JP2016515305A - ラミネートポリマーを使用するプレーナ磁気技術に関する装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (75)
- 第1側と、前記第1側に対向する第2側とを有するポリマーラミネート層と、
前記ポリマーラミネート層の第1側に配置された第1の群をなす1つまたは複数の導電性リボンと、
群をなす1つまたは複数の導電性ビアであって、前記導電性ビアは、前記ポリマーラミネート層を貫通して延び、前記第1の群をなす導電性リボンと前記ポリマーラミネート層の第2側における1つまたは複数の位置との間で電気接続を得るように、前記第1の群をなす導電性リボンに対して接続される群をなす1つまたは複数の導電性ビアと、
を備える、磁気デバイス。 - さらに、
前記ポリマーラミネート層の前記第2側に配置され、第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンを備え、
前記群をなす1つまたは複数の導電性ビアは、前記第1および第2の群をなす導電性リボンを電気的に接続してワインディングを構成している、請求項1に記載のデバイス。 - 前記第1および第2の群をなす導電性リボンが、それぞれ、実質的に平行に配置され磁束軸を構成する複数のストリップ状リボンを有しており、前記磁束軸は、電流が前記ワインディングを流れるときに、前記ポリマーラミネート層の平面に対して実質的に平行となる、請求項2に記載のデバイス。
- 前記第1および第2の群をなす導電性リボンが、それぞれ、第1および第2螺旋状リボンを有しており、前記第1および第2螺旋状リボンは、電気的に接続されることにより磁束軸を構成し、前記磁束軸は、電流が前記ワインディングを流れるときに、前記ポリマーラミネート層の平面に対して実質的に垂直となる、請求項2に記載のデバイス。
- 前記ポリマーラミネート層は、前記ワインディング用の磁性コアを構成する磁性体を含む、請求項2に記載のデバイス。
- 前記ワインディングは、入力端子と出力端子とを有し、インダクタンス値を有するプレーナインダクタを構成する、請求項2に記載のデバイス。
- さらに、第2のワインディングを備え、前記第1および第2のワインディングは、相対的に構成されおよび位置決めされている、請求項2に記載のデバイス。
- 前記第1および第2のワインディングは、共通のポリマーラミネート層上に形成される、請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1および第2のワインディングは、個別のポリマーラミネート層上に形成される、請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1および第2のワインディングに対応する前記ポリマーラミネート層は、積層して配置されている、請求項9に記載のデバイス。
- 前記第1および第2のワインディングは、入れ子状に配置されている、請求項9に記載のデバイス。
- 前記第1のワインディングおよび第2のワインディングは、それぞれ、インダクタンス値を有するプレーナインダクタとして構成されている、請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1のワインディングおよび第2のワインディングが、相対的に構成され位置決めされてトランスを構成している、請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1および第2のワインディングに対応する第1および第2の磁束軸が実質的に同一平面上にある、請求項7に記載のデバイス。
- 前記第1および第2の磁束軸は、実質的に同軸である、請求項14に記載のデバイス。
- 前記第1および第2の磁束軸は、実質的に平行であるが所定距離離れている、請求項14に記載のデバイス。
- さらに、
前記ポリマーラミネート層の第1および第2側の1つまたは複数に配置された1つまたは複数のパッケージング層を備える、請求項2に記載のデバイス。 - 前記パッケージング層は、前記ワインディングの1つまたは複数の端子に対して接続される1つまたは複数の電気端子を有する、請求項17に記載のデバイス。
- 前記パッケージング層は、磁気シールドを生じるように構成されている、請求項17に記載のデバイス。
- 磁気デバイスを製造する方法において、
第1側と、前記第1側に対向する第2側と、を有するポリマーラミネート層を形成または設ける工程であって、前記ポリマーラミネート層は、複数の領域を有し、各領域は、個別ユニットに分離可能なように構成される、工程と、
前記ポリマーラミネート層の各領域の第1側に、第1の群をなす1つまたは複数の導電性リボンを形成する工程と、
前記ポリマーラミネート層の各領域を貫通して延びる群をなす1つまたは複数の導電性ビアを形成する工程であって、前記群をなす1つまたは複数の導電性ビアは、前記第1の群をなす導電性リボンに対して接続されて前記第1の群をなす導電性リボンと前記ポリマーラミネート層の第2側における1つまたは複数の位置との間で電気接続を得る、工程と、
を含む方法。 - さらに、
前記ポリマーラミネート層の各領域の第2側に配置される第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンを形成する工程を含み、
前記群をなす1つまたは複数の導電性ビアは、前記第1および第2の群をなす導電性リボンを電気的に接続することによりワインディングを構成する、請求項20に記載の方法。 - さらに、
