JP6314062B2 - Liquid ejecting head manufacturing method and liquid ejecting apparatus - Google Patents

Liquid ejecting head manufacturing method and liquid ejecting apparatus Download PDF

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Description

本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置に関する。   The present invention relates to a liquid ejecting head manufacturing method and a liquid ejecting apparatus.

従来、被記録媒体に向けて液滴状のインク（以下「インク滴」という。）を吐出し、画像や文字を描画するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。
この方式は、インク滴をタンクから供給管を介して液体噴射ヘッドに供給し、チャネルに充填したインク滴をチャネルに連通するノズルから吐出させる。インク滴の吐出の際は、ノズルから吐出されたインク滴を記録する被記録媒体を移動させて、文字や図形を記録する。 2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet type liquid ejecting head that ejects droplet-shaped ink (hereinafter referred to as “ink droplet”) toward a recording medium and draws an image or characters has been used.
In this method, ink droplets are supplied from a tank to a liquid ejecting head via a supply pipe, and ink droplets filled in the channel are ejected from a nozzle communicating with the channel. When ejecting ink droplets, the recording medium for recording the ink droplets ejected from the nozzles is moved to record characters and graphics.

この種の液体噴射ヘッドでは、インク滴を適切に吐出するために、駆動壁の壁面、即ちチャネルの内壁面に精度良く電極を形成することが必要とされている。この点、従来から無電解メッキにより電極を形成する方法が知られている。
例えば、下記特許文献１では、アクチュエータ基板の表面に浅溝を形成した後、無電解メッキにより前記基板の全面に導電膜を形成し、その後、前記基板の表面を研削して浅溝に堆積した導電膜のパターンを残している。 In this type of liquid ejecting head, it is necessary to accurately form electrodes on the wall surface of the drive wall, that is, the inner wall surface of the channel, in order to appropriately eject ink droplets. In this respect, a method of forming an electrode by electroless plating has been conventionally known.
For example, in Patent Document 1 below, after forming a shallow groove on the surface of the actuator substrate, a conductive film is formed on the entire surface of the substrate by electroless plating, and then the surface of the substrate is ground and deposited in the shallow groove. The pattern of the conductive film is left.

一方、リフトオフ法により導電膜をパターニングして電極を形成する方法が知られている。例えば、下記特許文献２では、圧電体基板に感光性樹脂を塗布した後、電極形成領域から感光性樹脂を除去し、次いで、前記基板の表面に溝を形成し、その後、蒸着により前記溝が開口する側の前記基板の表面に導電膜を形成する。そして、前記基板の上面から感光性樹脂と感光性樹脂上の導電膜を除去し、溝の壁面に電極を形成する。   On the other hand, a method of forming an electrode by patterning a conductive film by a lift-off method is known. For example, in Patent Document 2 below, after applying a photosensitive resin to a piezoelectric substrate, the photosensitive resin is removed from the electrode formation region, and then a groove is formed on the surface of the substrate. A conductive film is formed on the surface of the substrate on the opening side. Then, the photosensitive resin and the conductive film on the photosensitive resin are removed from the upper surface of the substrate, and an electrode is formed on the wall surface of the groove.

ところで、このような液体噴射ヘッドにおいては、消費電力の増加や発熱を抑制するために、電極のうち駆動部に電気を導く配線電極として機能する部分（以下「配線部」という。）が電荷を保持することを回避することが必要とされている。例えば、下記特許文献３では、ピエゾ電気物質により形成されるベースを用い、チャネルのうち平面視でインク供給窓と重なる領域においてベースと電極との間に絶縁膜（ピエゾ電気物質よりも低い比誘電率を有する物質の層、いわゆる不動態被膜）を形成している。尚、下記特許文献３では絶縁膜及び電極を蒸着により形成している。   By the way, in such a liquid ejecting head, in order to suppress an increase in power consumption and heat generation, a portion (hereinafter referred to as “wiring portion”) that functions as a wiring electrode that leads electricity to the driving portion among the electrodes charges. There is a need to avoid holding. For example, in Patent Document 3 below, a base formed of a piezoelectric material is used, and an insulating film (a lower dielectric constant than that of the piezoelectric material) is provided between the base and the electrode in a region of the channel that overlaps the ink supply window in plan view. A layer of material having a rate, a so-called passive film). In Patent Document 3 below, an insulating film and an electrode are formed by vapor deposition.

しかしながら、電極を蒸着により形成する方法では、チャネルのアスペクト比が大きい（溝幅が狭く、溝深さが大きい）場合、金属蒸気がチャネルに入り難くなり、チャネルの内壁面に所望の厚みの電極を形成することが困難となる。
例えば、前記電極を無電解メッキにより形成する方法としては、以下の方法が考えられる。先ず、前記ベースの表面にレジストを形成し、次いで、絶縁膜を形成する領域からレジストを除去し、その後、前記ベースの前記レジストが形成された側に溝を形成する。次いで、蒸着により前記溝が開口する側の前記ベースの表面に、マスク等を用いて絶縁膜を選択的に形成する。そして、前記ベースをエッチング処理して絶縁膜の表面を粗面化し、次いで、無電解メッキにより電極を形成し、最後に、前記レジストをリフトオフ法等により除去する。 However, in the method of forming electrodes by vapor deposition, when the aspect ratio of the channel is large (the groove width is narrow and the groove depth is large), the metal vapor becomes difficult to enter the channel, and an electrode having a desired thickness is formed on the inner wall surface of the channel. It becomes difficult to form.
For example, the following method can be considered as a method of forming the electrode by electroless plating. First, a resist is formed on the surface of the base, then the resist is removed from a region where an insulating film is to be formed, and then a groove is formed on the side of the base where the resist is formed. Next, an insulating film is selectively formed on the surface of the base on the side where the groove is opened by vapor deposition using a mask or the like. Then, the base is etched to roughen the surface of the insulating film, and then an electrode is formed by electroless plating. Finally, the resist is removed by a lift-off method or the like.

特開２０１３−２１６０６７号公報JP 2013-216067 A 特開２０１３−１０２１１号公報JP2013-1021A 国際公開第１９９７／３９８９７号International Publication No. 1997/39897

しかしながら、上記の方法では、絶縁膜が無電解メッキの前処理液（前記ベースのエッチング液）に対する耐性が無いため、前記前処理液によって絶縁膜が溶解し除去されてしまう可能性がある。
又、絶縁膜の表面を粗面化する工程と、レジストを除去する工程とを別々に行う必要があるため、製造工程の増加や複雑化に繋がるという課題がある。
従って、製造工程の効率化や簡素化を図ることについて改善の余地があった。 However, in the above method, since the insulating film is not resistant to the electroless plating pretreatment liquid (the base etching liquid), the pretreatment liquid may dissolve and remove the insulating film.
Further, since it is necessary to separately perform the process of roughening the surface of the insulating film and the process of removing the resist, there is a problem that the manufacturing process is increased and complicated.
Accordingly, there is room for improvement in terms of improving the efficiency and simplification of the manufacturing process.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a liquid ejecting head manufacturing method and a liquid ejecting apparatus that can improve the efficiency and simplification of the manufacturing process. .

