TWI710312B - 具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其製備方法 - Google Patents

Abstract

一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，係包括：絕緣層、接著層、銅箔層、具介電常數低於4.0及介電損耗(@ 10GHz)低於0.015之高頻絕緣層；具介電常數低於4.0、介電損耗(@ 10GHz)為0.002至0.010、吸水率為0.001至0.5%之第一高頻接著層及第二高頻接著層。本發明復提供一種如上所述之高頻覆蓋膜的製備方法。本發明之高頻覆蓋膜的電磁屏蔽率最高可達100dB以上，具備良好的介電性能、機械性能及焊錫耐熱性之特點，可減少高頻下訊號傳輸損失，且能應對軟性印刷電路板(FPC)、印刷電路板(PCB)之組裝製程，不致發生爆板現象。

Description

具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其製備方法

本發明係關於印刷電路板用覆蓋膜技術領域，尤係關於一種適用於高頻高速傳輸線路板之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜及其製備方法。

在電子及通訊產品趨向多功能複雜化的市場需求下，電路基板的構裝需要更輕、薄、短、小；而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，載板線路之間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬頻化，再加上如果線路佈局、佈線不合理下，電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)情形越來越嚴重，因此必須有效管理電磁相容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，從而來維持電子產品的正常訊號傳遞及提高可靠度。

隨著5G時代的到來，終端產品對電磁遮罩膜的要求越來越高，電磁遮罩膜在移動通信、醫療顯示、軍工電子等高端製造領域有很好的應用前景。高頻覆蓋膜的需求也在電子電路板設計中產生需求，例如，應用於多層板設計之中，以降低製程工藝的成本與困難，惟其厚度要求較厚且具有良好的介電性能，且吸濕後電性穩定。此外，CN 205112572 U、CN 207014920 U、CN 105282959 B揭露高頻覆蓋膜，TWM555982、CN 206067098U則揭露使用金屬層的高遮蔽性EMI遮罩膜。

另一方面，常規的EMI遮罩膜之遮蔽率一般在55dB左右，難以達到70dB。隨著5G高頻應用甚至要求更高的屏蔽效果，在屏蔽率要求大於75dB、80dB甚至100dB的5G應用場景下，現行市面的EMI遮罩膜多難以達成，眾多EMI遮罩膜係盡可能增加金屬層厚度及導電膠厚度，以滿足高遮蔽率的性能要求，然而卻多會在製程上遇到爆板的問題。

又，EMI遮罩膜用於FPC板加工製程時，有多道工序頗為繁複，需要線路上貼覆蓋膜後再開口貼上EMI遮罩膜去使用，這是由於常規的覆蓋膜僅具有絕緣作用，並不具有EMI遮罩膜導通後進行電磁屏蔽的作用。

為此，亟需開發一種具有高電磁屏蔽率之高頻覆蓋膜產品，以符合5G高頻應用之屏蔽需求，且於多層板設計上具有效益。

本發明提供一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，且該高頻覆蓋膜適用於5G高頻高速傳輸線路板的使用，特別是在多層板中，以減少工序與製程工藝的問題。本發明高頻覆蓋膜之遮蔽率最高可以到100dB以上；介電性能良好，於10GHz頻率下，其介電損耗在0.003至0.010且其介電常數低於4.0；機械性能好，可以應對鑽孔、填孔等加工製程；厚度範圍大，可用於厚介質層設計，利於減少高頻下訊號傳輸損失；焊錫耐熱性良好，通過FPC、PCB組裝製程不產生爆板，且能夠通過鑽孔、填孔等製程設計，利於排氣而未發生爆板現象。

