JP2011003706A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置及び発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】発光素子を搭載した基板と、リフレクタとを含む発光装置において、信頼性および歩留りを改善するとともに、製造コストを低減することができる発光装置およびその製造方法を提供する
【解決手段】
複数の発光素子が搭載された基板と、各々が少なくとも１つの発光素子を含む複数の発光領域を隔てる隔壁部を有するリフレクタと、発光領域内に充填され、発光素子を埋設する封止樹脂と、を含み、リフレクタは、少なくとも隔壁部において基板と間隙によって非接触に隔てられ、間隙は、発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された封止樹で充たされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子を含む発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
従来技術
従来、ＬＥＤチップを搭載した基板と、基板とは別体として設けられるリフレクタとを含む発光装置の構成としては、以下のようなものがある。
特許文献１には、半導体発光素子を包囲するリング状のリフレクタを基板上に固着し、このリフレクタおよび半導体発光素子を封止樹脂で埋設した半導体発光装置の構成が開示されている。
特許文献２には、複数のＬＥＤチップが搭載され、各ＬＥＤチップ間を接続するための導体パターンが形成されたプリント基板と、各ＬＥＤチップに対応して設けられた反射孔を有し、下面が接着層を介してプリント基板に貼着された反射板と、反射孔に充填された封止樹脂と、を含むＬＥＤ光源の構成が開示されている。
特許文献３には、基板上の所定位置に多数のＬＥＤ素子を実装し、ワイヤボンディングを行った後、基板上に配列されたＬＥＤ素子の搭載位置に対応した多数の穴が設けられた反射枠を基板上に接着し、反射枠に設けられた穴を充填するように透光性樹脂を注入し、カッティングラインに沿ってダイシングして個片化して製造される発光ダイオードが開示されている。
特開平１１−３４０５１７号 特開２００４−２４１５０９号 特開２００６−２４５６２６号
発光装置の製造工程において、ＬＥＤチップを搭載した基板上にリフレクタを固定するために接着剤を用いる場合、接着剤の塗布量の緻密な管理が必要となる。例えば、接着剤の量が多すぎると、接着剤はリフレクタの枠外にはみ出して、ボンディングワイヤにかかってしまう場合がある。この場合、ボンディングワイヤは接着剤と封止樹脂との界面を通ることとなり、接着剤と封止樹脂の熱膨張率の差が大きい場合には、熱衝撃によってボンディングワイヤの断線が起り得る等、信頼性を損なうこととなる。たとえ、封止樹脂と接着剤が同一材料であったとしても、これらが別工程で形成される限り界面が形成されることとなる。そして、この樹脂層の界面において剥離が生じると、ワイヤ断線が懸念される他、剥離した部分において光の反射、散乱が生じ、配光設計上問題となる場合がある。
一方、接着剤の量が不足した場合には、基板とリフレクタとの間に隙間が発生して封止樹脂の注入の際にリフレクタと基板との間に空気を巻き込み易くなる。そして、リフレクタ下に導入された空気が発光領域内に侵入し、封止樹脂内に気泡として残存すると、その部分で光の反射、散乱が起こり、意図した配光とならない場合がある。また、気泡が封止樹脂内に存在すると、熱衝撃が加えられた際にクラックの起点となるおそれがある。また気泡がボンディングワイヤにかかるとワイヤ断線の原因となる。更に、封止樹脂内に蛍光体を含有させている場合において、接着剤の塗布量にばらつきが生じた場合には、封止樹脂の高さが安定せず、発光色の色度ずれの原因となる。特に、複数の発光素子を使用して面状光源、線状光源を構成する場合には、これが色むらの原因となり、接着剤の塗布量のばらつきが歩留りを悪化させる要因となっていた。
