JP2015214468A - 複合体の製造方法および積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラスシートと樹脂層とを接着してなる複合体、この複合体に第２ガラスシートを積層してなる積層体を、ガラスシートの割れを伝播を抑制して切断して、ガラスシートの割れを抑制した、所望の形状の複合体及び積層体を製造できる製造方法の提供。【解決手段】ガラスシート１２と、ガラスシート１２に１８０?ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で接着された、ガラスシート１２との界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層１４とを有する原複合体１０、あるいは、複合体１０に第２ガラスシートを積層してなる積層体１０に対して、樹脂層１４を貫通してガラスシート１２にスクライブ線１８を形成し、スクライブ線１８によって複合体１０を切断する複合体１０の製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、ガラスシートの上に樹脂層を有する複合体の製造方法、および、この複合体の樹脂層に第２のガラスシートを積層してなる積層体の製造方法に関する。

近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などの電子デバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行している。この電子デバイスの薄型化や軽量化を図る方法の１つとして、電子デバイスに用いる基板の薄板化が進行している。
また、薄板のガラス基板（ガラスシート）を用いることにより、フレキシブル性を有する電子デバイスの実用化も期待される。

しかしながら、ガラスシートでは、強度が不十分で、曲げ変形された際に、割れ等の破損が生じる場合も有る。
これに対して、例えば特許文献１には、ガラスシートに樹脂層を貼着してなる複合体が提案されている。このような複合体であれば、複合体が曲げ変形されて、樹脂層と貼着されるガラスシートの表面に引張応力が生じても、引張応力が樹脂層によって軽減され、ガラスシートの破損を抑制できる。

電子デバイスの製造に、このような複合体を用いる場合には、必要に応じて、複合体を所望のサイズや形状に切断する必要がある。
このような複合体の切断方法として、特許文献２には、ガラスシート（脆性材料基板）の樹脂層とは逆面に、ガラスシートの厚さの１０％以上１００％未満のスクライブ線を形成し、さらに、樹脂層の、厚さ方向にスクライブ線を延長した位置に、厚さに対して９０％以上かつガラスシートに至らない位置まで切れ込みを入れて、複合体を切断する方法が例示される。
また、複合体とは、若干、異なるが、特許文献３には、ガラスシート（脆性材料基板）の表面に、カレットの付着を防止する表面保護部材（樹脂膜等）を膜付けして、刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールを用い、このカッターホイールによって、表面保護部材側から表面保護部材を切断しつつガラスシートにスクライブ線を入れて、ブレイクすることにより、ガラスシートを切断する方法が記載されている。

国際公開第２０１２／１６６３４３号 特許第４９１８０６４号公報 特許第４１９８６０１号公報

これらの方法によれば、ガラスシートに樹脂層を形成してなる複合体を、所望のサイズに切断することができる。
しかしながら、本発明者の検討によれば、従来の複合体の切断方法では、スクライブ線によってガラスシートを切断（ブレイク）する際に、ガラスシートに割れ（クラック）が発生し、この割れが面方向に伝播してしまい、製品として不適正になる場合が、多々、生じる。特に、ガラスシートが薄い場合には、ガラスシートにおける割れの伝播の問題が生じ易い。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、ガラスシートに樹脂層を接着した複合体、および、この複合体をガラスシートに接着した積層体の製造方法において、薄いガラスシートを用いた際にも、複合体を切断（ガラスシートをブレイク）する際に、ガラスシートに生じた割れが伝播することを抑制でき、所望のサイズや形状を有し、かつ、ガラスシートの割れを抑制した複合体や積層体を、安定して製造できる製造方法を提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明の複合体の製造方法は、ガラスシートと、このガラスシートに１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で接着された、前記ガラスシートとの界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層とを有する原複合体に、
前記樹脂層を貫通してガラスシートにスクライブ線を形成し、このスクライブ線によって前記原複合体を切断することにより、複合体を製造することを特徴とする複合体の製造方法を提供する。

このような本発明の複合体の製造方法において、前記ガラスシートの厚さが１００μｍ以下であるのが好ましい。

また、本発明の積層体の製造方法は、第１ガラスシートと、この第１ガラスシートに１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で接着された、前記第１ガラスシートとの界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層とを有する原複合体に、前記樹脂層よりも面積が小さい第２ガラスシートを、面方向で前記樹脂層に内包するように、前記樹脂層上に積層して接着してなる原積層体に、
前記第２ガラスシートの外周に沿って、前記樹脂層を貫通して第１ガラスシートにスクライブ線を形成し、このスクライブ線によって前記原複合体を切断することにより、積層体を製造することを特徴とする積層体の製造方法を提供する。

このような積層体の製造方法において、前記原複合体の切断を行った後に、さらに、前記積層体の端面の面取りを行うのが好ましい。
さらに、前記第１ガラスシートの厚さが１００μｍ以下であるのが好ましい。

