JP2016092075A - Electronic component supply device and electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component supply device and electronic component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016092075A JP2016092075A JP2014221724A JP2014221724A JP2016092075A JP 2016092075 A JP2016092075 A JP 2016092075A JP 2014221724 A JP2014221724 A JP 2014221724A JP 2014221724 A JP2014221724 A JP 2014221724A JP 2016092075 A JP2016092075 A JP 2016092075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tray
- component supply
- mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品供給装置及び電子部品実装装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.
電子機器の製造工程において、電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置は、表面実装装置又はマウンタとも呼ばれる。電子部品実装装置は、電子部品を供給する電子部品供給装置と、電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、を備える。実装ヘッドは、電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する。実装ヘッドは、ノズルに保持された電子部品を基板に実装する。 An electronic component mounting apparatus is used in the manufacturing process of electronic equipment. The electronic component mounting apparatus is also called a surface mounting apparatus or a mounter. The electronic component mounting apparatus includes an electronic component supply device that supplies an electronic component, and a mounting head that mounts the electronic component supplied from the electronic component supply device on a substrate. The mounting head has a nozzle that detachably holds an electronic component. The mounting head mounts the electronic component held by the nozzle on the substrate.
電子部品供給装置の電子部品の供給方式として、テープリール方式とトレイ方式とが知られている。テープリール方式は、テープリールに保持された電子部品を供給する方式である。テープリール方式の電子部品供給装置は、テープリールを支持するフィーダと、フィーダが取り付けられるスロットと呼ばれる取付け部を有するフィーダバンクと、を備える。フィーダバンクの取付け部に取り付けられたフィーダのテープリールから電子部品が供給される。トレイ方式は、トレイに保持された電子部品を供給する方式である。トレイ方式の電子部品供給装置は、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部及びトレイ引出部を支持するラック部を有するトレイサーバを備える。トレイサーバのトレイから電子部品が供給される。トレイ方式の電子部品供給装置の一例が特許文献１に開示されている。
As an electronic component supply method of the electronic component supply device, a tape reel method and a tray method are known. The tape reel method is a method for supplying electronic components held on the tape reel. A tape reel type electronic component supply apparatus includes a feeder that supports a tape reel, and a feeder bank having an attachment portion called a slot to which the feeder is attached. Electronic components are supplied from a tape reel of the feeder attached to the attachment part of the feeder bank. The tray system is a system for supplying electronic components held on the tray. A tray-type electronic component supply apparatus includes a tray server having a tray drawer portion that supports a tray that holds electronic components and a rack portion that supports the tray drawer portion. Electronic components are supplied from the tray of the tray server. An example of a tray-type electronic component supply apparatus is disclosed in
トレイ方式は、テープリール方式に比べて、大型の電子部品の供給に適している。例えば、テープリール方式では供給が困難な大型の電子部品を供給するときに、トレイ方式が採用される。 The tray method is more suitable for supplying large electronic components than the tape reel method. For example, the tray method is employed when supplying large electronic components that are difficult to supply with the tape reel method.
電子部品の供給方式をテープリール方式からトレイ方式に変更するとき、フィーダバンクが退かされ、フィーダバンクが配置されていた空間にトレイサーバが設置される。フィーダバンクが退かされ、設置されたトレイサーバのトレイに所望の電子部品が保持されていないと、所望の電子部品を所望のタイミングで基板に実装できず、電子部品実装装置の生産効率が低下する可能性がある。 When the electronic component supply method is changed from the tape reel method to the tray method, the feeder bank is retracted, and the tray server is installed in the space where the feeder bank is located. If the feeder bank is retreated and the desired electronic component is not held in the tray of the installed tray server, the desired electronic component cannot be mounted on the board at the desired timing, and the production efficiency of the electronic component mounting apparatus is reduced. there's a possibility that.
本発明の態様は、生産効率の低下を抑制できる電子部品供給装置及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an electronic component supply device and an electronic component mounting device that can suppress a decrease in production efficiency.
本発明の第１の態様に従えば、水平面内の第１軸方向に配置され、電子部品を保持するテープリールを支持するフィーダが取り付けられる複数の取付け部を有するフィーダバンクと、複数の前記取付け部のうち第１群の前記取付け部の上方に配置され、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部と、前記フィーダバンクに対する前記トレイ引出部の位置を決定する位置決め装置と、を備える電子部品供給装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a feeder bank having a plurality of attachment portions to which a feeder that supports a tape reel that holds an electronic component and is arranged in a first axial direction in a horizontal plane is attached; and a plurality of the attachments An electronic device comprising: a tray drawer portion supporting a tray for holding electronic components; and a positioning device for determining a position of the tray drawer portion with respect to the feeder bank. A component supply apparatus is provided.
本発明の第１の態様によれば、フィーダバンクに対するトレイ引出部の位置を決定する位置決め装置が設けられるので、フィーダバンクを退かすことなく、フィーダバンクにトレイ引出部を設置することができる。トレイ引出部は、フィーダバンクの第１群の取付け部の上方に配置される。トレイ引出部に引き出されてきたトレイから、例えば大型の電子部品が供給される。第１群とは異なる第２群の取付け部にトレイ引出部は配置されない。第２群の取付け部を介して、例えば小型の電子部品が供給される。そのため、小型の電子部品がトレイに保持されていなくても、第２群の取付け部を使って小型の電子部品が効率良く供給される。したがって、電子部品供給装置は、取付け部の第１群及び第２群を使って、所望の電子部品を所望のタイミングで供給することができる。これにより、生産効率の低下が抑制される。 According to the first aspect of the present invention, since the positioning device for determining the position of the tray drawer portion with respect to the feeder bank is provided, the tray drawer portion can be installed in the feeder bank without leaving the feeder bank. The tray drawer portion is disposed above the attachment portion of the first group of the feeder bank. For example, a large electronic component is supplied from the tray drawn out to the tray drawing portion. The tray drawer portion is not disposed on the attachment portion of the second group different from the first group. For example, small electronic components are supplied through the second group of attachment portions. Therefore, even if a small electronic component is not held on the tray, the small electronic component can be efficiently supplied using the second group attachment portion. Therefore, the electronic component supply apparatus can supply a desired electronic component at a desired timing by using the first group and the second group of the attachment portions. Thereby, the fall of production efficiency is suppressed.
本発明の第１の態様において、前記第１群とは異なる第２群の前記取付け部に取り付けられる前記フィーダを備えてもよい。 The 1st aspect of this invention WHEREIN: You may provide the said feeder attached to the said attachment part of the 2nd group different from the said 1st group.
これにより、第１群の取付け部の上方に配置されたトレイ引出部に引き出されたトレイから大型の電子部品が効率良く供給され、第２群の取付け部に取り付けられたフィーダから小型の電子部品が効率良く供給される。したがって、所望の電子部品が所望のタイミングで供給され、生産効率の低下が抑制される。 As a result, a large electronic component is efficiently supplied from the tray drawn out to the tray drawing portion disposed above the first group mounting portion, and the small electronic component is supplied from the feeder attached to the second group mounting portion. Is efficiently supplied. Therefore, a desired electronic component is supplied at a desired timing, and a decrease in production efficiency is suppressed.
本発明の第１の態様において、前記位置決め装置は、前記第１軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第１位置決め部と、前記水平面内において前記第１軸方向と直交する第２軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第２位置決め部と、前記水平面と直交する第３軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第３位置決め部と、を含んでもよい。 In the first aspect of the present invention, the positioning device includes a first positioning unit that determines a position of the tray drawer in the first axial direction, and a second axis that is orthogonal to the first axial direction in the horizontal plane. A second positioning unit that determines a position of the tray extraction unit in a direction, and a third positioning unit that determines a position of the tray extraction unit in a third axial direction orthogonal to the horizontal plane.
これにより、３つの方向のトレイ引出部の位置が決定される。 Thereby, the position of the tray drawer part in three directions is determined.
本発明の第１の態様において、前記第１位置決め部は、前記トレイ引出部の下面に配置され、前記第１群の前記取付け部の少なくとも一部に配置される凸部を含んでもよい。 1st aspect of this invention WHEREIN: The said 1st positioning part may be arrange | positioned at the lower surface of the said tray drawer | drawing-out part, and may also contain the convex part arrange | positioned at at least one part of the said attaching part of the said 1st group.
