JPWO2015141725A1 - Pattern cutting device - Google Patents

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Abstract

装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供する。パターンカット装置（１）は、上流側ロール（１１）から引き出された基材（２）をパターンカットするものであって、基材（２）の一面側に設けられ、基材（２）を切断するための刃部（３２）を基材（２）に向けて有するフラットダイ（３０）と、基材（２）の他面側に設けられるアンビルロール（２５）と、アンビルロール（２５）を制御する制御部と、を備え、制御部は、アンビルロール（２５）がフラットダイ（３０）の刃部（３２）側に配置された状態において、アンビルロール（２５）を、刃部（３２）との間で基材（２）を挟みながら基材（２）の他面側を走行させることによって、基材（２）をパターンカットする。Provided is a pattern cutting device capable of improving cutting accuracy while preventing an increase in size of the device. The pattern cutting device (1) is for cutting the substrate (2) drawn from the upstream roll (11), and is provided on one surface side of the substrate (2). A flat die (30) having a blade portion (32) for cutting toward the substrate (2), an anvil roll (25) provided on the other surface side of the substrate (2), and an anvil roll (25) A control unit that controls the anvil roll (25) in a state where the anvil roll (25) is disposed on the blade part (32) side of the flat die (30). The substrate (2) is pattern cut by running the other side of the substrate (2) while sandwiching the substrate (2) between the substrate and the substrate.

Description

本発明は、長尺状の基材をパターンカットするパターンカット装置に関する。   The present invention relates to a pattern cutting apparatus for pattern cutting a long base material.

従来、紙シート、プラスチックシート、金属箔等の長尺状の基材をパターンカットすることが行われており、特に、印刷分野、シート状電子機器、電子機器の保護フィルムにパターンカットを行う際には、量産性及びカット精度が求められる。ここで、パターンカットとは、基材に対して所定のパターンに切れ目を入れる（打ち抜き加工、ハーフカット等）ことをいう。   Conventionally, pattern cutting of long base materials such as paper sheets, plastic sheets, metal foils, etc. has been carried out, especially when performing pattern cutting on printing fields, sheet-shaped electronic devices, and protective films for electronic devices. Requires mass productivity and cutting accuracy. Here, the pattern cut refers to making a cut in a predetermined pattern with respect to the base material (punching, half cut, etc.).

かかるパターンカット装置としては、ロータリーダイ方式（特許文献１参照）、フラットダイ方式（特許文献２参照）が知られている。   As such a pattern cutting apparatus, a rotary die system (see Patent Document 1) and a flat die system (see Patent Document 2) are known.

特開２０００−１９０２８４号公報JP 2000-190284 A 特開２０００−１９８１００号公報JP 2000-198100 A

ロータリーダイ方式のパターンカット装置は、基材をロールトゥロールで走行させながらパターンカットを行うため、基材に対するロータリーダイの位置合わせが困難であり、カット精度の面で懸念が残る。   Since the rotary die type pattern cutting device performs pattern cutting while the substrate is running on a roll-to-roll basis, it is difficult to align the rotary die with respect to the substrate, and there remains concern in terms of cutting accuracy.

一方、フラットダイ方式のパターンカット装置は、基材を停止させた状態でパターンカットを行うので、カット精度の面ではロータリーダイ方式よりも有利であるが、フラットダイの面内において所定範囲を同時にカットするため、大きな力が必要であり、装置の大型化、カット時の振動に伴うギャップ（カット深さ）の変動等の問題があった。   On the other hand, the flat die type pattern cutting device performs pattern cutting while the substrate is stopped, so it is more advantageous than the rotary die method in terms of cutting accuracy. In order to cut, a large force was required, and there were problems such as an increase in the size of the apparatus and fluctuations in the gap (cut depth) due to vibration during cutting.

本発明は、前記事情に鑑みて創案されたものであり、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pattern cutting apparatus capable of improving the cutting accuracy while preventing an increase in the size of the apparatus.

