JP2016516331A5 - - Google Patents
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Description
ここで図7を参照して、複数のSRAMブロックに結合され、別々の読出および書込制御を有する集積回路デバイスの一部のブロック図が示されている。すなわち、図7の構成は、別々のルーティング回路を介したデータビットおよび制御ビットの別々のルーティングを可能にし、制御ビットは、例えばアドレスビットを含む別々の読出および書込制御ビットを含む。特に、プログラム可能なリソース602から書込制御信号WC1〜WC8を受取るようにルーティング回路702が結合されており、ルーティング回路702の複数の出力ポートのうちの代表的なものは、制御線704によって、ここではSRAM0と表わされる複数のメモリエレメント606のメモリエレメントの対応する制御信号入力に結合されている。別のルーティング回路708が、ルーティング回路708の入力ポートにおいてデータ入力D1〜D8を受取るように結合されている。ここでは対応する出力ポートにおける複数のデータ線の代表的なデータ線710によって示されているルーティング回路708の出力ポートは、ここではSRAM0と表わされる第1のメモリブロックに結合されている。したがって、ルーティング回路702は、データおよび制御信号の任意の対を、複数のメモリエレメント606のうちの1つ以上の選択されたメモリエレメントのデータおよび制御入力にルーティングすることを可能にする。
ルーティング回路は、複数のメモリブロックからデータを読出すためにも設けられている。読出制御信号RC1〜RC8を含む制御信号を、プログラム可能なリソースの部分610から受取るように、ルーティング回路714が結合されている。ルーティング回路714は、選択されたメモリブロックに読出制御信号をルーティングすることを可能にし、ルーティング回路714の出力ポートは、制御線(ここではSRAM31と表わされる最後のメモリブロックに結合された代表的な制御線716としてここでは示されている)によってメモリに結合されている。複数のメモリ720から出力を受取るようにルーティング回路718が結合されており、代表的なデータ線720は、最後のメモリブロックの出力からルーティング回路718の入力にデータを提供する。メモリブロック606によって提供されたデータQ1〜Q8は、8本の出力線のうちの1本によって、ルーティング回路718からプログラム可能なリソース610に提供される。制御信号は、プログラム可能なリソースによってルーティング回路に提供される。より特定的には、書込制御信号は、プログラム可能なリソース602によって、制御線720および722を介して、ルーティング回路702および708にそれぞれ提供されるのに対して、読出制御信号は、プログラム可能なリソース610によって、724および726を介して、ルーティング回路714および718にそれぞれ提供される。代替的には、制御信号は、回路のプロセッサなどの回路の別の要素によって提供されてもよい。
ここで図8を参照して、単一のクロスバースイッチに関連付けられたデータならびに読出および書込制御を有する複数のSRAMブロックを備える集積回路デバイスの一部のブロック図が示されている。したがって、データD1〜D8も書込制御信号WC1〜WC8もルーティング回路802に提供される。例えば、データD1および書込制御信号WC1は、代表的な信号線対803によってルーティング回路802に提供される。次いで、ルーティング回路802の対応する入力ポートにおける信号線対上の信号は、信号線対804によって、(一例としてSRAM0であり得る)選択されたメモリエレメントに提供される。読出制御信号RC1〜RC8は、プログラム可能なリソース610によって生成され、プログラム可能なリソース610と複数のメモリエレメント606との間に制御信号線によって結合される。一例として、代表的な制御信号線810は、(プログラム可能なリソース806の出力ポートとルーティング回路806の入力ポートとの間に読出制御線811を介して提供される読出制御信号RC1であり得る)選択された読出制御信号をSRAM0の読出入力に結合し、SRAM0のデータ出力に結合された出力信号線812は、SRAM0からのデータがルーティング回路806を介してプログラム可能なリソースに結合されることを可能にする。例えば、出力信号線812上に提供される出力データは、Q1であり得て、Q1は、ルーティング回路806によって、信号線814に沿って、ルーティング回路806の出力ポートとプログラム可能なリソース610の対応する入力ポートとの間でルーティングされる。制御信号は、読出データを制御するために、制御信号線816および818によってルーティング回路802および806にそれぞれ提供される。