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。   In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.

（１）本発明の第１の態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、圧電プレートと、前記圧電プレートに形成され、前記圧電プレートの一方の主面側に開口し、且つ、前記圧電プレートの厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、前記複数の溝部の内壁面にそれぞれ形成されると共に、前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成される電極と、少なくともインクが供給される共通インク室と平面視で重なる領域において前記圧電プレートと前記電極との間に形成される絶縁膜と、を備える液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記圧電プレートのうち前記電極が形成される電極形成領域を避けるように、前記圧電プレートにレジストを所定のパターンに形成するレジスト形成工程と、前記圧電プレートの前記レジストが形成される側に前記複数の溝部を形成する溝部形成工程と、前記レジスト形成工程及び前記溝部形成工程の後、第１エッチング液を用いて前記電極形成領域における前記圧電プレートの表面を粗面化する第１エッチング処理工程と、前記第１エッチング処理工程の後、前記共通インク室と平面視で重なる領域に前記絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜形成工程の後、前記第１エッチング液とは異なる第２エッチング液を用いて前記レジストを除去すると共に前記絶縁膜の表面を粗面化する第２エッチング処理工程と、前記第２エッチング処理工程の後、所定の水溶液への浸漬により前記圧電プレートに触媒を付与し、前記圧電プレートのうち前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることで、前記電極を形成する無電解メッキ工程とを含むことを特徴とする。   (1) A method of manufacturing a liquid jet head according to a first aspect of the present invention includes a piezoelectric plate, the piezoelectric plate formed on the piezoelectric plate, opened on one main surface side of the piezoelectric plate, and the piezoelectric plate A plurality of grooves arranged at intervals in a direction perpendicular to the thickness direction, electrodes formed on inner walls of the plurality of grooves, and patterned on one main surface of the piezoelectric plate; A method of manufacturing a liquid ejecting head, comprising: an insulating film formed between the piezoelectric plate and the electrode in a region overlapping at least a common ink chamber to which ink is supplied in plan view, A resist forming step of forming a resist on the piezoelectric plate in a predetermined pattern so as to avoid an electrode forming region where the electrode is formed; and the resist of the piezoelectric plate After the groove forming step of forming the plurality of grooves on the side to be formed, the resist forming step, and the groove forming step, the surface of the piezoelectric plate in the electrode forming region is roughened using a first etching solution. After the first etching treatment step, after the first etching treatment step, after forming the insulating film in a region overlapping the common ink chamber in plan view, after the insulating film forming step, Removing the resist using a second etching solution different from the one etching solution and roughening the surface of the insulating film; and after the second etching treatment step, The electrode is formed by applying a catalyst to the piezoelectric plate by dipping and depositing a metal film on a portion of the piezoelectric plate to which the catalyst is applied. Characterized in that it comprises a plating step.

本発明の第１の態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法によれば、第２エッチング処理工程により、レジストの除去と絶縁膜の表面の粗面化とを一括して行うことができる。そのため、絶縁膜を粗面化する工程と、レジストを除去する工程とを別々に行う方法と比較して、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる。
仮に、無電解メッキにより電極を形成した後に、レジストをリフトオフ法等により除去すると、レジストを除去した部分にバリが発生するため、レジスト除去工程後にバリ取りを行うバリ取り工程が必要となる。これに対し、本発明の第１の態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法によれば、第２エッチング処理工程によりレジストを除去した後、無電解メッキ工程により電極を形成するため、バリが発生することはなく、無電解メッキ工程後にバリ取り工程が必要とならない。
又、無電解メッキ工程により電極を形成するため、蒸着により電極を形成する場合に比べて、電極の膜厚の均一化を図ると共に、触媒が付与された部分に対する電極の密着性を高めることができる。 According to the method of manufacturing the liquid jet head according to the first aspect of the present invention, the resist removal and the surface roughening of the insulating film can be performed collectively by the second etching process. Therefore, efficiency and simplification of the manufacturing process can be achieved as compared with a method in which the step of roughening the insulating film and the step of removing the resist are performed separately.
If an electrode is formed by electroless plating and then the resist is removed by a lift-off method or the like, burrs are generated at a portion where the resist has been removed. Therefore, a deburring step for deburring after the resist removing step is required. On the other hand, according to the manufacturing method of the liquid jet head according to the first aspect of the present invention, after removing the resist by the second etching treatment step, the electrode is formed by the electroless plating step, so that burrs are generated. No deburring process is required after the electroless plating process.
In addition, since the electrode is formed by an electroless plating process, the electrode film thickness can be made uniform and the adhesion of the electrode to the portion to which the catalyst is applied can be improved as compared with the case where the electrode is formed by vapor deposition. it can.

（２）上記（１）に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜として酸化シリコンを用いてもよい。   (2) In the method of manufacturing a liquid jet head according to (1), silicon oxide may be used as the insulating film in the insulating film forming step.

この方法によれば、第２エッチング処理工程により、絶縁膜の表面の表面粗さを、金属被膜を形成可能な大きさとすることが容易となる。そのため、金属被膜に対する密着性を高めることができる。又、低コスト化を図ることができる。   According to this method, it becomes easy to make the surface roughness of the surface of the insulating film large enough to form a metal film by the second etching process. Therefore, the adhesiveness with respect to a metal film can be improved. Moreover, cost reduction can be achieved.

（３）上記（２）に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記第２エッチング処理工程では、前記第２エッチング液としてアルカリ性溶剤を用いてもよい。   (3) In the method for manufacturing a liquid jet head according to (2), an alkaline solvent may be used as the second etching liquid in the second etching treatment step.

この方法によれば、第２エッチング処理工程により、酸化シリコンにより形成される絶縁膜の表面を選択的に粗面化すると共に、レジストを除去し易くなる。   According to this method, the surface of the insulating film formed of silicon oxide is selectively roughened and the resist is easily removed by the second etching process.

（４）上記（１）から（３）までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記絶縁膜形成工程では、前記共通インク室と平面視で重なる領域以外の領域にマスクを配置してもよい。   (4) In the method of manufacturing a liquid jet head according to any one of (1) to (3), in the insulating film forming step, a mask is formed in a region other than a region overlapping the common ink chamber in plan view. May be arranged.

この方法によれば、絶縁膜形成工程により、共通インク室と平面視で重なる領域に選択的に絶縁膜を形成し易くなる。   According to this method, it becomes easy to selectively form an insulating film in a region overlapping with the common ink chamber in plan view by the insulating film forming step.

