JP2015229314A - インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高密度化したノズル開口部の吐出不良を防止する。
【解決手段】記録媒体に対してインクを吐出するノズル開口部Nを備えるノズルプレート10と、ノズル開口部に対応して設けられ、当該ノズル開口部から吐出するインクを貯留する圧力室21を含み、ノズルプレートと接合されることにより、圧力室とノズル開口部とが連通するように設けられる導通路101を備えるヘッドチップ110と、を備え、ノズルプレートにおいて複数のヘッドチップが設けられると共に、複数のヘッドチップに対応して導通路とノズル開口部とが連通するようにアライメントマークM1がノズルプレートに設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】記録媒体に対してインクを吐出するノズル開口部Nを備えるノズルプレート10と、ノズル開口部に対応して設けられ、当該ノズル開口部から吐出するインクを貯留する圧力室21を含み、ノズルプレートと接合されることにより、圧力室とノズル開口部とが連通するように設けられる導通路101を備えるヘッドチップ110と、を備え、ノズルプレートにおいて複数のヘッドチップが設けられると共に、複数のヘッドチップに対応して導通路とノズル開口部とが連通するようにアライメントマークM1がノズルプレートに設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
従来、複数のノズル開口部からインクを吐出させて記録媒体上に画像を形成するインクジェット記録装置がある。インクジェット記録装置では、形成画像の高精度化に伴い、より多くのノズル開口部が高密度で配置されるようになっている。
例えば、高密度化の目的を達成するために、搬送方向に直交する方向(幅方向とする)に複数のインクジェットヘッドをずらして配置することにより、高密度化する技術が用いられている。
しかしながら、上記高密度配置を実施する場合、複数のインクジェットヘッドが個々に高精度に配置されていないと、複数のインクジェットヘッドの各ノズル開口部にもズレが生じ、隣接するドット間が密又は疎となる現象が生じ、印字ばらつきやスジ等が生じ、画像の劣化につながる。従って、印字ばらつきやスジ等が生じず、画像の劣化を防止するためには、複数のインクジェットヘッドを個々に高精度に位置決めし、各々のインクジェットヘッドに備えられたノズル開口部を高精度に位置決めする必要がある。
例えば、高密度化の目的を達成するために、搬送方向に直交する方向(幅方向とする)に複数のインクジェットヘッドをずらして配置することにより、高密度化する技術が用いられている。
しかしながら、上記高密度配置を実施する場合、複数のインクジェットヘッドが個々に高精度に配置されていないと、複数のインクジェットヘッドの各ノズル開口部にもズレが生じ、隣接するドット間が密又は疎となる現象が生じ、印字ばらつきやスジ等が生じ、画像の劣化につながる。従って、印字ばらつきやスジ等が生じず、画像の劣化を防止するためには、複数のインクジェットヘッドを個々に高精度に位置決めし、各々のインクジェットヘッドに備えられたノズル開口部を高精度に位置決めする必要がある。
そこで、特許文献1及び特許文献2には、個々のノズル開口部を位置合わせする際の位置精度を向上させる方法が提案されている。
例えば特許文献1では、複数のヘッドチップをノズル開口部が設けられたノズルプレートに位置調整部材を用いて配置することによって形成されるインクジェットヘッドが開示されており、複数のヘッドチップのノズル開口部間における位置ずれを防止できることが開示されている。
例えば特許文献1では、複数のヘッドチップをノズル開口部が設けられたノズルプレートに位置調整部材を用いて配置することによって形成されるインクジェットヘッドが開示されており、複数のヘッドチップのノズル開口部間における位置ずれを防止できることが開示されている。
また、特許文献2にも、配線基板に設けられたアライメントマークを基準として複数のヘッドチップを配置し、該複数のチップに対して共通する一枚のノズルプレートを配置する構成により、複数のヘッドチップのノズル開口部間において位置ずれを防止できることが開示されている。
しかしながら、特許文献1では、位置調整部材に設けられた溝にヘッドチップを差し込み、ノズルプレートに配置するため、ヘッドチップとノズルプレートとの位置合わせは、位置調整部材の機械精度、取り付け精度、加工精度等に依存する。したがって、位置調整部材の精度を超えてヘッドチップとノズル開口部とをより高精度に位置合わせをすることは困難であり、ヘッドチップのインク流路とノズル開口部とが連通せず、ノズル欠等が生じ、画像の劣化を生じるおそれがあった。
また、特許文献2では、配線基板に設けられたアライメントマークで位置合わせを行い、複数のヘッドチップを配線基板上に形成した後に、各ヘッドチップに対して一枚のノズルプレートを接合する。このため、例えば、配線基板で反りや伸び縮み等が生じた場合や複数のヘッドチップ間で反りや伸び縮み等が生じた場合、ノズルプレートを張り合わせる際に各々のヘッドチップに設けられたインク流路と該インク流路に対応したノズル開口部とを良好に連通させることが難しく、ノズル欠等が生じ、画像の劣化につながるおそれがあった。
本願発明は、ノズル開口部の高密度化を図りつつも、ヘッドチップとノズルプレートとの位置ズレによるノズル欠の発生を低減することができるインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明によるインクジェットヘッドは、
記録媒体に対してインクを吐出するノズル開口部を備えるノズルプレートと、
前記ノズル開口部に対応して設けられ、当該ノズル開口部から吐出するインクを貯留する圧力室を含み、前記ノズルプレートと接合されることにより、前記圧力室と前記ノズル開口部とが連通するように設けられる導通路を備えるヘッドチップと、
を備え、
前記ノズルプレートにおいて複数の前記ヘッドチップが設けられると共に、
前記複数のヘッドチップに対応して前記導通路と前記ノズル開口部とが連通するようにアライメントマークが前記ノズルプレートに設けられていることを特徴とする。
記録媒体に対してインクを吐出するノズル開口部を備えるノズルプレートと、
前記ノズル開口部に対応して設けられ、当該ノズル開口部から吐出するインクを貯留する圧力室を含み、前記ノズルプレートと接合されることにより、前記圧力室と前記ノズル開口部とが連通するように設けられる導通路を備えるヘッドチップと、
を備え、
前記ノズルプレートにおいて複数の前記ヘッドチップが設けられると共に、
前記複数のヘッドチップに対応して前記導通路と前記ノズル開口部とが連通するようにアライメントマークが前記ノズルプレートに設けられていることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のインクジェットヘッドであって、