また、従来の製法によれば、リフレクタの基板上への固定と、封止樹脂の注入は別工程とされていたが、これらを１つの工程で行うことができれば、管理工数が削減され、製造コストを抑制することが可能となる。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、発光素子を搭載した基板と、リフレクタとを含む発光装置において、信頼性および歩留りを改善するとともに、製造コストを低減することができる発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の発光装置は、複数の発光素子が搭載された基板と、各々が少なくとも１つの前記発光素子を含む複数の発光領域を隔てる隔壁部を有する側壁体と、前記発光領域内に充填され、前記発光素子を埋設する封止樹脂と、を含み、前記側壁体は、少なくとも前記隔壁部において前記基板と間隙によって非接触に隔てられ、前記間隙は、前記発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された前記封止樹脂で充たされていることを特徴としている。
また、本発明の他の態様の発光装置は、発光素子が搭載された基板と、発光領域内に充填され、前記発光素子を埋設する封止樹脂と、前記封止樹脂の側面に形成され、自身の底面の全域に亘って前記基板と間隙によって非接触に隔てられた側壁と、を含み、前記間隙は、前記発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された前記封止樹脂で充たされていることを特徴としている。
また、本発明の発光装置の製造方法は、基板上に複数の発光素子を搭載する実装工程と、少なくとも１つの前記発光素子を含む複数の発光領域を隔てる隔壁部を有する側壁体を前記基板に対して所定の相対位置で支持する支持工程と、前記側壁体によって画定された前記発光領域の各々に封止樹脂を注入し、前記発光素子の各々を封止するとともに、前記側壁体を前記基板上に固定する封止工程と、を含み、前記支持工程において、前記側壁体は、前記隔壁部が前記基板に対して空隙を介して離間するように支持され、前記封止工程において、前記封止樹脂は、前記隔壁部と前記基板との間の前記空隙と、前記発光領域の各々とを充填するように注入されることを特徴としている。
また、本発明の他の態様の発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を搭載する実装工程と、前記発光素子を囲う側壁を前記基板に対して空隙を介して離間するように支持する工程と、前記側壁の内側に前記発光素子を覆うように、且つ前記側壁の底面と前記基板との間の前記空隙を充たすように封止樹脂を注入し硬化する工程と、を含むことを特徴としている。
本発明に係る発光装置および発光装置の製造方法によれば、発光装置の信頼性および歩留りを改善するとともに、製造コストを低減することができる。
図１（ａ）は本発明の実施例１に係る発光装置の上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）における１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である。 本発明の実施例に係る発光装置を構成するリフレクタの構造を示す平面図である。 図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本発明の実施例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の実施例である発光装置を構成するリフレクタと発光素子との位置関係を示す断面図である。 図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本発明の実施例である発光装置の製造工程において用いられる支持部材の把持機構の構成を示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の実施例である単一の発光領域のみを有する発光装置の構成を示す斜視図、図６（ｂ）はその断面図である。 本発明の実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 図９（ａ）は、本発明の実施例である単一の発光領域のみを有する発光装置の構成を示す斜視図、図９（ｂ）はその断面図である。 本発明の実施例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施例５に係る発光装置を構成するリフレクタの構成を示す斜視図である。 本発明の実施例６に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施例７に係る発光装置の構成を示す断面図である。
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。尚、以下に示す図において、実質的に同一又は等価な構成要素、部分には同一の参照符を付している。
（実施例１）
