JP2015196226A - 研削方法 - Google Patents

研削方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015196226A
JP2015196226A JP2014076069A JP2014076069A JP2015196226A JP 2015196226 A JP2015196226 A JP 2015196226A JP 2014076069 A JP2014076069 A JP 2014076069A JP 2014076069 A JP2014076069 A JP 2014076069A JP 2015196226 A JP2015196226 A JP 2015196226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
wafer
wheel
water
rough
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014076069A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6335592B2 (ja
Inventor
渡辺 真也
Shinya Watanabe
真也 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014076069A priority Critical patent/JP6335592B2/ja
Publication of JP2015196226A publication Critical patent/JP2015196226A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6335592B2 publication Critical patent/JP6335592B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】エッジチッピングの発生を抑えることができるウェーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウェーハに研削砥石が接触し始める研削開始からウェーハを所定量研削する粗研削ステップと、粗研削ステップの後に、粗研削ステップより遅い研削送り速度でウェーハが仕上げ厚みになるまで研削する仕上げ研削ステップと、を少なくとも備え、仕上げ研削ステップでは、粗研削ステップより研削水の供給量を少なくすることで、ウェーハのエッジに研削水が衝突してエッジチッピングが発生するのを防ぐ構成とした。
【選択図】図3

Description

本発明は、ウェーハを研削する研削方法に関する。
近年、小型軽量なデバイスを実現するために、シリコン、サファイア等の材料でなるウェーハを研削して薄く加工することが求められている。この研削には、例えば、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置され、下面に砥石(研削砥石)が固定された研削ホイールとを備える研削装置が使用される。
上述した研削装置において、研削ホイールは昇降可能に構成されており、また、チャックテーブルと研削ホイールとは相互に回転する。例えば、ウェーハの下面側をチャックテーブルに吸引保持させた状態で、研削ホイールを下降させて研削砥石をウェーハの上面に押し付け、チャックテーブルと研削ホイールとを相互に回転させることでウェーハを研削できる。
このような研削装置を用いてウェーハを薄く(例えば、100μm以下に)加工する場合等には、研削ホイールの下降速度(研削送り速度)を研削中に変更するのが一般的である(例えば、特許文献1参照)。ウェーハが薄くなるにつれて研削送り速度が低下するように研削条件を設定すれば、ウェーハへのダメージを抑えながら研削を遂行できる。
特開2004−322247号公報
ところで、上述した研削方法では、ウェーハ及び研削ホイールの冷却や、研削屑の排出等を目的として、研削水(例えば、純水)を一定の流量で供給しながらウェーハを研削している。しかしながら、この研削方法では、研削水の衝撃によってウェーハのエッジが欠けるエッジチッピングの発生が問題となっていた。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、エッジチッピングの発生を抑えることができるウェーハの研削方法を提供することである。
本発明によれば、ウェーハを保持するチャックテーブルと、研削砥石を有する研削ホイールを先端に装着し該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近および離間させる研削送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハ上面に研削水を流量調整しつつ供給する研削水供給手段と、を備えた研削装置を用いてウェーハを研削する研削方法であって、ウェーハに該研削砥石が接触し始める研削開始からウェーハを所定量研削する粗研削ステップと、該粗研削ステップの後に、該粗研削ステップより遅い研削送り速度でウェーハが仕上げ厚みになるまで研削する仕上げ研削ステップと、を少なくとも備え、該仕上げ研削ステップでは、該粗研削ステップより研削水の供給量を少なくすることで、ウェーハのエッジに該研削水が衝突してエッジチッピングが発生するのを防ぐことを特徴とする研削方法が提供される。
