JP2015518279A - ウェーハ輸送容器 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (41)
- 円形の周縁と所定の厚さを有する複数枚のウェーハを、間隔を空けて積み重ね各ウェーハの中心を通る積み重ねの軸ができた状態で保持するためのウェーハ容器であって、
積み重ね状態のウェーハを受け入れるため複数の壁で開口のある内部が形成されこの壁のうちの4つで開口の周囲が形成されたベース部材と、このベース部材と結合し協働して積み重ね状態のウェーハを収容するための閉じた内部を形成するカバー部材とを備えており、
カバー部材がその内側表面に取付構造部を備え、そのカバー部材の内側表面にウェーハクッションが取付構造部の箇所で取り付けられており、
ウェーハクッション部材がウェーハの積み重ねの軸と平行な方向を長さ方向とする所定の長さと幅を有し、両側に一対の支持構造部があって中央に細長いクッション窓が形成された概して矩形の支持構造体を備えており、
両側の支持構造から一列に並んだ複数のウェーハ受け指状部が中央で窓の中に長さ方向に突き出て、各ウェーハ受け指状部で積み重ね状態のウェーハの一枚を受けるようになっており、
ウェーハ受け指状部がそれぞれ両側の2つの支持構造の一方から延びる一対の脚を備えて、その一対の脚がウェーハ受け指状部の中間部まで延びており、
ウェーハ受け指状部が末端部にウェーハ受けパッドを備えているウェーハ容器。 - 請求項1のウェーハ容器であって、ウェーハ受けパッドがそれぞれ先端に向かって広がっているウェーハ容器。
- 請求項1または請求項2のウェーハ容器であって、指状部がそれぞれ隣の指状部とは反対側の支持構造から出ているウェーハ容器。
- 請求項1または請求項2のウェーハ容器であって、両側の支持構造にそれぞれ一列のリブが一体に設けられて一列の溝を形成しており、その各溝が指状部に対応しているウェーハ容器。
- 請求項1または請求項2のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれ広がった末端部を備えておりその末端部が隣の指状部の狭まった部分と隣り合う位置にあるウェーハ容器。
- 請求項1または請求項2のいずれかのウェーハ容器であって、ベース部材の中に設置されたHバーキャリヤと、そのHバーキャリヤの下に置かれたベース側ウェーハクッション部材とをさらに備えたウェーハ容器。
- 請求項6のウェーハ容器であって、ベース側ウェーハクッション部材が複数の溝を成す複数のリブを有し、その各溝が間隔を空けて積み重ねたウェーハの一枚を支持するための帯状の下部支持部を形成しており、その下部支持部が各溝の両端部でそれぞれ広がって各端にフレア部を形成しているウェーハ容器。
- 請求項1または請求項2のいずれかのウェーハ容器であって、ウェーハクッション部材が中央のウェーハ受け指状部の列の両側にリブのある一対の領域を備えているウェーハ容器。
- 請求項8のウェーハ容器であって、リブのある一対の領域にそれぞれ複数の溝があって、その各溝が底部にウェーハの一枚を保持するための保持領域を有し、その底部の保持領域がそれぞれ湾曲面と一対の端部とを有し、その各端部にフレア部があって保持領域が端部で外側に広がっているウェーハ容器。
- 複数枚の薄いウェーハを間隔を空けて積み重ねた状態で保持するためのウェーハ容器とその積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせで、そのウェーハの直径が100mmと150mmのいずれか、厚さが200μm以下であり、積み重ねが各ウェーハの中心を通る軸を有し、各ウェーハが円形の周縁と所定の厚さを有するものであって、
ウェーハ容器がHバーキャリヤとベース部材とベース側ウェーハクッションとカバー部材とカバー側ウェーハクッションとを備えており、
Hバーキャリヤが積み重ね状態のウェーハに対応して一定のピッチを定める複数の溝を備えており、
ベース部材がHバーウェーハキャリヤを積み重ね状態のウェーハとともに受けられるようになっており、
ベース部材がHバーウェーハキャリヤを設置する底壁と取付構造部とを備え、その底壁にベース側ウェーハクッションがHバーキャリヤの下に取り付けられており、
ウェーハクッションがHバーキャリヤの溝と対応させて位置を揃えた複数の溝を形成する複数のリブを備えており、各溝が底部にウェーハの一枚を支持するための支持領域があり、各溝の底部の各支持領域が湾曲面と一対の端部とを有し、その各端部にフレア部があることで支持領域が端部で外側に広がっており、
カバー部材がベース部材と協働して連結することによってHバーキャリヤを積み重ね状態のウェーハとともに覆うための閉じた内部が形成されており、
カバー部材がその最上部の壁に取付構造部が設けられており、その取付構造部にカバー側ウェーハクッションが固定されており、
カバー側ウェーハクッションにHバーキャリヤの溝に対応する複数の溝が形成されており、カバー側ウェーハクッションが一列に並んだ複数のウェーハ受け指状部を備えている、ウェーハ容器とウェーハの組み合わせ。 - 請求項10のウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、ベース側ウェーハクッションの溝の両端部にあるフレア部が溝の端部から少なくともウェーハのピッチ分だけ離れたあたりから始まっているもの。
- 請求項10のウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、カバー側ウェーハクッションが窓を形成する一対の支持部を有しており、その一対の支持部から一列に並んだ複数のウェーハクッションが窓の中に突き出ており、その指状部がそれぞれ基部と中間部と末端部とを備え、末端部に2本の脚を備えているもの。
- 請求項10、請求項11、請求項12のいずれかのウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、指状部がそれぞれ支持部から隣の指状部とは反対の方向に出ているもの。
- 請求項10、請求項11、請求項12のいずれかのウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、指状部がそれぞれウェーハの積み重ねの軸と平行な方向に狭まった部分を有し、その狭まった部分が隣り合う指状部のフレア部の隣にあり、そのフレア部がウェーハの積み重ねの軸と平行な方向に広がっているもの。
