JP7103305B2 - インゴットの切断方法 - Google Patents
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Description
ワイヤーソー装置100は、主に、インゴット101を切断する為のワイヤー102と、ワイヤー102を巻き回したワイヤーガイド103と、ワイヤー102に張力を付与する為の張力付与機構104、104’と、切断されるインゴット101を送り出すインゴット送り手段105と、切断時に、砥粒をクーラントに分散して混合したスラリーを供給する為のノズル115とを備える。
以下のインゴットの切断方法は、例えば、図1のワイヤーソー装置を用いて実行される。
図6のフローに基づき、切断条件1(インゴット送り速度Sx)でインゴットの切断を行い、スライス切断されたウエーハのGAP値を算出した。そして、GAP値が規定値よりも大きい場合に、インゴット送り速度をSxからSyに切り替えて、すなわち、切断条件2でインゴットの切断を行った。
実施例1と同じ切断条件1(インゴット送り速度Sx)でインゴットの切断を行った。また、比較のために、比較例1においてもスライス切断されたウエーハについてGAP値を算出した。しかし、比較例1では、GAP値が規定値よりも大きくなった場合であっても、インゴット送り速度を常にSxに維持した状態、すなわち、切断条件1のままでインゴットの切断を行った。
Claims (4)
- 複数のワイヤーガイド間に螺旋状に巻回されて軸方向に走行するワイヤーでワイヤー列を形成し、インゴットと前記ワイヤーとの接触部にスラリーを供給しながら、前記インゴットを所定の送り速度で前記ワイヤー列に押し当てることで、前記インゴットをウエーハ状に切断するインゴットの切断方法であって、
前記インゴットから切り出されたウエーハの厚さ形状の測定を行い、
前記切り出されたウエーハの中央部を含み、かつ前記切り出されたウエーハの直径よりも小さい直径を有する円内領域として設定した、前記切り出されたウエーハの直径の1/3以下に相当する長さを直径とし、かつ前記切り出されたウエーハの中心を中心とする円内領域において、最も厚い部分と最も薄い部分との差分を求め、
前記差分に基づき、次に切断するインゴットの切断条件を変更することを特徴とするインゴットの切断方法。 - 前記変更する切断条件を、前記次に切断するインゴットの送り速度とすることを特徴とする請求項1に記載のインゴットの切断方法。
- 前記差分が規定値よりも大きくなった場合に、前記次に切断するインゴットの送り速度を低くすることを特徴とする請求項2に記載のインゴットの切断方法。
- 前記差分を、前記切り出されたウエーハのCW工程前に求めることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインゴットの切断方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114179236A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-15 | 山东优安新能源汽车零部件有限公司 | 一种电子器械内部的硅晶片处理装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003041240A (ja) | 2001-05-23 | 2003-02-13 | Fujimi Inc | 切断砥粒およびそれを含む切断用組成物、ならびにその組成物を用いたシリコンウェーファーの製造法 |
JP2003086646A (ja) | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハの形状評価方法及びウェーハ並びにウェーハの選別方法 |
JP2007180527A (ja) | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法及び半導体基板の製造装置 |
JP2010076070A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 基板の製造方法および太陽電池素子 |
JP2013056411A (ja) | 2011-08-18 | 2013-03-28 | Kobelco Kaken:Kk | 樹脂被覆ソーワイヤおよび切断体 |
JP2015046474A (ja) | 2013-08-28 | 2015-03-12 | コマツNtc株式会社 | ウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法 |
JP2017056877A (ja) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | シートベルト装置 |
JP2018022785A (ja) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
JP2018157158A (ja) | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3810125B2 (ja) | 1996-03-26 | 2006-08-16 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法 |
JP3508970B2 (ja) | 1996-09-05 | 2004-03-22 | 東芝セラミックス株式会社 | 砥粒の水性分散媒組成物及びその切削液を用いるインゴットの切断方法 |
JPH10321564A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ回収装置 |
US6057170A (en) * | 1999-03-05 | 2000-05-02 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of measuring waviness in silicon wafers |
JP2003229392A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-08-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ並びにsoiウエーハ |
JP2005026413A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 半導体ウエハ、半導体素子およびその製造方法 |
JP4839720B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-12-21 | トヨタ自動車株式会社 | 精密加工装置 |
UA98314C2 (ru) * | 2006-12-28 | 2012-05-10 | Сейнт-Гобейн Серамикс Энд Пластик, Инк. | Сапфирные подложки и процессы их изготовления |
CN101599434B (zh) * | 2008-06-03 | 2010-11-10 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 半导体器件的制造方法 |
CN201516649U (zh) * | 2009-09-28 | 2010-06-30 | 晶龙实业集团有限公司 | 一种线切割机用主辊 |
CN102626959B (zh) * | 2012-04-23 | 2014-10-22 | 天津职业技术师范大学 | 用于多线切割机的等线损计算方法 |
MY153895A (en) * | 2012-06-01 | 2015-04-08 | Tkx Corp | Adhesive composition for resin-bonded wire saw and method for producing resin-bonded wire saw |
CN103448154B (zh) * | 2013-08-28 | 2015-08-19 | 衡水英利新能源有限公司 | 一种硅块切割方法 |
DE102014208187B4 (de) * | 2014-04-30 | 2023-07-06 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück |
JP6172053B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2017-08-02 | 信越半導体株式会社 | 固定砥粒ワイヤ及びワイヤソー並びにワークの切断方法 |
CN105316756B (zh) * | 2014-07-29 | 2019-04-05 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 脉冲电化学抛光工艺中优化工艺配方的方法 |
JP6277924B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-02-14 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
WO2017056877A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 古河電気工業株式会社 | ワイヤ工具用ダイヤモンド砥粒およびワイヤ工具 |
JP2017121686A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
CN106079126A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-09 | 西安中晶半导体材料有限公司 | 一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法 |
CN109689946B (zh) * | 2017-04-28 | 2021-03-12 | Jx金属株式会社 | 半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 |
CN207367927U (zh) * | 2017-05-18 | 2018-05-15 | 顾瑾 | 一种用于提高晶圆内膜厚度均匀性的设备 |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003041240A (ja) | 2001-05-23 | 2003-02-13 | Fujimi Inc | 切断砥粒およびそれを含む切断用組成物、ならびにその組成物を用いたシリコンウェーファーの製造法 |
JP2003086646A (ja) | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハの形状評価方法及びウェーハ並びにウェーハの選別方法 |
JP2007180527A (ja) | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法及び半導体基板の製造装置 |
JP2010076070A (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 基板の製造方法および太陽電池素子 |
JP2013056411A (ja) | 2011-08-18 | 2013-03-28 | Kobelco Kaken:Kk | 樹脂被覆ソーワイヤおよび切断体 |
JP2015046474A (ja) | 2013-08-28 | 2015-03-12 | コマツNtc株式会社 | ウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法 |
JP2017056877A (ja) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | シートベルト装置 |
JP2018022785A (ja) | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
JP2018157158A (ja) | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
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