これにより、フィーダバンクの取付け部を使って、第１軸方向のトレイ引出部の位置が決定される。 Thereby, the position of the tray drawer portion in the first axial direction is determined using the attachment portion of the feeder bank.
本発明の第１の態様において、前記第２位置決め部は、前記トレイ引出部に配置され、前記第２軸方向の一側を向く前記フィーダバンクの端面と接触する接触部を含んでもよい。 In the first aspect of the present invention, the second positioning portion may include a contact portion that is disposed on the tray drawing portion and that contacts an end surface of the feeder bank facing one side in the second axial direction.
これにより、フィーダバンクの端面を使って、第２軸方向のトレイ引出部の位置が決定される。 Thereby, the position of the tray drawer portion in the second axial direction is determined using the end face of the feeder bank.
本発明の第１の態様において、前記第３位置決め部は、前記トレイ引出部を支持するラック部に配置され、前記第３軸方向に移動可能な下面を有する脚部を含んでもよい。 In the first aspect of the present invention, the third positioning portion may include a leg portion that is disposed on a rack portion that supports the tray drawing portion and has a lower surface that is movable in the third axial direction.
これにより、脚部の下面を使って、第３軸方向のトレイ引出部の位置が決定される。 Thereby, the position of the tray drawer portion in the third axial direction is determined using the lower surface of the leg portion.
本発明の第１の態様において、前記トレイ引出部を移動可能なキャスターを備えてもよい。 The 1st aspect of this invention WHEREIN: You may provide the caster which can move the said tray drawer | drawing-out part.
これにより、フィーダバンクにトレイ引出部を取り付ける作業が円滑に実施される。 Thereby, the operation | work which attaches a tray drawer | drawing-out part to a feeder bank is implemented smoothly.
本発明の第２の態様に従えば、電子部品が実装される基板を搬送する基板搬送装置と、第１の態様の電子部品供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, there is provided a board transport device that transports a board on which electronic components are mounted, an electronic component supply device according to the first aspect, and a nozzle that detachably holds the electronic components. There is provided an electronic component mounting apparatus comprising a mounting head for mounting the electronic component supplied from the electronic component supply apparatus on the substrate.
本発明の第２の態様によれば、所望の電子部品を所望のタイミングで基板に実装することができるので、生産効率の低下が抑制される。 According to the second aspect of the present invention, since a desired electronic component can be mounted on a substrate at a desired timing, a decrease in production efficiency is suppressed.
本発明の第３の態様に従えば、電子部品が実装される基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板搬送装置の前記基板の搬送経路の一側に配置され、電子部品を供給する第１電子部品供給装置と、前記基板搬送装置の前記基板の搬送経路の他側に配置され、電子部品を供給する第２電子部品供給装置と、前記電子部品を着脱可能に保持する第１ノズルを有し、前記第１電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する第１実装ヘッドと、前記電子部品を着脱可能に保持する第２ノズルを有し、前記第２電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する第２実装ヘッドと、を備え、前記第１電子部品供給装置及び前記第２電子部品供給装置はそれぞれ、前記基板搬送装置の前記基板の搬送方向と平行な水平面内の第１軸方向に配置され、電子部品を保持するテープリールを支持するフィーダが取り付けられる複数の取付け部を有するフィーダバンクと、複数の前記取付け部のうち第１群の前記取付け部の上方に配置され、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部と、前記フィーダバンクに対する前記トレイ引出部の位置を決定する位置決め装置と、前記第１群とは異なる第２群の前記取付け部に取り付けられる前記フィーダと、を有する、電子部品実装装置が提供される。 According to the third aspect of the present invention, a substrate transfer device that transfers a substrate on which an electronic component is mounted, and a first substrate that is disposed on one side of the substrate transfer path of the substrate transfer device and supplies the electronic component. An electronic component supply device; a second electronic component supply device that is disposed on the other side of the substrate transfer path of the substrate transfer device and supplies the electronic component; and a first nozzle that detachably holds the electronic component. A first mounting head for mounting the electronic component supplied from the first electronic component supply device on the substrate; and a second nozzle for detachably holding the electronic component; A second mounting head for mounting the electronic component supplied from the apparatus on the substrate, and each of the first electronic component supply device and the second electronic component supply device transports the substrate of the substrate transport device. Horizontal parallel to direction And a feeder bank having a plurality of attachment portions to which a feeder for supporting a tape reel holding an electronic component is attached, and above the attachment portion of the first group among the plurality of attachment portions. A tray drawer portion that supports a tray that holds electronic components, a positioning device that determines a position of the tray drawer portion with respect to the feeder bank, and a second group different from the first group in the mounting portion. An electronic component mounting apparatus having the feeder to be attached is provided.
本発明の第３の態様によれば、第１実装ヘッドが第１電子部品供給装置の電子部品を基板に実装し、第２実装ヘッドが第２電子部品供給装置の電子部品を基板に実装する、所謂、デュアル方式の電子部品実装装置において、第１電子部品供給装置及び第２電子部品供給装置のそれぞれが、フィーダバンクの第１群の取付け部の上方に配置されるトレイ引出部と、フィーダバンクの第２群の取付け部に取り付けられるフィーダとを有するので、所望の電子部品が所望のタイミングで供給される。これにより、生産効率の低下が抑制される。 According to the third aspect of the present invention, the first mounting head mounts the electronic component of the first electronic component supply device on the substrate, and the second mounting head mounts the electronic component of the second electronic component supply device on the substrate. In the so-called dual-type electronic component mounting apparatus, each of the first electronic component supply device and the second electronic component supply device includes a tray drawer portion disposed above the first group attachment portion of the feeder bank, and a feeder. Since it has a feeder attached to the attachment portion of the second group of the bank, a desired electronic component is supplied at a desired timing. Thereby, the fall of production efficiency is suppressed.
デュアル方式の電子部品実装装置においては、第１電子部品供給装置の電子部品を基板に実装する第１実装ヘッドの実装動作と、第２電子部品供給装置の電子部品を基板に実装する第２実装ヘッドの実装動作とが交互に実施される。例えば、第１電子部品供給装置がトレイ引出部のみを有し、大型の電子部品だけを供給可能であり、第２電子部品供給装置がフィーダのみを有し、小型の電子部品だけを供給可能である場合において、基板に実装されるべき電子部品が小型の電子部品である場合、第２実装ヘッドの実装動作のみが実施され、第１実装ヘッドの実装動作は実施されず、第１実装ヘッドは待ち状態となる。基板に実装されるべき電子部品が大型の電子部品である場合、第１実装ヘッドの実装動作のみが実施され、第２実装ヘッドの実装動作は実施されず、第２実装ヘッドは待ち状態となる。第１実装ヘッド及び第２実装ヘッドの少なくとも一方が待ち状態となると、電子部品実装装置の生産効率が低下する。 In the dual-type electronic component mounting apparatus, the mounting operation of the first mounting head for mounting the electronic component of the first electronic component supply device on the substrate and the second mounting for mounting the electronic component of the second electronic component supply device on the substrate The head mounting operation is alternately performed. For example, the first electronic component supply device has only a tray drawer and can supply only large electronic components, and the second electronic component supply device has only a feeder and can supply only small electronic components. In some cases, when the electronic component to be mounted on the substrate is a small electronic component, only the mounting operation of the second mounting head is performed, the mounting operation of the first mounting head is not performed, and the first mounting head is It will be in a waiting state. When the electronic component to be mounted on the substrate is a large electronic component, only the mounting operation of the first mounting head is performed, the mounting operation of the second mounting head is not performed, and the second mounting head enters a waiting state. . When at least one of the first mounting head and the second mounting head is in a waiting state, the production efficiency of the electronic component mounting apparatus decreases.
