JP7419791B2

JP7419791B2 - solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP7419791B2
Application number: JP2019228451A
Authority: JP
Inventors: 智之谷; 健一鴛海; 和豊堀尾; 純一佐藤; 啓史吉田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-18
Filing date: 2019-12-18
Publication date: 2024-01-23
Anticipated expiration: 2039-12-18
Also published as: JP2021097165A

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。 The present invention relates to solid electrolytic capacitors.

固体電解コンデンサは、アルミニウム等の弁作用金属からなる基体の表面に誘電体層を有する弁作用金属基体と、該誘電体層上に設けられた固体電解質層を含む陰極層とを備えている。 A solid electrolytic capacitor includes a valve metal base having a dielectric layer on the surface of the base made of a valve metal such as aluminum, and a cathode layer including a solid electrolyte layer provided on the dielectric layer.

例えば、特許文献１には、（Ａ）表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層に設けられた固体電解質層を備える第１のシートを準備する工程、（Ｂ）金属箔からなる第２のシートを準備する工程と、（Ｃ）上記第１のシートを絶縁材料により被覆する工程、（Ｄ）上記第１のシートの上記固体電解質層上に導電体層を形成する工程、（Ｅ）上記第１のシートと上記第２のシートとを積層して積層シートを作製する工程、（Ｆ）上記積層シートの貫通穴に封止材を充填して積層ブロック体を作製する工程、（Ｇ）積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程、（Ｈ）第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程、を備える固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 describes (A) a step of preparing a first sheet comprising a valve metal base on which a dielectric layer is formed and a solid electrolyte layer provided on the dielectric layer; B) preparing a second sheet made of metal foil; (C) covering the first sheet with an insulating material; (D) providing a conductor layer on the solid electrolyte layer of the first sheet. (E) producing a laminated sheet by laminating the first sheet and the second sheet; (F) filling the through holes of the laminated sheet with a sealing material to form a laminated block. (G) producing a plurality of element stacks by cutting the stacked block body; (H) forming a first external electrode and a second external electrode. A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor is disclosed.

特開２０１９－７９８６６号公報JP2019-79866A

特許文献１によれば、第１のシートと第２のシートとを積層して得られた積層シートを切断して複数個の素子積層体を作製し、素子積層体に外部電極を形成することによって、複数の固体電解コンデンサを効率的に製造することができるとされている。 According to Patent Document 1, a laminated sheet obtained by laminating a first sheet and a second sheet is cut to produce a plurality of element laminates, and external electrodes are formed on the element laminates. It is said that a plurality of solid electrolytic capacitors can be efficiently manufactured by using the method.

しかしながら、複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサは、リフロー等の熱処理によって加熱されると、固体電解コンデンサの底面側に大きな熱応力が加わるとともに、固体電解コンデンサの上面側にも熱応力が加わる。その結果、積層されているコンデンサ素子が剥離してしまい、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が変化してしまうという問題が生じる。 However, when a solid electrolytic capacitor in which multiple capacitor elements are stacked is heated by heat treatment such as reflow, large thermal stress is applied to the bottom side of the solid electrolytic capacitor, and thermal stress is also applied to the top side of the solid electrolytic capacitor. join. As a result, a problem arises in that the laminated capacitor elements peel off and the equivalent series resistance (ESR) changes.

特に、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板の上に複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサにおいては、基板が大きく反ることでコンデンサ素子が剥離しやすくなるため、上記の問題が顕著となる。 In particular, in solid electrolytic capacitors in which a plurality of capacitor elements are laminated on a substrate made of glass epoxy resin or the like, the above problem becomes significant because the capacitor elements are likely to peel off due to large warpage of the substrate.

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、熱応力によるＥＳＲの変化が少ない固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor whose ESR changes less due to thermal stress.

本発明の固体電解コンデンサは、樹脂成形体と、第１外部電極と、第２外部電極と、を備える。上記樹脂成形体は、複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、上記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える。上記樹脂成形体は、上記コンデンサ素子の積層方向に平行な厚さ方向に相対する底面及び上面と、上記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記積層方向及び上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面を有する。上記第１外部電極は、上記樹脂成形体の上記第１端面に設けられている。上記第２外部電極は、上記樹脂成形体の上記第２端面に設けられている。上記コンデンサ素子は、表面に誘電体層を有する陽極と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含む。上記陽極は、芯部の表面に多孔質部を有する弁作用金属基体を含む。上記陰極は、陰極引き出し層を含む。上記第１外部電極は、上記第１端面から露出する上記弁作用金属基体に電気的に接続されている。上記第２外部電極は、上記第２端面から露出する上記陰極引き出し層に電気的に接続されている。上記積層方向に隣り合う少なくとも一組のコンデンサ素子の間には、一方のコンデンサ素子の陰極と他方のコンデンサ素子の陰極とが接触しない非接触領域と、上記非接触領域を取り囲み、一方のコンデンサ素子の陰極と他方のコンデンサ素子の陰極とが接触する接触領域とが存在する。 The solid electrolytic capacitor of the present invention includes a resin molded body, a first external electrode, and a second external electrode. The resin molded body includes a laminate in which a plurality of capacitor elements are stacked, and a sealing resin that seals around the laminate. The resin molded body has a bottom face and a top face facing each other in a thickness direction parallel to the lamination direction of the capacitor element, a first end face and a second end face facing each other in a length direction perpendicular to the lamination direction, and and a first side surface and a second side surface facing each other in a width direction perpendicular to the length direction. The first external electrode is provided on the first end surface of the resin molded body. The second external electrode is provided on the second end surface of the resin molded body. The capacitor element includes an anode having a dielectric layer on its surface, and a cathode facing the anode with the dielectric layer interposed therebetween. The anode includes a valve metal base having a porous portion on the surface of the core. The cathode includes a cathode extraction layer. The first external electrode is electrically connected to the valve metal base exposed from the first end surface. The second external electrode is electrically connected to the cathode extraction layer exposed from the second end surface. Between at least one set of capacitor elements adjacent to each other in the stacking direction, there is a non-contact area where the cathode of one capacitor element and the cathode of the other capacitor element do not come into contact; There is a contact area where the cathode of the capacitor element contacts the cathode of the other capacitor element.

