JP2015220133A - 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光の波長を変換させると共に、光の均一性が向上する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供する。
【解決手段】拡散カバー２は、発光部１１が収容される光透過性のカバー本体３と、カバー本体３に設けられ、発光部１１から出射された光を拡散する拡散物質７及び発光部１１から出射された光の波長を変換する量子ドット５を備えた拡散膜４と、を有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、光を拡散する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子を光源とする照明ランプにおいて、光源から出射された光の波長を変換する量子ドットが使用された照明ランプが、従来から提案されている。特許文献１には、量子ドット蛍光体が含まれたＬＥＤ封止用の樹脂組成物が開示されている。この従来技術においては、ＬＥＤから出射された光が、先ず、そのＬＥＤを封止する樹脂組成物に当たり、その光が、樹脂組成物に含まれた量子ドット蛍光体に当たる。特許文献１は、これにより、ＬＥＤから出射された光の波長を、量子ドット蛍光体で変換しようとするものである。

また、特許文献２には、蛍光体が、エンクロージャ（カバー）に設けられたＬＥＤ利用型電球が開示されている。そして、この従来技術には、蛍光体として、量子ドット蛍光体が用いられることが記載されている。

特開２０１１−２９３８０号公報（請求項１、図４） 特開２０１１−１６５６７５号公報（請求項１２、第６頁）

しかしながら、特許文献１に開示された樹脂組成物が使用された照明ランプは、量子ドットが封止されたＬＥＤパッケージが、点光源である。このため、このＬＥＤパッケージが複数用いられる照明ランプでは、各ＬＥＤパッケージ毎に、光の散乱方向が変化し、従って照明ランプ全体としての光の均一性が悪い。また、特許文献２に開示されたＬＥＤ利用型電球は、光の均一性について何ら配慮されていない。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、光の波長を変換すると共に、光の均一性が向上する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供するものである。

本発明に係る拡散カバーは、発光部が収容される光透過性のカバー本体と、カバー本体に設けられ、発光部から出射された光を拡散する拡散物質及び発光部から出射された光の波長を変換する量子ドットを備えた拡散膜と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、拡散物質によって光が拡散されると共に、量子ドットによってその拡散された光の波長が変換される。このため、拡散カバーは、光の波長を変換させると共に、光の均一性を向上させることができる。

実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１の作用を示す側面断面図である。 内面拡散膜４ａが２層構造の照明ランプ１を示す側面断面図である。 第１変形例に係る照明ランプ１００を示す側面断面図である。 第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。 実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。 実施の形態２に係る照明ランプ３００を示す側面断面図である。 実施の形態３に係る照明装置４３０を示す正面図である。 実施の形態４に係る照明ランプ５００を示す正面図である。 実施の形態４に係る照明装置５３０を示す正面図である。

以下、本発明に係る拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す斜視図である。この図１に基づいて、照明ランプ１について説明する。図１に示すように、照明ランプ１は、光源モジュール１０と、給電口金１３と、アース口金１４と、拡散カバー２とを備えている。

（光源モジュール１０）
図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。図２に示すように、光源モジュール１０は、発光部１１と、この発光部１１が設置されるヒートシンク１２とを備えており、発光部１１は、例えば複数のＬＥＤ１１ａと、一面に配線パターン（図示せず）が設けられ、ＬＥＤ１１ａが実装された基板１１ｂとを備えている。

（ＬＥＤ１１ａ）
本実施の形態１では、発光素子がＬＥＤ１１ａの場合について説明する。上記のとおり、ＬＥＤ１１ａは基板１１ｂに実装されており、基板１１ｂの表面において、例えば、直線的に一列に配置されている。そして、ＬＥＤ１１ａと、基板１１ｂの一面に設けられた配線パターンとが接続されることによって、光源回路が形成されている。ＬＥＤ１１ａとしては、例えば、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ程度の波長の青色光を発するＬＥＤチップ上に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を設けてパッケージ化された疑似白色ＬＥＤを用いることができる。