本発明において、前記研削水供給手段は、前記研削砥石が下面に環状に配設された環状基台に設けられ、該環状基台の内周面から該研削砥石に向けて前記研削水を供給するホイールノズルと、該研削砥石より内側の領域に延在し、ウェーハと該研削砥石とが接触する位置に向けて該研削水を供給する内部ノズルと、を備え、該ホイールノズルと該内部ノズルとを選択的に用いて該粗研削ステップ及び該仕上げ研削ステップを実施することが好ましい。
本発明に係る研削方法では、厚みのあるウェーハを研削する粗研削ステップより、薄くなったウェーハを研削する仕上げ研削ステップにおいて研削水の供給量(流量)を少なくするので、薄くなったウェーハに加わる研削水の衝撃を小さくして、エッジチッピングの発生を抑えることができる。
本実施の形態に係る研削方法で使用する研削装置の構成例を示す図である。 研削装置の断面等を模式的に示す図である。 研削ステップの条件等を模式的に示すグラフである。
添付図面を参照して、本発明を実施するための形態について説明する。本実施の形態に係る研削方法は、少なくとも、粗研削ステップ及び仕上げ研削ステップを含む。粗研削ステップでは、ウェーハの上面に研削砥石を接触させて、仕上げ厚みより厚い任意の厚みまでウェーハを研削する。
仕上げ研削ステップでは、粗研削ステップと同じ研削砥石をウェーハの上面に接触させて、粗研削ステップより遅い(低い)研削送り速度で仕上げ厚みまでウェーハを研削する。この仕上げ研削ステップでは、ウェーハに供給する研削水の流量(供給量)を、粗研削ステップより少なく(小さく)設定しておく。以下、本実施の形態に係る研削方法について詳述する。
まず、本実施の形態に係る研削方法で使用する研削装置の構成例について説明する。図1は、本実施の形態に係る研削方法で使用する研削装置の構成例を模式的に示す図であり、図2は、研削装置の断面等を模式的に示す図である。図1に示すように、本実施の形態に係る研削装置2は、各種の構成が搭載される直方体状の基台4を備えている。基台4の後部には、上方に伸びる支持柱6が立設されている。
基台4の上面前側には、X軸方向(前後方向)に伸びる長方形状の開口4aが形成されている。この開口4a内には、X軸移動テーブル8、X軸移動テーブル8をX軸方向に移動させるX軸移動機構(不図示)、及びX軸移動機構を覆う防水カバー10が配置されている。
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル8がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル8の下面側には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、X軸ガイドレールと平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることにより、X軸移動テーブル8はX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。X軸移動テーブル8上には、円盤状のウェーハ11(図2)を吸引保持するチャックテーブル12が設けられている。
チャックテーブル12は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に伸びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル12は、上述のX軸移動機構により、ウェーハ11が搬入搬出される前方の搬入搬出位置と、ウェーハ11が研削される後方の研削位置との間を移動する。
チャックテーブル12の上面中央は、ウェーハ11を吸引保持する保持面12aとなっている。この保持面12aは、図2に示すように、チャックテーブル12の内部に形成された流路12b等を通じて吸引源14と接続されている。ウェーハ11は、保持面12aに作用する吸引源14の負圧でチャックテーブル12に吸引保持される。
支持柱6の前面には、Z軸移動機構(研削送り手段)16が設けられている。Z軸移動機構16は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール18を備えており、このZ軸ガイドレール18には、Z軸移動テーブル20がスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル20の後面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Z軸ガイドレール18と平行なZ軸ボールネジ22が螺合されている。
Z軸ボールネジ22の一端部には、Z軸パルスモータ24が連結されている。Z軸パルスモータ24でZ軸ボールネジ22を回転させることにより、Z軸移動テーブル20はZ軸ガイドレール18に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動テーブル20の前面(表面)には、所定の支持構造26が固定されている。この支持構造26には、ウェーハ11を研削する研削機構(研削手段)28が支持されている。研削機構28は、支持構造26に固定されたスピンドルハウジング30を備えている。スピンドルハウジング30には、Z軸方向に伸びる回転軸の周りに回転するスピンドル32が支持されている。