前記課題を解決するための本発明は、以下の構成を備える。
１．上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットすることを特徴とするパターンカット装置。
２．前記基材を走行させる基材走行部を備え、前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットすることを特徴とする前記１に記載のパターンカット装置。
３．前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、前記マークを検出するマーク検出部を備え、前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御することを特徴とする前記２に記載のパターンカット装置。
４．前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であることを特徴とする前記１から３のいずれかに記載のパターンカット装置。
５．前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませることを特徴とする前記４に記載のパターンカット装置。
６．前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させることを特徴とする前記４又は５に記載のパターンカット装置。
７．前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能であることを特徴とする前記４から６のいずれかに記載のパターンカット装置。
８．前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与することを特徴とする前記１から３のいずれかに記載のパターンカット装置。
９．前記基材は、電子デバイスの保護フィルムであることを特徴とする前記１から８のいずれかに記載のパターンカット装置。The present invention for solving the above-described problems has the following configuration.
1. A flat cutting die for pattern-cutting a base material drawn from an upstream roll, the flat die being provided on one side of the base material and having a blade portion for cutting the base material facing the base material And an anvil roll provided on the other surface side of the substrate, and a control unit for controlling the anvil roll, wherein the control unit is arranged on the blade side of the flat die. In the state, the said anvil roll carries out pattern cutting of the said base material by making it drive | work the other surface side of the said base material, pinching | interposing the said base material between the said blade parts.
2. A base material traveling unit that causes the base material to travel is provided, and the control unit can travel the base material by controlling the base material traveling unit, and the base material is stopped. 2. The pattern cutting apparatus according to 1 above, wherein the substrate is pattern-cut.
3. The base material is provided with a positioning mark, and includes a mark detection unit that detects the mark, and the control unit controls the base material traveling unit based on a detection result of the mark detection unit. 3. The pattern cutting device according to 2 above, wherein:
4). An upstream guide roll on which the base material is hung on the upstream side of the anvil roll; and a downstream guide roll on which the base material is hung on the downstream side of the anvil roll, and the control unit. The holding angle of the anvil roll can be changed by moving the upstream guide roll, and the holding angle of the anvil roll can be changed by moving the downstream guide roll. 4. The pattern cutting device according to any one of 1 to 3, characterized in that
5. When the anvil roll travels from the upstream side to the downstream side, the control unit brings the upstream guide roll close to the flat die and sandwiches the base material between the flat die and the control unit. When the downstream guide roll is separated from the flat die and the anvil roll is run from the downstream side to the upstream side, the upstream guide roll is separated from the flat die and the downstream guide roll is moved to the flat die. 5. The pattern cutting device as described in 4 above, wherein the substrate is sandwiched between the flat die and in proximity to a die.
6). 6. The pattern cutting device according to 4 or 5, wherein the control unit separates the upstream guide roll and the downstream guide roll from the flat die when the substrate is caused to travel.
7). An upstream dancer roll on which the base material is hung on the upstream side of the upstream guide roll; and a downstream dancer roll on which the base material is hung on the downstream side of the downstream guide roll. The pattern cut device according to any one of 4 to 6, wherein the control unit can apply tension to the base material by the upstream dancer roll and the downstream dancer roll.
8). From the upstream guide roll on which the base material is hung on the upstream side of the anvil roll, the downstream guide roll on which the base material is hung on the downstream side of the anvil roll, and the upstream guide roll The upstream side dancer roll on which the base material is hung on the upstream side, and the downstream dancer roll on which the base material is hung on the downstream side of the downstream guide roll, and the control unit includes: When the anvil roll travels from the upstream side to the downstream side, the upstream guide roll is brought close to the flat die so that the substrate is sandwiched between the flat die and the downstream guide roll is Separated from the flat die, and further applied tension to the substrate by the upstream dancer roll, and the anvil roll is placed on the downstream side. When traveling to the upstream side, the upstream guide roll is separated from the flat die and the downstream guide roll is brought close to the flat die to sandwich the base material with the flat die, 4. The pattern cutting device according to any one of 1 to 3, wherein a tension is applied to the substrate by the downstream dancer roll.
9. 9. The pattern cutting apparatus according to any one of 1 to 8, wherein the substrate is a protective film for an electronic device.

本発明によると、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pattern cutting apparatus which can improve a cutting precision can be provided, preventing the enlargement of an apparatus.

本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing a pattern cut device concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation example of the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation example of the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation example of the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation example of the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the operation example of the pattern cut apparatus which concerns on embodiment of this invention.

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、「前後／上下／左右」「上流／下流」といった方向は、パターンカット装置内を走行する基材を基準とする。すなわち、基材が進行する方向が、「前」であり「下流側」である。   Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the following description, directions such as “front / rear / up / down / left / right” and “upstream / downstream” are based on the base material traveling in the pattern cutting apparatus. That is, the direction in which the base material travels is “front” and “downstream”.

まず、本発明の実施形態に係るパターンカット装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。図２は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。   First, the configuration of the pattern cut device according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a pattern cutting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a block diagram showing a pattern cutting device according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように、本発明の実施形態に係るパターンカット装置１は、基材２をパターンカット（ここでは、ハーフカット）するための装置であって、上流側ロール１１と、下流側ロール１２と、を備える。以下の説明において、基材２に関しては、図１の上側を表面とし、図１の下側（すなわち、後記するフラットダイ３０と対向する側）を裏面とする。   As shown in FIG. 1, a pattern cutting device 1 according to an embodiment of the present invention is a device for pattern cutting (here, half-cutting) a base material 2, and includes an upstream roll 11 and a downstream roll. 12. In the following description, regarding the base material 2, the upper side of FIG. 1 is the front surface, and the lower side of FIG. 1 (that is, the side facing the flat die 30 described later) is the back surface.

基材２は、樹脂製の透明な長尺基材であり、本実施形態では電子デバイスの保護フィルムである。なお、基材２は前記したものに限定されず、紙製シート、プラスチック製シート、金属製シート（金属箔）等、打ち抜き加工、ハーフカット等といったパターンカットが施される各種長尺基材であってもよい。   The base material 2 is a resin-made transparent long base material, and is a protective film of an electronic device in this embodiment. In addition, the base material 2 is not limited to the above-mentioned thing, It is various long-sized base materials to which pattern cuts, such as a punching process and a half cut, are given, such as a paper sheet, a plastic sheet, a metal sheet (metal foil). There may be.

上流側ロール１１は、パターンカット装置１の最上流側に配置されており、パターンカットされていない基材２が巻回されており、上流側ロール１１から引き出された基材２がパターンカットされる。   The upstream roll 11 is arranged on the most upstream side of the pattern cutting device 1, the base material 2 that is not pattern-cut is wound, and the base material 2 drawn from the upstream roll 11 is pattern-cut. The

下流側ロール１２は、パターンカット装置１の最下流側に配置されており、上流側ロール１１から引き出された基材２であって、パターンカットされた基材２が巻き取られる。かかる下流側ロール１２は、下流側ロール駆動部５１（図２参照）の駆動によって基材２を巻き取る方向に回転することができる。   The downstream roll 12 is disposed on the most downstream side of the pattern cutting device 1, and is the base material 2 drawn from the upstream roll 11, and the pattern-cut base material 2 is taken up. The downstream roll 12 can be rotated in the direction in which the substrate 2 is wound up by driving the downstream roll drive unit 51 (see FIG. 2).