前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークを用いて前記ノズルプレートと前記ヘッドチップとを相互に位置決めするためのアライメントマークが、前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークに対応して前記ヘッドチップにも設けられていることを特徴とする。
前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークを用いて前記ノズルプレートと前記ヘッドチップとを相互に位置決めするためのアライメントマークが、前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークに対応して前記ヘッドチップにも設けられていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のインクジェットヘッドであって、
前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方は、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴であることを特徴とする。
前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方は、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴であることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
前記ノズルプレートは、シリコン、SUS、42アロイ又はポリイミドのいずれか一つから形成されていることを特徴とする。
前記ノズルプレートは、シリコン、SUS、42アロイ又はポリイミドのいずれか一つから形成されていることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
前記複数のヘッドチップの取り付け位置を除いて前記ノズルプレートの前記ヘッドチップの取り付け面を覆う補強板を前記ノズルプレートに装備したことを特徴とする。
前記複数のヘッドチップの取り付け位置を除いて前記ノズルプレートの前記ヘッドチップの取り付け面を覆う補強板を前記ノズルプレートに装備したことを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドであって、
前記複数のヘッドチップは、中間ガラス基板を備え、
前記複数のヘッドチップは、前記中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする。
前記複数のヘッドチップは、中間ガラス基板を備え、
前記複数のヘッドチップは、前記中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする。
請求項7に記載の発明によるインクジェットヘッドの製造方法は、
圧力室、インクの導通路、配線基板を個別に有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップに対応するノズル開口部が形成され、前記複数のヘッドチップが取り付けられる一枚のノズルプレートとを備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ヘッドチップと前記ノズルプレートとの双方に、一つのヘッドチップにつき少なくとも二つ以上のアライメントマークを設け、当該アライメントマークにより相互の位置決めを行って前記複数のヘッドチップと前記ノズルプレートとを接合することを特徴とする。
圧力室、インクの導通路、配線基板を個別に有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップに対応するノズル開口部が形成され、前記複数のヘッドチップが取り付けられる一枚のノズルプレートとを備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ヘッドチップと前記ノズルプレートとの双方に、一つのヘッドチップにつき少なくとも二つ以上のアライメントマークを設け、当該アライメントマークにより相互の位置決めを行って前記複数のヘッドチップと前記ノズルプレートとを接合することを特徴とする。
請求項8に記載の発明は、請求項7記載のインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方を、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴としたことを特徴とする。
前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方を、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴としたことを特徴とする。
請求項9に記載の発明は、請求項7又は8記載のインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記複数のヘッドチップの中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする。
前記複数のヘッドチップの中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする。
本発明によれば、ノズル開口部の高密度化を図りつつも、ヘッドチップとノズルプレートとの位置ズレによるノズル欠の発生を低減することが可能となる。
[発明の実施の形態]
以下に、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
以下に、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
図1は、本発明に係るインクジェットヘッド1の斜視図である。
図1に示すように、インクジェットヘッド1は、平面に沿って設けられた複数のノズル開口部Nが形成された一枚のノズルプレート10と、当該ノズルプレート10に搭載される二つのヘッドチップ110とを備えている。
以下、ノズルプレート10における複数のノズル開口部Nが設けられた平面をX−Y平面とし、当該平面に沿う方向であって、互いに直交する方向をそれぞれX方向、Y方向とする。また、X−Y平面に直交する方向をZ方向とする。
図1に示すように、インクジェットヘッド1は、平面に沿って設けられた複数のノズル開口部Nが形成された一枚のノズルプレート10と、当該ノズルプレート10に搭載される二つのヘッドチップ110とを備えている。
以下、ノズルプレート10における複数のノズル開口部Nが設けられた平面をX−Y平面とし、当該平面に沿う方向であって、互いに直交する方向をそれぞれX方向、Y方向とする。また、X−Y平面に直交する方向をZ方向とする。
図2はノズルプレート10の平面図、図3は一つのヘッドチップ110に対応する複数のノズル開口部Nの配置例を示す図である。
ノズルプレート10は、長方形状のシリコン(Si)からなる平板であり、その長辺がX方向に平行であり、短辺がY方向に平行になっている。