（５）上記（１）から（４）までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記溝部形成工程では、前記複数の溝部として、液体噴射溝と、液体非噴射溝とを形成し、前記無電解メッキ工程の後、前記液体非噴射溝の内壁面上に形成される前記電極のうち前記液体非噴射溝の底壁面上に形成される部分を分断する分断工程を更に含んでもよい。   (5) In the method of manufacturing a liquid ejecting head according to any one of (1) to (4), in the groove portion forming step, a liquid ejecting groove, a liquid non-ejection groove, And, after the electroless plating step, a dividing step of dividing a portion of the electrode formed on the inner wall surface of the liquid non-injecting groove on the bottom wall surface of the liquid non-injecting groove. May be included.

この方法によれば、分断工程により、液体非噴射溝の内壁面上に形成される電極を、内壁面のうち対向する一対の側壁面上に電気的に切り離して形成することができる。例えば、圧電プレートを、２枚のプレートを積層した、いわゆるシェブロン方式の積層プレート（積層基板）とした場合であっても、前記電極を容易に分離することができる。   According to this method, the electrode formed on the inner wall surface of the liquid non-ejecting groove can be formed on the pair of opposite side wall surfaces of the inner wall surface by being electrically separated by the dividing step. For example, even when the piezoelectric plate is a so-called chevron-type laminated plate (laminated substrate) in which two plates are laminated, the electrodes can be easily separated.

（６）上記（１）から（５）までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法において、前記溝部形成工程では、前記複数の溝部として、液体噴射溝と、前記液体噴射溝よりも溝深さが大きい液体非噴射溝とを形成し、前記無電解メッキ工程の後、前記圧電プレートの他方の主面を研削することにより、前記液体非噴射溝を、前記圧電プレートの厚さ方向両端で開口させる研削工程を更に含んでもよい。   (6) In the method of manufacturing a liquid jet head according to any one of (1) to (5), in the groove part forming step, a liquid jet groove and the liquid jet groove are used as the plurality of groove parts. Forming a liquid non-ejecting groove having a large groove depth, and grinding the other main surface of the piezoelectric plate after the electroless plating step, thereby forming the liquid non-ejecting groove into a thickness of the piezoelectric plate. You may further include the grinding process opened at the direction both ends.

この方法によれば、研削工程により、複数の液体非噴射溝を一括して圧電プレートの厚さ方向両端で開口させることができる。そのため、液体非噴射溝の内壁面全体に形成された個別電極を電気的に切り離す方法としてレーザ加工又はダイシング加工等を行う場合と比較して、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる。   According to this method, a plurality of liquid non-injection grooves can be collectively opened at both ends in the thickness direction of the piezoelectric plate by the grinding process. Therefore, the efficiency and simplification of the manufacturing process can be achieved as compared with the case of performing laser processing or dicing as a method of electrically separating the individual electrodes formed on the entire inner wall surface of the liquid non-injection groove. .

（７）本発明の第２の態様に係る液体噴射装置は、上記（１）から（６）の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法を用いて製造された液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする。   (7) A liquid ejecting apparatus according to a second aspect of the invention includes a liquid ejecting head manufactured using the method of manufacturing a liquid ejecting head according to any one of (1) to (6) above, And a moving mechanism that relatively moves the liquid ejecting head and the recording medium.

この構成によれば、上記液体噴射ヘッドを備えるため、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる液体噴射装置とすることができる。   According to this configuration, since the liquid ejecting head is provided, it is possible to provide a liquid ejecting apparatus that can improve the efficiency and simplification of the manufacturing process.

本発明によれば、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus that can improve the efficiency and simplification of the manufacturing process.

本発明の第１実施形態に係るインクジェットプリンタの斜視図である。1 is a perspective view of an inkjet printer according to a first embodiment of the present invention. 上記インクジェットプリンタにおけるインクジェットヘッドの斜視図である。It is a perspective view of the inkjet head in the said inkjet printer. 上記インクジェットヘッドにおけるヘッドチップの斜視図である。It is a perspective view of the head chip in the above-mentioned ink jet head. 上記ヘッドチップの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the said head chip. 上記ヘッドチップにおける、アクチュエータプレートとカバープレートとを分解した拡大斜視図である。It is the expansion perspective view which decomposed | disassembled the actuator plate and the cover plate in the said head chip. 図３のＶＩ−ＶＩ断面図である。It is VI-VI sectional drawing of FIG. 上記ヘッドチップの平面図である。It is a top view of the said head chip. 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。It is VIII-VIII sectional drawing of FIG. 図７のＩＸ−ＩＸ断面図である。It is IX-IX sectional drawing of FIG. 上記インクジェットヘッドの製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the said inkjet head. 上記インクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、平面図である。It is a process figure of the manufacturing method of the said inkjet head, Comprising: It is a top view. 上記インクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、前側面図である。It is one process figure of the manufacturing method of the said inkjet head, Comprising: It is a front side view. 上記インクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。FIG. 12 is a process diagram of the method of manufacturing the inkjet head, which is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII in FIG. 11. 上記インクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。FIG. 12 is a process diagram of the inkjet head manufacturing method, which is a cross-sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG. 11. 図１１に続く一工程図であって、平面図である。FIG. 12 is a plan view subsequent to FIG. 11. 図１２に続く一工程図であって、前側面図である。FIG. 13 is a process diagram following FIG. 12 and a front side view. 図１３に続く一工程図であって、図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ断面図である。FIG. 16 is a process diagram subsequent to FIG. 13, which is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 15. 図１４に続く一工程図であって、図１５のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面図である。FIG. 15 is a process diagram subsequent to FIG. 14, which is a cross-sectional view taken along the line XVIII-XVIII in FIG. 15. 図１５に続く一工程図であって、平面図である。FIG. 16 is a plan view subsequent to FIG. 15. 図１６に続く一工程図であって、前側面図である。FIG. 17 is a process diagram subsequent to FIG. 16, and a front side view. 図１７に続く一工程図であって、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ断面図である。FIG. 18 is a process diagram subsequent to FIG. 17, which is a cross-sectional view taken along the line XXI-XXI in FIG. 19. 図１８に続く一工程図であって、図１９のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ断面図である。FIG. 20 is a process diagram subsequent to FIG. 18, which is a sectional view taken along line XXII-XXII in FIG. 19. 図１９に続く一工程図であって、平面図である。FIG. 20 is a plan view subsequent to FIG. 19. 図２０に続く一工程図であって、前側面図である。FIG. 21 is a process drawing subsequent to FIG. 20 and a front side view. 図２１に続く一工程図であって、図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ断面図である。FIG. 24 is a process diagram subsequent to FIG. 21, and a sectional view taken along line XXV-XXV in FIG. 23. 図２２に続く一工程図であって、図２３のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ断面図である。FIG. 24 is a process diagram subsequent to FIG. 22, and a sectional view taken along line XXVI-XXVI in FIG. 23. 図２３に続く一工程図であって、平面図である。FIG. 24 is a plan view subsequent to FIG. 23. 図２４に続く一工程図であって、前側面図である。FIG. 25 is a process diagram subsequent to FIG. 24, and a front side view. 図２５に続く一工程図であって、図２７のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ断面図である。FIG. 26 is a process diagram subsequent to FIG. 25, and is a sectional view taken along line XXIX-XXIX in FIG. 27. 図２６に続く一工程図であって、図２７のＸＸＸ−ＸＸＸ断面図である。FIG. 28 is a process diagram subsequent to FIG. 26, and is a sectional view taken along XXX-XXX in FIG. 27. 本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、切削工程前の前側面図である。It is one process figure of the manufacturing method of the ink-jet head concerning a 2nd embodiment of the present invention, and is the front side view before a cutting process. 本発明の第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、切削工程後の前側面図である。It is one process figure of the manufacturing method of the ink-jet head concerning a 2nd embodiment of the present invention, and is the front side view after a cutting process. 本発明の第３実施形態に係る絶縁膜の形成領域の説明図であって、共通インク室と、図２９に相当する断面図とを含む図である。It is explanatory drawing of the formation area of the insulating film which concerns on 3rd Embodiment of this invention, Comprising: It is a figure containing a common ink chamber and sectional drawing equivalent to FIG. 本発明の第４実施形態に係る絶縁膜の形成領域の説明図であって、図３３に相当する図である。It is explanatory drawing of the formation area of the insulating film which concerns on 4th Embodiment of this invention, Comprising: It is a figure equivalent to FIG.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して記録紙等の被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下「プリンタ」という。）を例に挙げて説明する。尚、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, as an example of a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head of the present invention, an ink jet printer (hereinafter referred to as “printer”) that performs recording on a recording medium such as recording paper using ink (liquid). ) As an example. In the drawings used in the following description, the scale of each member is appropriately changed so that each member has a recognizable size.