図１（ａ）は、本発明の実施例１である発光装置１の構成を示す上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）における１ｂ−１ｂ線に沿った断面図である。
基板１００は、例えばガラスエポキシ樹脂等のからなり、その表面には、複数のＬＥＤチップ１０２に給電を行うための導体配線（図示せず）が形成されている。例えば発光装置１が面状光源又は線状光源の用途に用いられる場合には、各ＬＥＤチップ１０２を互いに直列接続、並列接続又は直列および並列接続を組み合わせた形態で接続するように導体配線の配線パターンが形成される。尚、基板１００は、樹脂基板の他、金属基板、セラミック基板であってもよい。
複数のＬＥＤチップ１０２は、基板１００上の所定位置に樹脂系接着剤やはんだ等によって固定される。ＬＥＤチップ１０２の各々は、基板１００上において行および列をなして配列される。ＬＥＤチップ１０２の各々は、ボンディングワイヤ１０３を介して基板１００上の導体配線（図示せず）に接続される。尚、ＬＥＤチップ１０２の各々と基板１００との接続形態は、アノードおよびカソードの双方をボンディングワイヤを介して接続する形態であってもよく、ＬＥＤチップ１０２の裏面にバンプを設け、フリップチップ接続を行うこととしてもよい。また、ＬＥＤチップ１０２の発光波長は、赤外光から紫外光のいずれであってもよい。
図２は、基板１００上に設けられるリフレクタ１０４の構成を示す斜視図である。リフレクタ１０４は、例えば白色の粉末を含有した樹脂、セラミックス又は金属等の光反射性を有する材料からなり、基板１００上に設けられたＬＥＤチップ１０２の搭載位置に対応した複数の開口部１０５を有している。リフレクタ１０４は、複数のＬＥＤチップ１０２の間を隔てることにより発光領域１５０を画定する隔壁部１０４ａと、発光領域１５０の外側に画設され、リフレクタの外縁部分を構成する外縁部１０４ｂと、により構成される。リフレクタ１０４の隔壁部１０４ａは、ＬＥＤチップ１０２の配列形態に対応した格子状をなしている。リフレクタ１０４は、隔壁部１０４ａおよび外縁部１０４ｂによって複数の発光領域１５０の各々を囲むように構成されている。リフレクタ１０４は、隔壁部１０４ａと外縁部１０４ｂとの両部分が基板１００から離間しており、基板１００とリフレクタ１０４との間の間隙１１０´には、封止樹脂１０６が充填されている。尚、隔壁部１０４ａによって区画された各発光領域１５０内には、２つ以上のＬＥＤチップを含めるように構成してもよい。
封止樹脂１０６は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の光透過性樹脂からなり、リフレクタ１０４によって画定された各発光領域１５０内においてＬＥＤチップ１０２を埋設するように設けられる。封止樹脂１０６は、ＬＥＤチップ１０２の各々を封止するだけでなく、リフレクタ１０４を基板１００上に固定するための接合材としての機能をも担っている。封止樹脂１０６は、発光領域１０５を充填する部分から基板１００との間の間隙１１０´を充填する部分に亘って一様に形成される。すなわち、封止樹脂１０６は、発光領域１５０の各々を充填する部分と、間隙１１０´を充填する部分の両部分において界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成される。尚、封止樹脂１０６は、蛍光体や散乱材を含有していてもよい。
次に、上記した構成を有する発光装置１の製造方法について以下に説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例である発光装置１の各製造工程における断面図である。はじめに、所望の導体配線が形成された基板１００を用意する。基板１００上のＬＥＤチップ搭載位置に接着剤やはんだ等の接合材を塗布した後、ＬＥＤチップ１０２の各々をマウントする。接合材を硬化させた後、各ＬＥＤチップ１００上に設けられた電極パッドと、基板１００上に設けられた導体配線との間をボンディングワイヤ１０３で結線する（図３（ａ））。
次に、ＬＥＤチップ１０２を搭載した基板１００と所定の相対位置関係を保ち、且つ基板１００から離間させた状態でリフレクタ１０４を支持する。すなわち、リフレクタ１０４は、基板１００に対して非接触状態であり且つ、ＬＥＤチップ１０２の各々を開口部１０５の各々の内部に収容し、隔壁部１０４ａがＬＥＤチップ１０２の各々を隔てることとなるような相対位置で支持される。これにより、リフレクタ１０４と基板１００との間に空隙１１０が形成される（図３（ｂ））。