本発明によれば、ガラスシートに樹脂層を接着した複合体、および、この複合体をガラスシートに積層した積層体において、ガラスシートが薄い場合でも、切断時にガラスシートに生じた割れが伝播することを抑制できる。
従って、本発明によれば、ガラスシートの割れを十分に抑制した、所望のサイズや形状の複合体や積層体を安定して製造することができる。

（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の複合体の製造方法の一例を説明するための概念図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の積層体の製造方法の一例を説明するための概念図である。

以下、本発明の複合体の製造方法および積層体の製造方法について、添付の図面に示される好適例を基に、詳細に説明する。

図１に、本発明の複合体の製造方法の一例を概念的に示す。
本発明の複合体の製造方法は、ガラスシート１２の一面に樹脂層１４を形成してなる原複合体１０ａを切断（分断）して、所望のサイズや形状（面方向のサイズや形状）の複合体１０を製造するものである。

本発明の複合体の製造方法において、原複合体１０ａ（すなわち、製造する複合体１０）は、図１（Ａ）に概念的に示すように、ガラスシート１２の一面（一方の主面（表面））に樹脂層１４を形成してなるものである。なお、図１に示す例において、原複合体１０ａの面方向の形状は、一例として、矩形である。
原複合体１０ａの基板（基材）となるガラスシート１２のガラスは、公知の各種のガラスが利用可能である。具体的には、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等が例示される。また、ガラスシート１２は、フロート法、フュージョン法、リドロー法等の公知の方法で製造されたものが利用可能である。

ガラスシート１２の厚さは、製造する複合体１０の用途に応じた厚さでよい。
ここで、本発明の製造方法による複合体１０（積層体３０）は、一例として、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）等の電子デバイスの製造に利用される。これらの電子デバイスには、薄型化や軽量化を図ることが要求されており、さらに、フレキシブル性を要求される用途への展開も望まれる。この点を考慮すると、ガラスシート１２は、電子デバイスを作製可能な範囲で薄い方が好ましい。
一方、後述するが、本発明の製造方法によれば、原複合体１０ａを切断する際に生じたガラスシート１２の割れが伝播すること抑制して、ガラスシート１２の割れに起因する欠陥の無い複合体を製造できる。この原複合体１０ａを切断する際における割れ、および、割れの伝播は、ガラスシート１２が薄い程、発生し易い。
すなわち、電子デバイスなど、複合体１０を利用する製品のフレキシブル性を考慮してガラスシート１２を薄くすると、ガラスシート１２の割れが発生し易くなるが、本発明によれば、ガラスシート１２を薄くした際にも、割れを好適に抑制できる。この点を考慮すると、ガラスシート１２の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。

また、ガラスシート１２の厚さは、複合体１０（積層体３０）の用途に応じて、必要な強度を確保できる厚さ以上であればよい。
具体的には、ガラスシート１２の厚さは、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。

ガラスシート１２は、樹脂層１４の接着力の向上等を目的として、樹脂層１４の形成に先立ち、樹脂層１４の形成面に表面処理が施されたものでもよい。
表面処理としては、プライマー処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が例示される。プライマーとしては、シランカップリング剤が例示される。シランカップリング剤としては、アミノシラン類、エポキシシラン類、アルコキシシラン類、シラザン類等が例示される。

原複合体１０ａ（すなわち、製造する複合体１０）において、ガラスシート１２の表面には、樹脂層１４が形成される。
樹脂層１４は、各種の樹脂材料からなる層（膜）である。なお、図１に示される原複合体１０ａは、樹脂層１４は１層で形成されるが、合計の厚さが１〜１００μｍであれば、樹脂層１４は複数層で形成されてもよい。また、複数層で樹脂層１４を形成する際には、全ての層を同じ材料で形成してもよく、異なる材料からなる層が混在してもよい。さらに、複数層で樹脂層１４を形成する際には、各層の厚さは、同じでも異なってもよい。
なお、図１に示される原複合体１０ａは、ガラスシート１２の表面全面に樹脂層１４を形成しているが、製造する複合体１０のサイズや形状に対応する十分な面積を有するものであれば、樹脂層１４は、ガラスシート１２の表面全面に形成されなくてもよい。

ここで、本発明の製造方法において、樹脂層１４は、厚さが１〜１００μｍで、ガラスシート１２との界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上である。また、樹脂層１４は、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で、ガラスシート１２に接着される。
本発明は、ガラスシート１２の表面に、このような樹脂層１４が形成された原複合体１０ａを用いて、樹脂層１４側からガラスシート１２にスクライブ線１８を形成して、原複合体１０ａの切断を行うことにより、ガラスシート１２が薄い場合でも、切断の際にガラスシート１２に生じた割れが、面方向に伝播することを抑制して、所望のサイズや形状を有し、かつ、ガラスシート１２の割れを抑制したガラスシート１２を有する複合体１０を、安定して製造できる。この点に関しては、後に詳述する。

