JP2015174209A - Break device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ブレイク装置に関するものである。 The present invention relates to a break device.
一般的に、脆性材料基板をブレイクする方法は、まず、スクライブ装置によって脆性材料基板にスクライブラインを形成する。そして、ブレイク装置によって、脆性材料基板を押圧して脆性材料基板を撓ませる。この結果、脆性材料基板がスクライブラインに沿ってブレイクされる。このブレイク装置は、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの間に設置されている(特許文献1参照)。そして、ブレイク装置は、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとに亘って配置された脆性材料基板を、上述した方法でブレイクする。 Generally, in the method of breaking a brittle material substrate, first, a scribe line is formed on the brittle material substrate by a scribe device. Then, the brittle material substrate is pressed and bent by the break device. As a result, the brittle material substrate is broken along the scribe line. This breaking device is installed between the upstream side conveyor belt and the downstream side conveyor belt (see Patent Document 1). Then, the breaking device breaks the brittle material substrate disposed between the upstream side conveyance belt and the downstream side conveyance belt by the method described above.
上述したブレイク装置のように上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの間で脆性材料基板をブレイクすると、種々の問題が発生する。例えば、ブレイク後の脆性材料基板の寸法が小さい場合、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの間に落下してしまうという問題が生じる。 When the brittle material substrate is broken between the upstream conveyor belt and the downstream conveyor belt as in the above-described break device, various problems occur. For example, when the dimension of the brittle material substrate after the break is small, there arises a problem that it falls between the upstream conveyor belt and the downstream conveyor belt.
本発明の課題は、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの間で基板をブレイクすることによって生じる問題を解消することにある。 An object of the present invention is to eliminate a problem caused by breaking a substrate between an upstream conveyance belt and a downstream conveyance belt.
本発明の第1側面に係るブレイク装置は、スクライブラインが形成された脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。このブレイク装置は、搬送ベルトと、第1及び第2支持部材と、第1ブレイクバーと、第3及び第4支持部材と、第2ブレイクバーとを備えている。搬送ベルトは、基板が載置される載置面を有している。搬送ベルトは、基板を搬送するように構成されている。搬送ベルトは可撓性を有している。第1及び第2支持部材は、載置面の上方において搬送ベルトの搬送方向に沿って配置されている。第1及び第2支持部材は、昇降可能に構成されている。第1ブレイクバーは、載置面の上方に配置されている。第1ブレイクバーは、第1支持部材と第2支持部材との間に配置されている。第1ブレイクバーは、昇降可能に構成されている。第3及び第4支持部材は、載置面の下方において搬送方向に沿って配置されている。第3及び第4支持部材は、昇降可能に構成されている。第2ブレイクバーは、載置面の下方に配置されている。第2ブレイクバーは、第3支持部材と第4支持部材との間に配置されている。第2ブレイクバーは、昇降可能に構成されている。第3支持部材は、搬送ベルトを介して、第1支持部材の下に配置されている。第4支持部材は、搬送ベルトを介して、第2支持部材の下に配置されている。 The breaking device according to the first aspect of the present invention breaks a brittle material substrate on which a scribe line is formed along the scribe line. The break device includes a conveyor belt, first and second support members, a first break bar, third and fourth support members, and a second break bar. The conveyor belt has a placement surface on which the substrate is placed. The transport belt is configured to transport the substrate. The conveyor belt has flexibility. The first and second support members are disposed along the conveyance direction of the conveyance belt above the placement surface. The first and second support members are configured to be movable up and down. The first break bar is disposed above the placement surface. The first break bar is disposed between the first support member and the second support member. The first break bar is configured to be movable up and down. The third and fourth support members are arranged along the transport direction below the placement surface. The third and fourth support members are configured to be movable up and down. The second break bar is disposed below the placement surface. The second break bar is disposed between the third support member and the fourth support member. The 2nd break bar is constituted so that raising and lowering is possible. The third support member is disposed below the first support member via the conveyor belt. The fourth support member is disposed below the second support member via the conveyor belt.