第１電子部品供給装置及び第２電子部品供給装置のそれぞれが、大型の電子部品を供給可能なトレイ引出部と、小型の電子部品を供給可能なフィーダとを有するので、例えば、基板に実装されるべき電子部品が小型の電子部品である場合、第１実装ヘッドの実装動作と第２実装ヘッドの実装動作とを交互に実施して、小型の電子部品を基板に実装することができる。基板に実装されるべき電子部品が大型の電子部品である場合、第１実装ヘッドの実装動作と第２実装ヘッドの実装動作とを交互に実施して、大型の電子部品を基板に実装することができる。基板に実装されるべき電子部品が小型の電子部品及び大型の電子部品である場合、第１実装ヘッドの実装動作と第２実装ヘッドの実装動作とを交互に実施して、小型の電子部品及び大型の電子部品を基板に実装することができる。すなわち、第１電子部品供給装置及び第２電子部品供給装置のそれぞれが、大型の電子部品を供給可能なトレイ引出部と、小型の電子部品を供給可能なフィーダとを有することにより、第１実装ヘッド及び第２実装ヘッドが待ち状態となることが抑制される。そのため、電子部品実装装置の生産効率の低下が抑制される。 Each of the first electronic component supply device and the second electronic component supply device has a tray drawer that can supply a large electronic component and a feeder that can supply a small electronic component. When the electronic component to be used is a small electronic component, the mounting operation of the first mounting head and the mounting operation of the second mounting head can be alternately performed to mount the small electronic component on the substrate. When the electronic component to be mounted on the substrate is a large electronic component, the mounting operation of the first mounting head and the mounting operation of the second mounting head are alternately performed to mount the large electronic component on the substrate. Can do. When the electronic component to be mounted on the substrate is a small electronic component and a large electronic component, the mounting operation of the first mounting head and the mounting operation of the second mounting head are alternately performed, and the small electronic component and Large electronic components can be mounted on a substrate. In other words, each of the first electronic component supply device and the second electronic component supply device has a tray drawer portion that can supply a large electronic component and a feeder that can supply a small electronic component, whereby the first mounting is performed. It is suppressed that the head and the second mounting head are in a waiting state. Therefore, a decrease in production efficiency of the electronic component mounting apparatus is suppressed.
本発明の態様によれば、生産効率の低下を抑制できる電子部品供給装置及び電子部品実装装置が提供される。 According to an aspect of the present invention, an electronic component supply device and an electronic component mounting device that can suppress a decrease in production efficiency are provided.
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。以下で説明する実施形態における構成要素は、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものを含む。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used. The constituent elements in the embodiments described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range.
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内において第１軸と平行な方向をＸ軸方向（第１軸方向）、水平面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向（第２軸方向）、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向（第３軸方向）とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。ＸＹ平面は、水平面である。Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。 In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in the horizontal plane is the X-axis direction (first axis direction), a direction parallel to the second axis orthogonal to the first axis in the horizontal plane is the Y-axis direction (second axis direction), and the first A direction parallel to the third axis orthogonal to each of the axis and the second axis is taken as a Z-axis direction (third axis direction). The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis) is The rotation direction (inclination direction) as the center is defined as the θZ direction. The XY plane is a horizontal plane. The Z-axis direction is the vertical direction (up and down direction).
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of an electronic
電子部品実装装置１０は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。電子部品実装装置１０は、表面実装装置１０又はマウンタ１０とも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。
The electronic
図１に示すように、電子部品実装装置１０は、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置１２と、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４を有し、電子部品供給装置１２から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド１６と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１６を移動するヘッド駆動装置１８と、電子部品Ｃが実装される基板Ｐを搬送する基板搬送装置２０と、電子部品実装装置１０を制御する制御装置４０と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the electronic
電子部品供給装置１２は、電子部品Ｃを実装ヘッド１６に供給する。電子部品供給装置１２は、電子部品Ｃを複数保持する。電子部品供給装置１２に保持された複数の電子部品Ｃのうち少なくとも１つの電子部品Ｃが実装ヘッド１６に供給される。
The electronic
なお、電子部品供給装置１２から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。電子部品供給装置１２から供給される電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、同一でもよいし、異なってもよい。
The electronic component C supplied from the electronic
本実施形態において、電子部品供給装置１２は、基板搬送装置２０の基板Ｐの搬送経路の一側（＋Ｙ側）に配置され、電子部品Ｃを供給する第１電子部品供給装置１２１と、基板搬送装置２０の基板Ｐの搬送経路の他側（−Ｙ側）に配置され、電子部品Ｃを供給する第２電子部品供給装置１２２と、を含む。
In the present embodiment, the electronic
第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２はそれぞれ、フィーダバンク３４を備えている。フィーダバンク３４は、フィーダが取り付けられる複数の取付け部３３を有する。フィーダバンク３４は、取付け部３３を使って、フィーダを支持する。フィーダは、電子部品Ｃを保持するテープリールを支持する。テープリールは、電子部品Ｃを保持するテープと、そのテープが巻かれるリールとを含む。なお、図１において、フィーダはフィーダバンク３４に配置されていない。
Each of the first electronic
取付け部３３は、凹部（溝部）を含む。取付け部３３は、スロット３３とも呼ばれる。凹部を含む取付け部３３に、フィーダが配置される。取付け部３３は、フィーダを着脱可能に支持する。
The
取付け部３３は、基板搬送装置２０の基板Ｐの搬送方向に複数配置される。本実施形態において、基板Ｐの搬送方向は、Ｘ軸方向と平行である。取付け部３３は、Ｘ軸方向に複数配置される。
A plurality of
基板搬送装置２０は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐを搬送する。基板搬送装置２０は、Ｘ軸方向に基板Ｐをガイドするガイド部材２０Ｇと、基板Ｐを保持可能な基板保持装置をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータと、を含む。基板Ｐは、ガイド部材２０Ｇにガイドされて、Ｘ軸方向に移動可能である。基板搬送装置２０は、基板Ｐを少なくともＸ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置２０が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。
The