なお、ＬＥＤチップが基板１１ｂに直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）等を用いてもよい。また、ＬＥＤ１１ａの個数、配置又は種類は、照明ランプ１の用途等に応じて、適宜変更することも可能である。更に、ＬＥＤ１１ａではなく、ＬＤ（レーザダイオード）又は有機ＥＬ等の発光素子（デバイス）を使用することもできる。発光素子として、有機ＥＬ等を用いる場合、複数の発光素子を基板１１ｂに実装する代わりに、長手方向に延在した板状の１個の発光素子を、基板１１ｂに実装するようにしてもよい。

（基板１１ｂ）
基板１１ｂは、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材である。前述の如く、この基板１１ｂには、その長手方向（矢印Ｙ方向）に沿って、複数のＬＥＤ１１ａが実装されている。また、基板１１ｂには、ダイオード、ヒューズ又は抵抗等からなり、ＬＥＤ１１ａを点灯させるための点灯回路素子（図示せず）も実装されている。そして、基板１１ｂは、その一端において、給電口金１３の給電端子１３ａと電気的に接続されており、外部電源から給電端子１３ａを介して、基板１１ｂの点灯回路素子が給電される。これにより、ＬＥＤ１１ａが点灯する。

基板１１ｂの材料としては、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料又はアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料等が、部品の配置、放熱性、材料コストを考慮して選定され、使用されている。基板１１ｂの寸法として、厚さは、例えば１ｍｍ程度であるが、１ｍｍより厚くても薄くてもよい。なお、基板１１ｂの表面には、ＬＥＤ１１ａから出射される光の利用効率を向上させるために、塗布、印刷又は蒸着等の方法を用いて、反射材料が形成されてもよい。この場合、基板１１ｂにおけるＬＥＤ１１ａが実装された表面に、反射材料が形成されることにより、更に光の利用効率を向上させることができる。

（ヒートシンク１２）
ヒートシンク１２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した部材であり、熱伝導性を備えた熱伝導部材である。このヒートシンク１２は、平坦部１２ａと円弧部１２ｂとで構成されており、ヒートシンク１２の平坦部１２ａに、発光部１１が設置されている。具体的には、発光部１１の基板１１ｂの長手方向（矢印Ｙ方向）が、ヒートシンク１２の平坦部１２ａの長手方向（矢印Ｙ方向）に対し平行に載置されている。

そして、ヒートシンク１２は、例えば接着材１２ｃを用いて、円筒状の拡散カバー２に接着されており、ヒートシンク１２における拡散カバー２に接着されている部分は、拡散カバー２の内壁に沿うように円弧状の円弧部１２ｂとなっている。このように、ヒートシンク１２は、発光部１１の基板１１ｂと拡散カバー２とを接続するものであり、これにより、ヒートシンク１２は、ＬＥＤ１１ａから発生する動作熱を、拡散カバー２に伝達して、照明ランプ１の外に放熱する。

なお、ヒートシンク１２は、照明ランプ１の長手方向（矢印Ｙ方向）を支持するために必要な剛性を備えており、線膨張係数が小さいことが好ましい。また、ヒートシンク１２は、金属材料を押出成形加工して形成してもよいが、押出成形以外の方法で形成してもよい。この金属材料としては、アルミニウム（Ａｌ）又は鉄（Ｆｅ）等を用いることができる。なお、ヒートシンク１２は、金属材料ではなく、セラミックでもよいし、熱伝導性を備えるフィラーが添加された高熱伝導性樹脂としてもよい。

（給電口金１３）
給電口金１３は、口金部の一例であり、図１に示すように、給電口金１３は、拡散カバー２の一端部に取り付けられている。この給電口金１３は、導電性を有する一対の給電端子１３ａと、これらの給電端子１３ａが埋め込まれた有底円筒状の給電口金筐体１３ｂ（ベース部材）とを備えている。給電端子１３ａは、前述の如く、基板１１ｂの一端と電気的に接続されており、照明器具２０の外部電源に接続されることにより、基板１１ｂの点灯回路素子に給電される。