本発明によれば、例えば、以下のような方法で基板をブレイクすることができる。まず、搬送ベルトを下方から支持するよう、第3及び第4支持部材を上方に移動させる。次に、第1ブレイクバーが基板を下方に押圧するよう、第1ブレイクバーを下方に移動させる。搬送ベルトは可撓性を有しているため、基板は搬送ベルトとともに撓むことができる。この結果、基板はスクライブラインに沿ってブレイクされる。 According to the present invention, for example, the substrate can be broken by the following method. First, the third and fourth support members are moved upward so as to support the conveyor belt from below. Next, the first break bar is moved downward so that the first break bar presses the substrate downward. Since the conveyance belt has flexibility, the substrate can be bent together with the conveyance belt. As a result, the substrate is broken along the scribe line.
また、本発明は、基板を以下のようにしてブレイクすることもできる。まず、基板を上方から支持するように、第1及び第2支持部材を下方に移動させる。次に、第2ブレイクバーを上方に移動させる。これによって、第2ブレイクバーは、搬送ベルトを介して、基板を上方に押圧する。この結果、基板が搬送ベルトとともに撓み、基板はスクライブラインに沿ってブレイクされる。 In the present invention, the substrate can also be broken as follows. First, the first and second support members are moved downward so as to support the substrate from above. Next, the second break bar is moved upward. Accordingly, the second break bar presses the substrate upward via the transport belt. As a result, the substrate is bent together with the conveying belt, and the substrate is broken along the scribe line.
以上のように、本発明では、基板をブレイクするために、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの隙間を必要としない。このため、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの隙間で基板をブレイクすることによって生じる問題を解消することができる。 As described above, the present invention does not require a gap between the upstream conveyor belt and the downstream conveyor belt in order to break the substrate. For this reason, the problem which arises by breaking a board | substrate in the clearance gap between an upstream conveyance belt and a downstream conveyance belt can be eliminated.
また、上述した本発明によれば、次のような方法によって基板をブレイクすることができる。例えば、第2支持部材と第4支持部材とによって基板を上下方向から挟む。この状態で、第1ブレイクバーを下方に移動させて、第1ブレイクバーによって基板を下方に押圧する。この結果、搬送ベルトごと基板が撓み、基板はスクライブラインに沿ってブレイクされる。以上の方法は、例えば、基板の端縁とスクライブラインとの距離が短い場合に有用である。 Further, according to the present invention described above, the substrate can be broken by the following method. For example, the substrate is sandwiched between the second support member and the fourth support member from above and below. In this state, the first break bar is moved downward, and the substrate is pressed downward by the first break bar. As a result, the substrate is bent along with the transport belt, and the substrate is broken along the scribe line. The above method is useful, for example, when the distance between the edge of the substrate and the scribe line is short.
好ましくは、基板は、端部と、本体部とを有している。端部は、スクライブラインと基板の端縁とによって画定される。本体部は、端部を除く部分である。第2支持部材と第4支持部材とは、搬送ベルトとともに本体部を挟持可能に構成されている。第1ブレイクバーは、端部を下方に押圧可能に構成されている。 Preferably, the substrate has an end portion and a main body portion. The edge is defined by the scribe line and the edge of the substrate. The main body portion is a portion excluding the end portion. The 2nd support member and the 4th support member are constituted so that a main-body part can be clamped with a conveyance belt. The first break bar is configured to be able to press the end portion downward.
好ましくは、第1及び第2支持部材は、搬送方向に沿って移動可能に構成されている。この構成によれば第1及び第2支持部材は、適切な位置で基板を上方から支持することができる。 Preferably, the first and second support members are configured to be movable along the transport direction. According to this configuration, the first and second support members can support the substrate from above at an appropriate position.
好ましくは、第3及び第4支持部材は、搬送方向に沿って移動可能に構成されている。この構成によれば、第3及び第4支持部材は、適切な位置で搬送ベルトを下方から支持することができる。 Preferably, the third and fourth support members are configured to be movable along the transport direction. According to this configuration, the third and fourth support members can support the transport belt from below at an appropriate position.