基板搬送装置２０は、基板Ｐの表面と実装ヘッド１６の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置から電子部品実装装置１０に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイド部材２０Ｇの所定位置まで搬送され、基板保持装置で保持される。基板保持装置は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。実装ヘッド１６は、その所定位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、その基板Ｐは、基板搬送装置２０によって次工程の装置に搬送される。
The
実装ヘッド１６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４を有する。実装ヘッド１６は、電子部品供給装置１２から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。実装ヘッド１６は、電子部品供給装置１２から供給された電子部品Ｃをノズル１４で保持する。ノズル１４は、基板搬送装置２０の基板保持装置に保持されている基板Ｐに電子部品Ｃを実装する。
The mounting
本実施形態において、実装ヘッド１６は、第１電子部品供給装置１２１から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第１実装ヘッド１６１と、第２電子部品供給装置１２２から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第２実装ヘッド１６２と、を含む。第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２はそれぞれ、ノズル１４を有する。以下の説明において、第１実装ヘッド１６１のノズル１４を適宜、第１ノズル１４１、と称し、第２実装ヘッド１６２のノズル１４を適宜、第２ノズル１４２、と称する。第１ノズル１４１は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。第２ノズル１４２は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。
In the present embodiment, the mounting
ヘッド駆動装置１８は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに実装ヘッド１６を移動する。本実施形態において、ヘッド駆動装置１８は、第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２を、別々に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。
The
ヘッド駆動装置１８は、第１実装ヘッド１６１をＸ軸方向に移動するための第１Ｘ軸ガンドリ１８１と、第２実装ヘッド１６２をＸ軸方向に移動するための第２Ｘ軸ガンドリ１８２と、第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２をＹ軸方向に移動するためのＹ軸ガンドリ１８３と、を含む。ヘッド駆動装置１８により第１実装ヘッド１６１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することによって、第１ノズル１４１が第１実装ヘッド１６１と一緒にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。ヘッド駆動装置１８により第２実装ヘッド１６２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動することによって、第２ノズル１４２が第２実装ヘッド１６２と一緒にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。
The
本実施形態において、電子部品実装装置１０は、２つの実装ヘッド１６（第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２）を有する、所謂、デュアル方式の電子部品実装装置１０である。本実施形態において、第１実装ヘッド１６１が第１電子部品供給装置１２１からの電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。第２実装ヘッド１６２が第２電子部品供給装置１２２からの電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。デュアル方式の電子部品実装装置１０においては、第１電子部品供給装置１２１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第１実装ヘッド１６１の実装動作と、第２電子部品供給装置１２２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第２実装ヘッド１６２の実装動作とが交互に実施される。
In the present embodiment, the electronic
図２は、本実施形態に係る実装ヘッド１６の一例を示す図である。第１実装ヘッド１６１と第２実装ヘッド１６２とは、実質的に同一の構造である。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the mounting
図２に示すように、実装ヘッド１６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１４と、基板Ｐの画像を取得可能な基板撮像ユニット２４と、を有する。実装ヘッド１６は、電子部品供給装置１２の電子部品Ｃをノズル１４で保持して基板Ｐに実装する。ノズル１４は、実装ヘッド１６に複数配置される。複数のノズル１４は、別々に駆動可能である。
As illustrated in FIG. 2, the mounting
ノズル１４は、電子部品Ｃを着脱可能に保持する。ノズル１４は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸引ノズルを含む。ノズル１４は、電子部品Ｃを吸着して保持する吸着機構を含む。ノズル１４は、先端部に設けられた開口と、開口に接続された内部流路とを有する。ノズル１４の内部流路の気体が真空ポンプを含む吸引装置によって吸引される。ノズル１４の先端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、ノズル１４の吸引動作が行われることにより、ノズル１４の先端部に電子部品Ｃが吸着されて保持される。ノズル１４の吸引動作が解除されることにより、電子部品Ｃはノズル１４から解放される。
The
実装ヘッド１６は、ノズル１４をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル駆動装置２５を有する。ノズル駆動装置２５は、ノズル１４をＺ軸方向に移動するＺ軸駆動部２５Ｚと、ノズル１４をθＺ方向に移動（回転）する回転駆動部２５Ｃとを含む。Ｚ軸駆動部２５Ｚは、ノズル１４をＺ軸方向に移動可能な動力を発生するＺ軸アクチュエータを含む。回転駆動部２５Ｃは、ノズル１４をθＺ方向に移動可能な動力を発生するθ軸アクチュエータを含む。
The mounting
すなわち、本実施形態において、ノズル１４は、ヘッド駆動装置１８及び実装ヘッド１６に設けられたノズル駆動装置２５により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル１４は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。
That is, in the present embodiment, the
図３は、本実施形態に係るフィーダバンク３４の一例を示す斜視図である。本実施形態において、電子部品供給装置１２は、フィーダバンク３４を含む。第１電子部品供給装置１２１のフィーダバンク３４と、第２電子部品供給装置１２２のフィーダバンク３４とは、実質的に同一の構造である。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the
図３に示すように、フィーダバンク３４は、Ｘ軸方向に配置される複数の取付け部（スロット）３３を有する。取付け部３３は、フィーダを着脱可能に支持する。なお、図３において、フィーダはフィーダバンク３４に配置されていない。
As shown in FIG. 3, the
図４は、本実施形態に係るトレイサーバ５０の一例を示す斜視図である。図５は、本実施形態に係るトレイサーバ５０の一例を示す側面図である。図６は、本実施形態に係るトレイサーバ５０の一例を下方から見た図である。本実施形態において、電子部品供給装置１２は、トレイサーバ５０を含む。
FIG. 4 is a perspective view showing an example of the
図４、図５、及び図６に示すように、トレイサーバ５０は、電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持するトレイ引出部５１と、トレイ引出部５１を支持するラック部５２と、を有する。トレイ引出部５１は、トレイＴと対向可能な上面（支持面）５１Ａと、上面５１Ａの反対方向を向く下面５１Ｂと、を有する。電子部品Ｃは、トレイＴに載っている。複数の電子部品Ｃは、トレイＴにマトリクス状に配置される。トレイ引出部５１は、マトリクス状に配置された複数の電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持する。トレイ引出部５１は、複数の電子部品Ｃを保持するトレイＴの引き出しを行う。電子部品Ｃを保持するトレイＴがラック部５２に複数収納されている。複数のトレイＴのそれぞれに、複数の電子部品Ｃがマトリクス状に配置されている。複数のトレイＴは、ラック部５２において、Ｚ軸方向に複数（複数段）配置されている。ラック部５２は、複数のトレイＴを保持する保持機構と、複数のトレイＴのうち電子機器の生産に必要な電子部品Ｃを保持するトレイＴをトレイ引出部５１と同じ高さまで搬送する搬送機構と、を有する。トレイ引出部５１は、搬送機構によってトレイ引出部５１と同じ高さまで搬送されたトレイＴをラック部５２から引き出す引出機構を有する。トレイ引出部５１の引出機構によって、ラック部５２からトレイ引出部５１にトレイＴが引き出される。ラック部５２から引き出されたトレイＴは、トレイ引出部５１に支持される。
As shown in FIGS. 4, 5, and 6, the
トレイサーバ５０は、脚部５３と、キャスター５４とを有する。脚部５３は、ラック部５２の下面に設けられる。脚部５３は、ラック部５２の下面から下方に突出するように配置される。キャスター５４は、ラック部５２の下面に支持される。キャスター５４は、ラック部５２の下面よりも下方に配置される。脚部５３は、複数設けられる。キャスター５４は、複数設けられる。
The
脚部５３は、Ｚ軸方向に移動可能な下面５３Ｂを有する。トレイサーバ５０は、Ｚ軸方向の下面５３Ｂの位置を調整可能な第１調整機構５５を含む。第１調整機構５５により、脚部５３の下面５３ＢがＺ軸方向に移動する。
The
第１調整機構５５は、キャスター５４が床面ＦＬに接触した状態で、下面５３Ｂが床面ＦＬから離れるように、Ｚ軸方向の下面５３Ｂの位置を調整可能である。第１調整機構５５は、キャスター５４が床面ＦＬから離れた状態で、Ｚ軸方向のラック部５２の下面と脚部５３の下面５３Ｂとの相対位置を調整可能である。キャスター５４が床面ＦＬから離れた状態で、Ｚ軸方向のラック部５２の下面と脚部５３の下面５３Ｂとの相対位置が調整されることによって、Ｚ軸方向のトレイ引出部５１及びラック部５２の位置が調整される。本実施形態において、脚部５３及び第１調整機構５５は複数配置されている。ラック部５２の下面と、複数の脚部５３の下面５３Ｂそれぞれとの相対位置が調整されることによって、θＸ方向及びθＹ方向のトレイ引出部５１及びラック部５２の位置が調整される。
The
キャスター５４は、車輪又はコロを含む。キャスター５４は、トレイ引出部５１及びラック部５２を移動可能に支持する。脚部５３の下面５３Ｂが床面ＦＬから離れた状態で、キャスター５４が床面ＦＬを回転することにより、トレイ引出部５１及びラック部５２は移動する。床面ＦＬは、ＸＹ平面と平行である。キャスター５４により、トレイ引出部５１及びラック部５２は、ＸＹ平面内（水平面内）において移動する。
The
本実施形態において、トレイサーバ５０は、Ｚ軸方向のキャスター５４の位置を調整可能な第２調整機構５６を含む。
In the present embodiment, the
第２調整機構５６は、脚部５３の下面５３Ｂが床面ＦＬに接触した状態で、キャスター５４が床面ＦＬから離れるように、Ｚ軸方向のキャスター５４の位置を調整可能である。第２調整機構５６は、脚部５３が床面ＦＬから離れた状態で、Ｚ軸方向のラック部５２の下面とキャスター５４の接地面との相対位置を調整可能である。脚部５３が床面ＦＬから離れた状態で、Ｚ軸方向のラック部５２の下面とキャスター５４の接地面との相対位置が調整されることによって、Ｚ軸方向のトレイ引出部５１及びラック部５２の位置が調整される。本実施形態において、キャスター５４及び第２調整機構５６は複数配置されている。ラック部５２の下面と、複数のキャスター５４の接地面それぞれとの相対位置が調整されることによって、θＸ方向及びθＹ方向のトレイ引出部５１及びラック５２の位置が調整される。
