JP2015190781A - 基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】測定対象である電流経路を切り離すことなく、精度良く電流値を測定可能な電流センサーを有し、配線を流れる電流の電流値を精度良く測定可能な基板を提供する。【解決手段】表面に配線200が設けられた配線基板100と、平面視で配線200と重なり、配線200から離間して配線200の上方に配置された電流センサー1と、を備え、電流センサー1は、素子基板10と、素子基板10の表面10aに設けられた一対の磁気検出素子20a,20bと、一対の磁気検出素子20a,20bと配線基板100とを接続する外部接続端子31〜34と、を有し、素子基板10は、法線方向が配線200の延在方向と同方向となるように配置され、一対の磁気検出素子20a,20bは、感度方向Da,Dbが配線200の法線方向と同方向に設定され、配線200の幅方向に配列し、配線200の端部と平面的に重なって配置している基板1000。【選択図】図1
Description
本発明は、基板に関するものである。
従来、バスバーに流れた電流により生じる磁界の強度を、磁気検出素子を用いて検出することで、磁界の強度と相関する電流の値を測定する測定装置が知られている。以下、このような測定装置のことを電流センサーと称する。
特許文献1の電流センサーは、平面視略U字状に形成された導電部材と、導電部材のうち互いに対向する導電路の間に配置された2つの磁気素子と、を有している。特許文献1の電流センサーにおいては、導電部材を流れる電流により発生する磁界の強度を2つの磁気素子でそれぞれ検出し、得られた磁界の強度から、磁界の強度と相関する電流値を求めている。また、特許文献1の電流センサーは、2つの磁気素子を差動動作させることにより、測定誤差の原因となる外乱磁界の影響を打ち消す構成となっている。
上記構成の電流センサーは、測定対象である電流経路を切り離し、当該電流経路に電流センサーの導電部材を挿入することで、測定対象の電流経路を流れる電流値を測定可能となる。そのため、上記電流センサーでは、既存の電流経路を切り離すことなく、電流を測定することができない。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、測定対象である電流経路を切り離すことなく、精度良く電流値を測定可能な電流センサーを有し、配線を流れる電流の電流値を精度良く測定可能な基板を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の一態様に係る基板は、表面に配線が設けられた配線基板と、平面視で前記配線と重なり、前記配線から離間して前記配線の上方に配置された電流センサーと、を備え、前記電流センサーは、素子基板と、前記素子基板の両面のうち一方の面に設けられた一対の磁気検出素子と、前記一対の磁気検出素子と前記配線基板とを接続する外部接続端子と、を有し、前記素子基板は、前記一方の面の法線方向が前記配線の延在方向と同方向となるように配置され、前記一対の磁気検出素子は、感度方向が前記配線の法線方向と同方向に設定され、前記配線の幅方向に配列し、前記配線の端部と平面的に重なって配置している。
本発明の一態様においては、前記一対の磁気検出素子は、前記配線からの高さ位置が等しい構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記一対の磁気検出素子は、平面視で前記配線の中心線に対して線対称に配置している構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記磁気検出素子が、磁気抵抗効果素子である構成としてもよい。
本発明によれば、測定対象である電流経路を切り離すことなく、精度良く電流値を測定可能な電流センサーを有し、配線を流れる電流の電流値を精度良く測定可能な基板を提供することができる。
以下、図1〜図6を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。
図1は、本実施形態の基板1000について示す概略斜視図である。図に示すように、基板1000は、電流センサー1と、表面に配線200が設けられた配線基板100とを有している。