＜第１実施形態＞
［プリンタ］
図１は、プリンタ１の斜視図である。
図１に示すように、プリンタ１は、紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送機構２，３と、被記録媒体Ｓにインク滴を噴射するインクジェットヘッド４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、被記録媒体Ｓの搬送方向（主走査方向）と直交する方向（副走査方向）にインクジェットヘッド４を走査させる走査手段６とを備える。 <First Embodiment>
[Printer]
FIG. 1 is a perspective view of the printer 1.
As shown in FIG. 1, the printer 1 includes a pair of transport mechanisms 2 and 3 that transport a recording medium S such as paper, an ink jet head 4 that ejects ink droplets onto the recording medium S, and ink in the ink jet head 4. And a scanning unit 6 that scans the inkjet head 4 in a direction (sub-scanning direction) orthogonal to the conveyance direction (main scanning direction) of the recording medium S.

尚、以下の説明において、副走査方向をＸ方向、主走査方向をＹ方向、そしてＸ方向、及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。ここで、プリンタ１は、Ｘ方向、Ｙ方向が水平方向となるように、且つ、Ｚ方向が上下方向となるように載置して使用される。   In the following description, the sub-scanning direction will be described as the X direction, the main scanning direction as the Y direction, and the X direction and the direction perpendicular to the Y direction as the Z direction. Here, the printer 1 is used by being placed so that the X direction and the Y direction are horizontal directions and the Z direction is vertical directions.

一対の搬送機構２，３は、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。一対の搬送機構２，３は、Ｘ方向に延びるグリッドローラ２ａ，３ａと、グリッドローラ２ａ，３ａに対して平行に配置されると共に、グリッドローラ２ａ，３ａとの間で被記録媒体Ｓを挟み込むピンチローラ２ｂ，３ｂと、グリッドローラ２ａ，３ａをその軸回りに回転動作させるモータ等の図示しない駆動機構とを備える。例えば、一対の搬送機構２，３のグリッドローラ２ａ，３ａを回転させることで、被記録媒体ＳをＹ方向に沿った矢印Ａ方向に搬送可能とされる。   The pair of transport mechanisms 2 and 3 are arranged with an interval in the Y direction. The pair of transport mechanisms 2 and 3 are arranged in parallel to the grid rollers 2a and 3a extending in the X direction and the grid rollers 2a and 3a, and sandwich the recording medium S between the grid rollers 2a and 3a. Pinch rollers 2b and 3b, and a driving mechanism (not shown) such as a motor for rotating grid rollers 2a and 3a around their axes are provided. For example, by rotating the grid rollers 2a and 3a of the pair of transport mechanisms 2 and 3, the recording medium S can be transported in the arrow A direction along the Y direction.

インク供給手段５は、インクが収容されるインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１とを備える。インクタンク１０は、複数設けられ、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の４色のインクをそれぞれ収容するインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０ＢがＹ方向に並んで配置される。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、インクジェットヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされる。
尚、インクタンク１０は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の４種類のインクを収容するインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂに限らず、更に多色のインクを収容するインクタンクを備えてもよい。 The ink supply unit 5 includes an ink tank 10 that stores ink, and an ink pipe 11 that connects the ink tank 10 and the inkjet head 4. A plurality of ink tanks 10 are provided. For example, ink tanks 10Y, 10M, 10C, and 10B that respectively store four colors of ink of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (B) are Y. Arranged side by side. The ink pipe 11 is a flexible hose having flexibility, for example, and can follow the operation (movement) of the carriage 16 that supports the inkjet head 4.
The ink tank 10 is not limited to the ink tanks 10Y, 10M, 10C, and 10B that store four types of inks of yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (B). An ink tank for storing the ink may be provided.

走査手段６は、Ｘ方向に延び、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に配置される一対のガイドレール１５と、一対のガイドレール１５に沿って移動可能に配置されるキャリッジ１６と、キャリッジ１６をＸ方向に移動させる駆動機構１７とを備える。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１５の間に配置されると共にＸ方向に間隔をあけて配置される一対のプーリ１８と、一対のプーリ１８の間に巻回されてＸ方向に移動する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０とを備える。 The scanning unit 6 extends in the X direction and is disposed in parallel with each other with a gap in the Y direction, a carriage 16 that is movably disposed along the pair of guide rails 15, and the carriage 16. And a drive mechanism 17 for moving the X in the X direction.
The drive mechanism 17 is disposed between the pair of guide rails 15 and spaced apart in the X direction. The drive mechanism 17 is wound between the pair of pulleys 18 and moves in the X direction. A belt 19 and a drive motor 20 that rotationally drives one pulley 18 are provided.

キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結され、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴ってＸ方向に移動可能とされる。又、キャリッジ１６には、複数のインクジェットヘッド４がＸ方向に並んだ状態で搭載される。図示の例では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の各インクをそれぞれ噴射する４つのインクジェットヘッド４、即ちインクジェットヘッド４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｂがキャリッジ１６に搭載される。尚、上述した搬送機構２，３及び走査手段６により、インクジェットヘッド４と被記録媒体Ｓとを相対的に移動させる移動機構を構成している。   The carriage 16 is connected to an endless belt 19 and is movable in the X direction as the endless belt 19 is moved by the rotational drive of one pulley 18. A plurality of inkjet heads 4 are mounted on the carriage 16 in a state of being arranged in the X direction. In the illustrated example, four inkjet heads 4 that respectively eject yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (B) inks, that is, inkjet heads 4Y, 4M, 4C, and 4B are carriages 16. Mounted on. The transport mechanisms 2 and 3 and the scanning unit 6 described above constitute a moving mechanism that relatively moves the inkjet head 4 and the recording medium S.