図示されている実施例において、ダイの中心付近の列領域は、コンフィギュレーション、クロック、および他の制御ロジックに使用される。この列から延在するconfig/clock分配領域1709は、FPGAの幅方向にわたってクロックおよびコンフィギュレーション信号を分配するために使用される。図17に示されるアーキテクチャを利用するいくつかのFPGAは、FPGAの大部分を構成する規則的な列構造を分断させる追加のロジックブロックを含む。追加のロジックブロックは、プログラム可能なブロックおよび/または専用のロジックであり得る。例えば、図17に示されるプロセッサブロックPROC1710は、CLBおよびBRAMのいくつかの列に及ぶ。
図示されている実施例において、メモリエレメント1802A〜1802Dの各々は、同期または非同期フリップフロップまたはラッチとして機能するようにプログラムされ得る。同期機能と非同期機能との間の選択は、Sync/Asynch選択回路1803をプログラムすることによって、スライス中の全ての4つのメモリエレメントに対してなされる。メモリエレメントがプログラムされて、S/R(セット/リセット)入力信号がセット機能を提供する場合、REV入力端子はリセット機能を提供する。メモリエレメントがプログラムされて、S/R入力信号がリセット機能を提供する場合、REV入力端子はセット機能を提供する。メモリエレメント1802A〜1802Dは、クロック信号CKによってクロックされ、当該クロック信号CKは、例えばグローバルクロックネットワークまたはインターコネクト構造によって提供され得る。このようなプログラム可能なメモリエレメントは、FPGA設計の分野において周知である。各々のメモリエレメント1802A〜1802Dは、登録された出力信号AQ〜DQをインターコネクト構造に提供する。LUT 1801A〜1801Dの各々が2つの出力信号O5およびO6を提供するので、LUTは、5つの共有入力信号(IN1〜IN5)を有する2つの5入力LUT、または入力信号IN1〜IN6を有する1つの6入力LUTとして機能するように構成され得る。
図19の実施例によれば、印刷回路基板などの回路基板1902は、マルチダイ集積回路1904を受けるように構成されている。マルチダイ集積回路1904は、インターポーザ回路1908を受けるように結合された基板1906を備える。インターポーザ1908は、FPGAチップ1910およびDRAMチップ1912回路などの複数の集積回路チップまたはダイを基板1906に結合することを可能にする。はんだボール1914は、シリコンビア(TSV)などのさまざまなインターコネクト1916を介して、さまざまなチップから回路基板1902に信号を結合することを可能にする。また、インターコネクト1918は、マルチダイ集積回路のさまざまなチップ間の信号のルーティングを可能にする。インターポーザ回路1908は、さまざまな金属層を有するシリコン基板であってもよく、当該金属層は、FPGAチップとDRAMチップとの間、またはチップのうちの1つと基板1906との間での信号のルーティングを可能にするインターコネクト・エレメントを備える。しかし、インターポーザ回路は、示されているように信号のルーティングを可能にする導電性要素を有するいかなる材料であってもよい。FPGAチップ1910およびDRAMチップ1912の全ての回路は単一のダイ上に実装され得るが、図19の実施例では、FPGAチップ1910およびDRAMチップ1912のさまざまな回路のより効率的な実装が可能になる。例えば、いくつかの回路は、特定の寸法のトランジスタを形成するプロセスなどの1つのプロセスに従って製造された集積回路チップにより効率的に実装され得るが、他の回路は、別のプロセスに従って製造された集積回路チップにより効率的に実装され得る。したがって、図19の構成は、図9の回路を実現するために使用され得て、DRAM902は、DRAM1912として実現され、複数のメモリエレメント924〜930は、基板1906ではSRAMまたはEDRAMとして実現される。DRAMインターフェース922およびプログラム可能なリソースインターフェース932は、基板1906上に、またはインターポーザ1908の一部として実装され得る。
Claims (13)
- メモリを有する集積回路デバイスであって、
第1の複数のデータ線を有するプログラム可能なリソースと、
前記プログラム可能なリソースに結合されたプログラム可能なインターコネクト・エレメントとを備え、前記プログラム可能なインターコネクト・エレメントは、前記プログラム可能なリソースとの信号の通信を可能にし、前記集積回路デバイスはさらに、
複数のメモリブロックと、