以下の図では、xyz座標系を設定し、このxyz座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。xyz座標系において、配線基板100の表面内に設定するx軸方向に対し、表面内において直交する方向をy軸方向、x軸方向とy軸方向のそれぞれと直交する方向をz軸方向とする。すなわち、配線基板100の表面と同じ面方向にxy平面が設定され、配線基板100の法線方向にz軸が設定されている。
また、本明細書において、「平面視」とは+z方向上方から−z方向に見たときの視野を指す。
また、本明細書において、「平面視」とは+z方向上方から−z方向に見たときの視野を指す。
電流センサー1は、素子基板10と、一対の磁気検出素子20a,20bと、外部接続端子31〜34と、を有している。
素子基板10は、矩形の基板である。図では、素子基板10は、表面(一方の面)10aがyz平面の面方向と同方向、表面10aの法線が、配線200の延在方向と同方向となるように配置されている。素子基板10は、例えば、SiO2/Si、ガラス、石英を形成材料としている。
素子基板10の表面10aには、一対の磁気検出素子20a,20bが配置されている。磁気検出素子20a,20bは、素子基板10の表面10aにおいて、互いに離間してy軸方向に配列して設けられている。磁気検出素子20a,20bは、表面10aの法線方向からの視野において、後述する外部接続端子31〜34の延在方向と交差する方向に配列している。
なお、図では磁気検出素子20a,20bをそれぞれ直方体状の構成として1つずつ示しているが、より詳細には、磁気検出素子20aが2個の素子から構成され、また磁気検出素子20bが2個の素子から構成されており、これら4個の素子の出力をブリッジ結線させたものを用いることとするとよい。
一対の磁気検出素子20a,20bとしては、ホール素子や磁気抵抗効果素子などの素子を用いることができる。磁気抵抗効果素子としては、GMR(Giant Magneto-Resistance、巨大磁気抵抗)素子、TMR(Tunnel Magneto-Resistance、トンネル磁気抵抗)素子などを挙げることができる。本実施形態では、一対の磁気検出素子20a,20bとして、GMR素子を用いることとして説明する。一対の磁気検出素子20a,20bについては、後に詳述する。
外部接続端子31〜34は、磁気検出素子20aに接続された外部接続端子31,32と、磁気検出素子20bに接続された外部接続端子33,34と、を有している。外部接続端子31〜34は、表面10aの法線と交差する方向に延在している。図では、外部接続端子31〜34は、一端が素子基板10に接続するとともに、他端が表面10aの法線と直交する方向(−z方向)に延在し、配線基板100の接続配線(不図示)に接続されている。電流センサー1の使用時には、磁気検出素子20a,20bには、配線基板100の接続配線を介して電流が供給される。
なお、本発明において、外部接続端子31,32は、磁気検出素子20aに直接接続されていてもよく、電流センサー1に設けられた増幅回路を介して間接的に接続されていてもよい。外部接続端子33,34も同様に、磁気検出素子20bに直接接続されていてもよく、増幅回路を介して間接的に接続されていてもよい。
また、本実施形態では、外部接続端子31,32は磁気検出素子20aと接続し、外部接続端子33,34は磁気検出素子20bと接続していることとしたが、外部接続端子31〜34が接続する磁気検出素子20a,20bは、任意に変更してよい。
また、上述の様に、外部接続端子と磁気検出素子とが増幅回路を介して接続している場合、外部接続端子の数を増やしてもよい。
また、磁気検出素子20aが2個の素子から構成され、磁気検出素子20bが2個の素子から構成されており、電流センサー1において、磁気検出素子20a,20bを構成する4個の素子をブリッジ結線させて出力を得る場合、外部接続端子を増やしてもよい。
図2は、GMR素子である一対の磁気検出素子20a,20bの構成を示す模式図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は側面図である。
図に示すように、一対の磁気検出素子20a,20bは、互いに隣り合って平行に配置された複数(図では6本)の帯状部21と、帯状部21を接続するリード層22と、を有している。
