JP2016021768A - 圧電デバイスとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップ8の容器本体1への実装面である一方の面に当該容器本体1の下部キャビティ3の底面に設けられた回路配線パターン7の端子パッドに接続するバンプ9を有するICチップ本体8aの面とは反対面に絶縁性の保護シート8bを貼付して固着した。
【選択図】図1
Description
その後、個別のICチップに切り出して保護シート付ICチップとし、
前記容器本体の前記下部キャビティ内で、前記ICチップの実装面である一方の面に有するバンプを前記容器本体の前記下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンの端子パッドに接続し、
前記ICチップの前記一方の面と前記容器本体との間を含めて前記容器本体と当該ICチップの間に空間を有して、前記保護シートが前記容器本体の外部に露呈した状態に前記下部キャビティに実装することを特徴とする。
Claims (3)
- 少なくとも、圧電振動子を収容する上部キャビティとICチップを収容する下部キャビティとを有する絶縁性の容器本体と、前記上部キャビティ内に設置された圧電振動子と、前記下部キャビティ内に表面実装されたICチップと、前記上部キャビティを覆って当該キャビティを密閉する蓋体とからなる圧電デバイスの製造方法において、
前記ICチップを個別に切り出す以前の半導体ウエハを、その積層回路形成面とは反対側の背面を所定の厚みに研磨し、
前記研磨後に、前記ウエハの状態のままで前記研磨した背面の全面に亘って絶縁性シートを貼り付け、
その後、前記ICチップ毎に個別のICチップに切り出して保護シート付ICチップとし、
前記容器本体の前記下部キャビティ内で、前記ICチップの実装面である一方の面に有するバンプを前記容器本体の前記下部キャビティの底面に設けられた回路配線パターンの端子パッドに接続し、
前記ICチップの前記実装面と前記容器本体との間を含めて前記容器本体と当該ICチップの間に空間を有して、前記保護シートが前記容器本体の外部雰囲気に露呈した状態に前記下部キャビティに実装することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 請求項1において、
前記ICチップの前記他方の面に固着されている前記保護シートとして、エポキシ樹脂を好適とする熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 請求項2において、
前記熱硬化性樹脂には無機フィラーが均一に分散されていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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