JP2006216887A - オプトデバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】
加工や部品を増加することなく、素子の発光又は受光効率を高めると共に素子を覆う樹脂部の応力による素子の破損や断線を防ぐオプトデバイスを提供することにある。
【解決手段】
フォトダイオード24の周囲に第1樹脂からなるリフレクタ28を設け、フォトダイオード24を覆う第2樹脂からなるレンズ30を設けている。リフレクタ28は、フォトダイオード24周囲の基板22の表面を覆い、フォトダイオード24を囲う傾斜面28aを有している。レンズ30は、リフレクタ28の傾斜面28aに密着するように設けられている。このオプトデバイスにおけるリフレクタ28とレンズ30の境界面は、反射面として作用する。リフレクタ28とレンズ30は、一連の樹脂成形工程で容易に形成することができる。
【選択図】 図1
加工や部品を増加することなく、素子の発光又は受光効率を高めると共に素子を覆う樹脂部の応力による素子の破損や断線を防ぐオプトデバイスを提供することにある。
【解決手段】
フォトダイオード24の周囲に第1樹脂からなるリフレクタ28を設け、フォトダイオード24を覆う第2樹脂からなるレンズ30を設けている。リフレクタ28は、フォトダイオード24周囲の基板22の表面を覆い、フォトダイオード24を囲う傾斜面28aを有している。レンズ30は、リフレクタ28の傾斜面28aに密着するように設けられている。このオプトデバイスにおけるリフレクタ28とレンズ30の境界面は、反射面として作用する。リフレクタ28とレンズ30は、一連の樹脂成形工程で容易に形成することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光素子及び受光素子の一方又は両方を搭載したオプトデバイスに関するものであり、特に、加工や製造工程を追加変更することなく且つワイヤー断線等の品質の低下をまねくことなく、発光、受光の効率を高めることを可能としたものに関する。
一般に、オプトデバイスにおいて発光又は受光の効率を高めるには、レンズを設けたり、光を反射するリフレクタを設けることが効果的とされている。
図6乃至図8は、従来のオプトデバイスの一例を示す断面図であり、受光素子を搭載した従来の受光センサの構造を示している。図6に示す受光センサでは、基板2の上にフォトダイオード4とIC6が実装され、このフォトダイオード4とIC6を封止する透光性樹脂部8が設けられ、その上に凸レンズ状に形成されたレンズ10が載せられている。また、この受光センサにおいては、レンズ10の中央が突出するための孔12aを有するシールドケース12を透光性樹脂部8の外側に取り付けることで、レンズ10を透光性樹脂部8上に固定している。この受光センサでは、外方から照射された赤外光等をレンズ部10で集光してフォトダイオード4により多くの光が当たるように構成して受光効率を高めている。
また、図7に示す受光センサでは、基板2上にフォトダイオード4とIC6を実装すると共に、フォトダイオード4の周囲に外方に向かって広がるように傾斜した反射面14aを有するリフレクタ14を設けている。このリフレクタ14、フォトダイオード4及びIC6は、透光性樹脂部18により覆われて封止されている。この透光性樹脂部18は、中央部分が凸レンズ状に盛り上がってシールドケース12の孔12aから突出しており、レンズの機能も果たすものとなっている。この受光センサでは、凸レンズ状の透光性樹脂部18で集光すると共に更にリフレクタ14にて広い角度の光をフォトダイオード4の方向に集めて、受光効率を高めている。
図8に示す受光センサでは、基板2にざぐり加工等を施すことで凹部2aを形成し、その底部にフォトダイオード4を実装すると共に、凹部2aの内周壁に傾斜した反射面2bを設けている。この凹部2a内のフォトダイオード4と、基板2の表面上に実装されたIC6は、凸レンズ状に形成される透光性樹脂部18により封止されている。この受光センサでは、図7に示すリフレクタ14に代えて基板2に形成した反射面2bで光を反射・集光して、受光効率を高めている。
しかしながら、図6に示すようなレンズ10を設けるだけでは受光又は発光効率を十分に高めることができなかった。また、図7に示すようなリフレクタ14を設けるには、部品点数と取付工程が増加するという問題があった。更に、図8に示すような凹部2aを形成するには、基板2に加工を施すことが必要になり、量産性の低下と加工によるコストアップをまねくことになっていた。
