JP2017132044A - 圧電デバイス、圧電デバイスの検査方法及び液体噴射ヘッド - Google Patents

圧電デバイス、圧電デバイスの検査方法及び液体噴射ヘッド Download PDF

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克智 塚原
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Abstract

【課題】圧電体層の特性を高精度に測定することができる圧電デバイス、圧電デバイスの検査方法及び液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】圧電体層７０と第１電極６０と第２電極とが積層した圧電素子を有する基板１０と、基板に圧電素子を駆動する信号を与える駆動素子１２０を備えた配線基板３０と、を備えた圧電デバイスであって、基板は、圧電素子の一部である検査用圧電素子が設けられた検査領域２００を有し、配線基板は、検査用圧電素子に電気的に接続されると共に基板とは反対面側に設けられた検査用電極を含む検査用電極領域と、基板とは反対面３０１側に設けられて、フレキシブル基板１２５と接続されるフレキシブル基板実装領域３１０とを有し、基板と配線基板の積層方向Ｚからの平面視において、検査用電極領域及びフレキシブル基板実装領域の少なくとも一方と検査領域とは、少なくとも一部がオーバーラップしている。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板上に圧電素子を有する圧電デバイス、圧電デバイスの検査方法及び圧電デバイスを具備する液体噴射ヘッドに関する。
圧電素子は、電気機械変換機能を呈する圧電材料、例えば、結晶化した誘電材料からなる圧電体層を、２つの電極で挟んで構成されたものがある。このような圧電素子の変位量を測定するために、基板上にテストパターンを設け、テストパターンの変位量を測定することで、圧電素子の評価を行うようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、テストパターンとして、圧電素子の一方の電極の抵抗値を測定することでその厚さを測定するようにしたものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２０１０−８７１０２号公報 特開２００８−１２４３４３号公報
ここで、圧電素子は、電気特性が当該圧電素子としての特性を左右するが、電気特性を決定づける主要因として圧電体層の結晶構造、膜厚、膜組成、膜密度等が挙げられる。これらの特性は、主にＸ線などを用いた光学検査を行う機器分析から測定することができるが、特許文献１及び２のように、測定する部分に電極が設けられている構造では測定することができないという問題がある。
また、一方の電極上に圧電体層を形成した後、圧電体層の測定を行ったとしても、測定後の圧電体層上に他方の電極を形成した際に、圧電体層にはダメージが生じる。このため、測定結果には圧電体層の後の工程によるダメージが反映されていないものとなり、測定結果と圧電素子となった実際の圧電体層との間の特性に誤差が生じ、圧電体層を高精度に評価することができないという問題がある。
このため、圧電素子が形成される基板の製品領域ではない部分に検査領域を設けることも考えられるが、製品領域と検査領域との間に距離があると、製造上のばらつきから各製品領域の圧電体層と検査領域の測定結果とに差が生じ、製品領域の実際の圧電体層の高精度な評価を行うことができないという問題がある。
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッド等に用いられる圧電デバイスに限定されず、その他の圧電デバイスにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、圧電体層の特性を高精度に測定することができる圧電デバイス、圧電デバイスの検査方法及び液体噴射ヘッドを提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、圧電体層と前記圧電体層を挟む第１電極と第２電極とが積層した圧電素子を有する基板と、前記基板に前記圧電素子を駆動する信号を与える駆動素子を備えた配線基板と、を備えた圧電デバイスであって、前記基板は、前記圧電素子の一部である検査用圧電素子が設けられた検査領域を有し、前記配線基板は、前記検査用圧電素子に電気的に接続されると共に前記基板とは反対面側に設けられた検査用電極を含む検査用電極領域と、前記基板とは反対面側に設けられて、フレキシブル基板と接続されるフレキシブル基板実装領域と、を有し、前記基板と前記配線基板の積層方向からの平面視において、前記検査用電極領域及び前記フレキシブル基板実装領域の少なくとも一方と、前記検査領域とは、少なくとも一部がオーバーラップしていることを特徴とする圧電デバイスにある。
かかる態様では、検査領域と、検査用電極領域及びフレキシブル基板実装領域の少なくとも一方との少なくとも一部をオーバーラップさせることで、検査領域を設けるための新たなスペースが不要となって、基板の大型化を抑制することができる。また、検査領域の圧電体層の電気特性を測定することで、圧電素子の圧電特性を高精度に評価することができる。さらに、基板に検査領域を設けることで、圧電素子の圧電体層と検査領域の圧電体層とを近接して設けることができ、検査領域において測定した圧電体層の特性と、圧電素子の圧電体層の特性との誤差を減少させることができる。さらに、配線基板の基板とは反対面川に検査用電極領域を設けることで、基板と配線基板とを分解することなく検査領域の検査用圧電素子の電気的な特性を容易に測定することができる。
ここで、前記検査用電極と前記検査用圧電素子とは、前記配線基板に設けられた貫通配線を介して接続されていることが好ましい。これによれば、配線を引き回すスペースが不要となって、さらなる小型化を図ることができる。
また、前記検査用電極が前記フレキシブル基板実装領域にまで延設されて、当該検査用電極と前記フレキシブル基板とが接続されていることが好ましい。これによれば、フレキシブル基板を介して検査領域の電気特性の測定を容易に行うことができる。
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の圧電デバイスを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、圧電体層を高精度に評価して小型化した液体噴射ヘッドを実現できる。
また、本発明の他の態様は、圧電体層と前記圧電体層と積層配置された第１電極とを有する基板と、前記基板と積層配置された配線基板と、を備えた圧電デバイスの検査方法であって、前記基板と前記配線基板とは、前記第１電極、前記圧電体層、前記配線基板の順に設けられ、前記圧電体層の前記配線基板側に第２電極を形成する前に、前記圧電体層の物性を光学検査する光学検査工程を有することを特徴とする圧電デバイスの検査方法にある。
かかる態様では、圧電体層に第２電極を形成する前に光学検査工程を行うことで、圧電体層の光学検査における物性の高精度な評価を行うことができる。また、基板上に設けられた圧電体層の物性を検査することで、検査領域において測定した圧電体層の特性と、圧電素子の圧電体層の特性との誤差を減少させることができる。
ここで、前記光学検査工程では、前記圧電体層の前記配線基板側に第２電極を形成した後、当該圧電体層の前記第２電極が形成されていない検査領域について、当該圧電体層の物性を光学検査することが好ましい。これによれば、第２電極を形成する工程によって、圧電体層の物性が変化したとしても、変化した後の圧電体層の物性を光学検査によって測定することができ、実際に使用する圧電素子の圧電体層と検査を行った際の圧電体層との誤差を低減することができ、高精度な評価を行うことができる。
また、前記光学検査工程において、光学検査に用いられる光線が入射される領域が前記基板の端部であることが好ましい。これによれば、端部における圧電体層の物性を検査することができる。
また、前記領域に前記第２電極を形成した後、前記配線基板を前記基板と接合し、前記第２電極は、前記配線基板に形成された貫通配線を介して前記配線基板に形成された検査用電極と電気的に接続し、前記検査用電極を介して前記領域に形成された圧電素子の電気特性を測定することが好ましい。これによれば、圧電素子の電気特性を測定することで、圧電素子の評価を高精度に行うことができる。また、配線を引き回すスペースが不要となって、さらなる小型化を図ることができる。さらに、検査領域が配線基板に覆われていたとしても、検査用電極を介して圧電素子の電気的な特性を分解することなく容易に測定することができる。
また、前記検査用電極は、前記配線基板とフレキシブル基板とが接続する端子に接続され、前記領域に形成された圧電素子は、前記フレキシブル基板を介して電気特性を測定することが好ましい。これによれば、フレキシブル基板を介して圧電素子の電気的な特性を分解することなく容易に測定することができる。
実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 実施形態１に流路形成基板の平面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図である。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
