JP2016192494A - ウエーハの分割方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削効率を落とさずに、切削ブレードの切込み量がウエーハの完全切断に必要な所定量となるように管理する。【解決手段】ウエーハＷ１の分割方法において、切削ブレード６０を予め設定されるウエーハＷ１を完全切断する下降位置まで下降させ露出エリアＥに切削ブレード６０を切込ませる露出エリア切込み工程と、露出エリア切込み工程で露出エリアＥのうち切削ブレード６０が切込まれたエリアＥ１を撮像手段６８で撮像する撮像工程と、撮像工程で撮像した撮像画によってウエーハＷ１の完全切断が可能か否か判断する判断工程と、判断工程での判断により切削ブレード６０の下降量を増加させる調整工程を含むものとした。【選択図】図８

Description

本発明は、ウエーハの分割方法に関する。
ウエーハを切削ブレードで切削する切削装置では、粘着テープに貼着したウエーハをチャックテーブルの保持面上で保持してから、保持されたウエーハに対して高速回転する切削ブレードを切込ませ、切削ブレードの先端が粘着テープに至るまで切削することでウエーハを完全に切断している。このようにしてウエーハを完全に切断することができるのは、切削装置が、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面の高さ位置及び切削ブレードの先端の高さ位置を認識しており（例えば、特許文献１参照）、切削ブレードの先端がチャックテーブルの保持面に接する位置を基準として、使用される粘着テープの厚みに応じ、切削ブレードの先端をどれくらい粘着テープに切込ませるかを算出し、その算出した切込み量に基づく所定の位置に切削ブレードの先端が位置するように切削ブレードを下降（切込み送り）させて、ウエーハを切削ブレードに対して切削送りすることで、ウエーハを切削しているためである。
しかし、切削に用いる切削ブレードは、切削加工をするにつれて磨耗していく性質を有するので、切削加工を行い所定の量を切削した場合には、算出した切込み量に比べて実際の切込み量が少なくなる。そのため、所定の量を切削した際には、切削ブレードの先端を光学センサー等の位置検出手段により再度検出して、切込み量がウエーハの完全切断に必要な所定量となるように管理している（例えば、特許文献２参照）。または、所定の量を切削した際には、切削痕形成用被加工物に対して、切削送りを停止している状態で切込み送りのみで切削ブレードを切込ませて切削痕を形成し、形成した切削痕の長さから切削ブレードの直径を算出して、切削ブレードの切込み量がウエーハの完全切断に必要な所定量となるように管理している（例えば、特許文献３参照）。
特許４５４９６５４号公報 特許５３８９６０４号公報 特開２０１３−２７９４９号公報
しかし、上記特許文献２に記載されているような光学センサー等の位置検出手段により、非接触で切削ブレードの先端を検出して切削ブレードの切込み量を管理する場合には、切削により生じた切削屑等を除去してから検出を行う必要があり、さらに、切削ブレードの先端を位置検出手段の検出部に移動させる必要もあるため、検出に掛かる時間を多くとられ、切削効率が低下することになる。また、上記特許文献３に記載されているような切削痕から切削ブレードの直径を算出して切削ブレードの切込み量を管理する場合には、切削ブレードを切削痕形成用被加工物を備える切削痕形成ユニットに移動させる必要があるため、検出に掛かる時間を多くとられ、この場合も切削効率が落ちることになる。したがって、切削ブレードをウエーハに切り込ませて完全切断する場合においては、切削効率を落とさずに、切削ブレードの切込み量がウエーハの完全切断に必要な所定量となるように管理するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、リングフレームの開口を塞いで貼着する粘着テープに分割予定ラインを有するウエーハを貼着しウエーハの外周と該リングフレームの内周との間に該粘着テープが露出した露出エリアを備えて構成されるワークセットをチャックテーブルで保持し、ウエーハを該分割予定ラインに沿って切削ブレードで完全切断するウエーハの分割方法であって、該切削ブレードを予め設定されるウエーハを完全切断する下降位置まで下降させ該露出エリアに該切削ブレードを切込ませる露出エリア切込み工程と、該露出エリア切込み工程で該露出エリアのうち該切削ブレードが切込まれたエリアを撮像手段で撮像する撮像工程と、該撮像工程で撮像した撮像画によってウエーハの完全切断が可能か否か判断する判断工程と、該判断工程での判断により該切削ブレードの下降量を増加させる調整工程を含むウエーハの分割方法である。