［インクジェットヘッド］
次に、インクジェットヘッド４について詳細に説明する。
図２は、インクジェットヘッド４の斜視図である。尚、上述した各インクジェットヘッド４は、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成を有するため、以下の説明では、一のインクジェットヘッド４について説明する。 [Inkjet head]
Next, the inkjet head 4 will be described in detail.
FIG. 2 is a perspective view of the inkjet head 4. Each of the inkjet heads 4 described above has the same configuration except for the color of the supplied ink. Therefore, in the following description, only one inkjet head 4 will be described.

図２に示すように、インクジェットヘッド４は、キャリッジ１６（図１参照）に固定される固定プレート２５と、固定プレート２５上に固定されるヘッドチップ２６と、インク供給手段５（図１参照）から供給されるインクを、ヘッドチップ２６の後述する共通インク室４１ａ（図３参照）に更に供給するインク供給部２７と、ヘッドチップ２６に駆動電圧を印加するヘッド駆動部２８とを備える。   As shown in FIG. 2, the inkjet head 4 includes a fixed plate 25 fixed to the carriage 16 (see FIG. 1), a head chip 26 fixed on the fixed plate 25, and an ink supply unit 5 (see FIG. 1). The ink supply unit 27 further supplies the ink supplied from the head chip 26 to a later-described common ink chamber 41a (see FIG. 3) of the head chip 26, and the head driving unit 28 that applies a driving voltage to the head chip 26.

インクジェットヘッド４は、駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の噴出量で吐出する。このとき、図１に示すように、インクジェットヘッド４が走査手段６によりＸ方向に移動することで、被記録媒体Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができ、この走査を搬送機構２，３により被記録媒体ＳをＹ方向に搬送しながら繰り返し行うことで、被記録媒体Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。   The ink-jet head 4 ejects ink of each color with a predetermined ejection amount by applying a driving voltage. At this time, as shown in FIG. 1, the inkjet head 4 is moved in the X direction by the scanning means 6 so that recording can be performed in a predetermined range on the recording medium S, and this scanning is performed by the transport mechanisms 2 and 3. By repeatedly performing the recording medium S while transporting it in the Y direction, it is possible to perform recording on the entire recording medium S.

図２に示すように、固定プレート２５には、アルミニウム等の金属製のベースプレート３０がＺ方向に沿って起立した状態で固定されると共に、ヘッドチップ２６の後述する共通インク室４１ａ（図３参照）にインクを供給する流路部材３１が固定される。流路部材３１の上方には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器３２がベースプレート３０に支持された状態で配置される。そして、流路部材３１と圧力緩衝器３２とはインク連結管３３を介して連結され、圧力緩衝器３２にはインク配管１１が接続される。   As shown in FIG. 2, a base plate 30 made of metal such as aluminum is fixed to the fixing plate 25 in a standing state along the Z direction, and a common ink chamber 41a (described later with reference to FIG. 3) of the head chip 26. ) Is fixed to the flow path member 31 for supplying ink. Above the flow path member 31, a pressure buffer 32 having a storage chamber for storing ink is disposed in a state supported by the base plate 30. The flow path member 31 and the pressure buffer 32 are connected via an ink connecting pipe 33, and the ink pipe 11 is connected to the pressure buffer 32.

圧力緩衝器３２は、インク配管１１を介してインクが供給されると、インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管３３及び流路部材３１を介して共通インク室４１ａ（図３参照）に供給する。
尚、これら流路部材３１、圧力緩衝器３２及びインク連結管３３により、上記インク供給部２７を構成している。 When the ink is supplied via the ink pipe 11, the pressure buffer 32 once stores the ink in the internal storage chamber, and then stores a predetermined amount of ink via the ink connecting pipe 33 and the flow path member 31. It supplies to the chamber 41a (refer FIG. 3).
The flow path member 31, the pressure buffer 32 and the ink connecting pipe 33 constitute the ink supply unit 27.

又、固定プレート２５には、ヘッドチップ２６を駆動するための集積回路等の制御回路（駆動回路）３５が搭載されたＩＣ基板３６が取り付けられる。制御回路３５と、ヘッドチップ２６の後述する共通電極５０及び個別電極５２（図５参照）とは、図示しない配線パターンがプリント配線されたフレキシブル基板３７を介して電気接続される。これにより、制御回路３５は、フレキシブル基板３７を介して共通電極５０と個別電極５２との間に駆動電圧を印加することが可能とされる。
尚、これら制御回路３５が搭載されたＩＣ基板３６、及びフレキシブル基板３７により、上記ヘッド駆動部２８を構成している。 An IC substrate 36 on which a control circuit (drive circuit) 35 such as an integrated circuit for driving the head chip 26 is mounted is attached to the fixed plate 25. The control circuit 35 and a later-described common electrode 50 and individual electrode 52 (see FIG. 5) of the head chip 26 are electrically connected via a flexible substrate 37 on which a wiring pattern (not shown) is printed. Thereby, the control circuit 35 can apply a drive voltage between the common electrode 50 and the individual electrode 52 via the flexible substrate 37.
The head drive unit 28 is configured by the IC substrate 36 and the flexible substrate 37 on which the control circuit 35 is mounted.

［ヘッドチップ］
続いて、ヘッドチップ２６について詳細に説明する。
図３はヘッドチップ２６の斜視図であり、図４はヘッドチップ２６の分解斜視図である。
図３及び図４に示すように、ヘッドチップ２６は、アクチュエータプレート（圧電プレート）４０と、カバープレート４１と、支持プレート４２と、ノズルプレート４３とを備える。ヘッドチップ２６は、後述する吐出チャネル４５Ａの長手方向端部に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされる。
尚、以下の説明では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート４３側（一方側）を前側といい、ノズルプレート４３とは反対側（他方側）を後側という。又、アクチュエータプレート４０の側面のうち、ノズルプレート４３に対向する側面を前端面４０ａといい、前端面４０ａとはＺ方向の反対側に位置する側面を後端面４０ｂという。 [Head chip]
Next, the head chip 26 will be described in detail.
FIG. 3 is a perspective view of the head chip 26, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the head chip 26.
As shown in FIGS. 3 and 4, the head chip 26 includes an actuator plate (piezoelectric plate) 40, a cover plate 41, a support plate 42, and a nozzle plate 43. The head chip 26 is of a so-called edge chute type that ejects ink from a nozzle hole 43a facing a longitudinal end of an ejection channel 45A described later.
In the following description, in the Z direction, the nozzle plate 43 side (one side) is referred to as a front side, and the side opposite to the nozzle plate 43 (the other side) is referred to as a rear side. Of the side surfaces of the actuator plate 40, the side surface facing the nozzle plate 43 is referred to as a front end surface 40a, and the side surface located on the opposite side of the front end surface 40a in the Z direction is referred to as a rear end surface 40b.