一方、発光素子等を封止する樹脂部をレンズ状に形成すると、レンズ状に盛り上がった部分の重さにより樹脂部が回転したり傾いて発光素子等のワイヤーが断線することがあった。このため、発光素子等を実装する基板のカップ部の底部に溝部を形成する等の加工を施して基板と樹脂部との結合を強固にすることなどが提案されていた(特許文献1参照)。しかし、この装置では、基板の形状を複雑に加工することが必要となり、量産性の低下とコストアップを招くことになっていた。
また、発光素子等を封止する樹脂部が硬化するときの応力による発光素子等の破損や断線を防ぐため、発光素子等を覆う樹脂の材質と基板上全体を覆う樹脂の材質とを変えることにより、応力による破損等を防ぐことが提案されていた(特許文献2参照)。しかし、この構造においては、単に封止する樹脂を2種類使用するに過ぎなかったので、発光又は受光効率を高めるには、基板の加工やリフレクタの設置が必要であり、加工や部品の追加が必要であった。
特開2003−332627号公報
特開2003−179267号公報
本発明が解決しようとする課題は、加工や部品点数を増加することなく、発光素子又は受光素子の発光又は受光効率を高めると共に発光素子又は受光素子を覆う樹脂部の応力による素子の破損やワイヤーの断線を防ぐことができるオプトデバイスを提供することにある。
本発明のオプトデバイスは、平板状をなし、表面に導電パターンが形成された基板と、前記基板上に実装された発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる光素子と、該光素子の周囲を覆い且つ前記光素子を囲む傾斜面を有する第1樹脂からなるリフレクタと、前記光素子を覆い且つ前記リフレクタに密着する第2樹脂からなるレンズと、からなり、前記リフレクタ及びレンズの境界面を反射面として光の照射又は集光をなすものである。このオプトデバイスにおいて、前記第1樹脂は遮光性を有する樹脂からなり、前記第2樹脂は透光性を有する樹脂からなる。また、前記レンズは、フレネルレンズ形状をなしている。また、前記リフレクタ及びレンズは、前記第1樹脂にてリフレクタを成形した後、前記第2樹脂にてレンズを成形することにより形成されている。また、前記レンズは、前記リフレクタの傾斜面で囲まれる凹部内に嵌め込まれ、前記光素子との間に空間を設けた状態で取り付けられている
本発明のオプトデバイスにおいては、発光素子又は受光素子の周囲に樹脂成形にて形成されるリフレクタを設け、発光素子又は受光素子を覆う樹脂でレンズを形成しているので、加工や部品点数を増加することなく発光又は受光効率を高めることができる。
また、リフレクタを形成する樹脂として光を反射する効率の良い樹脂を使用し、レンズを形成する樹脂として応力の小さい材質やリフレクタとの密着性の良い材質等をそれぞれ選択することができ、発光又は受光の効率を高め、素子の破損等による歩留の低下を抑えることができる。
また、レンズと素子との間に空間を設けているので、素子の上方を覆う樹脂の応力による素子の破損やワイヤーの断線を防止して、品質をより高めることができる。
また、レンズをフレネルレンズ形状に形成しているので、レンズ効果を得ながら製品の全高を抑えて小型・薄型化することができる。
また、リフレクタとレンズを一連の樹脂成形工程で形成することが可能であるため、製造工程を大幅に変更することなく、ほぼ従前の製造工程のまま製造することができる。
また、基板の特殊な加工や特殊な製造工程を必要としないので、製造コストの上昇を抑えることができる。
本発明のオプトデバイスにおいては、基板上に実装された発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる光素子の周囲に第1樹脂からなるリフレクタを設け、光素子を覆うように第2樹脂からなるレンズを設けている。このリフレクタは、光素子周囲の基板表面を覆うものであり、光素子を囲うと共に外方に広がるように傾斜した傾斜面を有している。また、レンズは、リフレクタの傾斜面に密着するように設けられている。このオプトデバイスにおいては、リフレクタとレンズの境界面が反射面として作用し、外方からの光を光素子の方向へ反射したり、光素子からの光を外方の放射方向へ反射して、受光又は発光効率を高めている。
また、本発明のオプトデバイスにおけるリフレクタとレンズは、共に樹脂成形することにより形成されるものであり、一連の工程で形成することが可能となっている。
図1は本発明の実施例1に係るオプトデバイスの構造を示す断面図である。尚、この実施例1及び後述する他の実施例においては、オプトデバイスとして受光センサを例にとって説明する。22は基板であり、平板状をなすと共に絶縁性を有し、その表面には導電パターンが複数形成されている。