樹脂層１４は、公知の各種の樹脂材料（高分子材料）で形成可能である。例えば、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれでもよい。
熱硬化性樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ（ＥＰ）等が例示される。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ウレタン（ＰＵ）等が例示される。
また、樹脂層１４は、光硬化性樹脂で形成されてもよく、共重合体や混合物であってもよい。

複合体１０（積層体３０）が利用される電子デバイスの製造工程は加熱処理を伴う工程を含むことがある。そのため樹脂層１４を形成する樹脂材料の耐熱温度（連続使用可能温度）は、好ましくは、１００℃以上である。
耐熱温度が１００℃以上の樹脂としては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ（ＥＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ウレタン(ＰＵ)等が例示される。

樹脂層１４は、樹脂材料のみで形成されても良く、あるいは、フィラー等を含有してもよい。
フィラーとしては、繊維状もしくは、板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など非繊維状の充填剤が例示される。
具体的には、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイト、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属酸化物、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブ等が例示される。などが挙げられる。金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、樹脂層１４は、樹脂を含浸した織布、不織布などで構成されてもよい。

樹脂層１４は、樹脂層１４の形成材料に応じた公知の方法で形成すればよい。
例えば、樹脂層１４は、ガラスシート１２の表面に、樹脂層１４となる成分を含む液状の組成物（塗料）を塗布して、硬化させて、形成すればよい。
あるいは、樹脂層１４は、ガラスシート１２に樹脂層１４となる樹脂フィルムを貼り付けて形成してもよい。なお、ガラスシート１２に樹脂フィルムを貼り付けて樹脂層１４を形成する場合には、必要に応じて、接着剤を用いて、ガラスシート１２に樹脂フィルムを貼り付けてもよい。なお、この場合は、接着剤層も樹脂層１４の一部と見なし、接着剤層も含めた複数層からなる樹脂層１４として、ヤング率等の条件を満たす必要が有る。
また、樹脂層１４は、ガラスシート１２の表面に、樹脂層１４となる樹脂材料の前駆体からなる層（膜）を形成し、この前駆体からなる層に、熱処理、電子線照射、紫外線照射等の処理を施すことで、目的とする樹脂材料からなる樹脂層１４としたものてもよい。なお、この樹脂層１４の形成方法において、前駆体からなる層は、ガラスシート１２の表面に液状の組成物の塗布、乾燥（あるいはさらに硬化）して形成してもよく、あるいは、ガラスシート１２の表面に、フィルム状物を貼り付けて形成してもよい（必要に応じて接着剤を用いてもよい）。

なお、本発明の複合体（積層体）の製造方法は、前述のガラスシート１２に、この樹脂層１４を形成する工程（あるいはさらに、前述の表面処理を行う工程）を含んでもよい。

本発明の複合体の製造方法では、図１（Ｂ）に概念的に示すように、このような原複合体１０ａのガラスシート１２に、製造する複合体１０のサイズや形状に応じて、切断を行うためのスクライブ線１８を形成する。前述のように、原複合体１０ａは矩形であるので、スクライブ線１８は、紙面に垂直方向に延在している。
ここで、ガラスシート１２に形成するスクライブ線１８は、樹脂層１４側から形成する。すなわち、樹脂層１４にカッタ２０を当てて、樹脂層１４を貫通（切断）して、ガラスシート１２にスクライブ線１８を形成する。言い換えれば、ガラスシート１２へのスクライブ線１８の形成と同時に、樹脂層１４の切断を行う。

樹脂層１４の切断とスクライブ線１８の形成とを同時に行うことにより、特許文献２に示される方法のように、樹脂層１４の切断とスクライブ線１８の形成という２工程を行う必要がなく、また、樹脂層１４の切断位置とスクライブ線１８の形成位置との位置合せを行う必要も無い。
さらに、製造した複合体１０において、樹脂層１４の切断面と、ガラスシート１２の切断面とを、好適に一致させることできる（両切断面を面一にできる）。

スクライブ線１８の形成は、ガラスシート１２および樹脂層１４に応じて、樹脂層１４を貫通してスクライブ線１８を形成可能な、公知の手段で行えばよい。一例として、樹脂用の各種のカッタやガラス用の各種のカッタを用いる方法が例示される。
なお、後述するが、本発明の複合体（積層体）の製造方法では、ガラスシート１２の表面に所定の樹脂層１４を有する。そのため、スクライブ線１８（ガラスシート１２のスクライブ線１８の形成位置）に多くのチッピング等の欠陥が有っても、切断を行った際にガラスシート１２に生じた割れが面方向に伝播することを抑制できる。従って、本発明の製造方法では、スクライブ線１８にチッピング等が生じることを、差程、考慮する必要がなく、従って、スクライブ線１８の形成は、安価なカッタ２０等で行うことも可能である。