そして、ノズルプレート10の上面に、X方向に並んで二つのヘッドチップ110が搭載される。
ノズルプレート10の上面における二つのヘッドチップ110のそれぞれの搭載位置N1,N2には、複数のノズル開口部Nがノズルプレート10をZ方向に貫通して形成されている。
また、ノズルプレート10の下面側には撥水膜が形成され、ノズル開口部Nから吐出するインクの付着が防止されている。
ノズルプレート10は、長方形状のシリコン(Si)からなる平板であり、その長辺がX方向に平行であり、短辺がY方向に平行になっている。
そして、ノズルプレート10の上面に、X方向に並んで二つのヘッドチップ110が搭載される。
ノズルプレート10の上面における二つのヘッドチップ110のそれぞれの搭載位置N1,N2には、複数のノズル開口部Nがノズルプレート10をZ方向に貫通して形成されている。
また、ノズルプレート10の下面側には撥水膜が形成され、ノズル開口部Nから吐出するインクの付着が防止されている。
上記各搭載位置N1,N2における複数のノズル開口部Nは、フォトリソグラフィを用いたドライエッチングにより形成される。また、各搭載位置N1,N2にはそれぞれ二つのアライメントマークM1がそのX方向の両端部に形成されている。これらのアライメントマークM1は、ノズルプレート10をZ方向に貫通した貫通穴からなる。このアライメントマークM1の貫通する方向はノズルプレート10に対するヘッドチップ110の取り付ける方向に一致している。そして、各搭載位置N1,N2のアライメントマークM1は、複数のノズル開口部Nを、フォトリソグラフィを用いたドライエッチングにより形成する際に一緒に形成される。
ドライエッチングによりノズル開口部N及びアライメントマークM1を形成することで、ノズルプレート10とヘッドチップ110とを接合する場合に、互いに精度良く位置決めすることができ、高密度で配置されたノズル開口部Nに対するインクの導通路101(図4参照)のズレによる吐出不良の発生を効果的に低減することができる。
また、ノズル開口部Nから吐出されるインクの量や吐出位置をより高精度に調整されたものとすることができることから、より高精度なインクの吐出を行うことができるインクジェットヘッド1を提供することができる。
ドライエッチングによりノズル開口部N及びアライメントマークM1を形成することで、ノズルプレート10とヘッドチップ110とを接合する場合に、互いに精度良く位置決めすることができ、高密度で配置されたノズル開口部Nに対するインクの導通路101(図4参照)のズレによる吐出不良の発生を効果的に低減することができる。
また、ノズル開口部Nから吐出されるインクの量や吐出位置をより高精度に調整されたものとすることができることから、より高精度なインクの吐出を行うことができるインクジェットヘッド1を提供することができる。
図3に示すように、ノズルプレート10におけるヘッドチップ110の一つの搭載位置N1(又はN2)には、例えば、Y方向に対して僅かに傾斜した方向に沿って設けられた複数のノズル開口部Nによるノズル列が、X方向に複数列設けられている。
なお、図3では、多数存在するノズル開口部Nのうち、最左に存在するノズル列のノズル開口部Nについて符号を付し、他のノズル開口部Nの符号を省略している。
なお、図3では、多数存在するノズル開口部Nのうち、最左に存在するノズル列のノズル開口部Nについて符号を付し、他のノズル開口部Nの符号を省略している。
図4は、インクジェットヘッド1の断面図である。なお、図4では、便宜上、複数のノズル開口部Nのうち、前述したアライメントマークM1に隣接する一つのノズル開口部Nからインクの吐出を行うための構成について図示している。
図4に示すように、ノズルプレート10の上面において、ヘッドチップ110は、Z方向に沿って、複数の基板等が積層されている。具体的には、例えば、ノズルプレート10に近い側から、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50が積層されている。
即ち、ノズルプレート10に搭載された二つのヘッドチップ110は、いずれも、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40及び配線基板50を個別に備え、これらが順番に積層された複数の基板からなる構造体となっている。
なお、Z方向に沿う方向のうち、ノズルプレート10を基準として、インクが吐出される所定の方向を下方と記載し、その反対方向を上方と記載する。
図4に示すように、ノズルプレート10の上面において、ヘッドチップ110は、Z方向に沿って、複数の基板等が積層されている。具体的には、例えば、ノズルプレート10に近い側から、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50が積層されている。
即ち、ノズルプレート10に搭載された二つのヘッドチップ110は、いずれも、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40及び配線基板50を個別に備え、これらが順番に積層された複数の基板からなる構造体となっている。
なお、Z方向に沿う方向のうち、ノズルプレート10を基準として、インクが吐出される所定の方向を下方と記載し、その反対方向を上方と記載する。
図4に示すように、圧力室基板20には、中間ガラス基板100の導通路101を介してノズル開口部Nに連通する圧力室21が形成されている。
また、振動板30は、圧力室21の上方に設けられており、圧力室21の一面(上面)を構成する。即ち、振動板30は、圧力室21に対して、上側に設けられている。また、振動板30の上面には、アクチュエーター60が設けられている。ここで、アクチュエーター60は、振動板30に当接している。
また、振動板30は、圧力室21の上方に設けられており、圧力室21の一面(上面)を構成する。即ち、振動板30は、圧力室21に対して、上側に設けられている。また、振動板30の上面には、アクチュエーター60が設けられている。ここで、アクチュエーター60は、振動板30に当接している。
また、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40及び配線基板50には、圧力室21に連通する導通路102、22、31、41、51が設けられている。導通路102、22、31、41、51により形成されるインクの流路は、圧力室21と、配線基板50の上方に設けられる外部のインク供給流路とを接続する。
外部のインク供給流路は、例えば、各ヘッドチップ110の配線基板50の上方に立設される図示しない筐体内に設けられて、図示しないインクの供給機構に接続されている。当該インクの供給機構からインク供給流路に供給されたインクは、当該インク供給流路、導通路51、41、31、22、102を通って圧力室21に供給される。圧力室21に供給されたインクは、アクチュエーター60の動作に応じて振動板30が振動することで圧力室21内のインクに圧力が加わり、ノズル開口部Nから吐出される。
上記圧力室21には、ノズル開口部Nから吐出されるインクが収容される。また、アクチュエーター60は、ノズル開口部Nからインクを吐出するための圧力を圧力室21に加える。
