JP2016052775A

JP2016052775A - Carrier film for transparent conductive film and laminate

Info

Publication number: JP2016052775A
Application number: JP2015117459A
Authority: JP
Inventors: 数馬三井; Kazuma Mitsui; 真理松本; Mari Matsumoto; 天野　立巳; Tatsumi Amano; 立巳天野
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2014-09-01
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2016-04-14
Anticipated expiration: 2035-06-10
Also published as: KR102165512B1; TWI674308B; KR20160026742A; JP6538432B2; TW201615783A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrier film for transparent conductive film having an adhesive layer capable of maintaining moderate adhesiveness even when environment by aging is changed.SOLUTION: There is provided a carrier film for transparent conductive film having an adhesive layer on at least single face of a supporter, the adhesive layer has glass transition temperature of -50°C or less and is manufactured from an adhesive composition containing (A) a (meth)acrylic polymer obtained by polymerizing monomer components containing alkyl (meth)acrylate having 1 to 14 carbon atoms of 59.5 to 91 wt.%, a hydroxyl group-containing monomer of 8.5 to 40 wt.%, a carboxyl group-containing monomer of 0.001 to 0.5 wt.% and other copolymerizable monomer of 0 to 10 wt.%, based on total amount of the monomer components and (B) an aliphatic acid polyisocyanate-based crosslinking agent.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、支持体と粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムに関する。また、本発明は、当該透明導電性フィルム用キャリアフィルムと透明導電性フィルムを有する積層体に関する。 The present invention relates to a carrier film for a transparent conductive film having a support and an adhesive layer. Moreover, this invention relates to the laminated body which has the said carrier film for transparent conductive films, and a transparent conductive film.

近年、タッチパネル、液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬパネル、エレクトロクロミックパネル、電子ペーパー素子などにおいて、プラスチックフィルム上に透明電極を設けてなるフィルム基板を用いた素子の需要が増加しつつある。 In recent years, in a touch panel, a liquid crystal display panel, an organic EL panel, an electrochromic panel, an electronic paper element, and the like, demand for an element using a film substrate in which a transparent electrode is provided on a plastic film is increasing.

透明電極の材料として、現在、ＩＴＯ薄膜（Ｉｎ・Ｓｎ複合酸化物）、銀や銅などの金属薄膜、銀ナノワイヤー薄膜が用いられており、前記ＩＴＯ薄膜・金属薄膜・銀ナノワイヤー薄膜を含む薄膜基材の厚さは、年々薄くなる傾向にある。 Currently, ITO thin films (In / Sn composite oxide), metal thin films such as silver and copper, and silver nanowire thin films are used as transparent electrode materials, including the ITO thin films, metal thin films, and silver nanowire thin films. The thickness of the thin film substrate tends to become thinner year by year.

また、前記ＩＴＯ薄膜を含む薄膜基材などに、機能層として、反射防止（ＡＲ）層を設けて、視認性の向上を図ったり、ハードコート（ＨＣ）層を設けて、傷の発生を防止したり、アンチブロッキング（ＡＢ）層を設けて、ブロッキングを防止したり、オリゴマー防止（ＯＢ）層を設けて、加熱時の白濁を防止したりすることも多い。 In addition, an antireflection (AR) layer is provided as a functional layer on the thin film substrate including the ITO thin film to improve visibility, or a hard coat (HC) layer is provided to prevent scratches. In some cases, an anti-blocking (AB) layer is provided to prevent blocking, or an oligomer prevention (OB) layer is provided to prevent white turbidity during heating.

このような中で、ＩＴＯ薄膜等の光学部材に対して、加工工程や搬送工程等において、キズや汚れ等を防止する目的で、表面保護フィルム等が貼り合わされて使用されている。たとえば、特許文献１には、光学部材に薄手の表面保護フィルムを貼付して使用されることが開示されている。 Under such circumstances, a surface protective film or the like is bonded to an optical member such as an ITO thin film in order to prevent scratches, dirt, and the like in a processing step, a conveyance step, and the like. For example, Patent Document 1 discloses that a thin surface protective film is attached to an optical member for use.

しかし、生産性の向上のため、例えば、機能層を設けた状態で、前記ＩＴＯ薄膜の形成やパターン化等の製造工程が行われ、機能層を有する透明導電性フィルムが加熱環境下におかれたり、水洗されたりなど、非常に大きな温度変化にさらされる場合がある。このような温度変化に伴い、透明導電性フィルム（機能層を有する場合は機能層自体）が大きく変形（うねりの発生等）することが問題となっている。かかる問題に対して、たとえば、特許文献２には、支持体及び粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムとして、透明導電性フィルムに貼り合わせる粘着剤層の粘着面の凹凸を小さく制御したものが提案されている。 However, in order to improve productivity, for example, a manufacturing process such as formation and patterning of the ITO thin film is performed with the functional layer provided, and the transparent conductive film having the functional layer is placed in a heating environment. Or may be exposed to very large temperature changes such as being washed with water. Along with such temperature change, there is a problem that the transparent conductive film (the functional layer itself when it has a functional layer) is greatly deformed (swelling occurs). For such a problem, for example, in Patent Document 2, as a carrier film for a transparent conductive film having a support and a pressure-sensitive adhesive layer, the unevenness of the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the transparent conductive film is controlled to be small. Things have been proposed.

特開２００７−３０４３１７JP2007-304317A 国際公開２０１３／０９４５４２号パンフレットInternational publication 2013/094542 pamphlet

上記の透明導電性フィルム用キャリアフィルムは、透明導電性フィルムに貼り合せた積層体として用いられる。当該積層体において、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層は、透明導電層（ＩＴＯ薄膜等）のパターン化等の製造工程において加熱環境下におかれた場合にも透明導電性フィルムを十分に固定することが求められ、一方、前記製造工程の後には容易に剥離することができるような適度の粘着力が求められる。また、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層を形成した後のエージングにおける環境が変化した場合においても、前記同様の適度の粘着力を維持することが求められる。 Said carrier film for transparent conductive films is used as a laminated body bonded to the transparent conductive film. In the laminate, the adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is a transparent conductive film even when placed in a heating environment in a manufacturing process such as patterning of a transparent conductive layer (ITO thin film, etc.). On the other hand, it is required to be sufficiently fixed, and on the other hand, after the manufacturing process, an appropriate adhesive strength that can be easily peeled off is required. Moreover, the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is required to maintain the same appropriate pressure-sensitive adhesive force as described above even when the environment in aging after the pressure-sensitive adhesive layer is formed, for example. It is done.

また、特許文献２の透明導電性フィルム用キャリアフィルムでは、前記粘着剤層の粘着面の凹凸を小さく制御するために、粘着剤層を形成する粘着剤として、ブチルアクリレートを主モノマーとする（メタ）アクリル系ポリマーをベースポリマーとして用いて、粘着剤層のガラス転移温度を比較的に高い設計としている。特許文献２の粘着剤層はガラス転移温度が、通常、−４０℃程度である。特許文献２の透明導電性フィルム用キャリアフィルムによれば、前記問題を解決するとともに、透明導電性フィルムを、前記キャリアフィルムから剥離した場合に、透明導電性フィルム表面に生じる凹凸（糊面凹凸）の発生についても抑制することができる。 Moreover, in the carrier film for transparent conductive films of patent document 2, in order to control the unevenness | corrugation of the adhesive surface of the said adhesive layer small, butyl acrylate is used as a main monomer as an adhesive which forms an adhesive layer (meta). ) Acrylic polymer is used as the base polymer, and the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is designed to be relatively high. The pressure-sensitive adhesive layer of Patent Document 2 generally has a glass transition temperature of about −40 ° C. According to the carrier film for transparent conductive film of Patent Document 2, the above problems are solved, and when the transparent conductive film is peeled off from the carrier film, unevenness (glue surface unevenness) generated on the surface of the transparent conductive film. Can also be suppressed.

このように、特許文献２記載のものは糊面凹凸の発生を抑制することができ、実際の製品として十分に有用であるものの、「ジッピング」という現象が起こる場合があることが新たに分かった。「ジッピング」とは、透明導電性フィルムをキャリアフィルムから剥離する場合に滑らかに剥離せず、パリパリと音を立てながら剥がれたり止まったりを繰り返す現象を意味する。被着体に対する透明導電性フィルムの粘着力が高い場合にジッピングが発生すると、ＩＴＯ膜にクラックが生じたり、剥離痕が残ったりする等の点で好ましくない。一方、ジッピングの発生については、粘着剤層のガラス転移温度を低く設計したり、架橋剤を用いて架橋度を下げたりすることで改善できるものと考えられるが、かかる手段を採用する場合には、糊面凹凸の発生を十分に抑制できるものではなかった。 Thus, although the thing of patent document 2 can suppress generation | occurrence | production of adhesive surface unevenness | corrugation and it is fully useful as an actual product, it turned out newly that the phenomenon of "zipping" may occur. . “Zipping” means a phenomenon in which when a transparent conductive film is peeled off from a carrier film, it is not peeled off smoothly but repeatedly peels off and stops while making a sound. When zipping occurs when the adhesive strength of the transparent conductive film to the adherend is high, it is not preferable in that the ITO film is cracked or peeled off. On the other hand, the occurrence of zipping can be improved by designing the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer to be low or by reducing the degree of cross-linking using a cross-linking agent. Further, the occurrence of unevenness on the glue surface was not sufficiently suppressed.

本発明は、エージングにおける環境が変化した場合においても適度の粘着力を維持することのできる粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the carrier film for transparent conductive films which has an adhesive layer which can maintain moderate adhesive force even when the environment in aging changes.

また本発明は、ジッピングの発生を抑制することができ、かつ、エージングにおける環境が変化した場合においても適度の粘着力を維持することのできる粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムを提供することを目的とする。 The present invention also provides a carrier film for a transparent conductive film having a pressure-sensitive adhesive layer capable of suppressing the occurrence of zipping and maintaining an appropriate pressure-sensitive adhesive force even when the aging environment changes. The purpose is to do.

さらに、本発明は、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び透明導電性フィルムを含む積層体を提供することを目的とする。 Furthermore, this invention aims at providing the laminated body containing the said carrier film for transparent conductive films, and a transparent conductive film.

本発明者らは、上記目的を達成すべく、鋭意検討したところ、下記の透明導電性フィルム用キャリアフィルムを用いることにより、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have intensively studied to achieve the above object, and as a result, have found that the above object can be achieved by using the following carrier film for transparent conductive film, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、支持体の少なくとも片面に粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムであって、
前記粘着剤層が、
ガラス転移温度が−５０℃以下であり、かつ、モノマー成分全量に対して、炭素数が１〜１４のアルキル（メタ）アクリレートを５９．５〜９１重量％、水酸基含有モノマーを８．５〜４０重量％、カルボキシル基含有モノマーを０．００１〜０．５重量％、および、その他共重合可能なモノマーを０〜１０重量％含有するモノマー成分を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、並びに、
脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム用キャリアフィルム、に関する。 That is, the present invention is a carrier film for a transparent conductive film having an adhesive layer on at least one side of a support,
The pressure-sensitive adhesive layer is
The glass transition temperature is −50 ° C. or lower, and the alkyl (meth) acrylate having 1 to 14 carbon atoms is 59.5 to 91% by weight and the hydroxyl group-containing monomer is 8.5 to 40% based on the total amount of the monomer components. (Meth) acrylic polymer (A) obtained by polymerizing a monomer component containing 1% by weight, 0.001 to 0.5% by weight of a carboxyl group-containing monomer, and 0 to 10% by weight of another copolymerizable monomer ), And
It is formed from the adhesive composition containing an aliphatic polyisocyanate type crosslinking agent (B), It is related with the carrier film for transparent conductive films characterized by the above-mentioned.

前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムにおいて、前記脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）は、ヘキサメチレンジイソシアネート系架橋剤を含有することが好ましい。 In the transparent conductive film carrier film, the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) preferably contains a hexamethylene diisocyanate crosslinking agent.

前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムにおいて、前記脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の配合量が、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、１〜３０重量部であることが好ましい。 In the carrier film for transparent conductive film, the blending amount of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) is 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A). Is preferred.

前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムにおいて、前記粘着剤組成物が、鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）を含むことが好ましい。前記鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）の配合量は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、を０．００２〜０．５重量部であることが好ましい。 In the transparent conductive film carrier film, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a catalyst (C) having iron or tin as an active center. The compounding amount of the catalyst (C) having iron or tin as an active center is preferably 0.002 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A).

前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムにおいて、前記粘着剤組成物が、ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）を含むことが好ましい。前記ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）が、β−ジケトンであることが好ましい。 In the transparent conductive film carrier film, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a compound (D) that causes keto-enol tautomerism. The compound (D) that causes keto-enol tautomerism is preferably a β-diketone.

また本発明は、上記の透明導電性フィルム用キャリアフィルムと、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、
前記透明導電性フィルムの少なくとも片方の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする積層体、に関する。 Moreover, the present invention is a laminate having the above-mentioned carrier film for transparent conductive film and the transparent conductive film laminated on the carrier film for transparent conductive film,
It is related with the laminated body by which the adhesive surface of the adhesive layer of the said carrier film for transparent conductive films is bonded together on the surface of at least one of the said transparent conductive film.

前記積層体としては、前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、
前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされているものが挙げられる。 As the laminate, the transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support,
The thing by which the adhesive surface of the adhesive layer of the said carrier film for transparent conductive films is affixed on the surface on the opposite side to the surface which contacts the said transparent conductive layer of the said support body is mentioned.

前記積層体としては、前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、さらに前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に機能層を有しており、
前記機能層の前記支持体と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされているものが挙げられる。 As the laminate, the transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support, and further has a functional layer on the surface opposite to the surface in contact with the transparent conductive layer of the support,
The thing by which the adhesive surface of the adhesive layer of the said carrier film for transparent conductive films is affixed on the surface on the opposite side to the surface which contacts the said support body of the said functional layer is mentioned.