The
図７は、本実施形態に係る電子部品供給装置１２の一例を示す側面図である。図７に示すように、本実施形態においては、フィーダバンク３４の少なくとも一部に、トレイサーバ５０のトレイ引出部５１が設置される。トレイ引出部５１は、フィーダバンク３４の取付け部３３の上方に配置される。
FIG. 7 is a side view showing an example of the electronic
図８及び図９は、本実施形態に係るトレイ引出部５１の一例を示す斜視図である。図８は、トレイ引出部５１の上面５１Ａを含む斜視図である。図９は、トレイ引出部５１の下面５１Ｂを含む斜視図である。
8 and 9 are perspective views showing an example of the
図８に示すように、トレイ引出部５１は、上面５１Ａで複数の電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持する。複数の電子部品Ｃは、トレイＴの上面においてマトリクス状に配置される。
As shown in FIG. 8, the
図９に示すように、トレイ引出部５１は、下面５１Ｂに配置された凸部５７を有する。凸部５７は、下面５１Ｂから下方に突出する。凸部５７は、Ｙ軸方向に長い。本実施形態において、凸部５７は、Ｘ軸方向に２つ配置される。凸部５７は、ガイド部（ガイドレール）として機能する。なお、凸部５７は、Ｘ軸方向に１つ配置されてもよいし、３つ以上配置されてもよい。
As shown in FIG. 9, the
図１０は、フィーダバンク３４の少なくとも一部にトレイ引出部５１が設置されている状態の一例を示す平面図である。図７及び図１０に示すように、本実施形態においては、電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持するトレイ引出部５１は、フィーダバンク３４の取付け部３３の上方に配置される。
FIG. 10 is a plan view showing an example of a state in which the
図１０に示すように、Ｘ軸方向のトレイ引出部５１の寸法は、Ｘ軸方向のフィーダバンク３４の寸法よりも小さい。トレイ引出部５１は、Ｘ軸方向に配置された複数の取付け部３３のうち、第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置される。第１群Ｇ１とは異なる第２群Ｇ２の取付け部３３にトレイ引出部５１は配置されない。
As shown in FIG. 10, the dimension of the
第１群Ｇ１は、互いに隣り合う複数の取付け部３３を含む。第２群Ｇ２は、互いに隣り合う複数の取付け部３３を含む。第１群Ｇ１の隣に、第２群Ｇ２が配置される。
The first group G1 includes a plurality of
本実施形態において、電子部品供給装置１２は、フィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１の位置を決定する位置決め装置６０を備えている。
In the present embodiment, the electronic
位置決め装置６０は、Ｘ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第１位置決め部６１と、Ｙ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第２位置決め部６２と、Ｚ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第３位置決め部６３と、を含む。
The
本実施形態において、第１位置決め部６１は、フィーダバンク３４及びトレイ引出部５１の少なくとも一方に配置される。第２位置決め部６２は、フィーダバンク３４及びトレイ引出部５１の少なくとも一方に配置される。第３位置決め部６３は、脚部５３を含む。
In the present embodiment, the
第１位置決め部６１は、トレイ引出部５１の下面５１Ｂに配置され、第１群Ｇ１の取付け部３３の少なくとも一部に配置される凸部５７を含む。
The
図６、図９、及び図１０などに示したように、凸部５７は、Ｙ軸方向に長い。図１、図３、及び図１０などに示したように、取付け部３３は、Ｙ軸方向に長い凹部（溝部）を含む。凸部５７は、取付け部３３に配置可能である。例えば、図１０において、取付け部３３の−Ｙ側の端部から、凸部５７の＋Ｙ側の端部が挿入される。凸部５７が取付け部３３に配置された状態で、フィーダバンク３４に対してトレイ引出部５１が＋Ｙ方向に移動することにより、取付け部３３に凸部５７が配置される。凸部５７及び取付け部３３はそれぞれ、Ｙ軸方向に長い。取付け部３３に凸部５７が配置された状態で、＋Ｘ方向を向く凸部５７の側面と、−Ｘ方向を向く取付け部３３の内面とが接触する。取付け部３３に凸部５７が配置された状態で、−Ｘ方向を向く凸部５７の側面と、＋Ｘ方向を向く取付け部３３の内面とが接触する。これにより、Ｘ軸方向のトレイ引出部５１の位置が、凸部５７を含む第１位置決め部６１によって決定される。
As shown in FIGS. 6, 9, and 10, the
図１１は、図７の一部を拡大した図である。図７及び図１１に示すように、本実施形態において、第２位置決め部６２は、トレイ引出部５１に配置され、Ｙ軸方向の一側を向くフィーダバンク３４の端面３４Ｔと接触する接触部５８を含む。
FIG. 11 is an enlarged view of a part of FIG. As shown in FIGS. 7 and 11, in the present embodiment, the
図１１に示す例では、フィーダバンク３４の端面３４Ｔは、−Ｙ側を向く。接触部５８は、トレイ引出部５１に配置される。トレイ引出部５１の接触部５８は、フィーダバンク３４の端面３４Ｔと対向する。
In the example shown in FIG. 11, the
トレイ引出部５１は、ゴムのような弾性部材５９を有する。接触部５８は、弾性部材５９の表面を含む。
The
取付け部３３の−Ｙ側の端部から、凸部５７の＋Ｙ側の端部が挿入される。凸部５７が取付け部３３に配置された状態で、フィーダバンク３４に対してトレイ引出部５１が＋Ｙ方向に移動することにより、取付け部３３に凸部５７が配置される。トレイ引出部５１が＋Ｙ方向に移動することにより、フィーダバンク３４の端面３４Ｔとトレイ引出部５１の接触部５８とが接触する。これにより、Ｙ軸方向のトレイ引出部５１の位置が、接触部５８を含む第２位置決め部６２によって決定される。
The + Y side end of the
第３位置決め部６３は、トレイ引出部５１を支持するラック部５２に配置され、Ｚ軸方向に移動可能な下面５３Ｂを有する脚部５３を含む。
The
図４から図７を参照して説明したように、トレイサーバ５０は、Ｚ軸方向の下面５３Ｂの位置を調整可能な第１調整機構５５を有する。キャスター５４が床面ＦＬから離れた状態で、第１調整機構５５により、Ｚ軸方向のラック部５２の下面と脚部５３の下面５３Ｂとの相対位置が調整されることによって、Ｚ軸方向のフィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１及びラック部５２の位置が調整される。本実施形態において、脚部５３及び第１調整機構５５は複数配置されている。ラック部５２の下面と、複数の脚部５３の下面５３Ｂそれぞれとの相対位置が調整されることによって、θＸ方向及びθＹ方向のフィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１及びラック部５２の位置が調整される。
As described with reference to FIGS. 4 to 7, the
図１２は、本実施形態に係る電子部品供給装置１２の一例を示す平面図である。図１０を参照して説明したように、トレイ引出部５１は、Ｘ軸方向に配置される複数の取付け部３３のうち第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置される。第１群Ｇ１とは異なる第２群Ｇ２の取付け部３３にトレイ引出部５１は配置されない。図１２に示すように、本実施形態においては、第２群Ｇ２の取付け部３３のそれぞれに、フィーダ７０が取り付けられる。上述したように、フィーダ７０は、電子部品Ｃを保持するテープリールを支持する。
FIG. 12 is a plan view showing an example of the electronic
すなわち、本実施形態において、電子部品供給装置１２（第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２）は、基板搬送装置２０の基板Ｐの搬送方向と平行なＸ軸方向に配置される複数の取付け部３３を有するフィーダバンク３４と、複数の取付け部３３のうち第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置され、電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持するトレイ引出部５１と、フィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１の位置を決定する位置決め装置６０と、第１群Ｇ１とは異なる第２群Ｇ２の取付け部３３に取り付けられるフィーダ７０と、を有する。
That is, in the present embodiment, the electronic component supply device 12 (the first electronic
次に、本実施形態に係るフィーダバンク３４にトレイ引出部５１を設置する方法の一例について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３に示すように、第１調整機構５５により、脚部５３の下面５３Ｂが床面ＦＬから離れるように、脚部５３の位置が調整される。これにより、キャスター５４が床面ＦＬに接触し、トレイ引出部５１及びラック部５２が移動可能となる。
Next, an example of a method for installing the
また、第２調整機構５６により、Ｚ軸方向のラック部５２の下面とキャスター５４の接地面との距離が離れるように、ラック部５２とキャスター５４との相対位置が調整される。これにより、図１３に示すように、トレイ引出部５１がフィーダバンク３４の上方に配置される。Ｚ軸方向にトレイ引出部５１とフィーダバンク３４とが離れることにより、ＸＹ平面内においてトレイ引出部５１及びラック部５２が移動しても、意図せずにトレイ引出部５１がフィーダバンク３４に接触することが抑制される。
Further, the relative position between the
トレイ引出部５１を第１群Ｇ１の取付け部３３に設置するとき、トレイ引出部５１の凸部５７が取付け部３３に挿入されるように、キャスター５４が床面ＦＬに接触した状態で、第２調整機構５６によりトレイ引出部５１及びラック部５２が−Ｚ方向に移動される。キャスター５４を使ってトレイ引出部５１が＋Ｙ方向に移動されることにより、取付け部３３の−Ｙ側の端部から凸部５７の＋Ｙ側の端部が挿入される。これにより、フィーダバンク３４に対するＸ軸方向のトレイ引出部５１の位置が決定される。トレイ引出部５１が＋Ｙ方向に移動することにより、端面３４Ｔと接触部５８とが接触する。これにより、フィーダバンク３４に対するＹ軸方向のトレイ引出部５１の位置が決定される。
When the
取付け部３３に凸部５７が配置された後、図１４に示すように、キャスター５４が床面ＦＬから離れ、脚部５３の下面５３Ｂが床面ＦＬに接触するように、第１調整機構５５及び第２調整機構５６が作動する。キャスター５４が床面ＦＬから離れた状態で、Ｚ軸方向のラック部５２の下面と脚部５３の下面５３Ｂとの相対位置が第１調整機構５５によって調整されることによって、フィーダバンク３４に対するＺ軸方向、θＸ方向、及びθＹ方向のトレイ引出部５１の位置が決定される。
After the
次に、本実施形態に係る電子部品Ｃの実装方法の一例について、図１５の模式図と、図１６、図１７、及び図１８のフローチャートとを参照して説明する。 Next, an example of the mounting method of the electronic component C according to the present embodiment will be described with reference to the schematic diagram of FIG. 15 and the flowcharts of FIGS. 16, 17, and 18.
