JP2016082815A - モータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】駆動装置をモータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間に配置し、かつ、駆動装置の放熱性を確保することができるモータ装置とすること。
【解決手段】モータ装置100は、モータハウジング40とモータハウジング40の開口を塞ぐベースプレート30と、モータハウジング40とベースプレート30によって囲まれた収容空間S1に配置されたロータ52とを有するモータと、ロータ52を駆動する駆動回路が形成された駆動装置10と、駆動装置10とベースプレート30とを熱的に接続している放熱部材20と、を備えている。そして、駆動装置10は、ベースプレート30とモータハウジング40によって囲まれた収容空間S1に配置され、且つ、放熱部材20を介してベースプレート30に実装されている。
【選択図】図1
【解決手段】モータ装置100は、モータハウジング40とモータハウジング40の開口を塞ぐベースプレート30と、モータハウジング40とベースプレート30によって囲まれた収容空間S1に配置されたロータ52とを有するモータと、ロータ52を駆動する駆動回路が形成された駆動装置10と、駆動装置10とベースプレート30とを熱的に接続している放熱部材20と、を備えている。そして、駆動装置10は、ベースプレート30とモータハウジング40によって囲まれた収容空間S1に配置され、且つ、放熱部材20を介してベースプレート30に実装されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、駆動装置を有したモータ装置に関する。
従来、特許文献1に開示されているように、回路基板と、回路基板に実装された電子部品とが樹脂部材で封止された駆動装置(特許文献1では制御回路)が、モータと同一空間内に配置されているものがある。
しかしながら、特許文献1に開示された構成では、駆動装置がモータと同一空間に配置された構成としているが、電子部品の放熱性に対する考慮がなく、駆動装置の放熱性が悪いという問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、駆動装置をモータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間に配置し、かつ、駆動装置の放熱性を確保することができるモータ装置とすることを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、
モータハウジング(40)と、モータハウジングの開口を塞ぐ金属ベースプレート(30,30a〜30c)と、モータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間(S1)に配置されたロータ(52)と、を有するモータと、
ロータを駆動する駆動回路が形成された駆動装置(10,10a,10b)と、
駆動装置と金属ベースプレートとを熱的に接続している放熱部材(20)と、を備え、
駆動装置は、収容空間(S1)に配置され、且つ、放熱部材を介して金属ベースプレートに実装されていることを特徴とする。
モータハウジング(40)と、モータハウジングの開口を塞ぐ金属ベースプレート(30,30a〜30c)と、モータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間(S1)に配置されたロータ(52)と、を有するモータと、
ロータを駆動する駆動回路が形成された駆動装置(10,10a,10b)と、
駆動装置と金属ベースプレートとを熱的に接続している放熱部材(20)と、を備え、
駆動装置は、収容空間(S1)に配置され、且つ、放熱部材を介して金属ベースプレートに実装されていることを特徴とする。
このように、本発明は、モータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間に駆動装置が配置されている。更に、本発明は、放熱部材を介して駆動装置が金属ベースプレートに実装されている。このため、本発明は、駆動装置をモータハウジングと金属ベースプレートによって囲まれた収容空間に配置し、かつ、駆動装置の放熱性を確保することができる。
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
図1に示すように、モータ装置100は、モータと、モータを駆動する駆動回路が形成された駆動装置10と、駆動装置10を放熱するための放熱部材20と、を備えて構成されている。モータ装置100は、例えば車両に搭載されてなるものである。
まず、モータに関して説明する。モータは、モータ構成要素51〜56、モータハウジング40と、モータハウジング40の開口を塞ぐベースプレート30とを有して構成されている。
ベースプレート30は、特許請求の範囲における金属ベースプレートに相当する。ベースプレート30は、後程説明する駆動装置10が熱的に接続されている。よって、ベースプレート30は、駆動装置10から発せられた熱を放熱するために、例えば、熱伝導率が比較的高いアルミニウムなどの金属によって形成されている。
モータハウジング40は、例えば、鉄などの金属によって形成されている。モータハウジング40は、モータ構成要素51〜56が配置できるように凹形状を有しており、底面に対向する位置が開口している。