本発明を実施形態１に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドとも言う）について説明する。
図１は本実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図（液体噴射面２０ａ側の平面図）であり、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は図３の要部を拡大した断面図であり、図５は流路形成基板の平面図であり、図６は図２のＢ−Ｂ′線断面図であり、図７は図２のＣ−Ｃ′断面図である。
図示するように、本実施形態の記録ヘッド１は、本実施形態の基板である流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、本実施形態の配線基板である駆動回路基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
流路形成基板１０は、詳しくは後述するが、圧電素子が設けられた圧電素子基板であり、その材料は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。すなわち、流路形成基板１０が圧力室形成基板に相当する。なお、圧力室１２の並設された方向を圧力室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。各図に示した座標軸は第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚを表しており、矢印の向かう方向を正（＋）方向、反対方向が負（−）方向ともいう。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。
流路形成基板１０には、圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力室１２よりも開口面積が狭く、圧力室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
流路形成基板１０の一方面側（駆動回路基板３０とは反対側であって−Ｚ方向）には、主に図３に示すように、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
連通板１５には、圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力室１２とを離せるため、圧力室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
さらに、連通板１５には、圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力室１２とを連通する。
このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
ノズルプレート２０には、各圧力室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。このようなノズル２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
一方、図４等に示すように、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側（駆動回路基板３０側であって＋Ｚ方向）には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（連通板１５が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。
流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力室１２内のインクに圧力変化を生じさせる圧電素子１５０が設けられている。上述したように、流路形成基板１０には、圧力室１２が第１の方向Ｘに沿って複数並設され、圧力室１２の列が第２の方向Ｙに沿って２列並設されている。圧電素子１５０は、実質的な駆動部である活性部１５１が第１の方向Ｘに並設されて列を構成し、この圧電素子１５０の活性部１５１の列が第２の方向Ｙに２列並設されている。
圧電素子１５０は、圧電体層７０と、圧電体層７０を挟む第１電極６０と第２電極８０とを積層して構成されている。第１電極６０は、圧電体層７０の振動板５０側に設けられており、第２電極８０は、振動板５０とは反対面側に設けられている。本実施形態では、圧電素子１５０を構成する第１電極６０は、圧力室１２毎に切り分けられており、圧電素子１５０の実質的な駆動部である活性部１５１毎に独立する個別電極を構成する。このような第１電極６０の材料は、導電性材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の金属材料や、ＬａＮｉＯ３、ＳｕＲｕＯ３などの導電性酸化物が好適に用いられる。
圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧力室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト形酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト形酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
また、図５及び図６に示すように、圧電体層７０には、圧力室１２の間の各隔壁に対応する位置に凹部７１が形成されている。このように圧電体層７０に凹部７１を設けることで、圧電素子１５０を良好に変位させることができる。
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の活性部１５１に共通する共通電極を構成する。本実施形態では、図６に示すように、圧電体層７０の凹部７１内にも第２電極８０が設けられているが、特にこれに限定されず、凹部７１内に第２電極８０を設けないようにしてもよい。
このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する圧電素子１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分（第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた領域）を活性部１５１と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。ちなみに、圧電素子１５０の圧力室１２に対向して可変可能な部分を可撓部と称し、圧力室１２の外側の部分を非可撓部と称する。
上述したように、圧電素子１５０は、第１電極６０を複数の活性部１５１毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の活性部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の活性部１５１に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を活性部１５１毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電素子１５０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。本実施形態では、圧電素子１５０の活性部１５１は、圧力室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されており、このように第１の方向Ｘに並設された活性部１５１の列が、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。
また、流路形成基板１０の圧電素子１５０の活性部１５１の並設方向である第１の方向Ｘの一端部側（＋Ｘ側）には、検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００が設けられている。検査用圧電素子１５２は、複数の活性部１５１を有する圧電素子１５０から連続して設けられた第１電極６０と、圧電素子１５０の圧電体層７０と同一層からなるが不連続な圧電体層７０と、を具備する。この検査用圧電素子１５２における圧電体層７０の表面には、第２電極８０が設けられていない。つまり、検査用圧電素子１５２は、流路形成基板１０上に、振動板５０を介して設けられた第１電極６０と圧電体層７０とを有する。なお、本実施形態では、検査用圧電素子１５２を構成する第１電極６０は、活性部１５１を有する圧電素子１５０を構成する第１電極６０と連続するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、検査用圧電素子１５２の第１電極６０と、活性部１５１を有する圧電素子１５０の第１電極６０とを不連続としてもよい。ただし、検査用圧電素子１５２を構成する圧電体層７０の電気特性を測定する際に、第１電極６０には電圧を印加する必要があるため、圧電素子１５０の第１電極６０と検査用圧電素子１５２の第１電極６０とは不連続であっても電気的に接続するのが好ましい。また、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０と、活性部１５１を有する圧電素子１５０の圧電体層７０とは、連続するものであってもよい。本実施形態では、１つの又は複数の検査用圧電素子１５２が設けられた流路形成基板１０の領域を検査領域２００と称する。