配線基板50には、外部のインク供給流路から圧力室21に連通するインクの導通路(導通路51)が形成されている。
配線基板50には、外部のインク供給流路から圧力室21に連通するインクの導通路(導通路51)が形成されている。
アクチュエーター60は、配線基板50に設けられた配線52と電気的に接続されている。
具体的には、アクチュエーター60は、例えば、X−Y平面に沿った上面及び下面を有する方形状の圧電素子である。アクチュエーター60は、その上面に第1電極61が設けられている。また、アクチュエーター60は、その下面に第2電極62が設けられている。
具体的には、アクチュエーター60は、例えば、X−Y平面に沿った上面及び下面を有する方形状の圧電素子である。アクチュエーター60は、その上面に第1電極61が設けられている。また、アクチュエーター60は、その下面に第2電極62が設けられている。
第1電極61は、図4に示すように、接続部90を介して、配線基板50の下面側に設けられた配線52と電気的に接続されている。接続部90は、第1電極61と配線52とをZ方向に沿って接続するよう設けられている。
接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91を有する。
具体的には、バンプ91は、例えば、金を材料としたワイヤーボンディングにより形成される。また、バンプ91は、例えば、配線52の下面に形成される。配線52は、例えば、フォトリソグラフィ等を用い、導電性を有する金属(例えば、Cr、Ti、Au)をパターニングして形成することができる。例えば、Crをパターニングし、その後Auをパターニングすることによって形成することができる。CrやTiはAuの密着層として利用される。
また、バンプ91の下端側には導電性材料92が塗布されている。具体的には、導電性材料92は、例えば、導電性接着剤である。導電性接着剤とは、導電性を有する金属粉末(例えば、銀粉等)が混入された接着剤であり、導電性を有する。
このように、接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91とバンプ91に塗布された導電性材料92を介して配線基板50とアクチュエーター60とを電気的に接続する。
接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91を有する。
具体的には、バンプ91は、例えば、金を材料としたワイヤーボンディングにより形成される。また、バンプ91は、例えば、配線52の下面に形成される。配線52は、例えば、フォトリソグラフィ等を用い、導電性を有する金属(例えば、Cr、Ti、Au)をパターニングして形成することができる。例えば、Crをパターニングし、その後Auをパターニングすることによって形成することができる。CrやTiはAuの密着層として利用される。
また、バンプ91の下端側には導電性材料92が塗布されている。具体的には、導電性材料92は、例えば、導電性接着剤である。導電性接着剤とは、導電性を有する金属粉末(例えば、銀粉等)が混入された接着剤であり、導電性を有する。
このように、接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91とバンプ91に塗布された導電性材料92を介して配線基板50とアクチュエーター60とを電気的に接続する。
配線基板50は、例えば、配線基板50の基部である板状のインターポーザー53と、インターポーザー53の上面、下面をそれぞれ被覆する絶縁層54、55と、絶縁層54、インターポーザー53及び絶縁層55を貫通する貫通孔に設けられた貫通電極56と、絶縁層54の上面に設けられて貫通電極56の上側の端部と電気的に接続された配線57と、配線57の上面及び配線57が設けられていない絶縁層54の上面を被覆する絶縁層58と、絶縁層55の下面に設けられて貫通電極56の下側の端部と電気的に接続された配線52と、配線52のうちバンプ91が形成されない部分の下面及び絶縁層55のうち配線52が設けられていない下面を被覆する絶縁層59と、絶縁層58、絶縁層54、インターポーザー53、絶縁層55及び絶縁層59を貫通する導通路51と、を有する。
配線52は、貫通電極56、配線57を介して、アクチュエーター60への電圧の印加に係る図示しない制御部に接続されている。
配線52は、貫通電極56、配線57を介して、アクチュエーター60への電圧の印加に係る図示しない制御部に接続されている。
また、第2電極62は、振動板30に形成された電極層に当接している。振動板30に形成された電極層は、第2電極62と制御部とを電気的に接続する電極として機能している。具体的には、第2電極62は、例えば、振動板30に形成された電極層に接続された図示しない配線を介して制御部に接続されている。電極層は、例えば、フォトリソグラフィ等を用い、導電性を有する金属(例えば、Cr、Ti、Au)を振動板30にパターニングして形成することができる。例えば、Crをパターニングし、その後Auをパターニングすることによって形成することができる。CrやTiはAuの密着層として利用される。
圧電素子は、第1電極61が、接続部90、配線52、貫通電極56、配線57を介して制御部に接続されるとともに、第2電極62が、振動板30に形成された電極層を介して制御部に接続されることで、制御部の制御下で、アクチュエーター60として動作する。
圧電素子は、第1電極61が、接続部90、配線52、貫通電極56、配線57を介して制御部に接続されるとともに、第2電極62が、振動板30に形成された電極層を介して制御部に接続されることで、制御部の制御下で、アクチュエーター60として動作する。
スペーサー基板40は、振動板30と配線基板50との間で、アクチュエーター60及び接続部90のZ方向に沿った幅に対応したスペースを確保する。
具体的には、スペーサー基板40は、振動板30の上面側におけるアクチュエーター60の配設位置に応じた開口部42を有する。開口部42は、スペーサー基板40をZ方向に貫通している。
具体的には、スペーサー基板40は、振動板30の上面側におけるアクチュエーター60の配設位置に応じた開口部42を有する。開口部42は、スペーサー基板40をZ方向に貫通している。
中間ガラス基板100は、例えば、導通路101をノズルプレート10と圧力室基板20との間に設ける目的で設けられる。図4に示すように、中間ガラス基板100により導通路101を設けることで、インクが通過する経路の径を絞る形状とする等、ノズル開口部Nに至るインクの流路の形状をより容易に任意の形状とすることができることから、インクの吐出に係りインクに加えられる運動エネルギーを調整するためのインクの経路の形状の調整をより容易に行うことができる。
上記中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50には、これらの各基板の相互の接合時において、相互間を正確に位置決めするために、各々のX方向における両端部にアライメントマークM2〜M5が形成されている。また、ノズルプレート10には、ヘッドチップ110の二つの搭載位置N1、N2のX方向における両端部にそれぞれアライメントマークM1が形成されている。