- 請求項10から請求項12のいずれかのウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、指状部がそれぞれ先端とウェーハを受けるための溝とを備えた末端部を有し、その末端部がそれぞれウェーハに向かう方向に広がり、先端もしくは先端近傍でその広がりが最大になっているもの。
- 請求項10から請求項12のいずれかのウェーハ容器と積み重ね状態の薄いウェーハとの組み合わせであって、指状部がそれぞれ基部と中間部と末端部とを有し、基部にウェーハと対面する凹状の湾曲面があり末端部にウェーハと対面する凸状の湾曲面のあるS字形状となっているもの。
- 請求項1から請求項16のいずれかの組み合わせまたは容器であって、指状部がそれぞれウェーハの積み重ねの軸と平行な方向の幅を有し、各指状部の最大幅の部分がその指状部とそれが出ている支持部との接合部にあるもの。
- 請求項17の組み合わせまたは容器であって、指状部がその指状部と支持部との接合部の箇所に2つの脚を備えているもの。
- 以上の請求項のいずれかにおいて、指状部がそれぞれその指状部が出ている支持部から片持ち状態になっているもの。
- 以上の請求項のいずれかにおいて、指状部のたわむ方向がそれぞれその指状部が受けるウェーハに向かう方向および離れる方向であり、指状部がそれぞれその指状部の接合部からネック部に向かってたわみ方向を横切る方向に狭まっており、指状部がそれぞれ末端部からネック部に向かってたわみ方向を横切る方向に狭まっているもの。
- 以上の請求項のいずれかにおいて、指状部がウェーハクッションの正面から見てボウタイ形状となっているもの。
- 請求項1から請求項9のいずれかにおいて、ウェーハ容器が積み重ね状態の薄いウェーハと併用されており、そのウェーハの直径が100mmと150mmのうちのいずれかであり厚さが約200μm以下であるもの。
- 円形の周縁と所定の厚さを有する複数枚の薄いウェーハを、間隔を空けて積み重ね各ウェーハの中心を通るxyz座標系のy方向の積み重ねの軸ができた状態で保持するためのウェーハ容器であって、
積み重ね状態のウェーハに対応し一定のピッチを定める複数の溝が形成された歯付き部材が複数設けられており、その複数の歯の間にウェーハをxyz座標系のz方向に受け入れられるようになっており、
底壁に取付構造部を備えたベース部材が設けられており、その底壁にベース側ウェーハクッション部材が取り付けられており、ベース側ウェーハクッション部材が複数のリブを備えて複数の溝を形成し、その溝がそれぞれウェーハの一枚を中に支持するベース側支持領域を有し、各溝のベース側支持領域がそれぞれ湾曲面と一対の端部とを有しており、
ベース部材と協働してz方向に連結することで積み重ね状態のウェーハを覆うための閉じた内部が形成されるようになっているカバー部材が設けられており、カバー部材の壁に取付構造部が設けられ、その取付構造部にカバー側ウェーハクッション部材が固定されており、
カバー側ウェーハクッション部材にベース側支持クッション部材の溝に対応する複数の溝が形成されており、カバー側ウェーハクッション部材が一列に並んだ複数のウェーハ受け指状部を備えている、ウェーハ容器。 - 請求項23のウェーハ容器であって、ベース側ウェーハクッション部材の各溝の両端部にそれぞれz方向のフレア部があって設置領域がその端部で外向きに広がっているウェーハ容器。
- 請求項23のウェーハ容器であって、ベース側ウェーハクッション部材の溝の両端部にあるフレア部がその溝の端部から少なくともウェーハのピッチ分だけ離れたあたりから始まっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、カバー側ウェーハクッション部材が窓を形成する一対の支持部を備えており、その一対の支持部から一列に並んだ複数のウェーハクッション部が窓の中に突き出ており、
その指状部がそれぞれ基部と中間部と末端部とを備えており、末端部にx方向に延びる2本の脚を備えているウェーハ容器。 - 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれ支持部から隣の指状部とは反対の方向に出ているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれウェーハの積み重ねの軸と平行な方向に狭まった部分を備えており、その狭まった部分が隣り合う指状部のフレア部の隣にあって、そのフレア部がウェーハの積み重ねの軸と平行な方向であるy方向に広がっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれ先端とウェーハを受けるための溝とを備えた末端部を有し、その末端部がそれぞれウェーハに向かうz方向に広がっており、先端もしくは先端近傍でその広がりが最大になっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれ基部と中間部と末端部とを備えており、基部にウェーハと対面する凹状の湾曲面があり末端部にウェーハと対面する凸状の湾曲面があるS字形状となっているウェーハ容器。
- 請求項23から25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれウェーハの積み重ねの軸と平行なy方向に所定の幅を有し、各指状部の最大幅の部分が指状部とそれが出ている支持部との接合部の位置にあるウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部が該指状部と支持部との接合部で2つの脚を有するウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれその指状部の出ている支持部から片持ちになっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部のたわむ方向がそれぞれz方向であり、指状部がそれぞれその指状部の接合部からネック部までy方向に狭まっており、末端部からネック部までy方向に狭まっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がウェーハクッション部の正面から見てボウタイ形状となっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、指状部がそれぞれウェーハクッション部の正面から見てY字形状をしており、そのY字の上側の2本の脚が支持部から出て、Y字の下側の脚が外向きに片持ち状態となっており、その下側の脚にウェーハ受けパッドが設けられているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、積み重ね状態の薄いウェーハと併用されており、そのウェーハの直径が100mmと150mmのうちのいずれかであり、厚さが約200μm以下であるウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、端部に近づくにつれてリブをy方向に薄くすることによってフレア部が形成されているウェーハ容器。