このベースプレート30とモータハウジング40とは、接合されることで、モータ構成要素51〜56を収容するための収容空間S1を形成している。詳述すると、ベースプレート30は、モータハウジング40の開口を塞ぎつつ、モータハウジング40に接合されている。また、ベースプレート30は、シール剤や接着剤などよって、モータハウジング40に接合されている。モータ構成要素51〜56は、収容空間S1に配置されることで、ベースプレート30とモータハウジング40とによって保護されている。
なお、ベースプレート30とモータハウジング40とには、コネクタ70が設けられている。コネクタ70は、モータ装置100と、モータ装置100の外部機器とを電気的に接続するための接続部である。コネクタ70は、複数の端子71と、複数の端子71を覆う樹脂ケース72とを備えて構成されている。また、コネクタ70は、各端子71の一部が収容空間S1内に配置され、各端子71におけるその他の部分が収容空間S1の外部に配置されるように構成されている。
モータ構成要素51〜56は、ステータ51、ロータ52、シャフト53、第1ベアリング54、第2ベアリング55、センサマグネット56を含むものである。なお、モータ装置100は、これら以外の構成要素を備えたモータであっても採用できる。つまり、本実施形態では、一例としてモータ構成要素51〜56を採用している。
ステータ51は、モータハウジング40に固定されている部位である。ロータ52は、磁性体からなるコア、銅などからなる巻線、樹脂などからなるインシュレータを含んでいる。ロータ52は、回転可能にステータ51に囲まれて配置されている。そして、ロータ52は、駆動装置10によって駆動されて回転する。シャフト53は、ロータ52が一体的に設けられており、ロータ52が回転することで自身も回転する。
第1ベアリング54は、ベースプレート30に固定されている。また、第2ベアリング55は、モータハウジング40に固定されている。この第1ベアリング54及び第2ベアリング55は、シャフト53を位置決めして、回転可能に支持している。
センサマグネット56は、例えば、フェライトやネオジウムなどの磁石によって形成されている。センサマグネット56は、ロータ52に固定されており、ロータ52と共に回転する。また、後程説明する回転センサ12は、センサマグネット56の回転態様を検出する。
次に、駆動装置10に関して説明する。駆動装置10は、モータを駆動する電子ユニットである。つまり、駆動装置10は、モータにおけるロータ52の回転を駆動制御するものである。また、駆動装置10は、コネクタ70を介して入力された信号に応じて、モータを駆動する。言い換えると、ロータ52は、外部機器からモータ装置100に要求される回転態様でロータ52の回転を駆動制御するものである。
駆動装置10は、回路基板11と、回路基板11の一面に実装された回路素子13と、一面に設けられて回路素子13を封止しているモールド樹脂16と、を備えて構成されている。また、駆動装置10は、回転センサ12を備えている。回転センサ12は、回路基板11の一面に実装されている。更に、回転センサ12は、回路素子13と共にモールド樹脂16で封止されている。しかしながら、本発明は、これに限定されない。モータ装置100は、回転センサ12を備えていなくても目的を達成できる。更に、本発明は、回転センサ12がモールド樹脂16で封止されていなくても目的を達成できる。
回路基板11は、樹脂やセラミックスなどの絶縁基材に、銅などを主成分とする導体によって形成された配線などが設けられている。回路基板11は、上記のように一面に回転センサ12や回路素子13が実装されており、一面の反対面に絶縁層が設けられている。つまり、回路基板11は、片面実装用基板である。
回転センサ12は、ロータ52の回転を検出するものであり、ロータ52の回転を電気信号に変換するためのセンサである。回転センサ12は、はんだや導電性接着剤を介して、回路基板11に実装されている。回転センサ12は、検出精度を向上させるために、センサマグネット56の近傍に配置されると好ましい。
回路素子13は、ロータ52を駆動する駆動回路の一部であり、例えばMOSFET、制御IC、セラミックコンデンサなどである。回路素子13は、はんだや導電性接着剤を介して、回路基板11に実装されている。なお、回路基板11は、複数の回路素子13が実装されている。また、駆動装置10は、回路素子13が動作することによって熱を発する。
回転センサ12及び回路素子13は、回路基板11の一面に設けられたモールド樹脂16によって封止されている。また、モールド樹脂16は、回転センサ12及び回路素子13に加えて、回転センサ12と回路基板11との接続部、及び回路素子13と回路基板11との接続部を一体的に封止している。回転センサ12及び回路素子13は、モールド樹脂16で封止されているため、モータからでる金属屑などから保護されている。また、回転センサ12及び回路素子13は、回路基板11との接続部をモールド樹脂16で封止されているため、接続寿命を向上できる。このため、駆動装置10は、収容空間S1でも配置でき、且つ、高温や高振動となる環境であっても配置できる。
また、回路基板11は、回転センサ12や回路素子13に加えて、雑防用の素子であるコイル14や電解コンデンサ15が実装されている。コイル14及び電解コンデンサ15は、はんだや導電性接着剤を介して、回路基板11の一面に実装されている。また、コイル14及び電解コンデンサ15は、回転センサ12や回路素子13よりも背が高く、回転センサ12と回路素子13とを封止しているモールド樹脂16よりも背が高い。そして、コイル14及び電解コンデンサ15は、モールド樹脂16で封止されていない。しかしながら、本発明は、コイル14や電解コンデンサ15が設けられていない駆動装置10であっても目的を達成できる。