また、パターンカット装置１は、フラットダイ３０を備える。フラットダイ３０は、後記する上流側ガイドロール２４、アンビルロール２５及び下流側ガイドロール２５と対向する位置に設けられており、平板部３１と、当該平板部３１から立設された刃部３２と、を備える。なお、フラットダイ３０としては、エッチング方式によって形成されたフレキシブルダイ、彫刻刃等が使用可能であり、コスト面を考慮すると、フレキシブルダイが好適に使用可能である。   Further, the pattern cutting device 1 includes a flat die 30. The flat die 30 is provided at a position facing an upstream guide roll 24, an anvil roll 25, and a downstream guide roll 25, which will be described later, a flat plate portion 31, and a blade portion 32 erected from the flat plate portion 31. . As the flat die 30, a flexible die formed by an etching method, an engraving blade, or the like can be used, and a flexible die can be suitably used in consideration of cost.

また、パターンカット装置１は、上流側ロール１１と下流側ロール１２との間において、上流側から下流側に向かって、搬送ロール２１と、上流側ダンサロール２２と、搬送ロール２３と、上流側ガイドロール２４と、アンビルロール２５と、下流側ガイドロール２６と、搬送ロール２７と、下流側ダンサロール２８と、搬送ロール２９と、を備える。   Further, the pattern cutting device 1 includes a transport roll 21, an upstream dancer roll 22, a transport roll 23, and an upstream side between the upstream roll 11 and the downstream roll 12 from the upstream side toward the downstream side. A guide roll 24, an anvil roll 25, a downstream guide roll 26, a transport roll 27, a downstream dancer roll 28, and a transport roll 29 are provided.

まず、フラットダイ３０に対応する位置のアンビルロール２５、上流側ガイドロール２４及び下流側ガイドロール２６について説明する。アンビルロール２５は、上流側ガイドロール２４と下流側ガイドロール２５との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されている部分を前後方向に移動する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかるアンビルロール２５は、アンビルロール駆動部５４（図２参照）の駆動によって、後記するフラットダイ３０との間に基材２を挟んだ状態で前後方向に移動し、基材２をパターンカットすることができる。   First, the anvil roll 25, the upstream guide roll 24, and the downstream guide roll 26 at positions corresponding to the flat die 30 will be described. The anvil roll 25 is a driven roll that is provided between the upstream guide roll 24 and the downstream guide roll 25 and moves in the front-rear direction on a portion of the flat plate portion 31 where the blade portion 32 is formed. 2 surfaces are hung. The anvil roll 25 moves in the front-rear direction with the base material 2 sandwiched between the anvil roll driving unit 54 (see FIG. 2) and the flat die 30 described later, and pattern-cuts the base material 2. be able to.

上流側ガイドロール（上流側ニップロールともいう）２４は、搬送ロール２３とアンビルロール２５との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されていない上流端に対向する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる上流側ガイドロール２４は、ガイドロール駆動部５３（図２参照）の駆動によってアンビルロール２５の抱角を変更することができる。すなわち、上流側ガイドロール２４は、平板部３１に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置（図６参照）と、平板部３１から離間する離間位置（図１参照）との間で、平板部３１の刃部３２が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール２４が近接位置に配置された状態では、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、上流側ガイドロール２４が離間位置に配置された状態では、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、アンビルロール２５から上流側ガイドロール２４に向かうにつれて平板部３１から離れていく。   An upstream guide roll (also referred to as an upstream nip roll) 24 is a driven roll that is provided between the transport roll 23 and the anvil roll 25 and faces the upstream end of the flat plate portion 31 where the blade portion 32 is not formed. The surface of the base material 2 is hung. The upstream guide roll 24 can change the holding angle of the anvil roll 25 by driving the guide roll drive unit 53 (see FIG. 2). That is, the upstream guide roll 24 is adjacent to the flat plate portion 31 and sandwiches the base material 2 between the flat plate portion 31 (see FIG. 6) and spaced apart from the flat plate portion 31 (see FIG. 1). , And can be moved in a direction perpendicular to the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is formed. In the state where the upstream guide roll 24 is disposed in the proximity position, the base material 2 between the upstream guide roll 24 and the anvil roll 25 is parallel to the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is provided. Arranged on the surface. Further, in the state where the upstream guide roll 24 is disposed at the separated position, the base material 2 between the upstream guide roll 24 and the anvil roll 25 is a flat plate portion 31 as it goes from the anvil roll 25 toward the upstream guide roll 24. Get away from.