また、図4〜図7では、二つの内の一方のアライメントマークM1〜M5のみを図示している。
また、図4〜図7では、二つの内の一方のアライメントマークM1〜M5のみを図示している。
これらのアライメントマークM1〜M5は、いずれも、ノズルプレート10、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50のX−Y平面における規定の位置をZ方向に沿って貫通する円形の貫通穴である。そして、アライメントマークM1〜M5は、ノズルプレート10、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50がX−Y平面に沿って相対的に正確に位置決めされた状態で接合された場合に、Z方向から見て同心となるように形成されている。
そして、アライメントマークM1〜M5は、上に位置するものほど内径が大きく設定されている。つまり、それぞれのアライメントマークM1〜M5の内径はM1<M2<M3<M4<M5となっている。
例えば、アライメントマークM2,M3を用いて、中間ガラス基板100と圧力室基板20とを接合する際には、例えば、精密ステージ等により、中間ガラス基板100を圧力室基板20に対してX方向とY方向とに任意に移動可能に保持し、且つ、中間ガラス基板100を圧力室基板20に対してZ方向の軸回りに回転可能に保持する。なお、移動と回転は圧力室基板20側が行ってもよい。また、X方向の移動とY方向の移動とZ方向を軸とする回転のいずれか一部の動作を中間ガラス基板100側で行い、残りの動作を圧力室基板20側が行ってもよい。
そして、二つのカメラを用いて、内径の大きなそれぞれのアライメントマークM3を介して、Z方向に沿った視線により、内径の小さなアライメントマークM2の撮像を行う。さらに、撮像画像の画像処理を行って、二つのアライメントマークM3に対して二つのアライメントマークM2がそれぞれ正確に同心となったか否かを判定しつつ、X方向移動、Y方向移動及びZ方向の軸回りの回転と撮像とを繰り返し実行する。
これにより、二つのアライメントマークM3に対して二つのアライメントマークM2がそれぞれ正確に同心となった位置で、中間ガラス基板100と圧力室基板20の相互の接合を実行する。これにより、中間ガラス基板100と圧力室基板20とが正確に位置決めされた状態で接合される。
なお、これら以外の基板、即ち、ノズルプレート10、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50の中で隣接する基板同士の接合の場合も、相互のアライメントマークM1〜M5を利用して同一の方法で位置決めが行われる。
そして、アライメントマークM1〜M5は、上に位置するものほど内径が大きく設定されている。つまり、それぞれのアライメントマークM1〜M5の内径はM1<M2<M3<M4<M5となっている。
例えば、アライメントマークM2,M3を用いて、中間ガラス基板100と圧力室基板20とを接合する際には、例えば、精密ステージ等により、中間ガラス基板100を圧力室基板20に対してX方向とY方向とに任意に移動可能に保持し、且つ、中間ガラス基板100を圧力室基板20に対してZ方向の軸回りに回転可能に保持する。なお、移動と回転は圧力室基板20側が行ってもよい。また、X方向の移動とY方向の移動とZ方向を軸とする回転のいずれか一部の動作を中間ガラス基板100側で行い、残りの動作を圧力室基板20側が行ってもよい。
そして、二つのカメラを用いて、内径の大きなそれぞれのアライメントマークM3を介して、Z方向に沿った視線により、内径の小さなアライメントマークM2の撮像を行う。さらに、撮像画像の画像処理を行って、二つのアライメントマークM3に対して二つのアライメントマークM2がそれぞれ正確に同心となったか否かを判定しつつ、X方向移動、Y方向移動及びZ方向の軸回りの回転と撮像とを繰り返し実行する。
これにより、二つのアライメントマークM3に対して二つのアライメントマークM2がそれぞれ正確に同心となった位置で、中間ガラス基板100と圧力室基板20の相互の接合を実行する。これにより、中間ガラス基板100と圧力室基板20とが正確に位置決めされた状態で接合される。
なお、これら以外の基板、即ち、ノズルプレート10、中間ガラス基板100、圧力室基板20、振動板30、スペーサー基板40、配線基板50の中で隣接する基板同士の接合の場合も、相互のアライメントマークM1〜M5を利用して同一の方法で位置決めが行われる。
図5(A)〜図5(C)、図6(A)〜図6(C)、図7(A)、図7(B)はノズルプレート10の上面にヘッドチップ110が形成されるまでの工程を示した図である。
まず、図5(A)に示すように、配線基板50が単独で用意される。
次に、金を材料としたワイヤーボンディングにより、図5(B)に示すように、バンプ91が形成される。
次に、図示しないアプリケーターを用いた導電性材料92の塗布により、図5(C)に示すように、バンプ91の下端側に導電性材料92が塗布される。
なお、図5(A)〜図5(C)は、一つのノズル開口部Nに関する構成の形成に係る記載であるが、実際には、インクジェットヘッド1が有する複数のノズル開口部Nの各々に対応する複数の配線52の各々の下面に対して、上記工程が一括して行われる。
まず、図5(A)に示すように、配線基板50が単独で用意される。
次に、金を材料としたワイヤーボンディングにより、図5(B)に示すように、バンプ91が形成される。
次に、図示しないアプリケーターを用いた導電性材料92の塗布により、図5(C)に示すように、バンプ91の下端側に導電性材料92が塗布される。
なお、図5(A)〜図5(C)は、一つのノズル開口部Nに関する構成の形成に係る記載であるが、実際には、インクジェットヘッド1が有する複数のノズル開口部Nの各々に対応する複数の配線52の各々の下面に対して、上記工程が一括して行われる。
次に、図6(A)に示すように、スペーサー基板40が用意される。
そして、図6(B)に示すように、圧力室基板20が用意される。この圧力室基板20の上面には振動板30が接合されている。さらに、振動板30の上面における圧力室21の真上となる位置にアクチュエーター60が設けられている。
そして、圧力室基板20の下面に、中間ガラス基板100が接合される。圧力室基板20及び振動板30と中間ガラス基板100の接合には、互いのアライメントマークM3、M2が利用される。
そして、図6(B)に示すように、圧力室基板20が用意される。この圧力室基板20の上面には振動板30が接合されている。さらに、振動板30の上面における圧力室21の真上となる位置にアクチュエーター60が設けられている。
そして、圧力室基板20の下面に、中間ガラス基板100が接合される。圧力室基板20及び振動板30と中間ガラス基板100の接合には、互いのアライメントマークM3、M2が利用される。
そして、図6(C)に示すように、スペーサー基板40の開口部42の位置にアクチュエーター60が位置するように、スペーサー基板40と圧力室基板20とを振動板30を介して接合する。これらの接合の際には、互いのアライメントマークM4、M3が位置決めに利用される。