帯状部21は、巨大磁気抵抗効果を示す金属薄膜の積層体で形成されている。帯状部21としては、素子基板10側から順に積層された、フリー層と、導電性のスペーサ層と、ピンド層と、キャッピング層と、を有している。
フリー層は、外部磁界の向きに応じて磁化の向きが変化する層である。フリー層は、例えば、素子基板10の表面に、コバルト−ジルコニウム−ニオブ(Co−Zr−Nb)アモルファス磁性層と、ニッケル−鉄(Ni−Fe)磁性層と、コバルト−鉄(Co−Fe)層と、がこの順に積層された層を示すことができる。Co−Zr−Nbアモルファス磁性層の層厚は、例えば8.0nmである。Ni−Fe磁性層の層厚は、例えば3.3nmである。Co−Fe層の層厚は、例えば1.2nmである。
Co−Zr−Nbアモルファス磁性層およびNi−Fe磁性層は、軟質強磁性体薄膜層を構成している。Co−Fe層は、磁気検出素子に外部磁界を加えたときの抵抗変化率を示すMR比を高める機能を有する。
導電性のスペーサ層としては、例えば、膜厚2.4nmの銅(Cu)層を示すことができる。
ピンド層は、磁化の向きが所定の向きに固定された(ピンド)層である。ピンド層は、例えば、スペーサ層の表面に、コバルト−鉄(Co−Fe)磁性層と、白金−マンガン(Pt−Mn)反強磁性層と、がこの順に積層された層を示すことができる。コバルト−鉄(Co−Fe)磁性層の層厚は、例えば2.2nmである。白金−マンガン(Pt−Mn)反強磁性層は、白金を45〜55mol%含む白金−マンガン(Pt−Mn)合金を形成材料とした層であって、層厚は例えば4.0nmである。
Co−Fe磁性層は、着磁(磁化)されたPt−Mn反強磁性層に交換結合的に裏打ちされることにより磁化(磁化ベクトル)の向きが固定されるピンド層を構成している。
キャッピング層としては、例えば、膜厚2.4nmのタンタル(Ta)層を示すことができる。
リード層22は、複数の帯状部21の両端に複数配置され、複数の帯状部21を直列に接続している。リード層22としては、例えば、膜厚0.3μmのクロム(Cr)層を示すことができる。
上述のような磁気検出素子20a,20bにおいては、外部からの磁場による巨大磁気抵抗効果により、ピンド層の磁化の向きと、フリー層の磁化の向きの相対関係に応じてスペーサ層の電気抵抗が変化する。そのため、スペーサ層に導電させたときの抵抗値を出力として示すことにより、外部からの磁場の強さを検出することができる。
図に示す磁気検出素子20a,20bでは、平面視で長手方向に直交する方向にピンド層の磁化の向きが固定されている。図では、ピンド層の磁化の向きを符号P(ピンド層の磁化方向P)で示す矢印で示している。また、磁界無印加時におけるフリー層の磁化の向きを符号F(フリー層の磁化方向F)で示す矢印で示している。
また、磁気検出素子20a,20bでは、磁界無印加時において、フリー層の磁化方向Fが平面視で長手方向と同方向となっている。フリー層の磁化方向Fはピンド層の磁化方向Pと直交している。
ここで、本明細書では、磁気検出素子において、外部から印加される磁界を、最も好感度に検出可能な方向を「感度方向」と称することとする。GMR素子である磁気検出素子20a,20bでは、外部からの磁場がフリー層の磁化方向Fと同方向となる場合に無感度となる。一方で、外部からの磁場がフリー層の磁化方向Fと直交する方向である場合に、フリー層の磁化方向Fは最も外部磁場による影響を受ける。したがって、図に示す磁気検出素子20a,20bにおいて、感度方向はフリー層の磁化方向Fと直交する方向に設定されたピンド層の磁化方向Pと同方向となる。
図では、磁気検出素子20a,20bの感度方向を、符号Da,Dbを用いて示す。
図1にもどって、一対の磁気検出素子20a,20bは、素子基板10の表面10aにおいて、長手方向がy軸方向と同方向となるように配置している。
このような一対の磁気検出素子20a,20bは、配線200の幅方向に配列し、配線200の中心線Lに対して両側に配置している。本実施形態の基板1000では、一対の磁気検出素子20a,20bは、中心線Lに対して線対称に配置している。
また、一対の磁気検出素子20a,20bは、配線200に対するz軸方向の位置(配線200からの高さ位置)が等しく、配線200の端部と平面的に重なって(z方向の視野において重なって)配置している。
さらに、一対の磁気検出素子20a,20bにおいては、感度方向Da,Dbが配線200の法線方向と同方向、すなわち+z方向に設定されている。