本発明に係るウエーハの分割方法は、切削ブレードを予め設定されるウエーハを完全切断する下降位置まで下降させ露出エリアに該切削ブレードを切込ませる露出エリア切込み工程と、露出エリア切込み工程で露出エリアに切削ブレードが切込まれたエリアを撮像手段で撮像する撮像工程と、撮像工程で撮像した撮像画によってウエーハの完全切断が可能か否か判断する判断工程と、判断工程での判断により切削ブレードの下降量を増加させる調整工程を含むものとしたことで、露出エリアに切削痕が形成されるか否かを撮像して、撮像した撮像画によりウエーハの完全切断が可能か否かを判断し、完全切断が不可能である場合には、切削ブレードの下降量を増加させることでウエーハの完全切断が可能な下降位置で切削を行うことができるため、切削ブレードの他ユニットへの移動による切削効率の低下を発生させることなくかつウエーハの不完全な切断の発生を防ぐことができる。
切削装置の一例を示す斜視図である。 図１のＡ部を拡大して示す斜視図である。 チャックテーブルを用いて切削ブレードのセットアップを行う様子を示す説明図である。 切削ブレードが粘着テープに切込む前に撮像された撮像画の平面図である。 露出エリア切込み工程において、切削ブレードをウエーハの露出エリアに切込ませている状態を示す断面図である。 撮像工程において、切削ブレードが切込まれるエリアを撮像手段で撮像している状態を示す断面図である。 撮像工程で撮像された撮像画の平面図である。 調整工程において、切削ブレードの下降量を増加させた状態を示す断面図である。 撮像工程で撮像された撮像画の平面図である。 ウエーハに切削痕が形成されたワークセットの斜視図である。
以下に、図１〜３を用いて、本実施形態において使用する切削装置１及び切削装置１により分割されるウエーハＷ１並びに切削ブレード６０の下降の基準位置を定めるセットアップについて説明する。
図１に示すウエーハＷ１は、例えば、半導体ウエーハであり、ウエーハの表面Ｗ１ａ上には、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域に多数のデバイスＤが形成されている。そして、ウエーハＷ１は、厚みが約１００μｍ程度の粘着テープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で構成されるワークセットＷとなった状態でチャックテーブル３０で保持され、切削装置１により切削される。なお、ウエーハＷ１の形状及び種類は特に限定されるものではない。また、粘着テープＴの厚みは、本実施形態においては約１００μｍであるが、ウエーハの種類、ウエーハの厚み及び切削ブレード等によって適宜変更可能である。
ワークセットＷは、以下のようにして作製される。まず、ウエーハＷ１がリングフレームＦの内周側に位置するように、ウエーハＷ１とリングフレームＦとの位置合わせを行う。この際には、ウエーハＷ１がリングフレームＦの開口の中心に位置するように位置合わせをする。ウエーハＷ１とリングフレームＦとの位置合わせを終えた後、ウエーハＷ１の裏面Ｗ１ｂに対して粘着テープＴの粘着面を押し付けて、ウエーハの裏面Ｗ１ｂに粘着テープＴを貼着する。同時に、リングフレームＦの開口を塞ぐように粘着テープＴの粘着面の外周部をリングフレームＦに貼着することで、ウエーハＷ１が粘着テープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で構成されるワークセットＷが作製できる。こうして形成されたワークセットＷは、ウエーハＷ１の外周とリングフレームＦの内周との間に粘着テープＴの粘着面が露出した露出エリアＥを備える。
本発明に係る分割方法においてウエーハＷ１を分割するために用いられる図１に示す切削装置１は、チャックテーブル３０に保持されたワークセットＷを切削送り手段５によって切削送り方向（Ｘ軸方向）に切削送りを行い、切削ブレード６０を備える切削手段６によって切削加工を施す装置である。