その後、図6(C)に示すスペーサー基板40、振動板30、圧力室基板20及び中間ガラス基板100からなる接合体におけるスペーサー基板40の上面と、図5(C)に示す接続部90が形成された配線基板50の下面とが加熱接着されることで、図7(A)に示すヘッドチップ110が形成され、接続部90を介してアクチュエーター60と配線基板50の配線52とが電気的に接続される。
次に、ヘッドチップ110の下面、即ち、中間ガラス基板100の下面とノズルプレート10の上面との接合が行われる。これらの接合の際には、互いのアライメントマークM2、M1が利用される。インクジェットヘッド1は、ヘッドチップ110を二つ備えているが、いずれのヘッドチップ110もアライメントマークM2、M1を利用して接合される。
以上のように、上記インクジェットヘッド1は、二つのヘッドチップ110に対応する搭載位置N1,N2を備える一枚のノズルプレートを備え、各ヘッドチップ110は個別に配線基板50を有している。
このため、二つのヘッドチップ110のノズル開口部Nが一枚のノズルプレート10に形成されることから、二つのヘッドチップ110のノズル開口部Nの相互の位置ズレを効果的に低減することが可能となる。
この場合、ノズル開口部Nをエッチングにより形成しているので、個々のノズル開口部Nをより高精度な配置で形成することができ、ノズル開口部Nの相互の位置ズレをさらに効果的に低減することが可能となる。
このため、二つのヘッドチップ110のノズル開口部Nが一枚のノズルプレート10に形成されることから、二つのヘッドチップ110のノズル開口部Nの相互の位置ズレを効果的に低減することが可能となる。
この場合、ノズル開口部Nをエッチングにより形成しているので、個々のノズル開口部Nをより高精度な配置で形成することができ、ノズル開口部Nの相互の位置ズレをさらに効果的に低減することが可能となる。
また、各ヘッドチップ110は別々の配線基板50を有するので、従来のように、複数のヘッドチップ110についてノズルプレート10と配線基板50とを共用する場合に比べて、配線基板50側の反り等の影響により、各ヘッドチップ110のノズルプレート10に対する位置ズレの発生を低減することができる。このため、ノズル開口部Nの高密度化を図った場合でも、上記の問題によるインクの吐出不良の発生を抑制し、ノズル欠の発生を低減することが可能となる。
さらに、各ヘッドチップ110の中間ガラス基板100には二つのアライメントマークM2が形成され、ノズルプレート10には搭載位置N1,N2ごとに二つのアライメントマークM1が形成されているので、ノズルプレート10に対して正確に二つのヘッドチップ110を位置決めして接合することが可能となる。
また、ノズルプレート10側のアライメントマークM1は、ノズル開口部Nと共にエッチングにより形成されるので、ノズル開口部Nに対してアライメントマークM1を高精度に配置することができ、ノズルプレート10に対してより正確にヘッドチップ110を位置決めして接合することが可能となる。
また、アライメントマークM1とM2の少なくともいずれか一方は貫通穴で形成しているので、貫通穴であるアライメントマークを通して他方のアライメントマークを認識することができ、相互の位置合わせを容易且つ高精度に行うことが可能となる。
また、ノズルプレート10側のアライメントマークM1は、ノズル開口部Nと共にエッチングにより形成されるので、ノズル開口部Nに対してアライメントマークM1を高精度に配置することができ、ノズルプレート10に対してより正確にヘッドチップ110を位置決めして接合することが可能となる。
また、アライメントマークM1とM2の少なくともいずれか一方は貫通穴で形成しているので、貫通穴であるアライメントマークを通して他方のアライメントマークを認識することができ、相互の位置合わせを容易且つ高精度に行うことが可能となる。
また、中間ガラス基板100とノズルプレート10の接合は、エポキシ系の接着剤を使用した接着により行われる。ガラスとシリコンの接合は、陽極接合が知られているが、前述したように、ノズルプレート10の下面側には撥水膜が形成されており、陽極接合の際の加熱温度には耐久できない。従って、エポキシ系の接着剤を使用することにより、低温で中間ガラス基板100とノズルプレート10とを接合し、撥水膜の保護を図ることが可能となる。
また、上記圧力室基板20、振動板30、配線基板50の材料は、シリコン(Si)である。また、スペーサー基板40の材料は、42アロイ(重量パーセントでニッケルが42%、鉄が57%で、残りが微量の添加物質(例えば、銅、マンガン等)からなる合金)である。また、中間ガラス基板100の材料はガラスである。そして、ノズルプレート10の材料はシリコンである。
これらの各種材料の熱膨張係数の差は十分に小さく、このため、各基板の接合時の温度変化や、インクジェットヘッド1の動作に伴う発熱による温度変化等、各種の要因による温度変化が各基板に生じたとしても、温度変化による基板の反りや基板間の剥離による問題の発生を防止することができる。
これらの各種材料の熱膨張係数の差は十分に小さく、このため、各基板の接合時の温度変化や、インクジェットヘッド1の動作に伴う発熱による温度変化等、各種の要因による温度変化が各基板に生じたとしても、温度変化による基板の反りや基板間の剥離による問題の発生を防止することができる。
[インクジェットヘッドの配置例]
図8はインクジェットヘッド1をインクジェット記録装置のキャリッジに搭載する場合の配置例の平面図を示す。
図示のように、インクジェットヘッド1をX方向に沿って並べた列をY方向に複数列配置する場合に、一方の列においてX方向に沿って並んだヘッドチップ110の間に、隣接する列の各ヘッドチップ110が位置するように、互いに隣接する列と列とでX方向にオフセット配置することにより、X方向に隙間なくドット形成を行うことができる。つまり、インクジェットヘッド1を上記配置とすることにより、フルライン型のインクジェット記録装置を構成することができる。
なお、図8における符号Mは同一位置となるアライメントマークM1〜M5全体を示している。
図8はインクジェットヘッド1をインクジェット記録装置のキャリッジに搭載する場合の配置例の平面図を示す。
図示のように、インクジェットヘッド1をX方向に沿って並べた列をY方向に複数列配置する場合に、一方の列においてX方向に沿って並んだヘッドチップ110の間に、隣接する列の各ヘッドチップ110が位置するように、互いに隣接する列と列とでX方向にオフセット配置することにより、X方向に隙間なくドット形成を行うことができる。つまり、インクジェットヘッド1を上記配置とすることにより、フルライン型のインクジェット記録装置を構成することができる。
なお、図8における符号Mは同一位置となるアライメントマークM1〜M5全体を示している。
[補強板]
図9に示すように、インクジェットヘッド1のノズルプレート10の上面には、強度をより高く維持するための補強板103を装備しても良い。この補強板103は、搭載位置N1,N2が開口しており、ノズルプレート10の上面に接合される。