更に、回路基板11は、コネクタ70の端子71が接続されたパッド17が設けられている。よって、回路基板11は、端子71の数に応じて、複数のパッド17が設けられている。パッド17は、銅や42アロイなどの金属によって構成されている。また、パッド17は、銅などからなるリボン60で端子71と接続されている。パッド17とリボン60は、例えば、レーザ溶接などにより接続することができる。なお、複数のパッド17の夫々は、金属屑によるショートを抑制するために、所定の間隔をあけて設けると好ましい。
このように構成された駆動装置10は、放熱部材20を介してベースプレート30に実装されている。この放熱部材20は、駆動装置10をベースプレート30に固定しつつ、駆動装置10から発せられた熱をベースプレート30に伝達するものであり、例えば放熱用接着剤などを採用できる。よって、放熱部材20は、駆動装置10とベースプレート30とを熱的に接続している、と言うことができる。なお、モータ装置100は、駆動装置10とベースプレート30とがねじなどの固定部材で固定されている場合、放熱部材20として放熱用グリスなども採用できる。
また、駆動装置10は、ベースプレート30におけるモータハウジング40の底面と対向する部位に実装されている。また、駆動装置10は、回路基板11の反対面がベースプレート30と対向した状態で、放熱部材20によって機械的に接続されている。つまり、駆動装置10は、回路基板11の反対面がベースプレート30と機械的に接続されている。よって、駆動装置10は、ベースプレート30とモータハウジング40とが接合された状態で、回路基板11の一面がモータハウジング40の底面と対向するように配置される。更に、駆動装置10は、回転センサ12がセンサマグネット56と対向するように配置されている。このようにして、駆動装置10は、ベースプレート30に実装されて、収容空間S1に配置されている。
以上のように、モータ装置100は、ベースプレート30とモータハウジング40によって囲まれた収容空間S1に駆動装置10が配置されている。また、モータ装置100は、放熱部材20を介して駆動装置10がベースプレート30に実装されている。このため、モータ装置100は、駆動装置10を収容空間Sに配置し、かつ、駆動装置10の放熱性を確保することができる。
また、モータ装置100は、駆動装置10を収容空間S1に配置できるため、回転センサ12をセンサマグネット56の近傍に配置することができる。つまり、モータ装置100は、駆動装置10が収容空間S1の外部に配置されている場合より、回転センサ12とセンサマグネット56との距離を短くできる。よって、モータ装置100は、駆動装置10が収容空間S1の外部に配置されている場合より、回転センサ12の検出精度を向上できる。
また、モータ装置100は、駆動装置10を収容空間S1に配置できるため、軸方向の体格を小型化できる。つまり、モータ装置100は、駆動装置10を第1ベアリング54の上側ではなく、横側に配置できる。よって、モータ装置100は、第1ベアリング54の上側に駆動装置10が配置されたものより小型化できる。軸方向とは、シャフト53の中心軸、つまり、ロータ52の回転軸に沿う方向である。また、シャフト53の中心軸は、第1ベアリング54の中心軸と同軸上に配置されている。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例1〜3に関して説明する。上述の実施形態及び変形例1〜3は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
(変形例1)
図2を用いて、変形例1のモータ装置100aを説明する。モータ装置100aは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100aにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100aは、駆動装置10aの構造が駆動装置10と異なり、ベースプレート30aの構造がベースプレート30と異なる。
図2を用いて、変形例1のモータ装置100aを説明する。モータ装置100aは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100aにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100aは、駆動装置10aの構造が駆動装置10と異なり、ベースプレート30aの構造がベースプレート30と異なる。
駆動装置10aは、回路基板11a及びクリップ13aを備えている点が駆動装置10と異なる。回路基板11aは、一面に回路素子13が実装されており、反対面にコイル14及び電解コンデンサ15が実装されている。よって、コイル14及び電解コンデンサ15は、裏面回路素子と言うことができる。また、回路基板11aは、反対面に回転センサ12が実装されている。このように、回路基板11aは、一面と反対面との両面に素子が実装可能な両面実装用基板である。
回路基板11aは、一面に設けられて回路素子13がモールド樹脂16によって封止されている。そして、駆動装置10aは、モールド樹脂16が放熱部材20を介してベースプレート30aと対向して実装されている。