給電端子１３ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、給電口金筐体１３ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらの給電端子１３ａと給電口金筐体１３ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、給電口金１３は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（アース口金１４）
アース口金１４は、口金部の一例であり、図１に示すように、拡散カバー２の他端部に取り付けられている。このアース口金１４は、導電性を有するアース端子１４ａと、このアース端子１４ａが埋め込まれた有底円筒状のアース口金筐体１４ｂ（ベース部材）とを備えている。このアース端子１４ａが、照明器具２０のアース部に接続されることにより、照明ランプ１が接地される。

アース端子１４ａは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、アース口金筐体１４ｂは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらのアース端子１４ａとアース口金筐体１４ｂとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、アース口金１４は、例えばＧＸ１６タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばＧ１３タイプ等の口金を用いてもよい。

（拡散カバー２）
拡散カバー２は、例えば長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した円筒状の部材であり、この場合、外管バルブ、筒管又は直管とも呼称される。この拡散カバー２は、発光部１１が収容されるものである。図３は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面図である。図３に示すように、拡散カバー２は、カバー本体３と、このカバー本体３に設けられた拡散膜４とを備えている。

（カバー本体３）
カバー本体３は、光透過性を有するものであり、例えばガラスとすることができるが、樹脂としてもよい。そして、このカバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、内壁面３ａに拡散膜４が形成されている。このように、拡散膜４は、カバー本体３の内壁面３ａに形成された内面拡散膜４ａを備えている。

（拡散膜４）
図４は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す側面断面図であり、図３の破線で囲まれた部分の拡大図である。図４に示すように、内面拡散膜４ａは、拡散物質７及び量子ドット５が添加された基材６で構成されている。この基材６は、例えば、アクリルを使用することができる。なお、基材６は、アクリルに限らず、ポリカーボネート、エポキシ等の樹脂とすることができるが、そのほかの透明な樹脂としてもよい。また、基材６は、樹脂に限らず、低融点ガラスとしてもよい。

また、上記のとおり、この基材６には、拡散物質７が添加されており、この拡散物質７は、発光部１１から出射された光を拡散するものである。拡散物質７は、拡散材７ａと空洞７ｂとで構成されており、これらの拡散材７ａ及び空洞７ｂが、光を拡散する拡散媒体となっている。なお、拡散材７ａの種類、大きさ、数等は、光の拡散性等を考慮した上で適宜変更可能である。また、空洞７ｂの大きさ、数等も、光の拡散性等を考慮した上で適宜変更可能である。なお、内面拡散膜４ａにおいて、基材６には、架橋材が添加されてもよい。これにより、内面拡散膜４ａの強度が向上する。

更に、上記のとおり、基材６には、量子ドット５が添加されており、この量子ドット５は、発光部１１から出射された光の波長を変換するものである。量子ドット５は、半導体等の物質の励起子が、三次元空間の全方位で閉じ込められているものである。これにより、量子ドット５は、バルク半導体と離散分子系との中間的な電子物性を有する。主に、半導体において、結晶成長又は微細加工により、原子のド・ブロイ波長に相当する大きさの粒状の構造が作成されると、電子がその領域に閉じ込められ、電子の状態密度が離散化される。この閉じ込めが、三次元全ての方向から行われたものが、量子ドット５である。

そして、量子ドット５は、その粒径によって、変換する波長が変更される。また、量子ドット５は、基材６に対し、例えば１重量％〜１０重量％の割合で添加されているが、この割合は、光の波長の変換率等を考慮した上で適宜変更可能である。また、量子ドット５の励起光源であるＬＥＤ１１ａの光の波長は、前述の如く、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ程度の波長の青色光であるが、そのほかの可視光でもよい。また、励起光源の光の波長は、可視光に限らず、紫外光又は赤外光でもよく、そのほかの波長でもよい。更に、励起光源は、ＬＥＤ１１ａに限らず、例えばレーザダイオード等としてもよい。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の製造方法について説明する。先ず、基材６に拡散材７ａ及び量子ドット５が添加される。次に、この基材６が溶剤で液状化され、この液状化された基材６が、カバー本体３に塗布される。その後、この基材６が加熱されることにより、基材６は、乾燥及び硬化される。これにより、カバー本体３に、拡散材７ａ及び量子ドット５を備えた拡散膜４が形成される。