図1に示すように、配線基板100は、表面に配線200が設けられている。図1において、配線200はx軸方向に延在することとして示している。また、電流センサー1は、平面視で配線200と重なり、配線200から配線基板100の法線方向(+z方向)に離間して設けられている。
図3は、電流センサー1の機能を説明する説明図である。図3(a)は、−x方向の視野における断面図である。図3(b)は、図3(a)と同視野における、一対の磁気検出素子20a,20bの拡大図である。
図3(a)に示すように、配線200に対し、−x方向に流れる電流を供給すると、配線200には、右ねじの法則またはアンペールの法則に基づいた誘導磁界が生じる。図では、配線200に生じる誘導磁界を符号Mで示している。
このとき、磁気検出素子20aでは誘導磁界Mの接線成分Maを、磁気検出素子20bでは誘導磁界Mの接線成分Mbを、それぞれ検出する。
図3(b)に示すように、接線成分Maおよび接線成分Mbは、さらにy方向の成分May,Mby、およびz方向の成分Maz,Mbzに分解することができる。上述のように磁気検出素子20a,20bのフリー層の磁化方向Fa,Fbは、y方向に設定されているため、磁気検出素子20a,20bは、接線成分Ma,Mbのうちy方向の成分May,Mbyに対して無感度である。したがって、磁気検出素子20a,20bは、y方向の成分May,Mbyを検出せず、z方向の成分Maz,Mbzを検出する。
配線200に対する磁気検出素子20a,20bの位置(仰角、離間距離)は既知である。そのため、検出されるz方向の成分Maz,Mbzから配線200を流れる電流の値を求めることが可能となる。
ここで、磁気検出素子20a,20bが検出する磁界の強度についてのシミュレーション結果を示す。
図4は、配線200に対して−x方向に電流を流したときに、配線200から発生する磁界におけるz軸方向の成分の強度についてのシミュレーション結果であり、0.1mm厚の配線に50Aの電流を流したときの発生磁界の強度を示すグラフを示している。
図4は、配線200に対して−x方向に電流を流したときに、配線200から発生する磁界におけるz軸方向の成分の強度についてのシミュレーション結果であり、0.1mm厚の配線に50Aの電流を流したときの発生磁界の強度を示すグラフを示している。
図4(a)は、2mm幅の配線200についてのシミュレーション結果である。同様に、図4(b)は、4mm幅の配線200について、図4(c)は、8mm幅の配線200についてのシミュレーション結果である。
横軸は、配線200の幅方向(y方向)の磁界強度算出位置(単位:mm)を示している。横軸においては、配線200の表面中心を原点としている。
縦軸は、磁界強度(単位:T)を示す。
1つのグラフに示した3種の結果は、それぞれ配線200の高さ方向(z方向)の磁界強度算出位置(単位:mm)を示している。z方向の算出位置においては、配線200の表面を原点としている。
縦軸は、磁界強度(単位:T)を示す。
1つのグラフに示した3種の結果は、それぞれ配線200の高さ方向(z方向)の磁界強度算出位置(単位:mm)を示している。z方向の算出位置においては、配線200の表面を原点としている。
図5は、図4に示す結果を模式的に示した図である。図5、6に示すように、z方向の磁界分布は、原点に対して点対称であり、配線200を断面視したときに幅方向の端部において磁界強度の絶対値がピークを示すことがわかる。したがって、一対の磁気検出素子20a,20bは、配線200の幅方向の端部に平面的に重なるように配置することが好ましい。
また、上記説明では、y方向の成分May,Mbyに対して無感度であることとしたが、製造誤差等に起因して、y方向の成分を検出したとしても、下記理由によりy方向の成分は低減、または相殺される。
図6は、図4と同様に配線200に対して−x方向に電流を流したときに、配線200から発生する磁界におけるy軸方向の成分の強度についてのシミュレーション結果である。各グラフにおいて、横軸、縦軸および1つのグラフに示した3種の結果については、図4と同じものを示す。
図6(a)は、2mm幅の配線200についてのシミュレーション結果である。同様に、図6(b)は、4mm幅の配線200について、図5(c)は、6mm幅の配線200についてのシミュレーション結果である。
