JP2015523709A - 高シールド機能の極薄シールドフィルムおよびその作製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
μmの間、ポリイミドを3〜10μmの範囲としている。しかし、金属層の厚みが1μmを超えており、現在市販されているシールド金属層の厚みよりも遥かに厚いことから、硬度が大幅に増加し、可撓性要求への対応には不利である。また、当該構造の金属箔は支持キャリアを必要とするため工程が複雑となり、コストが高騰し、市場競争力に乏しい。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図1に示すように、第1の中実シールド層1と第2の中実シールド層2という2層の中実シールド層を含む。前記第1の中実シールド層1は前記第2の中実シールド層2の表面に形成されている。前記第2の中実シールド層2の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には絶縁フィルム層10が形成されている。絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与する。保護膜9は導電接着剤層8を保護する作用を奏し、これも後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。なお、前記第1の中実シールド層1と第2の中実シールド層2は、導電接着剤層8を通じて接地が実現される。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図2に示すように、第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2および第3の中実シールド層3という3層の中実シールド層を含む。前記第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2および第3の中実シールド層3は、一層ずつ順に次の層の外表面上に形成されている。前記第3の中実シールド層3の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には絶縁フィルム層10が形成されている。絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与する。保護膜9は導電接着剤層8を保護する作用を奏し、これも後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。前記第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2および第3の中実シールド層3は、導電接着剤層を通じて接地を実現する。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図3に示すように、第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2、第3の中実シールド層3および第4の中実シールド層4という4層の中実シールド層を含む。前記第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2、第3の中実シールド層3および第4の中実シールド層4は、一層ずつ順に次の層の外表面上に形成されている。前記第4の中実シールド層4の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には絶縁フィルム層10が形成されている。絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与する。保護膜9は導電接着剤層8を保護する作用を奏し、これも後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。4層の中実シールド層は、導電接着剤層を通じて接地を実現する。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図4に示すように、第1の中実シールド層1と第2の中実シールド層2という2層の中実シールド層を含む。前記第2の中実シールド層2は第1の中実シールド層1の表面に形成されている。前記第2の中実シールド層2の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には第1の絶縁フィルム層13が形成されている。第1の絶縁フィルム層13の外表面には第2の絶縁フィルム層10が形成されており、第2の絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は第1の絶縁フィルム層13と第2の絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与する。保護膜9は導電接着剤層8を保護する作用を奏し、これも後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。両中実シールド層は、導電接着剤層8を通じて接地を実現する。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図5に示すように、第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2および第3の中実シールド層3という3層の中実シールド層を含む。前記第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2および第3の中実シールド層3は、一層ずつ順に次の層の外表面上に形成されている。前記第3の中実シールド層3の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には第1の絶縁フィルム層12が形成されている。第1の絶縁フィルム層12の外表面には第2の絶縁フィルム層10が形成されており、第2の絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は第1の絶縁フィルム層12と第2の絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。3層の中実シールド層は、導電接着剤層を通じて接地を実現する。
高シールド機能の極薄シールドフィルムは、図6に示すように、第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2、第3の中実シールド層3および第4の中実シールド層4という4層の中実シールド層を含む。前記第1の中実シールド層1、第2の中実シールド層2、第3の中実シールド層3および第4の中実シールド層4は、一層ずつ順に下層の外表面上に形成されている。前記第4の中実シールド層4の外表面には導電接着剤層8が形成されており、前記第1の中実シールド層1の外表面には第1の絶縁フィルム層12が形成されている。第1の絶縁フィルム層12の外表面には第2の絶縁フィルム層10が形成されており、第2の絶縁フィルム層10の上面はキャリアフィルム層11で覆われており、前記導電接着剤層8の下面は保護膜9で覆われている。キャリアフィルム層11は第1の絶縁フィルム層12と第2の絶縁フィルム層10を支持する作用を奏し、後続の加工に寄与するほか、外部からの汚染を防止可能とする。4層の中実シールド層は、導電接着剤層を通じて接地を実現する。
高シールド機能の極薄シールドフィルムの作製方法におけるステップを以下に述べる。
Claims (13)
- 2層以上の中実シールド層を含むことを特徴とする高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記中実シールド層は続く層の表面に順に形成されることを特徴とする請求項1に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記中実シールド層は少なくとも2層の異なる材料からなることを特徴とする請求項2に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記中実シールド層の一方の外表面には導電接着剤層が形成されており、前記中実シールド層の他方の外表面には1層以上の絶縁フィルム層が形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記絶縁フィルム層は、一体に接続された第1の絶縁フィルム層と第2の絶縁フィルム層からなり、厚みは3〜25μmである、ことを特徴とする請求項1に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記第1の絶縁フィルム層用の材料として、PPS、PEN、ポリエステルまたはポリイミドフィルムを選択し、
第2の絶縁フィルム層は、塗布されたエポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル樹脂またはポリイミド樹脂である、ことを特徴とする請求項5に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。 - 前記絶縁フィルム層の外表面はキャリアフィルム層により覆われており、前記導電接着剤層の外表面には必要に応じて保護膜が形成される、ことを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記中実シールド層の材料は、アルミニウム、チタン、亜鉛、鉄、ニッケル、クロム、コバルト、銅、銀または金か、あるいは、これら金属のうちいずれか1種類以上を含む金属合金か、あるいは、フェライト、カーボンナノチューブであり、厚みは0.01〜0.5μmの間である、ことを特徴とする請求項1に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記中実シールド層の厚みは0.01〜0.2μmの間とすることを特徴とする請求項8に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 前記導電接着剤層のバインダーは、ポリスチロール系、酢酸ビニル類、ポリエステル類、ポリエチレン類、ポリアミド類、ゴム類、アクリル酸エステル類の熱可塑性樹脂とするか、あるいは、フェノール類、エポキシ類、カルバミン酸エステル類、メラミン類またはアルキド類の熱硬化性樹脂を使用し、導電性粒子は、炭素、銀、ニッケル、銅の粒子、ニッケル−金、銅−ニッケル、銅−銀、ニッケル−銀、ニッケル−金、銀コートガラスまたは銅−ニッケル−金の粒子、あるいはカーボンナノチューブであり、ペーストに対する導電性粒子の重量比は10〜400%であり、厚みは3〜50μmである、ことを特徴とする請求項4に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。
- 導電接着剤層は厚みが5〜20μm、重量比が10〜100%であり、
導電性粒子は、銀コート銅粒子、ニッケルコート銅粒子、銀粒子、銅粒子またはニッケル粒子とする、ことを特徴とする請求項4に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルム。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルムの作製方法であって、
1)キャリアフィルム層上に絶縁フィルム層を形成するステップ、
2)絶縁フィルム層上に第1の中実シールド層を形成するステップ、
3)第1の中実シールド層の上面に少なくとも一層の中実シールド層を形成するステップ、
4)最外層の中実シールド層の外表面に導電接着剤層を形成するステップ、を含むことを特徴とする作製方法。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の高シールド機能の極薄シールドフィルムの作製方法であって、
1)剥離可能な2層以上の中実シールド層を必要に応じて形成するステップ、
2)前記中実シールド層の一方の外表面に絶縁フィルム層を形成するステップ、
3)前記中実シールド層の他方の外表面に所望の導電接着剤層を形成するステップ、を含むことを特徴とする作製方法。
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