JP2015220132A - 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性が向上する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供する。【解決手段】拡散カバー２は、発光部１１が収容される光透過性のカバー本体３と、カバー本体３に設けられ、発光部１１から出射された光を拡散し、表面に凹凸５ａが形成された拡散膜４と、を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、光を拡散する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子を光源とする照明ランプにおいて、例えば光源から発生した熱を逃がすため、従来から、様々な放熱技術が提案されている。特許文献１には、複数のＬＥＤ素子を表面に備える基板と、その基板が内部に格納され、外面又は内面が拡散処理されたガラス管とを備えるＬＥＤランプが開示されている。この特許文献１は、ＬＥＤ素子から出射された光が、拡散処理されたガラス管を通過する際に拡散されて、ＬＥＤランプの外側に出射される。これにより、ＬＥＤランプが取り付けられた部屋等に、拡散光が照射される。

特開２０１１−１３８６８１号公報（第４頁〜第５頁）

このように、特許文献１に開示されたＬＥＤランプは、光源を保護すると共に、光源から出射される光を拡散させるために、光源を有する発光部がガラス管に内包されている。しかしながら、ガラス管は、熱伝導率Ｋ（Ｗ／ｍ・Ｋ）が低いため、ＬＥＤランプの光源から発生する熱が放出され難い。また、ガラス管だけではなく、樹脂等の管も、同様に、放熱性が悪い。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、放熱性が向上する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供するものである。

本発明に係る拡散カバーは、発光部が収容される光透過性のカバー本体と、カバー本体に設けられ、発光部から出射された光を拡散し、表面に凹凸が形成された拡散膜と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、拡散膜の表面に凹凸が形成されているため、放熱性を向上させることができる。

実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図である。 第１変形例に係る照明ランプ１００を示す正面断面図である。 第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。 第３変形例に係る照明ランプ３００を示す側面断面図である。 第４変形例に係る照明ランプ４００を示す側面断面図である。 実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。 実施の形態２に係る照明ランプ５００を示す正面図である。 実施の形態２に係る照明装置５３０を示す正面図である。

以下、本発明に係る拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。この図１に基づいて、照明ランプ１について説明する。図１に示すように、照明ランプ１は、光源モジュール１０と、給電口金１３と、アース口金１４と、拡散カバー２とを備えている。

（光源モジュール１０）
図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示すように、光源モジュール１０は、発光部１１と、この発光部１１が設置されるヒートシンク１２とを備えており、発光部１１は、例えば複数のＬＥＤ１１ａと、一面に配線パターン（図示せず）が設けられ、ＬＥＤ１１ａが実装された基板１１ｂとを備えている。

（ＬＥＤ１１ａ）
本実施の形態１では、発光素子がＬＥＤ１１ａの場合について説明する。上記のとおり、ＬＥＤ１１ａは基板１１ｂに実装されており、基板１１ｂの表面において、例えば、直線的に一列に配置されている。そして、ＬＥＤ１１ａと、基板１１ｂの一面に設けられた配線パターンとが接続されることによって、光源回路が形成されている。ＬＥＤ１１ａとしては、例えば、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ程度の波長の青色光を発するＬＥＤチップ上に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を設けてパッケージ化された疑似白色ＬＥＤを用いることができる。

なお、ＬＥＤチップが基板１１ｂに直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）等を用いてもよい。また、ＬＥＤ１１ａの個数、配置又は種類は、照明ランプ１の用途等に応じて、適宜変更することも可能である。更に、ＬＥＤ１１ａではなく、ＬＤ（レーザダイオード）又は有機ＥＬ等の発光素子（デバイス）を使用することもできる。発光素子として、有機ＥＬ等を用いる場合、複数の発光素子を基板１１ｂに実装する代わりに、長手方向に延在した板状の１個の発光素子を、基板１１ｂに実装するようにしてもよい。

（基板１１ｂ）
基板１１ｂは、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材である。前述の如く、この基板１１ｂには、その長手方向（矢印Ｙ方向）に沿って、複数のＬＥＤ１１ａが実装されている。また、基板１１ｂには、ダイオード、ヒューズ又は抵抗等からなり、ＬＥＤ１１ａを点灯させるための点灯回路素子（図示せず）も実装されている。そして、基板１１ｂは、その一端において、給電口金１３の給電端子１３ａと電気的に接続されており、外部電源から給電端子１３ａを介して、基板１１ｂの点灯回路素子が給電される。これにより、ＬＥＤ１１ａが点灯する。