また、本実施形態では、活性部１５１が第１の方向Ｘに並設された列毎に、第１の方向Ｘの＋Ｘ側に検査領域２００として１つの検査用圧電素子１５２を設けるようにした。もちろん、検査用圧電素子１５２の数は特にこれに限定されず、活性部１５１の列毎に２つ以上の複数の検査用圧電素子１５２が設けられていてもよい。
このような検査領域２００に設けられた検査用圧電素子１５２は、詳しくは後述するが、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対面側に設けられた検査用電極３９１に電気的に接続されて、検査用電極３９１を介して検査用圧電素子１５２の電気特性が測定可能となっている。
また、図３及び図４に示すように、圧電素子１５０の第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。個別リード電極９１は、各列の活性部１５１から第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。
さらに、圧電素子１５０の第２電極８０からは、引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。本実施形態では、共通リード電極９２は、２列の圧電素子１５０のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通リード電極９２は、複数の活性部１５１に対して１本の割合で設けられている。
流路形成基板１０の圧電素子１５０側の面には、本実施形態の配線基板である駆動回路基板３０が接合されている。駆動回路基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。
駆動回路基板３０は、流路形成基板１０と線膨張係数が近い材料が好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板からなる。駆動回路基板３０を流路形成基板１０と略同じ線膨張係数の材料とすることで、温度変化による反りや破壊を抑制することができる。
駆動回路基板３０は、本実施形態では、流路形成基板１０とは反対側の面（＋Ｚ）を第１主面３０１とし、流路形成基板１０側の面（−Ｚ）を第２主面３０２と称する。そして、駆動回路基板３０の第１主面３０１には、圧電素子１５０を駆動するための信号を出力する駆動素子である駆動ＩＣ（ドライバーＩＣとも言う）などの駆動回路１２０が実装されている。
このような駆動回路基板３０は、圧電素子１５０の各列の活性部１５１の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、駆動回路基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。
また、駆動回路基板３０の第１主面３０１には、第１個別配線３１と、供給配線３２とが設けられている。
第１個別配線３１は、第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに複数並設されている。また、第１個別配線３１は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端部において駆動回路１２０の各端子１２１と電気的に接続され、他端部において駆動回路基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通する第１貫通配線３３と電気的に接続されている。
ここで、第１貫通配線３３は、駆動回路基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた第１貫通孔３０３の内部に設けられたものであり、第１主面３０１と第２主面３０２との間を中継する配線である。第１貫通配線３３が設けられた第１貫通孔３０３は、駆動回路基板３０をレーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法、イオンミリング）、ウェットエッチング加工、サンドブラスト加工等を行うことで形成することができる。このような第１貫通孔３０３内に第１貫通配線３３が充填して形成されている。なお、第１貫通配線３３は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっき、無電解めっきなどによって形成することができる。
また、第１貫通配線３３は、第２主面３０２において、第２個別配線３５と電気的に接続されており第２個別配線３５は、圧電素子１５０の活性部１５１毎に独立した個別電極である第１電極６０に接続された個別リード電極９１とそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、第１個別配線３１と第１貫通配線３３と第２個別配線３５とは、圧電素子１５０の第１電極６０と同数設けられている。なお、第１個別配線３１及び第２個別配線３５は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。
供給配線３２は、可撓性を有する基板、所謂、フレキシブル基板１２５から駆動回路１２０の電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号、圧電素子１５０の共通電極である第２電極８０に印加するバイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給するためのものであり、圧電素子１５０の活性部１５１の並設方向である第１の方向Ｘの一端部から他端部に向かって帯状に形成されたものが、第２の方向Ｙに複数設けられている。なお、供給配線３２のそれぞれは、第１の方向Ｘに沿った直線状に形成されていてもよく、また、第１の方向Ｘに対して傾斜して設けられていてもよい。すなわち、供給配線３２が、圧電素子１５０の活性部１５１の並設方向において一端側から他端側に向かって形成されているとは、供給配線３２の延設方向が、第１の方向Ｘに向かう成分（ベクトル）が存在することを言う。ただし、駆動回路１２０は、活性部１５１の並設方向に亘ってその端子１２１と第１個別配線３１とが接続可能なように配置されるため、このように配置された駆動回路１２０に接続される供給配線３２は、上述したように活性部１５１の並設方向に亘って帯状に設けられているのが好ましい。このため、供給配線３２を第１の方向Ｘに射影した際の長さが、第２の方向Ｙに射影した際の長さよりも長いことが好ましい。すなわち、供給配線３２は、第１の方向Ｘに向かう成分の方が、第２の方向Ｙに向かい成分よりも大きい方が好ましい。これにより、活性部１５１の並設方向に亘って設けられた駆動回路１２０に接続可能な供給配線３２を省スペースに設けることができる。もちろん、供給配線３２は、延設途中で屈曲していてもよい。なお、供給配線３２は、例えば、第１個別配線３１と同時に形成することができる。このように、第１個別配線３１と供給配線３２とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
また、供給配線３２は、駆動回路基板３０の第１の方向Ｘの一端部（＋Ｘ側）近傍まで延設されており、延設された端部においてＦＰＣ等のフレキシブル基板１２５が電気的に接続される。すなわち、供給配線３２の駆動回路基板３０の一端部が、フレキシブル基板１２５の接続される電極パッド３２ａが設けられたフレキシブル基板実装領域３１０となっているつまり、フレキシブル基板実装領域３１０とは、駆動回路基板３０のフレキシブル基板１２５が接続される電極パッド３２ａが設けられた領域のことを言う。なお、フレキシブル基板１２５は、特に図示していないが制御回路等の制御素子に接続されており、上述のように、制御素子から電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号、圧電素子１５０の共通電極である第２電極８０に印加するバイアス電圧（ｖｂｓ）などを供給配線３２に供給する。ちなみに、本実施形態では、バイアス電圧を圧電素子１５０の第２電極８０に供給する供給配線３２は、駆動回路１２０に接続されずに、圧電素子１５０の共通電極である第２電極８０に電気的に接続される。また、その他の供給配線３２は、駆動回路１２０に電気的に接続されて、駆動回路１２０の高電圧回路用や低電圧回路用の電源、グランド（ＧＮＤ）、駆動信号（ＣＯＭ）、駆動回路１２０の制御信号等をフレキシブル基板１２５から駆動回路１２０に供給するのに用いられる。
また、バイアス電圧を供給する供給配線３２は、図７に示すように、駆動回路基板３０に設けられた第２貫通配線３４に電気的に接続されている。
第２貫通配線３４は、第３の方向Ｚに貫通して設けられた第２貫通孔３０５内に形成されている。そして、第２貫通配線３４の第１主面３０１側の端面を供給配線３２が覆うことで両者は電気的に接続されている。なお、第２貫通配線３４は、上述した第１貫通配線３３と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１貫通配線３３と第２貫通配線３４とは、同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
このように駆動回路基板３０の第１主面３０１に設けられた第１個別配線３１及び供給配線３２には、駆動回路１２０が実装されている。すなわち、駆動回路１２０の端子１２１が第１個別配線３１及び供給配線３２に電気的に接続されている。そして、フレキシブル基板１２５に接続される電極パッド３２ａが設けられたフレキシブル基板実装領域３１０は、駆動回路１２０と、駆動回路１２０から圧電素子１５０につながる配線である第１個別配線３１や供給配線３２とが形成される領域の第１の方向Ｘにおける外側（＋Ｘ側）に設けられている。