本発明によれば、熱応力によるＥＳＲの変化が少ない固体電解コンデンサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a solid electrolytic capacitor with little change in ESR due to thermal stress.

図１は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor of the present invention. 図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1 taken along line II-II. 図３は、図２に示す樹脂成形体を厚さ方向から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of the resin molded body shown in FIG. 2 viewed from the thickness direction. 図４は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor of the present invention.

以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。 The solid electrolytic capacitor of the present invention will be explained below.
However, the present invention is not limited to the following configuration, and can be modified and applied as appropriate without changing the gist of the present invention. Note that the present invention also includes a combination of two or more desirable configurations of each embodiment described below.

［固体電解コンデンサ］
図１は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す固体電解コンデンサ１は、表面実装型の固体電解コンデンサであり、樹脂成形体９と、第１外部電極１１と、第２外部電極１３とを備える。 [Solid electrolytic capacitor]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a solid electrolytic capacitor of the present invention.
A solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. 1 is a surface-mounted solid electrolytic capacitor, and includes a resin molded body 9, a first external electrode 11, and a second external electrode 13.

樹脂成形体９は、直方体状である。樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１端面９ａ及び第２端面９ｂと、厚さ方向（Ｔ方向）に相対する底面９ｃ及び上面９ｄと、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆとを有する。ここで、長さ方向と幅方向と厚さ方向とは互いに直交している。 The resin molded body 9 has a rectangular parallelepiped shape. The resin molded body 9 has a first end surface 9a and a second end surface 9b facing each other in the length direction (L direction), a bottom surface 9c and a top surface 9d facing each other in the thickness direction (T direction), and a width direction (W direction). It has a first side surface 9e and a second side surface 9f facing each other. Here, the length direction, width direction, and thickness direction are orthogonal to each other.

第１端面９ａには第１外部電極１１が設けられ、第２端面９ｂには第２外部電極１３が設けられている。 A first external electrode 11 is provided on the first end surface 9a, and a second external electrode 13 is provided on the second end surface 9b.

底面９ｃは、固体電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。 The bottom surface 9c is a surface on which the solid electrolytic capacitor 1 is mounted.

本明細書においては、固体電解コンデンサ又は樹脂成形体の長さ方向及び厚さ方向に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向及び幅方向に沿う面をＬＷ面といい、幅方向及び厚さ方向に沿う面をＷＴ面という。したがって、図１に示す固体電解コンデンサ１においては、樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２端面９ｂはＷＴ面であり、底面９ｃ及び上面９ｄはＬＷ面であり、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆはＬＴ面である。 In this specification, the surface along the length direction and thickness direction of a solid electrolytic capacitor or resin molded body is referred to as the LT surface, and the surface along the length direction and width direction is referred to as the LW surface. The plane along the direction is called the WT plane. Therefore, in the solid electrolytic capacitor 1 shown in FIG. The second side surface 9f is the LT surface.

図２は、図１に示す固体電解コンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０が積層された積層体３０と、積層体３０の周囲を封止する封止樹脂８とを備える。図２に示す例では、８個のコンデンサ素子２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈが積層されている。コンデンサ素子２０の積層方向は、樹脂成形体９の厚さ方向（Ｔ方向）に平行である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 1 taken along line II-II.
The resin molded body 9 includes a laminate 30 in which a plurality of capacitor elements 20 are stacked, and a sealing resin 8 that seals the periphery of the laminate 30. In the example shown in FIG. 2, eight capacitor elements 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, and 20H are stacked. The stacking direction of the capacitor element 20 is parallel to the thickness direction (T direction) of the resin molded body 9.

図２に示す例では、樹脂成形体９の底部に支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。支持基板９ｇは、コンデンサ素子２０の積層体３０を一体化させるために設けられるものである。 In the example shown in FIG. 2, a support substrate 9g is provided at the bottom of the resin molded body 9, and the bottom surface of the support substrate 9g is the bottom surface 9c of the resin molded body 9. The support substrate 9g is provided to integrate the laminate 30 of the capacitor element 20.

コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、誘電体層５を介して陽極３に対向する陰極７とを含む。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、図示しない導電性接着剤を介して互いに接合されていてもよい。その場合、導電性接着剤も陰極７の一部とみなす。 Capacitor element 20 includes an anode 3 having a dielectric layer 5 on its surface, and a cathode 7 facing the anode 3 with the dielectric layer 5 interposed therebetween. In the laminate 30, the stacked capacitor elements 20 may be bonded to each other via a conductive adhesive (not shown). In that case, the conductive adhesive is also considered to be part of the cathode 7.

コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属基体３ａを含む。弁作用金属基体３ａは、エッチング層等の多孔質部を芯部の表面に有している。多孔質部の表面には誘電体層５が設けられている。 The anode 3 constituting the capacitor element 20 includes a valve metal base 3a. The valve metal base 3a has a porous portion such as an etched layer on the surface of the core portion. A dielectric layer 5 is provided on the surface of the porous portion.

弁作用金属基体３ａは、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されている。樹脂成形体９の第１端面９ａに設けられている第１外部電極１１は、第１端面９ａから露出する弁作用金属基体３ａと電気的に接続されている。 The valve metal base 3a is drawn out to the first end surface 9a of the resin molded body 9. The first external electrode 11 provided on the first end surface 9a of the resin molded body 9 is electrically connected to the valve metal base 3a exposed from the first end surface 9a.

コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを含む。 The cathode 7 constituting the capacitor element 20 includes a solid electrolyte layer 7a formed on the dielectric layer 5, a conductive layer 7b formed on the solid electrolyte layer 7a, and a cathode extraction layer formed on the conductive layer 7b. 7c.

陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されている。樹脂成形体９の第２端面９ｂに設けられている第２外部電極１３は、第２端面９ｂから露出する陰極引き出し層７ｃと電気的に接続されている。 The cathode drawing layer 7c is drawn out to the second end surface 9b of the resin molded body 9. The second external electrode 13 provided on the second end surface 9b of the resin molded body 9 is electrically connected to the cathode extraction layer 7c exposed from the second end surface 9b.

コンデンサ素子２０の積層方向、すなわち樹脂成形体９の厚さ方向（Ｔ方向）に隣り合う一組のコンデンサ素子２０Ｄ及び２０Ｅの間には、一方のコンデンサ素子２０Ｄの陰極７と他方のコンデンサ素子２０Ｅの陰極７とが接触しない非接触領域４１と、非接触領域４１を取り囲み、一方のコンデンサ素子２０Ｄの陰極７と他方のコンデンサ素子２０Ｅの陰極７とが接触する接触領域４２とが存在する。接触領域４２では、各陰極７同士は機械的かつ電気的に接触しており、非接触領域４１では、各陰極７同士は機械的にも電気的にも接触していない。 Between a pair of capacitor elements 20D and 20E that are adjacent to each other in the stacking direction of the capacitor elements 20, that is, the thickness direction (T direction) of the resin molded body 9, there is a cathode 7 of one capacitor element 20D and a cathode 7 of the other capacitor element 20E. There are a non-contact region 41 in which the cathode 7 of the capacitor element 20D does not contact, and a contact region 42 that surrounds the non-contact region 41 and in which the cathode 7 of one capacitor element 20D and the cathode 7 of the other capacitor element 20E are in contact. In the contact area 42, the cathodes 7 are in mechanical and electrical contact with each other, and in the non-contact area 41, the cathodes 7 are not in mechanical or electrical contact with each other.

図２に示す例では、陰極７の一部を構成する陰極引き出し層７ｃがコンデンサ素子２０Ｄに位置し、反対側のコンデンサ素子２０Ｅの陰極７との間で非接触領域４１が形成されている。なお、陰極７の一部を構成する陰極引き出し層７ｃがコンデンサ素子２０Ｅに位置し、反対側のコンデンサ素子２０Ｄの陰極７との間で非接触領域４１が形成されてもよい。 In the example shown in FIG. 2, a cathode extraction layer 7c constituting a part of the cathode 7 is located in the capacitor element 20D, and a non-contact region 41 is formed between it and the cathode 7 of the capacitor element 20E on the opposite side. Note that the cathode extraction layer 7c forming a part of the cathode 7 may be located in the capacitor element 20E, and the non-contact region 41 may be formed between it and the cathode 7 of the capacitor element 20D on the opposite side.

一方、樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２端面９ｂの近傍では、コンデンサ素子２０Ｄの陰極７とコンデンサ素子２０Ｅの陰極７とが互いに接触することで接触領域４２が形成されている。 On the other hand, in the vicinity of the first end surface 9a and the second end surface 9b of the resin molded body 9, a contact area 42 is formed by the cathode 7 of the capacitor element 20D and the cathode 7 of the capacitor element 20E coming into contact with each other.

コンデンサ素子の間に陰極の非接触領域が設けられることにより、固体電解コンデンサの製造時やリフロー時等の加熱による熱応力を緩和することができる。その結果、積層されているコンデンサ素子が剥離しにくくなるため、熱応力によるＥＳＲの変化を低減することができる。 By providing a non-contact region of the cathode between the capacitor elements, thermal stress caused by heating during manufacturing, reflow, etc. of the solid electrolytic capacitor can be alleviated. As a result, the laminated capacitor elements are less likely to peel off, so changes in ESR due to thermal stress can be reduced.

さらに、非接触領域を取り囲むように陰極の接触領域が設けられることにより、どの方向から熱応力が加わったとしても、積層されているコンデンサ素子が剥離しにくくなるため、熱応力を緩和することができる。 Furthermore, by providing the cathode contact area to surround the non-contact area, the laminated capacitor elements are less likely to peel off no matter which direction thermal stress is applied, making it possible to alleviate thermal stress. can.

図３は、図２に示す樹脂成形体を厚さ方向から見た平面図である。
図３に示すように、接触領域４２に取り囲まれた非接触領域４１は、樹脂成形体９の長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）の中央部に位置していることが好ましい。この場合、固体電解コンデンサの底面側及び上面側から加わる熱応力を効果的に緩和することができる。 FIG. 3 is a plan view of the resin molded body shown in FIG. 2 viewed from the thickness direction.
As shown in FIG. 3, the non-contact area 41 surrounded by the contact area 42 is preferably located at the center of the resin molded body 9 in the length direction (L direction) and width direction (W direction). . In this case, thermal stress applied from the bottom and top sides of the solid electrolytic capacitor can be effectively alleviated.

非接触領域４１の大きさは、樹脂成形体９の長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）の寸法の１／３以上２／３以下であることが熱応力の緩和と樹脂成形体の密着性とを両立させる上で好ましい。なお、隣接するコンデンサ素子２０同士を導電性接着剤を介して接合する場合、導電性接着剤を接触領域４２の形状と同じ平面形状に設けておけばよい。 The size of the non-contact area 41 should be 1/3 or more and 2/3 or less of the length direction (L direction) and width direction (W direction) dimensions of the resin molded body 9 for relaxation of thermal stress and resin molding. This is preferable in terms of achieving both good adhesion to the body. Note that when adjacent capacitor elements 20 are bonded to each other via a conductive adhesive, the conductive adhesive may be provided in the same planar shape as the contact area 42 .