切削装置１上に配設された切削送り手段５は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０を回動させるパルスモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し底部がガイドレール５１に摺接する可動板５３とから構成され、パルスモータ５２によって駆動されてボールネジ５０が回動し、これに伴い可動板５３がガイドレール５１にガイドされてＸ軸方向に往復移動する構成となっている。そして、可動板５３上にはチャックテーブル３０が配設されている。パルスモータ５２は制御部１３からのパルス信号によって動作する。
チャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ウエーハＷ１を吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一に形成されている保持面３００ａでウエーハＷ１を吸引保持する。チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の底面に接続された回転手段３１により回転可能に支持されており、チャックテーブル３０の周囲には、リングフレームＦを固定する固定手段３２が配設されている。吸着部３００は、例えば、ポーラスセラミック等により形成されており、枠体３０１は金属等の導電性を有する材質で形成されている。
切削装置１上の後方（−Ｘ方向側）には、壁部１０が立設されており、壁部１０には、切削手段６をＹ軸方向に送るインデックス送り手段７が配設されている。インデックス送り手段７は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０を回動させる図示しないパルスモータと、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する可動板７３とから構成され、図示しないパルスモータがボールネジ７０を回動させると、これに伴い可動板７３がガイドレール７１にガイドされてＹ軸方向に往復移動する構成となっている。そして、可動板７３上には、切削手段６をＺ軸方向に送る切込み送り手段９が配設されている。図示しないパルスモータは制御部１３からのパルス信号によって動作する。
切込み送り手段９は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ９０と、ボールネジ９０と平行に配設された一対のガイドレール９１と、ボールネジ９０を回動させるパルスモータ９２と、内部のナットがボールネジ９０に螺合し側部がガイドレールに摺接する可動板９３とから構成され、パルス数がパルスモータ９２に供給されてパルスモータ９２がボールネジ９０を回動させると、これに伴い可動板９３がガイドレール９１にガイドされてＺ軸方向に往復移動する構成となっている。そして、可動板９３には切削手段６が接続されている。パルスモータ９２は制御部１３からのパルス信号によって動作する。
切削手段６は、可動板５３の移動方向に対し水平方向に直交する方向（図１のＹ軸方向）の回転軸を有するスピンドル６１と、スピンドル６１を回転可能に支持するハウジングス６２と、スピンドル６１に固定されて回転可能な切削ブレード６０とを備えている。ハウジング６２の側面には、ウエーハＷ１の切削すべき位置を撮像して検出するためのアライメント手段６３が配設されている。アライメント手段６３は、ウエーハの表面Ｗ１ａを撮像するアライメント用カメラ６３０を備えており、アライメント用カメラ６３０により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき分割予定ラインＳを検出することができる。
図２に示す切削ブレード６０は、円盤状に形成された基台６００の周縁に切れ刃６０１が固着されて構成されており、ナット６７によってスピンドル６１に固定されている。そして、＋Ｚ方向から覆うようにブレードカバー６４が切削ブレード６０をカバーしている。切れ刃６０１のＹ軸方向前後には、切れ刃６０１の両面に向けて切削液を供給する一対の切削液ノズル６５が設けられている。さらに、図２に示すように、切れ刃６０１の面方向の延長方向にも、切削液を噴出する切削液ノズル６６が配設されている。切削液ノズル６５、６６から噴出される切削液は、切削液流入口６５ａ、６６ａからそれぞれ流入させる。