アクチュエータプレート４０は、第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂの２枚のプレートを積層した、いわゆるシェブロン方式の積層プレート（積層基板）とされる。第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂは、共に厚さ方向に分極処理された圧電基板、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミックス基板であり、互いの分極方向を反対に向けた状態で接合される。このアクチュエータプレート４０は、Ｙ方向に長く、Ｚ方向に短い、平面視長方形状に形成される。   The actuator plate 40 is a so-called chevron laminated plate (laminated substrate) in which two plates of a first actuator plate 40A and a second actuator plate 40B are laminated. Both the first actuator plate 40A and the second actuator plate 40B are piezoelectric substrates that are polarized in the thickness direction, for example, PZT (lead zirconate titanate) ceramic substrates, with the polarization directions of the substrates opposite to each other. Be joined. The actuator plate 40 is formed in a rectangular shape in plan view that is long in the Y direction and short in the Z direction.

このようにシェブロン方式のアクチュエータプレート４０を用いる場合、駆動電圧を印加することで上下両方の基板（第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂ）を駆動させることができる。そのため、１枚のプレートにより形成されるアクチュエータプレートを用いる場合と比較して、駆動壁を大きく変形させることができる。これにより、１枚のプレートにより形成されるアクチュエータプレートを用いる場合と比較して、駆動電圧を低下させつつ駆動壁の変形量を大きくすることができる。又、駆動壁の変形量を同じくすれば、１枚のプレートにより形成されるアクチュエータプレートを用いる場合と比較して、駆動電圧を低下することができ、消費電力を低減することができる。   When the chevron type actuator plate 40 is used in this way, both the upper and lower substrates (the first actuator plate 40A and the second actuator plate 40B) can be driven by applying a driving voltage. Therefore, the drive wall can be greatly deformed as compared with the case where an actuator plate formed by a single plate is used. Thereby, compared with the case where the actuator plate formed by one plate is used, the deformation amount of the drive wall can be increased while lowering the drive voltage. Further, if the deformation amount of the drive wall is the same, the drive voltage can be lowered and the power consumption can be reduced as compared with the case where the actuator plate formed by one plate is used.

図５はヘッドチップ２６における、アクチュエータプレート４０とカバープレート４１とを分解した拡大斜視図であり、図６は図３のＶＩ−ＶＩ断面図である。
図５及び図６に示すように、アクチュエータプレート４０の一方の主面（カバープレート４１が重なる面）４０ｃには、Ｙ方向に所定の間隔をあけて並んだ複数のチャネル４５（溝部）が形成される。複数のチャネル４５は、一方の主面４０ｃ側に開口した状態で第２方向Ｌ３に沿って直線状に延びるチャネルであり、長手方向の一方側がアクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側に開口する。複数のチャネル４５の間には、断面矩形状でＺ方向に延びる駆動壁４６が形成され、駆動壁４６によって各チャネル４５はそれぞれ区分けされる。 FIG. 5 is an enlarged perspective view of the head chip 26 in which the actuator plate 40 and the cover plate 41 are disassembled, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of channels 45 (grooves) arranged at predetermined intervals in the Y direction are formed on one main surface (surface on which the cover plate 41 overlaps) 40 c of the actuator plate 40. Is done. The plurality of channels 45 are channels that extend linearly along the second direction L3 in a state opened to the one main surface 40c side, and one side in the longitudinal direction opens to the front end surface 40a side of the actuator plate 40. A drive wall 46 having a rectangular cross section and extending in the Z direction is formed between the plurality of channels 45, and each channel 45 is divided by the drive wall 46.

複数のチャネル４５は、インクが充填される吐出チャネル４５Ａ（液体噴射溝）と、インクが充填されないダミーチャネル４５Ｂ（液体非噴射溝）と、に大別される。そして、これら吐出チャネル４５Ａとダミーチャネル４５Ｂとは、Ｙ方向に交互に並んで配置される。
吐出チャネル４５Ａは、アクチュエータプレート４０の後端面４０ｂ側に開口することなく、前端面４０ａ側にだけ開口するように形成される。一方、ダミーチャネル４５Ｂは、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側だけでなく、後端面４０ｂ側にも開口するように形成される。 The plurality of channels 45 are roughly classified into discharge channels 45A (liquid ejection grooves) filled with ink and dummy channels 45B (liquid non-ejection grooves) not filled with ink. The discharge channels 45A and the dummy channels 45B are alternately arranged in the Y direction.
The discharge channel 45A is formed so as to open only to the front end face 40a side without opening to the rear end face 40b side of the actuator plate 40. On the other hand, the dummy channel 45B is formed to open not only on the front end face 40a side of the actuator plate 40 but also on the rear end face 40b side.

吐出チャネル４５Ａの内壁面上、即ちＹ方向に向かい合う一対の側壁面４６ａ上及び底壁面４６ｂ上には、後述する絶縁膜５６を介して共通電極５０が形成される。共通電極５０は、吐出チャネル４５Ａに沿ってＺ方向に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に絶縁膜５６を介して形成される共通端子５１に導通する。
尚、各共通端子５１はそれぞれ電気的に独立するようにパターン形成される。 A common electrode 50 is formed on the inner wall surface of the discharge channel 45A, that is, on the pair of side wall surfaces 46a and the bottom wall surface 46b facing in the Y direction via an insulating film 56 described later. The common electrode 50 extends in the Z direction along the discharge channel 45 </ b> A and is electrically connected to a common terminal 51 formed on one main surface 40 c of the actuator plate 40 via an insulating film 56.
Each common terminal 51 is patterned so as to be electrically independent.

本実施形態の共通電極５０は、吐出チャネル４５Ａの内壁面上に全体的に形成される。即ち、共通電極５０は、一対の側壁面４６ａ上に形成される側面電極５０ａと、底壁面４６ｂ上に形成されると共に、一対の側面電極５０ａ同士を接続する底面電極５０ｂとにより断面Ｕ字状に形成される。   The common electrode 50 of the present embodiment is entirely formed on the inner wall surface of the discharge channel 45A. That is, the common electrode 50 is formed in a U-shaped cross section by a side electrode 50a formed on the pair of side wall surfaces 46a and a bottom electrode 50b formed on the bottom wall surface 46b and connecting the pair of side surface electrodes 50a. Formed.