下流側ガイドロール（下流側ニップロールともいう）２６は、アンビルロール２５と搬送ロール２７との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されていない下流端に対向する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる下流側ガイドロール２６は、ガイドロール駆動部５５（図２参照）の駆動によってアンビルロール２５の抱角を変更することができる。すなわち、下流側ガイドロール２６は、平板部３１に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置（図３参照）と、平板部３１から離間する離間位置（図１参照）との間で、平板部３１の刃部３２が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール２６が近接位置に配置された状態では、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、下流側ガイドロール２６が離間位置に配置された状態では、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、アンビルロール２５から下流側ガイドロール２６に向かうにつれて平板部３１から離れていく。   A downstream guide roll (also referred to as a downstream nip roll) 26 is a driven roll that is provided between the anvil roll 25 and the transport roll 27 and faces the downstream end of the flat plate portion 31 where the blade portion 32 is not formed. The surface of the base material 2 is hung. The downstream guide roll 26 can change the holding angle of the anvil roll 25 by driving the guide roll driving unit 55 (see FIG. 2). That is, the downstream guide roll 26 is close to the flat plate portion 31 and close to the flat plate portion 31 (see FIG. 3), and is separated from the flat plate portion 31 (see FIG. 1). , And can be moved in a direction perpendicular to the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is formed. In the state where the upstream guide roll 26 is disposed in the proximity position, the base material 2 between the downstream guide roll 26 and the anvil roll 25 is parallel to the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is provided. Arranged on the surface. Further, in a state where the downstream guide roll 26 is disposed at the separated position, the base material 2 between the downstream guide roll 26 and the anvil roll 25 is a flat plate portion 31 as it goes from the anvil roll 25 toward the downstream guide roll 26. Get away from.

続いて、上流側ガイドロール２４よりも上流側の搬送ロール２１、上流側ダンサロール２２及び搬送ロール２３について説明する。搬送ロール２１は、上流側ロール１１とダンサロール２２との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。   Next, the transport roll 21, the upstream dancer roll 22, and the transport roll 23 on the upstream side of the upstream guide roll 24 will be described. The transport roll 21 is a follower roll provided at a fixed position between the upstream roll 11 and the dancer roll 22, and the back surface of the base material 2 is hung thereon.

上流側ダンサロール２２は、搬送ロール２１と搬送ロール２３との間に設けられた従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる上流側ダンサロール２２は、ダンサロール駆動部５２（図２参照）の駆動によって基材２にテンションを掛けることができる。   The upstream dancer roll 22 is a driven roll provided between the transport roll 21 and the transport roll 23, and the surface of the base material 2 is hung thereon. The upstream dancer roll 22 can apply tension to the base material 2 by driving the dancer roll driving unit 52 (see FIG. 2).

搬送ロール２３は、上流側ダンサロール２２と上流側ガイドロール２４との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。   The transport roll 23 is a driven roll provided at a fixed position between the upstream dancer roll 22 and the upstream guide roll 24, and the back surface of the substrate 2 is hung thereon.

続いて、下流側ガイドロール２６よりも下流側の搬送ロール２７、下流側ダンサロール２８及び搬送ロール２９について説明する。搬送ロール２７は、下流側ガイドロール２６と下流側ダンサロール２８との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。   Next, the transport roll 27, the downstream dancer roll 28, and the transport roll 29 on the downstream side of the downstream guide roll 26 will be described. The transport roll 27 is a driven roll provided at a fixed position between the downstream guide roll 26 and the downstream dancer roll 28, and the back surface of the substrate 2 is hung thereon.

下流側ダンサロール２８は、搬送ロール２７と搬送ロール２９との間に設けられた従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている、かかる下流側ダンサロール２８は、ダンサロール駆動部５６（図２参照）の駆動によって基材２にテンションを付与することができる。   The downstream dancer roll 28 is a driven roll provided between the transport roll 27 and the transport roll 29, and the downstream dancer roll 28 on which the surface of the base material 2 is hung is provided on the downstream dancer roll drive unit 56. Tension can be applied to the substrate 2 by driving (see FIG. 2).

搬送ロール２９は、下流側ダンサロール２８と下流側ロール１２との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。   The transport roll 29 is a driven roll provided at a fixed position between the downstream dancer roll 28 and the downstream roll 12, and the back surface of the substrate 2 is hung on the transport roll 29.

図２に示すように、パターンカット装置１は、マーク検出部４１と、下流側ロール駆動部５１と、上流側ダンサロール駆動部５２と、上流側ガイドロール駆動部５３と、アンビルロール駆動部５４と、下流側ガイドロール駆動部５５と、下流側ダンサロール駆動部５６と、制御部６０と、を備える。   As shown in FIG. 2, the pattern cut device 1 includes a mark detection unit 41, a downstream roll drive unit 51, an upstream dancer roll drive unit 52, an upstream guide roll drive unit 53, and an anvil roll drive unit 54. A downstream guide roll drive unit 55, a downstream dancer roll drive unit 56, and a control unit 60.

マーク検出部４１は、基材２に前後方向に等間隔に設けられたマーク２ａ（図３参照）を検出する光学カメラ、光学センサ等であり、検出結果を制御部６０へ出力する。   The mark detection unit 41 is an optical camera, an optical sensor, or the like that detects marks 2 a (see FIG. 3) provided at equal intervals in the front-rear direction on the substrate 2, and outputs the detection result to the control unit 60.