本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムは、粘着剤層として、ガラス転移温度が−５０℃以下であり、かつ所定の組成のモノマー成分を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を用い、かつ、架橋剤として、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤組成物により形成したものを用いている。本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を組み合わせた粘着剤組成物から形成されているため、エージングにおける環境（例えば、温度や湿度環境）が変化した場合においても適度の粘着力を維持することができる。そのため、前記キャリアフィルムを透明導電性フィルムに貼付した積層体に関しても、当該積層体を透明導電層のパターン化等の製造工程において加熱環境下においた場合にも、前記粘着剤層は、適度の粘着力を維持することができる。 The carrier film for a transparent conductive film of the present invention has a (meth) acrylic polymer (A) obtained by polymerizing monomer components having a glass transition temperature of −50 ° C. or lower and a predetermined composition as an adhesive layer. And a cross-linking agent formed by a pressure-sensitive adhesive composition containing an aliphatic polyisocyanate-based cross-linking agent (B) is used. The pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film of the present invention is formed from a pressure-sensitive adhesive composition that combines the (meth) acrylic polymer (A) and the aliphatic polyisocyanate-based crosslinking agent (B). Even when the environment in aging (for example, temperature or humidity environment) changes, an appropriate adhesive force can be maintained. Therefore, even for a laminate in which the carrier film is attached to a transparent conductive film, even when the laminate is placed in a heating environment in a manufacturing process such as patterning of a transparent conductive layer, the pressure-sensitive adhesive layer Adhesive strength can be maintained.

また、本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤組成物には、鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）を含有することができる。当該鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）を含有する粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムによれば、当該キャリアフィルムを透明導電性フィルムに貼付した状態で、加熱や水洗などの温度変化を伴う加工工程や搬送工程等に使用した後に、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを透明導電性フィルムから剥離した場合におけるジッピングの発生を抑制することができる。 Moreover, the carrier film for transparent conductive films of this invention WHEREIN: The catalyst (C) which has iron or tin as an active center can be contained in the adhesive composition which forms an adhesive layer. According to the carrier film for a transparent conductive film having a pressure-sensitive adhesive layer containing a catalyst (C) having iron or tin as an active center, the carrier film is attached to the transparent conductive film, heated or washed with water, etc. Zipping can be suppressed when the carrier film for a transparent conductive film is peeled off from the transparent conductive film after being used in a processing step involving a temperature change, a conveying step, and the like.

また本発明に係る前記粘着剤層は、ガラス点転移温度が−５０℃以下の低ガラス転移温度の（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）をベースポリマーとする粘着剤組成物から形成しているため、粘着剤層が柔らかく、ジッピングの発生を抑制することができる。また、架橋剤のなかでも、イソシアネート系架橋剤（脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ））を用いることで、粘着剤層の架橋密度を下げることでジッピングの発生の抑制している。 Moreover, since the said adhesive layer which concerns on this invention is formed from the adhesive composition which uses a (meth) acrylic-type polymer (A) of a low glass transition temperature whose glass point transition temperature is -50 degrees C or less as a base polymer. The pressure-sensitive adhesive layer is soft and the occurrence of zipping can be suppressed. Moreover, generation | occurrence | production of zipping is suppressed by reducing the crosslinking density of an adhesive layer by using an isocyanate type crosslinking agent (aliphatic polyisocyanate type crosslinking agent (B)) among crosslinking agents.

一方、ガラス点転移温度が低い（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、イソシアネート系架橋剤（脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ））を用いる場合には、粘着剤組成物の架橋速度が遅く、形成される粘着剤層が柔らかくて粘着面が変形しやすい状態になって、糊面凹凸が発生しやすくなる。本発明では、イソシアネート系架橋剤（脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ））に対する触媒として、鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）を用いることで、少ない添加量であっても前記架橋速度を速めることができ、粘着剤層を固くして、糊面凹凸の発生についても抑制することができる。 On the other hand, when a (meth) acrylic polymer (A) having a low glass point transition temperature or an isocyanate crosslinking agent (aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B)) is used, the crosslinking rate of the pressure-sensitive adhesive composition is slow, The pressure-sensitive adhesive layer to be formed is soft and the pressure-sensitive adhesive surface is easily deformed, and adhesive surface irregularities are likely to occur. In the present invention, as the catalyst for the isocyanate-based cross-linking agent (aliphatic polyisocyanate-based cross-linking agent (B)), by using the catalyst (C) having iron or tin as an active center, the cross-linking is performed even with a small addition amount. The speed can be increased, the pressure-sensitive adhesive layer can be hardened, and the occurrence of glue surface irregularities can also be suppressed.

また、本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムを用いることで、被着体である透明導電性フィルムにシワやキズ等を発生させることがなく、また、透明導電性フィルムの形状を維持することができる。 Moreover, by using the carrier film for transparent conductive film of the present invention, the transparent conductive film as an adherend is not wrinkled or scratched, and the shape of the transparent conductive film is maintained. Can do.

（ａ）透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層面に、機能層付き透明導電性フィルムを貼付した積層体の模式図である。（ｂ）透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層面に、透明導電性フィルムを貼付した積層体の模式図である。(A) It is a schematic diagram of the laminated body which affixed the transparent conductive film with a functional layer on the adhesive layer surface of the carrier film for transparent conductive films. (B) It is a schematic diagram of the laminated body which affixed the transparent conductive film on the adhesive layer surface of the carrier film for transparent conductive films.

１．透明導電性フィルム用キャリアフィルム
以下、本発明の実施の形態について、図１を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は、図１の実施形態に限定されるものではない。 1. Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. However, the present invention is not limited to the embodiment of FIG.

本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルム２０は、支持体４の少なくとも片面に粘着剤層３を有し、前記粘着剤層３の前記支持体と接触する面と反対側に粘着面Ａを有する。なお、前記粘着面Ａとは、図１（ａ）に示すように、透明導電性フィルムが機能層付き透明導電性フィルム１０である場合には、前記機能層２と接触する面であり、図１（ｂ）に示すように、透明導電性フィルム１が機能層を有さない場合には、透明導電性フィルムを構成する支持体（基材）１ｂ表面（支持体１ｂの透明導電層１ａが存在しない側）と接触する面である。 The carrier film 20 for transparent conductive film according to the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer 3 on at least one surface of the support 4 and has a pressure-sensitive adhesive surface A on the opposite side of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 3 that contacts the support. . The adhesive surface A is a surface that contacts the functional layer 2 when the transparent conductive film is a transparent conductive film 10 with a functional layer, as shown in FIG. As shown in 1 (b), when the transparent conductive film 1 does not have a functional layer, the surface of the support (base material) 1b constituting the transparent conductive film (the transparent conductive layer 1a of the support 1b is This is the surface that contacts the nonexistent side.

（１）粘着剤層
本発明における粘着剤層は、ガラス転移温度が−５０℃以下であり、かつ所定の組成のモノマー成分を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、および脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）、を含む粘着剤組成物から形成されたものである。 (1) Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention has a glass transition temperature of −50 ° C. or lower and a (meth) acrylic polymer (A) obtained by polymerizing monomer components having a predetermined composition, and fat. It is formed from the adhesive composition containing a group polyisocyanate-based crosslinking agent (B).

＜（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）＞
（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、モノマー成分全量に対して、炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートを５９．５〜９１重量％、水酸基含有モノマーを８．５〜４０重量％、カルボキシル基含有モノマーを０．００１〜０．５重量％、および、その他共重合可能なモノマーを０〜１０重量％含有するモノマー成分を重合して得られるが、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下になるように調整される。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は、モノマー成分の組成比を適宜変えることにより、前記範囲内に調整することができる。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は、ジッピングの発生を抑制する点から、−５５℃以下であるのが好ましく、さらには−６０℃以下がより好ましく、さらには−６５℃以下が好ましい。一方、ガラス転移温度が、低すぎる場合には、凝集力が得られず粘着力が高くなり過ぎたり、糊残りが生じる場合があるため、ガラス転移温度は−１００℃以上であるのが好ましい。 <(Meth) acrylic polymer (A)>
In the (meth) acrylic polymer (A), 59.5 to 91% by weight of the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms and 8.5 to 40% by weight of the hydroxyl group-containing monomer with respect to the total amount of the monomer components. It is obtained by polymerizing a monomer component containing 0.001 to 0.5% by weight of a carboxyl group-containing monomer and 0 to 10% by weight of another copolymerizable monomer, but a (meth) acrylic polymer (A ) Is adjusted so that the glass transition temperature (Tg) is −50 ° C. or lower. The glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) can be adjusted within the above range by appropriately changing the composition ratio of the monomer components. The glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) is preferably −55 ° C. or lower, more preferably −60 ° C. or lower, more preferably −65 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing the occurrence of zipping. Is preferred. On the other hand, when the glass transition temperature is too low, the cohesive force cannot be obtained and the adhesive strength becomes too high or adhesive residue may be generated. Therefore, the glass transition temperature is preferably −100 ° C. or higher.

前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の主モノマー成分である。前記アルキル基の炭素数は４〜１４であるのが好ましく、さらには６〜１４、さらには６〜９であるのが、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度を−５０℃以下に調整するうえで好ましい。前記炭素数２〜１４であるアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート（ＢＡ）、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−へキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート（２ＥＨＡ）、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどを挙げることができ、これらを一種単独で、または２種以上を混合して使用することができる。これらの中でもｎ−ブチル（メタ）アクリレート（ＢＡ）や２−エチルへキシル（メタ）アクリレート（２ＥＨＡ）が好ましく、特に、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート（２ＥＨＡ）が好ましい。 The alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms is a main monomer component of the (meth) acrylic polymer (A). The number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 4 to 14, more preferably 6 to 14, and further preferably 6 to 9 is that the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) is −50 ° C. or lower. It is preferable when adjusting to. Examples of the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms include ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate (BA), t-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) ) Acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate (2EHA), n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate , N-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, and the like. Or two or more It can be mixed with use. Among these, n-butyl (meth) acrylate (BA) and 2-ethylhexyl (meth) acrylate (2EHA) are preferable, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate (2EHA) is particularly preferable.

前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、モノマー成分中、５９．５〜９１重量％であり、さらには６５〜９１重量％、さらには７０〜９０重量％、さらには７０〜８５重量％であることが好ましい。前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートの含有割合が５９．５重量％未満であると、後述する水酸基含有モノマーやその他の共重合可能なモノマーの含有量が増大し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度が高くなりジッピングしやすくなる傾向がある。一方、前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートの含有割合が９１重量％を超える場合には、相対的にポリマー中の架橋点が少なく耐熱性に劣るため好ましくない。 Content of the said C2-C14 alkyl (meth) acrylate is 59.5 to 91 weight% in a monomer component, Furthermore, 65 to 91 weight%, Furthermore, 70 to 90 weight%, Furthermore, It is preferable that it is 70 to 85 weight%. When the content ratio of the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms is less than 59.5% by weight, the content of a hydroxyl group-containing monomer and other copolymerizable monomers described later increases, and (meth) There exists a tendency for the glass transition temperature of an acrylic polymer (A) to become high, and to zip easily. On the other hand, when the content ratio of the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms exceeds 91% by weight, it is not preferable because the number of crosslinking points in the polymer is relatively small and the heat resistance is poor.

また、前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートは、特に、粘着剤層に軽剥離が要求される場合は、前記炭素数６〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを用いることが好ましく、前記炭素数６〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートの含有量は前記炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートの全量に対して、５０重量％以上であるのが好ましく、より好ましくは６０重量％以上であり、さらに好ましくは８０重量％以上であり、さらに好ましく９０重量％以上である。 The alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms uses the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, particularly when light peeling is required for the pressure-sensitive adhesive layer. Preferably, the content of the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms is 50% by weight or more based on the total amount of the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms. Is preferable, more preferably 60% by weight or more, still more preferably 80% by weight or more, and further preferably 90% by weight or more.

前記水酸基含有モノマーは、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつ、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）と反応可能である水酸基を含有する。水酸基含有モノマーの具体例としては、たとえば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、［４−（ヒドロキシメチル）シクロヘキシル］メチルアクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどがあげられる。 The hydroxyl group-containing monomer has a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group, and is capable of reacting with the aliphatic polyisocyanate-based crosslinking agent (B). Containing. Specific examples of the hydroxyl group-containing monomer include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxy Butyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, [4- (hydroxymethyl) cyclohexyl ] Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as methyl acrylate.

また水酸基含有モノマーとしては、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（１−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（１−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシブチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシブチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシブチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシブチル）メタクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシブチル）アクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシブチル）メタクリルアミド等のＮ−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミド；などがあげられる。 Examples of the hydroxyl group-containing monomer include N-methylolacrylamide, N-methylolmethacrylamide, N- (2-hydroxyethyl) acrylamide, N- (2-hydroxyethyl) methacrylamide, N- (2-hydroxypropyl) acrylamide, N -(2-hydroxypropyl) methacrylamide, N- (1-hydroxypropyl) acrylamide, N- (1-hydroxypropyl) methacrylamide, N- (3-hydroxypropyl) acrylamide, N- (3-hydroxypropyl) methacryl Amide, N- (2-hydroxybutyl) acrylamide, N- (2-hydroxybutyl) methacrylamide, N- (3-hydroxybutyl) acrylamide, N- (3-hydroxybutyl) methacrylamide, N- (4-hydroxy Chill) acrylamide, N- (4-hydroxybutyl) such as methacrylamide N- hydroxyalkyl (meth) acrylamide; and the like.

これらの水酸基含有モノマーのなかでも、その重合性や、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との反応性の点から２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に４−ヒドロキシブチルアクリレートが好ましい。これら水酸基含有モノマーは単独で用いてもよいし、組み合わせてもよい Among these hydroxyl group-containing monomers, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. from the viewpoint of their polymerizability and reactivity with the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B). Hydroxyalkyl (meth) acrylate is preferred, and 4-hydroxybutyl acrylate is particularly preferred. These hydroxyl group-containing monomers may be used alone or in combination.