スピンドル32の下端部(先端部)には、円盤状のホイールマウント34が固定されており、ホイールマウント34の下面には、ホイールマウント34と略同径の研削ホイール36が装着されている。図2に示すように、研削ホイール36は、ステンレス等の金属材料で形成された円環状のホイール基台(環状基台)38を含む。ホイール基台38の下面には、全周にわたって複数の研削砥石40が固定されている。
スピンドル32の上端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、研削ホイール36は、回転駆動源から伝達される回転力で回転する。また、上述したZ軸移動機構16で研削機構28を下降させれば、研削ホイール36をチャックテーブル12に近づけることができる。
そのため、例えば、回転させた研削ホイール36を任意の研削送り速度で下降させて、チャックテーブル12に吸引保持されたウェーハ11の上面11aに研削砥石40を接触させることで、ウェーハ11を研削できる。なお、ウェーハ11の研削後には、Z軸移動機構16で研削機構28を上昇させて、研削ホイール36をチャックテーブル12(ウェーハ11)から離れる方向に移動させる。
図2に示すように、ホイール基台38の内部には、研削砥石40に研削水を供給するホイールノズル(研削水供給手段)38aが設けられている。ホイール基台38の内周面38bには、ホイールノズル38aの下流端となる研削水供給口が形成されている。ホイールノズル38aの上流側は、ホイールマウント34に形成された流路34a、スピンドル32に形成された流路32a、研削水供給管42、流量調整バルブ44等を介して、研削水供給源46に接続されている。
流量調整バルブ44を開くと、研削水供給源46からホイールノズル38aに研削水が供給される。ホイールノズル38aに供給された研削水は、内周面38bの研削水供給口から流れ出る。そのため、研削ホイール36を回転させると、研削水供給口から流れ出た研削水は、ホイール基台38の内周面38bを伝って研削砥石40に供給される。
また、研削ホイール36の下方には、ウェーハ11と研削砥石40とが接触する接触位置に研削水を供給する内部ノズル(研削水供給手段)48が設けられている。この内部ノズル48は、研削砥石40より内側の領域において水平方向に延在しており、ウェーハ11の上面11aに研削砥石40を接触させた状態で研削砥石40と干渉しない形状に構成されている。
内部ノズル48の先端(下流端)には、研削水供給口が形成されている。この研削水供給口は、ウェーハ11の上面11aと研削砥石40との接触位置に向けて形成されている。内部ノズル48の基端側(上流側)は、研削水供給管50、流量調整バルブ52等を介して、研削水供給源46に接続されている。
流量調整バルブ52を開くと、研削水供給源46から内部ノズル48に研削水が供給される。内部ノズル48に供給された研削水は、先端の研削水供給口から流れ出る。上述のように、研削水供給口は、ウェーハ11と研削砥石40との接触位置に向けて形成されているので、研削水供給口から流れ出た研削水は、ウェーハ11と研削砥石40との接触位置に供給される。
次に、上述した研削装置2を用いる本実施の形態の研削方法について説明する。本実施の形態の研削方法では、まず、ウェーハ11をチャックテーブル12に吸引保持させる保持ステップを実施する。この保持ステップでは、ウェーハ11の下面11b側をチャックテーブル12の保持面12aに接触させて、吸引源14の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ11は、チャックテーブル12に吸引保持される。
保持ステップを実施した後には、ウェーハ11を研削する研削ステップを実施する。図3は、研削ステップの条件等を模式的に示すグラフである。図3では、時間(t)を横軸に、研削水の流量(F:実線)、研削砥石40の高さ(H:一点鎖線)、及びウェーハ11の厚み(T:二点鎖線)を、それぞれ縦軸にとっている。
図3に示すように、本実施の形態の研削ステップは、研削送り速度(すなわち、研削砥石40の高さの変化量)の異なる6つのステップ(0〜t,t〜t,t〜t,t〜t,t〜t,t〜t)で構成されている。まず、上方の初期位置に位置付けられた研削ホイール36を回転させ、第1の研削送り速度で下降させる第1のステップ(0〜t)を実施する。
第1のステップの期間中は、所定の流量でウェーハ11の上面11aに研削水を供給し続ける。本実施の形態では、例えば、ホイールノズル38a及び内部ノズル48の双方から、それぞれ4L/min(計8L/min)の流量で研削水を供給する。第1のステップは、研削砥石40がウェーハ11から所定の高さに位置付けられると終了する(t)。
第1のステップの後には、引き続いて第2のステップ(粗研削ステップ、t〜t)を実施する。第2のステップでは、第1の研削送り速度より遅い第2の研削送り速度(粗研削送り速度)で研削ホイール36を下降させる。ウェーハ11の上面11aに研削砥石40が接触すると(t)、ウェーハ11の研削が開始される。
