JPH06120636A - 基板間接続構造 - Google Patents
基板間接続構造Info
- Publication number
- JPH06120636A JPH06120636A JP26751392A JP26751392A JPH06120636A JP H06120636 A JPH06120636 A JP H06120636A JP 26751392 A JP26751392 A JP 26751392A JP 26751392 A JP26751392 A JP 26751392A JP H06120636 A JPH06120636 A JP H06120636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- motherboard
- dru
- system bus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続される基板を挿入したマザーボードを必
要最小限の大きさにするとともにマザーボード間を接続
するケーブルを不要にする。 【構成】 コネクタ２を固着したシステムバスマザーボ
ード４とコネクタ６を固着したＤＲＵマザーボード５と
を並設し、ＤＲＵマザーボード５にコネクタ３を設ける
とともにシステムバスマザーボード４に貫通穴４Ｃを設
け、差込み端子部９と１０との間に段差を有する制御基
板１をコネクタ２，３に挿入する。
要最小限の大きさにするとともにマザーボード間を接続
するケーブルを不要にする。 【構成】 コネクタ２を固着したシステムバスマザーボ
ード４とコネクタ６を固着したＤＲＵマザーボード５と
を並設し、ＤＲＵマザーボード５にコネクタ３を設ける
とともにシステムバスマザーボード４に貫通穴４Ｃを設
け、差込み端子部９と１０との間に段差を有する制御基
板１をコネクタ２，３に挿入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数基板間を接続する
基板間接続、特に通信制御装置の回線インタフェースを
外部へ出力する実装構造に関する。
基板間接続、特に通信制御装置の回線インタフェースを
外部へ出力する実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、通信制御装置の回線制御部分に
はドライバ・レシーバ及び回線コネクタを回線制御基板
から分離したドライバ・レシーバ・ユニット（以下ＤＲ
Ｕと称す）方式が用いられている。例えばドライバ・レ
シーバ及び回線コネクタを設けた基板を他方のマザーボ
ードに挿入し、回線制御基板を一方のマザーボードに挿
入してマザーボード間を接続することにより基板間を接
続している。
はドライバ・レシーバ及び回線コネクタを回線制御基板
から分離したドライバ・レシーバ・ユニット（以下ＤＲ
Ｕと称す）方式が用いられている。例えばドライバ・レ
シーバ及び回線コネクタを設けた基板を他方のマザーボ
ードに挿入し、回線制御基板を一方のマザーボードに挿
入してマザーボード間を接続することにより基板間を接
続している。
【０００３】図２はＤＲＵ方式を用いた通信制御装置の
概略ブロック図である。通信制御に伴う処理を行うメイ
ンプロセッシングユニット１０は回線制御部モジュール
１８として回線制御を行う制御部１３と通信制御装置内
のシステムバス１１で接続してある。又、ＤＲＵモジュ
ール１９は制御部１３からの回線信号をそれぞれの通信
のインタフェース規格に合わせて電気的レベル変換を行
うドライバ及びレシーバ１４と通信のインタフェースの
物理的規格に従った回線コネクタ１５とからなり、ドラ
イバ及びレシーバ１４が制御部１３に信号インタフェー
スであるドライバ／レシーバインタフェース１７で接続
されるとともに回線コネクタ１５を通じて通信回線１６
に接続してある。
概略ブロック図である。通信制御に伴う処理を行うメイ
ンプロセッシングユニット１０は回線制御部モジュール
１８として回線制御を行う制御部１３と通信制御装置内
のシステムバス１１で接続してある。又、ＤＲＵモジュ
ール１９は制御部１３からの回線信号をそれぞれの通信
のインタフェース規格に合わせて電気的レベル変換を行
うドライバ及びレシーバ１４と通信のインタフェースの
物理的規格に従った回線コネクタ１５とからなり、ドラ
イバ及びレシーバ１４が制御部１３に信号インタフェー
スであるドライバ／レシーバインタフェース１７で接続
されるとともに回線コネクタ１５を通じて通信回線１６
に接続してある。
【０００４】図３は、ケーブルを用いた従来例の基板間