図6に示すように、y方向の磁界分布は、原点を含むxz平面に対して線対称であることがわかる。すなわち、y方向の磁界成分は、一対の磁気検出素子20a,20bを差動させることにより、低減させることができる。本実施形態の基板1000のように、配線200の中心線Lに対して対称に一対の磁気検出素子20a,20bを配置させることにより、y方向の磁界成分は相殺させることができることがわかる。
本実施形態の電流センサー1では、配線200に対する磁気検出素子20aおよび磁気検出素子20bのそれぞれの相対距離が等しく、さらにz軸方向の位置が等しくなるように設定されている。そのため、上記シミュレーション結果から、磁気検出素子20aで検出される接線成分Maと、磁気検出素子20bで検出される接線成分Mbとは、大きさが等しく、z軸方向の成分の正負が異なる値(逆位相の値)となると予想できる。
さらに、一対の磁気検出素子20a,20bが外乱磁界DMの影響を受ける場合、一対の磁気検出素子20a,20bは、外乱磁界DMを互いに同位相のノイズ成分として検出する。電流センサー1では、一対の磁気検出素子20a,20bを差動させることで、磁気検出素子20a,20bで検出する互いに逆位相の値であるz軸方向の成分を加算処理して増幅するとともに、外乱磁界DMを減算処理してノイズを除去することが可能となる。
本実施形態の基板1000は、以上のような構成となっている。
本実施形態の基板1000は、以上のような構成となっている。
以上のような構成の基板1000においては、測定対象である電流経路(配線200)を切り離すことなく、精度良く電流値を測定可能な電流センサー1を有し、配線200を流れる電流の電流値を精度良く測定可能な基板を提供することができる。
なお、本実施形態においては、基板1000の配線200の中心線に対して、一対の磁気検出素子20a,20bが線対称に同じ高さ位置に配置されていることとしたが、これに限らない。配線200に対する一対の磁気検出素子20a,20bの相対位置が既知であり、接線成分Ma,Mbからそれぞれのz成分を算出可能であれば、一対の磁気検出素子20a,20bの姿勢としては、本実施形態の姿勢からずれていても動作可能である。
また、本実施形態においては、電流センサー1および基板1000において、素子基板10は、表面(一方の面)10aがyz平面の面方向と同方向となるように配置されていることとしたが、これに限らず、素子基板10がy軸周りに傾斜した姿勢で配置されていてもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態で説明した基板1000においては、配線200の+z方向上方に配置された電流センサー1を1個有することとしたが、これに限らず、複数の電流センサーを有する基板としてもよい。
例えば、2個の電流センサー1を有する基板では、2個の電流センサー1を、配線200の+z方向上方であって図1の電流センサー1と同様な位置に配置する。この場合、2個の電流センサーを近接して配置し、2個の電流センサー1が有する2個の磁気検出素子20aと、2個の磁気検出素子20bとをブリッジ結線してもよい。
1…電流センサー、10…素子基板、10a…表面(一方の面)、20a,20b…磁気検出素子、31〜34…外部接続端子、100…配線基板、200…配線、1000…基板、Da,Db…感度方向、L…中心線
Claims (4)
- 表面に配線が設けられた配線基板と、
平面視で前記配線と重なり、前記配線から離間して前記配線の上方に配置された電流センサーと、を備え、
前記電流センサーは、素子基板と、
前記素子基板の両面のうち一方の面に設けられた一対の磁気検出素子と、
前記一対の磁気検出素子と前記配線基板とを接続する外部接続端子と、を有し、
前記素子基板は、前記一方の面の法線方向が前記配線の延在方向と同方向となるように配置され、
前記一対の磁気検出素子は、感度方向が前記配線の法線方向と同方向に設定され、前記配線の幅方向に配列し、前記配線の端部と平面的に重なって配置している基板。 - 前記一対の磁気検出素子は、前記配線からの高さ位置が等しい請求項1に記載の基板。
- 前記一対の磁気検出素子は、平面視で前記配線の中心線に対して線対称に配置している請求項1または2に記載の基板。
- 前記磁気検出素子が、磁気抵抗効果素子である請求項1から3のいずれか1項に記載の基板。
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