基板１００とリフレクタ１０４との間の空隙１１０は、少なくとも封止樹脂１０６を充填できる幅が確保されていればよく、封止樹脂１０６の粘度や封止樹脂１０６に含有される蛍光体等のフィラーのサイズ等に応じて適宜設定される。一方、空隙１１０の幅が広すぎると、リフレクタ１０４で反射されずに空隙１１０を透過する光の量が多くなり所望の配光を得ることが困難となるおそれがある。リフレクタ１０４の機能を十分に発揮させるためには、図４に示す断面において、ＬＥＤチップ１０２の発光層１０２ａのリフレクタ１０４の底面端部に向けて引いた直線Ｌ１と発光層１０２ａの延長線Ｌ２とのなす角θが２０°以下となるように空隙１１０の幅を設定することが好ましい。
リフレクタ１０４を基板１００に対して非接触状態で支持する手段として、図３（ｂ）に示すような支持部材２００を用いることとしてもよい。支持部材２００は、例えば基板１００を支持する基板支持部２００ａと、リフレクタ１０４を支持するリフレクタ支持部２００ｂと、基板支持部２００ａとリフレクタ支持部２００ｂを連結する連結部２００ｃと、により構成される。基板１００は、基板支持部２００ａの支持面上に載置され、必要に応じて真空吸着機構等によってチャッキングされる。リフレクタ１０４は、外縁部１０４ｂの先端部分がリフレクタ支持部２００ｂの把持機構によって把持されるようになっている。また、リフレクタ１０４は、必要に応じてリフレクタ支持部２００ｂにてチャッキングされている。
図５（ａ）〜（ｃ）は、リフレクタ支持部２００ｂに備えられた把持機構の構成を示す断面図である。把握機構は例えば、図５（ａ）に示すように、リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂの先端部分を嵌入し得る穴２０１によって構成することができる。また、図５（ｂ）に示すように、外縁部１０４ｂの先端部分を把持できるように内側に向けて付勢された一対のバネ２０２によって構成することができる。また、また、図５（ｃ）に示すように、外縁部１０４ｂの先端部分を挟む方向に直動自在に設けられた一対のプランジャ２０３によって構成することができる。また、連結部２００ｃは伸縮可能となっており、基板１００とリフレクタ１０４との離間距離を任意に設定することが可能となっている。
次に、リフレクタ１０４と基板１００との相対位置関係を維持したまま、リフレクタ１０４の開口部１０５内に収容されているＬＥＤチップ１０２の各々を埋設するようにエポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の光透過性樹脂からなる封止樹脂１０６を上部から注入する。封止樹脂１０６の注入は、例えばディスペンス法を用いて行われ、一箇所若しくは複数箇所から同時に注入してもよい。注入された封止樹脂１０６は、各発光領域１５０および基板１００とリフレクタ１０４との間の空隙１１０に充填される。互いに隣接する発光領域１５０の各々は、空隙１１０によって互いに連通しているので、封止樹脂１０６を一箇所から滴下する場合でも、各発光領域１５０には封止樹脂１０６がまわるようになっている。次に、熱処理等を行って、封止樹脂１０６を硬化させる。これにより、ＬＥＤチップ１０２の各々が封止されるとともに、リフレクタ１０４が基板１００上に固定される（図３（ｃ））。
その後、必要に応じて所定のダイスラインに沿ってダイシングして基板１００を分割する。ダイシングラインは、格子状に形成されたリフレクタ１０４の隔壁部１０４ａに沿って設けられる。以上の各工程を経て製造される発光装置１は、リフレクタ１０４の隔壁部１０４ａによって画定された発光領域１５０を複数含む面状又は線状であってもよく、また、発光装置１は単一の発光領域１５０のみを含むものであってもよい。尚、１つの発光領域１５０内には、１つ又は２つ以上のＬＥＤチップ１０２が含まれる。
ここで、図６（ａ）は、単一の発光領域１５０のみを有する発光装置１ａの構成を示す斜視図、図６（ｂ）はその断面図である。基板１００上には、ＬＥＤチップ１０２が搭載されている。ＬＥＤチップ１０２は封止樹脂１０６内に埋設される。封止樹脂１０６の側面には、発光素子１０２を囲むように側壁１０７が設けられている。封止樹脂１０６の側面は、基板１００側の一部が側壁１０７で覆われておらず外部へ露出している。すなわち、側壁１０７は、その底面の全域に亘って基板１００と間隙によって非接触に隔てられており、側壁１０７の底面１０７ａと基板１００との間には封止樹脂１０６が充填されている。封止樹脂１０６は、発光領域１５０を充填する部分と、側壁１０７の底面１０７ａと基板１００との間に充填される部分の両部分において界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成される。封止樹脂１０６は、蛍光体や散乱材を含有していてもよい。また、基板１００上に複数のＬＥＤチップを搭載することとしてもよい。また、側壁１０７は、ＬＥＤチップ１０２を囲む面が光反射性を有することにより、リフレクタとしての機能を有するものであってもよく、光反射性を有さない部材で構成されていてもよい。