本発明の第2側面に係るブレイク方法は、脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。なお、脆性材料基板は、スクライブラインによって区切られた本体部と端部とを有する。このブレイク方法は、以下のステップ(a)から(c)を含む。ステップ(a)は、可撓性を有する搬送ベルトによって基板を搬送する。ステップ(b)は、本体部を搬送ベルトごと挟持する。ステップ(c)は、端部を下方に向けて押圧し、搬送ベルトとともに端部を撓ませる。 The breaking method according to the second aspect of the present invention breaks a brittle material substrate along a scribe line. The brittle material substrate has a main body portion and an end portion that are separated by a scribe line. This breaking method includes the following steps (a) to (c). In step (a), the substrate is transported by a flexible transport belt. Step (b) clamps the main body together with the conveyor belt. In step (c), the end is pressed downward and the end is bent together with the transport belt.
この方法によれば、搬送ベルトとともに端部を撓ませることによって、基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることができる。このように、本発明では、基板をブレイクするために、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの隙間を必要としない。このため、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの隙間で基板をブレイクすることによって生じる問題を解消することができる。 According to this method, the substrate can be broken along the scribe line by bending the end portion together with the transport belt. As described above, in the present invention, in order to break the substrate, there is no need for a gap between the upstream conveyor belt and the downstream conveyor belt. For this reason, the problem which arises by breaking a board | substrate in the clearance gap between an upstream conveyance belt and a downstream conveyance belt can be eliminated.
好ましくは、基板は、第1基板と第2基板とが貼り合わされた貼り合わせ基板である。スクライブラインは、第1スクライブラインと第2スクライブラインとによって構成される。第1スクライブラインは、第1基板に形成されている。第2スクライブラインは、第2基板に形成されている。 Preferably, the substrate is a bonded substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together. The scribe line is composed of a first scribe line and a second scribe line. The first scribe line is formed on the first substrate. The second scribe line is formed on the second substrate.
好ましくは、ステップ(a)において、第1基板が上側、第2基板が下側となるように脆性材料基板を配置して、脆性材料基板を搬送する。ステップ(c)において端部を撓ませることによって、第1スクライブラインに沿って第1基板がブレイクされる。 Preferably, in step (a), the brittle material substrate is transported by placing the brittle material substrate so that the first substrate is on the upper side and the second substrate is on the lower side. In step (c), the first substrate is broken along the first scribe line by bending the end.