下流側ロール駆動部５１は、下流側ロール１２を回転させることによって、基材２を上流側ロール１１から下流側ロール１２へ走行させるための機構（すなわち、基材走行部の一例）である。下流側ロール駆動部５１は、下流側ローラ１２を回転させることによって、上流側ロール１１及び下流側ロール１２に掛け渡された基材２を上流側から下流側へ走行させる。すなわち、基材２は、基端部が上流側ロール１１に固定された状態で上流側ロール１１に巻回されているとともに、先端部が上流側ロール１１から引き出されて下流側ロール１２に固定されている。下流側ロール駆動部５１が下流側ロール１２を回転させると、基材２は、上流側ロール１１を回転させつつ上流側から下流側へと走行し、途中でパターンカットされた基材２となって、下流側ロール１２に巻き取られる。   The downstream roll drive unit 51 is a mechanism (that is, an example of the substrate traveling unit) for causing the substrate 2 to travel from the upstream roll 11 to the downstream roll 12 by rotating the downstream roll 12. The downstream roll drive unit 51 rotates the downstream roller 12 to cause the upstream roll 11 and the substrate 2 stretched over the downstream roll 12 to travel from the upstream side to the downstream side. That is, the base material 2 is wound around the upstream roll 11 with the base end portion fixed to the upstream roll 11, and the distal end portion is drawn from the upstream roll 11 and fixed to the downstream roll 12. Has been. When the downstream roll drive unit 51 rotates the downstream roll 12, the base material 2 travels from the upstream side to the downstream side while rotating the upstream roll 11, and becomes the base material 2 that is pattern-cut in the middle. Then, it is wound around the downstream roll 12.

上流側ダンサロール駆動部５２は、搬送ロール２１，２３に対して離間する方向に上流側ダンサロール２２を移動させることによって、基材２にテンションを付与するための機構である。   The upstream dancer roll driving unit 52 is a mechanism for applying tension to the base material 2 by moving the upstream dancer roll 22 in a direction away from the transport rolls 21 and 23.

上流側ガイドロール駆動部５３は、平板部３１の上流端から離間する離間位置と、平板部３１の上流端に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置と、の間で上流側ガイドロール２４を移動させるための機構である。上流側ガイドロール２４が近接位置まで下降した状態において、上流側ガイドロール２４は、平板部３１の上流端と協働して基材２を保持し、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になる。すなわち、上流側ガイドロール２４及び平板部３１の上流端は、アンビルロール２５の上流側において基材２を保持可能な基材保持部を構成する。   The upstream guide roll drive unit 53 is located between a separation position that is separated from the upstream end of the flat plate portion 31 and a close position that sandwiches the substrate 2 between the flat plate portion 31 and the upstream end of the flat plate portion 31. This is a mechanism for moving the upstream guide roll 24. In a state where the upstream guide roll 24 is lowered to the close position, the upstream guide roll 24 holds the base material 2 in cooperation with the upstream end of the flat plate portion 31, and the upstream guide roll 24 and the anvil roll 25 The intervening base material 2 is parallel to the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is provided. That is, the upstream guide roll 24 and the upstream end of the flat plate portion 31 constitute a base material holding portion capable of holding the base material 2 on the upstream side of the anvil roll 25.

アンビルロール駆動部５４は、平板部３１の刃部３２側面上においてアンビルロール２５を前後方向に移動させることによって、基材２をパターンカットするための機構である。   The anvil roll drive unit 54 is a mechanism for pattern cutting the base material 2 by moving the anvil roll 25 in the front-rear direction on the side surface of the blade part 32 of the flat plate part 31.

下流側ガイドロール駆動部５５は、平板部３１の下流端から離間する離間位置と、平板部３１の下流端に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置と、の間で下流側ガイドロール２６を移動させるための機構である。下流側ガイドロール２６が近接位置まで下降した状態において、下流側ガイドロール２６は、平板部３１の下流端と協働して基材２を保持し、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。すなわち、下流側ガイドロール２６及び平板部３１の下流端は、アンビルロールの下流側において基材２を保持可能な基材保持部を構成する。   The downstream guide roll drive unit 55 is located between a separation position that is separated from the downstream end of the flat plate portion 31 and a close position that sandwiches the base material 2 between the flat plate portion 31 and the downstream end of the flat plate portion 31. This is a mechanism for moving the downstream guide roll 26. In a state where the downstream guide roll 26 is lowered to the close position, the downstream guide roll 26 holds the base material 2 in cooperation with the downstream end of the flat plate portion 31, and the downstream guide roll 26 and the anvil roll 25 The intervening base material 2 is arranged on the surface in parallel with the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is provided. That is, the downstream guide roll 26 and the downstream end of the flat plate part 31 constitute a base material holding part capable of holding the base material 2 on the downstream side of the anvil roll.

下流側ダンサロール駆動部５６は、搬送ロール２７，２９に対して離間する方向に下流側ダンサロール２８を移動させることによって、基材２にテンションを掛けるための機構である。   The downstream dancer roll drive unit 56 is a mechanism for applying tension to the base material 2 by moving the downstream dancer roll 28 in a direction away from the transport rolls 27 and 29.

制御部６０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力回路等によって構成されており、マーク検出部４１の検出結果に基づいて、各駆動部５１〜５６の駆動を制御する。   The control unit 60 includes a CPU, a ROM, a RAM, an input / output circuit, and the like, and controls the driving of each of the driving units 51 to 56 based on the detection result of the mark detection unit 41.