スクライブ線１８の幅（線の延在方向と直交する方向のサイズ）や、スクライブ線１８の深さは、通常のガラスシート（ガラス板）の切断と同様、ガラスシート１２の厚さ、形成材料等に応じて、ガラスシート１２を確実に切断できる幅および深さを、適宜、設定すればよい。

図１（Ｂ）に示すように、原複合体１０ａのガラスシート１２にスクライブ線１８を形成したら、図１（Ｃ）に概念的に示すように、ガラスシート１２の樹脂層１４側の面に引張応力が掛かるように原複合体１０ａを折り曲げる。これにより、スクライブ線１８を起点にガラスシート１２をブレイクして原複合体１０ａを切断し、図１（Ｄ）に概念的に示すように、目的とするサイズや形状の複合体１０を形成する。すなわち、樹脂層１４側が凸になるように、原複合体１０ａを折り曲げることにより、スクライブ線１８を起点としてガラスシート１２をブレイクしてガラスシート１２を切断して、目的とするサイズや形状の複合体１０を形成する。
ここで、本発明の複合体（積層体）の製造方法によれば、ガラスシート１２が薄い場合や、スクライブ線１８にチッピングが多数存在する場合でも、原複合体１０ａの切断時に生じたガラスシート１２の割れ（クラック）が、面方向に伝播（拡散／進展）することを防止できる。

前述のように、ガラスシート１２に樹脂層を形成した複合体を利用することで、薄膜化や軽量化を図り、しかも、曲げ等の変形を受けた際にもガラスシート１２の割れを防止できる、フレキシブル性に優れた電子デバイスを作製することができる。
ここで、複合体は、通常、目的とする複合体よりも大きな原複合体を切断して、所望のサイズや形状の複合体にされる。切断方法としては、樹脂層を切断し、さらに、この切断線に合せてガラスシート１２にスクライブ線を形成し、ガラスシート１２を切断する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、２回の切断処理が必要で、かつ、切断位置の位置合せ等に手間がかかる。また、従来の方法では、ガラスシート１２の切断の際に、スクライブ線のチッピング等に起因して生じたガラスシート１２の割れが面方向に伝播して、複合体が、ガラスシート１２の割れという欠陥を有してしまう場合も多い。特に、この割れは、ガラスシート１２が薄い場合には生じ易い。

他方、位置合せ等の手間が掛からない所望形状の複合体の製造方法（切断方法）として、特許文献３に示されるような、樹脂層越しにスクライブ線１８を形成することで、スクライブ線１８の形成と樹脂層の切断とを、同時に行う方法が考えられる。
しかしながら、樹脂層の切断を伴ってガラスシート１２にスクライブ線１８を形成する場合には、スクライブ線１８の形成に、ある程度の力が必要であり、カッタ２０に掛けた力が、ガラスシート１２にも掛かる。そのため、スクライブ線１８には、チッピング等の欠陥が、多数、発生してしまう。従来の方法では、このようにチッピングを多数有するガラスシート１２を切断（ブレイク）すると、このチッピング等の欠陥に起因して、ガラスシート１２に多数の割れが生じ、かつ、この割れが、ガラスシート１２の面方向内部まで伝播してしまう。その結果、得られた複合体は、ガラスシート１２の割れという欠陥を有する複合体となってしまう。このような割れの発生は、特に、ガラスシート１２が薄い場合に、甚だしく生じる。

これに対し、本発明の製造方法では、原複合体１０ａ（すなわち複合体１０）の樹脂層１４は、厚さが１〜１００μｍで、ガラスシート１２との界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上である。さらに、また、樹脂層１４は、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で、ガラスシート１２に接着される。
これにより、原複合体１０ａの切断時（スクライブ線１８を起点とするガラスシート１２のブレイク時）に、ガラスシート１２に割れが生じ、かつ、ガラスシート１２に応力が掛かっても、応力によって割れが広がることを、ガラスシート１２に高い接着力で接着された高弾性の樹脂層１４が防止する。そのため、ガラスシート１２に生じた割れが面方向に伝播することを抑制できる。
また、このような樹脂層１４を有することにより、スクライブ線１８を形成していない位置に不要な応力が掛かってガラスシート１２が割れることを防止できる。そのため、本発明の複合体の製造方法では、円形等の異形の複合体を形成することも可能である。
従って、本発明の複合体の製造方法によれば、所望のサイズや形状を有し、かつ、ガラスシート１２の割れを抑制した複合体１０（すなわち、ガラスシート１２の有効領域に割れが無い複合体１０）を、安定して製造できる。

本発明の製造方法において、樹脂層１４の厚さは、１〜１００μｍである。
樹脂層１４の厚さが１μｍ未満では、樹脂層１４を有することの効果を得ることができず、原複合体１０ａにスクライブ線１８を形成する際にガラスシート１２が割れ、かつ、割れが伝播する、切断時（ブレイク時）にスクライブ線１８以外の領域に割れが生じる等の不都合を生じる。
また、樹脂層１４の厚さが１００μｍを超えると、良好なフレキシブル性を有する複合体１０を得ることができない、薄膜化や軽量化の要求に十分に答えることができない、スクライブ線１８の形成が困難になる等の不都合を生じる。