本発明によれば、上流側搬送ベルトと下流側搬送ベルトとの隙間で基板をブレイクすることによって生じる問題を解消することができる。 According to the present invention, it is possible to solve the problem caused by breaking the substrate in the gap between the upstream side conveyor belt and the downstream side conveyor belt.
以下、本発明に係るブレイク装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、ブレイク装置の概略図である。 Hereinafter, embodiments of a break device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a break device.
図1に示すように、ブレイク装置1は、脆性材料基板10をスクライブライン11に沿ってブレイクする装置である。脆性材料基板10には、スクライブライン11が形成されている。脆性材料基板10は、端部12と本体部13とを有している。端部12は、基板10の端縁14と、スクライブライン11とによって画定されている。本体部13は、脆性材料基板10から端部12を除いた部分である。なお、本体部13は、端部12よりも搬送方向の長さが長い。
As shown in FIG. 1, the breaking device 1 is a device that breaks a
本実施形態では、脆性材料基板10は、貼り合わせ基板である。すなわち、脆性材料基板10は、第1基板15と第2基板16とによって構成されている。第1基板15には、第1スクライブライン11aが形成されており、第2基板16には第2スクライブライン11bが形成されている。スクライブライン11は、第1スクライブライン11aと第2スクライブライン11bとによって構成されている。なお、第1スクライブライン11aと第2スクライブライン11bとは対向している。
In the present embodiment, the
第1基板15と第2基板16との間で例えば液晶層を構成する。また、脆性材料基板10は、第1基板15と第2基板16との間に配置されたシール部材(図示省略)を有している。このシール部材によって液晶層を囲んでいる。本実施形態における脆性材料基板10は、第1基板15が上側、第2基板16が下側に配置された状態で搬送される。
For example, a liquid crystal layer is formed between the
ブレイク装置1は、搬送ベルト2、第1ブレイクバー3、第1支持部材4、第2支持部材5、第2ブレイクバー6、第3支持部材7、及び第4支持部材8を備えている。
The break device 1 includes a
搬送ベルト2は、基板10が載置される載置面21を有している。搬送ベルト2は、基板を搬送するように構成されている。また、搬送ベルト2は可撓性を有している。例えば、搬送ベルト2は、天然ゴム、合成ゴム、布、又は合成樹脂などによって形成することができる。搬送ベルト2は、弛まない程度に張力が掛かった状態で設置されている。
The
この搬送ベルト2は、図1において、反時計周りに回転している。すなわち、本実施形態では、搬送ベルト2は、基板10をY方向(図1の左方向)へと搬送する。具体的には、搬送ベルト2は、複数の搬送ローラ22によって駆動される。各搬送ローラ22は、モータによって駆動される。
The
第1ブレイクバー3は、搬送ベルト2の載置面21の上方に配置されている。第1ブレイクバー3は、搬送方向において、第1支持部材4と第2支持部材5との間に配置されている。
The
第1ブレイクバー3は、載置面21上に載置された基板10を上方から押圧し、基板10をスクライブライン11に沿ってブレイクするための部材である。詳細には、第1ブレイクバー3は、先端部(下端部)で基板10を押圧する。
The
第1ブレイクバー3の先端部は、先端に向かって徐々に厚さが薄くなるように構成されている。第1ブレイクバー3は、水平方向であって搬送方向と直交する方向に延びている。具体的には、第1ブレイクバー3は、図1の紙面垂直方向に延びている。
The distal end portion of the
第1ブレイクバー3は、昇降可能に構成されている。すなわち、第1ブレイクバー3は上下方向に移動可能に構成されている。例えば、第1ブレイクバー3は、流体シリンダ(図示省略)によって駆動され、上方及び下方に移動可能である。詳細には、第1ブレイクバー3は、載置面21上に載置された基板10を上方から押圧するように、下方へ移動可能である。また、第1ブレイクバー3は、載置面21上に載置された基板10と接触しない程度に上方へ移動可能である。
The
第1支持部材4は、載置面21上に載置された基板10を支持するための部材である。詳細には、第1支持部材4の下面が基板10の上面と接触することによって、第1支持部材4は基板10を支持する。
The
第1支持部材4は、搬送ベルト2の載置面21の上方に配置されている。本実施形態では、第1支持部材4は、第1ブレイクバー3に対して搬送方向上流側に配置されている。
The