本明細書において、樹脂成形体の長さ方向及び幅方向の中央部とは、樹脂成形体の長さ方向及び幅方向の中心を含む領域を意味する。好ましくは、樹脂成形体の長さ方向において、樹脂成形体の中心から第１端面又は第２端面までの距離の１／２以下の距離より内側にあり、かつ、樹脂成形体の幅方向において、樹脂成形体の中心から第１側面又は第２側面までの距離の１／２以下の距離より内側にある領域を意味する。 In this specification, the lengthwise and widthwise central portions of the resin molded body refer to the region including the lengthwise and widthwise centers of the resin molded body. Preferably, in the length direction of the resin molded object, it is located inside a distance of 1/2 or less of the distance from the center of the resin molded object to the first end surface or the second end surface, and in the width direction of the resin molded object, It means a region located inside a distance of 1/2 or less of the distance from the center of the resin molded body to the first side surface or the second side surface.

図２に示すように、非接触領域４１は、樹脂成形体９の厚さ方向（Ｔ方向）の中央部に最も近い一組のコンデンサ素子（図２ではコンデンサ素子２０Ｄ及び２０Ｅ）の間に位置していることが好ましい。この場合、固体電解コンデンサの底面側及び上面側から加わる熱応力を効果的に緩和することができる。 As shown in FIG. 2, the non-contact area 41 is located between a pair of capacitor elements (capacitor elements 20D and 20E in FIG. 2) closest to the center of the resin molded body 9 in the thickness direction (T direction). It is preferable that you do so. In this case, thermal stress applied from the bottom and top sides of the solid electrolytic capacitor can be effectively alleviated.

非接触領域４１の配置や数、形状等は、図２及び図３に示す例に限定されるものではない。例えば、樹脂成形体９の厚さ方向（Ｔ方向）から見た非接触領域４１の平面形状としては、楕円形、円形、矩形等が挙げられる。非接触領域４１の平面形状は、対称形状であってもよいし、非対称形状であってもよい。 The arrangement, number, shape, etc. of the non-contact areas 41 are not limited to the examples shown in FIGS. 2 and 3. For example, the planar shape of the non-contact area 41 viewed from the thickness direction (T direction) of the resin molded body 9 includes an ellipse, a circle, a rectangle, and the like. The planar shape of the non-contact area 41 may be symmetrical or asymmetrical.

非接触領域４１は、積層方向に隣り合ういずれか一組のコンデンサ素子の間に存在してもよいし、積層方向に隣り合う二組以上のコンデンサ素子の間に存在してもよい。例えば、コンデンサ素子２０Ｄ及び２０Ｅの間だけでなく、コンデンサ素子２０Ａ及び２０Ｂの間やコンデンサ素子２０Ｂ及び２０Ｃの間などに非接触領域４１が存在してもよい。また、コンデンサ素子２０Ｄ及び２０Ｅの間に非接触領域４１が存在しなくてもよい。 The non-contact area 41 may exist between any one set of capacitor elements adjacent in the stacking direction, or between two or more sets of capacitor elements adjacent in the stacking direction. For example, the non-contact area 41 may exist not only between capacitor elements 20D and 20E, but also between capacitor elements 20A and 20B, between capacitor elements 20B and 20C, etc. Further, the non-contact area 41 may not exist between the capacitor elements 20D and 20E.

図３に示す例では、一組のコンデンサ素子の間に１つの非接触領域４１が存在しているが、一組のコンデンサ素子の間に複数の非接触領域４１が存在してもよい。 In the example shown in FIG. 3, one non-contact area 41 exists between one set of capacitor elements, but a plurality of non-contact areas 41 may exist between one set of capacitor elements.

非接触領域４１は、空隙であることが好ましい。あるいは、非接触領域４１の少なくとも一部には、絶縁材料が充填されていてもよい。熱応力による各コンデンサ素子自体の損傷も低減しやすいことから、非接触領域４１は空隙であることがより好ましい。 It is preferable that the non-contact area 41 is a void. Alternatively, at least a portion of the non-contact area 41 may be filled with an insulating material. Since damage to each capacitor element itself due to thermal stress can be easily reduced, it is more preferable that the non-contact area 41 is a void.

図４は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図４に示す固体電解コンデンサ１Ａでは、非接触領域４１の一部に絶縁材料４３が充填されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of the solid electrolytic capacitor of the present invention.
In the solid electrolytic capacitor 1A shown in FIG. 4, a part of the non-contact area 41 is filled with an insulating material 43.

絶縁材料４３としては、例えば、絶縁性樹脂等が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。絶縁材料４３は接着性を有することが好ましい。 Examples of the insulating material 43 include insulating resin. Examples of the insulating resin include epoxy resin, silicone resin, and phenol resin. Preferably, the insulating material 43 has adhesive properties.

応力緩和の観点から、絶縁材料４３を構成する絶縁性樹脂は、樹脂成形体９を構成する封止樹脂８よりも線膨張係数の小さい樹脂が好ましい。 From the viewpoint of stress relaxation, the insulating resin constituting the insulating material 43 is preferably a resin having a smaller coefficient of linear expansion than the sealing resin 8 constituting the resin molded body 9.

なお、非接触領域４１の全部が絶縁材料４３で充填されていてもよいが、非接触領域４１の一部に空隙が残るように絶縁材料４３が充填されていることが好ましい。 Note that although the entire non-contact area 41 may be filled with the insulating material 43, it is preferable that the insulating material 43 is filled so that a gap remains in a part of the non-contact area 41.

弁作用金属基体３ａは、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。 The valve metal base 3a is made of a valve metal that exhibits so-called valve action. Examples of valve metals include simple metals such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, zirconium, magnesium, and silicon, and alloys containing these metals. Among these, aluminum or aluminum alloy is preferred.

弁作用金属基体３ａの形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。 Although the shape of the valve metal base 3a is not particularly limited, it is preferably flat and more preferably foil-shaped.