かかる構造を有する単一の発光領域１５０のみを有する発光装置１ａは、上記したように、複数の発光領域１５０を含む発光装置１をダイシングして個片化することにより製造することが可能である。また、このような製造方法以外にも、上記実施例に示した製造方法に準じて各個片を個別に製造することとしてもよい。
すなわち、基板１００上にＬＥＤチップ１０２をマウントする。その後、必要に応じてワイヤボンディング等を行ってＬＥＤチップ１０２のアノード電極およびカソードと基板１００上の導体配線とを電気的に接続する。次に、基板１００上に搭載されたＬＥＤチップ１０２を囲み、且つ基板１００から離間させた状態で側壁１０７を支持する。つまり、側壁１０７は基板１００に対して非接触状態で支持される。次に、側壁１０７と基板１００との相対位置関係を維持したまま、側壁１０７によって囲まれたＬＥＤチップ１０２を埋設するように封止樹脂１０６を上部から注入する。注入された封止樹脂１０６は、発光領域１５０および基板１００と側壁１０７との間の空隙に充填される。次に、熱処理等を行って、封止樹脂１０６を硬化させる。これにより、ＬＥＤチップ１０２が封止されるとともに、側壁１０７が基板１００上に固定され、単一の発光領域１５０を含む発光装置１ａが完成する。
以上説明した本発明の発光装置の構造および製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
すなわち、本発明によれば、リフレクタ１０４を基板１００上に固定する工程と、封止工程とが一工程で行われることとなるので、管理工数の削減、製造時間の短縮を図ることができ、製造コストの低減を図ることが可能となる。
また、本発明によれば、従来のようにリフレクタ１０４を固定するために接着剤を用いることを要しないので、上記したような接着剤の塗布量のばらつきに起因した信頼性低下および歩留低下の問題を回避することができる。
また、本発明によれば、リフレクタ１０４と基板１００との間には、封止樹脂が充填されることとなるので、リフレクタ１０４と基板１００との密着性が確保され、信頼性を向上させることが可能となる。仮にリフレクタ１０４と基板１００との間に封止樹脂が介在せず、リフレクタ１０４の下面と基板１００の上面とが直接接触している場合には、リフレクタ−基板間に空気が導入され易く、信頼性上および配光設計上において問題となり得る。
また、本発明によれば、封止樹脂１０６は、発光領域１５０内に充填される部分と、リフレクタ１０４と基板１００との間の空隙１１０に充填される部分とが連続的且つ一体的に形成されることとなるので、発光領域内に樹脂層の界面が形成されることはない。
また、本発明によれば、隔壁部１０４ａによって区画された発光領域１５０内の空間は、空隙１１０を介して互いに連通することとなるので、封止樹脂１０６の高さを各発光領域間で均一にすることが可能となる。これにより、封止樹脂１０６内に蛍光体を含有させる場合に、色度ずれおよび色むらの問題を回避することが可能となる。さらに、リフレクタ１０４を基板１００に対して非接触状態で支持することによって各発光領域内の空間を互いに連通させているので、封止樹脂１０６の膨張収縮による応力が集中する部分が生じることを軽減できる。また、発光装置において、リフレクタは封止樹脂以外の部材によっては基板へ接着されていないため、封止樹脂の熱膨張収縮に追従することができるので、リフレクタが封止樹脂以外の他の部材により基板へ接着された場合と比較して、封止樹脂が膨張又は収縮した際に生じる応力の集中を軽減できる。さらに、封止樹脂の側面にリフレクタから露出する開放領域が存在するように構成した場合、開放領域により、上下方向に生じる応力の集中を軽減できる。すなわち、封止樹脂１０６を硬化させる過程や周囲温度の変動等に起因して封止樹脂１０６が膨張又は収縮した際に生じる内部応力を分散させることが可能となり、発光装置の歩留まりおよび信頼性を向上できる。
上記した本発明の実施例１に係る構造および製法の場合、封止樹脂１０６を注入する工程において、リフレクタの外縁部１０４ｂと基板１００との間に形成される空隙１１０から封止樹脂１０６が漏れてしまうことが想定される。以下に示す実施例２〜６は、かかる樹脂漏れの問題の解決を図ったものである。