補強板103は、ノズルプレート10よりも強度が高く、熱膨張係数が近似する材料から形成することが望ましい。例えば、ノズルプレート10をシリコンとする場合には補強板103は、42アロイやSUS等から形成することが望ましい。
また、ノズルプレート10に対する補強板103の接合は、撥水膜への影響を考慮して低温で接着可能な接着剤による接着が望ましい。
また、ノズルプレート10に対する補強板103の接合は、ノズルプレート10に対する各ヘッドチップ110の接合の前、或いは接合の後のいずれに行っても良い。
図9に示すように、インクジェットヘッド1のノズルプレート10の上面には、強度をより高く維持するための補強板103を装備しても良い。この補強板103は、搭載位置N1,N2が開口しており、ノズルプレート10の上面に接合される。
補強板103は、ノズルプレート10よりも強度が高く、熱膨張係数が近似する材料から形成することが望ましい。例えば、ノズルプレート10をシリコンとする場合には補強板103は、42アロイやSUS等から形成することが望ましい。
また、ノズルプレート10に対する補強板103の接合は、撥水膜への影響を考慮して低温で接着可能な接着剤による接着が望ましい。
また、ノズルプレート10に対する補強板103の接合は、ノズルプレート10に対する各ヘッドチップ110の接合の前、或いは接合の後のいずれに行っても良い。
[ノズルプレートの他の形状の例]
ノズルプレート10の形状は、前述した長方形状に限られず、任意の形状とすることができる。例えば、図10に示すように、二つの長方形を斜めに配置してつなぎ合わせた形状としても良い。この場合、複数のインクジェットヘッド1をX方向に並べて配置する場合に、相互の凹凸部分が嵌合し、無駄なく配置することが可能である。
ノズルプレート10の形状は、前述した長方形状に限られず、任意の形状とすることができる。例えば、図10に示すように、二つの長方形を斜めに配置してつなぎ合わせた形状としても良い。この場合、複数のインクジェットヘッド1をX方向に並べて配置する場合に、相互の凹凸部分が嵌合し、無駄なく配置することが可能である。
また、ノズルプレート10に対するヘッドチップ110の配置も任意である。例えば、図11に示すように、Y方向に沿って記録媒体が搬送されることを前提とする場合に、ノズルプレート10の上面において二つのヘッドチップ110をY方向に並べて配置しても良い。この場合、ヘッドチップ110が形成するドットピッチの半分のピッチで二つのヘッドチップ110,110をX方向にずらして配置することにより、倍の密度でドットを形成することができる。
また、一つのノズルプレート10に対するヘッドチップ110の搭載個数は、二以上であれば任意である。
例えば、図12に示すように、三つのヘッドチップ110を搭載する場合には、これのヘッドチップ110をX方向に沿って千鳥状に配置しても良い。これにより、幅の広い画像形成に対応することが可能となる。
また、図11や図12に示すインクジェットヘッド1をインクジェット記録装置のキャリッジに複数搭載しても良いことは言うまでもない。
例えば、図12に示すように、三つのヘッドチップ110を搭載する場合には、これのヘッドチップ110をX方向に沿って千鳥状に配置しても良い。これにより、幅の広い画像形成に対応することが可能となる。
また、図11や図12に示すインクジェットヘッド1をインクジェット記録装置のキャリッジに複数搭載しても良いことは言うまでもない。
[その他]
なお、本発明の今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
なお、本発明の今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
例えば、ヘッドチップにアライメントマークを設ける場合、ノズルプレートのアライメントマークM1に対応してヘッドチップを構成する全てのプレート(基板)にアライメントマークを形成する必要はなく、ヘッドチップのうち、ノズルプレートと接合される側に設けられる導通路出口と前記ノズル開口部とが連通するように少なくとも導通路を有するプレート(基板)にアライメントマークが形成されていれば良い。例えば、図7(B)においては、ノズルプレート10におけるアライメントマークM1に対応して少なくとも中間ガラス基板100にアライメントマークM2が設けられていれば良い。
また、アライメントマークM1〜M5については円形に限定されず、他のいずれの形状でもよいが、アライメントマークM1〜M5がそれぞれ相似形状であることが望ましい。
また、アライメントマークM1〜M5の大きさは、M1<M2<M3<M4<M5としたが、大小関係を逆、即ち、M5<M4<M3<M2<M1としてもよい。いずれの場合でも、位置決めの際には、大きい方のアライメントマークを通じて小さい方のアライメントマークを撮像し、位置合わせを行う。
また、アライメントマークM1〜M5は、全てが同心上に並ぶ配置としたが、少なくとも接合する二枚の基板同士のアライメントマークが同心であればよい。その場合、上面と下面の両方に他の基板が設けられる基板(例えば、図7における圧力室基板20、スペーサー基板40、ガラス基板100等)については、上面側に接合される基板と下面側に接合される基板とに対して個別にアライメントマークを形成しても良い。但し、各基板を積層する過程でアライメントマークが隠れないように配慮する必要がある。
また、アライメントマークは一部については貫通穴としなくともよい。接合する二つの基板の内の一方が貫通穴からなるアライメントマークであれば、他方は貫通していない穴や刻印、ペイント等の印であってもよい。
また、アライメントマークM1〜M5はいずれも二つずつ形成しているが、この個数は三以上としても良い。その場合、三つのアライメントマークについてカメラで撮像しながら基板の相互の位置決めを行うことが望ましい。
また、アライメントマークM1〜M5の大きさは、M1<M2<M3<M4<M5としたが、大小関係を逆、即ち、M5<M4<M3<M2<M1としてもよい。いずれの場合でも、位置決めの際には、大きい方のアライメントマークを通じて小さい方のアライメントマークを撮像し、位置合わせを行う。
また、アライメントマークM1〜M5は、全てが同心上に並ぶ配置としたが、少なくとも接合する二枚の基板同士のアライメントマークが同心であればよい。その場合、上面と下面の両方に他の基板が設けられる基板(例えば、図7における圧力室基板20、スペーサー基板40、ガラス基板100等)については、上面側に接合される基板と下面側に接合される基板とに対して個別にアライメントマークを形成しても良い。但し、各基板を積層する過程でアライメントマークが隠れないように配慮する必要がある。
また、アライメントマークは一部については貫通穴としなくともよい。接合する二つの基板の内の一方が貫通穴からなるアライメントマークであれば、他方は貫通していない穴や刻印、ペイント等の印であってもよい。
また、アライメントマークM1〜M5はいずれも二つずつ形成しているが、この個数は三以上としても良い。その場合、三つのアライメントマークについてカメラで撮像しながら基板の相互の位置決めを行うことが望ましい。