また、ガラスシート１２の割れをより好適に抑制できる、良好なフレキシブル性を有する複合体１０を得ることができる、複合体の軽量化や薄膜化を好適に図れる等の点で、樹脂層１４の厚さは、１０〜５０μｍが好ましい。

樹脂層１４は、ガラスシート１２との界面からの法線方向（界面と直交する方向）の距離が０〜０．５μｍの領域（すなわち、ガラスシート１２側の厚さ０．５μｍ以下の領域）のヤング率（以下、単に『樹脂層１４のヤング率』とも言う）が１００ＭＰａ以上である。
樹脂層１４のヤング率が１００ＭＰａ未満では、原複合体１０ａの切断時にガラスシート１２の割れが伝播する等の不都合が生じる。

ガラスシート１２の割れをより好適に抑制できる等の点で、樹脂層１４のヤング率は１０００ＭＰａ以上が好ましい。

樹脂層１４のヤング率の上限には、限定は無い。ここで、フレキシブル性を低下させない（曲げ剛性の向上させない）こと等を考慮すると、樹脂層１４のヤング率は、５００００ＭＰａ以下が好ましく、１００００ＭＰａ以下がより好ましい。

樹脂層１４のヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠した方法で測定すればよい。
また、樹脂層１４（そのガラスシート１２側の厚さ０．５μｍ以下の領域）が複数（ｎ個）の層で構成される場合、樹脂層１４のヤング率Ｅ（ヤング率Ｅ）は、下記式（１）で計算すればよい。
Ｅ＝Σ（Ｅ_ｋ×Ｉ_ｋ）／Ｉ・・・（１）
Ｅ_ｋ； ｋ番目の層の材料のヤング率
Ｉ_ｋ； ｋ番目の層の断面２次モーメント
ｋ； １〜ｎの整数
Ｉ； 樹脂層１４におけるガラスシート１２側の厚さ０〜０．５μｍの領域の断面２次モーメント
式（１）から明らかなように、樹脂層１４を接着剤によってガラスシート１２に接着する場合で、かつ、接着剤が樹脂層１４よりも柔らかい場合でも、接着剤層の厚さみが十分に薄ければ（例えば１００ｎｍ以下であれば）、樹脂層１４のヤング率は１００ＭＰａ以上となる。

本発明の製造方法において、樹脂層１４は、１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力（以下、単に『樹脂層１４の接着力』とも言う）で、ガラスシート１２に接着される。
樹脂層１４の接着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満では、原複合体１０ａの切断時にガラスシート１２の割れが伝播する、原複合体１０ａの切断時にガラスシート１２に割れが生じる等の不都合が生じる。

ガラスシート１２の割れをより好適に抑制できる等の点で、樹脂層１４の接着力は、３Ｎ／２５ｍｍ以上が好ましく、５Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。

また、樹脂層１４の接着力の上限には、限定は無い。

なお、樹脂層１４の接着力（１８０°ピール剥離強度）は、ＪＩＳ Ｋ ６８５４に準拠して測定すればよい。

このようにして所望のサイズおよび形状に製造された、本発明による複合体１０は、前述のように、例えば、ＰＶ、ＬＣＤ、ＯＬＥＤなどの電子デバイスの基板として利用される。

図２に、本発明の積層体の製造方法の一例を概念的に示す。
本発明の積層体の製造方法は、前述のガラスシート１２と樹脂層１４とからなる原複合体１０ａに第２ガラスシート３４を積層してなる原積層体３０ａ（複合体の積層体）を切断して、所望のサイズや形状の積層体３０を製造するものである。なお、図２に示す例において、原複合体１０ａおよび第２ガラスシート３４の面方向の形状は、一例として、矩形である。
ここで、図２（Ａ）に概念的に示すように、本発明の積層体の製造方法において、第２ガラスシート３４は樹脂層１４に積層される（ガラスシート１２と第２ガラスシート３４とで樹脂層１４を挟む）。さらに、第２ガラスシート３４は、樹脂層１４よりもサイズが小さく、面方向に樹脂層１４に内包されるように積層される。
なお、以下の積層体の製造方法では、前述の複合体の製造方法と同じ部材を用いるので、同じ部材には同じ符号を付し、説明は異なる点を主に行う。

本発明の積層体の製造方法において、原複合体１０ａは、前述の図１に示す原複合体１０ａと同じものである。原積層体３０ａは、このような原複合体１０ａに、第２ガラスシート３４を積層、貼着（接着）してなるものである。従って、原複合体１０ａのガラスシート１２が、本発明の積層体の製造方法における第１ガラスシートになる。

