JP2016100594A - パッケージ構造及びその製法と成形基材 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージ構造及びその製法と成形基材を提供する。
【解決手段】本発明に係る成形基材は、離型膜と、離型膜の上に形成された複数の蛍光粒子とを含み、それら蛍光粒子の間に複数の空気ギャップを有する。本発明に係るパッケージ構造の製法では、先に少なくとも１つの発光素子を搭載部材の上に設置してから、透明接合樹脂体層を前記搭載部材と前記発光素子の上に形成し、そして前記成形基材を前記透明接合樹脂体層の上に設置し、これらの蛍光粒子を前記透明接合樹脂体層と前記離型膜の間に位置させ、前記透明接合樹脂体層を前記空気ギャップの中に流入させ、これらの蛍光粒子を固定させて蛍光層とした後に、前記離型膜を除去することで、均一な蛍光層を得る。
【選択図】図２

Description

本発明は、パッケージ構造及びその製法に関し、特に発光型パッケージ構造及びその製法と成形基材に関する。

電子産業の飛躍的な発展に伴い、電子製品は外観的には軽薄短小になりつつあり、機能的には高性能、高機能、高速度化の方向へ研究が進んでいる。このうち、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）は、寿命が長く、体積が小さく、高耐震性及び低電力消費等の利点を有するため、照明を必要とする電子製品に広く利用されている。従って、工業的には、さまざまな電子製品、民生用電気への応用がますます増えている。

特許文献１（米国特許出願公開第２０１２／０１８７４２７号公報）、特許文献２（米国特許出願公開第２００８／０１５７１０３号公報）、特許文献３（米国特許出願公開第２００７／００９６１３１号公報）等は、フィリップスルミレッズ社（Philips Lumileds Lighting Company）による、ＬＥＤを作製するための技術であり、特許文献４（米国特許出願公開第２０１３／０１８１１６７号公報）、特許文献５（米国特許出願公開第２０１３／００７２５９２号公報）、特許文献６（米国特許出願公開第２００５／０２７７０５８号公報）等は、信越化学工業株式会社学による、ＬＥＤを作製するための技術である。

図１は、従来の成形基材の断面図である。図１に示すように、成形基材１は、離型膜１０と、当該離型膜１０に形成された蛍光層１３とを含み、当該蛍光層１３は、複数蛍光粒子１１と、これらの蛍光粒子１１を覆う半硬化ステージ（いわゆるＢステージ（stage））樹脂体１２とを含み、各蛍光粒子１１間は、緊密に隣り合っており、当該半硬化ステージ樹脂体で完全に充填されている。

成形基材１の作製時において、機械方式を用いて蛍光層１３を離型膜１０にプレスするが、離型膜１０は通常、厚さに５％の差があるため、蛍光層１３は厚さに１０％の差が生じ、成形基材１の厚さが不均一になってしまう。

さらに、機械方式を用いて蛍光層１３を形成する方法は、蛍光層１３をパターン化されるように配置するのが難しいため、一面全体の離型膜１０に一面全体の蛍光層１３を形成するしかできない。

図１Ａ〜図１Ｃは従来のＬＥＤパッケージ部材９に成形基材１の製法を使用した断面図である。
図１Ａに示すように、少なくとも１つの発光素子９１を搭載部材９０の上に設置する。
図１Ｂに示すように、成形基材１を搭載部材９０と発光素子９１の上に設置し、半硬化ステージ樹脂体１２を加熱することで、蛍光層１３を搭載部材９０と発光素子９１の上に接合させる。
図１Ｃに示すように、離型膜１０を除去する。

米国特許出願公開第２０１２０１８７４２７号公報 米国特許出願公開第２００８０１５７１０３号公報 米国特許出願公開第２００７００９６１３１号公報 米国特許出願公開第２０１３０１８１１６７号公報 米国特許出願公開第２０１３００７２５９２号公報 米国特許出願公開第２００５０２７７０５８号公報

