成領域
５３ 樹脂塗膜
５３ｂ 下面
６１ 隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Insulating substrate 2a Upper surface 2b Lower surface 2c 1st edge 2d 2nd edge 3 Anode extraction structure 4 Cathode extraction structure 5 Exterior body 6 Resin layer 6b Lower surface 7 Conductive paste 8 Resin stop layer 11 Anode body 12 Anode lead 12a Lead portion 13 Dielectric layer 14 Electrolyte layer 15 Cathode layer 20 Resin injection portion 21 First through hole 22 Second through hole 31 First anode connecting member 32 Anode terminal 33 Second anode connecting member 34 Pillow member 35 Adhesive material 36 Conductive Material 41 First Cathode Connection Member 42 Cathode Terminal 43 Second Cathode Connection Member 50 Wiring Base 51 Insulating Base 51a Top 51b Bottom 52 Substrate Formation Region 53 Resin Coating 53b Bottom 61

Claims (9)

上面及び下面を有する絶縁基板と、
陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記上面上にて前記コンデンサ素子を被覆する外装体と
を備える固体電解コンデンサであって、
前記絶縁基板には、前記絶縁基板の前記上面から、前記絶縁基板の前記下面へ通じる貫通孔または切欠きが形成され、
前記絶縁基板の前記下面のうち、前記陽極端子の形成領域と前記陰極端子の形成領域との間の領域に、前記絶縁基板の前記下面に沿って樹脂層が形成され、
前記外装体と前記樹脂層とが、前記貫通孔または切欠きを通じて一体化されている、固体電解コンデンサ。 An insulating substrate having an upper surface and a lower surface;
A capacitor element having an anode member, a cathode member, and a dielectric member, and disposed on the upper surface of the insulating substrate;
An anode lead structure having an anode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and electrically connected to the anode member of the capacitor element;
A cathode lead structure having a cathode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and electrically connected to the cathode member of the capacitor element;
A solid electrolytic capacitor comprising an exterior body covering the capacitor element on the upper surface of the insulating substrate;
The insulating substrate is formed with a through hole or a notch that leads from the upper surface of the insulating substrate to the lower surface of the insulating substrate,
Of the lower surface of the insulating substrate, a resin layer is formed along the lower surface of the insulating substrate in a region between the formation region of the anode terminal and the formation region of the cathode terminal,
A solid electrolytic capacitor in which the outer package and the resin layer are integrated through the through hole or notch. 上面及び下面を有する絶縁基板と、
陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記上面上にて前記コンデンサ素子を被覆する外装体と
を備える固体電解コンデンサであって、
前記絶縁基板の前記下面のうち、前記陽極端子の形成領域と前記陰極端子の形成領域との間の領域に、樹脂層が形成され、
前記絶縁基板には、前記絶縁基板の前記上面から、前記絶縁基板の前記下面のうち前記
樹脂層が形成された領域へ通じる貫通孔または切欠きが形成され、
前記外装体と前記樹脂層とが、前記貫通孔または切欠きを通じて一体化されているとともに、
前記絶縁基板の前記下面には、前記樹脂層の外縁の少なくとも一部に沿って樹脂止め層が形成されている、固体電解コンデンサ。 An insulating substrate having an upper surface and a lower surface;
A capacitor element having an anode member, a cathode member, and a dielectric member, and disposed on the upper surface of the insulating substrate;
An anode lead structure having an anode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and electrically connected to the anode member of the capacitor element;
A cathode lead structure having a cathode terminal formed on the lower surface of the insulating substrate and electrically connected to the cathode member of the capacitor element;
A solid electrolytic capacitor comprising an exterior body covering the capacitor element on the upper surface of the insulating substrate;
Of the lower surface of the insulating substrate, a resin layer is formed in a region between the formation region of the anode terminal and the formation region of the cathode terminal,
In the insulating substrate, a through hole or a notch is formed from the upper surface of the insulating substrate to the region of the lower surface of the insulating substrate where the resin layer is formed,
The exterior body and the resin layer are integrated through the through hole or notch,
A solid electrolytic capacitor, wherein a resin stopper layer is formed on the lower surface of the insulating substrate along at least a part of the outer edge of the resin layer. 前記樹脂止め層は、前記樹脂層を包囲している、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the resin stopper layer surrounds the resin layer. 前記樹脂層は、前記陽極端子から前記陰極端子へ向かう第１方向に略垂直で且つ前記絶縁基板の前記下面に沿う第２方向において、前記絶縁基板の前記下面の第１端縁からその反対側の第２端縁まで延び、
前記樹脂止め層は、前記樹脂層と前記陽極端子との間、及び前記樹脂層と前記陰極端子との間を通って、前記第２方向へ、前記第１端縁から前記第２端縁まで延びている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。 The resin layer is substantially perpendicular to a first direction from the anode terminal to the cathode terminal and in a second direction along the lower surface of the insulating substrate, and is opposite to the first edge of the lower surface of the insulating substrate. Extending to the second edge of the
The resin stopper layer passes between the resin layer and the anode terminal and between the resin layer and the cathode terminal, in the second direction, from the first edge to the second edge. The solid electrolytic capacitor according to claim 2, which extends. 前記樹脂層と前記陽極端子と前記陰極端子とが、前記絶縁基板の下面における同一平面上に形成されている請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the resin layer, the anode terminal, and the cathode terminal are formed on the same plane on the lower surface of the insulating substrate. 前記樹脂層の下面と、前記陽極端子の下面と、前記陰極端子の下面とが、同一平面で揃っている請求項５に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 5, wherein a lower surface of the resin layer, a lower surface of the anode terminal, and a lower surface of the cathode terminal are aligned on the same plane. 上面及び下面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備え、前記コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記陽極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陽極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続され、前記陰極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陰極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法であって、