第1支持部材4は、昇降可能に構成されている。すなわち、第1支持部材4は、上下方向に移動可能に構成されている。例えば、第1支持部材4は、流体シリンダ(図示省略)によって駆動され、上方及び下方に移動可能である。詳細には、第1支持部材4は、載置面21上に載置された基板10を支持するように、下方へ移動可能である。また、第1支持部材4は、載置面21上に載置された基板10と接触しない程度に上方へ移動可能である。
The
第2支持部材5は、載置面21上に載置された基板10を支持するための部材である。第2支持部材5は、載置面21の上方に配置されている。本実施形態において、第2支持部材5は、第1ブレイクバー3に対して搬送方向下流側に配置されている。第2支持部材5は、昇降可能に構成されている。なお、第2支持部材5は、配置されている位置以外は上述した第1支持部材4と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。また、第1及び第2支持部材4,5は、搬送方向に沿って移動可能に構成されている。すなわち、第1及び第2支持部材4,5は、搬送方向上流側に移動したり、搬送方向下流側に移動したりできる。
The
以上のように、搬送ベルト2の載置面21の上方に配置された第1支持部材4、第1ブレイクバー3、及び第2支持部材5は、この順に配置されている。搬送方向において第1支持部材4と第2支持部材5とは間隔sをおいて配置されている。
As described above, the
第2ブレイクバー6は、搬送ベルト2の載置面21の下方に配置されている。第2ブレイクバー6は、搬送方向において、第3支持部材7と第4支持部材8との間に配置されている。
The
第2ブレイクバー6は、載置面21上に載置された基板10を下方から押圧し、基板10をスクライブライン11に沿ってブレイクするための部材である。詳細には、第2ブレイクバー6は、搬送ベルト2を介して基板10を押圧する。なお、第2ブレイクバー6は、先端部(上端部)で基板10を押圧する。
The
第2ブレイクバー6の先端部は、先端に向かって徐々に厚さが薄くなるように構成されている。第2ブレイクバー6は、水平方向であって搬送方向と直交する方向に延びている。具体的には、第2ブレイクバー6は、図1の紙面垂直方向に延びている。
The tip of the
第2ブレイクバー6は、昇降可能に構成されている。すなわち、第2ブレイクバー6は、上下方向に移動可能に構成されている。例えば、第2ブレイクバー6は、流体シリンダ(図示省略)によって駆動され、上方及び下方に移動可能である。詳細には、第2ブレイクバー6は、載置面21上に載置された基板10を下方から押圧するように、上方へ移動可能である。また、第2ブレイクバー6は、搬送ベルト2と接触しない程度に下方へ移動可能である。
The
第3支持部材7は、搬送ベルト2を下方から支持するための部材である。詳細には、第3支持部材7は、搬送ベルト2を支持することによって、載置面21上に載置された基板10を支持する。なお、第3支持部材7の上面が搬送ベルト2の載置面21の反対側面23と接触することによって、第3支持部材7は搬送ベルト2を支持する。
The
第3支持部材7は、載置面21の下方に配置されている。また、第3支持部材7は、第2ブレイクバー6に対して搬送方向上流側に配置されている。
The
第3支持部材7は、昇降可能に構成されている。すなわち、第3支持部材7は、上下方向に移動可能に構成されている。例えば、第3支持部材7は、流体シリンダ(図示省略)によって駆動され、上方及び下方に移動可能である。詳細には、第3支持部材7は、搬送ベルト2を支持するように、上方へ移動可能である。また、第3支持部材7は、搬送ベルト2と接触しない程度に下方へ移動可能である。
The 3rd supporting
第4支持部材8は、搬送ベルト2を支持するための部材である。第4支持部材8は、載置面21の下方に配置されている。また、第4支持部材8は、第2ブレイクバー6に対して搬送方向下流側に配置されている。第4支持部材8は、昇降可能に構成されている。なお、第4支持部材8は、配置されている位置以外は上述した第3支持部材7と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。また、第3及び第4支持部材7,8は、搬送方向に沿って移動可能に構成されている。すなわち、第3及び第4支持部材7,8は、搬送方向上流側に移動したり、搬送方向下流側に移動したりできる。
The
以上のように、搬送ベルト2の載置面21の下方に配置された第3支持部材7、第2ブレイクバー6、及び第4支持部材8は、この順に配置されている。
As described above, the
次に、上述したように構成されたブレイク装置を用いたブレイク方法について説明する。なお、基板10の端縁14とスクライブライン11との距離は、第1支持部材4と第2支持部材5との間隔sの最小値の半分よりも小さい。例えば、基板10の端縁14とスクライブライン11との距離は、1mm以上3mm以下程度である。なお、間隔sの最小値とは、第1支持部材4と第2支持部材5とによって基板10を上方から支持して第2ブレイクバー6によって基板10を上方に押圧してスクライブライン11に沿って基板10をブレイクすることができる範囲で、第1支持部材4と第2支持部材5とを最も近付けたときの間隔sを意味する。