前記水酸基含有モノマーの含有量は、モノマー成分中、８．５〜４０重量％であり、８．５〜３５重量％であることが好ましく、１０〜３０重量％であることがよりより好ましく、１１〜２５重量％であることがさらに好ましく、１６〜２５重量％であることが最も好ましい。前記水酸基含有モノマーの含有割合を８．５重量％以上とすることは、水酸基含有モノマーの含有割合を確保して、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との架橋形成により、ジッピングの発生を抑制する点で好ましい。特に、粘着剤層に軽剥離が要求される場合は、１１重量％以上であることが好ましい。水酸基含有モノマーの含有量が８．５重量％未満の場合には、ポリマー中の架橋点が少なく耐熱性に劣るため好ましくない。 The content of the hydroxyl group-containing monomer in the monomer component is 8.5 to 40% by weight, preferably 8.5 to 35% by weight, more preferably 10 to 30% by weight, 11 More preferably, it is -25 weight%, Most preferably, it is 16-25 weight%. Setting the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer to 8.5% by weight or more ensures that the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer is ensured, and the occurrence of zipping occurs by crosslinking with the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B). It is preferable in terms of suppression. In particular, when light peeling is required for the pressure-sensitive adhesive layer, the content is preferably 11% by weight or more. When the content of the hydroxyl group-containing monomer is less than 8.5% by weight, it is not preferable because there are few crosslinking points in the polymer and the heat resistance is poor.

前記カルボキシル基含有モノマーは、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつ、カルボキシル基を含有する。カルボキシル基含有モノマーは、架橋反応をより効率的に行うことができ、また被着体表面と相互作用することにより粘着力を向上させられる点から用いることができる。カルボキシル基を含有するモノマーの具体例としては、たとえば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などがあげられる。これらのカルボキシル基含有モノマーのなかでも、その重合性や、凝集性、価格、汎用性の点からアクリル酸が好ましい。 The carboxyl group-containing monomer has a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group, and contains a carboxyl group. The carboxyl group-containing monomer can be used from the viewpoint that the crosslinking reaction can be performed more efficiently and the adhesive force can be improved by interacting with the adherend surface. Specific examples of the monomer containing a carboxyl group include (meth) acrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. Among these carboxyl group-containing monomers, acrylic acid is preferred from the viewpoints of polymerizability, agglomeration, cost, and versatility.

前記カルボキシル基含有モノマーの含有量は、モノマー成分中、０．００１〜０．５重量％であり、０．００５〜０．４重量％であることが好ましく、０．００７５〜０．３重量％であることがよりより好ましく、０．０１〜０．２重量％であることがさらに好ましく、０．０１〜０．１重量％であることが最も好ましい。前記カルボキシル基含有モノマーの含有割合を０．００１重量％以上とすることは、貼りあわせて加熱した後に一定以上の粘着力となってハガレの問題を防ぐという点から好ましい。カルボキシル基含有モノマーの含有量が０．５重量％を超える場合にはポットライフが短くなるため好ましくない。 The content of the carboxyl group-containing monomer is 0.001 to 0.5% by weight in the monomer component, preferably 0.005 to 0.4% by weight, and 0.0075 to 0.3% by weight. Is more preferable, 0.01 to 0.2% by weight is further preferable, and 0.01 to 0.1% by weight is most preferable. Setting the content ratio of the carboxyl group-containing monomer to 0.001% by weight or more is preferable from the viewpoint of preventing a problem of peeling by becoming a certain level of adhesive strength after being bonded and heated. When the content of the carboxyl group-containing monomer exceeds 0.5% by weight, the pot life is shortened, which is not preferable.

前記モノマー成分には、炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレート、水酸基含有モノマー及びカルボキシル基含有モノマーの他に、共重合可能なモノマーを含有することができる。前記共重合可能なモノマーは、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有する重合性モノマーであり、１種類以上の重合性モノマーを含むことができる。前記その他の共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移点を−５０℃以下になるものを適宜選択して用いる。その他の共重合可能なモノマーは単独で用いても良いし組み合わせて用いても良いが、前記その他の重合性モノマーの配合量としては、モノマー成分中０〜１０重量％であり、０〜９重量％、さらには０〜８重量％、さらには０〜７重量％、さらには０〜６重量％、さらには０〜５重量％が好ましい。 The monomer component may contain a copolymerizable monomer in addition to an alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms, a hydroxyl group-containing monomer, and a carboxyl group-containing monomer. The copolymerizable monomer is a polymerizable monomer having a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group, and may include one or more polymerizable monomers. . As said other copolymerizable monomer, what makes the glass transition point of (meth) acrylic-type polymer (A) become -50 degrees C or less suitably is used. Other copolymerizable monomers may be used alone or in combination, but the blending amount of the other polymerizable monomer is 0 to 10% by weight in the monomer component, and 0 to 9% by weight. %, Further 0 to 8% by weight, further 0 to 7% by weight, more preferably 0 to 6% by weight, and further preferably 0 to 5% by weight.

前記その他の重合性モノマーとしては、例えば、炭素数が１のアルキル（メタ）アクリレートであるメチル（メタ）アクリレートや、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマーなどの凝集力・耐熱性向上成分や、酸無水物基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテルモノマー等、架橋化基点として働く官能基を有するモノマー成分を適宜用いることができる。これらのモノマー成分は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the other polymerizable monomers include methyl (meth) acrylate, which is an alkyl (meth) acrylate having 1 carbon atom, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, cyano group-containing monomers, and vinyl ester monomers. Cohesive strength / heat resistance improving components such as aromatic vinyl monomers, acid anhydride group-containing monomers, amide group-containing monomers, amino group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, N-acryloylmorpholine, vinyl ether monomers, etc. A monomer component having a functional group functioning as can be used as appropriate. These monomer components may be used alone or in admixture of two or more.

前記酸無水物基含有モノマーとしては、たとえば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などがあげられる。 Examples of the acid anhydride group-containing monomer include maleic anhydride and itaconic anhydride.

前記スルホン酸基含有モノマーとしては、たとえば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などがあげられる。 Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth And acryloyloxynaphthalene sulfonic acid.

前記リン酸基含有モノマーとしては、たとえば、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、メタクリル酸２−（ホスホノオキシ）エチル、メタクリル酸３−クロロ−２−（ホスホノオキシ）プロピルなどがあげられる。 Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, 2- (phosphonooxy) ethyl methacrylate, 3-chloro-2- (phosphonooxy) propyl methacrylate, and the like.

前記シアノ基含有モノマーとしては、たとえば、アクリロニトリルなどがあげられる。 Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile.

前記ビニルエステルモノマーとしては、たとえば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.

前記芳香族ビニルモノマーとしては、たとえば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレンなどがあげられる。 Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethyl styrene, α-methyl styrene, and the like.

前記アミド基含有モノマーとしては、たとえば、アクリルアミド、ジエチルアクリルアミドなどがあげられる。 Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide and diethyl acrylamide.

前記アミノ基含有モノマーとしては、たとえば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどがあげられる。 Examples of the amino group-containing monomer include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, and the like.

前記エポキシ基含有モノマーとしては、たとえば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。 Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether.

前記ビニルエーテルモノマーとしては、たとえば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, and the like.

本発明に用いられる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、前記モノマー成分を重合することにより得られるものであり、その重合方法は、特に制限されるものではなく、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの公知の方法により重合でき、作業性等の観点から、溶液重合がより好ましい。また、得られるポリマーは、ホモポリマーやランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどいずれでもよい。 The (meth) acrylic polymer (A) used in the present invention is obtained by polymerizing the monomer component, and the polymerization method is not particularly limited, and is solution polymerization, emulsion polymerization, bulky Polymerization and suspension polymerization can be used for the polymerization, and solution polymerization is more preferable from the viewpoint of workability and the like. The obtained polymer may be any of homopolymer, random copolymer, block copolymer and the like.

本発明に用いられる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、重量平均分子量が３０万〜５００万が好ましく、より好ましくは４０万〜２００万、特に好ましくは５０万〜１００万である。重量平均分子量が３０万より小さい場合は、被着体である（機能層付き）透明導電性フィルムへの濡れ性の向上により、剥離時の粘着力が大きくなるため、剥離工程（再剥離）での被着体損傷の原因になることがあり、また、粘着剤層の凝集力が小さくなることにより糊残りを生じる傾向がある。一方、重量平均分子量が５００万を超える場合は、ポリマーの流動性が低下し、被着体である（機能層付き）透明導電性フィルムへの濡れが不十分となり、被着体と透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定して得られたものをいう。 The (meth) acrylic polymer (A) used in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 300,000 to 5,000,000, more preferably 400,000 to 2,000,000, particularly preferably 500,000 to 1,000,000. When the weight average molecular weight is less than 300,000, the adhesive strength at the time of peeling increases due to the improvement of wettability to the transparent conductive film that is the adherend (with functional layer). This may cause damage to the adherend, and the adhesive force tends to be generated due to the reduced cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5,000,000, the fluidity of the polymer is lowered, and the wetness to the transparent conductive film (with the functional layer) becomes insufficient, and the adherend and the transparent conductive There is a tendency to cause blisters generated between the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for film. In addition, a weight average molecular weight means what was obtained by measuring by GPC (gel permeation chromatography).

＜脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）＞
本発明では、イソシアネート系架橋剤のなかでも、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を用いる。脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）との組み合わせにおいて用いられる。これらを含む粘着剤組成物から形成された粘着剤層により、エージングにおける環境（例えば、温度や湿度環境）が変化した場合においても適度の粘着力を維持することができる。当該粘着剤層は、エージング後に、貼り合され積層体とした状態で加熱環境下においた場合にも、適度の粘着力を維持することができる。 <Aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B)>
In the present invention, the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) is used among the isocyanate crosslinking agents. The aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) is used in combination with the (meth) acrylic polymer (A). The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition containing these can maintain an appropriate pressure-sensitive adhesive force even when the aging environment (for example, temperature or humidity environment) changes. The pressure-sensitive adhesive layer can maintain an appropriate pressure-sensitive adhesive force even after aging and in a heated environment in a state of being laminated to form a laminate.

脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。 Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl. And hexamethylene diisocyanate. Among these, hexamethylene diisocyanate is preferable.

また、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）は、上記ジイソシアネートの多量体（２量体、３量体、５量体など）、ウレタン変性体、ウレア変性体、ビウレット変性体、アルファネート変性体、イソシアヌレート変性体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。 The aliphatic polyisocyanate-based cross-linking agent (B) is a dimer multimer (dimer, trimer, pentamer, etc.), urethane-modified product, urea-modified product, biuret-modified product, and alphanate-modified product. , Isocyanurate-modified products, carbodiimide-modified products, and the like.

脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の市販品としては、例えば、「コロネートＨＬ」「コロネートＨＸ」「コロネートＨＫ」［以上、日本ポリウレタン工業社製］などが挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 As a commercial item of an aliphatic polyisocyanate type crosslinking agent (B), "Coronate HL" "Coronate HX" "Coronate HK" [above, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.] etc. are mentioned, for example. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

なお、架橋剤としては、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）とともに、他のイソシアネート系架橋剤を用いることができる。イソシアネート系架橋剤はイソシアネート基を少なくとも２つ有する化合物であり、他のイソシアネート系架橋剤としては、たとえば、一般にウレタン化反応に用いられる公知の脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートなどが用いられる。脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートについても、前記同様の多量体、変性体を用いることができる。但し、脂環族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートのみを用いた場合には、エージングにおける環境（例えば、温度や湿度環境）が変化した場合において適度の粘着力を維持することが難しい。 In addition, as a crosslinking agent, another isocyanate type crosslinking agent can be used with an aliphatic polyisocyanate type crosslinking agent (B). The isocyanate-based crosslinking agent is a compound having at least two isocyanate groups. Examples of other isocyanate-based crosslinking agents include known alicyclic polyisocyanates and aromatic polyisocyanates generally used for urethanization reactions. . As for the alicyclic polyisocyanate and aromatic polyisocyanate, the same multimers and modified products as described above can be used. However, when only an alicyclic polyisocyanate or an aromatic polyisocyanate is used, it is difficult to maintain an appropriate adhesive force when the environment in aging (for example, temperature or humidity environment) changes.

脂環族イソシアネートとしては、例えば、１，３−シクロペンテンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート水素添加テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the alicyclic isocyanate include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate hydrogen. Examples thereof include added tetramethylxylylene diisocyanate.

芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソソアネート、２，６−トリレンジイソソアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the aromatic diisocyanate include phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4 Examples include '-toluidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and xylylene diisocyanate.

脂環族イソシアネート、芳香族ジイソシアネートの市販品としては、例えば、商品名「ミリオネートＭＴ」「ミリオネートＭＴＬ」「ミリオネートＭＲ−２００」「ミリオネートＭＲ−４００」「コロネートＬ」［以上、日本ポリウレタン工業社製］；商品名「タケネートＤ−１１０Ｎ」「タケネートＤ−１２０Ｎ」「タケネートＤ−１４０Ｎ」「タケネートＤ−１６０Ｎ」「タケネートＤ−１６５Ｎ」「タケネートＤ−１７０ＨＮ」「タケネートＤ−１７８Ｎ」「タケネート５００」「タケネート６００」［以上、三井化学社製］；などが挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 As commercial products of alicyclic isocyanate and aromatic diisocyanate, for example, trade names “Millionate MT”, “Millionate MTL”, “Millionate MR-200”, “Millionate MR-400”, “Coronate L” [above, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Product names “Takenate D-110N” “Takenate D-120N” “Takenate D-140N” “Takenate D-160N” “Takenate D-165N” “Takenate D-170HN” “Takenate D-178N” “Takenate 500” “Takenate 600” [manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.]; These compounds may be used alone or in combination of two or more.