しかしながら、従来のＬＥＤパッケージ部材９の製法において、成形基材１は平面の搭載部材９０にのみ使用することができ、溝のある搭載部材９０には使用することができない。具体的には、図１Ｃ−１に示すように、溝９００の壁面は反射面となり、蛍光層１３は反射面に沿って配置されるため、発光素子９１の側面から発される光線は蛍光層１３を２回経て（例えば図中の点線a）から反射面に至り、蛍光変換ＬＥＤの色が悪化する（例えば反射面が反射した光線が色黄色くなる）。

さらに、半硬化ステージ樹脂体１２を発光素子９１に接合させることより、発光素子９１の縁（エッジ）と搭載部材９０との間に略垂直の傾斜があるため、半硬化ステージ樹脂体１２の流動により、発光素子９１の側面における厚さが不一致となり、図１Ｃに示す裾部分の高さｈが高すぎ、発光素子９１の側面における色の均一性が悪化することが生じる。

また、蛍光層１３は厚さに１０％の差が生じるため、ＬＥＤパッケージ部材９の光の色点（color dot）が不一致となり、蛍光変換発光素子９１の色の均一性が悪くなり、また、厚さが不均一である成形基材１を搭載部材９０と発光素子９１の上に設置してから半硬化ステージ樹脂体１２を加熱するため、加熱後、均一な蛍光層１３を形成するのが困難であった。

また、搭載部材９０上に複数発光素子９１が配列される場合、半硬化ステージ樹脂体１２が先にこれらの蛍光粒子１１を覆っているため、一面全体に蛍光層１３を配置するしかなく、発光素子９１に対応するように蛍光層１３をパターン化されるように構成することができないので、蛍光材料の無駄になる。さらに、半硬化ステージ樹脂体を使用した蛍光層の製造工程はコストが高いだけでなく、従来シリコーンを使用して接合を行う方式と比べ、製造工程の信頼性も悪い。
従って、従来技術の様々な問題を克服することは、まさに現在解決されるべき課題となっている。

上述した従来技術の欠点に鑑み、本発明は、離型膜と、離型膜の上に形成された複数蛍光粒子とを含み、これらの蛍光粒子間に空気ギャップがある成形基材を提供する。

成形基材において、離型膜は一般的な非導電離型膜、導電離型膜または透明導電離型膜である。

成形基材において、蛍光粒子の表面に粘着材料が形成されており、粘着材料は蛍光粒子の表面の全てを覆う、または蛍光粒子の表面の上に分散されることが可能である。粘着材料は、例えば半硬化ステージ樹脂体である。

成形基材において、これらの蛍光粒子は、選択的に均一にまたはパターン化されるように離型膜の上に配置される。

さらに、本発明は、少なくとも１つの発光素子を搭載部材の上に設置するステップと、透明接合樹脂体層を発光素子の上に設置するステップと、成形基材を透明接合樹脂体層の上に設置し、これらの蛍光粒子を透明接合樹脂体層と離型膜の間に位置させるステップと、透明接合樹脂体層を空気ギャップの中に流入させることで、これらの蛍光粒子を固定させ、蛍光層とするステップと、離型膜を除去するステップと、を含むパッケージ構造の製法を提供する。

さらに、本発明は、搭載部材と、搭載部材の上に設置された発光素子と、発光素子の表面に形成された蛍光層とを含み、蛍光層は、複数の蛍光粒子と、蛍光粒子の表面に形成された粘着材料と、蛍光粒子間のギャップに充填された接合樹脂体とを含むパッケージ構造を提供する。接合樹脂体は非半硬化ステージ樹脂体である。粘着材料は半硬化ステージ樹脂体である。