一方、図３、図４及び図７に示すように、駆動回路基板３０の第２主面３０２には、第１貫通配線３３に接続された第２個別配線３５と、第２貫通配線３４に接続された接続配線３６とが設けられている。
そして、これら第２個別配線３５と接続配線３６とは、バンプ電極３７によってそれぞれ個別リード電極９１と共通リード電極９２とに電気的に接続されている。
ここで、バンプ電極３７は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部３７１と、コア部３７１の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線３７２と、を有する。
コア部３７１は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。
また、コア部３７１は、駆動回路基板３０と流路形成基板１０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動回路基板３０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。
そしてコア部３７１は、駆動回路基板３０と流路形成基板１０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が個別リード電極９１及び共通リード電極９２の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、駆動回路基板３０や流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、コア部３７１がこれに追従して変形することにより、バンプ電極３７と個別リード電極９１及び共通リード電極９２とを確実に接続することができる。
コア部３７１は、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、このコア部３７１は、図３に示すように、第２の方向Ｙに複数並設されている。本実施形態では、コア部３７１は、第２の方向Ｙにおいて、圧電素子１５０の活性部１５１の２列の外側のそれぞれに１本ずつの計２本と、圧電素子１５０の活性部１５１の２列の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電素子１５０の活性部１５１の外側に設けられた各コア部３７１が、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３７を構成する。また、２列の圧電素子１５０の活性部１５１の間に設けられたコア部３７１が、接続配線３６と２列の圧電素子１５０の共通リード電極９２とを接続するためのバンプ電極３７を構成する。このようなコア部３７１は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。
バンプ配線３７２は、コア部３７１の少なくとも表面の一部を被覆している。このようなバンプ配線３７２は、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、バンプ配線３７２は、コア部３７１の弾性変形によって第１個別配線３１及び供給配線３２の表面形状に倣って変形しており、個別リード電極９１及び共通リード電極９２のそれぞれと電気的に接合されている。本実施形態では、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との間に接着層１４０を設け、接着層１４０によって駆動回路基板３０と流路形成基板１０とを接合することで、バンプ電極３７と個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接続状態を維持するようにした。
なお、本実施形態では、第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３７を構成するバンプ配線３７２は、第２個別配線３５をコア部３７１上まで延設することで構成している。同様に、接続配線３６を共通リード電極９２に接続するためのバンプ電極３７を構成するバンプ配線３７２は、接続配線３６をコア部３７１上まで延設することで構成している。もちろん、第２個別配線３５及び接続配線３６と各バンプ配線３７２とを別の配線として、両者の一部を積層することで電気的に接続するようにしてもよい。
ここで、図７に示すように、接続配線３６は、第１の方向Ｘに沿って所定の間隔で複数箇所においてコア部３７１上まで延設されている。つまり、接続配線３６と共通リード電極９２を接続するバンプ電極３７は、第１の方向Ｘに亘って所定の間隔で複数設けられている。このような接続配線３６は、第２貫通配線３４を介して第１主面３０１の供給配線３２の１つと電気的に接続されている。このため、接続配線３６が接続された供給配線３２の電気抵抗値を実質的に低下させることができる。すなわち、接続配線３６は、電流容量が少ない配線に接続することで、当該配線の電気抵抗値を低下させることができる。また、接続配線３６は、供給配線３２の１つと、第１の方向Ｘに所定の間隔で複数設けられた第２貫通配線３４を介して電気的に接続されている。このため、供給配線３２及び接続配線３６の第１の方向Ｘにおける電圧降下を抑制することができる。また、接続配線３６は、バンプ電極３７を介して共通リード電極９２と第２の方向Ｙの複数箇所で電気的に接続されているため、第２電極８０の第１の方向Ｘにおける電圧降下が抑制され、各活性部１５１へのバイアス電圧の印加ばらつきを抑制して、各活性部１５１の変位特性のばらつきを抑制することができる。
なお、第２個別配線３５及び接続配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との電気的な接続は、上述したバンプ電極３７に限定されず、例えば、金（Ａｕ）等による金属バンプであってもよい。また、第２個別配線３５及び接続配線３６と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。さらに、上述した駆動回路１２０の端子１２１と、第１個別配線３１及び供給配線３２との接続も同様に、上述したバンプ電極３７と同様にコア部とバンプ配線とを有するバンプ電極を用いた接続であってもよく、金属バンプであってもよい。また、駆動回路１２０の端子１２１と第１個別配線３１及び供給配線３２との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。
このように第２個別配線３５を個別リード電極９１に接続することで、駆動回路１２０の端子１２１は、第１個別配線３１、第１貫通配線３３、第２個別配線３５及び個別リード電極９１を介して各活性部１５１の第１電極６０に電気的に接続されて、駆動回路１２０からの駆動信号が各活性部１５１に供給される。また、接続配線３６を共通リード電極９２に接続することで、フレキシブル基板１２５からのバイアス電圧は、圧電素子１５０の第２電極８０に供給される。
また、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対面である第１主面３０１側には、検査用圧電素子１５２に電気的に接続された検査用電極３９１が設けられた検査用電極領域３１１を有する。ここで、検査用電極３９１が検査用圧電素子１５２に電気的に接続されているとは、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性を、検査用電極３９１を介して測定可能に接続されていることを言う。本実施形態では、図６に示すように、駆動回路基板３０の第２主面３０２にバンプ電極３８を設け、バンプ電極３８を検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の表面に当接させている。そして、第２主面３０２に設けられたバンプ電極３８と第１主面３０１に設けられた検査用電極３９１とは、駆動回路基板３０を第３の方向Ｚに貫通する第３貫通配線３９を介して電気的に接続するようにした。
ここで、バンプ電極３８は、上述したバンプ電極３７と同様の構成を有する。すなわち、バンプ電極３８は、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部３８１と、コア部３８１の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線３８２と、を有する。
コア部３８１は、断面がほぼ蒲鉾状に形成されており、本実施形態では、第２の方向Ｙに沿って延設されている。
バンプ配線３８２は、コア部３８１の表面から第１の方向Ｘにおいて活性部１５１側に引き出されている。
このようなコア部３８１及びバンプ配線３８２を有するバンプ電極３８は、コア部３７１及びバンプ配線３７２を有するバンプ電極３７と同時に形成することができる。これにより製造工程を簡略化してコストを低減することができる。
また、バンプ電極３８と検査用電極３９１とを電気的に接続する第３貫通配線３９は、駆動回路基板３０を第３の方向Ｚに貫通する第３貫通孔３０６の内部に設けられている。なお、第３貫通孔３０６及び第３貫通配線３９は、上述した第１貫通孔３０３及び第２貫通孔３０５と第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４と同時に形成することができる。