為解決上述技術問題，本發明提供一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，由上至下依次包括絕緣層、接著層、銅箔層、第一高頻接著層、高頻絕緣層和第二高頻接著層；其中，該高頻絕緣層為具介電常數低於4.0，介電損耗(@ 10GHz)低於0.015的絕緣層；該第一高頻接著層及該第二高頻接著層皆為具介電常數低於4.0、介電損耗(@ 10GHz)為0.002至0.010且吸水率為0.001至0.5%的樹脂膠層；該絕緣層的表面硬度大於4H；其中，所述絕緣層的厚度為5至25微米；所述接著層的厚度為5至20微米；所述銅箔層的厚度為2至105微米；所述第一高頻接著層的厚度和所述第二高頻接著層的厚度分別為8至50微米；所述高頻絕緣層的厚度為7.5至100微米。

於本發明的一具體實施態樣中，形成該第一高頻接著層及第二高頻接著層之材質係分別包括選自由氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂及熱固型聚醯亞胺系樹脂所組成之群組中的至少一種樹脂。

於本發明的一具體實施態樣中，形成該高頻絕緣層之材質係包括選自由聚烯烴、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醯亞胺和聚醚醚酮所組成之群組中的至少一種。

於本發明的一具體實施態樣中，該銅箔層可為2至18微米厚之薄銅或載體銅。於另一具體實施態樣中，該銅箔層可為105微米厚之厚銅層。

於本發明的一具體實施態樣中，該絕緣層係可為非油墨層，且該絕緣層係可為包含或不含消光粉體之非油墨層，其中，形成該絕緣層之材質係包括選自由環氧樹酯、壓克力樹脂、聚酯、聚醯亞胺和聚醯胺-醯亞胺、聚醚醚酮、聚碸、聚己二醯丁二胺、聚氨酯、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚丙 烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯所組成之群組中的至少一種樹脂。聚酯之實例包括聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯。又，該消光粉體在該非油墨層中所占的重量百分比為5至20重量%，且該消光粉體係選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、玻璃粉體、石英粉體、金剛砂和黏土所組成之群組中至少一種的無機物粉體；或是聚醯亞胺系有機粉體；或是含有選自由含鹵素化合物、含磷化合物、含氮化合物和含硼化合物所組成之群組中至少一種之阻燃性化合物。

於另一具體實施態樣中，該絕緣層係為含消光粉體之油墨層，且該消光粉體在該油墨層中所占的重量百分比為5至20重量%；其中，該消光粉體係選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、玻璃粉體、石英粉體、金剛砂和黏土所組成之群組中至少一種的無機物粉體；或是聚醯亞胺系有機粉體；或是含有選自由含鹵素化合物、含磷化合物、含氮化合物和含硼化合物所組成之群組中至少一種之阻燃性化合物。

於本發明的一具體實施態樣中，該接著層係包含選自由環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醋酸乙烯樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂和聚醯亞胺樹脂所組成之群組中的至少一種樹脂。

於本發明的一具體實施態樣中，該具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜復包括上離型層和下離型層，其中，該上離型層係位於該絕緣層之外表面， 該下離型層係位於該第二高頻接著層之外表面，且該上離型層的厚度及該下離型層的厚度係分別為25至100微米。

於本發明的一具體實施態樣中，該上離型層及下離型層係分別為25至100微米厚之離型膜，且該離型膜係選自由含氟素之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)離型膜、含矽油之PET離型膜、PET亞光離型膜和聚乙烯(PE)離型膜所組成之群組中的至少一種。

於另一具體實施態樣中，該上離型層及下離型層係分別為25至130微米厚之離型紙，且該離型紙係為單面離型PE淋膜紙或雙面離型PE淋膜紙。

本發明復提供一種製備前述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜之製法，且上述製備方法依據絕緣層種類分為二種，係詳述如下。