クリップ13aは、特許請求の範囲における金属部材に相当する。クリップ13aは、回路素子13と回路基板11aとを電気的に接続しており、且つ、一部がモールド樹脂16から露出している。クリップ13aは、回路素子13と回路基板11aとを電気的に接続するための端子としての機能と、回路素子13から発せられた熱を放熱するための放熱材としての機能とを有している。
クリップ13aは、モールド樹脂16におけるベースプレート30aと対向する面から露出しており、放熱部材20を介してベースプレート30aに接続されている。つまり、クリップ13aは、ベースプレート30aと熱的に接続されている。このため、駆動装置10aは、回路素子13から発せられた熱をクリップ13a及び放熱部材20を介してベースプレート30aに放熱できる。なお、クリップ13aと放熱部材20との間には、絶縁シートなどの絶縁部材が設けられていてもよい。この絶縁部材によって、クリップ13aとベースプレート30aとを電気的に絶縁できる。
一方、ベースプレート30aは、駆動装置10aが配置される凹部31aが設けられている。凹部31aは、周辺よりも窪んだ部位である。また、ベースプレート30aは、駆動装置10aの体格と同等の窪みである凹部31aが設けられている、と言うことができる。
モータ装置100aは、モータ装置100と同様の効果を奏することができる。更に、駆動装置10aは、両面実装用基板である回路基板11aを備えているため、駆動装置10よりも軸方向に対する直交方向の体格を小型化できる。このため、モータ装置100aは、モータ装置100よりも直交方向の体格を小型化できる。また、モータ装置100aは、クリップ13aがベースプレート30aと熱的に接続されているため、駆動装置10aのモールド樹脂16側がベースプレート30aに実装されていても、放熱性の低下を抑制できる。
また、モータ装置100aは、回路基板11aの反対面に回転センサ12が実装されているため、回転センサ12とセンサマグネット56との距離が遠くなることを抑制できる。よって、モータ装置100aは、回転センサ12の検出精度が低下することを抑制しつつ、駆動装置10よりも軸方向に対する直交方向の体格を小型化できる。更に、モータ装置100aは、ベースプレート30aの凹部31aに駆動装置10aが実装されているため、モータ装置100よりも軸方向の体格を小型化できる。
(変形例2)
図3を用いて、変形例2のモータ装置100bを説明する。モータ装置100bは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100bにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100bは、駆動装置10bの構造が駆動装置10と異なり、ベースプレート30bの構造がベースプレート30と異なる。
図3を用いて、変形例2のモータ装置100bを説明する。モータ装置100bは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100bにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100bは、駆動装置10bの構造が駆動装置10と異なり、ベースプレート30bの構造がベースプレート30と異なる。
駆動装置10bは、回路基板11aを備えている点が駆動装置10と異なる。回路基板11bは、一面に回路素子13が実装されており、反対面にコイル14及び電解コンデンサ15が実装されている。よって、コイル14及び電解コンデンサ15は、裏面回路素子と言うことができる。このように、回路基板11bは、一面と反対面の両面に素子が実装可能な両面実装用基板である。
回路基板11bは、自身の反対面がベースプレート30bと対向した状態で、ベースプレート30bに実装されている。よって、駆動装置10bは、ベースプレート30bとの対向面にコイル14及び電解コンデンサ15が実装されている、と言うことができる。また、駆動装置10bは、対向面におけるコイル14及び電解コンデンサ15の周辺が放熱部材20を介してベースプレート30bに実装されている。
一方、ベースプレート30bは、放熱部材20を介して駆動装置10bが実装された部位の周辺に、凹部31bが設けられている。凹部31bは、コイル14及び電解コンデンサ15が配置される領域である。凹部31bは、周辺よりも窪んだ部位である。また、ベースプレート30bは、コイル14及び電解コンデンサ15を配置可能な程度の窪みである凹部31bが設けられている、と言うことができる。
なお、放熱部材20は、凹部31bを囲う位置に環状に設けられている。また、凹部31bは、回路基板11bと放熱部材20で閉じられた密閉空間である。よって、コイル14及び電解コンデンサ15は、ベースプレート30bと回路基板11bと放熱部材20で囲まれた密閉空間に配置されている、と言うことができる。
モータ装置100bは、モータ装置100と同様の効果を奏することができる。また、モータ装置100bは、モールド樹脂16よりも背が高いコイル14及び電解コンデンサ15をベースプレート30bの凹部31bに配置されているため、モータ装置100よりも軸方向の体格を小型化できる。
(変形例3)
図4を用いて、変形例3のモータ装置100cを説明する。モータ装置100cは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100cにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100cは、ベースプレート30cの構造がベースプレート30と異なる。