本発明において、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、１〜３０重量部であることが好ましく、さらには３〜２５重量部、さらには６〜２０重量部であることが好ましく、１１〜２０重量部であることが好ましく、１６〜２０重量部であることが最も好ましい。脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量を１重量部以上とすることは、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）が有する水酸基との反応により、粘着剤層の架橋形成を十分に行い、凝集力を向上させて、ジッピングの発生を抑制する点で好ましい。また、凝集力により、耐熱性が得られ、また糊残りを低減できる点でも好ましい。一方、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量を３０重量部以下とすることで、架橋が進み過ぎて凝集力が大きくなりすぎないようにして、糊面凹凸の発生を抑制する点で好ましい。また、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）は含有量を１重量部以上とすることで、被着体である（機能層付き）透明導電性フィルムから本発明のキャリアフィルムを剥離する際に、剥離速度が遅い場合であっても、速い場合であっても適切な接着力を発現することができ、剥離性に優れるため、好ましい。 In this invention, it is preferable that content of an aliphatic polyisocyanate type crosslinking agent (B) is 1-30 weight part with respect to 100 weight part of (meth) acrylic-type polymer (A), Furthermore, 3-25. It is preferably 6 to 20 parts by weight, more preferably 11 to 20 parts by weight, and most preferably 16 to 20 parts by weight. Setting the content of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) to 1 part by weight or more sufficiently performs crosslinking formation of the pressure-sensitive adhesive layer by reaction with the hydroxyl group of the (meth) acrylic polymer (A). It is preferable in terms of improving the cohesive force and suppressing the occurrence of zipping. Moreover, heat resistance is obtained by the cohesive force, and the adhesive residue can be reduced. On the other hand, by setting the content of the aliphatic polyisocyanate-based crosslinking agent (B) to 30 parts by weight or less, it is possible to prevent the occurrence of paste surface unevenness by preventing the crosslinking from proceeding excessively and increasing the cohesive force. Is preferable. In addition, when the content of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) is 1 part by weight or more, the carrier film of the present invention is peeled from the transparent conductive film (with a functional layer) that is an adherend. Even if the peeling speed is slow or fast, an appropriate adhesive force can be expressed and the peelability is excellent, which is preferable.

本発明の粘着剤組成物は、前記脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）のほか、必要に応じその他の架橋剤（脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤以外の他のイソシアネート系架橋剤を含む）を含んでいても良い。その他の架橋剤としては、例えばエポキシ系架橋剤、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、及び金属キレート化合物等が用いられる。これらの化合物は単独で用いてもよいし、組み合わせて用いてもよい。但し、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）以外のエポキシ系架橋剤等を単独で用いたとしても、ジッピングの発生を十分に抑制することはできない。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains, in addition to the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B), other crosslinking agents (including other isocyanate crosslinking agents other than aliphatic polyisocyanate crosslinking agents) as necessary. It may be included. As other crosslinking agents, for example, epoxy crosslinking agents, melamine resins, aziridine derivatives, metal chelate compounds and the like are used. These compounds may be used alone or in combination. However, even if an epoxy-based crosslinking agent other than the isocyanate-based crosslinking agent (B) is used alone, the occurrence of zipping cannot be sufficiently suppressed.

前記エポキシ化合物としては、たとえば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン（商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、三菱瓦斯化学（株）製）や１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロへキサン（商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、三菱瓦斯化学（株）製）などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the epoxy compound include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name: TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記メラミン系樹脂としてはヘキサメチロールメラミン等があげられる。アジリジン誘導体としては、たとえば、市販品としての商品名ＨＤＵ（相互薬工（株）製）、商品名ＴＡＺＭ（相互薬工（株）製）、商品名ＴＡＺＯ（相互薬工（株）製）等があげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine. As aziridine derivatives, for example, the trade name HDU (manufactured by Mutual Yakuko Co., Ltd.), the brand name TAZM (manufactured by Mutual Yakuko Co., Ltd.), the brand name TAZO (manufactured by Mutual Yakuko Co., Ltd.), etc. Is given. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

金属キレート化合物としては、金属成分としてアルミニウム、チタン、ニッケル、ジルコニウムなど、キレート成分としてアセチレン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、乳酸エチル、アセチルアセトンなどがあげられる。これらの化合物は単独で用いてもよいし、組み合わせて用いてもよい。 Examples of the metal chelate compound include aluminum, titanium, nickel, and zirconium as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethyl lactate, and acetylacetone as chelate components. These compounds may be used alone or in combination.

これら脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）以外の架橋剤を併用する場合、その使用量は本発明の効果を損なわなければ特に限定されないが、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との総量が、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、１〜３０重量部であり、かつ、架橋剤全量における、脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の割合が、５０重量％以上、さらには７０重量％以上、さらには９０重量％以上の範囲で用いることが好ましい。 When a crosslinking agent other than these aliphatic polyisocyanate crosslinking agents (B) is used in combination, the amount used is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but the total amount with the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B). However, it is 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A), and the proportion of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) in the total amount of the crosslinking agent is 50% by weight or more. Further, it is preferably used in the range of 70% by weight or more, more preferably 90% by weight or more.

（鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ））
本発明の粘着剤組成物は、鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）（以下、単に触媒（Ｃ）と称する場合がある）を含むことができる。触媒（Ｃ）は、イソシアネート系架橋剤（脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ））に対する触媒としてジッピングを抑えるうえで有効である。特に、鉄触媒は、少ない添加量であっても前記架橋速度を速めることができ、粘着剤層を固くして、糊面凹凸の発生についても抑制することができる。なお、触媒（Ｃ）は、少ない添加量では架橋速度が遅く糊面凹凸の発生を十分に抑制することはできない。一方、錫系の触媒は添加量を多くすると粘着剤組成物のポットライフが短くなり生産性に劣る。触媒（Ｃ）としては、鉄を活性中心とする触媒（以下、触媒（Ｃ１）と称する場合がある）が好ましい。 (Catalyst with iron or tin as active center (C))
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can contain a catalyst (C) having iron or tin as an active center (hereinafter sometimes simply referred to as catalyst (C)). The catalyst (C) is effective for suppressing zipping as a catalyst for the isocyanate-based crosslinking agent (aliphatic polyisocyanate-based crosslinking agent (B)). In particular, the iron catalyst can increase the cross-linking speed even with a small addition amount, can harden the pressure-sensitive adhesive layer, and can suppress the occurrence of adhesive surface unevenness. In addition, a catalyst (C) cannot fully suppress generation | occurrence | production of a paste surface unevenness | corrugation with a slow addition rate with a small addition amount. On the other hand, when the addition amount of the tin-based catalyst is increased, the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is shortened and the productivity is inferior. As the catalyst (C), a catalyst having iron as an active center (hereinafter sometimes referred to as catalyst (C1)) is preferable.

鉄触媒（Ｃ１）としては、鉄キレート化合物を好適に用いることができ、たとえば一般式Ｆｅ（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）として表わすことができる。鉄キレート化合物は（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）の組み合わせにより、Ｆｅ（Ｘ）_３、Ｆｅ（Ｘ）_２（Ｙ）、Ｆｅ（Ｘ）（Ｙ）_２、Ｆｅ（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）のいずれかで表される。鉄キレート化合物Ｆｅ（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）において（Ｘ）（Ｙ）（Ｚ）はそれぞれＦｅに対する配位子であって、例えば、Ｘ、ＹまたはＺがβ−ジケトンの場合、β−ジケトンとして、アセチルアセトン、ヘキサン−２，４−ジオン、ヘプタン−２，４−ジオン、ヘプタン−３，５−ジオン、５−メチル−ヘキサン−２，４−ジオン、オクタン−２，４−ジオン、６−メチルヘプタン−２，４−ジオン、２，６−ジメチルヘプタンー３，５−ジオン、ノナン−２，４−ジオン、ノナン−４，６−ジオン、２，２，６，６−テトラメチルヘプタン−３，５−ジオン、トリデカン−６，８−ジオン、１−フェニル−ブタン−１，３−ジオン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、アスコルビン酸等があげられる。 As the iron catalyst (C1), an iron chelate compound can be suitably used. For example, it can be expressed as a general formula Fe (X) (Y) (Z). The iron chelate compound is a combination of (X) (Y) (Z), Fe (X) ₃ , Fe (X) ₂ (Y), Fe (X) (Y) ₂ , Fe (X) (Y) (Z ). In the iron chelate compound Fe (X) (Y) (Z), (X) (Y) (Z) is a ligand for Fe. For example, when X, Y or Z is a β-diketone, β- As diketones, acetylacetone, hexane-2,4-dione, heptane-2,4-dione, heptane-3,5-dione, 5-methyl-hexane-2,4-dione, octane-2,4-dione, 6 -Methylheptane-2,4-dione, 2,6-dimethylheptane-3,5-dione, nonane-2,4-dione, nonane-4,6-dione, 2,2,6,6-tetramethylheptane -3,5-dione, tridecane-6,8-dione, 1-phenyl-butane-1,3-dione, hexafluoroacetylacetone, ascorbic acid and the like.

Ｘ、ＹまたはＺがβ−ケトエステルの場合、β−ケトエステルとして、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸−ｎ−プロピル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸−ｎ−ブチル、アセト酢酸−sec−ブチル、アセト酢酸−ｔｅｒｔ−ブチル、プロピオニル酢酸メチル、プロピオニル酢酸エチル、プロピオニル酢酸−ｎ−プロピル、プロピオニル酢酸イソプロピル、プロピオニル酢酸−ｎ−ブチル、プロピオニル酢酸−ｓｅｃ−ブチル、プロピオニル酢酸−ｔｅｒｔ−ブチル、アセト酢酸ベンジル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル等があげられる。 When X, Y or Z is a β-ketoester, the β-ketoester is methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, acetoacetate-n-propyl, acetoacetate isopropyl, acetoacetate-n-butyl, acetoacetate-sec-butyl, Acetoacetic acid-tert-butyl, methyl propionyl acetate, ethyl propionyl acetate, propionyl acetate-n-propyl, isopropyl propionyl acetate, propionyl acetate-n-butyl, propionyl acetate-sec-butyl, propionyl acetate-tert-butyl, benzyl acetoacetate Dimethyl malonate, diethyl malonate and the like.

本発明においては鉄キレート化合物以外の鉄触媒を用いることもでき、たとえば鉄とアルコキシ基、ハロゲン原子、アシルオキシ基との化合物を用いることもできる。鉄とアルコキシ基との化合物の場合、アルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、２−エチルヘキシル基、フェノキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ベンジルオキシ基、１−ベンジルナフチルオキシ基等があげられる。 In the present invention, an iron catalyst other than the iron chelate compound can be used. For example, a compound of iron and an alkoxy group, a halogen atom, or an acyloxy group can be used. In the case of a compound of iron and an alkoxy group, as an alkoxy group, methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy Group, heptyloxy group, octyloxy group, 2-ethylhexyl group, phenoxy group, cyclohexyloxy group, benzyloxy group, 1-benzylnaphthyloxy group and the like.

鉄とハロゲン原子との化合物の場合、ハロゲン原子として、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等があげられる。 In the case of a compound of iron and a halogen atom, examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine and iodine.

鉄とアシルオキシ基との化合物の場合、アシルオキシ基として、２−エチルヘキシル酸、オクチル酸、ナフテン酸、樹脂酸（アビエチン酸、ネオアビエチン酸、ｄ−ピマル酸、イソ−ｄ−ピマル酸、ポドカルプ酸、グルコン酸、フマル酸、クエン酸、アスパラギン酸、α−ケトグルタミン酸、リンゴ酸、コハク酸、グリシンやヒスチジン等のアミノ酸等を主成分とする脂肪族系有機酸や安息香酸、ケイ皮酸、ｐ−オキシケイ皮酸等を主成分とする芳香族脂肪酸）等があげられる。 In the case of a compound of iron and an acyloxy group, as the acyloxy group, 2-ethylhexylic acid, octylic acid, naphthenic acid, resin acid (abietic acid, neoabietic acid, d-pimalic acid, iso-d-pimalic acid, podocarpic acid, Gluconic acid, fumaric acid, citric acid, aspartic acid, α-ketoglutamic acid, malic acid, succinic acid, aliphatic organic acids mainly composed of amino acids such as glycine and histidine, benzoic acid, cinnamic acid, p- Aromatic fatty acids mainly composed of oxycinnamic acid and the like.

本発明においては、これら鉄触媒（Ｃ１）のうち、反応性、硬化性の点でβ−ジケトンを配位子として持つ鉄キレート化合物が好ましく、特にトリス（アセチルアセトナート）鉄を用いることが好ましい。これら鉄触媒（Ｃ１）は１種でもよく、２種以上を併用してもよい。 In the present invention, among these iron catalysts (C1), an iron chelate compound having a β-diketone as a ligand is preferable in terms of reactivity and curability, and tris (acetylacetonato) iron is particularly preferable. . These iron catalysts (C1) may be used alone or in combination of two or more.

なお、錫を活性中心とする触媒（Ｃ）としては、例えば、オクタン酸錫、オクチル酸錫、ブタン酸錫、ナフテン酸錫、カプリル酸錫、オレイン酸錫等の２価の有機錫化合物；ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル錫ジステアレート、ジブチル錫ジオレエート、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジバーサテート、ジフェニル錫ジアセテート、ジブチル錫ジメトキシド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス（トリエトキシシリケート）、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等の４価の有機錫化合物；ジブチル錫ビス（アセチルアセトナート）、錫系キレート化合物、等が挙げられる。 Examples of the catalyst (C) having tin as an active center include divalent organic tin compounds such as tin octoate, tin octylate, tin butanoate, tin naphthenate, tin caprylate, tin oleate; Tin dioctoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dimaleate, dibutyltin distearate, dibutyltin dioleate, dioctyltin dilaurate, dioctyltin diversate, diphenyltin diacetate, dibutyltin dimethoxide, dibutyltin oxide, dibutyltin bis (tri Ethoxy silicate), tetravalent organotin compounds such as a reaction product of dibutyltin oxide and phthalate; dibutyltin bis (acetylacetonate), tin-based chelate compounds, and the like.