第一種製備方法係適用於絕緣層為油墨層時，其步驟係包括：

將於上離型層上塗佈形成一絕緣層，並收卷備用；

於高頻絕緣層上塗佈形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一銅箔層；

於該高頻絕緣層之另一表面塗佈形成第二高頻接著層，並將下離型層貼附於該第二高頻接著層表面；

於該銅箔層之另一表面塗佈形成接著層；以及

將該接著層壓合並固化該塗佈於上離型層上之絕緣層。

第二種製備方法係適用於絕緣層為非油墨層時，其步驟係包括：

於高頻絕緣層上塗佈形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一銅箔層；

於該高頻絕緣層之另一表面塗佈形成第二高頻接著層，並將下離型層貼附於該第二高頻接著層表面；

於該銅箔層之另一表面塗佈形成接著層；以及

於該接著層上壓合並固化絕緣層，即獲得該具高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜。

本發明的有益效果

本發明所述具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，在功能上，既擁有覆蓋膜與電子線路面絕緣的作用，又起到遮罩傳輸信號的作用；在製程工藝上，將覆蓋膜和遮罩膜合二為一，不影響產品功能，減少工藝步驟，降低製作成本；在產品物性上，其表面擁有較高的硬度(

4H))、良好的機械性能、極低的介電損耗、極佳的耐熱性，並且具有良好的遮蔽效果；在後期儲存上，由於本發明將EMI包含在覆蓋膜中，存儲方式可以按照常規高頻覆蓋膜的方式進行存儲。

關於本發明高頻覆蓋膜之有益效果，具體如下：

1、本發明提供的具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，具有極高的電磁屏蔽效果，最高能夠達到100dB以上，能夠滿足高頻EMI遮罩膜遮蔽率的需求。

2、本發明提供的覆蓋膜，具有優異的機械性能與電性，適合於高頻高速傳輸線路板中，作為訊號傳輸的厚介電層，並同時滿足覆蓋膜線路保護的作用。

3、本發明的具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，結合EMI遮罩膜的功能，大幅減少製程工藝步驟、降低製作成本，且這種結合使用的方式在 確保線路板的低傳輸損耗下，降低線路板的總疊構厚度，有利於高密度組裝，增加多層板的設計空間。

4、一般高頻EMI遮罩膜，為解決電磁屏蔽的高性能需求，在導電膠厚度以及金屬層厚度多進行增厚設計，造成爆板；而本發明的導通不依靠膠體的導電性來完成，不具有一般高頻EMI遮罩膜的爆板問題。

5、一般高頻EMI遮罩膜搭配5G的厚板設計或因存在高段差所造成的可靠性、導通性問題；而本發明的技術路徑無段差問題。

6、當銅箔層為35μm以上的情況下，隨著設計導通的金屬孔數具有良好的導熱、散熱效果，在5G高傳輸下發熱問題能夠獲得改善。

100、100’:高頻覆蓋膜

101:絕緣層

102:接著層

103:銅箔層

104:第一高頻接著層

105:高頻絕緣層

106:第二高頻接著層

107:上離型層

108:下離型層

200:高頻EMI遮罩膜

201:絕緣層

202:接著層

203:銅箔層

204:導電膠層

205:上離型層

206:下離型層

300:高頻覆蓋膜

301:高頻絕緣層

302:高頻接著層

303:離型層

透過例示性之參考附圖說明本發明的實施方式：

第1圖係本發明覆蓋膜之一實施例的結構示意圖；

第2圖係本發明覆蓋膜之另一實施例的結構示意圖；

第3圖係現有技術的高頻EMI遮罩膜的結構示意圖；以及

第4圖係現有技術的高頻覆蓋膜的結構示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀， 並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“第一”、“第二”、“上”、“下”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。此外，本文所有範圍和值都係包含及可合併的。落在本文中所述的範圍內之任何數值或點，例如任何整數都可以作為最小值或最大值以導出下位範圍等。

請參閱第1圖及第2圖，係繪示本發明所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜100、100’的兩種實施態樣，除了上離型層107和下離型層108外，由上至下依次包括：絕緣層101、接著層102、銅箔層103、第一高頻接著層104、高頻絕緣層105及第二高頻接著層106；其中，該絕緣層101與接著層102係於本發明高頻覆蓋膜100的最外側，作為保護層，多呈現消光性黑色，以遮蔽線路設計且美觀；至於上離型層107和下離型層108之用途，除了利於收卷，在FPC加工使用時也能夠提供挺性而利於製程，所述離型層、絕緣層、接著層部分係不影響整體訊號傳輸以及電磁遮蔽效能。

