JP2018063148A - 計測装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1には、本発明に基づいて構成される計測装置70が適用されたレーザー加工装置40の全体斜視図、および、計測対象となる被加工物としてのウエーハ10の斜視図が示されている。該ウエーハ10は、例えば、サファイア(Al2O3)基板からなり、略円板形状をなすウエーハ10の上面には複数の分割予定ライン12が格子状に形成されており、分割予定ライン12によってウエーハ10の上面が複数の領域に区画されている。該複数の領域のそれぞれには、デバイス14(例えばLED等の光デバイス)が形成され、ウエーハ10は、環状のフレームFに外周が貼着された粘着テープTに下面側が貼り付けられ保持される。
光路長L1と光路長L2との差を第1の光路長差(d1=L2−L1)、光路長L1と光路長L3との差を第2の光路長差(d2=L3−L1)、光路長L3と光路長L2との差を第3の光路長差(d3=L3−L2)とする。なお、上述したように、光路長L1自体は変化しない基準光の光路長であり、ビームスプリッター741からウエーハ10の上面、下面までの光路長L2、L3よりも短くなるように設定されている。
12:分割予定ライン
14:デバイス
20:制御手段
40:レーザー加工装置
42:保持手段
43:加工送り手段
44:レーザー光線照射手段
47:表示手段
54:チャックテーブル
56:吸着チャック
70:計測手段
70a:第1の光路
70b:第2の光路
70c:第3の光路
71:ブロードバンド光源
72:光分岐部
73:コリメーションレンズ機構
74:光分岐手段
75:集光器
76:反射ミラー
77、80:分光選択手段
78:ラインイメージセンサー
81:コリメーションレンズ
82:可変回析格子
82a:高密度領域
82b:低密度領域
84:集光レンズ
Claims (5)
- ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに対して透過性を有する所定の波長域の光を照射してウエーハの厚みを計測する計測装置であって、
ウエーハに対して透過性を有する所定の波長域の光を第1の光路に発するブロードバンド光源と、該第1の光路に配設され該ブロードバンド光源が発した光を集光し該保持手段に保持されたウエーハに照射する集光器と、該ブロードバンド光源と該集光器との間の該第1の光路に配設され該ブロードバンド光源が発した光を該集光器に導くと共に該保持手段に保持されたウエーハの上面と下面とから反射した戻り光を第2の光路に分岐する光分岐部と、該第2の光路に配設され該戻り光を所定の波長域で分光する回析格子と、該回析格子で分光された波長毎の光の強度を検出するイメージセンサーと、該イメージセンサーが検出した該波長毎の光の強度に基づき分光干渉波形を生成し、生成した分光干渉波形を波形解析してウエーハの厚みを算出する算出手段と、から少なくとも構成され、
該第2の光路上における該光分岐部と該イメージセンサーの間には、分光された光の照射領域を拡大し該光の波長領域の端部が該イメージセンサーの外に導かれると共に分光された光の中央部が該イメージセンサーに導かれる分光選択手段が配設される計測装置。 - 該分光選択手段は、該イメージセンサーと該回析格子との間に配設されるズームレンズであり、該ズームレンズによって拡大された分光後の光の波長領域の端部が該イメージセンサーの外に導かれると共に中央部が該イメージセンサーに導かれる請求項1に記載の計測装置。
- 該分光選択手段は、回析格子であり、分光後の光の分散角が拡大されるように設定されていることにより、分光された光の波長領域の端部が該イメージセンサーの外に導かれると共に中央部が該イメージセンサーに導かれる請求項1に記載の計測装置。
- 該回析格子は、分光後の光の分散角が大きくなる密度の高い領域と、該密度の高い領域に対し分散角が小さくなる密度が低い領域とを備え、
該第2の光路に導かれた戻り光に対して該密度の高い領域と該密度の低い領域とが選択に位置付けられ、
該第2の光路に導かれた戻り光に対して該密度の高い領域が位置付けられた際は、分光された光の波長領域の端部が該イメージセンサーの外に導かれると共に中央部が該イメージセンサーに導かれ、
該第2の光路に導かれた戻り光に対して該密度の低い領域が位置付けられた際は、分光された光の全部が該イメージセンサーに導かれる請求項3に記載の計測装置。 - 該計測装置は、さらに、該光分岐部と該集光器との間の該第1の光路に配設され該ブロードバンド光源が発した光の一部を第3の光路に導くビームスプリッターと、該第3の光路に導かれた光を反射して該ビームスプリッターを介して第1の光路に戻し分光干渉波形の基準となる基準光を生成する反射部とを備え、該算出手段は、ウエーハの厚みに加え、ウエーハの上面から反射した戻り光と基準光との分光干渉波形に基づいて上面の高さを算出すると共に、ウエーハの下面から反射した戻り光と基準光との分光干渉波形に基づいて下面の高さを算出する請求項1に記載の計測装置。
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