本発明において、前記触媒（Ｃ）の含有量は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．００２〜０．５重量部が好ましく、０．００３〜０．３重量部であることが好ましく、０．００４〜０．２重量部であることがより好ましい。前記触媒（Ｃ）の含有量を、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．００２重量部以上とすることは、粘着剤層の架橋速度を速めることで粘着剤層を速く固くして、糊面凹凸の発生を抑制する点で好ましい。前記触媒（Ｃ）が少ない場合は、硬化性が不十分で作製した直後の粘着剤層の粘着力が大きくなってしまい、粘着剤層を剥がす際に糊残りを生じやすくなる場合があり、また経時での粘着力の変化が大きくなる場合がある。一方、前記触媒（Ｃ）の含有量は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．５重量部を超えると、後述する触媒（Ｃ）の失活を防止するために必要とするケトーエノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）を使用する場合に、必要な含有量が増え、粘着剤層シート中に化合物（Ｄ）が残渣として残ってしまい、経時での粘着力の変化が大きくなる場合がある。 In this invention, 0.002-0.5 weight part is preferable with respect to 100 weight part of (meth) acrylic-type polymers (A), and content of the said catalyst (C) is 0.003-0.3 weight part. It is preferable that it is 0.004-0.2 weight part. Setting the content of the catalyst (C) to 0.002 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A) increases the crosslinking speed of the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable in that it hardens quickly and suppresses the occurrence of adhesive surface irregularities. If the amount of the catalyst (C) is small, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer immediately after production due to insufficient curability is increased, and adhesive residue may be easily generated when the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off. In some cases, the change in adhesive strength over time may increase. On the other hand, when the content of the catalyst (C) exceeds 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A), in order to prevent the deactivation of the catalyst (C) described later. When the required compound (D) causing ketoeenol tautomerism is used, the necessary content increases and the compound (D) remains as a residue in the pressure-sensitive adhesive layer sheet, and the adhesive force changes with time. May become larger.

本発明において前記触媒（Ｃ）は、当該触媒（Ｃ）の上記機能を有効に発揮するには、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量に応じてその配合量を調整することが好ましい。すなわち脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の配合量（１００重量部）に対し前記触媒（Ｃ）を０．０５〜１２．５重量部で配合することが好ましく、０．０７５〜７．５重量部となる量で配合することがより好ましい。 In the present invention, the amount of the catalyst (C) is preferably adjusted in accordance with the content of the isocyanate-based crosslinking agent (B) in order to effectively exhibit the function of the catalyst (C). That is, it is preferable to mix 0.05 to 12.5 parts by weight of the catalyst (C) with respect to the amount (100 parts by weight) of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B), and 0.075 to 7.5. It is more preferable to mix | blend in the quantity used as a weight part.

（ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ））
本発明の粘着剤組成物は、ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）（以下、ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）と称する場合がある）を含むことができる。カルボキシル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーを用いると、前記触媒（Ｃ）の機能を低下させ、架橋反応を速やかに完了させることができない場合がある。ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を形成するモノマー成分が、カルボキシル基含有モノマーに対して好適に機能する。 (Compound (D) causing keto-enol tautomerism)
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can contain a compound (D) that causes keto-enol tautomerism (hereinafter sometimes referred to as keto-enol tautomerism compound (D)). When a (meth) acrylic polymer having a carboxyl group is used, the function of the catalyst (C) may be lowered and the crosslinking reaction may not be completed quickly. In the keto-enol tautomeric compound (D), the monomer component forming the (meth) acrylic polymer (A) functions suitably with respect to the carboxyl group-containing monomer.

ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）とは、ケト（ケトン、アルデヒド）とエノールの間の互変異性（化１参照）を起こす化合物のことであり、前記触媒（Ｃ）に対しキレート化剤として作用し、カルボキシル基による触媒機能の失活を防止する化合物である。すなわち、前記触媒（Ｃ）は、カルボキシル基が存在するとそのカルボキシル基が前記触媒（Ｃ）の化学構造に変化を及ぼすことで触媒機能が低下するが、ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）が存在すると、カルボキシル基よりもケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）が前記触媒（Ｃ）近傍に優先的に配位することで、前記触媒（Ｃ）の化学構造の変化をブロックすることによりその失活が防止されると考えられる。

（Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基等の置換基であって、分子内にヘテロ原子やハロゲン原子を含んでいてもよい） The keto-enol tautomer compound (D) is a compound that causes tautomerism (see Chemical Formula 1) between keto (ketone, aldehyde) and enol, and is a chelating agent for the catalyst (C). It is a compound that acts as and prevents deactivation of the catalytic function due to carboxyl groups. That is, in the catalyst (C), if a carboxyl group is present, the carboxyl group changes the chemical structure of the catalyst (C), thereby reducing the catalytic function, but the compound (D) causing keto-enol tautomerism (D ) Is present, the compound (D) causing keto-enol tautomerism over the carboxyl group preferentially coordinates in the vicinity of the catalyst (C), thereby blocking the change in the chemical structure of the catalyst (C). This is considered to prevent the deactivation.

(R ¹ , R ² and R ³ are substituents such as hydrogen, alkyl group, alkenyl group and aryl group, and may contain hetero atoms or halogen atoms in the molecule)

ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）としては、たとえばアセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸−ｎ−プロピル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸−ｎ−ブチル、アセト酢酸−ｓｅｃ−ブチル、アセト酢酸−ｔ−ブチル、プロピオニル酢酸メチル、プロピオニル酢酸エチル、プロピオニル酢酸−ｎ−プロピル、プロピオニル酢酸イソプロピル、プロピオニル酢酸−ｎ−ブチル、プロピオニル酢酸−ｓｅｃ−ブチル、プロピオニル酢酸−ｔｅｒｔ−ブチル、アセト酢酸ベンジル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル等のβ−ケトエステル類；
アセチルアセトン、ヘキサン−２，４−ジオン、ヘプタン−２，４−ジオン、ヘプタン−３，５−ジオン、５−メチル−ヘキサン−２，４−ジオン、オクタン−２，４−ジオン、６−メチルヘプタン−２，４−ジオン、２，６−ジメチルヘプタンー３，５−ジオン、ノナン−２，４−ジオン、ノナン−４，６−ジオン、２，２，６，６−テトラメチルヘプタン−３，５−ジオン、トリデカン−６，８−ジオン、１−フェニル−ブタン−１，３−ジオン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、アスコルビン酸等のβ−ジケトン類；
無水酢酸等の酸無水物；
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−ｔｅｒｔ−ブチルケトン、メチルフェニルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；等をあげることが出来る。これらの化合物の中でも、カルボキシル基による触媒機能の失活を防止する効果が高いβ−ジケトン類を用いることが好ましく、その中でもアセチルアセトンがより好ましい。 Examples of the compound (D) that causes keto-enol tautomerism include methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, acetoacetate-n-propyl, isopropyl acetoacetate, acetoacetate-n-butyl, acetoacetate-sec-butyl, acetoacetate. T-butyl acetate, methyl propionyl acetate, ethyl propionyl acetate, propionyl acetate-n-propyl, isopropyl propionyl acetate, propionyl acetate-n-butyl, propionyl acetate-sec-butyl, propionyl acetate-tert-butyl, benzyl acetoacetate, Β-ketoesters such as dimethyl malonate and diethyl malonate;
Acetylacetone, hexane-2,4-dione, heptane-2,4-dione, heptane-3,5-dione, 5-methyl-hexane-2,4-dione, octane-2,4-dione, 6-methylheptane -2,4-dione, 2,6-dimethylheptane-3,5-dione, nonane-2,4-dione, nonane-4,6-dione, 2,2,6,6-tetramethylheptane-3, Β-diketones such as 5-dione, tridecane-6,8-dione, 1-phenyl-butane-1,3-dione, hexafluoroacetylacetone, ascorbic acid;
Acid anhydrides such as acetic anhydride;
And ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl tert-butyl ketone, methyl phenyl ketone, cyclohexanone, and the like. Among these compounds, it is preferable to use β-diketones having a high effect of preventing the deactivation of the catalytic function due to the carboxyl group, and among them, acetylacetone is more preferable.

ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）の含有量は、前記触媒（Ｃ）に対するケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）の重量比（Ｄ／Ｃ）が３〜７０となるよう含有し、１０〜７０となるよう含有することが好ましく、２０〜６０となるよう含有することがより好ましく、４０〜５５となるよう含有することが更に好ましい。ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）と前記触媒（Ｃ）の含有量比が７０を超えると、前記触媒（Ｃ）に対して過剰にケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）が含まれた状態となり、ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）が配合液中の脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）と副反応を起こすため、硬化時に水酸基と反応できるイソシアネート基が減少し、十分な硬化性を得ることができなくなる。一方、ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）と鉄触媒（Ｃ）の含有量比が３未満であると、前記触媒（Ｃ）に対して過小にケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）が含まれた状態となり、カルボキシル基による触媒機能の失活を防止することができず、硬化が不十分となる。 The content of the compound (D) that causes keto-enol tautomerism is such that the weight ratio (D / C) of the keto-enol tautomer (D) to the catalyst (C) is 3 to 70. It is preferable to contain so that it may become 10-70, It is more preferable to contain so that it may become 20-60, It is still more preferable to contain so that it may become 40-55. When the content ratio of the keto-enol tautomeric compound (D) and the catalyst (C) exceeded 70, the keto-enol tautomeric compound (D) was excessively contained relative to the catalyst (C). And the keto-enol tautomer compound (D) causes a side reaction with the aliphatic polyisocyanate cross-linking agent (B) in the blended solution, so that the number of isocyanate groups capable of reacting with hydroxyl groups during curing is reduced and sufficient curing is achieved. It becomes impossible to get sex. On the other hand, when the content ratio of the keto-enol tautomeric compound (D) and the iron catalyst (C) is less than 3, the keto-enol tautomeric compound (D) is too small relative to the catalyst (C). It becomes in the contained state, and the deactivation of the catalyst function due to the carboxyl group cannot be prevented, and the curing becomes insufficient.

ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）は、前記触媒（Ｃ）に対するケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）の重量比（Ｄ／Ｃ）が３〜７０となるよう含有されればよいが、その場合、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．１５〜３５重量部配合されることが好ましく、０．２〜２０重量部含有されることがより好ましい。ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）の含有量が、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、３５重量部を超えると、粘着剤層中に化合物（Ｄ）が残渣として残ってしまい、経時での粘着力の変化が大きくなる場合がある。一方、ケト−エノール互変異性化合物（Ｄ）の含有量が、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．１５重量部未満では、カルボキシル基による触媒機能の失活を防止することができず、硬化が不十分となる場合がある。 The compound (D) that causes keto-enol tautomerism may be contained so that the weight ratio (D / C) of the keto-enol tautomer compound (D) to the catalyst (C) is 3 to 70. However, in that case, it is preferable to mix | blend 0.15-35 weight part with respect to 100 weight part of said (meth) acrylic-type polymers (A), and it is more preferable to contain 0.2-20 weight part. When the content of the keto-enol tautomeric compound (D) exceeds 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A), the compound (D) remains as a residue in the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the change in adhesive strength over time may increase. On the other hand, when the content of the keto-enol tautomer compound (D) is less than 0.15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A), the catalytic function is deactivated by the carboxyl group. It cannot be prevented and curing may be insufficient.

また、本発明の粘着剤組成物には、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の他に、放射線反応性不飽和結合を２個以上有す多官能モノマーを配合することができる。多官能モノマーは（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を調製する際に、モノマー成分として用いることができる。かかる場合には、放射線などを照射することにより（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を架橋させる。一分子中に放射線反応性不飽和結合を２個以上有する多官能モノマーとしては、たとえば、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基などの放射線の照射で架橋処理（硬化）することができる１種または２種以上の放射線反応性を２個以上有す多官能モノマーがあげられる。また、前記多官能モノマーとしては、一般的には放射線反応性不飽和結合が１０個以下のものが好適に用いられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 In addition to the (meth) acrylic polymer (A), a polyfunctional monomer having two or more radiation-reactive unsaturated bonds can be added to the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention. The polyfunctional monomer can be used as a monomer component when preparing the (meth) acrylic polymer (A). In such a case, the (meth) acrylic polymer (A) is crosslinked by irradiating with radiation or the like. As a polyfunctional monomer having two or more radiation-reactive unsaturated bonds in one molecule, for example, it can be crosslinked (cured) by irradiation with radiation such as vinyl group, acryloyl group, methacryloyl group, vinylbenzyl group. Examples thereof include polyfunctional monomers having two or more radiation reactivity of one kind or two or more kinds. As the polyfunctional monomer, generally, those having 10 or less radiation-reactive unsaturated bonds are preferably used. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

前記多官能モノマーの具体例としては、たとえば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミドなどあげられる。 Specific examples of the polyfunctional monomer include, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6 hexane. Examples thereof include diol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, divinylbenzene, N, N′-methylenebisacrylamide and the like.

前記多官能モノマーの配合量は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部（固形分）に対し、３０重量部以下が好ましく、さらには１〜３０重量部であることが好ましく、２〜２５重量部であることがより好ましい。 The blending amount of the polyfunctional monomer is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight (solid content) of the (meth) acrylic polymer (A). More preferably, it is 25 parts by weight.

放射線としては、例えば、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、Ｘ線、電子線などがあげられるが、制御性及び取り扱い性の良さ、コストの点から紫外線が好適に用いられる。より好ましくは、波長２００〜４００ｎｍの紫外線が用いられる。紫外線は、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプなどの適宜光源を用いて照射することができる。なお、放射線として紫外線を用いる場合には粘着剤組成物に光重合開始剤を配合する。 Examples of radiation include ultraviolet rays, laser rays, α rays, β rays, γ rays, X rays, electron rays, and the like, and ultraviolet rays are preferably used from the viewpoints of controllability, good handleability, and cost. More preferably, ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm are used. Ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, a microwave excitation lamp, or a chemical lamp. In addition, when using an ultraviolet-ray as a radiation, a photoinitiator is mix | blended with an adhesive composition.

光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによりラジカルもしくはカチオンを生成する物質であればよい。 The photopolymerization initiator may be any substance that generates radicals or cations by irradiating ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction according to the type of the radiation-reactive component.

光ラジカル重合開始剤として、たとえば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル−ｐ−ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾイン等のベンゾイン類、ベンジルジメチルケタール、トリクロルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−４’−イソプロピル−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｐ−クロルベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−クロルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−（エトキシ）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類、ベンジル、ジベンゾスベロン、α−アシルオキシムエステルなどがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。 Examples of radical photopolymerization initiators include benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, o-benzoylbenzoic acid methyl-p-benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, α-methylbenzoin, benzyldimethyl ketal, and trichloro Acetophenones such as acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-4′-isopropyl-2-methylpropiophenone, etc. Propiophenones, benzophenone, methylbenzophenone, p-chlorobenzophenone, benzophenones such as p-dimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, 2-ethyl Thioxanthones such as oxanthone and 2-isopropylthioxanthone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl)- Examples include acylphosphine oxides such as (ethoxy) -phenylphosphine oxide, benzyl, dibenzosuberone, α-acyloxime ester, and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

光カチオン重合開始剤として、たとえば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナートなどがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。光重合開始剤は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、通常０．１〜１０重量部配合し、０．２〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。 Examples of the cationic photopolymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts, organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes, nitro Examples thereof include benzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonate. These compounds may be used alone or in combination of two or more. The photopolymerization initiator is usually added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight and preferably 0.2 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A).