図１５は、本実施形態に係る電子部品実装装置１０の一例を模式的に示す平面図である。第１電子部品供給装置１２１は、第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置されるトレイ引出部５１と、第２群Ｇ２の取付け部３３に取り付けられるフィーダ７０と、を有する。第２電子部品供給装置１２２は、第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置されるトレイ引出部５１と、第２群Ｇ２の取付け部３３に取り付けられるフィーダ７０と、を有する。
FIG. 15 is a plan view schematically showing an example of the electronic
トレイ引出部５１は、複数の電子部品Ｃを保持するトレイＴを支持する。フィーダ７０は、複数の電子部品Ｃを保持する。トレイ引出部５１のトレイＴに保持されている電子部品Ｃの大きさ（外形の寸法）は、フィーダ７０に保持されている電子部品Ｃの大きさよりも大きい。一般に、トレイ方式は、テープリール方式に比べて、大型の電子部品Ｃの供給に適している。
The
本実施形態において、電子部品実装装置１０は、２つの実装ヘッド１６（第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２）を有するデュアル方式の電子部品実装装置である。
In the present embodiment, the electronic
第１実装ヘッド１６１は、第１電子部品供給装置１２１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装可能である。第１実装ヘッド１６１は、第２電子部品供給装置１２２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装しない。換言すれば、第１実装ヘッド１６１は、第１電子部品供給装置１２１の上方に移動する。第１実装ヘッド１６１は、第２電子部品供給装置１２２の上方に移動しない。ＸＹ平面内における第１実装ヘッド１６１の移動範囲に第１電子部品供給装置１２１が配置される。ＸＹ平面内における第１実装ヘッド１６１の移動範囲に第２電子部品供給装置１２２は配置されない。
The
第２実装ヘッド１６２は、第２電子部品供給装置１２２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装可能である。第２実装ヘッド１６２は、第１電子部品供給装置１２１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装しない。換言すれば、第２実装ヘッド１６２は、第２電子部品供給装置１２２の上方に移動する。第２実装ヘッド１６２は、第１電子部品供給装置１２１の上方に移動しない。ＸＹ平面内における第２実装ヘッド１６２の移動範囲に第２電子部品供給装置１２２が配置される。ＸＹ平面内における第２実装ヘッド１６２の移動範囲に第１電子部品供給装置１２１は配置されない。
The
基板Ｐに電子部品Ｃを実装するとき、制御装置４０は、第１電子部品供給装置１２１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第１実装ヘッド１６１の実装動作と、第２電子部品供給装置１２２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実行する。
When mounting the electronic component C on the substrate P, the
次に、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが小型の電子部品Ｃである場合の実装方法の一例について、図１６のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, an example of a mounting method when the electronic component C to be mounted on the substrate P is a small electronic component C will be described with reference to the flowchart of FIG.
制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＡ１）。
The
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＡ２）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＡ３）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＡ４）。
Next, the
以下、制御装置４０は、ステップＳＡ１からステップＳＡ４の処理と同様の処理を繰り返す。すなわち、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに小型の電子部品Ｃを実装する。
Thereafter, the
次に、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが大型の電子部品Ｃである場合の実装方法の一例について、図１７のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, an example of a mounting method when the electronic component C to be mounted on the substrate P is a large electronic component C will be described with reference to the flowchart of FIG.
制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＢ１）。
The
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＢ２）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＢ３）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＢ４）。
Next, the
以下、制御装置４０は、ステップＳＢ１からステップＳＢ４の処理と同様の処理を繰り返す。すなわち、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに大型の電子部品Ｃを実装する。
Hereinafter, the
次に、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが小型の電子部品Ｃ及び大型の電子部品Ｃである場合の実装方法の一例について、図１８のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, an example of a mounting method when the electronic component C to be mounted on the substrate P is a small electronic component C and a large electronic component C will be described with reference to a flowchart of FIG.
制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＣ１）。
The
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のフィーダ７０に保持されている小型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＣ２）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１を使って、第１電子部品供給装置１２１のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＣ３）。
Next, the
次に、制御装置４０は、第２実装ヘッド１６２を使って、第２電子部品供給装置１２２のトレイ引出部５１に保持されている大型の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳＣ４）。
Next, the
以下、制御装置４０は、ステップＳＣ１からステップＳＣ４の処理と同様の処理を繰り返す。すなわち、制御装置４０は、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに小型の電子部品Ｃ及び大型の電子部品Ｃを実装する。
Thereafter,
以上説明したように、本実施形態によれば、フィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１の位置を決定する位置決め装置６０が設けられるので、トレイ方式で電子部品Ｃの供給を実施する場合、フィーダバンク３４を退かすことなく、フィーダバンク３４にトレイ引出部５１を設置することができる。
As described above, according to the present embodiment, since the
フィーダバンク３４を退かしてしまうと、フィーダ７０を使ったテープリール方式の電子部品Ｃの供給が実施できなくなる。そのため、例えば、小型の電子部品Ｃのような、所望の電子部品Ｃを実装しようとしても、所望の電子部品Ｃがトレイ引出部５１に保持されていないと、所望の電子部品Ｃを基板Ｐに実装できなかったり、所望の電子部品Ｃを基板Ｐに実装するのに時間を要したりする可能性がある。その結果、所望の電子部品Ｃを所望のタイミングで基板Ｐに実装することが困難となる可能性がある。
If the
トレイ引出部５１は、フィーダバンク３４の第１群Ｇ１の取付け部３３の上方に配置される。トレイ引出部５１から、例えば大型の電子部品が供給される。第１群Ｇ１とは異なる第２群Ｇ２の取付け部３３にトレイ引出部５１は配置されない。第２群Ｇ２の取付け部３３にフィーダ７０が配置される場合、そのフィーダ７０から、例えば小型の電子部品Ｃが供給される。そのため、小型の電子部品Ｃがトレイ引出部５１に保持されていなくても、小型の電子部品Ｃは、第２群Ｇ２の取付け部３３に配置されたフィーダ７０から効率良く供給される。大型の電子部品Ｃは、第１群Ｇ１の取付け部３３に配置されたトレイ引出部５１から効率良く供給される。
The
すなわち、電子部品供給装置１２は、取付け部３３の第１群Ｇ１に設置されたトレイ引出部５１及び第２群Ｇ２に設置されたフィーダ７０を使って、所望の電子部品Ｃを所望のタイミングで供給することができる。したがって、電子部品実装装置１０の生産効率の低下が抑制される。
That is, the electronic
また、本実施形態において、電子部品実装装置１０は、デュアル方式の電子部品実装装置１０である。第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２のそれぞれが、フィーダバンク３４の第１群Ｇ１の取付け部３３に設置されるトレイ引出部５１と、フィーダバンク３４の第２群Ｇ２の取付け部３３に設置されるフィーダ７０とを有する。そのため、第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２はそれぞれ、所望の電子部品Ｃを所望のタイミングで供給することができる。したがって、電子部品実装装置１０の生産効率の低下が抑制される。
In the present embodiment, the electronic
デュアル方式の電子部品実装装置１０においては、第１電子部品供給装置１２１の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第１実装ヘッド１６１の実装動作と、第２電子部品供給装置１２２の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する第２実装ヘッド１６２の実装動作とが交互に実施される。例えば、第１電子部品供給装置１２１がトレイ引出部５１のみを有し、大型の電子部品Ｃだけを供給可能であり、第２電子部品供給装置１２２がフィーダ７０のみを有し、小型の電子部品Ｃだけを供給可能である場合において、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが小型の電子部品Ｃである場合、第２実装ヘッド１６２の実装動作のみが実施され、第１実装ヘッド１６１の実装動作は実施されず、第１実装ヘッド１６１は待ち状態となる。基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが大型の電子部品Ｃである場合、第１実装ヘッド１６１の実装動作のみが実施され、第２実装ヘッド１６２の実装動作は実施されず、第２実装ヘッド１６２は待ち状態となる。第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２の少なくとも一方が待ち状態となると、電子部品実装装置１０の生産効率が低下する。
In the dual-type electronic
第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２のそれぞれが、大型の電子部品Ｃを供給可能なトレイ引出部５１と、小型の電子部品Ｃを供給可能なフィーダ７０とを有するので、例えば、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが小型の電子部品である場合、図１６を参照して説明したように、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに小型の電子部品Ｃを実装することができる。
Since each of the first electronic
基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが大型の電子部品Ｃである場合、図１７を参照して説明したように、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに大型の電子部品Ｃを実装することができる。
When the electronic component C to be mounted on the substrate P is a large electronic component C, the mounting operation of the first mounting
基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃが小型の電子部品Ｃ及び大型の電子部品Ｃである場合、図１８を参照して説明したように、第１実装ヘッド１６１の実装動作と第２実装ヘッド１６２の実装動作とを交互に実施して、基板Ｐに小型の電子部品Ｃ及び大型の電子部品Ｃを実装することができる。