本発明の積層体の製造方法では、第２ガラスシート３４の外周に沿って原複合体１０ａを切断して、所望のサイズおよび形状の積層体３０を製造する。従って、第２ガラスシート３４のサイズおよび形状は、製造する積層体３０のサイズおよび形状と同じである。

第２ガラスシート３４のガラスも、前述のガラスシート１２と同様、公知の各種のガラスが利用可能であり、さらに、公知の方法で製造されたものが利用可能である。
なお、製造した積層体３０が、熱処理等の加熱を伴う工程を行う用途に利用される場合には、第２ガラスシート３４は、ガラスシート１２と線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、ガラスシート１２と同一材料で形成されることがより好ましい。

第２ガラスシート３４の厚さは、製造する積層体３０の用途に応じた厚さでよい。従って、第２ガラスシート３４の厚さは、ガラスシート１２と同じでも、ガラスシート１２より厚くても薄くてもよい。
一例として、本発明の製造方法による積層体３０は、ガラスシート１２を基板（素子が形成される基板（素子基板））とするＰＶ、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の電子デバイスの製造に、利用される。この際には、第２ガラスシート３４は、素子を形成される薄いガラスシート１２を支持し、適正なハンドリングを可能にする支持基材（キャリア基板）として作用するのが好ましい。従って、この際には、第２ガラスシート３４の厚さは、０．２〜１ｍｍが好ましく、０．４〜０．７ｍｍがより好ましい。

原積層体３０ａの樹脂層１４に第２ガラスシート３４を接着する方法は、樹脂層１４の形成材料に応じた、公知の各種の方法が利用可能である。
一例として、接着剤を用いる方法、真空加熱積層による方法等が例示される。
なお、第２ガラスシート３４は、接着力の向上等を目的として、樹脂層１４への積層に先立ち、表面に表面処理が施されたものでもよい。第２ガラスシート３４の表面処理としては、先にガラスシート１２の説明で例示した各種の表面処理が例示される。
なお、樹脂層１４と第２ガラスシート３４とは、十分な接着力を確保しつつも、必要に応じて、樹脂層１４と第２ガラスシート３４とが剥離できるように、接着してもよい。

なお、本発明の積層体の製造方法は、原複合体１０ａに、第２ガラスシート３４を積層する工程（あるいはさらに、前述の表面処理を行う工程）を含んでもよい。

図２（Ｂ）に概念的に示すように、本発明の積層体の製造方法では、このような原積層体３０ａに、第２ガラスシート３４の外周（外辺）に沿って（第２ガラスシート３４の外周に倣って）、カッタ２０によって、切断を行うためのスクライブ線１８を形成する。前述のように、原複合体１０ａは矩形であるので、スクライブ線１８は、紙面と垂直方向に延在している。
ここで、図１に示す複合体の製造方法と同様、本発明の積層体の製造方法でも、樹脂層１４にカッタ２０を当てて、樹脂層１４を貫通（切断）して、ガラスシート１２にスクライブ線１８を形成する。すなわち、ガラスシート１２へのスクライブ線１８の形成と同時に、樹脂層１４の切断を行う。このスクライブ線１８の形成は、図１に示す複合体の製造方法と同様に行えばよい。
なお、図２においては、第２ガラスシート３４の図中横方向の両側の紙面と垂直方向に延在するスクライブ線１８のみを示しているが、前述のように、第２ガラスシート３４は樹脂層１４に内包されているので、紙面と垂直方向の第２ガラスシート３４の両側にも、図中横方向に延在するスクライブ線１８を形成する。

原積層体３０ａ（原複合体１０ａ）のガラスシート１２にスクライブ線１８を形成したら、複合体の製造と同様、図２（Ｃ）に概念的に示すように、ガラスシート１２の樹脂層１４側の面に引張応力が掛かるように原複合体１０ａを折り曲げる。
これにより、スクライブ線１８を起点にガラスシート１２をブレイクして原複合体１０ａを切断し、図２（Ｄ）に概念的に示すように、目的とするサイズや形状の積層体３０を形成する。
ここで、前述のように、原複合体１０ａは、所定の厚さおよびヤング率を有する樹脂層１４が、所定の接着力で接着されている。そのため、本発明の複合体の製造方法と同様、本発明の積層体の製造方法でも、ガラスシート１２が薄くても、この原複合体１０ａの切断時に生じたガラスシート１２に割れが伝播することを防止でき、さらに、円形等の異形の切断も可能である。そのため、本発明の積層体の製造方法によれば、所望のサイズおよび形状を有する、ガラスシート１２の割れを抑制した積層体３０（ガラスシート１２の有効領域に割れが無い積層体３０）を製造できる。