さらに、アミン類などの光開始重合助剤を併用することも可能である。前記光開始助剤としては、たとえば、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。重合開始助剤は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、０．０５〜１０重量部配合するのが好ましく、０．１〜７重量部の範囲で配合するのがより好ましい。 Further, a photoinitiated polymerization aid such as amines can be used in combination. Examples of the photoinitiator include 2-dimethylaminoethylbenzoate, dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more. The polymerization initiation assistant is preferably added in an amount of 0.05 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A). .

さらに、本発明に用いられる粘着剤組成物には、その他の公知の添加剤を含有していてもよく、たとえば、着色剤、顔料などの粉体、界面活性剤、可塑剤、粘着性付与剤、低分子量ポリマー、表面潤滑剤、レベリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状、箔状物などを使用する用途に応じて適宜配合することができる。 Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention may contain other known additives, such as powders such as colorants and pigments, surfactants, plasticizers, and tackifiers. , Low molecular weight polymer, surface lubricant, leveling agent, antistatic agent, antioxidant, corrosion inhibitor, light stabilizer, UV absorber, polymerization inhibitor, silane coupling agent, inorganic or organic filler, metal powder , Particles, foils, etc. can be blended as appropriate according to the use.

本発明において用いられる粘着剤層は、以上のような粘着剤組成物から形成されるものである。また、本発明の（機能層付き）透明導電性フィルム用キャリアフィルムは、かかる粘着剤層を支持体（基材、基材層）上に形成してなるものである。その際、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋は、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を支持体等に転写することも可能である。 The pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention is formed from the pressure-sensitive adhesive composition as described above. Moreover, the carrier film for transparent conductive films (with a functional layer) of this invention forms such an adhesive layer on a support body (a base material, a base material layer). At that time, the crosslinking of the (meth) acrylic polymer is generally performed after the application of the pressure-sensitive adhesive composition, but the pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition after crosslinking may be transferred to a support or the like. Is possible.

支持体（基材、又は基材層ともいう。）上に、粘着剤層を形成する方法は、特に問わないが、たとえば、前記粘着剤組成物を支持体に塗布（たとえば、固形分としては、２０重量％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましい。）し、重合溶剤等を乾燥除去して粘着剤層を支持体上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を支持体上に塗布して、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを作製する際には、支持体上に均一に塗布できるよう、粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。 A method for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the support (also referred to as a base material or a base material layer) is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the support (for example, as a solid content). 20% by weight or more, and more preferably 30% by weight or more), and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the support by drying and removing the polymerization solvent and the like. Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting the component transfer of the pressure-sensitive adhesive layer or adjusting the crosslinking reaction. In addition, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied on a support to produce a carrier film for a transparent conductive film, the pressure-sensitive adhesive composition is a kind other than the polymerization solvent so that it can be uniformly applied on the support. The above solvent may be newly added.

また、前記粘着剤組成物の塗布方法としては、粘着テープ等の製造に用いられる公知の方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法などがあげられる。 Moreover, as a coating method of the said adhesive composition, the well-known method used for manufacture of an adhesive tape etc. is used. Specific examples include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, and the like.

支持体に塗布した粘着剤組成物を乾燥する際の乾燥条件は、粘着剤組成物の組成、濃度、組成物中の溶媒の種類等によって適宜決定できるものであり、特に限定されるものではないが、例えば、８０〜２００℃で１０秒〜３０分程度で乾燥することができる。 The drying conditions for drying the pressure-sensitive adhesive composition applied to the support can be appropriately determined depending on the composition, concentration, type of solvent in the composition, etc., and are not particularly limited. However, it can be dried at 80 to 200 ° C. for about 10 seconds to 30 minutes.

また、上述のように任意成分とする光重合開始剤を配合した場合には、支持体（基材、基材層)の片面または両面に塗工した後、光照射することにより粘着剤層を得ることができる。通常は、波長３００〜４００ｎｍにおける照度が１〜２００ｍＷ／ｃｍ^２である紫外線を、光量４００〜４０００ｍＪ／ｃｍ^２程度照射して光重合させることにより粘着剤層が得られる。 In addition, when a photopolymerization initiator as an optional component is blended as described above, the pressure-sensitive adhesive layer is applied by light irradiation after coating on one or both sides of the support (base material, base material layer). Can be obtained. Usually, the pressure-sensitive adhesive layer is obtained by irradiating ultraviolet rays having an illuminance of 1 to 200 mW / cm ² at a wavelength of 300 to 400 nm and photopolymerizing them with a light amount of about 400 to 4000 mJ / cm ² .

本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の厚みは、５〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１０〜３０μｍである。前記範囲内であると、密着性と再剥離性のバランスに優れ、好ましい態様となる。本発明に用いられる支持体(基材層)の少なくとも片面に、上記粘着剤層を塗布等して形成し、フィルム状やシート状、テープ状などの形態としたものである。 As for the thickness of the adhesive layer of the carrier film for transparent conductive films of this invention, 5-50 micrometers is preferable, More preferably, it is 10-30 micrometers. Within the above range, the balance between adhesion and removability is excellent and a preferred embodiment is obtained. The pressure-sensitive adhesive layer is formed on at least one surface of a support (base material layer) used in the present invention by coating or the like, and is formed into a film shape, a sheet shape, a tape shape, or the like.

（２）支持体
本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムを構成する支持体（基材）（図１中の４）として、特に制限されないが、例えば、紙などの紙系支持体；布、不織布、ネットなどの繊維系支持体（その原料としては、特に制限されず、例えば、マニラ麻、レーヨン、ポリエステル、パルプ繊維などを適宜選択することができる）；金属箔、金属板などの金属系支持体；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系支持体；ゴムシートなどのゴム系支持体；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体（例えば、プラスチック系支持体と他の支持体との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など）等の適宜な薄葉体を用いることができる。 (2) Support The support (base material) (4 in FIG. 1) constituting the carrier film for transparent conductive film of the present invention is not particularly limited. For example, a paper-based support such as paper; Non-woven fabrics, nets and other fiber-based supports (the raw materials are not particularly limited; for example, Manila hemp, rayon, polyester, pulp fibers, etc. can be selected as appropriate); metal-based supports such as metal foils and metal plates Body; Plastic support such as plastic film or sheet; Rubber support such as rubber sheet; Foam such as foam sheet or laminate thereof (for example, lamination of plastic support and other support) A suitable thin leaf body such as a body or a laminate of plastic films (or sheets) can be used.

前記プラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；環状オレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；芳香族ポリエーテル系樹脂などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。中でも特に、前記ポリエステル系樹脂は、強靭性、加工性、透明性等を有するため、これを透明導電性フィルム用のキャリアフィルムに使用することにより、作業性・検査性が向上することとなり、より好ましい態様となる。 As a raw material in the plastic film or sheet, for example, α-olefin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) is used as a monomer component. Olefin resins; Cyclic olefin resins; Polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT); Polycarbonate resins; Polyvinyl chloride (PVC); Vinyl acetate resins; Examples include polyphenylene sulfide (PPS); amide resins such as polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid); polyimide resins; polyether ether ketone (PEEK); aromatic polyether resins. These materials can be used alone or in combination of two or more. Above all, the polyester-based resin has toughness, workability, transparency, etc., so by using this as a carrier film for a transparent conductive film, workability / inspectability will be improved. This is a preferred embodiment.

前記ポリエステル系樹脂としては、シート状やフィルム状等に形成できるものであれば特に限定されるものでなく、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが挙げられる。これらのポリエステル系樹脂は単独（ホモポリマー）で使用してもよく、また２種以上を混合・重合（コポリマー等）して使用してもよい。特に、本発明においては、透明導電性フィルム用キャリアフィルムとして用いるため、支持体として、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。ポリエチレンテレフタレートを用いることにより、強靭性、加工性、透明性に優れた透明導電性フィルム用キャリアフィルムとなり、作業性が向上し、好ましい態様となる。 The polyester resin is not particularly limited as long as it can be formed into a sheet shape or a film shape, and examples thereof include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate. . These polyester resins may be used alone (homopolymer), or two or more kinds may be mixed and polymerized (copolymers, etc.). In particular, in the present invention, since it is used as a carrier film for a transparent conductive film, polyethylene terephthalate is preferably used as a support. By using polyethylene terephthalate, it becomes a carrier film for a transparent conductive film excellent in toughness, workability, and transparency, and workability is improved, which is a preferred embodiment.

前記支持体の厚みは、２５〜３００μｍが一般的に用いられるが、７５〜２００μｍが好ましく、より好ましくは８０〜１４０μｍであり、特に好ましくは９０〜１３０μｍである。前記範囲内であると、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを、（機能層付き）透明導電性フィルムに貼付して使用することにより、コシがなく、撓みやすい前記透明導電性フィルムの形状を保持することができ、加工工程や搬送工程等において、シワやキズなどの不具合の発生を防止でき、有用である。 The thickness of the support is generally 25 to 300 μm, preferably 75 to 200 μm, more preferably 80 to 140 μm, and particularly preferably 90 to 130 μm. Within the above range, the transparent conductive film carrier film is attached to a transparent conductive film (with a functional layer) and used to maintain the shape of the transparent conductive film that is flexible and flexible. This is useful because it can prevent the occurrence of defects such as wrinkles and scratches in the processing step and the conveying step.

また、前記支持体には、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等による離型及び防汚処理や酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理などの易接着処理、塗布型、練り込み型、蒸着型などの静電防止処理をすることもできる。特に静電防止処理を行う際には、支持体と粘着剤層の間に静電防止層を設けることが好ましい。 In addition, the support may include a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agent, release with a silica powder, antifouling treatment, acid treatment, alkali treatment, primer, if necessary. Anti-adhesive treatment such as treatment, corona treatment, plasma treatment, and ultraviolet treatment, coating type, kneading type, and vapor deposition type can also be performed. In particular, when performing antistatic treatment, it is preferable to provide an antistatic layer between the support and the pressure-sensitive adhesive layer.

なお、粘着剤層と支持体間の密着性を向上させるため、支持体の表面にはコロナ処理などを行ってもよい。また、支持体には背面処理を行ってもよい。 In addition, in order to improve the adhesiveness between an adhesive layer and a support body, you may perform a corona treatment etc. on the surface of a support body. Moreover, you may perform a back surface process to a support body.

本発明の（機能層付き）透明導電性フィルム用キャリアフィルムは、必要に応じて粘着面を保護する目的で粘着剤表面にシリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系または脂肪酸アミド系などの離型剤処理されたセパレータを貼り合わせることが可能である。セパレータを構成する基材としては、紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。 The carrier film for transparent conductive film (with a functional layer) of the present invention has a release type such as silicone, fluorine, long chain alkyl or fatty acid amide on the surface of the adhesive for the purpose of protecting the adhesive surface as necessary. It is possible to bond a separator treated with an agent. As the substrate constituting the separator, there are paper and plastic film, but a plastic film is preferably used from the viewpoint of excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer. For example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer Examples thereof include a coalesced film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.

また、前記セパレータ用の支持体には、必要に応じて、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理などの易接着処理、塗布型、練り込み型、蒸着型などの静電防止処理をすることもできる。特に、静電防止処理を行う場合には、支持体と離型剤の間に静電防止処理層を設けることが好ましい。 In addition, the support for the separator may be subjected to anti-static treatment such as alkali treatment, primer treatment, corona treatment, plasma treatment, ultraviolet treatment, coating type, kneading type, vapor deposition type, if necessary. It can also be processed. In particular, when an antistatic treatment is performed, it is preferable to provide an antistatic treatment layer between the support and the release agent.

２．（機能層付き）透明導電性フィルム
透明導電性フィルム（薄層基材）１は、図１に示すように、透明導電層１ａと支持体１ｂを有するフィルムを挙げることができる。 2. Transparent conductive film (with functional layer) As shown in FIG. 1, the transparent conductive film (thin layer substrate) 1 can include a film having a transparent conductive layer 1a and a support 1b.

支持体１ｂとしては、樹脂フィルムや、ガラスなどからなる基材（例えば、シート状やフィルム状、板状の基材（部材）など）などが挙げられ、特に、樹脂フィルムをあげることができる。支持体１ｂの厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍ程度が好ましく、１５〜１５０μｍ程度がより好ましい。 Examples of the support 1b include a resin film and a substrate made of glass or the like (for example, a sheet-like, film-like, or plate-like substrate (member)), and particularly, a resin film can be mentioned. Although the thickness of the support body 1b is not specifically limited, About 10-200 micrometers is preferable and about 15-150 micrometers is more preferable.

前記樹脂フィルムの材料としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチック材料があげられる。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、環状オレフィン系樹脂及びポリエーテルスルホン系樹脂である。 The material of the resin film is not particularly limited, and various plastic materials having transparency can be mentioned. For example, the materials include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth) acrylic resins. , Polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin, and the like. Of these, polyester resins, polyimide resins, cyclic olefin resins and polyethersulfone resins are particularly preferable.

また、前記支持体１ｂには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる透明導電層１ａ等の前記支持体１ｂに対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電層１ａを設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。 Further, the support 1b is subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating treatment on the surface in advance, and the transparent conductive layer 1a provided thereon, etc. You may make it improve the adhesiveness with respect to the said support body 1b. In addition, before providing the transparent conductive layer 1a, dust may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.

前記透明導電層１ａの構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物や、金属ナノワイヤー（例えば、銀ナノワイヤー）、金属メッシュ等が用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられ、ＩＴＯが特に好ましく用いられる。ＩＴＯとしては、酸化インジウム８０〜９９重量％及び酸化スズ１〜２０重量％を含有することが好ましい。 The constituent material of the transparent conductive layer 1a is not particularly limited, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, and tungsten. At least one kind of metal metal oxide, metal nanowire (for example, silver nanowire), metal mesh, or the like is used. The metal oxide may further contain a metal atom shown in the above group, if necessary. For example, indium oxide (ITO) containing tin oxide and tin oxide containing antimony are preferably used, and ITO is particularly preferably used. As ITO, it is preferable to contain 80 to 99 weight% of indium oxide and 1 to 20 weight% of tin oxide.