例えば、ブレードカバー６４には、図１に示すウエーハＷ１の露出エリアＥのうち切削ブレード６０が切込まれるエリアを撮像する撮像手段６８が取り付けられている。撮像手段６８は、例えば、ＣＣＤイメージセンサを用いたカメラ等であるが、これに限定されるものではない。
ウエーハＷ１を確実に切削するためにはウエーハＷ１に対する切込み深さを高精度に制御する必要がある。そこで、切削装置１においては、実際の切削を行う前に切削ブレード６０のセットアップ作業を行うことにより、切削ブレード６０の切込み深さの精度を確保する。
図３に示すように、実際の切削を行う前の切削ブレード６０のセットアップは、切削手段６を−Ｚ方向へ下降させていき、切削ブレード６０の切り刃６０１がチャックテーブル３０の枠体３０１の上面に接触した際の電気的導通を、例えば切削手段６に接続された検出部１１において検出し、そのときの切削ブレード６０のＺ軸方向の位置を、例えば検出部１１に接続された記憶部１２に記憶することによって行う。すなわち、例えば、切削手段６の下降時に図１に示すパルスモータ９２に送られたパルス信号数で切削ブレード６０のＺ軸方向の位置を把握することができ、切削ブレード６０と枠体３０１の上面とが接触した時の切削ブレード６０の位置をＺ軸方向の基準位置Ｚ１とすることができる。このようにして切削ブレード６０のＺ軸方向の基準位置Ｚ１が求まると、その基準位置Ｚ１に基づいてウエーハＷ１に対する切込み深さを制御することができる。
したがって、切削ブレード６０でウエーハＷ１を完全切断する場合には、切削ブレード６０を粘着テープＴに数十μｍ切込ませることも考慮して、予め設定される切削ブレード６０の下降位置は、切削ブレード６０が基準位置Ｚ１よりも＋Ｚ方向に数十μｍ程度上方にある位置Ｚ２となる。
以下に、図１及び図３〜１０を用いて、切削装置１を用いてウエーハＷ１を本発明に係る分割方法により分割する場合の各工程について説明する。なお、本実施形態においては、例えば、最初にセットアップがなされた切削ブレード６０によりウエーハの切削が複数回行われたことで切削ブレード６０に磨耗が生じた後、さらにウエーハＷ１を分割する場合を想定している。また、図５、図６及び図８においては、切削装置１の構成の一部を簡略化して示している。
（１）露出エリア切込み工程
本分割方法においては、まず、図１に示す切削ブレード６０を予め設定されるウエーハＷ１を完全切断する下降位置まで下降させ露出エリアＥに切削ブレード６０を切込ませる露出エリア切込み工程を行う。
図１に示すワークセットＷがチャックテーブル３０に保持され、切削送り手段５により−Ｘ方向に送られるとともに、アライメントカメラ６３０によりウエーハＷ１の表面Ｗ１ａが撮像されて、アライメント手段６３によって切削すべき分割予定ラインＳの位置が検出される。分割予定ラインＳが検出されるのに伴って、切削手段６がインデックス送り手段７によってＹ軸方向に駆動され、切削すべき分割予定ラインＳと切削ブレード６０とのＹ軸方向における位置づけがなされる。
さらに、例えば、アライメントカメラ６３０が、切削ブレード６０が切込む前の露出エリアＥの図４に示す撮像画Ｇ１を撮像し、撮像された撮像画Ｇ１が記憶部１２に記憶される。なお、撮像画Ｇ１の撮像はアライメントカメラ６３０の代わりに撮像手段６８で行ってもよい。
図１に示す切削ブレード６０と検出した分割予定ラインＳとのＹ軸方向の位置づけがインデックス送り手段７によって行われた後、図５に示すように、切削送り手段５がワークセットＷを保持するチャックテーブル３０をさらに−Ｘ方向に送り出すとともに、切込み送り手段９が、切削ブレード６０でウエーハＷ１を完全切断する場合に設定された位置Ｚ２まで−Ｚ方向に切削ブレード６０を下降させていく。このとき、図示しないモータがスピンドル６１を高速回転させ、スピンドル６１に固定された切削ブレード６０が、スピンドル６１の回転に伴って高速回転をしながら露出エリアＥ内のエリアＥ１において粘着テープＴに切込んでいく。
切削ブレード６０が露出エリアＥ内で−Ｘ方向へ一定距離送り出されたら、例えば、図６に示すように切削送り手段５によるウエーハＷ１の切削送りを一度停止させ、切込み送り手段９が切削ブレード６０を＋Ｚ方向へ引き上げてウエーハＷ１から離間させる。
（２）撮像工程