24は受光素子としてのフォトダイオードである。このフォトダイオード24は、基板22上の導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされることにより実装されている。また、26は、フォトダイオード24が受光することに応じて信号を出力するICであり、基板22上に実装されている。
28は第1樹脂により成形されたリフレクタである。このリフレクタ28は、フォトダイオード24周囲の基板22表面を覆ってIC26を封止すると共に、フォトダイオード24を囲う外方に向かって広がるように傾斜した円錐台周面状の傾斜面28aを有している。また、本実施例におけるリフレクタ28を形成する第1樹脂は、遮光性を有しており、白色、黒色等の色調に着色されたものを使用している。
30は第2樹脂により凸レンズ状に成形されたレンズである。このレンズ30は、フォトダイオード24を封止し、リフレクタ28の傾斜面28aで囲まれた空間内を満たすと共に上方に盛り上がるように樹脂成形されている。このため、レンズ30はリフレクタ28の傾斜面28aに密着した状態で形成されている。また、本実施例におけるレンズを形成する第2樹脂は、透光性を有している。
32は外光を遮断するシールドケースであり、リフレクタ28の上面及び側面を覆うように図中下方が開口した箱状をなすものである。このシールドケース32には、フォトダイオード24に対面する位置に孔32aが設けられており、この孔32aからレンズ30の上部が外方に突出するように構成されている。
上記構成からなる受光センサでは、リフレクタ28が遮光性を有しているため、リフレクタ28の傾斜面28aとレンズ30の外側面30aとが接している境界面に反射面が形成されることになる。このため、レンズ30にて外方からの光を集光するだけでなく、反射面によってより多くの光がフォトダイオード24に当たるように光を反射し、フォトダイオード24の受光効率を高めることができる。
一方、このオプトデバイスにおけるリフレクタ28とレンズ30は次のように樹脂成形される。はじめに、基板22にフォトダイオード24とIC26を実装した後、図2に示すように、円錐台形状をなすパイプ34でフォトダイオード24を囲う。次に、パイプ34の外側にリフレクタ28を樹脂成形し、その後、パイプ34を取り除き、ポッティング等によってレンズ30を成形する。その後、必要に応じてシールドケース32が取り付けられる。
図3は本発明の実施例2に係るオプトデバイスの構造を示す断面図である。尚、図1に示す実施例1と同一部分には同一の符号が付してある。この受光センサにおいては、そのレンズ40がフレネルレンズ形状に形成されている点が実施例1と異なり、他の部分は実施例1と同一となっている。このフレネルレンズ形状をなすレンズ40は、レンズ30と同様に、透光性を有し、フォトダイオード24を覆って、リフレクタ28に密着するものとなっている。フレネルレンズ形状のレンズ40は、略平坦な面からなる上面にリング状に形成された多数の細かい凹凸を有し、この凹凸によって凸レンズ形状のレンズ30と同様に外方からの光を集光するように作用する。特に、レンズ40は、レンズ30のように上方に突出するものではないので、レンズ30に比べて高さを低くすることができ、製品としての受光センサの高さを低く押さえて小型・薄型化することを可能にしている。
尚、上記実施例1及び2におけるリフレクタ28を形成する第1樹脂は、反射面の反射効率が良くなるような白色のものが好ましく、また、外形を形成するものであるため、比較的硬いものが好ましい。また、レンズ30,40を形成する第2樹脂は、熱膨張係数が低い等、過大な応力がフォトダイオード24やワイヤーに加わらず、フォトダイオード24やワイヤーの破損や断線を生じさせないものであることが好ましい。更に、この第1樹脂と第2樹脂は、レンズ30のように上方に突出するものの場合、強固に固定することが必要となるため、密着性の良いものであることが好ましい。
図4は本発明の実施例3に係るオプトデバイスの構造を示す断面図である。尚、図1に示す実施例1と同一部分には同一の符号が付してある。この受光センサにおいては、凸レンズ形状に樹脂形成されたレンズ50の底面50bとフォトダイオード24との間に一定の間隔を設けることで、フォトダイオード24の周りに空間Sが生じるように構成している。尚、リフレクタ28の傾斜面28aの下方端部は、基板22に対して略垂直となるように形成され、フォトダイオード24との間に一定の間隔をあけるように設定している。このため、フォトダイオード24は、リフレクタ28とレンズ50との間に空間Sをあけつつ、それらによって囲まれた部屋の内部に封止されることになる。
上記のように構成すると、樹脂の内部に封止したときのように、樹脂が硬化したり熱膨張する際の応力が直接素子やワイヤーに加わることがなくなり、そのような応力による素子の破損やワイヤー断線が生じることを防ぐことができる。