前記透明導電層１ａの厚みは特に制限されないが、１０〜３００ｎｍであることがより好ましく、１５〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。 The thickness of the transparent conductive layer 1a is not particularly limited, but is preferably 10 to 300 nm, and more preferably 15 to 100 nm.

前記透明導電層１ａの形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。 The method for forming the transparent conductive layer 1a is not particularly limited, and a conventionally known method can be employed. Specifically, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be exemplified. In addition, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.

また、透明導電層１ａと支持体１ｂとの間に、必要に応じて、アンダーコート層、オリゴマー防止層等を設けることができる。 Moreover, an undercoat layer, an oligomer prevention layer, etc. can be provided between the transparent conductive layer 1a and the support 1b as required.

また、前記透明導電層１ａを有する透明導電性フィルム１は、光学デバイス用基材（光学部材）として用いることができる。光学デバイス用基材としては、光学的特性を有する基材であれば、特に限定されないが、例えば、表示装置（液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、電子ペーパーなど）、入力装置（タッチパネル等）等の機器を構成する基材（部材）又はこれらの機器に用いられる基材（部材）が挙げられる。これらの光学デバイス用基材は近年の薄膜化の傾向に伴い、コシがなくなり、加工工程や搬送工程等において、撓みや形状の変形を生じ易かった。本発明の透明導電性フィルム用キャリアフィルムを貼付して使用することにより、形状を保持することができ、不具合の発生を抑制でき、好ましい態様となる。 Moreover, the transparent conductive film 1 which has the said transparent conductive layer 1a can be used as a base material for optical devices (optical member). The substrate for an optical device is not particularly limited as long as it is a substrate having optical characteristics. For example, a display device (liquid crystal display device, organic EL (electroluminescence) display device, PDP (plasma display panel), electronic Paper, etc.), base materials (members) constituting devices such as input devices (touch panels, etc.) or base materials (members) used in these devices. These substrate materials for optical devices have become stiff due to the recent trend of thinning, and have been prone to bend and deform in shape during processing and transporting processes. By sticking and using the carrier film for transparent conductive films of this invention, a shape can be hold | maintained and generation | occurrence | production of a malfunction can be suppressed and it becomes a preferable aspect.

前記透明導電性フィルムの透明導電層１ａを設けていない側の面には、機能層２を設けることができる。 The functional layer 2 can be provided on the surface of the transparent conductive film where the transparent conductive layer 1a is not provided.

前記機能層としては、例えば、視認性の向上を目的とした防眩処理（ＡＧ）層や反射防止（ＡＲ）層を設けることができる。防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。防眩処理層の厚みは０．１〜３０μｍが好ましい。反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止層は複数層を設けることができる。 As the functional layer, for example, an antiglare treatment (AG) layer or an antireflection (AR) layer for the purpose of improving visibility can be provided. The constituent material of the antiglare layer is not particularly limited, and for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. The thickness of the antiglare treatment layer is preferably 0.1 to 30 μm. As the antireflection layer, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, magnesium fluoride, or the like is used. The antireflection layer can be provided with a plurality of layers.

また機能層としては、ハードコート（ＨＣ）層を設けることができる。ハードコート層の形成材料としては、例えば、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。ハードコート層の厚さとしては、０．１〜３０μｍが好ましい。厚さを０．１μｍ以上とすることが、硬度を付与するうえで好ましい。また、前記ハードコート層上に、前記防眩処理層や反射防止層やアンチブロッキング層を設けることができる。また、防眩機能、反射防止機能、アンチブロッキング機能、オリゴマー防止機能を有するハードコート層を用いることができる。 As the functional layer, a hard coat (HC) layer can be provided. As a material for forming the hard coat layer, for example, a cured film made of a curable resin such as a melamine resin, a urethane resin, an alkyd resin, an acrylic resin, or a silicone resin is preferably used. The thickness of the hard coat layer is preferably 0.1 to 30 μm. The thickness is preferably 0.1 μm or more for imparting hardness. Further, the antiglare treatment layer, the antireflection layer, and the antiblocking layer can be provided on the hard coat layer. Further, a hard coat layer having an antiglare function, an antireflection function, an antiblocking function, and an oligomer prevention function can be used.

前記機能層付き透明導電性フィルム（機能層を含む）の厚みとしては、２１０μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましい。前記範囲内の透明導電性フィルム（被着体）に対して、本発明の（機能層付き）透明導電性フィルム用キャリアフィルムを使用することにより、透明導電性フィルムが非常に薄い場合でもその形状を保持することができ、シワやキズ等の不具合の発生を抑制でき、好ましい態様となる。 The thickness of the transparent conductive film with a functional layer (including the functional layer) is preferably 210 μm or less, and more preferably 150 μm or less. By using the carrier film for transparent conductive film of the present invention (with functional layer) for the transparent conductive film (adhered body) within the above range, even if the transparent conductive film is very thin, its shape It can hold | maintain, generation | occurrence | production of malfunctions, such as a wrinkle and a crack, can be suppressed, and becomes a preferable aspect.

本発明において使用される前記粘着剤層の機能層に対する粘着力（常温：２５℃、図１中のＡ面に対する粘着力）としては、エージングにおける環境（例えば、温度や湿度環境）が変化した場合、透明導電性フィルムに貼りあわせて加熱した後に０．３〜３．５Ｎ／５０ｍｍであることが好ましく、０．３〜２．５Ｎ／５０ｍｍであることがより好ましく、０．３〜１．０Ｎ／５０ｍｍであることがさらに好ましい。前記範囲内であると、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを透明導電性フィルムから剥離する際に、前記透明導電性フィルムの形状が、変形等を生じず、好ましい態様となる。また、特に、粘着力が３．０Ｎ／５０ｍｍを超えると、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを透明導電性フィルムから剥離する際に、前記透明導電性フィルムの形状が変形等を生じてしまう傾向があり、好ましくない。 As the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention to the functional layer (normal temperature: 25 ° C., adhesive strength to the A surface in FIG. 1), when the environment in aging (for example, temperature or humidity environment) changes It is preferably 0.3 to 3.5 N / 50 mm, more preferably 0.3 to 2.5 N / 50 mm, and more preferably 0.3 to 1.0 N after being laminated and heated on the transparent conductive film. More preferably, it is / 50 mm. Within the above range, when the carrier film for transparent conductive film is peeled off from the transparent conductive film, the shape of the transparent conductive film does not cause deformation or the like, which is a preferred embodiment. In particular, when the adhesive strength exceeds 3.0 N / 50 mm, the shape of the transparent conductive film tends to be deformed when the carrier film for transparent conductive film is peeled from the transparent conductive film. Yes, not preferred.

また、本発明において使用される前記粘着剤層の機能層に対する粘着力としては、透明導電性フィルムに貼りあわせて加熱した前後において、粘着力の差が０．５Ｎ／５０ｍｍ以下であることが耐熱性の観点から好ましい。粘着力の差が０．５Ｎ／５０ｍｍ以上の場合、加熱前後の透明導電性フィルムへの密着の度合いが大きく変化し、透明導電性フィルムの表面状態へ影響を及ぼすため好ましくない。 In addition, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention to the functional layer is such that the difference in adhesive strength is 0.5 N / 50 mm or less before and after being bonded to a transparent conductive film and heated. From the viewpoint of sex. A difference in adhesive strength of 0.5 N / 50 mm or more is not preferable because the degree of adhesion to the transparent conductive film before and after heating changes greatly and affects the surface state of the transparent conductive film.

また、本発明において使用される前記粘着剤層の機能層に対する粘着力としては、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを加温下でエージングする場合と、加湿下でエージングする場合で大きく変化しないことが好ましい。特に加湿下で粘着力が低下する場合、架橋剤が水分により自己重合を起こして硬化し、（メタ）アクリル系ポリマーとの反応に供されない様態となるため、好ましくない。加温下のエージングと加湿下のエージングでの粘着力の差は、透明導電性フィルムに貼りあわせ、加熱した後において０．２Ｎ／５０ｍｍ以内であることが好ましい。 In addition, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention to the functional layer is not greatly changed between when the transparent conductive film carrier film is aged under heating and when aged under humidification. preferable. In particular, when the adhesive strength is reduced under humidification, the crosslinking agent is self-polymerized by moisture and hardens and is not subjected to reaction with the (meth) acrylic polymer. The difference in adhesive strength between aging under heating and aging under humidification is preferably within 0.2 N / 50 mm after being bonded to a transparent conductive film and heated.

３．積層体
また、本発明は、透明導電性フィルム用キャリアフィルムと、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、
前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムが本明細書に記載された透明導電性フィルム用キャリアフィルムであり、
前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、
前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする積層体に関する。 3. Laminated body Moreover, this invention is a laminated body which has the transparent conductive film laminated | stacked on the carrier film for transparent conductive films, and the said carrier film for transparent conductive films,
The carrier film for transparent conductive film is a carrier film for transparent conductive film described in the present specification,
The transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support,
The present invention relates to a laminate in which an adhesive surface of an adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is bonded to the surface of the support opposite to the surface in contact with the transparent conductive layer.

さらに、本発明は、透明導電性フィルム用キャリアフィルムと、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、
前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムが本明細書に記載された透明導電性フィルム用キャリアフィルムであり、
前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、さらに前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に機能層を有しており、
前記機能層の前記支持体と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする積層体に関する。 Furthermore, the present invention is a laminate comprising a carrier film for transparent conductive film and a transparent conductive film laminated on the carrier film for transparent conductive film,
The carrier film for transparent conductive film is a carrier film for transparent conductive film described in the present specification,
The transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support, and further has a functional layer on the surface opposite to the surface in contact with the transparent conductive layer of the support,
The present invention relates to a laminate in which a pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is bonded to the surface of the functional layer opposite to the surface in contact with the support.

本発明の積層体に用いられる透明導電性フィルム用キャリアフィルム、透明導電性フィルムについては、前述のものを挙げることができる。 The above-mentioned thing can be mentioned about the carrier film for transparent conductive films used for the laminated body of this invention, and a transparent conductive film.

以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例等における評価項目は下記のようにして測定を行った。配合内容については、表１及び表２に示し、評価結果については、表２に示す。 Hereinafter, examples and the like specifically showing the configuration and effects of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these. In addition, the evaluation item in an Example etc. measured as follows. The blending contents are shown in Table 1 and Table 2, and the evaluation results are shown in Table 2.

［実施例１］
＜アクリル系ポリマー（Ａ）の調整＞
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つロフラスコに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９０．９８重量％、４−ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）９．００重量％、およびアクリル酸（ＡＡ）０．０２重量％のモノマー成分１００重量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、酢酸エチル２０５重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６３℃付近に保って約４時間重合反応を行い、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）溶液（約３５重量％）を調製した。前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）の重量平均分子量は６５万であり、Ｔｇは−６７．６℃であった。 [Example 1]
<Adjustment of acrylic polymer (A)>
To a four-flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a condenser, 90.98% by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 9.00% by weight of 4-hydroxybutyl acrylate (HBA), and acrylic An acid (AA) 0.02 wt% monomer component 100 parts by weight, 2,2′-azobisisobutyronitrile 0.2 part by weight as a polymerization initiator, ethyl acetate 205 parts by weight, while gently stirring Nitrogen gas was introduced, and the temperature of the liquid in the flask was kept at around 63 ° C. to conduct a polymerization reaction for about 4 hours, thereby preparing a (meth) acrylic polymer (A1) solution (about 35% by weight). The (meth) acrylic polymer (A1) had a weight average molecular weight of 650,000 and Tg of −67.6 ° C.

＜粘着剤溶液の調整＞
上記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ１）溶液（約３５重量％）を酢酸エチルで２９重量％に希釈し、この溶液の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部（固形分）に対して、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製，商品名「コロネートＨＸ」）１２重量部、鉄触媒としてトリス（アセチルアセトナート）鉄（日本化学産業社製，商品名「ナーセム第二鉄」）０．０１５重量部、ケト−エノール互変異性を起こす化合物としてアセチルアセトン０．６９重量部を加えて、２５℃付近に保って約１分間混合撹拌を行い、（メタ）アクリル系粘着剤組成物（１）を調製した。 <Adjustment of adhesive solution>
The (meth) acrylic polymer (A1) solution (about 35% by weight) was diluted to 29% by weight with ethyl acetate, and hexamethylene was added to 100 parts by weight (solid content) of the (meth) acrylic polymer in this solution. 12 parts by weight of isocyanurate of diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate HX”), tris (acetylacetonato) iron (trade name “Nursem Ferric Co.” produced by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.) as an iron catalyst 0 .015 parts by weight, 0.69 parts by weight of acetylacetone as a compound causing keto-enol tautomerism, and mixing and stirring for about 1 minute while maintaining at around 25 ° C., (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1 ) Was prepared.

＜透明導電性フィルム用キャリアフィルムの作製＞
上記（メタ）アクリル系粘着剤組成物（１）を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（厚さ１２５μｍ、支持体）の片面に塗布し、１５０℃で９０秒間加熱して、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したＰＥＴ剥離ライナー（厚さ２５μｍ）のシリコーン処理面を貼り合せて、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを作製した。なお、使用時には、前記剥離ライナーは除去して使用した。 <Preparation of carrier film for transparent conductive film>
The (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive composition (1) is applied to one side of a polyethylene terephthalate (PET) base material (thickness 125 μm, support), heated at 150 ° C. for 90 seconds, and a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm. An agent layer was formed. Next, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was bonded with a silicone-treated surface of a PET release liner (thickness 25 μm) that had been subjected to silicone treatment on one side to produce a carrier film for a transparent conductive film. In use, the release liner was removed before use.