第2のステップの期間中は、第1のステップと同じ流量でウェーハ11の上面11aに研削水を供給し続ける。すなわち、本実施の形態では、ホイールノズル38a及び内部ノズル48の双方から、それぞれ4L/min(計8L/min)の流量で研削水を供給する。第2のステップは、あらかじめ設定しておいたウェーハ11の厚みに相当する高さに研削砥石40が位置付けられると終了する(t)。
第2のステップの後には、引き続いて第3のステップ(t〜t)を実施する。第3のステップでは、第2の研削送り速度よりさらに遅い第3の研削送り速度で研削ホイール36を下降させる。また、この第3のステップでは、第2のステップより少ない流量でウェーハ11の上面11aに研削水を供給する。
本実施の形態では、例えば、ホイールノズル38aから1L/min、内部ノズル48から4L/min(計5L/min)の流量で研削水を供給する。第3のステップは、あらかじめ設定しておいたウェーハ11の厚みに相当する高さに研削砥石40が位置付けられると終了する(t)。
第3のステップの後には、引き続いて第4のステップ(仕上げ研削ステップ、t〜t)を実施する。第4のステップでは、第3の研削送り速度よりさらに遅い第4の研削送り速度(仕上げ研削送り速度)で研削ホイール36を下降させる。また、この第4のステップでは、第3のステップよりさらに少ない流量でウェーハ11の上面11aに研削水を供給する。
本実施の形態では、例えば、内部ノズル48から4L/minの流量で研削水を供給する。すなわち、内部ノズル48のみで研削水を供給し、ホイールノズル38aから研削水を供給しない。このように、第4のステップにおいて研削水の流量を少なくすれば、薄くなったウェーハ11に加わる研削水の衝撃が小さくなり、エッジチッピングの発生を抑えることができる。
ところで、研削ホイール36は回転しているので、ホイールノズル38から供給される研削水の一部は、ウェーハ11の外方からエッジ付近に衝突する。そのため、薄くなったウェーハ11に対してホイールノズル38で研削水を供給すると、エッジ付近に外力が作用してウェーハがバタつき易くなる。このバタつきは、エッジチッピングの要因となってしまう。
そこで、ウェーハ11が薄くなった第4のステップでは、ホイールノズル38aによる研削水の供給を停止する。これにより、ウェーハ11のエッジに対して外力が作用し難くなるので、エッジチッピングの発生をより適切に抑えることができる。この第4のステップは、あらかじめ設定しておいたウェーハ11の仕上げ厚みに相当する高さに研削砥石40が位置付けられると終了する(t)。
第4のステップの後には、引き続いて第5のステップ(t〜t)を実施する。第5のステップでは、第5の研削送り速度で研削ホイール36を上昇させる。この第5のステップは、研削砥石40がウェーハ11の上面11aから所定の高さに位置付けられると終了する(t)。
第5のステップの後には、引き続いて第6のステップ(t〜t)を実施する。第6のステップでは、第5の研削送り速度より速い(高い)第6の研削送り速度で研削ホイール36を上昇させる。この第6のステップは、研削ホイール36が上方の初期位置に位置付けられると終了する(t)。
以上のように、本実施の形態に係る研削方法では、厚みのあるウェーハ11を研削する第2のステップ(粗研削ステップ)より、薄くなったウェーハ11を研削する第4のステップ(仕上げ研削ステップ)において研削水の供給量(流量)を少なくするので、薄くなったウェーハ11に加わる研削水の衝撃を小さくして、エッジチッピングの発生を抑えることができる。
また、本実施の形態に係る研削方法では、ホイールノズル38aと内部ノズル48とを選択的に用いて第2のステップ及び第4のステップを実施している。具体的には、第2のステップにおいて、ホイールノズル38aと内部ノズル48との双方を使用し、第4のステップにおいて、内部ノズル48のみを使用している。これにより、エッジチッピングの発生をより適切に抑えることができる。
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されない。例えば、上記実施の形態では、研削送り速度の異なる第2のステップ、第3のステップ、及び第4のステップでウェーハ11を研削しているが、本発明の研削方法は、少なくとも、粗研削ステップ及び仕上げ研削ステップに相当する2つのステップを含めばよい。
また、粗研削ステップ及び仕上げ研削ステップは、必ずしも、全工程に含まれるウェーハ11を研削するステップ中の最初及び最後のステップでなくて良い。粗研削ステップ及び仕上げ研削ステップは、少なくとも、同じ研削砥石40を用いる連続したステップにおいて、ウェーハ11を研削する最初及び最後のステップであれば良い。
例えば、粗さの異なる2種類の研削砥石40を用いる場合、第1の粗さの研削砥石40を用いる一連のステップを実施した後に、第2の粗さの研削砥石40を用いる一連のステップを実施することがある。この場合、例えば、第1の粗さの研削砥石40を用いてウェーハ11を研削する最初のステップを粗研削ステップとし、第1の粗さの研削砥石40を用いてウェーハ11を研削する最後のステップを仕上げ研削ステップとすることができる。
また、同様に、第2の粗さの研削砥石40を用いてウェーハ11を研削する最初のステップを粗研削ステップとし、第2の粗さの研削砥石40を用いてウェーハ11を研削する最後のステップを仕上げ研削ステップとしても良い。