關於上述之高頻絕緣層，該高頻絕緣層係為具介電常數低於4.0，介電損耗(@ 10GHz)低於0.015的絕緣層，其中，該介電損耗(@ 10GHz)又尤以0.003至0.010範圍為佳。

於一具體實施態樣中，形成該高頻絕緣層之材質係包括選自由聚烯烴、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醯亞胺和聚醚醚酮所組成群組中的至少一種樹脂。

關於上述之第一高頻接著層及第二高頻接著層，係皆為具介電常數低於4.0、介電損耗(@ 10GHz)為0.002至0.010且吸水率為0.001至0.5%的樹脂膠 層；且該第一高頻接著層及該第二高頻接著層之介電損耗(@ 10GHz)較佳為0.002至0.005範圍內。

於一具體實施態樣中，形成該第一高頻接著層及第二高頻接著層之材質分別包括選自由氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂和熱固型聚醯亞胺系樹脂所組成群組中的至少一種樹脂；其中，該第一高頻接著層及第二高頻接著層皆以熱固型聚醯亞胺系樹脂為佳，且該熱固型聚醯亞胺系樹脂之含量係為40重量%至80重量%。

於另一具體實施態樣中，該第一高頻接著層及第二高頻接著層復包括含磷系樹脂(耐燃劑)之氟系樹脂，且該氟系樹脂之含量為8至50重量%。

關於上述之絕緣層，可視需求選擇非油墨層或油墨層，且該絕緣層係以表面硬度大於4H者為佳。

於該絕緣層為非油墨層時，且形成其材質係包括選自由環氧樹酯、壓克力樹脂、聚酯、聚醯亞胺和聚醯胺-醯亞胺、聚醚醚酮、聚碸、聚己二醯丁二胺、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯所組成之群組中的至少一種樹脂。另外，該絕緣層係可為包含或不含消光粉體之非油墨層，其中，該消光粉體在該非油墨層中所占的重量百分比為5至20重量%。

於該絕緣層為油墨層時，該絕緣層之油墨層中係含有消光粉體，且該消光粉體在該油墨層中所占的重量百分比為5至20重量%。

關於上述之消光粉體係選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、 玻璃粉體、石英粉體、金剛砂和黏土所組成之群組中至少一種的無機物粉體；或是聚醯亞胺系有機粉體；或是含有選自由含鹵素化合物、含磷化合物、含氮化合物和含硼化合物所組成之群組中至少一種之阻燃性化合物。

關於上述之銅箔層，於一具體實施態樣中，該銅箔層可為2至18微米厚之薄銅或載體銅；於另一具體實施態樣中，該銅箔層可為105微米厚之厚銅層。

關於上述之接著層，該接著層係包含選自由環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醋酸乙烯樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂和聚醯亞胺樹脂所組成之群組中的至少一種樹脂。

本發明具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜的總厚度為35.5至350微米；其中，該絕緣層的厚度為5至25微米；該接著層的厚度為5至20微米；所述銅箔層的厚度為2至105微米；該第一高頻接著層的厚度及該第二高頻接著層的厚度係分別為8至50微米；該高頻絕緣層的厚度為7.5至100微米，其中，該高頻絕緣層又尤以12.5至50微米為佳。

此外，本發明之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜復包括上離型層和下離型層，且該上離型層係位於該絕緣層之外表面，該下離型層係位於該第二高頻接著層之外表面；且該上離型層的厚度及該下離型層的厚度係分別為25至100微米。

關於所述之離型層，係又分為下述二種結構：

一、該離型層係為25至100微米厚之離型膜，且該離型膜係選自由含氟素之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)離型膜、含矽油之PET離型膜、PET亞光離型膜和聚乙烯(PE)離型膜所組成之群組中的至少一種；以及