そして、駆動回路基板３０の第１主面３０１において、バンプ電極３８と第３貫通配線３９を介して電気的に接続された検査用電極３９１が設けられた部分が検査用電極領域３１１となっている。本実施形態では、各活性部１５１の列毎にそれぞれ検査用圧電素子１５２を設けたため、検査用圧電素子１５２毎に検査用電極３９１が独立して設けられている。すなわち、本実施形態の駆動回路基板３０の第１主面３０１には、２つの検査用電極３９１が設けられている。そして、このような２つの検査用電極３９１が設けられた駆動回路基板３０の第１主面３０１の部分を検査用電極領域３１１と称する。
また、本実施形態では、検査用電極３９１は、駆動回路基板３０の第１の方向Ｘ（＋Ｘ方向）の一端部まで延設されており、延設された端部においてフレキシブル基板１２５と接続されている。すなわち、検査用電極３９１の＋Ｘ側の端部は、フレキシブル基板１２５が接続されるフレキシブル基板実装領域まで延設されており、この延設された端部３９１ａにおいて、フレキシブル基板１２５と電気的に接続されている。
このように、検査領域２００に設けられた検査用圧電素子１５２の圧電体層７０にバンプ電極３８を当接し、バンプ電極３８を第３貫通配線３９によって第１主面３０１に引き出して検査用電極３９１と電気的に接続することで、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性を、検査用電極３９１を介して容易に測定することができる。つまり、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との接合を解除、すなわち分解することなく、検査用電極３９１を介して検査用圧電素子１５２の電気特性を容易に測定することができる。なお、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性の測定としては、ヒステリシス特性、電流−電圧特性（Ｉ−Ｖ特性）、電流−時間特性（Ｉ−ｔ特性）及び容量−電圧特性（Ｃ−Ｖ特性）などが挙げられる。
また、本実施形態では、検査用電極３９１をフレキシブル基板１２５と接続することで、フレキシブル基板１２５を介して接続された制御素子（図示なし）を介して検査用圧電素子１５２の電気特性を容易に測定することができる。すなわち、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性を測定するために、記録ヘッド１やこの記録ヘッド１を有するユニット化されたヘッドユニット、記録ヘッド１やヘッドユニットが保持された記録装置などを分解する必要がなく、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性の測定を所望のタイミングで分解することなく容易に行うことができる。したがって、圧電素子１５０の高精度な評価を行うことができると共に、圧電素子１５０の電気特性に適した駆動を行わせることが可能である。なお、本実施形態では、検査用電極３９１とフレキシブル基板１２５とを電気的に接続するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、検査用電極３９１には、駆動回路１２０に電源や駆動信号等を供給するフレキシブル基板１２５とは異なるフレキシブル基板を接続してもよい。ただし、本実施形態のように、１本のフレキシブル基板１２５に供給配線３２と検査用電極３９１とを接続することで部品点数を減少させてコストを低減することができる。また、本実施形態では、検査用電極３９１をフレキシブル基板１２５と接続するようにしたが、特にこれに限定されず、検査用電極３９１は、フレキシブル基板１２５と接続しなくてもよい。すなわち、測定用のプローブを検査用電極３９１に当接させて検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性を測定してもよい。
そして、このような駆動回路基板３０の検査用電極３９１が設けられた検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０との少なくとも一方と、流路形成基板１０の検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００とは、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との積層方向である第３の方向Ｚから平面視した際に少なくとも一部がオーバーラップして配置されている。本実施形態では、検査領域２００と、検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０の両方とが、第３の方向Ｚから平面視した際に少なくとも一部がオーバーラップして設けられている。これは、上述したように、本実施形態では検査用電極３９１が、フレキシブル基板実装領域３１０まで延設されているためである。なお、検査領域２００と検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０の少なくとも一方とが、少なくとも一部がオーバーラップする位置に配置されているとは、検査領域２００と検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０の少なくとも一方との何れか一方が他方に完全に含まれるようにオーバーラップすることも、両方の一部のみがオーバーラップすることも含むものである。ちなみに、検査用電極３９１をフレキシブル基板実装領域３１０まで延設しない場合には、検査領域２００と、フレキシブル基板実装領域３１０とがオーバーラップすることなく、検査領域２００と検査用電極領域３１１との少なくとも一部がオーバーラップしていてもよい。また、検査用電極３９１をフレキシブル基板実装領域３１０まで延設しない場合には、検査領域２００と、検査用電極領域３１１とがオーバーラップすることなく、検査領域２００とフレキシブル基板実装領域３１０との少なくとも一部がオーバーラップしていてもよい。もちろん、検査用電極３９１をフレキシブル基板実装領域３１０まで延設しない場合であっても、検査領域２００の少なくとも一部と、検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０の両方とがオーバーラップしてもよい。
このように、駆動回路基板３０の検査用電極３９１が設けられた検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０との少なくとも一方と、流路形成基板１０の検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００とは、第３の方向Ｚから平面視した際に少なくとも一方がオーバーラップして配置することで、流路形成基板１０の小型化を図ることができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。すなわち、本実施形態では、駆動回路基板３０及び流路形成基板１０は、活性部１５１の列が形成された領域に対して、フレキシブル基板１２５を接続するためのフレキシブル基板実装領域３１０が第１の方向Ｘの一端部側（＋Ｘ側）に設けられている。このフレキシブル基板実装領域３１０は、駆動回路基板３０の第１主面３０１側に必要なものであり、フレキシブル基板実装領域３１０における駆動回路基板３０と流路形成基板１０との間はデッドスペースとなっていた。このため、本実施形態では、圧電体層７０の電気特性を測定する検査用圧電素子１５２をこのデッドスペースに設けることで、流路形成基板１０に検査用圧電素子１５２を設ける検査領域２００を新たに設ける必要をなくして、流路形成基板１０の小型化を図ることができる。また、フレキシブル基板実装領域３１０は、駆動回路１２０と、駆動回路１２０から圧電素子１５０につながる配線である第１個別配線３１や供給配線３２とが形成された領域の第１の方向Ｘにおける外側（＋Ｘ側）に設けられている。このため、検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００の少なくとも一部を、第３の方向Ｚから平面視した際に、検査用電極領域３１１及びフレキシブル基板実装領域３１０の少なくとも一方とオーバーラップするように配置することで、駆動回路１２０から圧電素子１５０につながる最適となる配線に影響を与えることなく、検査領域２００を配置することができる。すなわち、検査領域２００を設けることによって、駆動回路１２０から圧電素子１５０への最適な配線の取り回しを変更することがない。このため、配線の取り回しを変更することによる流路形成基板１０及び駆動回路基板３０の大型化や配線抵抗の増大等を抑制することができる。そして、上述したように記録ヘッド１の小型化を図ると共に、各記録ヘッド１に検査用圧電素子１５２を設けることで、記録ヘッド１毎の圧電体層７０の電気特性の測定及び検査が可能となり、記録ヘッド１の品質管理を高精度に行うことができる。
また、本実施形態では、本実施形態では、フレキシブル基板実装領域３１０と検査領域２００とをオーバーラップする位置に配置したとしても、検査領域２００の検査用圧電素子１５２に当接するバンプ電極３８と、検査用電極３９１とを第３貫通配線３９によって電気的に接続することができる。したがって、第１主面３０１のバンプ電極３８と第２主面３０２の検査用電極３９１とを接続する配線を取り回すためのスペースが不要となり、さらなる小型化を図ることができる。
また、このような流路形成基板１０と駆動回路基板３０とは、接着層１４０によって間に圧電素子１５０が配置された空間である保持部１６０が形成された状態で接着されている。