基板１１ｂの材料としては、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料又はアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料等が、部品の配置、放熱性、材料コストを考慮して選定され、使用されている。基板１１ｂの寸法として、厚さは、例えば１ｍｍ程度であるが、１ｍｍより厚くても薄くてもよい。なお、基板１１ｂの表面には、ＬＥＤ１１ａから出射される光の利用効率を向上させるために、塗布、印刷又は蒸着等の方法を用いて、反射材料が形成されてもよい。この場合、基板１１ｂにおけるＬＥＤ１１ａが実装された表面に、反射材料が形成されることにより、更に光の利用効率を向上させることができる。

（ヒートシンク１２）
ヒートシンク１２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材であり、熱伝導性を備えた熱伝導部材である。このヒートシンク１２は、平坦部１２ａと円弧部１２ｂとで構成されており、ヒートシンク１２の平坦部１２ａに、発光部１１が設置されている。具体的には、発光部１１の基板１１ｂの長手方向（矢印Ｙ方向）が、ヒートシンク１２の平坦部１２ａの長手方向（矢印Ｙ方向）に対し平行に載置されている。

そして、ヒートシンク１２は、例えば接着材１２ｃを用いて、円筒状の拡散カバー２に接着されており、ヒートシンク１２における拡散カバー２に接着されている部分は、拡散カバー２の内壁に沿うように円弧状の円弧部１２ｂとなっている。このように、ヒートシンク１２は、発光部１１の基板１１ｂと拡散カバー２とを接続するものであり、これにより、ヒートシンク１２は、ＬＥＤ１１ａから発生する動作熱を、拡散カバー２に伝達して、照明ランプ１の外に放熱する。

なお、ヒートシンク１２は、照明ランプ１の長手方向（矢印Ｙ方向）を支持するために必要な剛性を備えており、線膨張係数が小さいことが好ましい。また、ヒートシンク１２は、金属材料を押出成形加工して形成してもよいが、押出成形以外の方法で形成してもよい。この金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）又は鉄（Ｆｅ）等を用いることができる。なお、ヒートシンク１２は、金属材料ではなく、セラミックでもよいし、熱伝導性を備えるフィラーが添加された高熱伝導性樹脂としてもよい。

（給電口金１３）
給電口金１３は、口金部の一例であり、図１に示すように、給電口金１３は、拡散カバー２の一端部に取り付けられている。この給電口金１３は、導電性を有する一対の給電端子１３ａと、これらの給電端子１３ａが埋め込まれた有底円筒状の給電口金筐体１３ｂ（ベース部材）とを備えている。給電端子１３ａは、前述の如く、基板１１ｂの一端と電気的に接続されており、照明器具２０の外部電源に接続されることにより、基板１１ｂの点灯回路素子に給電される。

給電端子１３ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、給電口金筐体１３ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらの給電端子１３ａと給電口金筐体１３ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、給電口金１３は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（アース口金１４）
アース口金１４は、口金部の一例であり、図１に示すように、拡散カバー２の他端部に取り付けられている。このアース口金１４は、導電性を有するアース端子１４ａと、このアース端子１４ａが埋め込まれた有底円筒状のアース口金筐体１４ｂ（ベース部材）とを備えている。このアース端子１４ａが、照明器具２０のアース部に接続されることにより、照明ランプ１が接地される。

アース端子１４ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、アース口金筐体１４ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらのアース端子１４ａとアース口金筐体１４ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、アース口金１４は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（拡散カバー２）
拡散カバー２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した円筒状の部材であり、この場合、外管バルブ、筒管又は直管とも呼称される。この拡散カバー２は、発光部１１が収容されるものである。図３は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。図３に示すように、拡散カバー２は、カバー本体３と、このカバー本体３に設けられた拡散膜４とを備えている。

（カバー本体３）
カバー本体３は、光透過性を有するものであり、例えばガラスとすることができるが、樹脂としてもよい。そして、このカバー本体３における外壁面３ａ及び内壁面３ｂに、拡散膜４が形成されている。このように、拡散膜４は、カバー本体３の外壁面３ａに形成された外面拡散膜４ａと、カバー本体３の内壁面３ｂに形成された内面拡散膜４ｂとを備えている。