When the electronic component C to be mounted on the substrate P is a small electronic component C and a large electronic component C, the mounting operation of the first mounting
すなわち、第１電子部品供給装置１２１及び第２電子部品供給装置１２２のそれぞれが、大型の電子部品Ｃを供給可能なトレイ引出部５１と、小型の電子部品Ｃを供給可能なフィーダ７０とを有することにより、第１実装ヘッド１６１及び第２実装ヘッド１６２が待ち状態となることが抑制される。そのため、電子部品実装装置１０の生産効率の低下が抑制される。
That is, each of the first electronic
また、本実施形態においては、位置決め装置６０は、Ｘ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第１位置決め部６１と、Ｙ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第２位置決め部６２と、Ｚ軸方向のトレイ引出部５１の位置を決定する第３位置決め部６３と、を含む。これにより、３つの方向のトレイ引出部５１の位置が決定される。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、フィーダバンク３４にトレイ引出部５１が設置されるとき、Ｚ軸方向、θＸ方向、及びθＹ方向のトレイ引出部５１の位置が第１調整機構５５及び脚部５３で確定される。フィーダバンク３４に対するトレイ引出部５１の着脱作業、及びトレイ引出部５１の移動作業においては、第２調整機構５６により、Ｚ軸方向のキャスター５４とラック部５２との相対位置が調整される。これにより、トレイサーバ５０の設置作業が円滑に実施される。
In the present embodiment, when the
また、本実施形態においては、トレイ引出部５１は、フィーダバンク３４に着脱可能に設置される。これにより、トレイ方式で電子部品Ｃを供給しない場合、フィーダバンク３４からトレイ引出部５１を退かすだけで、フィーダ７０を使ったテープリール方式で電子部品Ｃを供給することができる。また、トレイ方式で電子部品Ｃを供給する場合、フィーダバンク３４にトレイ引出部５１を設置するだけで、トレイ引出部５１を使ったトレイ方式で電子部品Ｃを供給することができる。
Moreover, in this embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、第１位置決め部６１及び第２位置決め部６２が、トレイ引出部５１及びフィーダバンク３４の少なくとも一方に設けられることとした。第１位置決め部６１及び第２位置決め部６２の少なくとも一部が、電子部品実装装置１０を収容するハウジングに設けられてもよい。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、トレイ引出部５１に大型の電子部品Ｃが保持され、フィーダ７０に小型の電子部品Ｃが保持されることとした。トレイ引出部５１に保持される電子部品Ｃの少なくとも一部が、フィーダ７０に保持される電子部品Ｃよりも小さくてもよい。
In the above-described embodiment, the large electronic component C is held in the
なお、上述の実施形態においては、第２群Ｇ２の取付け部３３にフィーダ７０が配置されることとした。第２群Ｇ２の取付け部３３に、トレイ引出部５１及びフィーダ７０とは異なる供給方式の電子部品供給装置が設置されてもよい。第１群Ｇ１の取付け部３３にトレイ引出部５１が設置され、第２群Ｇ２の取付け部３３にトレイ方式及びテープリール方式とは異なる供給方式の電子部品供給装置が設置されることによっても、所望の電子部品Ｃを所望のタイミングで供給することができる。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、第２群Ｇ２の取付け部３３に、電子部品供給装置として機能するフィーダ７０が設置されることとした。第２群Ｇ２の取付け部３３に設置される装置は、電子部品供給装置に限定されない。例えば、第２群Ｇ２の取付け部３３に、実装ヘッド１６の実装処理の前工程を実施する周辺装置の機能を有する前工程装置が設定されてもよい。第２群Ｇ２の取付け部３３に、実装ヘッド１６の実装処理の後工程を実施する周辺装置の機能を有する後工程装置が設定されてもよい。
In the above-described embodiment, the
例えば、第２群Ｇ２の取付け部３３に設置された前工程装置によって基板Ｐに対する処理が実施された後、第１群Ｇ１の取付け部３３に設置されたトレイ引出部５１の電子部品Ｃが実装ヘッド１６によって基板Ｐに実装されてもよい。例えば、第１群Ｇ１の取付け部３３に設置されたトレイ引出部５１の電子部品Ｃが実装ヘッド１６によって基板Ｐに実装された後、第２群Ｇ２の取付け部３３に設置された後工程装置によって基板Ｐに対する処理が実施されてもよい。例えば、第２群Ｇ２の取付け部３３に、基板Ｐに半田を付ける半田供給装置が設定されてもよい。半田供給装置は、前工程装置として機能する。半田供給装置によって基板Ｐに半田が供給された後、トレイ引出部５１の電子部品Ｃが実装ヘッド１６によって基板Ｐに実装されてもよい。
For example, after the processing for the substrate P is performed by the pre-process device installed in the
なお、上述の実施形態においては、電子部品実装装置１０がデュアル方式の電子部品実装装置１０であることとした。電子部品実装装置１０は、１つの実装ヘッド１６を備えるシングル方式でもよい。電子部品供給装置１２は、Ｙ軸方向に関して基板搬送装置２０の＋Ｙ側及び−Ｙ側のいずれか一方のみに配置されてもよい。
In the above-described embodiment, the electronic
１０ 電子部品実装装置
１２ 電子部品供給装置
１４ ノズル
１６ 実装ヘッド
１８ ヘッド駆動装置
２０ 基板搬送装置
２４ 基板撮像ユニット
２５ ノズル駆動装置
２５Ｃ 回転駆動部
２５Ｚ Ｚ軸駆動部
３３ 取付け部（スロット）
３４ フィーダバンク
３４Ｔ 端面
４０ 制御装置
５０ トレイサーバ
５１ トレイ引出部
５２ ラック部
５３ 脚部
５３Ｂ 下面
５４ キャスター
５５ 第１調整機構
５６ 第２調整機構
５７ 凸部
５８ 接触部
５９ 弾性部材
６０ 位置決め装置
６１ 第１位置決め部
６２ 第２位置決め部
６３ 第３位置決め部
７０ フィーダ
１２１ 第１電子部品供給装置
１２２ 第２電子部品供給装置
１４１ 第１ノズル
１４２ 第２ノズル
１６１ 第１実装ヘッド
１６２ 第２実装ヘッド
１８１ 第１Ｘ軸ガンドリ
１８２ 第２Ｘ軸ガンドリ
１８３ Ｙ軸ガンドリ
Ｃ 電子部品
Ｇ１ 第１群
Ｇ２ 第２群
Ｐ 基板
Ｔ トレイ
DESCRIPTION OF
34
Claims (9)
複数の前記取付け部のうち第１群の前記取付け部の上方に配置され、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部と、
前記フィーダバンクに対する前記トレイ引出部の位置を決定する位置決め装置と、
を備える電子部品供給装置。 A feeder bank having a plurality of attachment portions to which a feeder that supports a tape reel that holds an electronic component and is arranged in a first axial direction in a horizontal plane is attached;
A tray drawer portion that is disposed above the mounting portion of the first group among the plurality of mounting portions and supports a tray that holds electronic components;
A positioning device for determining the position of the tray drawer with respect to the feeder bank;
An electronic component supply device comprising:
前記第１軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第１位置決め部と、
前記水平面内において前記第１軸方向と直交する第２軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第２位置決め部と、
前記水平面と直交する第３軸方向の前記トレイ引出部の位置を決定する第３位置決め部と、
を含む請求項１又は請求項２に記載の電子部品供給装置。 The positioning device includes:
A first positioning unit for determining a position of the tray drawing unit in the first axial direction;
A second positioning portion for determining a position of the tray drawing portion in a second axial direction orthogonal to the first axial direction in the horizontal plane;
A third positioning portion for determining a position of the tray drawing portion in a third axial direction orthogonal to the horizontal plane;
The electronic component supply device according to claim 1, comprising:
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子部品供給装置と、
前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有し、前記電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、
を備える電子部品実装装置。 A board transfer device for transferring a board on which electronic components are mounted;
The electronic component supply device according to any one of claims 1 to 7,
A mounting head that has a nozzle for detachably holding the electronic component, and mounts the electronic component supplied from the electronic component supply device on the substrate;
An electronic component mounting apparatus comprising:
前記基板搬送装置の前記基板の搬送経路の一側に配置され、電子部品を供給する第１電子部品供給装置と、
前記基板搬送装置の前記基板の搬送経路の他側に配置され、電子部品を供給する第２電子部品供給装置と、
前記電子部品を着脱可能に保持する第１ノズルを有し、前記第１電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する第１実装ヘッドと、
前記電子部品を着脱可能に保持する第２ノズルを有し、前記第２電子部品供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に実装する第２実装ヘッドと、
を備え、
前記第１電子部品供給装置及び前記第２電子部品供給装置はそれぞれ、
前記基板搬送装置の前記基板の搬送方向と平行な水平面内の第１軸方向に配置され、電子部品を保持するテープリールを支持するフィーダが取り付けられる複数の取付け部を有するフィーダバンクと、
複数の前記取付け部のうち第１群の前記取付け部の上方に配置され、電子部品を保持するトレイを支持するトレイ引出部と、
前記フィーダバンクに対する前記トレイ引出部の位置を決定する位置決め装置と、
前記第１群とは異なる第２群の前記取付け部に取り付けられる前記フィーダと、
を有する、
電子部品実装装置。 A board transfer device for transferring a board on which electronic components are mounted;
A first electronic component supply device that is disposed on one side of the substrate transfer path of the substrate transfer device and supplies electronic components;
A second electronic component supply device that is disposed on the other side of the substrate transfer path of the substrate transfer device and supplies electronic components;
A first mounting head having a first nozzle for detachably holding the electronic component, and mounting the electronic component supplied from the first electronic component supply device on the substrate;
A second mounting head that has a second nozzle for detachably holding the electronic component and mounts the electronic component supplied from the second electronic component supply device on the substrate;
With
The first electronic component supply device and the second electronic component supply device are respectively