また、ノズルプレート10の素材は、シリコンに限定されない。例えば、SUS、42アロイ又はポリイミド等を利用することも可能である。SUS、42アロイを素材とする場合には、剛性が得られるため、ノズルプレート10をより薄くすることが可能である。
また、ノズルプレート10の素材としてSUS、42アロイ又はポリイミド等を使用する場合にも、前述した補強板103をノズルプレート10に装備してもよい。
また、ノズルプレート10の素材としてSUS、42アロイ又はポリイミド等を使用する場合にも、前述した補強板103をノズルプレート10に装備してもよい。
また、上記の実施形態におけるヘッドチップ110は、圧力室基板20、振動板30等の複数の基板が積層された構造体であるが、これは一例であってこれに限られるものでない。ヘッドチップ110は、ノズル開口部Nから吐出されるインクが収容される圧力室21と、圧力室21の所定の方向の反対側の面に当接するよう設けられたアクチュエーター60と、配線基板50と、インクの導通路と、ノズル開口部Nへの導通路101を有するものであればよい。
また、上記の実施形態では、圧力室基板20と振動板30とが個別に設けられて積層されているが、一例であってこれに限られるものでない。例えば、圧力室基板20と振動板30とが一体形成されていてもよい。
また、インクジェットヘッド1には、配線基板50の導通路51にインクを供給するインク供給路が形成され、配線基板50への配線が施された筐体を備えてもよい。その場合、筐体は、ヘッドチップ110を個別に格納するものをヘッドチップ110ごとに個別に用意しても良いし、二つのヘッドチップ110をまとめて格納するものを用意しても良い。
また、二つのヘッドチップ110をまとめて格納する筐体には、これら両方のヘッドチップ110にインクを供給するインク室を形成しても良い。
また、インクジェットヘッド1は筐体を備えないでインク供給路としてのホースや配線基板50への配線を直接的に配線基板50に接続する構成としても良い。
また、二つのヘッドチップ110をまとめて格納する筐体には、これら両方のヘッドチップ110にインクを供給するインク室を形成しても良い。
また、インクジェットヘッド1は筐体を備えないでインク供給路としてのホースや配線基板50への配線を直接的に配線基板50に接続する構成としても良い。
1 インクジェットヘッド
10 ノズルプレート
20 圧力室基板
21 圧力室
30 振動板
31 導通路
40 スペーサー基板
50 配線基板
51 導通路
53 インターポーザー
60 アクチュエーター
100 中間ガラス基板
101 導通路
102 導通路
103 補強板
110 ヘッドチップ
M1〜M5 アライメントマーク
N ノズル開口部
N1,N2 搭載位置
10 ノズルプレート
20 圧力室基板
21 圧力室
30 振動板
31 導通路
40 スペーサー基板
50 配線基板
51 導通路
53 インターポーザー
60 アクチュエーター
100 中間ガラス基板
101 導通路
102 導通路
103 補強板
110 ヘッドチップ
M1〜M5 アライメントマーク
N ノズル開口部
N1,N2 搭載位置
Claims (9)
- 記録媒体に対してインクを吐出するノズル開口部を備えるノズルプレートと、
前記ノズル開口部に対応して設けられ、当該ノズル開口部から吐出するインクを貯留する圧力室を含み、前記ノズルプレートと接合されることにより、前記圧力室と前記ノズル開口部とが連通するように設けられる導通路を備えるヘッドチップと、
を備え、
前記ノズルプレートにおいて複数の前記ヘッドチップが設けられると共に、
前記複数のヘッドチップに対応して前記導通路と前記ノズル開口部とが連通するようにアライメントマークが前記ノズルプレートに設けられていることを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークを用いて前記ノズルプレートと前記ヘッドチップとを相互に位置決めするためのアライメントマークが、前記ノズルプレートに設けられたアライメントマークに対応して前記ヘッドチップにも設けられていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。
- 前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方は、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴であることを特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッド。
- 前記ノズルプレートは、シリコン、SUS、42アロイ又はポリイミドのいずれか一つから形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数のヘッドチップの取り付け位置を除いて前記ノズルプレートの前記ヘッドチップの取り付け面を覆う補強板を前記ノズルプレートに装備したことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数のヘッドチップは、中間ガラス基板を備え、
前記複数のヘッドチップは、前記中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。 - 圧力室、インクの導通路、配線基板を個別に有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップに対応するノズル開口部が形成され、前記複数のヘッドチップが取り付けられる一枚のノズルプレートとを備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ヘッドチップと前記ノズルプレートとの双方に、一つのヘッドチップにつき少なくとも二つ以上のアライメントマークを設け、当該アライメントマークにより相互の位置決めを行って前記複数のヘッドチップと前記ノズルプレートとを接合することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記ヘッドチップのアライメントマークと前記ノズルプレートのアライメントマークの少なくともいずれか一方を、前記ノズルプレートに対する前記ヘッドチップの取り付ける方向に沿った貫通穴としたことを特徴とする請求項7記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記複数のヘッドチップの中間ガラス基板を接着剤により前記ノズルプレートに接合したことを特徴とする請求項7又は8記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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-
2014
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Cited By (5)
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