- 請求項38のウェーハ容器であって、薄くすることが先細りを含み、先細りが少なくともリブの端部からのピッチ距離である距離のあたりで始まっているウェーハ容器。
- 請求項23から請求項25のいずれかのウェーハ容器であって、溝を形成している隣り合うリブの傾斜した表面の成す角度をリブの端部に近づくにつれて減少させることによってフレア部が形成されているウェーハ容器。
- 請求項40のウェーハ容器であって、隣り合うリブの傾斜した表面の成す角度の減少が、リブの端部から少なくともピッチ距離である所定の距離のあたりから始まっているウェーハ容器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019087706A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 三菱電機株式会社 | ウエハ容器 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104704616B (zh) * | 2012-11-09 | 2017-04-19 | 夏普株式会社 | 场效应晶体管 |
US10217655B2 (en) * | 2014-12-18 | 2019-02-26 | Entegris, Inc. | Wafer container with shock condition protection |
TWM510539U (zh) * | 2015-03-13 | 2015-10-11 | Entegris Inc | 使用於膜架傳送裝置的修改彈簧墊 |
US10020213B1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | Sunpower Corporation | Semiconductor wafer carriers |
TWM553052U (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-11 | Chung King Enterprise Co Ltd | 晶圓運載盒及用於晶圓運載盒的下保持件 |
US10811292B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Transport packaging and method for expanded wafers |
KR20220035198A (ko) * | 2019-07-19 | 2022-03-21 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 쿠션 |
JP7313975B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-07-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP7392621B2 (ja) | 2020-09-30 | 2023-12-06 | トヨタ自動車株式会社 | 亜鉛二次電池用セパレータ |
WO2023049117A1 (en) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | Entegris, Inc. | Process carrier |
CN116805608A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-09-26 | 芯岛新材料(浙江)有限公司 | 一种晶圆盒 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714650U (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-10 | 小松化成株式会社 | 半導体ウェーハ搬送用容器 |
JPH11121601A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ウエハ収納容器 |
JP2002353301A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 精密基板収納容器及びその押さえ部材 |
JP2004247467A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
JP2008521259A (ja) * | 2004-11-23 | 2008-06-19 | インテグリス・インコーポレーテッド | 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器 |
WO2011113033A2 (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | Entegris, Inc. | Thin wafer shipper |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4842136A (en) * | 1987-02-13 | 1989-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Dust-proof container having improved construction for holding a reticle therein |
US4966284A (en) | 1987-07-07 | 1990-10-30 | Empak, Inc. | Substrate package |