図4を用いて、変形例3のモータ装置100cを説明する。モータ装置100cは、モータ装置100と同様の個所が多い。ここでは、モータ装置100cにおけるモータ装置100と異なる点を中心に説明する。モータ装置100cは、ベースプレート30cの構造がベースプレート30と異なる。
ベースプレート30cは、駆動装置10が配置される凹部31cが設けられている。
凹部31cは、周辺よりも窪んだ部位である。また、ベースプレート30cは、駆動装置10の体格と同等の窪みである凹部31cが設けられている、と言うことができる。モータ装置100cは、ベースプレート30cの凹部31cに駆動装置10が実装されているため、モータ装置100よりも軸方向の体格を小型化できる。
凹部31cは、周辺よりも窪んだ部位である。また、ベースプレート30cは、駆動装置10の体格と同等の窪みである凹部31cが設けられている、と言うことができる。モータ装置100cは、ベースプレート30cの凹部31cに駆動装置10が実装されているため、モータ装置100よりも軸方向の体格を小型化できる。
10,10a,10b 駆動装置、11,11a,11b 回路基板、16 モールド樹脂、20 放熱部材、30,30a〜30c 金属ベースプレート、40 モータハウジング、100,100a〜100c モータ装置
Claims (7)
- モータハウジング(40)と、前記モータハウジングの開口を塞ぐ金属ベースプレート(30,30a〜30c)と、前記モータハウジングと前記金属ベースプレートによって囲まれた収容空間(S1)に配置されたロータ(52)と、を有するモータと、
前記ロータを駆動する駆動回路が形成された駆動装置(10,10a,10b)と、
前記駆動装置と前記金属ベースプレートとを熱的に接続している放熱部材(20)と、を備え、
前記駆動装置は、前記収容空間(S1)に配置され、且つ、前記放熱部材を介して前記金属ベースプレートに実装されていることを特徴とするモータ装置。 - 前記駆動装置(10,10b)は、
回路基板(11,11b)と、
前記回路基板の一面に実装された回路素子(13)と、
前記一面に設けられて前記回路素子を封止しているモールド樹脂(16)と、を含み、
前記回路基板の前記一面の反対面が前記金属ベースプレート(30,30b)と対向して実装されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ装置。 - 前記駆動装置には、前記ロータの回転態様を検出するための回転センサ(12)が前記回路基板の前記一面に実装されていることを特徴とする請求項2に記載のモータ装置。
- 前記回転センサは、前記回路素子と共に前記モールド樹脂で封止されていることを特徴とする請求項3に記載のモータ装置。
- 前記駆動装置(10b)は、前記回路基板の一面の反対面に裏面回路素子(14,15)が設けられ、前記反対面における前記裏面回路素子の周辺が前記放熱部材を介して前記金属ベースプレート(30b)に実装されており、
前記金属ベースプレートは、前記放熱部材を介して前記駆動装置が実装された部位の周辺に、前記裏面回路素子が配置される凹部(31b)が設けられていることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載のモータ装置。 - 前記駆動装置(10a)は、
回路基板(11a)と、
前記回路基板の一面に実装された回路素子(13)と、
前記回路基板の前記一面の反対面に実装された裏面回路素子(14,15)と、
前記一面に設けられて前記回路素子を封止しているモールド樹脂(16)と、
前記回路素子と前記回路基板とを電気的に接続しており、且つ前記モールド樹脂から露出した金属部材(13)と、を含み、
前記モールド樹脂が前記放熱部材を介して前記金属ベースプレート(30a)と対向して実装されており、
前記金属部材は、前記モールド樹脂における前記金属ベースプレートと対向する面から露出しており、前記放熱部材を介して前記金属ベースプレートに接続されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ装置。 - 前記駆動装置には、前記モータにおける前記ロータの回転態様を検出するための回転センサ(12)が前記回路基板の前記反対面に実装されていることを特徴とする請求項6に記載のモータ装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019004569A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | 日本精工株式会社 | 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置 |
JP2022510942A (ja) * | 2018-12-04 | 2022-01-28 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | モータ |
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2014
- 2014-10-21 JP JP2014214655A patent/JP2016082815A/ja active Pending
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