（実施例２）
図７は、本発明の実施例２に係る発光装置２の構成を示す断面図である。発光装置２は、上記した樹脂漏れの問題を解決するべく、リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂと基板１００との間の空隙１１０ｂの幅ｄ１が、リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂ以外の部分をなす隔壁部１０４ａと基板との間の空隙１１０ａの幅ｄ２よりも狭くなっている（ｄ１＜ｄ２）点が上記した実施例１に係る発光装置１と異なる。このように、発光装置２の最外周に位置する空隙１１０ｂの幅を内周側に位置する空隙１１０ａの幅よりも狭くすることにより、外縁部１０４ｂの内側における封止樹脂１０６の流動性を確保しつつ、樹脂漏れを防止することが可能となる。空隙の幅ｄ１およびｄ２は、封止樹脂１０６の粘度や封止樹脂１０６に含有される蛍光体等のフィラーのサイズ等に応じて適宜設定すればよい。尚、他の構成部分は上記した実施例１に係る発光装置１と同様であるのでその説明は省略する。
（実施例３）
図８は、本発明の実施例３に係る発光装置３の構成を示す断面図である。発光装置３は、上記した樹脂漏れの問題を解決するべく、リフレクタ１０４は、外縁部１０４ｂにおいて、基板１００との間に封止樹脂を介在させることなく基板１００に直接当接されている点が上記した実施例１に係る発光装置１と異なる。すなわち、リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂと基板１００との間には間隙が存在しないこととなる。リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂ以外の隔壁部１０４ａは、上記した実施例１に係る発光装置１と同様、基板１００から離間しており、その間隙には封止樹脂１０６が充填されている。かかる構成とすることにより、外縁部１０４ｂの内側における封止樹脂１０６の流動性を確保しつつ、樹脂漏れを防止することが可能となる。また、かかる構成とすることにより、リフレクタは、基板１００によって支持されるので、封止樹脂１０６を注入する工程において上記した支持部材２００が不要となる。尚、封止樹脂１０６を注入する工程において、リフレクタ１０４を基板１００上に固定することなく基板１００上に載置しただけの状態で封止樹脂１０６を注入してもよく、またシール材等を用いて外縁部１０４ｂにおいてリフレクタ１０４を基板１００上に固定した後、封止樹脂１０６を注入してもよい。他の構成部分は上記した実施例１に係る発光装置１と同様であるのでその説明は省略する。
尚、本実施例に係る発光装置は、単一の発光領域１５０のみを含むものであってもよい。図９（ａ）は、単一の発光領域１５０を有する発光装置３ａの構成を示す斜視図、図９（ｂ）はその断面図である。発光装置３ａは、同図に示すように、リフレクタの外縁部１０４ｂの部分を側壁１０７として含んでいてもよい。基板１００上に搭載されたＬＥＤチップ１０２を覆う封止樹脂１０６の側面に側壁１０７が形成されている。リフレクタの隔壁部１０４ａに由来する側壁１０７の底面１０７ａには封止樹脂１０６が接触しており、側壁１０７の底面１０７ａと基板１００との間には封止樹脂１０６が充填されている。リフレクタの外縁部１０４ｂの部分を発光装置の側壁１０７として使用する場合には、外縁部１０４ｂに由来する側壁１０７の底面１０７ｂは、基板と接合せずに接触しているか、基板との間に僅かな空隙を形成していることが好ましい。すなわち、封止樹脂１０６の側面の少なくとも一部は、基板１００側の一部が側壁１０７で覆われておらず外部へ露出している。かかる構造を有する発光装置３ａは、複数の発光領域を含む発光装置３を隔壁部１０４ａを通るダイスラインに沿って基板１００をダイシングして分割することにより製造することが可能である。
（実施例４）
図１０は、本発明の実施例４に係る発光装置４の構成を示す断面図である。発光装置４は、上記した樹脂漏れの問題を解決するべく、リフレクタ１０４の隔壁部１０４ａの底面の形状は、外縁部１０４ｂの底面の形状と異なっている。リフレクタ１０４の隔壁部１０４ａの底部は、Ｒ加工が施され、基板１００に対して凸状の曲面形状となっている。このように、隔壁部１０４ａの底部を断面半円形状とすることで、封止樹脂１０６の流通経路を拡張し、封止樹脂の流動性を高めるようにしている。一方、リフレクタ１０４の外縁部１０４ｂは、このような封止樹脂の流動性を高めるための形状は有しておらず、空隙１１０ｂの幅や封止樹脂の粘度を調整することによって樹脂漏れを防止している。尚、隔壁部１０４ａの形状は、断面半円形状に限らず、封止樹脂の流通経路を拡張するような形状とされていればいかなる形状であってもよい。尚、他の構成部分は上記した実施例１に係る発光装置１と同様であるのでその説明は省略する。