Next, a break method using the break device configured as described above will be described. The distance between the
まず、図1に示すように、搬送ベルト2の載置面21上に脆性材料基板10を載置する。そして、搬送ベルト2によって脆性材料基板10を搬送する。詳細には、搬送ローラ22によって搬送ベルト2を駆動し、脆性材料基板10を搬送する。
First, as shown in FIG. 1, the
脆性材料基板10のスクライブライン11が第1ブレイクバー3の真下に位置したとき、搬送ベルト2による脆性材料基板10の搬送を停止する。そして、図2に示すように、第3及び第4支持部材7,8を上方に移動させ、第3及び第4支持部材7,8によって下方から搬送ベルト2を支持する。なお、第4支持部材8は、搬送ベルト2を介して基板10の下に位置しているが、第3支持部材7は、搬送ベルト2を介して基板10の下に位置していない。
When the
次に、図3に示すように、第1ブレイクバー3を下方に移動させる。これによって、第1ブレイクバー3は基板10を下方に押圧し、基板10は搬送ベルト2とともに撓む。なお、第1ブレイクバー3は、スクライブライン11上を押圧する。この結果、第2基板16に形成された第2スクライブライン11bに沿って第2基板16がブレイクされる。
Next, as shown in FIG. 3, the
次に、搬送ベルト2による基板10の搬送を再開する。詳細には、第3及び第4支持部材7,8を下方に移動させ、第1ブレイクバー3を上方に移動させた後、搬送ベルト2による基板10の搬送を再開する。
Next, the conveyance of the
図4に示すように、端部12が第1ブレイクバー3の真下に位置したとき、搬送ベルト2による脆性材料基板10の搬送を停止する。そして、図5に示すように、第2支持部材5を下方に移動させ、第4支持部材8を上方に移動させる。この結果、基板10は、第2支持部材5と第4支持部材8とによって挟まれて支持される。具体的には、第2及び第4支持部材5,8は、基板10の本体部13を挟む。すなわち、基板10の端部12は、第2及び第4支持部材5,8によって挟まれていない。なお、第2支持部材5と第4支持部材8とは、基板10のみではなく搬送ベルト2も挟んでいる。
As shown in FIG. 4, when the
次に、図6に示すように、第1ブレイクバー3を下方に移動させる。これによって、第1ブレイクバー3は基板10の端部12を下方に押圧し、端部12が下方に撓む。この結果、第1基板15に形成された第1スクライブライン11aに沿って第1基板15がブレイクされる。
Next, as shown in FIG. 6, the
以上のように、ブレイク装置1は、基板10をスクライブライン11に沿ってブレイクすることができる。また、基板10の端部12の幅が狭い場合、第1支持部材4と第2支持部材5とによって基板10を支持できないことがある。このような場合であっても、上述した方法によって、基板10をスクライブライン11に沿ってブレイクすることができる。
As described above, the breaking device 1 can break the
基板10の端縁14とスクライブライン11との距離が、第1支持部材4と第2支持部材5との間隔sの最小値の半分よりも大きい場合は、以下のような方法によって、第1基板15をブレイクすることができる。
When the distance between the
詳細には、脆性材料基板10のスクライブライン11が第1ブレイクバー3の真下に位置したとき、搬送ベルト2による脆性材料基板10の搬送を停止する。そして、図7に示すように、第3及び第4支持部材7,8を上方に移動させ、第3及び第4支持部材7,8によって下方から搬送ベルト2を支持する。ここで、第3及び第4支持部材7、8は、搬送ベルト2を介して、基板10の下に位置していることが好ましい。
Specifically, when the
次に、図8に示すように、第1ブレイクバー3を下方に移動させる。これによって、第1ブレイクバー3は基板10を下方に押圧する。なお、第1ブレイクバー3は、スクライブライン11上を押圧する。この押圧力によって、基板10は搬送ベルト2とともに撓む。この結果、第2スクライブライン11bに沿って第2基板16がブレイクされる。
Next, as shown in FIG. 8, the
次に、第3及び第4支持部材7,8を下方に移動させ、第1ブレイクバー3を上方に移動させる。そして、図9に示すように、第1及び第2支持部材4,5を下方に移動させる。これによって、第1及び第2支持部材4,5によって上方から基板10を支持する。
Next, the third and
次に、図10に示すように、第2ブレイクバー6を上方に移動させる。これによって、第2ブレイクバー6は、搬送ベルト2を介して、基板10を上方に押圧する。この結果、基板10は搬送ベルト2とともに撓み、第1スクライブライン11aに沿って第1基板15がブレイクされる。
Next, as shown in FIG. 10, the
[変形例]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
[Modification]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention.