＜動作例＞
続いて、パターンカット装置１の動作例について説明する。まず、図１に示すように、制御部６０は、各ガイドロール駆動部５３，５５を駆動させることによって、上流側ガイドロール２４及び下流側ガイドロール２６を平板部３１から離間させて離間位置に配置するとともに、上流側ダンサロール駆動部５２をオンにすることによって、上流側ダンサロール２２により基材２へのテンションを発生させる。また、アンビルロール２５は、フラットダイ３０の下流側の刃部３２が設けられていない平板部３１との間で基材２を挟んで保持している。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。ここで、上流側ガイドロール２４の離間位置は、走行する基材２が刃部３２に触れないように設定されている。なお、本実施形態では、制御の簡略化のため、制御部６０は、上流側ダンサロール駆動部５２を常にオンにする。<Operation example>
Subsequently, an operation example of the pattern cutting device 1 will be described. First, as shown in FIG. 1, the control unit 60 drives the guide roll driving units 53 and 55 to separate the upstream guide roll 24 and the downstream guide roll 26 from the flat plate portion 31 to the separated position. At the same time, the upstream dancer roll driving unit 52 is turned on, whereby the tension on the base material 2 is generated by the upstream dancer roll 22. Further, the anvil roll 25 holds the base material 2 between the flat plate portion 31 on which the blade portion 32 on the downstream side of the flat die 30 is not provided. In such a state (upstream guide roll 24: separation position, downstream guide roll 26: separation position, upstream dancer roll 22: on, downstream dancer roll 28: off), the control unit 60 is provided with the downstream roll drive unit 51. Is driven, the downstream roll 12 is rotated and the substrate 2 is caused to travel. Here, the separation position of the upstream guide roll 24 is set so that the traveling base material 2 does not touch the blade portion 32. In the present embodiment, the control unit 60 always turns on the upstream dancer roll driving unit 52 to simplify the control.

続いて、図３に示すように、マーク検出部４１が基材２のマーク２ａを検出すると、制御部６０は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部５１を停止させることによって、下流側ロール１２を停止させて基材２を停止させる。また、制御部６０は、下流側ガイドロール駆動部５５を駆動させることによって、下流側ガイドロール２６を平板部３１の下流端に近接させて近接位置に配置する。すなわち、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。ここで、上流側ダンサロール２２及び下流側ガイドロール２６が基材２にテンションを付与するので、上流側ダンサロール２２及び下流側ガイドロール２６間の基材２は、ねじれ等が防止されている。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：近接位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オン）において、制御部６０は、アンビルロール駆動部５４を駆動させることによって、アンビルロール２５を下流側から上流側へと移動させる（図３→図４）。かかる動作により、アンビルロール２５及びフラットダイ３０が基材２の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール２５の走行に伴う各ガイドロール２４，２６間の基材２の長さの変化は、上流側ダンサロール２２の移動によって吸収される。   Subsequently, as shown in FIG. 3, when the mark detection unit 41 detects the mark 2 a of the base material 2, the control unit 60 stops the downstream side roll drive unit 51 based on the detection result, so that the downstream side The roll 12 is stopped and the base material 2 is stopped. Further, the control unit 60 drives the downstream side guide roll driving unit 55 to place the downstream side guide roll 26 close to the downstream end of the flat plate portion 31 and arranges it at the close position. That is, the base material 2 between the downstream guide roll 26 and the anvil roll 25 is disposed on the surface in parallel with the surface on which the blade portion 32 of the flat plate portion 31 is provided. Here, since the upstream dancer roll 22 and the downstream guide roll 26 apply tension to the base material 2, the base material 2 between the upstream dancer roll 22 and the downstream guide roll 26 is prevented from being twisted. . In this state (upstream guide roll 24: separation position, downstream guide roll 26: proximity position, upstream dancer roll 22: on, downstream dancer roll 28: on), the control unit 60 controls the anvil roll drive unit 54. By driving, the anvil roll 25 is moved from the downstream side to the upstream side (FIG. 3 → FIG. 4). With this operation, the anvil roll 25 and the flat die 30 pattern-cut a predetermined range of the substrate 2. Here, the change in the length of the base material 2 between the guide rolls 24 and 26 due to the travel of the anvil roll 25 is absorbed by the movement of the upstream dancer roll 22.

続いて、図５に示すように、制御部６０は、下流側ガイドロール駆動部５５を駆動させることにいって、下流側ガイドロール２６を平板部３１から離間させて離間位置に配置する。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。ここで、下流側ガイドロール２６の離間位置は、走行する基材２が刃部３２に触れないように設定されている。   Subsequently, as shown in FIG. 5, the control unit 60 drives the downstream guide roll driving unit 55 to place the downstream guide roll 26 away from the flat plate portion 31 and disposes it at the separated position. In such a state (upstream guide roll 24: separation position, downstream guide roll 26: separation position, upstream dancer roll 22: on, downstream dancer roll 28: off), the control unit 60 is provided with the downstream roll drive unit 51. Is driven, the downstream roll 12 is rotated and the substrate 2 is caused to travel. Here, the separation position of the downstream guide roll 26 is set so that the traveling base material 2 does not touch the blade portion 32.

