JP2015196226A - 研削方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェーハに研削砥石が接触し始める研削開始からウェーハを所定量研削する粗研削ステップと、粗研削ステップの後に、粗研削ステップより遅い研削送り速度でウェーハが仕上げ厚みになるまで研削する仕上げ研削ステップと、を少なくとも備え、仕上げ研削ステップでは、粗研削ステップより研削水の供給量を少なくすることで、ウェーハのエッジに研削水が衝突してエッジチッピングが発生するのを防ぐ構成とした。
【選択図】図3
Description
4 基台
4a 開口
6 支持柱
8 X軸移動テーブル
10 防水カバー
12 チャックテーブル
12a 保持面
12b 流路
14 吸引源
16 Z軸移動機構(研削送り手段)
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動テーブル
22 Z軸ボールネジ
24 Z軸パルスモータ
26 支持構造
28 研削機構(研削手段)
30 スピンドルハウジング
32 スピンドル
32a 流路
34 ホイールマウント
34a 流路
36 研削ホイール
38 ホイール基台
38a ホイールノズル(研削水供給手段)
38b 内周面
40 研削砥石
42 研削水供給管
44 流量調整バルブ
46 研削水供給源
48 内部ノズル(研削水供給手段)
50 研削水供給管
52 流量調整バルブ
11 ウェーハ
11a 上面
11b 下面
Claims (2)
- ウェーハを保持するチャックテーブルと、研削砥石を有する研削ホイールを先端に装着し該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近および離間させる研削送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハ上面に研削水を流量調整しつつ供給する研削水供給手段と、を備えた研削装置を用いてウェーハを研削する研削方法であって、
ウェーハに該研削砥石が接触し始める研削開始からウェーハを所定量研削する粗研削ステップと、
該粗研削ステップの後に、該粗研削ステップより遅い研削送り速度でウェーハが仕上げ厚みになるまで研削する仕上げ研削ステップと、を少なくとも備え、
該仕上げ研削ステップでは、該粗研削ステップより研削水の供給量を少なくすることで、ウェーハのエッジに該研削水が衝突してエッジチッピングが発生するのを防ぐことを特徴とする研削方法。 - 前記研削水供給手段は、
前記研削砥石が下面に環状に配設された環状基台に設けられ、該環状基台の内周面から該研削砥石に向けて前記研削水を供給するホイールノズルと、
該研削砥石より内側の領域に延在し、ウェーハと該研削砥石とが接触する位置に向けて該研削水を供給する内部ノズルと、を備え、
該ホイールノズルと該内部ノズルとを選択的に用いて該粗研削ステップ及び該仕上げ研削ステップを実施することを特徴とする請求項1記載の研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014076069A JP6335592B2 (ja) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014076069A JP6335592B2 (ja) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015196226A true JP2015196226A (ja) | 2015-11-09 |
JP6335592B2 JP6335592B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=54546278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014076069A Active JP6335592B2 (ja) | 2014-04-02 | 2014-04-02 | 研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6335592B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200015378A (ko) | 2018-08-02 | 2020-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 휠 마운트 |
CN115847293A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 研磨清洗设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4144480B1 (de) * | 2021-09-01 | 2024-01-31 | Siltronic AG | Verfahren zum schleifen von halbleiterscheiben |
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JP2006203132A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
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-
2014
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6335592B2 (ja) | 2018-05-30 |
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