ちなみに、図６に示すように、検査領域２００に設けられた検査用圧電素子１５２の圧電体層７０と駆動回路基板３０との間にも接着層１４０が設けられている。ただし、接着層１４０を検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の表面の全てに亘って設けると、駆動回路基板３０のバンプ電極３８を検査用圧電素子１５２の圧電体層７０に当接させることができなくなると共に、バンプ電極３７、３８のコア部３７１、３８１に印加する圧力が低下する。したがって、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０と駆動回路基板３０とを接着層１４０で接着する場合には、接着層１４０を検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の表面の一部の領域のみに設けるのが好ましい。
本実施形態に係る記録ヘッド１は、保持部１６０内に圧電素子１５０が収容され、駆動回路基板３０の第２主面３０２側に駆動回路１２０が設けられている。駆動回路１２０は、圧電素子１５０とは反対側に面した、いわゆるフェイスアップ配置である。そして、これらの圧電素子１５０と駆動回路１２０とは、駆動回路基板３０を貫通して第３の方向Ｚに延びる第１貫通配線３３及び第２貫通配線３４により電気的に接続されている。このため、駆動回路基板３０の第１主面３０１に実装された駆動回路１２０と、駆動回路基板３０の第２主面３０２側に配置された圧電素子１５０とを接続する配線の引き回しのために、駆動回路基板３０及び流路形成基板１０が大型化するのを抑制して記録ヘッド１の小型化を図ることができる。
また、本実施形態では、検査領域２００に設けられた検査用圧電素子１５２には、第２電極８０を設けないようにした。このため、流路形成基板１０に駆動回路基板３０を接着する前において、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の光学検査を行うことができる。ちなみに、検査用圧電素子１５２の大きさは、圧電体層７０の特性を測定する方法や測定に用いる測定装置によって必要な圧電体層７０の表面積によって決まる。例えば、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０をＸ線回折（ＸＲＤ）によって測定する場合、検査領域２００の表面に対してＸ線を斜めに入射するため、入射光が円形であれば、測定面積は楕円形状となる。したがって、検査用圧電素子１５２として、一定以上の圧電体層７０が露出された表面積が必要となる。例えば、照射するビームのスポット径が１０μｍ以上の場合、検査用圧電素子１５２において必要な圧電体層７０の表面は、１ｍｍ×１ｍｍ以上であることが好ましい。ちなみに、活性部１５１及びその周囲に第２電極８０が設けられていない領域が存在したとしても、露出される圧電体層７０の表面積は狭く、圧電体層７０の特性を測定するのは困難である。つまり、活性部１５１及びその周囲に第２電極８０が設けられていない領域が広く配置されていると、記録ヘッド１が大型化してしまうため、最小限に抑える必要がある。本実施形態では、活性部１５１の並設方向の一端部側（＋Ｘ側）に比較的広い面積で検査用圧電素子１５２を配置することができる。流路形成基板１０の検査用圧電素子１５２が設けられる検査領域２００は、上述したように、駆動回路基板３０のフレキシブル基板１２５が接続されるフレキシブル基板実装領域３１０を設けるために延設された部分において流路形成基板１０と駆動回路基板３０との間に形成されたデッドスペースであるため、この検査領域２００に検査用圧電素子１５２光線を用いた光学検査に必要な大きさで設けることができる。したがって、検査用圧電素子１５２の光学検査においても確実に圧電体層７０の物性を測定して検査することができる。
なお、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の検査方法としては、例えば、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）、蛍光Ｘ線回折法（ＸＲＦ）、Ｘ線反射率法（ＸＲＲ）などＸ線を用いた方法やエリプソ式膜厚測定法のような光線を用いた光学式方法が挙げられる。また、流路形成基板１０に駆動回路基板３０を接着する前であっても、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０に電極を当接して、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性を測定することも可能である。検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性の測定としては、上述したように、ヒステリシス特性、電流−電圧特性（Ｉ−Ｖ特性）、電流−時間特性（Ｉ−ｔ特性）及び容量−電圧特性（Ｃ−Ｖ特性）などが挙げられる。
このような流路形成基板１０、駆動回路基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、図１〜図３に示すように、複数の圧力室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、駆動回路基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、駆動回路基板３０側に流路形成基板１０及び駆動回路基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、駆動回路基板３０が露出し、フレキシブル基板１２５が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入されたフレキシブル基板１２５が駆動回路基板の供給配線３２と接続されている。
このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力室１２に対応する各圧電素子１５０に電圧を印加することにより、圧電素子１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。
ここで、本実施形態の記録ヘッド１の製造方法について、図８〜図１６を参照して説明する。なお、図８〜図１６は、本実施形態の記録ヘッドの製造方法を示す第１の方向Ｘの断面図である。
まず、図８に示すように、シリコンウェハーであり複数の流路形成基板１０が一体的に形成される流路形成基板用ウェハー１１０の表面に振動板５０を形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハー１１０を熱酸化することによって形成した二酸化シリコン（弾性膜５１）と、スパッタリング法で成膜後、熱酸化することによって形成した酸化ジルコニウム（絶縁体膜５２）との積層からなる振動板５０を形成した。
次に、図９に示すように、振動板５０上の全面に第１電極６０を形成すると共に所定形状にパターニングする。なお、第１電極６０に圧電体層７０の結晶成長を制御するための制御層を形成してもよい。本実施形態では、特に図示していないが、圧電体層７０（ＰＺＴ）の結晶制御としてチタンを使用している。チタンは、圧電体層７０の成膜時に圧電体層７０内に取り込まれるため、圧電体層７０形成後には膜として存在していない。本実施形態では、図６に示す各活性部１５１を構成する第１電極６０と、検査用圧電素子１５２を構成する第１電極６０とを形成する。
次に、図１０に示すように、第１電極６０上に圧電体層７０を形成すると共に所定形状にパターニングする。ここで、本実施形態では、金属錯体を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法やスパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等を用いてもよい。すなわち、圧電体層７０は液相法、気相法の何れで形成してもよい。また、圧電体層７０のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチング、ウェットエッチングが挙げられる。この圧電体層７０のパターニングでは、圧電体層７０に凹部７１を形成すると共に、検査用圧電素子１５２となる部分に圧電体層７０を残留させる。
次に、図１１に示すように、パターニングした圧電体層７０及び振動板５０上に亘って第２電極８０を形成すると共に所定形状にパターニングする。すなわち、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０上に第２電極８０を形成した後、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０上の第２電極８０を除去する。なお、本実施形態では、圧電体層７０をパターニングした後に第２電極８０を形成するようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、第２電極８０を圧電体層７０側に設けられた第１層と、第１層の圧電体層７０とは反対側に設けられた第２層とを積層した場合、圧電体層７０をパターニングする前に圧電体層７０上に第１層を形成した後、圧電体層７０を再加熱処理（ポストアニール）することで、圧電体層７０に第１層を形成した際のダメージを回復させて、圧電体層７０の圧電特性を向上することができる。そして、圧電体層７０上に第１層を形成して再加熱処理した後、圧電体層７０及び第１層をパターニングし、その後、第１層上に第２層を形成すればよい。もちろん、第１層及び第２層の第２電極８０を形成した後、再加熱してもよい。