（実施例５）
図１１は、本発明の実施例５に係る発光装置を構成するリフレクタ１０４´の構造を示す斜視図である。リフレクタ１０４´は、互いに隣接する発光領域１５０の間を隔てる隔壁部１０４ａの底部に切り欠き１２０が設けられている。これにより、封止樹脂１０６の流通経路が拡張され、封止樹脂１０６の流動性が向上する。リフレクタ１０４´の外縁部１０４ｂには、このような切り欠きは設けられておらず、空隙１１０ｂの幅や封止樹脂１０６の粘度を調整することによって樹脂漏れを防止している。切り欠き１２０の形状は、半円形状、矩形状等いかなる形状であってもよい。また、封止樹脂の流通経路を拡張するための構成としては、切り欠きを形成する以外に隔壁部１０４ａの高さ方向の中間位置に封止樹脂１０６が流通し得る貫通孔を形成してもよい。尚、他の構成部分は上記した実施例１に係る発光装置と同様であるのでその説明は省略する。
（実施例６）
本発明の実施例６は、発光装置の製造方法に係るものである。図１２は、封止樹脂１０６を注入する工程を示す断面図である。上記した実施例１に係る製造工程と同様、リフレクタ１０４は、支持部材３００によって基板１００に対して非接触状態で支持されて、封止樹脂１０６が注入される。本実施例に係る製造方法においては、支持部材３００の構造が上記した実施例１のものと異なる。すなわち、支持部材３００には、基板支持部３００ａ、リフレクタ支持部３００ｂ、連結部３００ｃの他、リフレクタ１０４を支持する際に外縁部１０４ｂと基板１００との間に形成される空隙１１０ｂの端部を塞ぐ封鎖部３００ｄが設けられている。これによって、発光装置の最外周の空隙１１０ｂからの樹脂漏れを防止することが可能となる。尚、封鎖部３００ｄの発光装置との当接面には離型剤を塗布しておくことが好ましい。
（実施例７）
以下に、本発明の実施例７について説明する。図１３は、本発明の実施例７に係る発光装置５の構成を示す断面図である。発光装置５は、封止樹脂１０６が２つの樹脂層の積層構造を有している点が上記した実施例１に係る発光装置１と異なる。
すなわち、封止樹脂１０６は発光領域の下方部分を覆う第１の樹脂層１０６ａと、発光領域の上方部分を覆う第２の樹脂層１０６ｂとにより構成される。第１の樹脂層１０６ａは、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂にＴｉＯ2等を含有させた光反射性を有する材料からなる。第１の樹脂層１０６ａは、その上面がＬＥＤチップ１０２の発光層１０２ａの高さ位置より下方に位置することとなるような膜厚で形成される。リフレクタ１０４と基板１００との間の間隙は、第１の樹脂層１０６ａによって充填されていることが好ましい。第２の樹脂層１０６ｂは、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の光透過性樹脂からなり、第１の樹脂層１０６ａ上に積層され、各発光領域内においてＬＥＤチップ１０２を埋設するように設けられる。
封止樹脂以外の他の構成部分については、第１実施例に係る発光装置１と同様であるので、その説明は省略する。
このように、封止樹脂１０６は複数の樹脂層からなる積層構造を有していてもよく、そのうちの１つの層が光反射層としての機能を有していてもよい。実施例７に係る発光装置によれば、ＬＥＤチップ１０２の発光層１０２ａの高さ位置よりも下方に光反射膜が形成されることとなるので、横方向への光漏れを防止することができ、投光方向前方に向かう光の量を増大させることが可能となる。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、上記した各実施例に記載した発光装置の構成を適宜組み合わせることや、種々の改変を加えることが可能である。例えば、上記各実施例においては、光反射性を有するリフレクタを側壁体とし発光領域の各々を画定する構成としたが、発光領域１５０の各々は、光反射性を有さない他の部材からなる側壁体によって画定されていてもよい。
１、１ａ、２、３、３ａ、４、５ 発光装置
１００ 基板
１０２ ＬＥＤチップ
１０２ａ 発光層
１０４ リフレクタ
１０４ａ 隔壁部
１０４ｂ 外縁部