接続構造を示す説明図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
はその側面図を示す。通信制御装置での実装を考える場
合、実装する部品数の多い制御基板１（図２で示した回
線制御部モジュール１８に相当する）が一般的に故障率
が高いので、保守交換が容易な前面からの挿抜とし、外
部へ回線コネクタ８を経由してケーブルが出るＤＲＵ基
板７（図２で示したＤＲＵモジュール１９に相当する）
は、通信制御装置の後面に実装した方が装置の保守上有
利である。これを実現するため、一方のマザーボードと
してのシステムバスマザーボード４と他方のマザーボー
ドとしてのＤＲＵマザーボード５とを向かい合わせ、前
面から一方の基板としての制御基板１の差込み端子部１
ａ，１ｂをシステムバスマザーボード４のコネクタ２，
３に挿抜し、後面から他方の基板としてのＤＲＵ基板７
の差込み端子部７ａをＤＲＵマザーボード５のコネクタ
６に挿抜出来るようにしている。制御基板１から出力さ
れたシステムバスはコネクタ２を介してシステムバスマ
ザーボード４に接続され、図示していないマザーボード
上のパターンによりコネクタ２の間が接続されている。
制御基板１から出力されたＤＲＵインタフェース信号
は、コネクタ３を介してシステムバスマザーボード４に
接続される。システムバスマザーボード４とＤＲＵマザ
ーボード５との間はケーブル２４で接続している。とこ
ろで、一般使用されるコネクタは、基板にスルーホール
を設け、その中にコネクタの足を挿入し半田付けする方
式であり、コネクタ２，３実装面の反対側は、コネクタ
の足が出ているので制御基板１のコネクタ３のピンに直
接ケーブル２４のコネクタを接続する特殊なコネクタを
用いている。
接続構造を示す説明図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）
はその側面図を示す。通信制御装置での実装を考える場
合、実装する部品数の多い制御基板１（図２で示した回
線制御部モジュール１８に相当する）が一般的に故障率
が高いので、保守交換が容易な前面からの挿抜とし、外
部へ回線コネクタ８を経由してケーブルが出るＤＲＵ基
板７（図２で示したＤＲＵモジュール１９に相当する）
は、通信制御装置の後面に実装した方が装置の保守上有
利である。これを実現するため、一方のマザーボードと
してのシステムバスマザーボード４と他方のマザーボー
ドとしてのＤＲＵマザーボード５とを向かい合わせ、前
面から一方の基板としての制御基板１の差込み端子部１
ａ，１ｂをシステムバスマザーボード４のコネクタ２，
３に挿抜し、後面から他方の基板としてのＤＲＵ基板７
の差込み端子部７ａをＤＲＵマザーボード５のコネクタ
６に挿抜出来るようにしている。制御基板１から出力さ
れたシステムバスはコネクタ２を介してシステムバスマ
ザーボード４に接続され、図示していないマザーボード
上のパターンによりコネクタ２の間が接続されている。
制御基板１から出力されたＤＲＵインタフェース信号
は、コネクタ３を介してシステムバスマザーボード４に
接続される。システムバスマザーボード４とＤＲＵマザ
ーボード５との間はケーブル２４で接続している。とこ
ろで、一般使用されるコネクタは、基板にスルーホール
を設け、その中にコネクタの足を挿入し半田付けする方
式であり、コネクタ２，３実装面の反対側は、コネクタ
の足が出ているので制御基板１のコネクタ３のピンに直
接ケーブル２４のコネクタを接続する特殊なコネクタを
用いている。
【０００５】図４はケーブルを用いた従来例の基板間接
続構造の他の例を示す説明図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はその側面図を示す。この例では制御基板１のコ
ネクタ３のピンに直接ケーブルのコネクタを接続する特
殊なコネクタを用いず、システムバスマザーボード４、
ＤＲＵマザーボード５を大きくして、マザーボード間を
接続するケーブル２０のコネクタ２１、２１をそれぞれ
システムバスマザーボード４、ＤＲＵマザーボード５に
直接半田付けにて固着してある。
続構造の他の例を示す説明図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はその側面図を示す。この例では制御基板１のコ
ネクタ３のピンに直接ケーブルのコネクタを接続する特
殊なコネクタを用いず、システムバスマザーボード４、
ＤＲＵマザーボード５を大きくして、マザーボード間を
接続するケーブル２０のコネクタ２１、２１をそれぞれ
システムバスマザーボード４、ＤＲＵマザーボード５に