以上から分かるように、本発明のパッケージ構造及びその製法と成形基材は、まず、静電塗布技術を利用し、蛍光粒子を均一に離型膜の上に分散させ、これらの蛍光粒子間に空気ギャップがあり、さらに透明接合樹脂体層を発光素子の上に形成させた後、成形基材を透明接合樹脂体層の上に設置し、透明接合樹脂体層を空気ギャップの中に流入させることにより、これらの蛍光粒子を固定させ、蛍光層としたため、得られた蛍光層は非常に平らであり、平坦でない表面上でも均一かつ平らな蛍光層を形成することもできるので、優れた光学性質を提供することができる。

従来の成形基材の断面図である。 従来のＬＥＤパッケージ部材の製法の断面図である。 従来のＬＥＤパッケージ部材の製法の断面図である。 従来のＬＥＤパッケージ部材の製法の断面図である。 図１Ｃの他の製法である。 本発明の成形基材の断面図である 図２の異なる態様の局所拡大図である。 図２の異なる態様の局所拡大図である。 本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。 図２Ａの他の実施例である。 本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。 本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。 図２Ｃの局所拡大図である。 本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。 図２Ｄの局所拡大図である。 本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。 図２Ｅの他の実施例である。 本発明の成形基材の他の実施例の断面図である。 本発明の成形基材の他の実施例の平面図である。 本発明の成形基材の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の製法の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の製法の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の製法の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の他の実施例の断面図である。 本発明のパッケージ構造の他の実施例の断面図である。

以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野の当業者は、本明細書の記載内容によって簡単に本発明のその他の利点や効果を理解できる。

また、明細書に添付された図面に示す構造、比例、寸法等は、この技術分野の当業者が理解できるように明細書の記載内容に合わせて用いられるものであり、本発明の実施を制限するものではないため、技術上の実質的な意味を有せず、いかなる構造の修正、比例関係の変更または寸法の調整も、本発明の効果及び目的に影響を与えるものでない限り、いずれも本発明に開示された技術内容の範囲に入る。また、明細書に記載の例えば「上」及び「一」等の用語は、説明が容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、本発明の実施可能な範囲を限定するものではなく、その相対関係の変更または調整は、技術内容の実質的変更がない限り、本発明の実施可能な範囲と見なされる。

図２は本発明の成形基材の断面図である。図２に示すように、成形基材２は、離型膜２０と、離型膜２０の上に形成された複数の蛍光粒子２１とを含む。

離型膜２０は一般的な非導電離型膜、導電離型膜または透明導電離型膜である。

蛍光粒子２１間に空気ギャップＳがあり、蛍光粒子２１の表面に粘着材料２２が形成されており、粘着材料２２は蛍光粒子２１の表面の全てを覆う、または蛍光粒子２１の表面に分散されることができ、図２−１及び図２−２に示すように、粘着材料２２は半硬化ステージ（いわゆるＢステージ）樹脂体であり、例えば半硬化ステージシリコーンである。

具体的には、従来の機械方式の製造工程の代わりに、静電吸着の方式により、蛍光粒子２１を離型膜２０の上に形成することで、成形基材２の厚さを制御しやすく、これらの蛍光粒子２１はその表面に形成された粘着材料２２を介して互いに連結することができる。

また、図３及び図３−１に示すように、レジスト層を利用してこれらの蛍光粒子３１がパターン化されるように離型膜２０の上に配置させることで、図に示す成形基材３を構成してもよい。