その他、上記実施の形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 研削装置
4 基台
4a 開口
6 支持柱
8 X軸移動テーブル
10 防水カバー
12 チャックテーブル
12a 保持面
12b 流路
14 吸引源
16 Z軸移動機構(研削送り手段)
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動テーブル
22 Z軸ボールネジ
24 Z軸パルスモータ
26 支持構造
28 研削機構(研削手段)
30 スピンドルハウジング
32 スピンドル
32a 流路
34 ホイールマウント
34a 流路
36 研削ホイール
38 ホイール基台
38a ホイールノズル(研削水供給手段)
38b 内周面
40 研削砥石
42 研削水供給管
44 流量調整バルブ
46 研削水供給源
48 内部ノズル(研削水供給手段)
50 研削水供給管
52 流量調整バルブ
11 ウェーハ
11a 上面
11b 下面

Claims (2)

  1. ウェーハを保持するチャックテーブルと、研削砥石を有する研削ホイールを先端に装着し該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近および離間させる研削送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハ上面に研削水を流量調整しつつ供給する研削水供給手段と、を備えた研削装置を用いてウェーハを研削する研削方法であって、
    ウェーハに該研削砥石が接触し始める研削開始からウェーハを所定量研削する粗研削ステップと、
    該粗研削ステップの後に、該粗研削ステップより遅い研削送り速度でウェーハが仕上げ厚みになるまで研削する仕上げ研削ステップと、を少なくとも備え、
    該仕上げ研削ステップでは、該粗研削ステップより研削水の供給量を少なくすることで、ウェーハのエッジに該研削水が衝突してエッジチッピングが発生するのを防ぐことを特徴とする研削方法。
  2. 前記研削水供給手段は、
    前記研削砥石が下面に環状に配設された環状基台に設けられ、該環状基台の内周面から該研削砥石に向けて前記研削水を供給するホイールノズルと、
    該研削砥石より内側の領域に延在し、ウェーハと該研削砥石とが接触する位置に向けて該研削水を供給する内部ノズルと、を備え、
    該ホイールノズルと該内部ノズルとを選択的に用いて該粗研削ステップ及び該仕上げ研削ステップを実施することを特徴とする請求項1記載の研削方法。
JP2014076069A 2014-04-02 2014-04-02 研削方法 Active JP6335592B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014076069A JP6335592B2 (ja) 2014-04-02 2014-04-02 研削方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014076069A JP6335592B2 (ja) 2014-04-02 2014-04-02 研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015196226A true JP2015196226A (ja) 2015-11-09
JP6335592B2 JP6335592B2 (ja) 2018-05-30

Family

ID=54546278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014076069A Active JP6335592B2 (ja) 2014-04-02 2014-04-02 研削方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6335592B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015378A (ko) 2018-08-02 2020-02-12 가부시기가이샤 디스코 휠 마운트
CN115847293A (zh) * 2022-12-15 2023-03-28 西安奕斯伟材料科技有限公司 研磨清洗设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4144480B1 (de) * 2021-09-01 2024-01-31 Siltronic AG Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01115559A (ja) * 1987-10-26 1989-05-08 Mazda Motor Corp 立型平面研削盤の研削方法
JPH07223152A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 平面研削盤
US5622875A (en) * 1994-05-06 1997-04-22 Kobe Precision, Inc. Method for reclaiming substrate from semiconductor wafers