続いて、図６に示すように、マーク検出部４１が基材２のマーク２ａを検出すると、制御部６０は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部５１を停止させることによって、下流側ロール１２を停止させて基材２を停止させる。また、制御部６０は、上流側ガイドロール駆動部５３を駆動させることによって、上流側ガイドロール２４を平板部３１の上流端に近接させて近接位置に配置するとともに、下流側ダンサロール駆動部５６をオンにすることによって、下流側ダンサロール２８による基材２へのテンションを発生させる。ここで、上流側ガイドロール２４及び下流側ダンサロール２８が基材２にテンションを付与するので、上流側ガイドロール２４及び下流側ダンサロール２８間の基材２は、ねじれ等が防止されている。かかる状態（上流側ガイドロール２４：近接位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オン）において、制御部６０は、アンビルロール駆動部５４を駆動させることによって、アンビルロール２５を上流側から下流側へと移動させる（図６→図７）。かかる動作により、アンビルロール２５及びフラットダイ３０が基材２の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール２５の走行に伴う各ガイドロール２４，２６間の基材２の長さの変化は、下流側ダンサロール２８の移動によって吸収される。   Subsequently, as illustrated in FIG. 6, when the mark detection unit 41 detects the mark 2 a of the base material 2, the control unit 60 stops the downstream side roll drive unit 51 based on the detection result, so that the downstream side The roll 12 is stopped and the base material 2 is stopped. In addition, the control unit 60 drives the upstream guide roll driving unit 53 to place the upstream guide roll 24 close to the upstream end of the flat plate portion 31 at a close position, and the downstream dancer roll driving unit 56. By turning on, tension on the base material 2 by the downstream dancer roll 28 is generated. Here, since the upstream guide roll 24 and the downstream dancer roll 28 apply tension to the base material 2, the base material 2 between the upstream guide roll 24 and the downstream dancer roll 28 is prevented from being twisted. . In this state (upstream guide roll 24: proximity position, downstream guide roll 26: separation position, upstream dancer roll 22: on, downstream dancer roll 28: on), the control unit 60 controls the anvil roll drive unit 54. By driving, the anvil roll 25 is moved from the upstream side to the downstream side (FIG. 6 → FIG. 7). With this operation, the anvil roll 25 and the flat die 30 pattern-cut a predetermined range of the substrate 2. Here, the change in the length of the base material 2 between the guide rolls 24 and 26 due to the travel of the anvil roll 25 is absorbed by the movement of the downstream dancer roll 28.

続いて、図１に示すように、制御部６０は、上流側ガイドロール駆動部５３を駆動させることにいって、上流側ガイドロール２４を平板部３１から離間させて離間位置に配置する。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。   Subsequently, as illustrated in FIG. 1, the control unit 60 drives the upstream guide roll driving unit 53 to place the upstream guide roll 24 away from the flat plate portion 31 and disposes it at the separated position. In such a state (upstream guide roll 24: separation position, downstream guide roll 26: separation position, upstream dancer roll 22: on, downstream dancer roll 28: off), the control unit 60 is provided with the downstream roll drive unit 51. Is driven, the downstream roll 12 is rotated and the substrate 2 is caused to travel.

このように、パターンカット装置１は、図１→図３→図４→図５→図６→図７→図１→…の動作を繰り返すことによって、基材２をパターンカットする。   As described above, the pattern cutting apparatus 1 performs pattern cutting on the substrate 2 by repeating the operations of FIG. 1 → FIG. 3 → FIG. 4 → FIG. 5 → FIG.

本発明の実施形態に係るパターンカット装置１は、フラットダイ方式及びロータリー方式の長所を兼ね備えている。すなわち、基材２を間欠搬送するとともにフラットダイを用いたアンビルロール走行カット方式とすることで、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。
詳細には、パターンカット装置１は、高出力のプレス機が不要であり、装置の大型化を防ぐことができる。
また、パターンカット装置１は、パターンカット時の振動が少なく、また基材２を停止した状態でパターンカットするので、カット精度を向上させることができる。
また、パターンカット装置１は、パターンカットの先頭側（パターンカット開始時にアンビルロール２５が位置する側）の基材２を平板部３１上に平行に配置するとともにパターンカットの後端側の基材２を平板部３１から離間させた状態でパターンカットするので、カット精度を向上させるとともにアンビルロール２５の走行方向によるカット精度のずれを防止することができる。
また、パターンカット装置１は、パターンカットの先頭側を各ガイドロール２４，２６のいずれか及びフラットダイ３０によって保持するとともにパターンカットの後端側を各ダンサロール２２，２８のいずれかによって張力保持するので、基材２の伸び縮みの影響を抑制し、カット精度を向上させることができる。The pattern cutting device 1 according to the embodiment of the present invention has the advantages of a flat die method and a rotary method. That is, it is possible to provide a pattern cutting apparatus capable of improving the cutting accuracy while preventing the apparatus from being enlarged by adopting an anvil roll traveling cut system using a flat die while intermittently conveying the substrate 2. .
In detail, the pattern cutting apparatus 1 does not require a high-output press and can prevent the apparatus from becoming large.
Moreover, since the pattern cutting apparatus 1 has little vibration at the time of pattern cutting, and cuts the pattern with the base material 2 stopped, the cutting accuracy can be improved.
In addition, the pattern cutting apparatus 1 arranges the base material 2 on the top side of the pattern cut (the side on which the anvil roll 25 is located at the start of the pattern cut) in parallel on the flat plate portion 31 and the base material on the rear end side of the pattern cut. Since the pattern is cut while 2 is separated from the flat plate portion 31, it is possible to improve the cutting accuracy and prevent the cutting accuracy from being shifted due to the traveling direction of the anvil roll 25.
Further, the pattern cutting apparatus 1 holds the leading end of the pattern cut by one of the guide rolls 24 and 26 and the flat die 30 and holds the rear end of the pattern cut by the dancer rolls 22 and 28. Therefore, the influence of the expansion / contraction of the base material 2 can be suppressed and the cutting accuracy can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、パターンカット装置１の上流側ロール１１と搬送ロール２１との間、及び、搬送ロール２９と下流側ロール１２との間に、他の装置を介在させる構成であってもよい。
また、基材２を走行させる基材走行部は、下流側ローラ駆動部５１に限定されない。
また、パターンカット装置１の下流側は、パターンカットされた基材２を下流側ロール１２に巻き取る構成に限定されず、シートカットによる枚葉処理を行う構成であってもよい。
また、マーク検出部４１の設置位置は、図示したものに限定されない。かかるマーク検出部４１の設置位置は、刃部３２近傍を検出範囲とすることが望ましいが、刃部３２よりも上流側を検出範囲としてもよい。
また、パターンカット装置１は、ガイドロール２４，２６のそれぞれと協働して基材２を保持する従動ロールを備える構成であってもよい。As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change suitably. For example, the structure which interposes another apparatus between the upstream roll 11 and the conveyance roll 21 of the pattern cut apparatus 1 and between the conveyance roll 29 and the downstream roll 12 may be sufficient.
Further, the base material traveling unit that travels the base material 2 is not limited to the downstream roller driving unit 51.
Further, the downstream side of the pattern cutting device 1 is not limited to the configuration in which the pattern-cut base material 2 is wound around the downstream roll 12, and may be configured to perform sheet processing by sheet cutting.
Further, the installation position of the mark detection unit 41 is not limited to the illustrated one. As for the installation position of the mark detection unit 41, it is desirable that the vicinity of the blade part 32 be a detection range, but the upstream side of the blade part 32 may be the detection range.
Moreover, the structure provided with the driven roll which hold | maintains the base material 2 in cooperation with each of the guide rolls 24 and 26 may be sufficient as the pattern cut apparatus 1. FIG.