本発明の製造方法においては、好ましくは、原複合体１０ａを切断して積層体３０を形成した後、図２（Ｅ）に概念的に示すように、積層体３０の端面（側縁部）を面取りする。
積層体３０の面取りは、回転する砥石を用いる方法等、ガラス板と樹脂との積層体の面取りを行う、公知の各種の方法で行えばよい。
一例として、国際公開第２０１２／１７６６０８号に記載される方法が例示される。この面取り方法は、円盤状もしくは円筒状の回転する砥石によって、積層体３０の端面を研削して面取りするものであり、樹脂層１４とガラスシート１２との界面、および、樹脂層１４と第２ガラスシート３４との界面に対して、砥石を斜めに当接して研削を行って、積層体３０の面取りを行う。好ましくは、外周面に、積層体３０の端面に当接して研削する研削溝を有する砥石を用い、かつ、樹脂層１４とガラスシート１２との界面、および、樹脂層１４と第２ガラスシート３４との界面を、研削溝の最深部に対して、研削溝の幅方向（回転軸の延在方向）にオフセットするように砥石の研削溝を配置して、両界面に対して研削溝を斜めに当接して研削を行う。より好ましくは、研削溝を積層体３０の端面に当接して、さらに好ましくは、研削溝を断面円弧状として、樹脂層１４とガラスシート１２との界面、および、樹脂層１４と第２ガラスシート３４との界面に、断面円弧状の部分を当接して、研削を行う。
この面取り方法によれば、研削による欠けの発生を低減して、積層体３０の端面の面取りを行うことができる。

このようにして所望のサイズおよび形状で製造された、本発明による積層体３０は、前述のように、例えば、ＰＶ、ＬＣＤ、ＯＬＥＤなどの電子デバイスの基板として利用される。

以上、本発明の複合体の製造方法および積層体の製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行っても良いのは、もちろんである。

以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明を、より詳細に説明する。

［実施例１］
ガラスシート１２として、厚さ１００μｍ、１５０×１００ｍｍの無アルカリガラス板（旭硝子社製、ＡＮ１００）を用意した。

次に、以下の方法で、塗布用のポリアミック酸溶液を調製した。
パラフェニレンジアミン（１０．８ｇ，０．１ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１９８．６ｇ）に溶解させ、室温下で攪拌した。これに３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）（２９．４ｇ，０．１ｍｏｌ）を１分間で加え、室温下で２時間攪拌し、下記式（２−１）および／または式（２−２）で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸を含む固形分濃度２０質量％のポリアミック酸溶液を得た。

このポリアミック酸溶液を、スピンコート法（２０００ｒｐｍ、塗工量１０ｇ／ｍ²）によって、ガラスシート１２に塗布して、塗膜を形成した。その後、６０℃で１０分、大気中で加熱し、さらに、１２０℃で１０分、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥して、ガラスシート１２の表面に、ポリアミック酸の膜を形成した。
さらに、大気中で３５０℃で１時間加熱することにより、ポリアミック酸をイミド化して、ガラスシート１２の表面に、ポリイミドからなる厚さ２５μｍの樹脂層１４を有する、原複合体１０ａを作製した。

作製した原複合体１０ａについて、万能試験機（島津製作所製）によって、樹脂層１４の接着力（１８０°ピール剥離強度）を測定した。その結果、樹脂層１４の接着力は１２Ｎ／２５ｍｍであった。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して樹脂層１４のヤング率（ガラスシート１２との界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率）を測定した。その結果、樹脂層１４のヤング率は５ＧＰａであった。なお、ヤング率は、作製した原複合体１０ａから樹脂層１４を引き剥がして測定した。原複合体１０ａから樹脂層１４を引き剥がせない場合には、フッ酸によってガラスシート１２を溶かして、測定用の樹脂層１４を得た。

このようにして作製した原複合体１０ａに、ホイールカッタ（三星ダイヤモンド工業社製 ペネット）によって、樹脂層１４側から、樹脂層１４を貫通して、ガラスシート１２に直線状のスクライブ線１８を形成した。
次いで、樹脂側を凸にして原複合体１０ａを折り曲げ、スクライブ線１８を起点にガラスシート１２をブレイクして原複合体１０ａを切断して、複合体１０を製造した。
製造した複合体１０のガラスシート１２について、目視および光学顕微鏡を用いて、スクライブ線１８から法線方向（スクライブ線に直交する方向）に５ｍｍ以上伝播した割れを確認した。その結果、スクライブ線１８から５ｍｍ以上伝播した割れは、認められなかった（破損無し）。

［実施例２］
樹脂層１４を、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン酸）からなる厚さ２０μｍのものに変えた以外は、実施例１と同様にして、複合体１０を製造した。
ＰＥＳからなる樹脂層１４の形成は、以下のように行った。まず、ＰＥＳ（住友化学製、５００３Ｐ）を２０質量％でＮ−メチルピロリドンに溶解させて、ＰＥＳ溶液を作製した。このＰＥＳ溶液をスピンコート法（２０００ｒｐｍ、塗工量１０ｇ／ｍ²）によって、ガラスシート１２に塗布して、塗膜を形成した。その後、１３０℃で１時間、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥して、ＰＥＳの膜を形成した。なお、本例では、ガラスシート１２のシランカップリング処理は行わなかった。
また、原複合体１０ａを作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層１４の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は５．４Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は２．４ＧＰａであった。
また、実施例１と同様に複合体１０のガラスシート１２を確認したところ、スクライブ線１８から５ｍｍ以上伝播した割れは、認められなかった（破損無し）。