（拡散膜４）
図４は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図であり、図３の破線で囲まれた部分の拡大図である。図４に示すように、外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂは、複数の拡散材５が添加された基材６で構成されており、その表面に凹凸５ａが形成されている。この基材６は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、エポキシ等の樹脂とすることができるが、低融点ガラスとしてもよい。また、この凹凸５ａは、拡散材５の外形に沿って形成されている。また、拡散材５は、外形平均粒径が大きい拡散材５と、外形平均粒径が小さい拡散材５とが混在されており、外形平均粒径が大きい拡散材５の直径Ｄは、拡散膜４の平均膜厚Ｂａｖｅよりも大きい。なお、外形平均粒径とは、拡散材５の全外周における粒径の平均値である。これにより、外形平均粒径が大きい拡散材５の一部は、拡散膜４の表面から突出して、凹凸５ａとなる。このように、凹凸５ａは、拡散膜４の平均膜厚Ｂａｖｅよりも大きい外形平均粒径の拡散材５の外形に沿って形成されており、拡散カバー２は、この凹凸５ａが形成された外面拡散膜４ａと内面拡散膜４ｂとを備えている。

なお、拡散材５としては、例えばＳｉＯ_２等の無機材料を使用することができるが、有機材料を使用してもよい。そして、無機材料の拡散材５を使用する場合、基材６に対する拡散材５の含有率は、例えば１０重量％以上であり、有機材料の拡散材５を使用する場合、基材６に対する拡散材５の含有率は、例えば５０重量％以下である。なお、図４において、拡散材５は球体として例示しているが、拡散材５は、楕円体としてもよく、不定形としてもよい。また、拡散材５の外形平均粒径は、例えば２μｍ〜１０μｍとすることができるが、これらに限られない。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の製造方法について説明する。先ず、基材６に拡散材５が添加される。次に、この基材６が溶剤で液状化され、この液状化された基材６が、カバー本体３に塗布される。その後、この基材６が加熱されることにより、基材６は、乾燥及び硬化される。これにより、カバー本体３に、拡散膜４が形成されると共に、その拡散膜４の表面から、拡散材５が突出され、凹凸５ａが生成される。以上の工程により、拡散カバー２が製造される。そして、この拡散カバー２の内部に発光部１１が収容されて、照明ランプ１が製造される。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の作用について説明する。本実施の形態１は、外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂの表面に、凹凸５ａが形成されている。このため、表面が平坦な拡散膜よりも、外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂの表面積が大きい。これにより、内面拡散膜４ｂにおいては、ヒートシンク１２と拡散カバー２とを接着する接着材１２ｃと接触する面積が増える。このため、接着材１２ｃからの熱の伝達性が向上し、これにより、発光部１１から発生する熱を効率的に拡散カバー２に伝達させることができる。

そして、外面拡散膜４ａにおいては、空気と接触する面積が増えるため、拡散カバー２から空気への放熱性を向上させることができる。このように、本実施の形態１は、外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂの表面に、凹凸５ａが形成されているため、照明ランプ１の放熱性を向上させることができるという効果を奏する。また、これは、既存のカバー本体３を使用して、そのカバー本体３に拡散膜４が形成されても、同様の効果を得ることができる。このように、本実施の形態１に係る照明ランプ１は、汎用性が極めて高い。

なお、拡散カバー２に凹凸５ａを形成することを目的として、ガラス等のカバー本体３自体に凹凸５ａを形成して擦りガラスとすることも考えられるが、この擦りガラスが、常時空気に触れると、擦りガラス自体が汚れる。これに対し、本実施の形態１は、カバー本体３に外面拡散膜４ａを設け、この外面拡散膜４ａに凹凸５ａが形成されているため、カバー本体３自体が空気に触れておらず、カバー本体３は汚れない。更に、カバー本体３の両面に外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂが形成されているため、カバー本体３は、これらの外面拡散膜４ａ及び内面拡散膜４ｂで保護されている。このため、照明ランプ１は、カバー本体３の強度を維持し、拡散カバー２の変形を抑制することができる。また、これにより、拡散カバー２に収容された電子部品等が壊れ難くなり、その信頼性が向上する。そして、カバー本体３に内面拡散膜４ｂが形成されているため、ヒートシンク１２と拡散カバー２とを接着する接着材１２ｃと接触する面積が増え、密着性が向上する。

