JP2016068182A - インゴットの切断方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 37
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract
Description
図4に示すように、ワイヤーソー装置101は、主に、インゴットWを切断するためのワイヤー102、ワイヤー102を巻回したワイヤーガイド103、ワイヤー102に張力を付与するための張力付与機構104、104’、切断されるインゴットWを送り出すインゴット送り手段105、切断時に砥粒をクーラントに分散して混合したスラリーを供給するためのノズル106等で構成されている。
インゴットの切断中にワイヤーの破断が発生すると、インゴットの切断が中断し、復旧作業に多くの手間と時間を要する。そのため、ウエーハの生産効率を著しく低下させる。また、ワイヤーの破断が起こると、切断後のウエーハ品質を大きく悪化させる。そのため、インゴット切断中のワイヤーの破断は、出来る限り発生させないことが望ましい。
前記インゴットの最大直径の部分を切断する際に、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、基準の張力とした場合に、
前記インゴットの切り始め部分を切断する際の、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力より高くし、
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力より低くして、前記インゴットの切断を行うことを特徴とするインゴットの切断方法を提供する。
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力の半分以下の張力とすることが好ましい。
このようにすれば、より確実にワイヤーの破断発生率を悪化させること無く、反りが少ないウエーハをインゴットから切り出すことができる。
このようにすれば、効率的に切断をすることができるとともに、ワイヤーの破断発生率を悪化させること無く、反りが少ないウエーハをインゴットから切り出すことができる。
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力は、前記インゴットの切断位置によらず、前記基準の張力より低い値で一定にすることが好ましい。
このようにすれば、操作が簡単であるとともに、より確実にワイヤーの破断発生率を悪化させること無く、反りが少ないウエーハをインゴットから切り出すことができる。
上述したように、インゴットの切り始め部分において生じる、反りやうねりを低減させるために、ワイヤーに付加する張力を高くすると、インゴット切断中のワイヤーの破断が起きやすくなるという問題があった。
以上のように、本発明のインゴットの切断方法で用いられるワイヤーソー装置は、従来一般に用いられているものを適用することができる。
例えば具体的には、インゴットWがワイヤー2と最初に接触する位置からインゴットの送り方向へ10mmまで切り込んだ区間とすることができる。
図1に示すような、ワイヤーソー装置1を用いて、直径300mmのインゴットWの切断を行った。
なお、インゴットWの最大直径の部分を切断する際に、ボビンから繰り出される側のワイヤー2に張力付与機構で付加する張力を23Nに設定し、これを基準の張力とした。
図2、3に示すように、ボビンから繰り出される側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力と、ボビンに巻き取られる側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力を共に、インゴットの切断位置によらず、基準の張力と同じ値である23.0Nとなるように設定した(条件2)以外は、実施例と同様にしてインゴットの切断を行った。
インゴットの切り始め部分を切断する時に、ボビンから繰り出される側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力と、ボビンに巻き取られる側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力を共に、基準の張力に対して1.17倍の値である27.0Nとなるように設定した(条件3)以外は、実施例と同様にしてインゴットの切断を行った。
インゴットの切り始め部分を切断する時に、ボビンから繰り出される側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力を、基準の張力と同じ大きさの23.0Nとし、ボビンに巻き取られる側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力を、基準の張力の75%の値である17.3Nとなるように設定した(条件4)以外は、実施例と同様にしてインゴットの切断を行った。
インゴットの切り始め部分を切断する時に、ボビンから繰り出される側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力と、ボビンに巻き取られる側のワイヤーに張力付与機構で付与する張力を共に、基準の張力の75%の値である17.3Nとなるように設定した(条件5)以外は、実施例と同様にしてインゴットの切断を行い、ウエーハを得た。
3、103…ワイヤーガイド、 4、4’、104、104’…張力付与機構、
5、105…インゴット送り手段、 6、106…ノズル、
7、7’、107、107’…ボビン、 8、108…トラバーサ、
9、109…定トルクモーター、 10、110…駆動用モーター、
W…インゴット。
Claims (4)
- 一組のボビンの一方から繰り出され、他方のボビンに巻き取られるワイヤーを、複数のワイヤーガイド間に螺旋状に巻回して軸方向に走行させ、ワイヤー列を形成し、インゴットと前記ワイヤーとの接触部に加工液を供給しながら、前記ワイヤーを繰り出す前記ボビン側と、前記ワイヤーを巻き取る前記ボビン側とにそれぞれ配置された張力付与機構により前記ワイヤーに張力を付与しつつ、前記ワイヤー列に前記インゴットを押し当てることで、前記インゴットをウエーハ状に切断するインゴットの切断方法であって、
前記インゴットの最大直径の部分を切断する際に、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、基準の張力とした場合に、
前記インゴットの切り始め部分を切断する際の、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力より高くし、
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力より低くして、前記インゴットの切断を行うことを特徴とするインゴットの切断方法。 - 前記インゴットの切り始め部分を切断する際の、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力の1.1倍以上の張力とし、
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力の半分以下の張力とすることを特徴とする請求項1に記載のインゴットの切断方法。 - 前記基準の張力を20〜30Nとすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のインゴットの切断方法。
- 前記インゴットの切り始め部分以外を切断する際は、前記ボビンから繰り出される側の前記ワイヤーに付与する張力を、前記基準の張力と同じとし、
前記ボビンに巻き取られる側の前記ワイヤーに付与する張力は、前記インゴットの切断位置によらず、前記基準の張力より低い値で一定にすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のインゴットの切断方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014199058A JP6277924B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | インゴットの切断方法 |
PCT/JP2015/004476 WO2016051668A1 (ja) | 2014-09-29 | 2015-09-03 | インゴットの切断方法 |
TW104129592A TW201611974A (en) | 2014-09-29 | 2015-09-08 | Cutting method of ingot |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014199058A JP6277924B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | インゴットの切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016068182A true JP2016068182A (ja) | 2016-05-09 |
JP6277924B2 JP6277924B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=55629747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014199058A Active JP6277924B2 (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | インゴットの切断方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6277924B2 (ja) |
TW (1) | TW201611974A (ja) |
WO (1) | WO2016051668A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111715992A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 必能信超声(上海)有限公司 | 线束切割方法、装置及超声波焊接机 |
JP7103305B2 (ja) * | 2019-05-29 | 2022-07-20 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929607A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソーのワイヤ張力制御方法及び装置 |
JP2005153031A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Yasunaga Corp | ワイヤソー及びワイヤソーの加工液供給方法 |
JP2008023644A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 基板の製造方法及びワイヤソー装置 |
JP2012000733A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワーク切断方法及びワイヤソー |
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014199058A patent/JP6277924B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-03 WO PCT/JP2015/004476 patent/WO2016051668A1/ja active Application Filing
- 2015-09-08 TW TW104129592A patent/TW201611974A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0929607A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソーのワイヤ張力制御方法及び装置 |
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JP2008023644A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 基板の製造方法及びワイヤソー装置 |
JP2012000733A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワーク切断方法及びワイヤソー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6277924B2 (ja) | 2018-02-14 |
WO2016051668A1 (ja) | 2016-04-07 |
TW201611974A (en) | 2016-04-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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