露出エリア切込み工程に次いで、図６に示すように、露出エリア切込み工程で露出エリアＥのうち切削ブレード６０が切込まれたエリアＥ１を撮像手段６８で撮像する。撮像手段６８で撮像されるエリアＥ１は、露出エリア切込み工程で撮像手段６８が撮像したエリアと同位置にあるエリアである。そして、撮像手段６８で撮像された図７に示す撮像画Ｇ２は、記憶部１２に記憶される。なお、撮像画Ｇ２の撮像は撮像手段６８の代わりにアライメントカメラ６３０で行ってもよい。
（３）判断工程
撮像工程に次いで行われる判断工程では、撮像工程で撮像した撮像画によってウエーハＷ１の完全切断が可能か否かを判断する。すなわち、例えば、撮像工程で撮像した図７に示す撮像画Ｇ２と、露出エリア切込み工程において撮像された図４に示す撮像画Ｇ１とが、図７に示す記憶部１２から算出部１４へとデジタル信号として伝達され、算出部１４によって撮像画Ｇ１と撮像画Ｇ２との差分処理が背景差分法等により行われる。算出部１４による差分処理では、撮像画Ｇ１が背景画像として用いられ、撮像画Ｇ２との差が計算される。撮像画Ｇ２には切削痕が生じていないことから撮像画Ｇ１と撮像画Ｇ２との間に差分はなく、算出部１４が切削痕の長さを０μｍであると判断し、図６に示す切削ブレード６０でウエーハＷ１を完全切断する場合に設定された位置Ｚ２では、ウエーハＷ１の完全切断が不可能であると判断する。そして、算出部１４から制御部１３に対して、ウエーハＷ１の完全切断が不可能であるとの判断がデジタル信号として伝達される。なお、判断工程においては、例えば、撮像画Ｇ２が図示しないモニターに映し出されることで、オペレーターが切削痕の有無を確認できるようにしてもよい。
ウエーハＷ１の完全切断が不可能であるとの判断を受けた制御部１３により、切削送り手段５がチャックテーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。
（４）調整工程
判断工程に次いで、判断工程の判断により切削ブレード６０の下降量を増加させる調整工程を行う。調整工程では、例えば、制御部１３からパルスモータ９２に送られるパルス信号の数を増加させることで、切込み送り手段９が切削ブレード６０を図８に示す位置Ｚ３まで下降させる。ここで、位置Ｚ３とは図８で示すように、例えば、位置Ｚ２よりも−Ｚ方向に数十μｍ程度下方にある位置である。なお、位置Ｚ３は粘着テープＴの厚み等により、適宜変更可能となる位置であり、例えば、位置Ｚ２よりも−Ｚ方向に粘着テープＴの厚みより少し短い距離分だけ下方にある位置である。
（５）露出エリア切込み工程
図８に示すように、切削ブレード６０の下降量を増加させた後、再度最初の露出エリア切込み工程と同様の露出エリア切込み工程を行う。
（６）撮像工程
再度の露出エリア切込み工程後に、再度最初の撮像工程と同様の撮像工程を行う。そして、図８に示す撮像手段６８で撮像された図９に示す撮像画Ｇ３は、記憶部１２に記憶される。なお、撮像画Ｇ３の撮像は撮像手段６８の代わりにアライメントカメラ６３０で行ってもよい。
（７）判断工程
再度の判断工程では、再度の撮像工程で撮像した図９に示す撮像画Ｇ３と、露出エリア切込み工程において撮像された図６に示す撮像画Ｇ１とが、図８に示す記憶部１２から算出部１４へとデジタル信号として伝達され、算出部１４によって撮像画Ｇ１と撮像画Ｇ３との差分処理が背景差分法等により行われる。算出部１４による差分処理では、撮像画Ｇ１が背景画像として用いられ、撮像画Ｇ３との差分が計算される。撮像画Ｇ３には差分として切削痕Ｍが生じていることから、位置Ｚ３まで切削ブレード６０を下降させることにより、ウエーハＷ１の完全切断が可能であると判断する。そして、算出部１４から制御部１３に対して、ウエーハＷ１の完全切断が可能であるとの判断がデジタル信号として伝達される。
なお、判断工程では、例えば、切削痕Ｍの長手方向（Ｘ軸方向）の長さに予め閾値を設けておき、図１０に示すウエーハＷ１のエリアＥ１に切削痕Ｍが生じていたとしても、切削痕Ｍの長手方向の長さが閾値未満であると算出部１４が判断した場合には、算出部１４がウエーハＷ１の完全切断が不可能であると判断するようにしてもよい。また、算出部１４が、切削痕Ｍの長手方向（Ｘ軸方向）の長さ及び切削送り手段５による切削送り速度から、切削ブレード６０が切込むＺ軸方向の位置を算出するものとしてもよい。
（８）調整工程