なお、拡散膜４の凹凸５ａが少ないと、放熱効果が低下し、また、拡散膜４の凹凸５ａが多いと、発光部１１から出射された光の透過率が低下する。また、拡散膜４の凹凸５ａが多いと、拡散膜４がカバー本体３から剥離し易くなる。このため、凹凸５ａの数及び大きさ、即ち、拡散材５の添加量及び外形平均粒径は、光の拡散性と放熱性とのバランスを考慮して、決定される。

（第１変形例）
次に、本実施の形態１の第１変形例に係る照明ランプ１００について説明する。図５は、第１変形例に係る照明ランプ１００を示す正面断面図である。図５に示すように、拡散カバー１０２の周方向断面において、拡散カバー１０２の中心点Ｏと、ヒートシンク１２における平坦部１２ａと円弧部１２ｂとの両交点Ｈ１、Ｈ２とを結ぶ２本の線分の延長線が、拡散カバー１０２のカバー本体３の外壁と交差する点を、夫々Ａ１、Ａ２とする。このＡ１からＡ２までのカバー本体３の外壁の部分に、拡散膜１０４のうち、外面拡散膜１０４ａが形成されている。即ち、外面拡散膜１０４ａは、カバー本体３とヒートシンク１２とが接触している部分に形成されている。なお、内面拡散膜１０４ｂは、カバー本体３の全周に形成されている。

発光部１１から発生する熱は、その大半がヒートシンク１２に伝達し、更に拡散カバー１０２に伝達する。第１変形例では、外面拡散膜１０４ａが、カバー本体３とヒートシンク１２とが接触している部分に形成されているため、ヒートシンク１２から拡散カバー１０２に伝達した熱を、照明ランプ１００の外に効率的に放熱することができる。その上、外面拡散膜１０４ａが、カバー本体３の外周の全体に渡って形成されていないため、外面拡散膜１０４ａの形成コストを削減することができる。このように、第１変形例では、放熱効果を維持しつつ、コスト削減の効果を奏する。外面拡散膜１０４ａは、光拡散性を有しない熱伝導膜で構成してもよい。

（第２変形例）
次に、本実施の形態１の第２変形例に係る照明ランプ２００について説明する。図６は、第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。図６に示すように、第２変形例は、拡散膜２０４において、外面拡散膜２０４ａの表面に凹凸５ａが形成されており、内面拡散膜２０４ｂの表面が平坦になっている。外面拡散膜２０４ａは、外形平均粒径が大きい拡散材５が多く添加されており、これにより、その表面に凹凸５ａが形成されている。即ち、複数の拡散材５の外形平均粒径の平均値である複数平均粒径が大きい。従って、外面拡散膜２０４ａは、光拡散性を備えつつ放熱性が高い。一方、内面拡散膜２０４ｂは、外形平均粒径が小さい拡散材５が多く添加されており、表面に凹凸５ａが形成されていない。これにより、その表面が平坦となっている。即ち、複数の拡散材５の複数平均粒径が小さい。従って、内面拡散膜２０４ｂは、放熱性はあまり高くないが、光拡散性が高い。

上記のとおり、第２変形例では、外面拡散膜２０４ａにおける複数の拡散材５の複数平均粒径が、内面拡散膜２０４ｂにおける複数の拡散材５の複数平均粒径よりも大きい。第２変形例は、このように、異なる外形平均粒径の拡散材５の添加率を調整することによって、放熱性と光拡散性とのバランスを図ることができるという効果を奏する。

（第３変形例）
次に、本実施の形態１の第３変形例に係る照明ランプ３００について説明する。図７は、第３変形例に係る照明ランプ３００を示す側面断面図である。図７に示すように、第３変形例は、拡散カバー３０２として、拡散膜３０４における内面拡散膜３０４ｂの基材６の量を減らしている点で、第２変形例と相違し、外面拡散膜３０４ａは第２変形例と同様である。第３変形例は、内面拡散膜３０４ｂにおいて、基材６の量を減らしているため、その分、拡散材５が突出し易くなり、その結果、内面拡散膜３０４ｂの表面に凹凸５ａが形成される。これにより、第２変形例で得られる効果に加え、内面拡散膜３０４ｂにおいても、高い光拡散性を維持しつつ、放熱性が向上する。