このように形成した検査用圧電素子１５２の圧電体層７０について、当該圧電体層７０の物性を光学検査する（光学検査工程）。すなわち、第２電極８０のパターニングによって形成された活性部１５１には、第２電極８０が形成されているため、圧電体層７０の物性を光学検査することができない。また、活性部１５１及びその周囲には、圧電体層７０の表面が十分に露出された部分がないため、圧電体層７０の測定を行うことができない。本実施形態では、検査用圧電素子１５２において圧電体層７０の表面を十分に露出させることができるため、圧電体層７０の光学検査を容易に行うことができる。なお、圧電体層７０の光学検査としては、例えば、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）、蛍光Ｘ線回折法（ＸＲＦ）、Ｘ線反射率法（ＸＲＲ）などのＸ線を用いた方法やエリプソ式膜厚測定法が挙げられる。ちなみに、流路形成基板用ウェハー１１０の図１に示すチップ（流路形成基板１０）となる領域以外に検査用圧電素子１５２を設ける構成も考えられるが、検査用圧電素子１５２がチップ毎に形成されず、チップ単位での品質の管理を高精度に行うことができない。また、流路形成基板用ウェハー１１０の面内方向において、圧電体層７０の物性に製造上のばらつきが生じるため、流路形成基板１０となる領域と検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００との距離が離れていると、流路形成基板１０上の圧電体層７０の物性と検査領域２００の検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性とに誤差が生じ、圧電体層７０の高精度な評価を行うことができない。また、例えば、上述した１チップの流路形成基板１０に加えて、さらに検査用圧電素子１５２を設けるための検査領域２００を新たに設けると、１枚の流路形成基板用ウェハー１１０から流路形成基板１０を同時に形成できる数、いわゆる取り数が減少してしまう。本実施形態では、上述したように、フレキシブル基板１２５が接続されるために延設された流路形成基板１０のデッドスペースに検査用圧電素子１５２を設けた検査領域２００を配置したため、チップ（流路形成基板１０）毎に圧電体層７０の測定を行う検査用圧電素子１５２を設けることができる。また、チップ毎に検査用圧電素子１５２を設けることで、活性部１５１の圧電素子１５０の圧電体層７０と検査用圧電素子１５２の圧電体層７０とを近接して設けることができ、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性と、活性部１５１を有する圧電素子１５０の圧電体層７０の特性との誤差を低減して、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性を測定することで、活性部１５１を有する圧電素子１５０の圧電体層７０の高精度な評価を行うことができる。さらに、デッドスペースに検査用圧電素子１５２を設けることで、流路形成基板１０が大型化するのを抑制することができ、１枚の流路形成基板用ウェハー１１０からの流路形成基板１０の取り数が減少するのを抑制してコストを低減することができる。
ちなみに、検査用圧電素子１５２を設けずに、図１０に示す第２電極８０を形成する前の工程で、露出された圧電体層７０の特性を測定する方法も考えられるが、活性部１５１を形成するには、圧電体層７０をパターニングする工程や、第２電極８０を成膜及びパターニングする工程が必要で、このような後の工程によって圧電体層７０の特性は変化するため、実際の完成した圧電素子１５０の圧電体層７０の物性と、測定結果とに誤差が生じてしまう。本実施形態では、圧電素子１５０を形成する工程を経た後、すなわち、第２電極８０を形成する工程を経た後に、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性を測定するため、活性部１５１を有する圧電素子１５０の圧電体層７０と同等の工程を経た検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性を測定することができる。したがって、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性を測定することで、活性部１５１を有する圧電素子１５０の圧電体層７０の高精度な評価を行うことができる。もちろん、図１０に示す第２電極８０を形成する前の圧電体層７０の物性の測定と、図１１に示す第２電極８０を形成した後の検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の物性の測定と、の両方を行うようにしてもよい。
また、圧力室１２を異方性エッチングによって形成する前に、圧電体層７０の物性を測定することで、不良品判定を行うことができるため、不良品について、後の工程を行う必要がなく、コストを低減することができる。また、圧電体層７０の物性を測定することで、圧電体層７０の物性に悪影響を及ぼす工程が特定し易く、製造工程のトラブルを回避することができる。
次に、図１２に示すように、金（Ａｕ）からなる個別リード電極９１及び共通リード電極９２を形成すると共に所定形状にパターニングする。なお、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の光学検査は、個別リード電極９１及び共通リード電極９２を成膜及びパターニングした後に行ってもよい。
このように個別リード電極９１及び共通リード電極９２を形成した後は、図１３に示すように、第１個別配線３１、供給配線３２、第１貫通配線３３、第２貫通配線３４、第２個別配線３５、接続配線３６、バンプ電極３７及び３８、第３貫通配線３９、検査用電極３９１等が予め形成された駆動回路基板用ウェハー１３０を、流路形成基板用ウェハー１１０の圧電素子１５０側に接着層１４０を介して接合する。これにより、個別リード電極９１及び共通リード電極９２が、バンプ電極３７を介して第２個別配線３５及び接続配線３６に接続される。また、バンプ電極３８が圧電体層７０の検査領域２００に当接される。
次に、図１４に示すように、駆動回路基板用ウェハー１３０が接合された流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みに薄くする。
次に、図１４に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０にマスク膜５３を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
次に、図１５に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０を、マスク膜５３を介してアルカリ性水溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電素子１５０に対応する圧力室１２を形成する。
その後は、流路形成基板用ウェハー１１０と駆動回路基板用ウェハー１３０とが接合された接合体を、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０及び駆動回路基板３０となるように分割した後、図３に示すように、流路形成基板１０の駆動回路基板３０とは反対側の面にノズル連通路１６等が形成された連通板１５と、ノズル２１が形成されたノズルプレート２０と、コンプライアンス基板４５とを順次接合する。また、駆動回路基板３０と連通板１５とにケース部材４０を接合することで、本実施形態の記録ヘッド１とする。
このように形成した記録ヘッド１は、検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００が駆動回路基板３０によって覆われているため、記録ヘッド１が組み立てられた後では、検査用圧電素子１５２の電気特性の検査を行うことができない。しかしながら、本実施形態では、バンプ電極３８を検査用圧電素子１５２の圧電体層７０に当接させると共に、バンプ電極３８を、第３貫通配線３９を介して駆動回路基板３０の第１主面３０１側に引き出して検査用電極３９１に接続しているため、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との接合状態を分解することなく、検査用電極３９１を介して検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の電気特性の測定及び検査を行うことができる。したがって、圧電素子１５０の電気特性を把握して、品質管理を高精度に行うことができると共に、実際の圧電素子１５０の電気特性に適した駆動を行うことができる。すなわち、検査用圧電素子１５２において、電気特性の測定を行うことで、流路形成基板用ウェハー１１０に圧力室１２を形成した際に発生する水素等による圧電体層７０へのダメージを把握して、圧電体層７０の評価を行うことができる。
このように本実施形態に係る記録ヘッド１の製造方法によれば、流路形成基板１０及び駆動回路基板３０を小型化し、記録ヘッド１の小型化が可能となる。そして、記録ヘッド１は小型化が可能であるので、ノズル２１の高密度にも対応することができ、高密度にインクを吐出することができる記録ヘッド１を製造することができる。