二、該離型層係為25至130微米厚之離型紙，且該離型紙係為單面離型PE淋膜紙或雙面離型PE淋膜紙。

參閱第3圖，係說明現有技術的高頻EMI遮罩膜200的結構，由上至下依次包括：絕緣層201、接著層202、銅箔層203及導電膠層204；且為便於加工製程，係於該絕緣層201與導電膠層204外側分別貼附上離型層205及下離型層206。另，參閱第4圖，係說明現有技術的高頻覆蓋膜300的結構，由上至下依次包括：高頻絕緣層301、高頻接著層302及離型層303。

相對於上述現有技術的高頻EMI遮罩膜200及高頻覆蓋膜300，本發明具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，係結合EMI遮罩膜功能，而具有達到100dB以上的電磁屏蔽效果，甚至能夠滿足高頻EMI遮罩膜遮蔽率80dB的需求；且在線路板之低傳輸損耗下，降低線路板的總疊構厚度，利於高密度組裝，增加多層板的設計空間，較現有技術更能減少製程工藝步驟及其製作成本。

再者，本發明的高頻覆蓋膜的導通不依靠膠體的導電性來完成，故不存在現有高頻EMI遮罩膜為求高電磁屏蔽性能而進行增厚所致之爆板問題。

又，本發明的高頻覆蓋膜也不存在現有高頻EMI遮罩膜之高段差所造成的可靠性、導通性問題。

此外，本發明的高頻覆蓋膜亦具有優異的機械性能與電性，適合於高頻高速傳輸線路板中，作為訊號傳輸的厚介電層，滿足覆蓋膜線路保護的作用。

本發明復提供一種製備前述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜之製法，且上述製備方法依據絕緣層種類分為二種，係詳述如下。

第一種製備方法係適用於絕緣層為油墨層時，其步驟係包括：

將於上離型層上塗佈形成一絕緣層，並收卷備用；

於高頻絕緣層上塗佈形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一銅箔層；

於該高頻絕緣層之另一表面塗佈形成第二高頻接著層，並將下離型層貼附於該第二高頻接著層表面；

於該銅箔層之另一表面塗佈形成接著層；以及

將該接著層與該塗佈於上離型層上之絕緣層壓合並固化，即獲得該具高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜。

第二種製備方法係適用於絕緣層為非油墨層時，其步驟係包括：

於高頻絕緣層上塗佈形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一銅箔層；

於該高頻絕緣層之另一表面塗佈形成第二高頻接著層，並將下離型層貼附於該第二高頻接著層表面；

於該銅箔層之另一表面塗佈形成接著層；以及

於該接著層上壓合並固化絕緣層，即獲得該具高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜。

以下透過具體實施例對本發明之特點與功效做進一步詳細說明，但不因實施例說明限制本發明之範疇。

實施例1：

由於本發明之高頻覆蓋膜之絕緣層和接著層的存在與否，對於後述之比較例之覆蓋膜的電阻值、剝離強度、電磁屏蔽性、介電性能、焊錫耐熱性等性能的影響不大，故後述的實施例的高頻覆蓋膜將略去包含絕緣層和接著層的疊構。

高頻覆蓋膜之製備：取12.5微米厚之聚醯亞胺薄膜(SKCKOLONPI公司，型號FS)作為高頻絕緣層，其中，該高頻絕緣層之介電常數為3.1、介電損耗值為0.005。