（第４変形例）
次に、本実施の形態１の第４変形例に係る照明ランプ４００について説明する。図８は、第４変形例に係る照明ランプ４００を示す側面断面図である。図８に示すように、第４変形例は、拡散カバー４０２として、拡散膜４０４における外面拡散膜４０４ａにおいて、外形平均粒径が小さい拡散材５が多く添加されているが、基材６の量が減らされている。これにより、その表面に凹凸５ａが形成されている。一方、内面拡散膜４０４ｂにおいて、外形平均粒径が大きい拡散材５が多く添加されており、これにより、その表面に凹凸５ａが形成されている。即ち、外面拡散膜４０４ａと内面拡散膜４０４ｂとの構成が、第３変形例における内面拡散膜３０４ｂと外面拡散膜３０４ａとの構成と逆転している。この第４変形例においても、その両面において、光拡散性及び放熱性を両立することができる。

（照明装置３０）
次に、本実施の形態１の照明装置３０について説明する。図９は、実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。図９に示すように、照明装置３０は、実施の形態１に係る直管の形状をなしている照明ランプ１と、この照明ランプ１が取り付けられる照明器具２０とを備えている。照明器具２０は、例えば部屋の天井に取り付けられ、長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した本体部２１と、本体部２１の両端部に形成されたソケット２２とを備えている。

照明ランプ１は、その両端部が、ソケット２２に差し込まれ、照明器具２０に取り付けられる。その際、給電口金１３の給電端子１３ａがソケット２２の端子と接続され、また、アース口金１４のアース端子１４ａがソケット２２の端子と接続される。この照明装置３０は、直管の形状をなしている照明ランプ１を備えているものであり、照明装置３０が、部屋の天井に取り付けられることにより、部屋を照らすものである。

実施の形態２．
次に、本実施の形態２に係る照明ランプ５００について説明する。図１０は、実施の形態２に係る照明ランプ５００を示す正面図である。本実施の形態２は、拡散カバー５０２が、電球のグローブの形状をなしており、電球形の照明ランプ５００である点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図１０に示すように、照明ランプ５００は、拡散カバー５０２と、筐体５１０と、口金部５１１とを備えている。このうち、筐体５１０は、金属筐体部５１０ａと樹脂筐体部５１０ｂとを備えている。

拡散カバー５０２は、形状以外の構成が実施の形態１における拡散カバー５０２と同様であり、その形状がドーム状である点で、実施の形態１と相違する。この拡散カバー５０２が、筒状の金属筐体部５１０ａの一端部に嵌合しており、この金属筐体部５１０ａには、複数の放熱フィンが形成されている。そして、金属筐体部５１０ａの他端部には、筒状の樹脂筐体部５１０ｂの一端部が嵌合しており、この樹脂筐体部５１０ｂは、金属筐体部５１０ａと口金部５１１とを絶縁するものである。更に、樹脂筐体部５１０ｂの他端部に筒状の口金部５１１の一端部が嵌合しており、この口金部５１１の他端部には口金端子５１１ａが形成されている。そして、外部電源から口金端子５１１ａを介して照明ランプ５００の内部に収容される発光部（図示せず）に給電される。

本実施の形態２における拡散カバー５０２は、前述の如く、形状以外の構成が、実施の形態１と同様である。このため、実施の形態２のような電球形の照明ランプ５００においても、実施の形態１で得られる極めて高い放熱効果を得ることができる。

（照明装置５３０）
次に、本実施の形態２の照明装置５３０について説明する。図１１は、実施の形態２に係る照明装置５３０を示す正面図である。図１１に示すように、照明装置５３０は、実施の形態２に係る電球の形状をなしている拡散カバー５０２を備えた電球形の照明ランプ５００と、この照明ランプ５００が取り付けられる照明器具５２０とを備えている。照明器具５２０は、例えば部屋の天井に設けられており、器具取付部５２１と、器具本体５２２と、ソケット５２３と、リフレクタ５２４とを備えている。

天井の器具取付部５２１には、照明ランプ５００を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体５２２となっている。この器具本体５２２は、奥部に、照明ランプ５００が取り付けられるソケット５２３が設けられており、このソケット５２３に、照明ランプ５００の口金部５１１が取り付けられることによって、照明ランプ５００が器具本体５２２に装着される。なお、この器具本体５２２の内壁には、照明ランプ５００から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ５２４が設けられている。