JPH11254281A (ja) * 1998-03-05 1999-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置及び加工方法
JP2003071680A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 加工液コントロールシステム
JP2004200526A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Hitachi Cable Ltd 半導体ウェハ研削装置及び研削方法
JP2006203132A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの研削方法
JP2010149222A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01115559A (ja) * 1987-10-26 1989-05-08 Mazda Motor Corp 立型平面研削盤の研削方法
JPH07223152A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 平面研削盤
US5622875A (en) * 1994-05-06 1997-04-22 Kobe Precision, Inc. Method for reclaiming substrate from semiconductor wafers
JPH11254281A (ja) * 1998-03-05 1999-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置及び加工方法
JP2003071680A (ja) * 2001-09-03 2003-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 加工液コントロールシステム
JP2004200526A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Hitachi Cable Ltd 半導体ウェハ研削装置及び研削方法
JP2006203132A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの研削方法
JP2010149222A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015378A (ko) 2018-08-02 2020-02-12 가부시기가이샤 디스코 휠 마운트
CN115847293A (zh) * 2022-12-15 2023-03-28 西安奕斯伟材料科技有限公司 研磨清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP6335592B2 (ja) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101530269B1 (ko) 웨이퍼 그라인딩 장치
JP2009094326A (ja) ウェーハの研削方法
JP6335592B2 (ja) 研削方法
JP2008114336A (ja) チャックテーブルのセルフグラインディング方法
JP2016046490A (ja) ウエーハの加工方法
CN103894919A (zh) 研磨设备和研磨方法
JP2014237210A (ja) 研削装置及び研削方法
JP2016059993A (ja) 被加工物の研削方法
JP5943766B2 (ja) 研削装置
JP6120597B2 (ja) 加工方法
JP6534335B2 (ja) 研磨装置
JP7347967B2 (ja) 研削方法
JP2015100865A (ja) 研削装置
JP7413103B2 (ja) ウェーハの研削方法
JP2007194471A (ja) ウェーハの研磨方法
JP2016072327A (ja) 研磨装置
JP2018083253A (ja) スピンドルユニット及び研削装置
JP2016078132A (ja) 加工装置
JP2010194672A (ja) 被加工物の研削方法
TW202042967A (zh) 被加工物的加工方法
JP2014161948A (ja) 研削装置、及び、研削ホイールの取付方法
JP5955069B2 (ja) ウエーハの研削方法
JP5975839B2 (ja) 研削装置
JP2023114076A (ja) 被加工物の加工方法
JP5025188B2 (ja) ウエーハ研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180501

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180501

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6335592

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250