接著，於該高頻絕緣層上塗佈熱固性聚醯亞胺樹脂形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一2微米厚之銅箔層，其中，該熱固性聚醯亞胺樹脂係由70%聚醯亞胺樹脂、8%燒結二氧化矽、3%環氧樹脂、15%磷系耐燃劑及4%氟系樹脂所組成，使該塗佈形成之第一高頻接著層的介電常數為2.8、介電損耗值為0.003、吸水率為0.08%；以及於該高頻絕緣層之另一表面再塗佈形成25微米厚之第二高頻接著層，其中，該第二高頻接著層係選用與上述第一高頻接著層相同組成之熱固性聚醯亞胺樹脂，且其介電常數為2.8、介電損耗值為0.003、吸水率為0.08%；經乾燥收卷後，即得不含絕緣層、接著層部分的高頻覆蓋膜。

最後，上述製得之高頻覆蓋膜進行下述測試分析，並將結果記錄於表1：

(1)電阻值測試：使用萬用電表，依照《軟板組裝要項試驗準則》(TPCA-F-002)進行量測。

(2)剝離強度測試：使用萬能試驗儀，依照IPC-TM-650 2.4.9(或依照TPCA-F-002)進行量測。

(3)電磁屏蔽性測試：依照國際電工委員會(IEC)標準進行量測。

(4)介電性能測試：使用網絡分析儀以及共振腔體，依照IPC-TM-650 2.5.5.13進行量測。

(5)焊錫耐熱性測試：使用無鉛錫爐，依照《軟板組裝要項試驗準則》(TPCA-F-002)進行量測。

實施例2至7：

所用之高頻覆蓋膜係如同實施例1之方法製備，惟，異動其銅箔層、第一高頻接著層、高頻絕緣層及第二高頻接著層的厚度如表1，並以相同方式測量其高頻覆蓋膜之電阻值、剝離強度、電磁屏蔽性、介電性能、焊錫耐熱性，將結果記錄於表1中。

比較例1至2：

除將實施例1中高頻覆蓋膜置換為現有技術的高頻覆蓋膜，其電阻值、剝離強度、電磁屏蔽性、介電性能、焊錫耐熱性等性能測量方法係如同實施例1，其中，該高頻覆蓋膜係包括高頻絕緣層和高頻接著層，且購自亞洲電材HFC125以及HFC035。

比較例3至5：

除將實施例1中高頻覆蓋膜置換為現有技術的高頻EMI遮罩膜，其電阻值、剝離強度、電磁屏蔽性、介電性能、焊錫耐熱性等性能測量方法係如同實施例1所述，其中，該高頻EMI遮罩膜係包括銅箔層和導電膠層，且分別購自拓自達(Tatsuta)的SF-PC 8600、SF-PC 3300以及科諾喬(KNQ Technology)的MW8900。

表1

由表1可知，本發明的高頻覆蓋膜具特定的組成結構，故能較比較例更輕易達到較厚厚度，且於高頻高速傳輸領域中，能滿足厚介質層的需求，同時具有較理想的介電性能。

另外，由測試結果可見，本發明於較厚銅箔層的構成中，顯現有很好的屏蔽效果，具較佳的屏蔽性能；於頻率1GHz情況下，其電磁屏蔽率能夠達到大於80dB，甚至大於100dB，並且在85℃溫度及相對濕度85%持續100小時之條件下，也能保持優良的屏蔽效果，具有極佳的信賴度。由於，本發明之技術路徑不同於一般EMI遮罩膜，且具良好的焊錫耐熱性，能夠解決線路板廠商於線路組裝等製程中所遇到的爆板問題及高段差等問題。

綜上所述，本發明具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜不僅可滿足低傳輸損失的設計需求，具有線路表面之絕緣保護功能，且其電磁屏蔽效果極 佳，相較現有技術的高頻覆蓋膜與高頻EMI遮罩膜，本發明能減少工序，故可作為取代市面上高頻覆蓋膜搭配高頻EMI遮罩膜之設計方案。

上述實施例僅為例示性說明，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍係由本發明所附之申請專利範圍所定義，只要不影響本發明之效果及實施目的，應涵蓋於此公開技術內容中。

100:高頻覆蓋膜

101:絕緣層

102:接著層

103:銅箔層

104:第一高頻接著層

105:高頻絕緣層

106:第二高頻接著層

107:上離型層

108:下離型層

Claims (15)

