JP6399783B2 - Led発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
10 基板
11 枠体
12 LED素子
13 蛍光体樹脂層
13´ 蛍光体樹脂層
14 電極
15 ダイボンド材
16 バンプ
17 電極
18 光反射層
19 保持部
19´ 保持部
19´´ 保持部
19´´´ 保持部
19´´´´ 保持部
20 溝部
21 治具
22 ディスペンサ
23 盛り上がり部分
24 蛍光体樹脂
25 第1の蛍光体樹脂
26 第2の蛍光体樹脂
27 透光性の樹脂
28 第1のディスペンサ
29 治具
30 第2のディスペンサ
31 溝部
32 溝部
33 突起
34 溝部
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の上面に配置されたLED素子と、
前記基板の上面に前記LED素子を取り囲むように配置された枠体と、
前記枠体の内周面に設けられた保持部と、
前記保持部と接合された蛍光体樹脂層と、を有し、
前記保持部は、対向する2つの面を有する凹部又は凸部を含み、
前記凹部は複数の壁部分および前記壁部分に挟まれたへこみ部分により構成され、前記凸部は複数の基盤部分および前記基盤部分に挟まれた突出部分により構成され、一の前記壁部分の頂面又は前記基盤部分の上面から前記蛍光体樹脂層を挟んで対向する前記壁部分の頂面又は前記基盤部分の上面までの距離が、他の前記壁部分の頂面又は前記基盤部分の上面から前記蛍光体樹脂層を挟んで対向する前記壁部分の頂面又は前記基盤部分の上面までの距離と等しく、
前記枠体と前記蛍光体樹脂層とが、前記保持部を介して、一体的に形成されている、
ことを特徴とするLED発光装置。 - 基板と、
前記基板の上面に配置されたLED素子と、
前記基板の上面に前記LED素子を取り囲むように配置された枠体と、
前記枠体の内周面に設けられた保持部と、
前記LED素子との間に空隙を備えるように前記保持部と接合された蛍光体樹脂層と、を有し、
前記保持部は、凹部又は凸部を含み、
前記枠体と前記蛍光体樹脂層とが、前記保持部を介して、一体的に形成されている、
ことを特徴とするLED発光装置。 - 前記凹部又は凸部は、前記基板と略平行となる様に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のLED発光装置。
- 前記保持部は、更に、前記基板と略平行となる様に形成された凹部又は凸部と交差するように形成された凹部又は凸部を含む、請求項3に記載のLED発光装置。
- 基板、前記基板の上面に配置されたLED素子、及び、枠体を有するLED発光装置の製造方法であって、
前記枠体の内周面に保持部を形成し、
前記保持部の内側に未硬化の第1の蛍光体樹脂を滴下し、
前記未硬化の第1の蛍光体樹脂を硬化させて、前記保持部と接合された蛍光体樹脂層を形成し、
前記蛍光体樹脂層が形成された前記枠体を前記基板上に前記LED素子を取り囲むように配置する、工程を有し、
前記保持部は、凹部又は凸部を含み、
前記枠体と前記蛍光体樹脂層とが、前記保持部を介して、一体的に形成されている、
ことを特徴とするLED発光装置の製造方法。 - 前記凹部又は凸部は、前記基板と略平行となる様に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のLED発光装置の製造方法。
- 前記保持部は、更に、前記基板と略平行となる様に形成された凹部又は凸部と交差するように形成された凹部又は凸部を含む、請求項6に記載のLED発光装置の製造方法。
- 前記未硬化の第1の蛍光体樹脂を滴下後に、更に、前記未硬化の第1の蛍光体樹脂よりも粘度が高い未硬化の第2の蛍光体樹脂を滴下し、
前記未硬化の第1の蛍光体樹脂及び前記未硬化の第2の蛍光体樹脂を硬化させて、前記保持部と接合された前記蛍光体樹脂層を形成する、請求項5〜7のいずれか一項に記載のLED発光装置の製造方法。
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