直接半田付けにて固着してある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板間接続構造
にあっては、制御基板のＤＲＵインタフェースコネクタ
の反対側から出ているコネクタの足に別のコネクタを挿
入することによりケーブルを引き出す特殊なコネクタが
必要であり、コスト高となる。さらに回線数が多くなる
と装置内にシステムバスマザーボードとＤＲＵマザーボ
ードの間のＤＲＵインタフェースケーブルの本数が増
え、筺体内に占めるスペースが大きくなる。また、ケー
ブルのコストが大きくなるという問題点があった。本発
明は接続される基板を挿入したマザーボードを必要最小
限の大きさにするとともにマザーボード間を接続するケ
ーブルを不要にする基板間接続構造を提供することを目
的としている。
にあっては、制御基板のＤＲＵインタフェースコネクタ
の反対側から出ているコネクタの足に別のコネクタを挿
入することによりケーブルを引き出す特殊なコネクタが
必要であり、コスト高となる。さらに回線数が多くなる
と装置内にシステムバスマザーボードとＤＲＵマザーボ
ードの間のＤＲＵインタフェースケーブルの本数が増
え、筺体内に占めるスペースが大きくなる。また、ケー
ブルのコストが大きくなるという問題点があった。本発
明は接続される基板を挿入したマザーボードを必要最小
限の大きさにするとともにマザーボード間を接続するケ
ーブルを不要にする基板間接続構造を提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板間接続構造においては、マザーボードは
並設したボード面間に間隙を設けるとともに他方のマザ
ーボードのボード面に一方の基板のコネクタと同じ向き
にコネクタを設け、一方の基板にはボード面間の間隙に
相当する段差を有してそれぞれのコネクタに挿入される
差込み端子部を設けたものである。
に本発明の基板間接続構造においては、マザーボードは
並設したボード面間に間隙を設けるとともに他方のマザ
ーボードのボード面に一方の基板のコネクタと同じ向き
にコネクタを設け、一方の基板にはボード面間の間隙に
相当する段差を有してそれぞれのコネクタに挿入される
差込み端子部を設けたものである。
【０００８】
【作用】上記のように構成された基板間接続方式の一方
の基板を一方のマザーボードに挿入すると、段差部を有
する差込み端子部が一方のマザーボードと他方の基板を
挿入した他方のマザーボードとのコネクタに挿入される
ので、一方の基板と他方の基板とは接続される。従って
本発明によれば、接続される基板を挿入したマザーボー
ドを必要最小限の大きさにするとともに、マザーボード
を接続するケーブルを不要にする。
の基板を一方のマザーボードに挿入すると、段差部を有
する差込み端子部が一方のマザーボードと他方の基板を
挿入した他方のマザーボードとのコネクタに挿入される
ので、一方の基板と他方の基板とは接続される。従って
本発明によれば、接続される基板を挿入したマザーボー
ドを必要最小限の大きさにするとともに、マザーボード
を接続するケーブルを不要にする。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例について図面を参照しなが
ら説明する。なお、各図面に共通な要素には同一符号を
付す。図１は実施例の基板間接続構造を示す説明図であ
り、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は一部破断面を含む側面図
である。一方のマザーボードとしてのシステムバスマザ
ーボード４と他方のマザーボードとしてのＤＲＵマザー
ボード５とはボード面４ｂ，５ａ間に間隙を有するとと
もに重複させて配設してあり、一方の基板としての制御
基板１を挿入するコネクタ２，３を制御基板１と同じ向
きにボード面４ａ，５ａに半田付けにて固着してある。
又、ＤＲＵマザーボード５はコネクタ３を固着したボー
ド面５ａの反対側のボード面５ｂに他方の基板としての
ＤＲＵ基板７を挿入するコネクタ６を半田付けにて固着
してある。システムバスマザーボード４にはコネクタ３
に対向するボード面に制御基板１の後述する差込み端子
部１０を通す貫通穴４Ｃが設けてある。制御基板１には
システムバスマザーボード４とＤＲＵマザーボード５と
の間隙に相当する段差を有する差込み端子部９，１０が
設けてある。
ら説明する。なお、各図面に共通な要素には同一符号を
付す。図１は実施例の基板間接続構造を示す説明図であ
り、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は一部破断面を含む側面図