一方、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面上のうちＹ方向に向かい合う一対の側壁面４６ａ上には、後述する絶縁膜５６を介して個別電極５２が形成される。個別電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂに沿ってＺ方向に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に絶縁膜５６を介して形成される個別端子５３に導通する。   On the other hand, the individual electrodes 52 are formed on the pair of side wall surfaces 46a facing in the Y direction on the inner wall surface of the dummy channel 45B via an insulating film 56 described later. The individual electrode 52 extends in the Z direction along the dummy channel 45 </ b> B and is electrically connected to an individual terminal 53 formed on one main surface 40 c of the actuator plate 40 via an insulating film 56.

尚、個別端子５３は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上における後端面４０ｂ側に形成され、吐出チャネル４５Ａを挟んだ両側に位置する個別電極５２同士（異なるダミーチャネル４５Ｂ内に形成された個別電極５２同士）を接続するように形成される。
個別端子５３は、一方の主面４０ｃ上において、共通端子５１よりも後端面４０ｂ側に離間した位置でＹ方向に延びることで、個別電極５２同士をブリッジ状に繋ぐように形成される。 The individual terminals 53 are formed on the rear end surface 40b side on one main surface 40c of the actuator plate 40, and the individual electrodes 52 located on both sides of the discharge channel 45A (formed in different dummy channels 45B). The individual electrodes 52 are connected to each other.
The individual terminals 53 are formed so as to bridge the individual electrodes 52 in a bridge shape by extending in the Y direction at a position separated from the common terminal 51 on the rear end surface 40b side on the one main surface 40c.

本実施形態の個別電極５２は、一対の側壁面４６ａ上に形成される側面電極５２ａと、底壁面４６ｂ上に形成されると共に、一対の側面電極５２ａを離間する底面電極５２ｂとにより形成される。例えば、個別電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面上に導電膜を全体的に形成した後、前記導電膜のうち底壁面４６ｂ上に形成される部分をレーザ加工やダイシング加工等によって分断することで、一対の側壁面４６ａ上にそれぞれ電気的に切り離された状態で形成される。   The individual electrode 52 of the present embodiment is formed by a side electrode 52a formed on the pair of side wall surfaces 46a and a bottom electrode 52b formed on the bottom wall surface 46b and separating the pair of side surface electrodes 52a. . For example, in the individual electrode 52, a conductive film is formed entirely on the inner wall surface of the dummy channel 45B, and then a portion of the conductive film formed on the bottom wall surface 46b is divided by laser processing, dicing processing, or the like. Thus, they are formed on the pair of side wall surfaces 46a in an electrically separated state.

このような構成のもと、フレキシブル基板３７を介して制御回路３５（図２参照）が共通端子５１及び個別端子５３を通じて、共通電極５０と個別電極５２との間に駆動電圧を印加すると、駆動壁４６が変形し、吐出チャネル４５Ａ内に充填されたインクに圧力変動が生じる。これにより、吐出チャネル４５Ａ内のインクをノズル孔４３ａより吐出することができ、被記録媒体Ｓに文字や図形等の各種情報を記録することが可能となる。   With this configuration, when the control circuit 35 (see FIG. 2) applies a drive voltage between the common electrode 50 and the individual electrode 52 through the common terminal 51 and the individual terminal 53 via the flexible substrate 37, the drive circuit is driven. The wall 46 is deformed, and a pressure fluctuation occurs in the ink filled in the ejection channel 45A. Accordingly, the ink in the ejection channel 45A can be ejected from the nozzle hole 43a, and various information such as characters and figures can be recorded on the recording medium S.

図３及び図４に示すように、カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ（図５参照）上に重ね合わされる。このカバープレート４１には、アクチュエータプレート４０側に窪む共通インク室４１ａがＹ方向に長い平面視矩形状に形成される。共通インク室４１ａは、上記流路部材３１（図２参照）内に連通し、流路部材３１内のインクが流通するように構成される。   As shown in FIGS. 3 and 4, the cover plate 41 is overlaid on one main surface 40 c (see FIG. 5) of the actuator plate 40. In the cover plate 41, a common ink chamber 41a that is recessed toward the actuator plate 40 is formed in a rectangular shape in plan view that is long in the Y direction. The common ink chamber 41a communicates with the flow path member 31 (see FIG. 2), and is configured so that ink in the flow path member 31 flows.

図６に示すように、共通インク室４１ａには、インク導入板５５に形成される複数のスリット５５ａが連通する。スリット５５ａは、流路部材３１（図２参照）を介して供給されてきたインクを吐出チャネル４５Ａ内に導入させると共に、前記インクをダミーチャネル４５Ｂ内に導入することを規制する。つまり、スリット５５ａは、吐出チャネル４５Ａに対応する位置に形成され、ダミーチャネル４５Ｂに対応する位置には形成されない。これにより、各吐出チャネル４５Ａ内のみにインクを充填することが可能とされる。   As shown in FIG. 6, a plurality of slits 55a formed in the ink introduction plate 55 communicate with the common ink chamber 41a. The slit 55a introduces the ink supplied through the flow path member 31 (see FIG. 2) into the ejection channel 45A and restricts the introduction of the ink into the dummy channel 45B. That is, the slit 55a is formed at a position corresponding to the ejection channel 45A and is not formed at a position corresponding to the dummy channel 45B. Thereby, it is possible to fill the ink only in each of the ejection channels 45A.

図５に示すように、スリット５５ａは、Ｚ方向に所定の長さを有し、Ｚ方向において、スリット５５ａの後端縁は吐出チャネル４５Ａの後端縁（吐出チャネル４５Ａのエンベロープ形状の終点Ｅｐ）に一致する。これにより、吐出チャネル４５Ａの後端側でインクが淀むことを抑制することができ、吐出チャネル４５Ａの内部に気泡が溜まることを抑制することができる。   As shown in FIG. 5, the slit 55a has a predetermined length in the Z direction. In the Z direction, the rear end edge of the slit 55a is the rear end edge of the discharge channel 45A (the end point Ep of the envelope shape of the discharge channel 45A). ). Thereby, it is possible to suppress the ink from stagnating on the rear end side of the discharge channel 45A, and it is possible to suppress the accumulation of bubbles in the discharge channel 45A.

カバープレート４１は、例えばアクチュエータプレート４０と同じＰＺＴセラミックス基板で形成される。これにより、アクチュエータプレート４０と同じようにカバープレート４１を熱膨張させることができ、温度変化に対する反りや変形を抑制することができる。尚、カバープレート４１の形成材料としては、アクチュエータプレート４０とは異なる材料を用いてもよいが、アクチュエータプレート４０の熱膨張係数と近い材料を用いることが好ましい。   The cover plate 41 is formed of the same PZT ceramic substrate as the actuator plate 40, for example. Thereby, the cover plate 41 can be thermally expanded like the actuator plate 40, and the curvature and deformation | transformation with respect to a temperature change can be suppressed. As a material for forming the cover plate 41, a material different from that of the actuator plate 40 may be used. However, it is preferable to use a material close to the thermal expansion coefficient of the actuator plate 40.