［比較例１］
ポリアミック酸溶液の固形分濃度を１０質量％として、樹脂層の厚さを０．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
また、原複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は１０Ｎ／２５ｍｍ以上を示したが、樹脂層が裂けてしまったため、正確な値は測定できなかった。また、ヤング率は５ＧＰａであった。
また、実施例１と同様に複合体のガラスシート１２を確認したところ、スクライブ線１８から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。

［比較例２］
樹脂層を、シリコーン樹脂からなる厚さ１６μｍのものに変えた以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
シリコーン樹脂からなる樹脂層の形成は、以下のように行った。無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン（信越シリコーン株式会社製、ＫＮＳ−３２０Ａ。オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合物）１００質量部と白金系触媒（信越シリコーン株式会社製 ＣＡＴ−ＰＬ−５６）２質量部との混合物を、スピンコート法（２０００ｒｐｍ、塗工量１０ｇ／ｍ²）によって、ガラスシート１２に塗布して、塗膜を形成した。その後、１８０℃で３０分、大気中で加熱することで、塗膜を乾燥して、シリコーン樹脂の膜を形成した。なお、本例では、ガラスシート１２のシランカップリング処理は行わなかった。
また、原複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は２．７Ｎ／２５ｍｍ以上、ヤング率は０．００３ＧＰａであった。
また、実施例１と同様に複合体のガラスシート１２を確認したところ、スクライブ線１８から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。

［比較例３］
ガラスシート１２のシランカップリング処理は行わなかった以外は、実施例１と同様にして、複合体を製造した。
また、原複合体を作製した時点で、実施例１と同様に樹脂層の接着力およびヤング率を測定した。その結果、接着力は０．１Ｎ／２５ｍｍ、ヤング率は５ＭＰａであった。
また、実施例１と同様に複合体のガラスシート１２を確認したところ、スクライブ線１８から５ｍｍ以上伝播した割れが認められた（破損有り）。
以上の結果を、下記の表にまとめて示す。

上記実施例に示されるように、樹脂層１４の厚さが１〜１００μｍで、接着力（１８０°ピール剥離強度）が１Ｎ／２５ｍｍ以上、ヤング率が１００ＭＰａ以上である本発明の製造方法によれば、スクライブ線１８によって原複合体１０ａを切断（ガラスシート１２をブレイク）した際における割れの伝播を抑制して、ガラスシート１２に５ｍｍ以上の割れが無い、高品質な複合体を製造できる。
これに対して、樹脂層が薄い比較例１、樹脂層のヤング率が低い比較例２、および、樹脂層の接着力が低い比較例３では、スクライブ線１８によって原複合体１０ａを切断した際に、割れが伝播して、ガラスシート１２に５ｍｍ以上の割れが生じた。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。

各種の電子デバイスの製造等に好適に利用可能である。

１０ 複合体
１０ａ 原複合体
１２ ガラスシート
１４ 樹脂層
１８ スクライブ線
２０ カッタ
３０ 積層体
３０ａ 原積層体
３４ 第２ガラスシート

Claims (5)

1. ガラスシートと、このガラスシートに１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で接着された、前記ガラスシートとの界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域のヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層とを有する原複合体に、
   前記樹脂層を貫通してガラスシートにスクライブ線を形成し、このスクライブ線によって前記原複合体を切断することにより、複合体を製造することを特徴とする複合体の製造方法。
2. 前記ガラスシートの厚さが１００μｍ以下である請求項１に記載の複合体の製造方法。
3. 第１ガラスシートと、この第１ガラスシートに１８０°ピール剥離強度で１Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力で接着された、前記第１ガラスシートとの界面からの法線方向の距離が０〜０．５μｍの領域におけるヤング率が１００ＭＰａ以上で、厚さが１〜１００μｍの樹脂層とを有する原複合体に、前記樹脂層よりも面積が小さい第２ガラスシートを、面方向で前記樹脂層に内包するように、前記樹脂層上に積層して接着してなる原積層体に、
   前記第２ガラスシートの外周に沿って、前記樹脂層を貫通して第１ガラスシートにスクライブ線を形成し、このスクライブ線によって前記原複合体を切断することにより、積層体を製造することを特徴とする積層体の製造方法。
4. 前記原複合体の切断を行った後に、さらに、前記積層体の端面の面取りを行う請求項３に記載の積層体の製造方法。
5. 前記第１ガラスシートの厚さが１００μｍ以下である請求項３または４に記載の積層体の製造方法。