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態１では、検査領域２００に設けた検査用圧電素子１５２の圧電体層７０に電極としてバンプ電極３８を当接し、バンプ電極３８を第３貫通配線３９によって第１主面３０１に引き出して検査用電極３９１と接続するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、検査用圧電素子１５２の圧電体層７０の表面に電極を当接させなくてもよい。すなわち、例えば、検査用圧電素子１５２として、圧電体層７０上に第２電極８０を設けてもよい。このような場合には、第２電極６０を検査用電極３９１と電気的に接続すればよい。また、検査領域２００には、上述した実施形態１と同様の第２電極６０を設けていない検査用圧電素子１５２と、第２電極６０を設けた検査用圧電素子との両方を設けるようにしてもよい。これにより、製造途中で光学検査を行うことができると共に製造後において検査用圧電素子の電気特性の測定との両方を行うことができる。
さらに、上述した実施形態１では、流路形成基板１０と駆動回路基板３０とのフレキシブル基板１２５を接続するために延設したデッドスペースを検査領域２００として、検査用圧電素子１５２を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、このデッドスペースに実施形態１の検査用圧電素子１５２とは別の他の測定用パターンを形成してもよい。また、検査用圧電素子１５２は、流路形成基板１０の第１の方向Ｘの両側に設けるようにしてもよい。ただし、検査用圧電素子１５２をフレキシブル基板１２５が接続される端部とは反対側の端部にも設けることで、実施形態１に比べて流路形成基板１０及び駆動回路基板３０の第１の方向Ｘが大型化する。
さらに、上述した実施形態１では、駆動回路基板３０の第２主面３０２にバンプ電極３７、３８を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板１０側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。また、バンプ電極３７、３８の位置についても上述した実施形態１に限定されるものではない。
また、実施形態１では、２列の圧電素子１５０に対して１つの駆動回路１２０を設けたが、特にこれに限定されない。例えば、１列の圧電素子１５０の列毎に駆動回路１２０を設けてもよく、１列の圧電素子１５０の列に対して、第１の方向Ｘで２以上に分割された複数の駆動回路１２０を設けるようにしてもよい。
さらに、実施形態１では、接続配線３６を共通リード電極９２に接続するバンプ電極３７は、２つの接続配線３６を１つのコア部３７１の表面の一部を覆うように設けたが、特にこれに限定されず、例えば、接続配線３６毎にコア部３７１を設けるようにしてもよい。また、接続配線３６用のバンプ電極３７のコア部３７１と、第２個別配線３５用のバンプ電極３７のコア部３７１とを共通化してもよい。
また、上述した実施形態１では、圧力室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子として、薄膜型の圧電素子１５０を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。
さらに、上述した実施形態１では、第２主面３０２の各配線を第１貫通配線３３、第２貫通配線３４、第３貫通配線３９を介して第１主面３０１に引き出すことで、記録ヘッド１の小型化を図るようにしたが、第２主面３０２の各配線を第１主面３０１側に引き出す配線は第１貫通配線３３、第２貫通配線３４、第３貫通配線３９に限定されるものではあい。もちろん、駆動回路１２０は、第２主面３０２に設けるようにしてもよい。
さらに、上述した実施形態１の記録ヘッド１を複数用いてヘッドユニットを構成してもよい。この場合、ヘッドユニットを構成する記録ヘッドの全てを上述した検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００を有する記録ヘッド１としてもよく、ヘッドユニットを構成する複数の記録ヘッドのうち、少なくとも１つが上述した検査用圧電素子１５２が設けられた検査領域２００を有する記録ヘッド１としてもよい。
なお、成就した実施形態１の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図１７は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図示するように、インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
また、本発明は、広く圧電デバイスを対象としたものであり、記録ヘッド以外の圧電デバイスにも適用することができる。圧電デバイスとしては、外部からの信号を検知し、検知前後において電流値が変化するものが挙げられる。このような圧電デバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらの圧電デバイスを利用した完成体、たとえば、上記ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、圧電デバイスに含まれる。
Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、１０…流路形成基板（基板）、１２…圧力室、２０…ノズルプレート、３０…駆動回路基板（配線基板）、３１…第１個別配線、３２…供給配線、３２ａ…電極パッド、３３…第１貫通配線、３４…第２貫通配線、３５…第２個別配線、３６…接続配線、３７…バンプ電極、３８…バンプ電極（検査用電極）、３９…第３貫通配線、６０…第１電極（導電性電極）、７０…圧電体層、８０…第２電極（導電性電極）、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、１００…マニホールド、１２０…駆動回路（駆動素子）、１２１…端子、１２５…フレキシブル基板、１４０…接着層、１５０…圧電素子（圧電素子）、１５１…活性部、１５２…検査用圧電素子、１６０…保持部、２００…検査領域、３０１…第１主面、３０２…第２主面、３０３…第１貫通孔、３０５…第２貫通孔、３０６…第３貫通孔、３１０…フレキシブル基板実装領域、３１１…検査用電極領域、３７１、３８１…コア部、３７２、３８２…バンプ配線、３９１…検査用電極

Claims (9)

  1. 圧電体層と前記圧電体層を挟む第１電極と第２電極とが積層した圧電素子を有する基板と、
    前記基板に前記圧電素子を駆動する信号を与える駆動素子を備えた配線基板と、を備えた圧電デバイスであって、
    前記基板は、前記圧電素子の一部である検査用圧電素子が設けられた検査領域を有し、
    前記配線基板は、前記検査用圧電素子に電気的に接続されると共に前記基板とは反対面側に設けられた検査用電極を含む検査用電極領域と、前記基板とは反対面側に設けられて、フレキシブル基板と接続されるフレキシブル基板実装領域と、を有し、
    前記基板と前記配線基板の積層方向からの平面視において、前記検査用電極領域及び前記フレキシブル基板実装領域の少なくとも一方と、前記検査領域とは、少なくとも一部がオーバーラップしていることを特徴とする圧電デバイス。
  2. 前記検査用電極と前記検査用圧電素子とは、前記配線基板に設けられた貫通配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
  3. 前記検査用電極が前記フレキシブル基板実装領域にまで延設されて、当該検査用電極と前記フレキシブル基板とが接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の圧電デバイス。
  4. 請求項１〜３の何れか一項に記載の圧電デバイスを具備することを特徴とする液体噴射ヘッド。
  5. 圧電体層と前記圧電体層と積層配置された第１電極とを有する基板と、
    前記基板と積層配置された配線基板と、を備えた圧電デバイスの検査方法であって、
    前記基板と前記配線基板とは、前記第１電極、前記圧電体層、前記配線基板の順に設けられ、
    前記圧電体層の前記配線基板側に第２電極を形成する前に、前記圧電体層の物性を光学検査する光学検査工程を有することを特徴とする圧電デバイスの検査方法。
  6. 前記光学検査工程では、前記圧電体層の前記配線基板側に第２電極を形成した後、当該圧電体層の前記第２電極が形成されていない検査領域について、当該圧電体層の物性を光学検査することを特徴とする請求項５記載の圧電デバイスの検査方法。
  7. 前記光学検査工程において、光学検査に用いられる光線が入射される領域が前記基板の端部であることを特徴とする請求項５又は６記載の圧電デバイスの製造方法。
  8. 前記領域に前記第２電極を形成した後、前記配線基板を前記基板と接合し、
    前記第２電極は、前記配線基板に形成された貫通配線を介して前記配線基板に形成された検査用電極と電気的に接続し、
    前記検査用電極を介して前記領域に形成された圧電素子の電気特性を測定することを特徴とする請求項５〜７の何れか一項に記載の圧電デバイスの検査方法。
  9. 前記検査用電極は、前記配線基板とフレキシブル基板とが接続する端子に接続され、
    前記領域に形成された圧電素子は、前記フレキシブル基板を介して電気特性を測定することを特徴とする請求項８記載の圧電デバイスの検査方法。
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