弁作用金属基体３ａの表面に設けられている多孔質部により、弁作用金属基体３ａの比表面積が大きくなるため、固体電解コンデンサ１の静電容量を高めることができる。多孔質部としては、弁作用金属基体３ａの表面に形成されたエッチング層、弁作用金属基体３ａの表面に印刷、焼結により形成された多孔質層などが挙げられる。弁作用金属がアルミニウム又はアルミニウム合金の場合はエッチング層であることが好ましく、チタン又はチタン合金の場合は多孔質層であることが好ましい。 Since the porous portion provided on the surface of the valve metal base 3a increases the specific surface area of the valve metal base 3a, the capacitance of the solid electrolytic capacitor 1 can be increased. Examples of the porous portion include an etching layer formed on the surface of the valve metal base 3a, a porous layer formed on the surface of the valve metal base 3a by printing and sintering, and the like. When the valve metal is aluminum or an aluminum alloy, it is preferably an etched layer, and when it is titanium or a titanium alloy, it is preferably a porous layer.

弁作用金属基体３ａの厚さは特に限定されないが、多孔質部を除く芯部の厚さは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。また、多孔質部の厚さ（片面の厚さ）は、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。 Although the thickness of the valve metal base 3a is not particularly limited, the thickness of the core excluding the porous portion is preferably 5 μm or more and 100 μm or less. Further, the thickness of the porous portion (thickness on one side) is preferably 5 μm or more and 200 μm or less.

なお、上述した弁作用金属基体３ａの厚さは、端面から露出している部分を除いた、弁作用金属基体３ａの内部の厚さである。 The thickness of the valve metal base 3a described above is the thickness of the inside of the valve metal base 3a excluding the portion exposed from the end surface.

誘電体層５は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体３ａとしてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層５となる酸化皮膜を形成することができる。 The dielectric layer 5 is preferably made of an oxide film of the valve metal. For example, when aluminum foil is used as the valve metal base 3a, the dielectric layer 5 is formed by anodizing in an aqueous solution containing boric acid, phosphoric acid, adipic acid, or their sodium salts, ammonium salts, etc. An oxide film can be formed.

誘電体層５は、多孔質部の表面に沿って形成されることにより、細孔（凹部）が形成されている。誘電体層５の厚さは、固体電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。 The dielectric layer 5 is formed along the surface of the porous portion, thereby forming pores (recesses). The thickness of the dielectric layer 5 is designed in accordance with the withstand voltage and capacitance required of the solid electrolytic capacitor, and is preferably 10 nm or more, and preferably 100 nm or less.

また、固体電解コンデンサの製造効率を高める観点から、誘電体層５が表面に形成された弁作用金属基体３ａとして、予め化成処理が施された化成箔を用いてもよい。 Furthermore, from the viewpoint of increasing the manufacturing efficiency of the solid electrolytic capacitor, a chemically formed foil that has been subjected to a chemical conversion treatment in advance may be used as the valve metal base 3a on which the dielectric layer 5 is formed.

固体電解質層７ａを構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。 Examples of the material constituting the solid electrolyte layer 7a include conductive polymers having skeletons of pyrroles, thiophenes, anilines, and the like. Examples of conductive polymers with thiophene skeletons include PEDOT [poly(3,4-ethylenedioxythiophene)], and PEDOT:PSS complexed with polystyrene sulfonic acid (PSS) as a dopant. It may be.

固体電解質層７ａは、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層５の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層５の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。 The solid electrolyte layer 7a is formed by forming a polymer film such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) on the surface of the dielectric layer 5 using, for example, a treatment liquid containing a monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene. The dielectric layer 5 may be formed by a method of forming the dielectric layer 5, or a method of applying a dispersion of a polymer such as poly(3,4-ethylenedioxythiophene) to the surface of the dielectric layer 5 and drying it. Note that after forming the solid electrolyte layer for the inner layer that fills the pores (recesses), it is preferable to form the solid electrolyte layer for the outer layer that covers the entire dielectric layer.

固体電解質層７ａは、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層５上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層７ａの厚さは、２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。 The solid electrolyte layer 7a can be formed in a predetermined area by applying the above treatment liquid or dispersion liquid onto the dielectric layer 5 by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, etc. . The thickness of the solid electrolyte layer 7a is preferably 2 μm or more, and preferably 20 μm or less.

導電層７ｂは、固体電解質層７ａと陰極引き出し層７ｃとを電気的に及び機械的に接続させるために設けられている。導電層７ｂは、例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、導電層７ｂは、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。 The conductive layer 7b is provided to electrically and mechanically connect the solid electrolyte layer 7a and the cathode extraction layer 7c. The conductive layer 7b is preferably a carbon layer, a graphene layer, or a silver layer formed by applying a conductive paste such as carbon paste, graphene paste, or silver paste. Further, the conductive layer 7b may be a composite layer in which a silver layer is provided on a carbon layer or a graphene layer, or a mixed layer in which carbon paste, graphene paste, and silver paste are mixed.

導電層７ｂは、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層７ａ上に塗布することにより形成することができる。なお、導電層７ｂが乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層７ｃを積層することが好ましい。導電層７ｂの厚さは、２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。 The conductive layer 7b can be formed by applying a conductive paste such as carbon paste onto the solid electrolyte layer 7a by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, or the like. Note that it is preferable to laminate the cathode extraction layer 7c in the next step while the conductive layer 7b is in a viscous state before drying. The thickness of the conductive layer 7b is preferably 2 μm or more, and preferably 20 μm or less.

導電層７ｂ上には、導電性接着剤層が設けられていてもよい。導電性接着剤層を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の絶縁性樹脂と、カーボンや銀等の導電性粒子との混合物が挙げられる。 A conductive adhesive layer may be provided on the conductive layer 7b. Examples of the material constituting the conductive adhesive layer include a mixture of an insulating resin such as an epoxy resin or a phenol resin, and conductive particles such as carbon or silver.

陰極引き出し層７ｃは、金属箔または印刷電極層により形成することができる。 The cathode extraction layer 7c can be formed of metal foil or a printed electrode layer.

