JP2013247136A - テープ及び該テープを使用した板状物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 設定された交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にチップを有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物に貼着されるテープであって、板状物に対してタック力を有する材質からなる基材シートと、貼着される板状物の該外周余剰領域に対応して該基材シート上に配設された環状糊と、からなることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
11 半導体ウエーハ
13 分割予定ライン
14 基材シート
15 デバイス
16 環状糊
16a フレーム固定用環状糊
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
21 端材
23 デバイスチップ
24 切削ブレード
26 ピックアップコレット
Claims (5)
- 設定された交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にチップを有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有する板状物に貼着されるテープであって、
板状物に対してタック力を有する材質からなる基材シートと、
貼着される板状物の該外周余剰領域に対応して該基材シート上に配設された環状糊と、
からなることを特徴とするテープ。 - 前記基材シートの前記環状糊が配設される領域には前記環状糊に対応した溝が形成されており、
該環状糊の上面と該基材シートの上面とが面一になるように該環状糊が該溝中に埋設されている請求項1記載のテープ。 - 前記基材シートはフッ素系ゴムから構成される請求項1又は2記載のテープ。
- 請求項1乃至3の何れかに記載されたテープを用いて、表面に設定された複数の分割予定ラインで区画される各領域にチップを有するチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有する板状物を加工する板状物の加工方法であって、
前記環状糊を板状物の前記外周余剰領域に対応させて前記テープを板状物の裏面に貼着し、該チップ領域を前記基材シートで密着保持するとともに該外周余剰領域を該環状糊で固定するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、板状物と切削ブレードとに切削液を供給しつつ該分割予定ラインに沿って該切削ブレードで板状物とともに該テープへ切り込み板状物を個々のチップへと分割する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、該テープから個々のチップをピックアップするピックアップステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の加工方法。 - 前記板状物は100μm以下の厚みを有するシリコンウエーハから構成される請求項4記載の板状物の加工方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024967A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024968A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024966A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020096047A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2021034492A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 環状フレーム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133308U (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-06 | ||
JPH10172925A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウェハの切断方法 |
JP2004356412A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2010135356A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのダイシング方法 |
-
2012
- 2012-05-23 JP JP2012117524A patent/JP6021433B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133308U (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-06 | ||
JPH10172925A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウェハの切断方法 |
JP2004356412A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP2010135356A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのダイシング方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020024967A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024968A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020024966A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7191458B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020096047A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP7166729B2 (ja) | 2018-12-11 | 2022-11-08 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2021034492A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | 環状フレーム |
JP7382173B2 (ja) | 2019-08-21 | 2023-11-16 | 株式会社ディスコ | 環状フレーム |
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