また、その加熱の際に、基材６が硬化されると同時に、基材６の内部に空洞７ｂが生成される反応が起きる。これにより、基材６の内部に空洞７ｂが生成される。なお、その際、空洞７ｂが生成される上で、その反応時間及び反応温度が適宜変更されることにより、空洞７ｂの大きさ又は数等が制御される。これにより、カバー本体３に、拡散材７ａ、空洞７ｂ及び量子ドット５を備えた拡散膜４が形成され、拡散カバー２が製造される。そして、この拡散カバー２の内部に発光部１１が収容されて、照明ランプ１が製造される。

次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の作用について説明する。図５は、実施の形態１に係る照明ランプ１の作用を示す側面断面図である。図５に示すように、発光部１１から出射された光が、内面拡散膜４ａにおける拡散材７ａに到達すると、光は、基材６と拡散材７ａとの境界で屈折される。そして、屈折された光は、そのほかの拡散材７ａに当たり、再度、基材６と拡散材７ａとの境界で屈折され、この屈折が繰り返される。その後、屈折された光は、内面拡散膜４ａの外側、即ち、カバー本体３の側に出射される。

また、発光部１１から出射された光が、内面拡散膜４ａにおける空洞７ｂに到達すると、光は、基材６と空洞７ｂとの境界で屈折される。そして、屈折された光は、基材６と空洞７ｂとの境界で屈折が繰り返され、内面拡散膜４ａの外側、即ち、カバー本体３の側に出射される。このように、発光部１１から出射された光は、空洞７ｂによって屈折され、この結果、拡散される。

このように、発光部１１から出射された光は、拡散材７ａ及び空洞７ｂによって屈折され、内面拡散膜４ａの外側に到達するまでに拡散される。このとき、発光部１１から出射された光は、内面拡散膜４ａにおける量子ドット５にも当たり、光の波長が変換される。即ち、発光部１１から出射された光は、量子ドット５によって、光の波長が変換されると共に、拡散材７ａ及び空洞７ｂによって、拡散される。即ち、照明ランプ１は、光の波長を変換することができると共に、光の均一性を向上させることができる。また、照明ランプ１は、拡散材７ａ及び空洞７ｂによって光が拡散されるため、指向性が高い光よりも、光が量子ドット５に当たり易い。このため、光の波長変換効率も高めることができる。更に、量子ドット５によって、光の色を制御することができるため、蛍光体、カラーフィルタ等が不要である。

また、量子ドット５の粒径が変更されるだけで、変換後の波長を変えることができる。このため、同じ量子ドット５における粒径変更のみで、異なる発光色を備える照明ランプ１が実現できる。更に、このように、量子ドット５の粒径変更のみで発光色を変えることができるため、照明ランプ１の汎用性が高い。なお、量子ドット５は、粒径が異なるもの同士を混合させてもよい。この場合、その混合比によって、色調（色相）を制御することができる。更に、量子ドット５の励起光源であるＬＥＤ１１ａが、出力波長を制御可能なものとしてもよい。この場合、ＬＥＤ１１ａの出力波長が適宜選択されると、内面拡散膜４ａにおける量子ドット５によって、光は、その出力波長に対応する波長に変換される。

なお、拡散カバー２における内面拡散膜４ａは、１層構造に限らず、２層構造としてもよい。図６は、内面拡散膜４ａが２層構造の照明ランプ１を示す側面断面図である。図６に示すように、内面拡散膜４ａは、拡散物質７、即ち拡散材７ａ及び空洞７ｂが基材６に添加された層と、量子ドット５が基材６に添加された層とで構成されている。このように、内面拡散膜４ａが２層構造であっても、１層構造の場合と同様の効果を奏する。なお、内面拡散膜４ａは、３層以上の多層構造とすることも可能である。