このように、実施の形態２の照明ランプ５００は、天井に設置して天井用の照明装置５３０として使用することが可能であるが、そのほかの照明装置５３０として使用することも可能である。例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置５３０として使用することもできる。

１ 照明ランプ、２ 拡散カバー、３ カバー本体、３ａ 外壁面、３ｂ 内壁面、４ 拡散膜、４ａ 外面拡散膜、４ｂ 内面拡散膜、５ 拡散材、５ａ 凹凸、６ 基材、１０ 光源モジュール、１１ 発光部、１１ａ ＬＥＤ、１１ｂ 基板、１２ ヒートシンク、１２ａ 平坦部、１２ｂ 円弧部、１２ｃ 接着材、１３ 給電口金、１３ａ 給電端子、１３ｂ 給電口金筐体、１４ アース口金、１４ａ アース端子、１４ｂ アース口金筐体、２０ 照明器具、２１ 本体部、２２ ソケット、３０ 照明装置、１００ 照明ランプ、１０２ 拡散カバー、１０４ 拡散膜、１０４ａ 外面拡散膜、１０４ｂ 内面拡散膜、２００ 照明ランプ、２０２ 拡散カバー、２０４ 拡散膜、２０４ａ 外面拡散膜、２０４ｂ 内面拡散膜、３００ 照明ランプ、３０２ 拡散カバー、３０４ 拡散膜、３０４ａ 外面拡散膜、３０４ｂ 内面拡散膜、４００ 照明ランプ、４０２ 拡散カバー、４０４ 拡散膜、４０４ａ 外面拡散膜、４０４ｂ 内面拡散膜、５００ 照明ランプ、５０２ 拡散カバー、５１０ 筐体、５１０ａ 金属筐体部、５１０ｂ 樹脂筐体部、５１１ 口金部、５１１ａ 口金端子、５２０ 照明器具、５２１ 器具取付部、５２２ 器具本体、５２３ ソケット、５２４ リフレクタ、５３０ 照明装置。

Claims (13)

1. 発光部が収容される光透過性のカバー本体と、
   前記カバー本体に設けられ、前記発光部から出射された光を拡散し、表面に凹凸が形成された拡散膜と、を有する
   ことを特徴とする拡散カバー。
2. 前記拡散膜は、基材に拡散材が添加されたものであり、
   前記拡散膜の表面に形成された凹凸は、
   前記拡散材の外形に沿って形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の拡散カバー。
3. 前記拡散膜の表面に形成された凹凸は、
   前記拡散膜の平均膜厚よりも大きい外形平均粒径の拡散材の外形に沿って形成されている
   ことを特徴とする請求項２記載の拡散カバー。
4. 前記発光部は、
   熱伝導部材の上に載置された状態で前記カバー本体に収容されており、
   前記拡散膜は、
   前記カバー本体と前記熱伝導部材とが接触している部分に形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の拡散カバー。
5. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の外壁面に形成された外面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の拡散カバー。
6. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の拡散カバー。
7. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体における外壁面及び内壁面に形成されており、
   前記カバー本体の外壁面に形成された外面拡散膜における複数の前記拡散材の複数平均粒径は、前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜における複数の前記拡散材の複数平均粒径よりも大きい
   ことを特徴とする請求項３記載の拡散カバー。
8. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体における内壁面及び外壁面に形成されており、
   前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜における複数の前記拡散材の複数平均粒径は、前記カバー本体の外壁面に形成された外面拡散膜における複数の前記拡散材の複数平均粒径よりも大きい
   ことを特徴とする請求項３記載の拡散カバー。
9. 前記発光部と、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の拡散カバーと、を有する
   ことを特徴とする照明ランプ。
10. 前記拡散カバーが、直管の形状をなしている
    ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
11. 前記拡散カバーが、電球のグローブの形状をなしている
    ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
12. 請求項９〜１１のいずれか１項に記載の照明ランプと、
    前記照明ランプが取り付けられる照明器具と、を有する
    ことを特徴とする照明装置。
13. 基材に拡散材を添加する工程と、
    光透過性のカバー本体に、溶剤で液状化された前記基材を塗布する工程と、
    前記基材を乾燥及び硬化して、前記カバー本体に、表面に凹凸が生成された拡散膜を形成する工程と、を有する
    ことを特徴とする拡散カバーの製造方法。

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