（i）前記絶縁基板となる基板形成領域を含んだ絶縁基材を準備する工程であって、準備される前記絶縁基材の前記基板形成領域には、前記絶縁基材の上面から、前記絶縁基材の前記下面のうち樹脂層が形成される領域へ通じる貫通孔または切欠きが形成されており、前記樹脂層が形成される前記領域は、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる２つの領域の間に設けられている、工程と、
（ii）前記基板形成領域に対して前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体を形成する工程と、
（iii）前記絶縁基材にコンデンサ素子を搭載すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材及び前記陰極部材をそれぞれ、前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体に電気的に接続する工程と、
（iv）前記工程（i）〜（iii）の後、前記絶縁基材の前記上面に、樹脂を用いて、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成すると供に、前記絶縁基材の前記下面側へ、前記貫通孔または切欠きを用いて前記樹脂の一部を流し込むことにより、前記樹脂層となる樹脂塗膜を前記貫通孔または切欠きから前記絶縁基板の前記下面に沿って拡がるように形成する工程と、を有する、固体電解コンデンサの製造方法。 An insulating substrate having an upper surface and a lower surface, a capacitor element disposed on the upper surface of the insulating substrate, an anode lead structure, and a cathode lead structure, the capacitor element comprising an anode member, a cathode member, and a dielectric The anode lead structure has an anode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate, and is electrically connected to the anode member of the capacitor element, and the cathode lead structure is A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor having a cathode terminal disposed on the lower surface of the insulating substrate and electrically connected to the cathode member of the capacitor element,
(I) a step of preparing an insulating base material including a substrate forming region to be the insulating substrate, the substrate forming region of the insulating base material prepared being provided on the insulating base from the upper surface of the insulating base material; A through-hole or notch leading to a region where the resin layer is formed in the lower surface of the substrate is formed, and the anode terminal and the cathode terminal are formed in the region where the resin layer is formed, respectively. A process provided between the two regions,
(Ii) forming the anode lead structure and the cathode lead structure on the substrate forming region;
(Iii) mounting a capacitor element on the insulating substrate, and electrically connecting the anode member and the cathode member of the capacitor element to the anode extraction structure and the cathode extraction structure, respectively;
(Iv) After the steps (i) to (iii), the lower surface of the insulating base material is formed on the upper surface of the insulating base material by using a resin to form an exterior body that covers the capacitor element. A part of the resin is poured into the side using the through hole or notch so that the resin coating film to be the resin layer extends from the through hole or notch along the lower surface of the insulating substrate. Forming a solid electrolytic capacitor. （v）前記工程（iv）の前に、前記絶縁基材の前記下面のうち、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記２つの領域の間の領域に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程を更に有する、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 (V) Before the step (iv), in the lower surface of the insulating substrate, the resin coating is applied to a region between the two regions where the anode terminal and the cathode terminal are to be formed. The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor of Claim 7 which further has the process of forming the resin stop layer surrounding the area | region in which a film | membrane is formed. 前記工程（i）では、前記絶縁基材に対して前記基板形成領域が複数設けられ、各基板形成領域に対して、前記樹脂層を形成する前記領域が設けられると供に前記貫通孔または切欠きが形成され、前記工程（ii）及び（iii）が、各基板形成領域に対して行われる、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、
（v）前記工程（iv）の前に、前記絶縁基材の前記下面に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程であって、前記樹脂塗膜を形成する前記領域は、前記複数の基板形成領域に跨ると供に、各基板形成領域において、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記２つの領域の間を通る様に、設けられている、工程と、
（vi）前記工程（iv）の後、前記絶縁基材を切断することにより、前記絶縁基材から各基板形成領域を切り離すと供に、前記絶縁基材を切断する切断線に沿って前記樹脂塗膜及び前記樹脂止め層を切断する工程と、
を更に有する、固体電解コンデンサの製造方法。 In the step (i), a plurality of the substrate forming regions are provided for the insulating base material, and the through holes or the cuts are provided when the regions for forming the resin layer are provided for the substrate forming regions. The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor according to claim 7, wherein a notch is formed, and the steps (ii) and (iii) are performed on each substrate forming region.
(V) Before the step (iv), a step of forming a resin stopper layer surrounding the region where the resin coating film is formed on the lower surface of the insulating substrate, and forming the resin coating film The region to be provided extends across the plurality of substrate formation regions and passes between the two regions where the anode terminal and the cathode terminal are to be formed in each substrate formation region. A process,
(Vi) After the step (iv), by cutting the insulating base material, the substrate forming regions are separated from the insulating base material, and the resin is cut along a cutting line for cutting the insulating base material. Cutting the coating film and the resin stopper layer;
A method for producing a solid electrolytic capacitor, further comprising:

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