である。一方のマザーボードとしてのシステムバスマザ
ーボード４と他方のマザーボードとしてのＤＲＵマザー
ボード５とはボード面４ｂ，５ａ間に間隙を有するとと
もに重複させて配設してあり、一方の基板としての制御
基板１を挿入するコネクタ２，３を制御基板１と同じ向
きにボード面４ａ，５ａに半田付けにて固着してある。
又、ＤＲＵマザーボード５はコネクタ３を固着したボー
ド面５ａの反対側のボード面５ｂに他方の基板としての
ＤＲＵ基板７を挿入するコネクタ６を半田付けにて固着
してある。システムバスマザーボード４にはコネクタ３
に対向するボード面に制御基板１の後述する差込み端子
部１０を通す貫通穴４Ｃが設けてある。制御基板１には
システムバスマザーボード４とＤＲＵマザーボード５と
の間隙に相当する段差を有する差込み端子部９，１０が
設けてある。
【００１０】次に作用を説明する。制御基板１の差込み
端子部９，１０をそれぞれコネクタ２，３に挿入し、回
線コネクタ８を接続したＤＲＵ基板７の差込み端子部７
ａをコネクタ６に挿入する。従って、制御基板１とＤＲ
Ｕ基板７とはＤＲＵマザーボード５に設けられた図示せ
ぬパターンで接続する。尚、本実施例ではシステムマザ
ーボード４に貫通穴４Ｃを設けたが、システムバスマザ
ーボード４とＤＲＵマザーボード５との間に段差を設け
れば貫通穴は不要となる。又、間隙に第３のマザーボー
ドがある場合にはそのマザーボードにも貫通穴を設ける
ことは云うまでもない。
端子部９，１０をそれぞれコネクタ２，３に挿入し、回
線コネクタ８を接続したＤＲＵ基板７の差込み端子部７
ａをコネクタ６に挿入する。従って、制御基板１とＤＲ
Ｕ基板７とはＤＲＵマザーボード５に設けられた図示せ
ぬパターンで接続する。尚、本実施例ではシステムマザ
ーボード４に貫通穴４Ｃを設けたが、システムバスマザ
ーボード４とＤＲＵマザーボード５との間に段差を設け
れば貫通穴は不要となる。又、間隙に第３のマザーボー
ドがある場合にはそのマザーボードにも貫通穴を設ける
ことは云うまでもない。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので以下に記載される効果を奏する。一方のマザー
ボードのコネクタと他方の基板を挿入した他方のマザー
ボードのコネクタとに一方の基板の差込み端子部を挿入
するようにしたことにより、マザーボード間を接続する
高価なケーブルを不要とし、ケーブルを収納する空間が
不要となることから通信制御装置を小型化でき、さらに
コストを低減できる。又、一方のマザーボードと他のマ
ザーボードとを重複させ、一方のマザーボードに差込み
端子部が通る空間を設けるようにしたことにより、マザ
ーボードを必要最小限にすることができ、通信制御装置
を小型化できる。
いるので以下に記載される効果を奏する。一方のマザー
ボードのコネクタと他方の基板を挿入した他方のマザー
ボードのコネクタとに一方の基板の差込み端子部を挿入
するようにしたことにより、マザーボード間を接続する
高価なケーブルを不要とし、ケーブルを収納する空間が
不要となることから通信制御装置を小型化でき、さらに
コストを低減できる。又、一方のマザーボードと他のマ
ザーボードとを重複させ、一方のマザーボードに差込み
端子部が通る空間を設けるようにしたことにより、マザ
ーボードを必要最小限にすることができ、通信制御装置
を小型化できる。
【図１】実施例の基板間接続構造を示す説明図である。
【図２】ＤＲＵ方式を用いた通信制御装置の概略ブロッ
ク図である。
ク図である。
【図３】従来例の基板間接続構造を示す説明図である。
【図４】従来例の基板間接続構造の他の例を示す説明図
である。
である。
１ 制御基板 ３ コネクタ ４ システムバスマザーボード ４Ｃ 貫通穴 ５ ＤＲＵマザーボード ７ ＤＲＵ基板 １０ 差込み端子部
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の基板を一方のマザーボードのコネ
クタに挿入し、他方の基板を他方のマザーボードのコネ
クタに挿入して一方の基板と他方の基板とを接続する基
板間接続構造において、 マザーボードは並設したボード面間に間隙を設けるとと
もに他方のマザーボードのボード面に一方の基板のコネ
クタと同じ向きにコネクタを設け、一方の基板には上記
間隙に相当する段差を有してそれぞれのコネクタに挿入
される差込み端子部を設けたことを特徴とする基板間接
続構造。 - 【請求項２】 上記マザーボードは重複した他方のボー
ド面に一方の基板のコネクタと同じ向きにコネクタを設