さらに、離型膜２０が導電離型膜である場合、離型膜２０の上における静電の形成を防止することができるので、製造工程の信頼性が向上する。

図２Ａ〜図２Ｄは本発明のパッケージ構造の製法の断面図である。

図２Ａに示すように、少なくとも１つの発光素子８１を搭載部材８０の上に設置する。

本実施例において、発光素子８１は発光ダイオードである。

図２Ａ−１に示すように、他の実施例において、搭載部材８０は発光素子８１を収容するのに用いられる溝８００を有する。

図２Ｂに示すように、例えば塗布方式を介して透明接合樹脂体層８２を搭載部材８０と発光素子８１の上に形成し、または少なくとも発光素子８１の表面に形成する。

本実施例において、透明接合樹脂体層８２は一般的なシリコーン（silicone）、他の液体（liquid）プラスチック材料または他のＢステージでない樹脂体である。

図２Ｃに示すように、成形基材２を透明接合樹脂体層８２の上に設置し、これらの蛍光粒子２１は透明接合樹脂体層８２と離型膜２０の間に位置する。

本発明は、透明接合樹脂体層８２の配置により、発光素子８１の縁（エッジ）と搭載部材８０との間の傾斜を緩め、成形基材２が一致する厚さを維持するように発光素子８１の周囲に形成される(例えば図２Ｃ−１を参照)。

図２Ｄ及び図２Ｄ−１に示すように、図２Ｄ−１は図２Ｄの局所拡大図であり、離型膜２０を押し込み、透明接合樹脂体層８２を蛍光粒子２１のギャップの中に流入させ、排除ギャップの中に形成されていた空気を取り除くことで、これらの蛍光粒子２１を固定させ、透明接合樹脂体層８２とこれらの蛍光粒子２１とを結合させ、蛍光層２３とする。

図２Ｅに示すように、蛍光層２３をモールドした後、離型膜２０を除去する。

本発明は、透明接合樹脂体層８２により発光素子８１の縁（エッジ）と搭載部材８０との間の傾斜を緩め、蛍光層２３を発光素子８１の側面の厚さとほぼ一致させ、すなわち、裾部分の高さｔを縮小させ（ひいては裾部分をなくし）、裾部分の高さｔが発光素子８１の高さより遥かに低くなるようにすることで、発光素子８１の側面の色の均一性を向上させる。

さらに、厚さが均一な成形基材２を搭載部材８０と発光素子８１の上に設置し、透明接合樹脂体層８２を蛍光粒子の元の空気ギャップＳの中に流入させることで、蛍光層２３の厚さの一致性を維持することができるようにし、元の成形基材２の厚さの一致性が極めて良いように合わせることにより、パッケージ構造８の光の色点が一致し、蛍光変換発光素子８１の色の均一性が良好となる。

上述した製造工程を介し、本発明はさらに、搭載部材８０と、搭載部材８０の上に設置された発光素子８１と、発光素子８１の表面に形成された蛍光層２３とを含むパッケージ構造を提供する。

蛍光層２３は、複数蛍光粒子２１と、蛍光粒子２１の表面に形成された粘着材料と、これらの蛍光粒子２１間のギャップに充填された接合樹脂体とを含む。接合樹脂体は非半硬化ステージ樹脂体であり、粘着材料は半硬化ステージ樹脂体である。

さらに、図２Ａ−１の製造工程に続き、図２Ｅ−１に示すパッケージ構造８’を形成する。具体的には、これらの蛍光粒子３１のパターン化の配置により、溝８００の壁面８００ａが反射面となり、蛍光層２３は反射面の上に形成されないので、発光素子８１の側面から発される光線は蛍光層２３を１回のみ経て（例えば図中の点線ｂ）反射面に至ることで、蛍光変換ＬＥＤの色悪化の問題を回避する。

本実施例において、搭載部材８０の上に複数の発光素子８１が配列される場合、図３及び図３−１に示す成形基材３を利用することで、これらのパターン化の蛍光粒子３１をそれぞれの発光素子９１の上に対応させ、蛍光材料の無駄を避けることができる。