1. 一種具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，依序包括：

   5至25微米厚且表面硬度大於4H之絕緣層；

   形成於該絕緣層上之5至20微米厚的接著層；

   形成於該接著層上之2至105微米厚的銅箔層；

   形成於該銅箔層上之第一高頻接著層；

   形成於該第一高頻接著層上之7.5至100微米厚、介電常數低於4.0且介電損耗(@ 10GHz)低於0.015之高頻絕緣層；以及

   形成於該高頻絕緣層上之第二高頻接著層；

   其中，該第一高頻接著層及該第二高頻接著層之各者的厚度皆為8至50微米，且介電常數低於4.0、介電損耗(@ 10GHz)為0.002至0.010及吸水率在0.001至0.5%。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，形成該第一高頻接著層及該第二高頻接著層之材質分別包括選自由氟系樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂和熱固型聚醯亞胺系樹脂所組成群組中的至少一種樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，形成該高頻絕緣層之材質係包括選自由聚烯烴、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醯亞胺和聚醚醚酮所組成群組中的至少一種樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該絕緣層為非油墨層，且形成該絕緣層之材質係包括選自由環氧樹酯、壓克力樹脂、聚酯、聚醯亞胺和聚醯胺-醯亞胺、聚醚醚酮、聚碸、聚己二 醯丁二胺、聚氨酯、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯所組成之群組中的至少一種樹脂。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該絕緣層係為含消光粉體之油墨層，且該消光粉體在該油墨層中所占的重量百分比為5至20重量%。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該消光粉體係選自由硫酸鈣、碳黑、二氧化矽、二氧化鈦、硫化鋅、氧化鋯、碳酸鈣、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、玻璃粉體、石英粉體、金剛砂和黏土所組成之群組中至少一種的無機物粉體。
7. 如申請專利範圍第5項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該消光粉體係聚醯亞胺系有機粉體。
8. 如申請專利範圍第5項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該消光粉體係含有選自由含鹵素化合物、含磷化合物、含氮化合物和含硼化合物所組成之群組中至少一種之阻燃性化合物。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該接著層係包含選自由環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醋酸乙烯樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對二甲苯系樹脂、雙馬來醯亞胺系樹脂和聚醯亞胺樹脂所組成之群組中的至少一種樹脂。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，復包括上離型層和下離型層，其中，該上離型層係位於該絕緣層之外表面，該下離型層係位於該第二高頻接著層之外表面，且該上離型層的厚度及該下離型層的厚度係分別為25至100微米。
11. 如申請專利範圍第10項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該上離型層及下離型層係分別為25至100微米厚之離型膜，且該離型 膜係選自由含氟素之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)離型膜、含矽油之PET離型膜、PET亞光離型膜和聚乙烯(PE)離型膜所組成之群組中的至少一種。
12. 如申請專利範圍第10項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜，其中，該上離型層及下離型層係分別為25至130微米厚之離型紙，且該離型紙係為單面離型PE淋膜紙或雙面離型PE淋膜紙。
13. 一種製備如申請專利範圍第1項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜之製法，係包括：

    於高頻絕緣層上塗佈形成第一高頻接著層，並於該第一高頻接著層之另一表面壓合一銅箔層；

    於該高頻絕緣層之另一表面塗佈形成第二高頻接著層，並將下離型層貼附於該第二高頻接著層表面；

    於該銅箔層之另一表面塗佈形成接著層；以及

    於該接著層上壓合並固化絕緣層。
14. 如申請專利範圍第13項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜之製法，其中，該絕緣層為非油墨層。
15. 如申請專利範圍第13項所述之具有高電磁屏蔽功能的高頻覆蓋膜之製法，其中，該絕緣層為油墨層時，使該絕緣層先塗佈形成於上離型層上，待完成該接著層後，使該於上離型層上之絕緣層與該接著層壓合並固化。

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