再度の判断工程において、ウエーハＷ１の完全切断が可能と判断されているため、再度の調整工程における切削ブレード６０の下降量の増加は行われず、切込み送り手段９が切削ブレード６０を図８に示す位置Ｚ３まで下降させ、切削送り手段５がワークセットＷを保持するチャックテーブル３０をさらに−Ｘ方向に送り出す。
（９）切削工程
次いで、スピンドル６１に固定された切削ブレード６０がスピンドル６１の回転に伴って高速回転をしながらウエーハＷ１に切込み、図１に示す分割予定ラインＳを切削していく。切削ブレード６０が分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置までウエーハＷ１が−Ｘ方向に進行すると、切削送り手段５によるウエーハＷ１の切削送りを一度停止させ、切込み送り手段９が切削ブレード６０をウエーハＷ１から離間させ、次いで、切削送り手段５がチャックテーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。
そして、例えば、隣り合う各分割予定ラインＳの１本ずつに対して、順次同様に露出エリア切込み工程から切削工程までの工程を行うことにより、同方向の全ての分割予定ラインＳを切削する。さらに、チャックテーブル３０を回転手段３１によって９０度回転させてから、隣り合う各分割予定ラインＳの１本ずつに対して、順次同様に露出エリア切込み工程から切削工程までの工程を行うことにより、全ての分割予定ラインＳが縦横に全て完全切断される。なお、撮像工程から調整工程までの工程は、全ての分割予定ラインＳを切削する度ごとに毎回行わなくともよく、例えば、数本の分割予定ラインＳの切削に対して１回の頻度で行ってもよい。
以上のように、露出エリアＥに切削痕が形成されるか否かを撮像して、撮像した撮像画によりウエーハＷ１の完全切断が可能か否かを判断し、完全切断が不可能と判断した場合には切削ブレード６０の下降量を増加させることで、切削ブレード６０によるウエーハＷ１の完全切断が可能な下降量で切削を行うことができるため、切削ブレード６０の他ユニットへの移動による切削効率の低下を発生させることなくかつウエーハＷ１の不完全な切断の発生を防ぐことができる。
１：切削装置 １０：壁部 １１：検出部 １２：記憶部 １３：制御部 １４：算出部
３０：チャックテーブル ３００：吸着部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体
３１：回転手段 ３２：固定手段
５：切削送り手段 ５０：ボールネジ ５１：ガイドレール ５２：パルスモータ
５３：可動板
６：切削手段
６０：切削ブレード ６００：基台 ６０１：切り刃
６１：スピンドル ６２：ハウジング
６３：アライメント手段 ６３０：アライメント用カメラ
６４：ブレードカバー ６５：切削液ノズル ６５ａ：切削液流入口
６６：切削液ノズル ６６ａ：切削液流入口 ６７：ナット ６８：撮像手段
７：インデックス送り手段 ７０：ボールネジ ７１：ガイドレール ７３：可動板
９：切込み送り手段 ９０：ボールネジ ９１：ガイドレール ９２：パルスモータ
９３：可動板
Ｗ：ワークセット
Ｗ１：ウエーハ Ｗ１ａ：ウエーハの表面 Ｗ１ｂ：ウエーハの裏面
Ｓ：分割予定ライン Ｄ：デバイス Ｆ：リングフレーム Ｔ：粘着テープ
Ｅ：露出エリア Ｅ１：エリア
Ｇ１：撮像画 Ｇ２：撮像画 Ｇ３：撮像画 Ｍ：切削痕
Ｚ１：位置 Ｚ２：位置 Ｚ３：位置

Claims (1)

  1. リングフレームの開口を塞いで貼着する粘着テープに分割予定ラインを有するウエーハを貼着しウエーハの外周と該リングフレームの内周との間に該粘着テープが露出した露出エリアを備えて構成されるワークセットをチャックテーブルで保持し、ウエーハを該分割予定ラインに沿って切削ブレードで完全切断するウエーハの分割方法であって、
    該切削ブレードを予め設定されるウエーハを完全切断する下降位置まで下降させ該露出エリアに該切削ブレードを切込ませる露出エリア切込み工程と、
    該露出エリア切込み工程で該露出エリアのうち該切削ブレードが切込まれたエリアを撮像手段で撮像する撮像工程と、
    該撮像工程で撮像した撮像画によってウエーハの完全切断が可能か否か判断する判断工程と、
    該判断工程での判断により該切削ブレードの下降量を増加させる調整工程を含むウエーハの分割方法。
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