JP2018022758A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態に係る発光装置10の断面を示している。発光装置10は、基板12と、発光素子14と、光反射材16と、補強材18と、封止材20とを備えている。基板12は長方形の板状部材である。なお、正方形も長方形に含まれる。基板12は、その上下面に各種導体部材が設けられる絶縁性部材で、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、またはガラス等から構成される。本実施形態では、レーザービア・フィルドめっき22が基板12に形成されている。そして、レーザービア・フィルドめっき22の上面と下面には、回路基板24,26,28,30が設置されている。なお、本発明の発光装置では、基板の形状、構造、および材質等は特に制限がない。
図2および図3は、発光装置10の製造方法を説明するための断面図である。発光装置10の製造方法は、補強材形成工程と、素子搭載工程と、封止工程と、溝形成工程と、光反射材形成工程と、分離工程とを備えている。補強材形成工程では、図2(a)に示すように、集合基板40上に格子状に実装された複数の発光素子14の間に、補強材18の列を格子状に形成する。補強材18は、第一補強部材18aと、第一補強部材18aの最小幅より小さい最大幅を備える第二補強部材18bとの積層部を備えている。なお、集合基板40は厚さ0.1mmの両面板であり、レーザービアによるIVH構造の放熱機構を備えている。IVH構造は、フィルドめっきによって、銅めっきで穴内を充填している。集合基板40は、銅ポスト基板の構造を備えていてもよい。
図4から図6は、発光装置50の製造方法を説明するための断面図である。発光装置50では、発光装置10の補強材18に代えて、樹脂製の板状部材である補強材58が、接着剤60によって、基板12に貼り付けられている。そして、基板12の上面に対する補強材58の接着力が、基板12の上面に対する封止材20の接着力より大きい。補強材58と接着剤60を用いた点を除いて、発光装置50を構成している部材は、発光装置10と同じである。
12 基板
12a 周縁部
12b 中心部
14 発光素子
16 光反射材
16a 内壁
18 補強材
20 封止材
22 レーザービア・フィルドめっき
24,26,28,30 回路基板
32 ワイヤー
40 集合基板
42 溝
58 補強材
60 接着剤
70 基板
72 銅ピン
74 銅インレイ基板
80 銅ポスト
82 銅ポスト基板
92 集合基板
94 LED素子
96 封止材
98 光反射材
102 基板
104 封止材
106 光反射材
Claims (10)
- 周縁部と、前記周縁部の内側の中心部とを備え、前記周縁部の少なくとも一部の上面が前記中心部の上面より低い基板と、
前記中心部の上に設けられた発光素子と、
前記中心部より低い前記周縁部の上に設けられた光反射材と、
前記光反射材の内壁および前記中心部の上面に接するように設けられた補強材と、
前記光反射材の内側で前記発光素子および前記補強材を覆う封止材と、
を有する発光装置であって、
前記基板の上面に対する前記補強材の接着力が、前記基板の上面に対する前記封止材の接着力より大きい発光装置。 - 請求項1において、
前記中心部の厚さが0.1mm以下である発光装置。 - 請求項1または2において、
前記補強材が波長970nmの光を90%以上反射する発光装置。 - 請求項1または2において、
前記補強材が透光性を備える発光装置。 - 請求項1から4のいずれかにおいて、
前記補強材が、前記基板から離れるほど幅が狭くなる複数の補強部材から構成されている発光装置。 - 集合基板上に格子状に実装された複数の発光素子の間に、補強材の列を少なくとも平行に形成する補強材形成工程と、
前記複数の発光素子と前記補強材の列を封止材で覆う封止工程と、
少なくとも平行に形成された前記補強材の中央部に沿って、前記補強材の最小幅より小さい幅を備える直方体形状の複数の溝を、前記集合基板の上部、前記補強材、および前記封止材に渡って形成する溝形成工程と、
前記複数の溝内に光反射材を充填する光反射材形成工程と、
前記複数の発光素子の間を切断して、個々の発光装置に分離する分離工程と、
を有する発光装置の製造方法であって、
前記集合基板の上面に対する前記補強材の接着力が、前記集合基板の上面に対する前記封止材の接着力より大きく、
前記分離工程が、前記光反射材の幅より小さい幅で、前記複数の光反射材の中央部に沿って前記複数の発光素子の間を切断する過程を含む発光装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記補強材形成工程では、前記複数の発光素子の間に、前記補強材の列を格子状に形成し、
前記溝形成工程では、前記格子状に形成された補強材の中央部に沿って前記複数の溝を形成する発光装置の製造方法。 - 請求項6または7において、
前記補強材が、第一補強部材と、前記第一補強部材の最小幅より小さい最大幅を備える第二補強部材との積層部を備え、
前記補強材形成工程が、前記第一補強部材を形成し、その後、前記第一補強部材の上に前記第二補強部材を形成する過程を含む発光装置の製造方法。 - 請求項8において、
前記集合基板の厚さが0.1mm以下で、前記補強材の高さが0.1mm以上である発光装置の製造方法。 - 請求項6または7において、
前記集合基板の厚さが0.1mm以下であり、
前記補強材が厚さ0.1mm以上の樹脂板であり、
前記補強材形成工程では、接着剤により前記集合基板に前記樹脂板を貼り付ける発光装置の製造方法。
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