陰極引き出し層７ｃが金属箔からなる場合、金属箔は、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、及びこれらの金属を主成分とする合金、及び、ステンレス（ＳＵＳ）からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたアルミニウム箔を用いることがより好ましい。 When the cathode extraction layer 7c is made of metal foil, the metal foil is made of at least one kind selected from the group consisting of aluminum, nickel, copper, silver, alloys containing these metals as main components, and stainless steel (SUS). Preferably, it is made of metal. When the metal foil is made of the above metals, the resistance value of the metal foil can be reduced and the ESR can be reduced. Further, as the metal foil, a metal foil whose surface is coated with carbon or titanium by a film forming method such as sputtering or vapor deposition may be used. It is more preferable to use carbon-coated aluminum foil.

金属箔の厚さは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、及びＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the metal foil is not particularly limited, but from the viewpoint of handling in the manufacturing process, miniaturization, and reducing ESR, it is preferably 20 μm or more, and preferably 50 μm or less.

金属箔の表面には、粗化面が形成されていることが好ましい。金属箔の表面に粗化面が形成されていると、陰極引き出し層７ｃと導電層７ｂ等との密着性が改善されるため、ＥＳＲを低減させることができる。粗化面の形成方法は、特に限定されず、エッチング等により粗化面を形成してもよい。特に、アルミニウム箔を用いる場合には、エッチング等の粗面化処理が施されたものにカーボンコートやチタンコートを行うことが低抵抗化の上で好ましい。 It is preferable that a roughened surface is formed on the surface of the metal foil. When a roughened surface is formed on the surface of the metal foil, the adhesion between the cathode extraction layer 7c and the conductive layer 7b is improved, so that ESR can be reduced. The method for forming the roughened surface is not particularly limited, and the roughened surface may be formed by etching or the like. In particular, when aluminum foil is used, it is preferable to apply carbon coating or titanium coating to the aluminum foil that has been subjected to surface roughening treatment such as etching in order to lower the resistance.

また、金属箔の表面には、アンカーコート剤からなるコート層が形成されていてもよい。金属箔の表面にアンカーコート剤からなるコート層が形成されていると、陰極引き出し層７ｃと導電層７ｂ等との密着性が改善されるため、ＥＳＲを低減させることができる。 Further, a coating layer made of an anchor coating agent may be formed on the surface of the metal foil. When a coating layer made of an anchor coating agent is formed on the surface of the metal foil, the adhesion between the cathode extraction layer 7c and the conductive layer 7b is improved, so that ESR can be reduced.

陰極引き出し層７ｃが印刷電極層からなる場合、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層７ｂ上に塗布することにより、所定の領域に陰極引き出し層７ｃを形成することができる。電極ペーストとしては、ニッケル、銀又は銅を主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層７ｃを印刷電極層とする場合には、金属箔を用いる場合よりも陰極引き出し層７ｃを薄くすることが可能である。例えばスクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。 When the cathode extraction layer 7c is composed of a printed electrode layer, the cathode extraction layer 7c is formed in a predetermined area by applying electrode paste onto the conductive layer 7b by sponge transfer, screen printing, spray coating, dispenser, inkjet printing, etc. can do. As the electrode paste, an electrode paste containing nickel, silver or copper as a main component is preferable. When the cathode extraction layer 7c is a printed electrode layer, it is possible to make the cathode extraction layer 7c thinner than when using metal foil. For example, in the case of screen printing, the thickness may be 2 μm or more and 20 μm or less.

なお、上述した陰極引き出し層７ｃの厚さは、端面から露出している部分を除いた、陰極引き出し層７ｃの内部の厚さである。 The thickness of the cathode extraction layer 7c described above is the thickness of the inside of the cathode extraction layer 7c excluding the portion exposed from the end face.

樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。封止樹脂８に含まれる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、封止樹脂８に含まれるフィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等が挙げられる。封止樹脂８として、固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。 The sealing resin 8 constituting the resin molded body 9 contains at least a resin, and preferably contains a resin and a filler. Examples of the resin contained in the sealing resin 8 include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, polyamide resin, and liquid crystal polymer. As for the form of the resin, both solid resin and liquid resin can be used. Furthermore, examples of fillers included in the sealing resin 8 include silica particles, alumina particles, metal particles, and the like. As the sealing resin 8, it is more preferable to use a material containing silica particles in solid epoxy resin and phenol resin.

封止樹脂８が樹脂及びフィラーを含む場合、封止樹脂８の充填性を確保する観点から、フィラーの最大径は、陰極引き出し層７ｃの最小厚みよりも小さいことが好ましい。フィラー径の最大径は、例えば、３０μｍ以上、４０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。 When the sealing resin 8 contains a resin and a filler, from the viewpoint of ensuring the fillability of the sealing resin 8, the maximum diameter of the filler is preferably smaller than the minimum thickness of the cathode extraction layer 7c. The maximum filler diameter is preferably in a range of, for example, 30 μm or more and 40 μm or less.

樹脂成形体９の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドでコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。 As a method for molding the resin molded body 9, when a solid sealing material is used, it is preferable to use a resin mold such as a compression mold or a transfer mold, and it is more preferable to use a compression mold. Moreover, when using a liquid sealant, it is preferable to use a molding method such as a dispensing method or a printing method. It is preferable to seal the laminate 30 of the capacitor elements 20 with the sealing resin 8 using a compression mold to form the resin molded body 9.

図２に示す例のように、樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていることが好ましい。支持基板９ｇは、絶縁材料からなることが好ましい。支持基板９ｇを構成する絶縁材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ガラスコンポジット、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂及びビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂等が挙げられる。 As in the example shown in FIG. 2, it is preferable that a support substrate 9g is provided at the bottom of the resin molded body 9. The support substrate 9g is preferably made of an insulating material. Examples of the insulating material constituting the support substrate 9g include glass epoxy resin, glass composite, phenol resin, polyimide resin, polyamide resin, fluororesin, polyphenylene oxide (PPO) resin, and bismaleimide triazine (BT) resin. .

樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、角部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、樹脂成形体９の３面が交わる部分である。樹脂成形体はセラミック素体に比べて柔らかいため、バレル研磨による角部の丸みの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、曲率半径を小さくして丸みを形成することができる。 Preferably, the corners of the resin molded body 9 are rounded by barrel polishing after resin molding. The corner portion is a portion where three surfaces of the resin molded body 9 intersect. Since resin molded bodies are softer than ceramic bodies, it is difficult to form rounded corners by barrel polishing, but the radius of curvature can be reduced by adjusting the media composition, particle size, shape, barrel processing time, etc. It is possible to form a rounded shape.

第１外部電極１１及び第２外部電極１３は、例えば、めっきやスパッタ、浸漬塗布、印刷等により形成することができる。めっき層としては、Ｚｎ・Ａｇ・Ｎｉ層、Ａｇ・Ｎｉ層、Ｎｉ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ａｕ層、Ｎｉ・Ａｕ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ｃｕ層、Ｎｉ・Ｃｕ層等を使用することができる。これらのめっき層の上に、例えば、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に（あるいは一部を除いて）めっき層をさらに形成することが好ましい。 The first external electrode 11 and the second external electrode 13 can be formed by, for example, plating, sputtering, dip coating, printing, or the like. As the plating layer, Zn/Ag/Ni layer, Ag/Ni layer, Ni layer, Zn/Ni/Au layer, Ni/Au layer, Zn/Ni/Cu layer, Ni/Cu layer, etc. can be used. . It is preferable to further form a plating layer on these plating layers, for example, in the order of a Cu plating layer, a Ni plating layer, and a Sn plating layer (or excluding some of them).

［固体電解コンデンサの製造方法］
本発明の固体電解コンデンサは、例えば、以下の方法により製造することができる。 [Method for manufacturing solid electrolytic capacitors]
The solid electrolytic capacitor of the present invention can be manufactured, for example, by the following method.

（コンデンサ素子の作製）
まず、エッチング層等の多孔質部を芯部の表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属基体を準備し、多孔質部の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。次に、誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷により導電層となるカーボン層を形成し、さらに、カーボン層上に電極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷により形成する。上記工程により、コンデンサ素子が得られる。 (Preparation of capacitor element)
First, a valve metal base such as aluminum foil having a porous portion such as an etching layer on the surface of the core is prepared, and the surface of the porous portion is anodized to form a dielectric layer. Next, a solid electrolyte layer is formed on the dielectric layer by screen printing, then a carbon layer that becomes a conductive layer is formed on the solid electrolyte layer by screen printing, and then an electrode extension layer is laminated as a sheet on the carbon layer. Or formed by screen printing. Through the above steps, a capacitor element is obtained.

（樹脂成形体の作製）
複数のコンデンサ素子を積層した後、熱圧着プレス等により圧着して積層体を作製する。コンデンサ素子の積層は、支持基板上で行うことが好ましい。その後、コンプレッションモールド等により封止樹脂で積層体を封止する。上記工程により、樹脂成形体が得られる。 (Preparation of resin molded body)
After laminating a plurality of capacitor elements, they are pressed together using a thermocompression press or the like to produce a laminate. It is preferable to stack the capacitor elements on a support substrate. Thereafter, the laminate is sealed with a sealing resin using a compression mold or the like. Through the above steps, a resin molded body is obtained.

例えば、積層方向に隣り合うコンデンサ素子のうち、少なくとも一方の陰極の厚さや塗布面積（例えば、カーボン層の厚さや塗布面積）を変更したり、圧着時や封止時の圧力を非接触領域となる領域の近傍で弱くしたりすることにより、陰極の非接触領域を形成することが可能である。あるいは、非接触領域となる領域にパラフィン系のワックスを塗布しておき、加熱してワックスを飛散させること等によって陰極の非接触領域を形成することも可能である。 For example, the thickness or coating area of at least one cathode (for example, the thickness or coating area of a carbon layer) of at least one of the capacitor elements adjacent in the stacking direction may be changed, or the pressure during crimping or sealing may be changed to a non-contact area. It is possible to form a non-contact area of the cathode by weakening the area near the area. Alternatively, it is also possible to form the cathode non-contact area by applying paraffin wax to the area that will become the non-contact area and then heating it to scatter the wax.

また、絶縁フィルムなどをコンデンサ素子の間に予め挟んでおくことにより、非接触領域の少なくとも一部に絶縁材料を充填することが可能である。 Further, by sandwiching an insulating film or the like between the capacitor elements in advance, it is possible to fill at least a portion of the non-contact area with the insulating material.

なお、特開２０１９－７９８６６号公報に記載された製造方法により樹脂成形体を作製してもよい。当該樹脂成形体の製造方法は、第１のシートを準備する工程、第２のシートを準備する工程、第１のシートを絶縁材料により被覆する工程、第１のシートの固体電解質層上に導電体層を形成する工程、第１のシートと第２のシートとを積層して積層シートを作製する工程、封止樹脂で封止して積層ブロック体を作製する工程、積層ブロック体を切断することにより、複数個の樹脂成形体を作製する工程を有する。 Note that the resin molded body may be produced by the production method described in JP-A-2019-79866. The method for manufacturing the resin molded body includes a step of preparing a first sheet, a step of preparing a second sheet, a step of covering the first sheet with an insulating material, and a step of coating a solid electrolyte layer of the first sheet with a conductive material. A process of forming a body layer, a process of laminating a first sheet and a second sheet to produce a laminated sheet, a process of sealing with a sealing resin to produce a laminated block body, and cutting the laminated block body. This includes the step of producing a plurality of resin molded bodies.