１ パターンカット装置
２ 基材
１１ 上流側ロール
２２ 上流側ダンサロール
２４ 上流側ガイドロール
２５ アンビルロール
２６ 下流側ガイドロール
２８ 下流側ダンサロール
３０ フラットダイ
４１ マーク検出部
６０ 制御部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern cut apparatus 2 Base material 11 Upstream roll 22 Upstream dancer roll 24 Upstream guide roll 25 Anvil roll 26 Downstream guide roll 28 Downstream dancer roll 30 Flat die 41 Mark detection part 60 Control part

Claims (9)

上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、
前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、
前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、
前記アンビルロールを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットする
ことを特徴とするパターンカット装置。A pattern cutting device for pattern-cutting a base material drawn from an upstream roll,
A flat die provided on one side of the base material and having a blade portion for cutting the base material facing the base material;
An anvil roll provided on the other side of the substrate;
A control unit for controlling the anvil roll;
With
In the state in which the anvil roll is disposed on the blade part side of the flat die, the control unit moves the other side of the base material while sandwiching the base material between the anvil roll and the blade part. A pattern cut device characterized in that the substrate is pattern cut by running. 前記基材を走行させる基材走行部を備え、
前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットする
ことを特徴とする請求項１に記載のパターンカット装置。A base material traveling unit for traveling the base material,
The control unit is capable of running the base material by controlling the base material running unit, and pattern-cutting the base material when the base material is stopped. Item 4. The pattern cutting device according to Item 1. 前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、
前記マークを検出するマーク検出部を備え、
前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御する
ことを特徴とする請求項２に記載のパターンカット装置。The base material is provided with positioning marks,
A mark detection unit for detecting the mark;
The pattern cut device according to claim 2, wherein the control unit controls the base material traveling unit based on a detection result of the mark detection unit. 前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
を備え、
前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能である
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパターンカット装置。On the upstream side of the anvil roll, an upstream guide roll on which the base material is hung,
On the downstream side of the anvil roll, a downstream guide roll on which the base material is hung,
With
The control unit can change the holding angle of the anvil roll by moving the upstream guide roll, and can change the holding angle of the anvil roll by moving the downstream guide roll. The pattern cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the pattern cutting device is provided. 前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませる
ことを特徴とする請求項４に記載のパターンカット装置。When the anvil roll travels from the upstream side to the downstream side, the control unit brings the upstream guide roll close to the flat die and sandwiches the base material between the flat die and the control unit. When the downstream guide roll is separated from the flat die and the anvil roll is run from the downstream side to the upstream side, the upstream guide roll is separated from the flat die and the downstream guide roll is moved to the flat die. The pattern cutting apparatus according to claim 4, wherein the base material is sandwiched between the flat die and the die close to the die. 前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させる
ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のパターンカット装置。6. The pattern cut according to claim 4, wherein the control unit separates the upstream guide roll and the downstream guide roll from the flat die when the substrate is caused to travel. apparatus. 前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
を備え、
前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能である
ことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか一項に記載のパターンカット装置。On the upstream side of the upstream guide roll, an upstream dancer roll on which the base material is hung,
On the downstream side of the downstream guide roll, a downstream dancer roll on which the base material is hung,
With
The pattern cut device according to any one of claims 4 to 6, wherein the control unit can apply tension to the base material by the upstream dancer roll and the downstream dancer roll. . 前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
を備え、
前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与する
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパターンカット装置。On the upstream side of the anvil roll, an upstream guide roll on which the base material is hung,
On the downstream side of the anvil roll, a downstream guide roll on which the base material is hung,
On the upstream side of the upstream guide roll, an upstream dancer roll on which the base material is hung,
On the downstream side of the downstream guide roll, a downstream dancer roll on which the base material is hung,
With
When the anvil roll travels from the upstream side to the downstream side, the control unit brings the upstream guide roll close to the flat die and sandwiches the base material between the flat die and the control unit. When the downstream guide roll is separated from the flat die, and the tension is applied to the base material by the upstream dancer roll, and the anvil roll travels from the downstream side to the upstream side, the upstream guide roll Is spaced from the flat die, the downstream guide roll is brought close to the flat die, the base material is sandwiched between the flat die, and tension is applied to the base material by the downstream dancer roll. The pattern cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein 前記基材は、電子デバイスの保護フィルムである
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のパターンカット装置。The said base material is a protective film of an electronic device. The pattern cut apparatus as described in any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned.
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