前記ワインディングに対して複数の端子を形成する工程を含む、請求項21に記載の方法。 - さらに、
前記ポリマーラミネート層が分割されていない状態で前記ワインディングの端子に対する電気接触を行うことによって1つまたは複数の検査を行う工程を含む、請求項22に記載の方法。 - さらに、
前記ポリマーラミネート層を分割することにより前記複数の領域に対応する複数の個別の磁気デバイスを構成する工程を含む、請求項20に記載の方法。 - さらに、
前記個別の磁気デバイスを非磁気デバイスと組み合わせることにより一体型部品パッケージを構成する工程を含む、請求項24に記載の方法。 - さらに、
分離前の個別ユニットのそれぞれに対して非磁気デバイスを連結する工程を含む、請求項20に記載の方法。 - 第1側と第2側とを有するポリマーラミネート層を有するとともに、プレーナ磁気機能を得るように前記ポリマーラミネート層の第1および第2側の一方または両方に実装される1つまたは複数の導電性パターンを有する第1プレーナ部品と、
前記第1プレーナ部品の第1側に対して連結され、磁気デバイスの表面実装を可能とするように構成される複数の端子を有する第2プレーナ部品と、
前記1つまたは複数の導電性パターンと前記複数の端子との間で電気接続を得るように実装される複数の接続特徴部と、
を備える、表面実装可能な磁気デバイス。 - 前記第1プレーナ部品のポリマーラミネート層は、分割プロセスの結果生じる少なくとも1つの切除端を有する外周を有し、それにより、前記表面実装可能な磁気デバイスを複数の類似デバイスの1つとして構成する、請求書27に記載のデバイス。
- 前記複数の類似デバイスは、前記分割プロセス前に少なくとも部分的にアレイ状に製造される、請求項28に記載のデバイス。
- さらに、
前記第1プレーナ部品の第2側に対して連結された第3プレーナ部品であって、前記1つまたは複数の導電性パターンに対して電気的に接続される複数の端子を有し、前記複数の端子と共に前記磁気デバイスの表面実装を可能とするように構成された第3プレーナ部品を備える、請求項28に記載のデバイス。 - 前記第2および第3プレーナ部品の端子は、終端間および上下間の一方または両方で接続対称性が得られるように構成されている、請求項30に記載のデバイス。
- 前記第2プレーナ部品が、前記第1プレーナ部品と前記複数の端子との間でパッケージング機能が得られるように構成されたパッケージング層を有する、請求項28に記載のデバイス。
- 前記第2プレーナ部品は、磁性ポリマー材料から形成されるプレーナ構造体を含む、請求項28に記載のデバイス。
- 前記プレーナ構造体は、前記ポリマーラミネート層を切断する切断動作を十分に可能とする分だけ前記第1プレーナ部品の前記ポリマーラミネート層の前記切除端から内側に設定される縁部を含む外周を有する、請求項33に記載のデバイス。
- さらに、
磁性ポリマー材料から形成されるプレーナ構造体を有する第3プレーナ部品を備える、請求項34に記載のデバイス。 - 前記第2プレーナ部品の端子は、前記プレーナ構造体の外面上に形成される導電層からパターニングされる、請求項34に記載のデバイス。
- 前記第2プレーナ部品は、前記プレーナ構造体の外面上に形成される導電体パターンをさらに有する、請求項34に記載のデバイス。
- 前記第2プレーナ部品は、前記プレーナ構造体の外面上に形成される前記導電体パターンを実質的に覆う絶縁層をさらに有する、請求項33に記載のデバイス。
- 前記第2プレーナ部品の端子は、前記絶縁層の外面上に形成される導電層からパターニングされる、請求項38に記載のデバイス。
- 前記第1および第2プレーナ部品の一方または両方が磁性体を含んでいる、請求項28に記載のデバイス。
- 前記複数の接続特徴部は1つまたは複数の導電性ビアを含む、請求項28に記載のデバイス。
- さらに、
表面実装機能を保持するように前記磁気デバイスに対して連結される非磁気デバイスを備える、請求項27に記載のデバイス。 - 前記磁気デバイスおよび前記非磁気デバイスは、積層して配置されている、請求項42に記載のデバイス。
- 前記磁気デバイスおよび前記非磁気デバイスが一体型部品パッケージとして組み合わせられる、請求項42に記載のデバイス。
- ポリマーラミネート層を有するとともに、前記ポリマーラミネート層の第1側に実装される群をなす1つまたは複数の導電性リボンを有し、少なくとも1つの切除端を具備する外周を有するベース層と、
前記ベース層上に実装され、前記ベース層から離れる側に実装される群をなす1つまたは複数の導電性特徴部を有する構造体と、
を備える、磁気デバイス。 - 前記構造体は、前記ポリマーラミネート層を切断し前記切除端を形成する切断動作を十分に可能とする分だけ前記切除端から内側に設定される縁部を具備する外周を有する、請求項45に記載のデバイス。
- 前記ポリマーラミネート層は、磁性ポリマー材料を含む、請求項45に記載のデバイス。
- 前記構造体は、磁性ポリマー材料を含む、請求項45に記載のデバイス。
- 前記磁性ポリマー構造体は、前記ベース層上に形成される、請求項48に記載のデバイス。
- 前記磁性ポリマー構造体は、前記ベース層上に印刷または成形される、請求項49に記載のデバイス。
- 前記磁性ポリマー構造体は、前記ベース層に対して取り付けられる、請求項48に記載のデバイス。