前記第1の複数のデータ線からのデータの多重化を可能にするように前記プログラム可能なリソースと前記複数のメモリブロックの各メモリブロックとの間に結合された専用のインターコネクト・エレメントとを備え、前記専用のインターコネクト・エレメントは、第1の複数の入力と第2の複数の出力とを有し、前記複数のメモリブロックの各メモリブロックへのアクセスを可能にし、
前記専用のインターコネクト・エレメントの前記第1の複数の入力の各入力は、前記プログラム可能なリソースの前記第1の複数のデータ線の対応するデータ線に結合され、前記専用のインターコネクト・エレメントの前記第2の複数の出力の各出力は、前記複数のメモリブロックの対応するメモリブロックに結合された第2の複数のデータ線のデータ線に結合される、集積回路デバイス。 - 前記複数のメモリブロックは、複数のSRAMブロックを備える、請求項1に記載の集積回路デバイス。
- 前記専用のインターコネクト・エレメントは、クロスバースイッチを備える、請求項1または2に記載の集積回路デバイス。
- 前記複数のメモリブロックと前記プログラム可能なリソースとの間に結合された出力インターコネクト・エレメントをさらに備える、請求項1から3のいずれか1項に記載の集積回路デバイス。
- 前記プログラム可能なリソースは、各々が第1のメモリサイズを有する複数のSRAMブロックを備え、前記複数のメモリブロックの各メモリブロックは、前記第1のメモリサイズよりも大きな第2のメモリサイズを有するSRAMブロックである、請求項1から4のいずれか1項に記載の集積回路デバイス。
- 前記プログラム可能なリソースは、DRAMブロックを備え、前記専用のインターコネクト・エレメントは、前記DRAMブロックと前記複数のメモリブロックとの間の信号の通信を可能にする、請求項1から5のいずれか1項に記載の集積回路デバイス。
- 前記DRAMブロックは、前記集積回路デバイスの第1のダイ上にあり、前記プログラム可能なリソースは、前記集積回路デバイスの第2のダイ上にある、請求項1から6のいずれか1項に記載の集積回路デバイス。
- 集積回路デバイスにメモリを実装する方法であって、
第1の複数のデータ線を有し、プログラム可能なインターコネクト・エレメントに結合されたプログラム可能なリソースを実装するステップを備え、前記プログラム可能なインターコネクト・エレメントは、前記プログラム可能なリソースとの信号の通信を可能にし、前記方法はさらに、
複数のメモリブロックを設けるステップと、
前記第1の複数のデータ線からのデータの多重化を可能にするように前記プログラム可能なリソースと前記複数のメモリブロックの各メモリブロックとの間に専用のインターコネクト・エレメントを結合するステップとを備え、前記専用のインターコネクト・エレメントは、第1の複数の入力と第2の複数の出力とを有し、前記複数のメモリブロックの各メモリブロックへのアクセスを可能にし、
前記専用のインターコネクト・エレメントの前記第1の複数の入力の各入力は、前記プログラム可能なリソースの前記第1の複数のデータ線の対応するデータ線に結合され、前記専用のインターコネクト・エレメントの前記第2の複数の出力の各出力は、前記複数のメモリブロックの対応するメモリブロックに結合された第2の複数のデータ線のデータ線に結合される、方法。 - プログラム可能なリソースを実装するステップは、各々が第1のメモリサイズを有する第1の複数のSRAMブロックを実装するステップを備え、複数のメモリブロックを設けるステップは、各々が前記第1のメモリサイズよりも大きな第2のメモリサイズを有する複数のSRAMブロックを設けるステップを備える、請求項8に記載の方法。
- 前記複数のメモリブロックの間に専用のインターコネクト・エレメントを結合するステップは、前記プログラム可能なインターコネクト・エレメントから分離した前記専用のインターコネクト・エレメントを設けるステップを備える、請求項8または9に記載の方法。
- 専用のインターコネクト・エレメントを前記複数のメモリブロックに結合するステップは、クロスバースイッチを前記複数のメモリブロックに結合するステップを備える、請求項8から10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記プログラム可能なリソースは、DRAMブロックを備え、前記専用のインターコネクト・エレメントは、前記DRAMブロックと前記複数のメモリブロックとの間に第2のクロスバースイッチを備える、請求項8から11のいずれか1項に記載の方法。
- プログラム可能なリソースを実装するステップは、前記集積回路デバイスの第1のダイ上にプログラム可能なリソースを実装するステップを備え、DRAMブロックを実装するステップは、前記集積回路デバイスの第2のダイ上にDRAMブロックを実装するステップを備える、請求項8から11のいずれか1項に記載の方法。
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