（第１変形例）
次に、本実施の形態１の第１変形例に係る照明ランプ１００について説明する。図７は、第１変形例に係る照明ランプ１００を示す側面断面図である。図７に示すように、第１変形例における拡散膜１０４は、カバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、外壁面３ｂに外面拡散膜１０４ｂを備えている。そして、この外面拡散膜１０４ｂは、拡散材１０７ａ、空洞１０７ｂ及び量子ドット５が添加された基材６で構成されている。これらの拡散材１０７ａ及び空洞１０７ｂによって、拡散物質１０７が構成されている。

拡散カバー１０２は、この第１変形例のように、カバー本体３の外壁面３ｂに外面拡散膜１０４ｂを備えていてもよく、この外面拡散膜１０４ｂにおいても、内面拡散膜４ａと同様に、発光部１１から出射された光は、量子ドット５によって光の波長が変換されると共に、拡散材１０７ａ及び空洞１０７ｂによって拡散される。即ち、照明ランプ１００は、光の波長を変換することができると共に、光の均一性を向上させることができる。なお、この第１変形例においても、外面拡散膜１０４ｂが、多層構造で構成されてもよい。また、この外面拡散膜１０４ｂを備えることによって、防飛フィルムとしての効果を得ることもできるし、カバー本体３の損傷を防止する効果を得ることもできる。

（第２変形例）
次に、本実施の形態１の第２変形例に係る照明ランプ２００について説明する。図８は、第２変形例に係る照明ランプ２００を示す側面断面図である。図８に示すように、第２変形例における拡散膜２０４は、カバー本体３における内壁面３ａと外壁面３ｂとのうち、内壁面３ａ及び外壁面３ｂに、内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂを備えている。即ち、拡散膜２０４は、カバー本体３における両壁面に設けられている。

そして、これらの内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂは、いずれも、拡散材２０７ａ、空洞２０７ｂ及び量子ドット５が添加された基材６で構成されている。これらの拡散材２０７ａ及び空洞２０７ｂによって、拡散物質２０７が構成されている。拡散カバー２０２は、この第２変形例のように、カバー本体３の両壁面に内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂを備えていてもよく、これらの内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂにより、発光部１１から出射された光は、量子ドット５によって光の波長が変換されると共に、拡散材２０７ａ及び空洞２０７ｂによって拡散される。即ち、照明ランプ２００は、光の波長を変換することができると共に、光の均一性を更に向上させることができる。なお、この第２変形例においても、内面拡散膜２０４ａ及び外面拡散膜２０４ｂが、多層構造で構成されてもよい。また、この外面拡散膜２０４ｂを備えることによって、防飛フィルムとしての効果を得ることもできるし、カバー本体３の損傷を防止する効果を得ることもできる。

（照明装置３０）
次に、本実施の形態１の照明装置３０について説明する。図９は、実施の形態１に係る照明装置３０を示す斜視図である。図９に示すように、照明装置３０は、実施の形態１に係る直管の形状をなしている照明ランプ１と、この照明ランプ１が取り付けられる照明器具２０とを備えている。照明器具２０は、例えば部屋の天井に取り付けられ、長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した本体部２１と、本体部２１の両端部に形成されたソケット２２とを備えている。

照明ランプ１は、その両端部が、ソケット２２に差し込まれ、照明器具２０に取り付けられる。その際、給電口金１３の給電端子１３ａがソケット２２の端子と接続され、また、アース口金１４のアース端子１４ａがソケット２２の端子と接続される。この照明装置３０は、直管の形状をなしている照明ランプ１を備えているものであり、照明装置３０が、部屋の天井に取り付けられることにより、部屋を照らすものである。

実施の形態２．
次に、本実施の形態２に係る照明ランプ３００について説明する。図１０は、実施の形態２に係る照明ランプ３００を示す側面断面図である。本実施の形態２は、基材６に空洞３０７ｂ及び量子ドット５が添加されており、拡散材が添加されていない点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図１０に示すように、内面拡散膜３０４ａは、空洞３０７ｂ及び量子ドット５が添加された基材６で構成されている。本実施の形態２では、発光部１１から出射される光を拡散する拡散物質３０７は、空洞３０７ｂのみである。このように、本実施の形態２においても、発光部１１から出射された光は、量子ドット５によって、光の波長が変換されると共に、空洞３０７ｂによって、拡散される。即ち、照明ランプ３００は、実施の形態１と同様に、光の波長を変換することができると共に、光の均一性を向上させることができる。