後続の製造工程において、保護層（図示せず）またはレンズのような透光層（図示せず）を蛍光層２３の上に形成してもよい。

また、搭載部材８０の上に複数の発光素子８１がある場合、離型膜２０を除去した後または除去する前に、カッティングルートに沿ってユニットのカット作業を行なっても良い。

図４は、本発明の成形基材の他の実施例の断面図である。図に示すように、前記成形基材４は、離型膜４０と、離型膜４０の上に形成された複数の蛍光粒子４１であって、各蛍光粒子４１間にギャップがあり、蛍光粒子４１の表面に半硬化ステージ樹脂体である粘着材料が形成されており、粘着材料が蛍光粒子４１の表面の全てを覆うかまたは蛍光粒子４１の表面に分散されることができる複数の蛍光粒子４１と、半硬化ステージ樹脂体であり、これらの蛍光粒子のギャップに充填された粘着樹脂体４２とを含む。同様に、前述の通り、静電吸着の方式により、蛍光粒子４１を離型膜４０の上に形成することができ、蛍光粒子４１は離型膜４０の上に均一にまたはパターン化されるように配置されることができる。

図５Ａ〜図５Ｃは、本発明のパッケージ構造及びその製法の他の実施態様の断面図である。

図５Ａに示すように、少なくとも１つの発光素子５１０を搭載部材５００の上に設置してから、透明接合樹脂体層５２を発光素子の表面に形成させ、透明接合樹脂体層５２を加熱して硬化させる。

図５Ｂに示すように、成形基材５を提供する。成形基材５は、離型膜５０及び離型膜５０の上に形成された複数の蛍光粒子５１を含むことで、成形基材５を、粘着樹脂体５３を介して硬化した透明接合樹脂体層５２に押し付けられる。この時、粘着樹脂体５３を先に硬化した透明接合樹脂体層５２の上に塗布してから成形基材５を押し付けてもよく、または粘着樹脂体５３を先に成形基材５の上に塗布してから硬化した透明接合樹脂体層５２の上に押し付けてもよく、これにより粘着樹脂体５３を蛍光粒子５１のギャップに充填させ、蛍光層を構成する。

図５Ｃに示すように、離型膜５０を除去し、本発明の他の実施態様のパッケージ構造を構成する。パッケージ構造は、搭載部材５００と、搭載部材５００の上に設置された発光素子５１０と、発光素子５１０の上に形成された透明接合樹脂体層５２と、透明接合樹脂体層５２の上に形成され、複数の蛍光粒子５１を含む蛍光層とを含み、これらの蛍光粒子５１の間には、ギャップと、蛍光粒子５１の表面に形成された粘着材料と、これらの蛍光粒子５１のギャップに充填された粘着樹脂体５３とがある。

図６Ａ及び図６Ｂは、本発明のパッケージ構造の他の実施態様の断面図である。本発明の成形基材はフリップチップ式または垂直式のパッケージ構造に適用されてもよい。パッケージ構造は、複数の導電部６０１が設置された搭載部材６００と、搭載部材６００に隣接して設置された発光素子６１０と、発光素子６１０の上に形成された蛍光層６３０とを含み、導電部６０１と発光素子の間に充填物が形成されており、発光素子は、フリップチップ、ワイヤーボンディングまたは塗布導電接着剤方式で導電部６０１に電気的に接続される。蛍光層は本発明に係る上述した成形基材により製造して得られたものである。

図７は、本発明のパッケージ構造の他の実施態様の断面図である。本発明の成形基材は三次元(３Ｄ)発光ダイオードのパッケージ構造に適用されてもよい。パッケージ構造は、複数の導電部７０１が設置された搭載部材７００と、搭載部材７００に隣接して設置された発光素子７１０と、発光素子７１０の上に形成された蛍光層７３０とを含み、導電部７０１と発光素子７１０の間に充填物が形成され、導電部７０１の発光素子７１０に対応する側に斜面が形成される。蛍光層は本発明に係る上述した成形基材により製造して得られたものである。

以上から分かるように、本発明のパッケージ構造及びその製法と成形基材は、まず、静電塗布技術を利用し、蛍光粒子を均一に離型膜の上に分散させ、これらの蛍光粒子間に空気ギャップがあり、さらに透明接合樹脂体層を発光素子の上に形成させた後、成形基材を透明接合樹脂体層の上に設置し、透明接合樹脂体層を空気ギャップの中に流入させることにより、これらの蛍光粒子を固定させ、蛍光層としたため、得られた蛍光層は非常に平らであり、平坦でない表面上でも均一かつ平らな蛍光層を形成することもできるので、優れた光学性質を提供することができる。