- 前記磁性ポリマー構造体は、接着剤の層または1つまたは複数のアンカーピンによって前記ベース層に対して取り付けられ、前記1つまたは複数のアンカーピンは、前記磁性ポリマー構造体および前記ベース層に形成されるビアの少なくとも一部を貫通して延びている、請求項51に記載のデバイス。
- 前記群をなす1つまたは複数の導電性リボンは、外端と内端とを有する螺旋状リボンを含む、請求項48に記載のデバイス。
- 前記ベース層は、前記螺旋状リボンの内端と電気接触する導電性ビアをさらに有し、前記導電性ビアは、前記螺旋状リボンの内端と前記ベース層の第1側に対向する第2側における前記リボンの所定位置との間で電気接続を得るように構成される、請求項53に記載のデバイス。
- 前記群をなす1つまたは複数の導電性リボンは、実質的に平行に配置される複数のストリップを備える、請求項48に記載のデバイス。
- 前記ベース層は、前記ストリップの対応する端部に電気接触する複数の導電性ビアをさらに有し、前記導電性ビアは、前記ストリップの対応する端部と、前記ベース層の第1側に対向する第2側における所定位置との間で電気接続を得るように構成される、請求項55に記載のデバイス。
- 前記群をなす1つまたは複数の導電性特徴部は、第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンを含む、請求項48に記載のデバイス。
- 前記第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンは、外端と内端とを有する螺旋状リボンを含む、請求項57に記載のデバイス。
- 前記第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンは、実質的に平行に配置される複数のストリップを含む、請求項57に記載のデバイス。
- さらに、
前記第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンの上に形成される絶縁層を備える、請求項57に記載のデバイス。 - さらに、
前記絶縁層上に形成される複数の端子を備え、前記端子の少なくとも1つは、前記第1の群をなす1つまたは複数の導電性リボンに対して電気接触し、前記端子のその他の少なくとも1つは、前記第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンに対して電気接触する、請求項60に記載のデバイス。 - 前記群をなす1つまたは複数の導電性特徴部は、前記磁性ポリマー材料上に実質的に直接形成される、請求項46に記載のデバイス。
- 前記群をなす1つまたは複数の導電性特徴部は、前記磁性ポリマー材料上に実質的に直接形成される1つまたは複数の端子を含む、請求項62に記載のデバイス。
- 前記構造体は、前記ベース層の第1側に実装される、請求項45に記載のデバイス。
- さらに、
前記ベース層の第2側に実装される第2構造体を備え、前記第2構造体は、前記ベース層の前記切除端を形成する前記切断動作を十分に可能とする分だけ前記切除端から内側に設定される縁部を具備する外周を有する、請求項64に記載のデバイス。 - 磁気デバイスを製造する方法であって、
ポリマーラミネート層を有するベース層を形成または設ける工程であって、前記ベース層は前記ポリマーラミネート層の第1側に実装される群をなす1つまたは複数の導電性リボンのアレイを有する、工程と、
前記ベース層上に構造体のアレイを形成または設ける工程と、
各構造体上に、群をなす1つまたは複数の導電性特徴部を形成する形成工程であって、前記1つまたは複数の導電性特徴部の少なくとも一部は前記群をなす1つまたは複数の導電性リボンに対して電気的に接続される、工程と、
前記ポリマーラミネート層を切断して複数の個別ユニットを構成する工程であって、前記個別ユニットのそれぞれは前記ベース層上に実装される構造体を有する、工程と、
を含む方法。 - 前記ポリマーラミネート層および前記構造体のアレイの一方または両方は、磁性ポリマー材料を含む、請求項66に記載の方法。
- 前記ポリマーラミネート層の前記切断工程は、前記構造体のアレイを切断する工程を含む、請求項66に記載の方法。
- 前記構造体のアレイは前記構造体の間に空間を規定するように構成され、前記空間は、前記構造体が切削工具に接触することなく前記ポリマーラミネート層の前記切断工程を可能とする程度に十分大きい、請求項66に記載の方法。
- さらに、
導電性ビアを形成することにより、前記導電性リボンと前記導電性特徴部との間で電気接続を得る工程を含む、請求項66に記載の方法。 - 前記導電性特徴部は端子を含む、請求項70に記載の方法。
- 前記端子の形成工程は、
導電層を形成する工程と、
パターンで前記導電層をエッチングすることにより、前記端子を形成する工程と、
を含む、請求項71に記載の方法。 - 前記導電層の前記形成工程前に、前記構造体上に絶縁層を形成する工程をさらに含む、請求項72に記載の方法。
- 前記導電性ビアの形成工程は、
前記ポリマーラミネート層を貫通してキャスタレーションビアを形成する工程であって、前記キャスタレーションビアは、各構造体の少なくとも片側においてキャスタレーション特徴部を構成するように寸法決めされる工程と、
前記キャスタレーションビアをめっき加工する工程と、
を含む、請求項70に記載の方法。 - さらに、
前記構造体上に、第2の群をなす1つまたは複数の導電性リボンを形成する工程を含む、請求項66に記載の方法。
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