なお、拡散カバー３０２における拡散膜３０４としては、内面拡散膜３０４ａではなく、外面拡散膜としてもよいし、内面拡散膜３０４ａと外面拡散膜とのいずれも備えていてもよい。また、この実施の形態２に係る照明ランプ３００と、その照明ランプ３００が取り付けられる照明器具とによって、照明装置とすることもできる。

実施の形態３．
次に、本実施の形態３に係る照明装置４３０について説明する。図１１は、実施の形態３に係る照明装置４３０を示す正面図である。本実施の形態３は、拡散カバー４０２が、長手方向（矢印Ｙ方向）に延在した筒状の部材であり、その断面形状が、例えば台形状をなしている点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態３では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

本実施の形態３では、図１１に示すように、照明ランプ４００が、ランプ取付面４２１、例えば天井に直付けされている。照明ランプ４００における発光部（図示せず）は、口金が設けられておらず、天井から直接給電される。このように、本発明の拡散カバーは、ランプ取付面４２１に直付けされるタイプの拡散カバーにも転用することができ、これは、拡散カバーの材質がガラスである場合に、特に有効である。

実施の形態４．
次に、本実施の形態４に係る照明ランプ５００について説明する。図１２は、実施の形態４に係る照明ランプ５００を示す正面図である。本実施の形態４は、拡散カバー５０２が、電球のグローブの形状をなしており、電球形の照明ランプ５００である点で、実施の形態１と相違する。本実施の形態４では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図１２に示すように、照明ランプ５００は、拡散カバー５０２と、筐体５１０と、口金部５１１とを備えている。このうち、筐体５１０は、金属筐体部５１０ａと樹脂筐体部５１０ｂとを備えている。

拡散カバー５０２は、形状以外の構成が実施の形態１における拡散カバー５０２と同様であり、その形状がドーム状である点で、実施の形態１と相違する。この拡散カバー５０２が、筒状の金属筐体部５１０ａの一端部に嵌合しており、この金属筐体部５１０ａには、複数の放熱フィンが形成されている。そして、金属筐体部５１０ａの他端部には、筒状の樹脂筐体部５１０ｂの一端部が嵌合しており、この樹脂筐体部５１０ｂは、金属筐体部５１０ａと口金部５１１とを絶縁するものである。更に、樹脂筐体部５１０ｂの他端部に筒状の口金部５１１の一端部が嵌合しており、この口金部５１１の他端部には口金端子５１１ａが形成されている。そして、外部電源から口金端子５１１ａを介して照明ランプ５００の内部に収容される発光部（図示せず）に給電される。

本実施の形態４における拡散カバー５０２は、前述の如く、形状以外の構成が、実施の形態１と同様である。このため、実施の形態４のような電球形の照明ランプ５００においても、実施の形態１と同様に、光の波長を変換させると共に、光の均一性を向上させることができる。

（照明装置５３０）
次に、本実施の形態４の照明装置５３０について説明する。図１３は、実施の形態４に係る照明装置５３０を示す正面図である。図１３に示すように、照明装置５３０は、実施の形態４に係る電球の形状をなしている拡散カバー５０２を備えた電球形の照明ランプ５００と、この照明ランプ５００が取り付けられる照明器具５２０とを備えている。照明器具５２０は、例えば部屋の天井に設けられており、器具取付部５２１と、器具本体５２２と、ソケット５２３と、リフレクタ５２４とを備えている。

天井の器具取付部５２１には、照明ランプ５００を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体５２２となっている。この器具本体５２２は、奥部に、照明ランプ５００が取り付けられるソケット５２３が設けられており、このソケット５２３に、照明ランプ５００の口金部５１１が取り付けられることによって、照明ランプ５００が器具本体５２２に装着される。なお、この器具本体５２２の内壁には、照明ランプ５００から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ５２４が設けられている。

このように、実施の形態４の照明ランプ５００は、天井に設置して天井用の照明装置５３０として使用することが可能であるが、そのほかの照明装置５３０として使用することも可能である。例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置５３０として使用することもできる。