［実施例２〜１０、比較例１〜４］
表１及び表２に示すように、（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分や、粘着剤組成物を構成する架橋剤、触媒、ケト−エノール互変異性化合物の種類または配合量を変更した以外は、実施例１と同様の方法にて、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを作製した。 [Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 4]
As shown in Tables 1 and 2, the types or blending amounts of the monomer component constituting the (meth) acrylic polymer, the crosslinking agent constituting the pressure-sensitive adhesive composition, the catalyst, and the keto-enol tautomer compound were changed. Except for the above, a carrier film for a transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1.

＜（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
作製したポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグ
ラフィー）により測定した。 <Measurement of weight average molecular weight (Mw) of (meth) acrylic polymer>
The weight average molecular weight of the produced polymer was measured by GPC (gel permeation chromatography).

装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：
サンプルカラム；東ソー社製、ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ
（１本）＋ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ（２本）
リファレンスカラム；東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ（１本）
流量：０．６ｍl／ｍｉｎ
注入量：１０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
注入試料濃度：０．２重量％
検出器：示差屈折計
なお、重量平均分子量はポリスチレン換算により算出した。 Device: HLC-8220GPC, manufactured by Tosoh Corporation
column:
Sample column: TSK guard column Super HZ-H manufactured by Tosoh Corporation
(1) + TSKgel Super HZM-H (2)
Reference column; manufactured by Tosoh Corporation, TSKgel Super H-RC (1)
Flow rate: 0.6ml / min
Injection volume: 10 μl
Column temperature: 40 ° C
Eluent: THF
Injection sample concentration: 0.2% by weight
Detector: differential refractometer The weight average molecular weight was calculated in terms of polystyrene.

＜（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
ガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｎ（℃）として下記の文献値を用い、下記の式により求めた。 <Measurement of glass transition temperature (Tg) of (meth) acrylic polymer>
The glass transition temperature (Tg) (° C.) was determined by the following formula using the following literature values as the glass transition temperature Tgn (° C.) of the homopolymer of each monomer.

式：１／（Ｔｇ＋２７３）＝Σ［Ｗｎ（−）／（Ｔｇｎ＋２７３）］
（式中、Ｔｇ（℃）は共重合体のガラス転移温度、Ｗｎ（−）は各モノマーの重量分率、Ｔｇｎ（℃）は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、ｎは各モノマーの種類を表す。）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）：−７０℃
ブチルアクリレート（ＢＡ）：−５５℃
４−ヒドロキシブチルアクリレート（ＨＢＡ）：−３２℃
アクリル酸：１０６℃
メチルメタリレート（ＭＭＡ）：１０５℃
なお、文献値として「アクリル樹脂の合成・設計と新用途開発」（中央経営開発センター出版部発行）を参照した。 Formula: 1 / (Tg + 273) = Σ [Wn (−) / (Tgn + 273)]
(Wherein, Tg (° C.) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (−) is the weight fraction of each monomer, Tgn (° C.) is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer, and n is the type of each monomer. Represents.)
2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70 ° C
Butyl acrylate (BA): -55 ° C
4-hydroxybutyl acrylate (HBA): -32 ° C
Acrylic acid: 106 ° C
Methyl metallate (MMA): 105 ° C
In addition, as a reference value, “Synthesis / design of acrylic resin and development of new application” (published by Central Management Development Center Publishing Department) was referred.

実施例および比較例で得られた透明導電性フィルム用キャリアフィルムについて下記評価を行った。 The following evaluation was performed about the carrier film for transparent conductive films obtained by the Example and the comparative example.

＜粘着力測定＞
得られた透明導電性フィルム用キャリアフィルム（ＰＥＴ剥離ライナー付）を、
（１）５０℃で２４時間：加熱エージング、
（２）４０℃、９２％Ｒ．で２４時間：加湿エージング、の各条件でエージング（保存）したものをそれぞれ用意した。
被着体として、ＳＵＳ板（ＳＵＳ４３０ＢＡ）に固定された幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍの透明導電性フィルム（日東電工（株）製、エレクリスタ V150M-OFAD2，ＰＥＴフィルムの片面に透明導電層を有し、他の片面に機能層を有するフィルム）の「機能層面」に、透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の「粘着面」を貼り合せて積層体を作製した（貼り合わせ機にて圧着：０．２５ＭＰａ、圧着速度２．０ｍ／ｍｉｎ）。
当該積層体について、万能引張試験機を用いて、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ（低速剥離）、剥離角度１８０°の条件で透明導電性フィルムから透明導電性フィルム用キャリアフィルムを剥離し、このときの剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した（初期粘着力）。
また、上記と同様にして作製した積層体について、次いで、１４０℃で９０分間加熱し、その後３０分以上、常温（２５℃）で放置した後、同環境下で、上記同様の方法で、剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した（加熱後の粘着力）。 <Adhesion measurement>
The obtained carrier film for transparent conductive film (with PET release liner)
(1) 24 hours at 50 ° C .: heat aging,
(2) 40 ° C., 92% R.D. 24 hours: Aging (storage) under each condition of humidified aging was prepared.
As an adherend, a transparent conductive film having a width of 50 mm and a length of 100 mm fixed to a SUS plate (SUS430BA) (manufactured by Nitto Denko Corporation, ELECRYSTA V150M-OFAD2, having a transparent conductive layer on one side of a PET film, The “adhesive surface” of the adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film was bonded to the “functional layer surface” of the film having a functional layer on the other side) to produce a laminate (compression bonding with a bonding machine: 0.25 MPa, pressure bonding speed 2.0 m / min).
About the said laminated body, the carrier film for transparent conductive films is peeled from a transparent conductive film on condition of peeling speed 0.3m / min (low speed peeling) and peeling angle 180 degrees using a universal tensile testing machine, The peel strength (N / 50 mm) was measured (initial adhesive strength).
Further, the laminate produced in the same manner as described above was then heated at 140 ° C. for 90 minutes, then left at room temperature (25 ° C.) for 30 minutes or more, and then peeled off in the same manner as described above. The force (N / 50 mm) was measured (adhesive strength after heating).

＜ジッピング＞
被着体として、ＳＵＳ板（ＳＵＳ４３０ＢＡ）に固定された幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍのＨＣフィルム（（株）きもと製、ＫＢフィルムＧ０１、ＰＥＴフィルム上にハードコート層を有するフィルム）の「ＨＣ面：ハードコート面」に、透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の「粘着面」を貼り合せた（貼り合わせ機にて圧着：０．２５ＭＰａ、圧着速度２．０ｍ／ｍｉｎ）。次いで、１４０℃で９０分間加熱し、その後３０分以上、常温（２５℃）で放置した後、同環境下で万能引張試験機を用いて、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件でＨＣフィルムから透明導電性フィルム用キャリアフィルムを８０ｍｍ剥離し、このときの剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した。
上記剥離力の後半６０ｍｍ分の測定データを用いて、下記の式によりジッピングの有無を判断した。
ΔＦ／Ｆ（Ave）＜１５％：ジッピングが発生しない（○）
ΔＦ／Ｆ（Ave）＞１５％：ジッピングが発生する（×）
Ｆ（Ave）：平均剥離力
Ｆ（Max）：最大剥離力
Ｆ（Min）：最小剥離力
ΔＦ：Ｆ（Max）−Ｆ（Min） <Zipping>
As the adherend, the “HC surface of a 50 mm wide and 100 mm long HC film (manufactured by Kimoto Co., Ltd., KB film G01, a film having a hard coat layer on a PET film) fixed to a SUS plate (SUS430BA). The “adhesive surface” of the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film was bonded to the “hard coat surface” (pressure bonding with a bonding machine: 0.25 MPa, pressure bonding speed 2.0 m / min). Next, after heating at 140 ° C. for 90 minutes and then leaving at room temperature (25 ° C.) for 30 minutes or longer, using a universal tensile tester in the same environment, a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 ° The carrier film for transparent conductive film was peeled 80 mm from the HC film under the conditions, and the peel force (N / 50 mm) at this time was measured.
Using the measurement data for the latter half 60 mm of the peeling force, the presence or absence of zipping was determined by the following formula.
ΔF / F (Ave) <15%: No zipping occurs (◯)
ΔF / F (Ave)> 15%: Zipping occurs (×)
F (Ave): Average peel force F (Max): Maximum peel force F (Min): Minimum peel force ΔF: F (Max)-F (Min)

注）２ＥＨＡ：２−エチルヘキシルアクリレート、ＢＡ：ブチルアクリレート、ＨＢＡ：４−ヒドロキシブチルアクリレート、ＡＡ：アクリル酸、ＭＭＡ：メチルメタリレート。

Note) 2EHA: 2-ethylhexyl acrylate, BA: butyl acrylate, HBA: 4-hydroxybutyl acrylate, AA: acrylic acid, MMA: methyl metallate.

注）架橋剤は、
Ｃ／ＨＸ：イソシアネート系架橋剤（ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体，日本ポリウレタン工業社製，商品名「コロネートＨＸ」）；
Ｃ／ＨＫ：イソシアネート系架橋剤（ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体，日本ポリウレタン工業社製，商品名「コロネートＨＫ」）；
Ｃ／Ｌ：イソシアネート系架橋剤（トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物，日本ポリウレタン工業社製，商品名「コロネートＬ」）；
Ｔ／Ｃ：エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）；を示す。
触媒は、
鉄触媒：トリス（アセチルアセトナート）鉄（日本化学産業社製，商品名「ナーセム第二鉄」）；
錫触媒：ジオクチル錫ジラウレート（東京ファインケミカル社製、商品名「エンビライザーＯＬ−１」）、を示す。
ケト−エノール互変異性を起こす化合物は、アセチルアセトンを示す。

Note) Cross-linking agent
C / HX: Isocyanate-based crosslinking agent (isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate HX”);
C / HK: Isocyanate-based crosslinking agent (isocyanurate of hexamethylene diisocyanate, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate HK”);
C / L: Isocyanate-based crosslinking agent (trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate L”);
T / C: An epoxy-based crosslinking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, TETRAD-C).
The catalyst
Iron catalyst: Tris (acetylacetonate) iron (manufactured by Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd., trade name "Narsem Ferric Iron");
Tin catalyst: Dioctyltin dilaurate (manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., Ltd., trade name “ENVILIZER OL-1”) is shown.
The compound that causes keto-enol tautomerism is acetylacetone.

１ａ透明導電層
１ｂ支持体（基材）
１透明導電性フィルム
２機能層
３粘着剤層
４支持体（基材）
１０機能層付き透明導電性フィルム
２０機能層付き透明導電性フィルム用キャリアフィルム
Ａ支持体と接触する面と反対側の粘着面
1a Transparent conductive layer 1b Support (base material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent conductive film 2 Functional layer 3 Adhesive layer 4 Support body (base material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Transparent conductive film with a functional layer 20 Carrier film for transparent conductive films with a functional layer A Adhesive surface on the opposite side to the surface which contacts a support body

Claims

支持体の少なくとも片面に粘着剤層を有する透明導電性フィルム用キャリアフィルムであって、
前記粘着剤層が、
ガラス転移温度が−５０℃以下であり、かつ、モノマー成分全量に対して、炭素数が２〜１４のアルキル（メタ）アクリレートを５９．５〜９１重量％、水酸基含有モノマーを８．５〜４０重量％、カルボキシル基含有モノマーを０．００１〜０．５重量％、および、その他共重合可能なモノマーを０〜１０重量％含有するモノマー成分を重合して得られる（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、並びに、
脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含む粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 A carrier film for a transparent conductive film having an adhesive layer on at least one side of a support,
The pressure-sensitive adhesive layer is
The glass transition temperature is −50 ° C. or lower, and the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms is 59.5 to 91% by weight and the hydroxyl group-containing monomer is 8.5 to 40% based on the total amount of the monomer components. (Meth) acrylic polymer (A) obtained by polymerizing a monomer component containing 1% by weight, 0.001 to 0.5% by weight of a carboxyl group-containing monomer, and 0 to 10% by weight of another copolymerizable monomer ), And
A carrier film for a transparent conductive film, which is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an aliphatic polyisocyanate-based crosslinking agent (B).

前記脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）が、ヘキサメチレンジイソシアネート系架橋剤を含有することを特徴とする請求項１の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The carrier film for a transparent conductive film according to claim 1, wherein the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) contains a hexamethylene diisocyanate crosslinking agent.

前記脂肪族ポリイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の配合量が、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、１〜３０重量部であることを特徴とする請求項１または２記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The blending amount of the aliphatic polyisocyanate crosslinking agent (B) is 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A). Carrier film for transparent conductive film.

前記粘着剤組成物が、鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The said adhesive composition contains the catalyst (C) which has iron or tin as an active center, The carrier film for transparent conductive films in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.

前記鉄または錫を活性中心とする触媒（Ｃ）の配合量が、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、を０．００２〜０．５重量部であることを特徴とする請求項４記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The compounding amount of the catalyst (C) containing iron or tin as an active center is 0.002 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic polymer (A). The carrier film for transparent conductive films according to claim 4.

前記粘着剤組成物が、ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The said adhesive composition contains the compound (D) which raise | generates keto-enol tautomerism, The carrier film for transparent conductive films in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.

前記ケト−エノール互変異性を起こす化合物（Ｄ）が、β−ジケトンであることを特徴とする請求項６記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルム。 The carrier film for a transparent conductive film according to claim 6, wherein the compound (D) causing the keto-enol tautomerism is a β-diketone.

請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電性フィルム用キャリアフィルムと、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、
前記透明導電性フィルムの少なくとも片方の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする積層体。 It is a laminated body which has the transparent conductive film laminated | stacked on the carrier film for transparent conductive films in any one of Claims 1-7, and the said carrier film for transparent conductive films,
A laminate, wherein an adhesive surface of an adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is bonded to at least one surface of the transparent conductive film.

前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、
前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする請求項８記載の積層体。 The transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support,
9. The pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is bonded to the surface of the support opposite to the surface in contact with the transparent conductive layer. Laminated body.

前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、さらに前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に機能層を有しており、
前記機能層の前記支持体と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用キャリアフィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする請求項８記載の積層体。
The transparent conductive film has a transparent conductive layer and a support, and further has a functional layer on the surface opposite to the surface in contact with the transparent conductive layer of the support,
The laminate according to claim 8, wherein an adhesive surface of the adhesive layer of the carrier film for transparent conductive film is bonded to a surface of the functional layer opposite to the surface in contact with the support. body.