上記のように、それらの実施の形態は本発明の原理および効果・機能を例示的に説明するに過ぎず、本発明はこれらによって限定されるものではない。本発明は、この技術分野の当業者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な修正や変更をすることが可能であり、そうした修正や変更は本発明の特許請求の範囲に含まれるものである。

１、２、３、４、５ 成形基材
１０、２０、４０、５０ 離型膜
１１、２１、３１、４１、５１ 蛍光粒子
１２ 半硬化ステージ樹脂体
１３、２３、６３０、７３０ 蛍光層
２２ 粘着材料
８、８’ パッケージ構造
８０、９０、５００、６００、７００ 搭載部材
８００、９００ 溝
８００a 壁面
８１、９１、５１０、６１０、７１０ 発光素子
８２、５２ 透明接合樹脂体層
９ ＬＥＤパッケージ部材
Ｓ 空気ギャップ
ｈ 高さ
４２、５３ 粘着樹脂体
６０１、７０１ 導電部

Claims (43)

1. 離型膜と、
   前記離型膜の上に形成された複数の蛍光粒子と、を含み、
   前記複数の蛍光粒子の間に複数の空気ギャップがある、成形基材。
2. 前記離型膜が、一般的な非導電離型膜、導電離型膜、または透明導電離型膜である、請求項１に記載の成形基材。
3. 前記複数の蛍光粒子が、静電吸着方式により前記離型膜に形成された、請求項１に記載の成形基材。
4. 粘着材料が前記蛍光粒子の表面に形成されている、請求項１に記載の成形基材。
5. 前記粘着材料が半硬化ステージ樹脂体である、請求項４に記載の成形基材。
6. 前記粘着材料が、前記蛍光粒子の表面の全てを覆う、または前記蛍光粒子の表面の上に分散された、請求項４に記載の成形基材。
7. 前記複数の蛍光粒子が均一にまたはパターン化されるように前記離型膜の上に配置された請求項１に記載の成形基材。
8. 前記離型膜の上に形成され、前記複数の蛍光粒子のギャップに充填された粘着樹脂体をさらに含む、請求項１に記載の成形基材。
9. 少なくとも１つの発光素子を搭載部材の上に設置するステップと、
   透明接合樹脂体層を前記発光素子の表面に形成するステップと、
   請求項１に記載の成形基材を前記透明接合樹脂体層の上に設置し、前記複数の蛍光粒子を前記透明接合樹脂体層と前記離型膜の間に位置させるステップと、
   一部の前記透明接合樹脂体層を前記蛍光粒子のギャップの中に充填させ、前記蛍光粒子と前記ギャップに充填された一部の前記透明接合樹脂体層とによって蛍光層を形成するステップと、
   前記離型膜を除去するステップと、
   を含む、パッケージ構造の製法。
10. 前記発光素子が発光ダイオードである、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
11. 前記搭載部材の上に複数の前記発光素子がある場合、前記離型膜を除去した後または除去する前に、ユニットをカットする製造工程を行う、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
12. 前記透明接合樹脂体層が非半硬化ステージの樹脂体である、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
13. 前記離型膜が一般的な非導電離型膜、導電離型膜、または透明導電離型膜である、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
14. 前記複数の蛍光粒子が静電吸着方式により前記離型膜に形成される、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
15. 粘着材料が前記蛍光粒子の表面に形成されている、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
16. 前記粘着材料が半硬化ステージ樹脂体である、請求項１５に記載のパッケージ構造の製法。
17. 前記粘着材料が前記蛍光粒子の表面の全てを覆う、または前記蛍光粒子の表面の上に分散される、請求項１５に記載のパッケージ構造の製法。
18. 前記複数の蛍光粒子が均一にまたはパターン化されるように前記離型膜の上に配置される、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
19. 前記搭載部材が前記発光素子を収容するのに用いられる溝を有する、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