１ 照明ランプ、２ 拡散カバー、３ カバー本体、３ａ 内壁面、３ｂ 外壁面、４ 拡散膜、４ａ 内面拡散膜、５ 量子ドット、６ 基材、７ 拡散物質、７ａ 拡散材、７ｂ 空洞、１０ 光源モジュール、１１ 発光部、１１ａ ＬＥＤ、１１ｂ 基板、１２ ヒートシンク、１２ａ 平坦部、１２ｂ 円弧部、１２ｃ 接着材、１３ 給電口金、１３ａ 給電端子、１３ｂ 給電口金筐体、１４ アース口金、１４ａ アース端子、１４ｂ アース口金筐体、２０ 照明器具、２１ 本体部、２２ ソケット、３０ 照明装置、１００ 照明ランプ、１０２ 拡散カバー、１０４ 拡散膜、１０４ｂ 外面拡散膜、１０７ 拡散物質、１０７ａ 拡散材、１０７ｂ 空洞、２００ 照明ランプ、２０２ 拡散カバー、２０４ 拡散膜、２０４ａ 内面拡散膜、２０４ｂ 外面拡散膜、２０７ 拡散物質、２０７ａ 拡散材、２０７ｂ 空洞、３００ 照明ランプ、３０２ 拡散カバー、３０４ 拡散膜、３０４ａ 内面拡散膜、３０７ 拡散物質、３０７ｂ 空洞、４００ 照明ランプ、４０２ 拡散カバー、４２１ ランプ取付面、４３０ 照明装置、５００ 照明ランプ、５０２ 拡散カバー、５１０ 筐体、５１０ａ 金属筐体部、５１０ｂ 樹脂筐体部、５１１ 口金部、５１１ａ 口金端子、５２０ 照明器具、５２１ 器具取付部、５２２ 器具本体、５２３ ソケット、５２４ リフレクタ、５３０ 照明装置。

Claims (13)

1. 発光部が収容される光透過性のカバー本体と、
   前記カバー本体に設けられ、前記発光部から出射された光を拡散する拡散物質及び前記発光部から出射された光の波長を変換する量子ドットを備えた拡散膜と、を有する
   ことを特徴とする拡散カバー。
2. 前記拡散膜は、基材に前記量子ドットが添加されたものである
   ことを特徴とする請求項１記載の拡散カバー。
3. 前記量子ドットは、前記基材に対し、１重量％〜１０重量％添加されている
   ことを特徴とする請求項２記載の拡散カバー。
4. 前記拡散物質は、
   前記発光部から出射された光を拡散する拡散材を有し、
   前記拡散膜は、更に、前記基材に前記拡散材が添加されたものである
   ことを特徴とする請求項２又は３記載の拡散カバー。
5. 前記拡散物質は、
   前記発光部から出射された光を拡散する空洞を有し、
   前記拡散膜は、更に、前記基材に前記空洞が充填されたものである
   ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の拡散カバー。
6. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の拡散カバー。
7. 前記拡散膜は、
   前記カバー本体の外壁面に形成された外面拡散膜を有する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の拡散カバー。
8. 前記発光部と、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の拡散カバーと、を有する
   ことを特徴とする照明ランプ。
9. 前記拡散カバーが、直管の形状をなしている
   ことを特徴とする請求項７記載の照明ランプ。
10. 前記拡散カバーが、電球のグローブの形状をなしている
    ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
11. 請求項８〜１０のいずれか１項に記載の照明ランプが、ランプ取付面に直付けされている
    ことを特徴とする照明装置。
12. 請求項８〜１０のいずれか１項に記載の照明ランプと、
    前記照明ランプが取り付けられる照明器具と、を有する
    ことを特徴とする照明装置。
13. 基材に量子ドットを添加する工程と、
    光透過性のカバー本体に、溶剤で液状化された前記基材を塗布する工程と、
    前記基材を乾燥及び硬化して、前記カバー本体に、前記量子ドットを備えた拡散膜を形成する工程と、を有する
    ことを特徴とする拡散カバーの製造方法。

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