変形例1
上記実施形態では、第1及び第3支持部材4,7が搬送方向の上流側に位置し、第2及び第4支持部材5,8が搬送方向の下流側に位置しているが、各部材の位置関係は特にこれに限定されない。例えば、第1及び第3支持部材4,7が搬送方向の下流側に位置し、第2及び第4支持部材5,8が搬送方向の上流側に位置していてもよい。
Modification 1
In the above embodiment, the first and
変形例2
上記実施形態では、脆性材料基板10は貼り合わせ基板であったが、脆性材料基板10は特にこれに限定されない。
In the above embodiment, the
1 ブレイク装置
2 搬送ベルト
21 載置面
3 第1ブレイクバー
4 第1支持部材
5 第2支持部材
6 第2ブレイクバー
7 第3支持部材
8 第4支持部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
前記脆性材料基板が載置される載置面を有し、前記脆性材料基板を搬送するように構成され、可撓性を有する搬送ベルトと、
前記載置面の上方において前記搬送ベルトの搬送方向に沿って配置され、昇降可能に構成された第1及び第2支持部材と、
前記載置面の上方において前記第1支持部材と前記第2支持部材との間に配置され、昇降可能に構成された第1ブレイクバーと、
前記載置面の下方において前記搬送方向に沿って配置され、昇降可能に構成された第3及び第4支持部材と、
前記載置面の下方において、前記第3支持部材と前記第4支持部材との間に配置され、昇降可能に構成された第2ブレイクバーと、
を備え、
前記第3支持部材は、前記搬送ベルトを介して、前記第1支持部材の下方に配置され、
前記第4支持部材は、前記搬送ベルトを介して、前記第2支持部材の下方に配置される、
ブレイク装置。
A breaking device for breaking a brittle material substrate on which a scribe line is formed along the scribe line,
A transport belt having a placement surface on which the brittle material substrate is placed, configured to transport the brittle material substrate, and having flexibility;
The first and second support members that are arranged along the transport direction of the transport belt above the placement surface and configured to be able to move up and down;
A first break bar which is disposed between the first support member and the second support member above the placement surface and configured to be movable up and down;
Third and fourth support members that are arranged along the transport direction below the placement surface and configured to be movable up and down,
Below the placement surface, a second break bar arranged between the third support member and the fourth support member and configured to be movable up and down,
With
The third support member is disposed below the first support member via the transport belt,
The fourth support member is disposed below the second support member via the transport belt.
Break device.
前記第2支持部材と前記第4支持部材とは、前記搬送ベルトとともに前記本体部を挟持可能に構成され、
前記第1ブレイクバーは、前記端部を下方に押圧可能に構成される、
請求項1に記載のブレイク装置。
The brittle material substrate has an end portion defined by the scribe line and an edge of the substrate, and a main body portion excluding the end portion,
The second support member and the fourth support member are configured to be able to sandwich the main body together with the transport belt,
The first break bar is configured to be able to press the end downward.
The break device according to claim 1.
請求項1又は2に記載のブレイク装置。
The first and second support members are configured to be movable along the transport direction.
The break device according to claim 1 or 2.
請求項1から3のいずれかに記載のブレイク装置。
The third and fourth support members are configured to be movable along the transport direction.
The break device according to any one of claims 1 to 3.
(a)可撓性を有する搬送ベルトによって前記脆性材料基板を搬送するステップと、
(b)前記本体部を前記搬送ベルトごと挟持するステップと、
(c)前記端部を下方に向けて押圧し、前記搬送ベルトとともに前記端部を撓ませるステップと、
を含む、ブレイク方法。
A method of breaking a brittle material substrate having a body portion and an end portion separated by a scribe line along the scribe line,
(A) transporting the brittle material substrate by a flexible transport belt;
(B) clamping the main body together with the transport belt;
(C) pressing the end portion downward and bending the end portion together with the transport belt;
Including break method.
前記スクライブラインは、第1基板に形成された第1スクライブラインと、前記第2基板に形成された第2スクライブラインとによって構成される、
請求項5に記載のブレイク方法。
The brittle material substrate is a bonded substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together,
The scribe line includes a first scribe line formed on the first substrate and a second scribe line formed on the second substrate.
The breaking method according to claim 5.
前記ステップ(c)において前記端部を撓ませることによって、前記第1スクライブラインに沿って前記第1基板がブレイクされる、
請求項6に記載のブレイク方法。 In the step (a), the brittle material substrate is arranged so that the first substrate is on the upper side and the second substrate is on the lower side, and the brittle material substrate is transported,
The first substrate is broken along the first scribe line by bending the end in the step (c);
The breaking method according to claim 6.
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