け、そのコネクタに対向した一方のボード面に上記差込
み端子部が通る空間を設けた請求項１記載の基板間接続
構造。 - 【請求項３】 上記間隙に配設した第３のマザーボード
に上記差込み端子部が通る空間を設けた請求項１、又は
２記載の基板間接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751392A JPH06120636A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751392A JPH06120636A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板間接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120636A true JPH06120636A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17445886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26751392A Pending JPH06120636A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120636A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6719568B2 (en) | 2001-12-19 | 2004-04-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electric circuit unit |
| JP2004519750A (ja) * | 2000-07-17 | 2004-07-02 | ギャラクティック・コンピューティング・コーポレイション | スケーラブルインターネットエンジン |
| JP2016103648A (ja) * | 2015-12-15 | 2016-06-02 | 日本電気株式会社 | 電子機器、サーバー |
| US9781831B2 (en) | 2014-03-27 | 2017-10-03 | Nec Corporation | Electronic device including module accommodating components disposed on substrate |
| WO2019054190A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、モジュール基板 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26751392A patent/JPH06120636A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004519750A (ja) * | 2000-07-17 | 2004-07-02 | ギャラクティック・コンピューティング・コーポレイション | スケーラブルインターネットエンジン |
| US6719568B2 (en) | 2001-12-19 | 2004-04-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electric circuit unit |
| US9781831B2 (en) | 2014-03-27 | 2017-10-03 | Nec Corporation | Electronic device including module accommodating components disposed on substrate |
| JP2016103648A (ja) * | 2015-12-15 | 2016-06-02 | 日本電気株式会社 | 電子機器、サーバー |
| WO2019054190A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、モジュール基板 |
| JP2019050339A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-28 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器、モジュール基板 |
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