１０６ 封止樹脂
１１０ 空隙
１５０ 発光領域

Claims (12)

  1. 複数の発光素子が搭載された基板と、
    各々が少なくとも１つの前記発光素子を含む複数の発光領域を隔てる隔壁部を有する側壁体と、
    前記発光領域内に充填され、前記発光素子を埋設する封止樹脂と、を含み、
    前記側壁体は、少なくとも前記隔壁部において前記基板と間隙によって非接触に隔てられ、
    前記間隙は、前記発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された前記封止樹脂で充たされていることを特徴とする発光装置。
  2. 前記側壁体は、前記複数の発光領域の外側に画設される外縁部が前記基板と間隙によって非接触に隔てられ、
    前記外縁部と前記基板とを隔てる間隙は、前記発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された前記封止樹脂で充たされていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記外縁部と前記基板とを隔てる間隙の幅は、前記隔壁部と前記基板とを隔てる間隙の幅よりも狭いことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記側壁体は、前記複数の発光領域の外側に画設される外縁部が、前記基板と当接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  5. 前記隔壁部の底面の形状は、前記外縁部の底面の形状と異なることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
  6. 発光素子が搭載された基板と、
    発光領域内に充填され、前記発光素子を埋設する封止樹脂と、
    前記封止樹脂の側面に形成され、自身の底面の全域に亘って前記基板と間隙によって非接触に隔てられた側壁と、を含み、
    前記間隙は、前記発光領域を充填する部分と界面を生じることなく連続的且つ一体的に形成された前記封止樹脂で充たされていることを特徴とする発光装置。
  7. 基板上に複数の発光素子を搭載する実装工程と、
    少なくとも１つの前記発光素子を含む複数の発光領域を隔てる隔壁部を有する側壁体を前記基板に対して所定の相対位置で支持する支持工程と、
    前記側壁体によって画定された前記発光領域の各々に封止樹脂を注入し、前記発光素子の各々を封止するとともに、前記側壁体を前記基板上に固定する封止工程と、を含み、
    前記支持工程において、前記側壁体は、前記隔壁部が前記基板に対して空隙を介して離間するように支持され、
    前記封止工程において、前記封止樹脂は、前記隔壁部と前記基板との間の前記空隙と、前記発光領域の各々とを充填するように注入されることを特徴とする発光装置の製造方法。
  8. 前記支持工程において、前記側壁体は、前記隔壁部および前記複数の発光領域の外側に画設される外縁部の双方が前記基板に対して空隙を介して離間するように支持されることを特徴とする請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記支持工程において、前記側壁体は、前記複数の発光領域の外側に画設される外縁部が前記基板に当接された状態で支持されることを特徴とする請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記注入工程において、前記外縁部と前記基板との間の空隙は、その端部が塞がれて前記封止樹脂の注入が行われることを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記封止工程の後に前記隔壁部を通るダイスラインに沿ってダイシングする分割工程を更に含むことを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
  12. 基板上に発光素子を搭載する実装工程と、
    前記発光素子を囲う側壁体を前記基板に対して空隙を介して離間するように支持する工程と、
    前記側壁体の内側に前記発光素子を覆うように、且つ前記側壁体の底面と前記基板との間の前記空隙を充たすように封止樹脂を注入し硬化する工程と、を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
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