JP2017011133A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハの加工方法は、機能層の表面に外的刺激によって硬化する保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、保護テープ貼着ステップを実施した後、外的刺激を加えて保護テープを硬化させる保護テープ硬化ステップと、切削手段を備える切削装置のチャックテーブルに保護テープを介してウェーハを保持する第1保持ステップと、基板の裏面側から分割予定ラインに沿って切削手段の切削ブレードで切削し、機能層に至らない残存部を残した切削溝を形成する切削溝形成ステップと、加工装置のチャックテーブルに保護テープを介してウェーハを保持する第2保持ステップと、非機械加工によって残存部を加工し、ウェーハをデバイスチップに分割する分割ステップと、を含む。硬化した保護テープが切削溝が形成されたウェーハの搬送時の破損を抑制する。
【選択図】図6
Description
図1は、実施形態1に係るウェーハ200の加工システム1の一例を模式的に示す図である。加工システム1は、ウェーハ200を複数のデバイスチップに分割する。図1に示すように、加工システム1は、ウェーハ200を切削する切削装置2と、ウェーハ200を非機械加工によって加工する加工装置3と、切削装置2と加工装置3との間でウェーハ200を搬送する搬送装置4とを備えている。切削装置2は、ウェーハ200を保持するチャックテーブル10と、ウェーハ200を切削する切削手段20とを有する。実施形態1において、加工装置3はレーザー加工装置である。加工装置3は、ウェーハ200を保持するチャックテーブル130と、ウェーハ200にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段140とを有する。搬送装置4は、ウェーハ200を吸着保持して搬送する。
次に、実施形態2に係るウェーハ200の加工方法について説明する。図22及び図23は、実施形態2に係るプラズマエッチングによるウェーハ200の分割ステップを示す断面図である。
次に、実施形態3に係るウェーハ200の加工方法について説明する。図24、図25、及び図26は、実施形態3に係る改質層によるウェーハ200の分割ステップを示す断面図である。
次に、実施形態4に係るウェーハ200の加工方法について説明する。図27は、実施形態4に係る保護テープ硬化ステップを示す図である。ウェーハ200の機能層202の表面に外的刺激によって硬化する保護テープ400が貼着される。実施形態4において、外的刺激は、熱(加温)である。加温されることにより、保護テープ400は硬化する。保護テープ400は、熱硬化樹脂によって形成されたシート状の部材である。図27に示すように、保護テープ400は、加温装置170により加温される。加温装置170は、保護テープ400が貼着されたウェーハ200を保持するチャックテーブル171と、ウェーハ200がチャックテーブル171に保持された状態で保護テープ400を加温する外的刺激付与手段である加温手段172とを有する。加温手段172は、例えば電熱線が設けられたヒータ装置を含む。
次に、実施形態5に係るウェーハ200の加工方法について説明する。上述の各実施形態では、保護テープ硬化ステップ(SP2)の後、第1保持ステップ(SP3)が実施されることとした。第1保持ステップ(SP3)の後、保護テープ硬化ステップ(SP2)が実施されてもよい。
2 切削装置
3 レーザー加工装置
4 搬送装置
5 基台
6 門型フレーム
10 チャックテーブル
11 保持面
20 切削手段
21 切削ブレード
22 スピンドル
23 ハウジング
30 加工送り手段
31 ガイドレール
32 ねじ軸
33 X軸移動基台
40 割り出し送り手段
41 ガイドレール
42 ねじ軸
43 Y軸移動基台
50 切り込み送り手段
51 Z軸移動基台
52 パルスモータ
60 X軸方向位置検出手段
61 リニアスケール
62 読み取りヘッド
70 Y軸方向位置検出手段
71 リニアスケール
72 読み取りヘッド
80 Z軸方向位置検出手段
81 リニアスケール
82 読み取りヘッド
90 計測手段
91 高さ測定器
100 Y軸方向送り手段
101 ガイドレール
102 ねじ軸
103 Y軸移動基台
110 Z軸方向送り手段
111 Z軸移動基台
112 パルスモータ
120 制御手段
130 チャックテーブル
140 レーザー光線照射手段
150 撮像手段
160 紫外線照射装置
161 チャックテーブル
162 紫外線照射手段
170 加温装置
171 チャックテーブル
172 加温手段
163 光源
200 ウェーハ
201 基板
201A 表面
201B 裏面
202 機能層
202A 表面
203 ノッチ
204 分割予定ライン
205 デバイス
210 残存部
220 切削溝
230 界面
240 切断溝
250 レジスト膜
260 改質層
300 保護テープ
400 保護テープ
Claims (2)
- 基板の表面に積層された機能層に、格子状に形成された複数の分割予定ラインと該分割予定ラインに区画された複数の領域にデバイスが形成されているウェーハの加工方法であって、
機能層の表面に外的刺激によって硬化する保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープ貼着ステップを実施した後、該保護テープに外的刺激を加えて該保護テープを硬化させる保護テープ硬化ステップと、
切削手段を備える切削装置のチャックテーブルに該保護テープを介してウェーハを保持する第1保持ステップと、
該第1保持ステップを実施した後、基板の裏面側から分割予定ラインに沿って該切削手段の切削ブレードで切削し、機能層に至らない残存部を残した切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
該保護テープ硬化ステップと該切削溝形成ステップを実施した後、加工装置のチャックテーブルに該保護テープを介してウェーハを保持する第2保持ステップと、
該第2保持ステップを実施した後、非機械加工によって該残存部を加工し、ウェーハをデバイスチップに分割する分割ステップと、を含み、
硬化した該保護テープが該切削溝が形成されたウェーハの搬送時の破損を抑制するウェーハの加工方法。 - 該外的刺激は紫外線であることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
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