20. 前記離型膜の上に前記複数の蛍光粒子のギャップに充填された粘着樹脂体が形成されている、請求項９に記載のパッケージ構造の製法。
21. 少なくとも１つの発光素子を搭載部材の上に設置するステップと、
    透明接合樹脂体層を前記発光素子の表面に形成し、前記透明接合樹脂体層を硬化させるステップと、
    請求項１に記載の成形基材を粘着樹脂体を介して前記透明接合樹脂体層の上に設置し、前記粘着樹脂体を前記蛍光粒子のギャップの中に充填させ、前記蛍光粒子と前記ギャップに充填された前記粘着樹脂体とによって蛍光層を形成するステップと、
    前記離型膜を除去するステップと、
    を含む、パッケージ構造の製法。
22. 前記発光素子が発光ダイオードである、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
23. 前記搭載部材の上に複数の前記発光素子がある場合、前記離型膜を除去した後または除去する前に、ユニットをカットする製造工程を行う、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
24. 前記透明接合樹脂体層が非半硬化ステージの樹脂体である、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
25. 前記離型膜が一般的な非導電離型膜、導電離型膜、または透明導電離型膜である、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
26. 前記複数の蛍光粒子が静電吸着方式により前記離型膜に形成される、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
27. 粘着材料が前記蛍光粒子の表面に形成されている、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
28. 前記粘着材料が半硬化ステージ樹脂体である請求項、２７に記載のパッケージ構造の製法。
29. 前記粘着材料が前記蛍光粒子の表面の全てを覆う、または前記蛍光粒子の表面の上に分散される、請求項２７に記載のパッケージ構造の製法。
30. 前記複数の蛍光粒子が均一にまたはパターン化されるように前記離型膜の上に配置される、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
31. 前記搭載部材が前記発光素子を収容するのに用いられる溝を有する、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
32. 前記離型膜の上に前記複数の蛍光粒子のギャップに充填された粘着樹脂体が形成されている、請求項２１に記載のパッケージ構造の製法。
33. 搭載部材と、
    前記搭載部材の上に設置された発光素子と、
    前記発光素子の表面に形成され、複数の蛍光粒子を含み、前記複数の蛍光粒子の間にギャップがある蛍光層と、
    前記蛍光粒子の表面に形成された粘着材料と、
    前記複数の蛍光粒子のギャップに充填された粘着樹脂体と、
    を含むパッケージ構造。
34. 前記発光素子が発光ダイオードである、請求項３３に記載のパッケージ構造。
35. 前記粘着樹脂体が非半硬化ステージの樹脂体である、請求項３３に記載のパッケージ構造。
36. 前記粘着材料が半硬化ステージ樹脂体である、請求項３３に記載のパッケージ構造。
37. 前記粘着材料が前記蛍光粒子の表面の全てを覆う、または前記蛍光粒子の表面の上に分散される、請求項３３に記載のパッケージ構造。
38. 前記搭載部材が前記発光素子を収容するのに用いられる溝を有する、請求項３３に記載のパッケージ構造。
39. 前記発光素子が、フリップチップ、ワイヤーボンディングまたは塗布導電接着剤方式で前記搭載部材に電気的に接続される、請求項３３に記載のパッケージ構造。
40. 前記発光素子に電気的に接続するための導電部が前記搭載部材に設置された、請求項３３に記載のパッケージ構造。
41. 前記導電部の前記発光素子に対応する側に斜面が形成されている、請求項４０に記載のパッケージ構造。
42. 充填物が前記導電部と前記発光素子の間に形成されている、請求項４０に記載のパッケージ構造。
43. 前記発光素子と前記蛍光層との間に形成された透明接合樹脂体層をさらに含む、請求項３３に記載のパッケージ構造。

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