第１のシートは、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、誘電体層上に設けられた固体電解質層を備えるシートであり、第２のシートは、金属箔からなるシートである。第１のシート及び第２のシートは、それぞれ、樹脂成形体の第１端面又は第２端面となる部分に貫通穴を有しており、積層シートとする際に貫通穴が連通するようにする。そして、封止樹脂による封止の際に貫通穴に封止樹脂を充填して積層ブロック体を作製する。この積層ブロック体を、貫通穴に封止された封止樹脂を分離するように切断することにより樹脂成形体を得ることができる。この樹脂成形体では、貫通穴に封止された封止樹脂により弁作用金属基体が複数の陽極部に分かれて露出する。また、貫通穴に封止された封止樹脂により陰極引き出し層も複数の陰極部に分かれて露出する。 The first sheet is a sheet comprising a valve metal base on which a dielectric layer is formed and a solid electrolyte layer provided on the dielectric layer, and the second sheet is a sheet made of metal foil. It is. The first sheet and the second sheet each have a through hole in a portion that becomes the first end surface or the second end surface of the resin molded body, and the through holes are made to communicate when forming a laminated sheet. . Then, when sealing with the sealing resin, the through holes are filled with the sealing resin to produce a laminated block body. A resin molded body can be obtained by cutting this laminated block body so as to separate the sealing resin sealed in the through hole. In this resin molded body, the valve metal base is divided into a plurality of anode parts and exposed by the sealing resin sealed in the through hole. Furthermore, the cathode extraction layer is also exposed in a plurality of cathode parts by the sealing resin sealed in the through hole.

（外部電極の形成）
樹脂成形体の第１端面に第１外部電極を形成し、樹脂成形体の第２端面に第２外部電極を形成する。上記工程により、本発明の固体電解コンデンサが得られる。 (Formation of external electrode)
A first external electrode is formed on a first end surface of the resin molded body, and a second external electrode is formed on a second end surface of the resin molded body. Through the above steps, the solid electrolytic capacitor of the present invention is obtained.

本発明の固体電解コンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、固体電解コンデンサの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The solid electrolytic capacitor of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention regarding the structure, manufacturing conditions, etc. of the solid electrolytic capacitor.

１、１Ａ固体電解コンデンサ
３陽極
３ａ弁作用金属基体
５誘電体層
７陰極
７ａ固体電解質層
７ｂ導電層
７ｃ陰極引き出し層
８封止樹脂
９樹脂成形体
９ａ第１端面
９ｂ第２端面
９ｃ底面
９ｄ上面
９ｅ第１側面
９ｆ第２側面
９ｇ支持基板
１１第１外部電極
１３第２外部電極
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈコンデンサ素子
３０積層体
４１非接触領域
４２接触領域
４３絶縁材料 1, 1A Solid electrolytic capacitor 3 Anode 3a Valve metal base 5 Dielectric layer 7 Cathode 7a Solid electrolyte layer 7b Conductive layer 7c Cathode extraction layer 8 Sealing resin 9 Resin molded body 9a First end surface 9b Second end surface 9c Bottom surface 9d Top surface 9e First side surface 9f Second side surface 9g Support substrate 11 First external electrode 13 Second external electrodes 20, 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 20H Capacitor element 30 Laminated body 41 Non-contact area 42 Contact area 43 Insulating material

Claims

複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備え、前記コンデンサ素子の積層方向に平行な厚さ方向に相対する底面及び上面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記積層方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面を有する樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の前記第１端面に設けられた第１外部電極と、
前記樹脂成形体の前記第２端面に設けられた第２外部電極と、
を備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、表面に誘電体層を有する陽極と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向する陰極とを含み、
前記陽極は、芯部の表面に多孔質部を有する弁作用金属基体を含み、
前記陰極は、陰極引き出し層を含み、
前記第１外部電極は、前記第１端面から露出する前記弁作用金属基体に電気的に接続され、
前記第２外部電極は、前記第２端面から露出する前記陰極引き出し層に電気的に接続され、
前記積層方向に隣り合う少なくとも一組のコンデンサ素子の間には、一方のコンデンサ素子の陰極と他方のコンデンサ素子の陰極とが接触しない非接触領域と、前記非接触領域を取り囲み、一方のコンデンサ素子の陰極と他方のコンデンサ素子の陰極とが接触する接触領域とが存在し、
前記非接触領域の少なくとも一部には、絶縁材料が充填されている、固体電解コンデンサ。 A laminate in which a plurality of capacitor elements are stacked, a sealing resin that seals the periphery of the laminate, and a bottom surface and a top surface facing each other in a thickness direction parallel to the stacking direction of the capacitor elements; a resin molded body having a first end face and a second end face facing each other in a length direction perpendicular to the direction, and a first side face and a second side face facing each other in a width direction perpendicular to the lamination direction and the length direction;
a first external electrode provided on the first end surface of the resin molded body;
a second external electrode provided on the second end surface of the resin molded body;
A solid electrolytic capacitor comprising:
The capacitor element includes an anode having a dielectric layer on its surface, and a cathode facing the anode with the dielectric layer interposed therebetween,
The anode includes a valve metal base having a porous portion on the surface of the core,
The cathode includes a cathode extraction layer,
the first external electrode is electrically connected to the valve metal base exposed from the first end surface;
the second external electrode is electrically connected to the cathode extraction layer exposed from the second end surface;
Between at least one set of capacitor elements adjacent in the stacking direction, there is a non-contact area where the cathode of one capacitor element and the cathode of the other capacitor element do not come into contact; a contact area where the cathode of the capacitor element contacts the cathode of the other capacitor element ;
A solid electrolytic capacitor , wherein at least a portion of the non-contact area is filled with an insulating material .

前記非接触領域は、前記樹脂成形体の長さ方向及び幅方向の中央部に位置している、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the non-contact area is located at the center of the resin molded body in the length direction and width direction.

前記非接触領域は、前記樹脂成形体の厚さ方向の中央部に最も近い一組のコンデンサ素子の間に位置している、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
3. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the non-contact area is located between a pair of capacitor elements closest to the center in the thickness direction of the resin molded body.