A feeder bank having a plurality of attachment portions to which a feeder that supports a tape reel that holds an electronic component is attached, which is disposed in a first axial direction in a horizontal plane parallel to a conveyance direction of the substrate of the substrate conveyance device;
A tray drawer portion that is disposed above the mounting portion of the first group among the plurality of mounting portions and supports a tray that holds electronic components;
A positioning device for determining the position of the tray drawer with respect to the feeder bank;
The feeder attached to the attachment portion of the second group different from the first group;
Having
Electronic component mounting equipment.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014221724A JP2016092075A (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
| CN201510727942.4A CN105578863B (en) | 2014-10-30 | 2015-10-30 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014221724A JP2016092075A (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016092075A true JP2016092075A (en) | 2016-05-23 |
Family
ID=55888349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014221724A Pending JP2016092075A (en) | 2014-10-30 | 2014-10-30 | Electronic component supply device and electronic component mounting device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016092075A (en) |
| CN (1) | CN105578863B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7396890B2 (en) * | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Juki株式会社 | Component supply equipment and component mounting equipment |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958999U (en) * | 1982-10-14 | 1984-04-17 | ヒロセ電機株式会社 | Multi-core cable cross wiring device |
| JP2001024386A (en) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for leveling tray feeder |
| JP2002176297A (en) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Yamaha Motor Co Ltd | Surface mounting device |
| JP2005217081A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Juki Corp | Surface mounting apparatus |
| JP2006086478A (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Yamagata Casio Co Ltd | Tray type component supplying apparatus |
| JP2007324156A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component, and device and method for drawing tray |
| JP2008078172A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Juki Corp | Part feeder positioning device of component mounting machine |
| JP2008205009A (en) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic circuit component feeding apparatus |
| WO2014115338A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3149745B2 (en) * | 1995-09-29 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | Chip mounting device and mounting method |
| JP4762480B2 (en) * | 2000-08-22 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | Component mounting apparatus and method |
| JP4396244B2 (en) * | 2003-12-02 | 2010-01-13 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and tray feeder |
| JP2005347317A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | Component supplying apparatus and mounting machine having the same |
| JP4667113B2 (en) * | 2005-04-28 | 2011-04-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Electronic component mounting device |
| JP5466624B2 (en) * | 2010-12-02 | 2014-04-09 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting machine |
-
2014
- 2014-10-30 JP JP2014221724A patent/JP2016092075A/en active Pending
-
2015
- 2015-10-30 CN CN201510727942.4A patent/CN105578863B/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958999U (en) * | 1982-10-14 | 1984-04-17 | ヒロセ電機株式会社 | Multi-core cable cross wiring device |
| JP2001024386A (en) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for leveling tray feeder |
| JP2002176297A (en) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Yamaha Motor Co Ltd | Surface mounting device |
| JP2005217081A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Juki Corp | Surface mounting apparatus |
| JP2006086478A (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Yamagata Casio Co Ltd | Tray type component supplying apparatus |
| JP2007324156A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component, and device and method for drawing tray |
| JP2008078172A (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Juki Corp | Part feeder positioning device of component mounting machine |
| JP2008205009A (en) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic circuit component feeding apparatus |
| WO2014115338A1 (en) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105578863A (en) | 2016-05-11 |
| CN105578863B (en) | 2020-05-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8505194B2 (en) | Apparatus of mounting component | |
| KR101126501B1 (en) | Device for mounting electronic parts | |
| JP6603475B2 (en) | Substrate transport device and electronic component mounting device | |
| JP5358526B2 (en) | Mounting machine | |
| JP2011035080A (en) | Electronic component mounting device | |
| JP6001494B2 (en) | Backup pin, substrate support device, substrate processing device | |
| JP6074436B2 (en) | Parts supply device | |
| JP2016092075A (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
| JP5358529B2 (en) | Mounting machine | |
| JP6049741B2 (en) | Feeder type parts supply device | |
| JP2012033736A (en) | Mounting machine | |
| JP2010206059A (en) | Suction nozzle for shield case components and component mounting apparatus | |
| JP2008270322A (en) | Electronic component packaging machine | |
| JP2007227963A (en) | Parts mounting device and method | |
| JP5914001B2 (en) | Electronic component mounting machine | |
| JP5308253B2 (en) | Electronic component mounting device and backup pin for mounting electronic component | |
| CN106455468B (en) | Electronic component supply device and electronic component mounting device | |
| JP2006080158A (en) | Surface mounting apparatus | |
| JP5201483B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| CN104604356A (en) | Control system and control method for component mounting machine | |
| JP2007123668A (en) | Surface mounter | |
| JP7507395B2 (en) | Feeder and carrier tape transport method | |
| JP2011254023A (en) | Component mounting method and component mounting machine | |
| JP2018037643A (en) | Mounting head and mounting device | |
| JP4545620B2 (en) | Component mounting head and component mounting apparatus using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170919 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180731 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181129 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190129 |