US4793488A (en) | 1987-07-07 | 1988-12-27 | Empak, Inc. | Package for semiconductor wafers |
US4949848A (en) | 1988-04-29 | 1990-08-21 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US5228568A (en) | 1991-08-30 | 1993-07-20 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Semiconductor wafer basket |
US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5273159A (en) | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
JPH0729842U (ja) * | 1993-11-10 | 1995-06-02 | 信越ポリマー株式会社 | ウェーハ収納容器 |
JPH09107026A (ja) | 1995-10-12 | 1997-04-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ収納容器のウェーハカセット |
US6736268B2 (en) | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
KR100371392B1 (ko) | 1997-08-30 | 2003-05-12 | 주식회사 엘지화학 | 실리콘 웨이퍼 보관 및 운반 용기 |
JP3709958B2 (ja) * | 1998-01-26 | 2005-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 板状部材収納容器及びその内箱構造、及び内箱成形用の射出成形金型 |
US6214127B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
US5992638A (en) * | 1998-11-11 | 1999-11-30 | Empak, Inc. | Advanced wafer shipper |
US6082540A (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-04 | Fluoroware, Inc. | Cushion system for wafer carriers |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
JP4153874B2 (ja) | 2001-11-14 | 2008-09-24 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウエハ保持システムを備えたウエハ・キャリア |
US20050186378A1 (en) | 2004-02-23 | 2005-08-25 | Bhatt Sanjiv M. | Compositions comprising carbon nanotubes and articles formed therefrom |
EP2207199B1 (en) * | 2007-11-09 | 2016-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Retainer and substrate storing container |
KR20150023941A (ko) * | 2008-01-13 | 2015-03-05 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법 |
-
2013
- 2013-04-09 CN CN201380024494.0A patent/CN104350591B/zh active Active
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- 2013-04-09 KR KR1020147029751A patent/KR102093202B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-09 EP EP13774978.4A patent/EP2837024B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714650U (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-10 | 小松化成株式会社 | 半導体ウェーハ搬送用容器 |
JPH11121601A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ウエハ収納容器 |
JP2002353301A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 精密基板収納容器及びその押さえ部材 |
JP2004247467A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
JP2008521259A (ja) * | 2004-11-23 | 2008-06-19 | インテグリス・インコーポレーテッド | 二次ウェハ拘束システムを備えたウェハ容器 |
WO2011113033A2 (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | Entegris, Inc. | Thin wafer shipper |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019087706A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 三菱電機株式会社 | ウエハ容器 |
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