また、上記のように、レンズ50の底面50bとフォトダイオード24との間に空間Sを形成するには、底面50bがフォトダイオード24に接触しないように高さを設定して予めレンズ50を樹脂にて成形しておき、そのレンズ50をリフレクタ28の傾斜面28aで囲まれた凹部内に嵌め込んで固着する。これにより、レンズ50の底面50bとフォトダイオード24との間に所定の空間Sを形成することができる。
図5は本発明の実施例4に係るオプトデバイスの構造を示す断面図である。尚、図1に示す実施例1と同一部分には同一の符号が付してある。この受光センサにおいては、実施例2と同様のフレネルレンズ形状のレンズ60を用いて、実施例3と同様にその底面60bとフォトダイオード24との間に空間Sを設けるように構成している。このレンズ60も、実施例3と同様に、底面60bがフォトダイオード24に接触しないように高さを設定して予めレンズ60を樹脂にて成形し、そのレンズ60をリフレクタ28の傾斜面28aに沿って嵌め込んで固着する。これによりレンズ60とフォトダイオード24との間には空間Sが設けられ、フォトダイオード24の破損やワイヤー断線を防止することができる。
尚、上記実施例1乃至4においては、フォトダイオード24を用いた受光センサを例にとって説明したが、フォトダイオード24及びIC26の代わりに発光素子としてのLEDチップを実装することにより、受光センサの場合と同様に、発光効率を高め且つ素子の破損とワイヤーの断線を防ぐという効果を奏する発光装置を形成することができる。尚、この場合、外方を遮光するシールドケース32は設ける必要がない。
本発明は、上記のように受光素子を実装した受光センサや発光素子を実装した発光装置に用いることができるものであるが、この他、受光素子と発光素子の両方が実装されたフォトインタラプタ等のセンサにも用いることができる。
2,22 基板
2a 凹部
2b 反射面
4,24 フォトダイオード(受光素子)
6,26 IC
8,18 透光性樹脂部
10 レンズ
12,32 シールドケース
12a,32a 孔
14 リフレクタ
14a 反射面
28 リフレクタ
28a 傾斜面
30,40,60 レンズ
30a 外側面
50b,60b 底面
2a 凹部
2b 反射面
4,24 フォトダイオード(受光素子)
6,26 IC
8,18 透光性樹脂部
10 レンズ
12,32 シールドケース
12a,32a 孔
14 リフレクタ
14a 反射面
28 リフレクタ
28a 傾斜面
30,40,60 レンズ
30a 外側面
50b,60b 底面
Claims (5)
- 平板状をなし、表面に導電パターンが形成された基板と、
前記基板上に実装された発光素子及び受光素子の一方又は両方からなる光素子と、
該光素子の周囲を覆い且つ前記光素子を囲む傾斜面を有する第1樹脂からなるリフレクタと、
前記光素子を覆い且つ前記リフレクタに密着する第2樹脂からなるレンズと、
からなり、
前記リフレクタ及びレンズの境界面を反射面として光の照射又は集光をなすことを特徴とするオプトデバイス。 - 前記第1樹脂は遮光性を有する樹脂からなり、前記第2樹脂は透光性を有する樹脂からなる請求項1記載のオプトデバイス。
- 前記レンズは、フレネルレンズ形状をなす請求項1記載のオプトデバイス。
- 前記リフレクタ及びレンズは、前記第1樹脂にてリフレクタを成形した後、前記第2樹脂にてレンズを成形することにより形成されている請求項1記載のオプトデバイス。
- 前記レンズは、前記リフレクタの傾斜面で囲まれる凹部内に嵌め込まれ、前記光素子との間に空間を設けた状態で取り付けられている請求項1記載のオプトデバイス。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005030335A JP2006216887A (ja) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | オプトデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
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JP (1) | JP2006216887A (ja) |
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- 2005-02-07 JP JP2005030335A patent/JP2006216887A/ja active Pending
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