図３及び図４に示すように、支持プレート４２は、重ね合わされたアクチュエータプレート４０及びカバープレート４１を支持すると共に、ノズルプレート４３を併せて支持する。支持プレート４２には、Ｙ方向に沿って嵌合孔４２ａが形成される。支持プレート４２は、重ね合わされたアクチュエータプレート４０及びカバープレート４１を嵌合孔４２ａ内に嵌め込んだ状態で支持する。支持プレート４２は、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａと面一となるように組み合わされる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the support plate 42 supports the actuator plate 40 and the cover plate 41 that are overlaid, and also supports the nozzle plate 43. A fitting hole 42a is formed in the support plate 42 along the Y direction. The support plate 42 supports the actuator plate 40 and the cover plate 41 that are overlaid in a state of being fitted in the fitting hole 42a. The support plate 42 is combined with the front end face 40a of the actuator plate 40 so as to be flush with the front end face 40a.

ノズルプレート４３は、支持プレート４２及びアクチュエータプレート４０の前端面４０ａに、例えば接着等により固定される。
ノズルプレート４３は、例えばポリイミド等のフィルム材により形成されるシートである。尚、ノズルプレート４３における被記録媒体Ｓに対向する対向面には、例えばインクの付着等を防止するための撥水膜（不図示）がコーティングされる。 The nozzle plate 43 is fixed to the support plate 42 and the front end surface 40a of the actuator plate 40 by, for example, adhesion.
The nozzle plate 43 is a sheet formed of a film material such as polyimide. Note that a surface of the nozzle plate 43 facing the recording medium S is coated with a water repellent film (not shown) for preventing, for example, ink adhesion.

ノズルプレート４３には、Ｙ方向に所定の間隔をあけて複数のノズル孔４３ａが一列に並んで形成される。各ノズル孔４３ａは、各吐出チャネル４５Ａに対してそれぞれ対向する位置に形成され、各吐出チャネル４５Ａ内に連通する。尚、通常時（不使用時）にノズル孔４３ａからインクが吐出されないように、各ノズル孔４３ａにおいて適切なメニスカスが保たれる。   In the nozzle plate 43, a plurality of nozzle holes 43a are formed in a line at predetermined intervals in the Y direction. Each nozzle hole 43a is formed at a position facing each discharge channel 45A and communicates with each discharge channel 45A. It should be noted that an appropriate meniscus is maintained in each nozzle hole 43a so that ink is not ejected from the nozzle hole 43a during normal operation (when not in use).

図７はヘッドチップ２６の平面図であり、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図であり、図９は図７のＩＸ−ＩＸ断面図である。尚、図７においては、便宜上、カバープレート４１の共通インク室４１ａを二点鎖線で示す。   7 is a plan view of the head chip 26, FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 7, and FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG. In FIG. 7, for convenience, the common ink chamber 41a of the cover plate 41 is indicated by a two-dot chain line.

図７に示すように、共通インク室４１ａは、Ｙ方向に所定の長さを有する長方形状をなす。Ｚ方向において、共通インク室４１ａの後端縁４１ｒは、吐出チャネル４５Ａの後端縁（吐出チャネル４５Ａのエンベロープ形状の終点Ｅｐ）に一致することが好ましい。
一方、Ｚ方向において、共通インク室４１ａの前端縁４１ｆは、吐出チャネル４５Ａの駆動領域Ａ１と非駆動領域Ａ２との境界線ＢＬに一致することが好ましいが、一致しなくてもかまわない。 As shown in FIG. 7, the common ink chamber 41a has a rectangular shape having a predetermined length in the Y direction. In the Z direction, the rear end edge 41r of the common ink chamber 41a preferably coincides with the rear end edge of the discharge channel 45A (the end point Ep of the envelope shape of the discharge channel 45A).
On the other hand, in the Z direction, the front edge 41f of the common ink chamber 41a preferably coincides with the boundary line BL between the drive region A1 and the non-drive region A2 of the ejection channel 45A, but it does not need to coincide.

ここで、駆動領域Ａ１は、吐出チャネル４５Ａのうち、駆動電圧の印加による駆動壁４６の変形によりインクの吐出動作に実質的に寄与する領域を意味する。非駆動領域Ａ２は、吐出チャネル４５Ａのうちインクの吐出動作にほとんど寄与しない領域、即ち配線部として機能する領域を意味する。   Here, the drive region A1 means a region of the discharge channel 45A that substantially contributes to the ink discharge operation due to the deformation of the drive wall 46 due to the application of the drive voltage. The non-driving area A2 means an area of the ejection channel 45A that hardly contributes to the ink ejection operation, that is, an area that functions as a wiring portion.

エッジシュートタイプのヘッドチップ２６の場合、吐出チャネル４５Ａのうち平面視で共通インク室４１ａと重なる領域が非駆動領域Ａ２となり、吐出チャネル４５Ａのうち平面視で共通インク室４１ａと重ならない領域が駆動領域Ａ１となる。即ち、吐出チャネル４５Ａのうち共通インク室４１ａの前端縁４１ｆよりも後側の領域が非駆動領域Ａ２となり、吐出チャネル４５Ａのうち共通インク室４１ａの前端縁４１ｆよりも前側の領域が駆動領域Ａ１となる。   In the case of the edge chute head chip 26, a region of the ejection channel 45A that overlaps the common ink chamber 41a in a plan view is a non-drive region A2, and a region of the ejection channel 45A that does not overlap the common ink chamber 41a in a plan view is driven. It becomes area A1. That is, the area behind the front edge 41f of the common ink chamber 41a in the ejection channel 45A is the non-driving area A2, and the area ahead of the front edge 41f of the common ink chamber 41a in the ejection channel 45A is the driving area A1. It becomes.

図７及び図８に示すように、チャネル４５のうち平面視で共通インク室４１ａと重なる領域においてアクチュエータプレート４０と電極５０，５２との間には、絶縁膜５６が形成される。尚、絶縁膜５６は、アクチュエータプレート４０と端子５１，５３との間にも形成される。即ち、絶縁膜５６は、アクチュエータプレート４０のうち電極５０，５２及び端子５１，５３が形成される電極形成領域ＡＥにおいて、駆動領域Ａ１以外の領域に形成される。言い換えると、絶縁膜５６は、アクチュエータプレート４０のうち平面視で境界線ＢＬよりも後側の領域において、アクチュエータプレート４０と電極５０，５２との間、及びアクチュエータプレート４０と端子５１，５３との間に形成される。絶縁膜５６は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）により形成される。 As shown in FIGS. 7 and 8, an insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrodes 50 and 52 in a region of the channel 45 that overlaps the common ink chamber 41a in plan view. The insulating film 56 is also formed between the actuator plate 40 and the terminals 51 and 53. That is, the insulating film 56 is formed in a region other than the drive region A1 in the electrode formation region AE in which the electrodes 50 and 52 and the terminals 51 and 53 are formed in the actuator plate 40. In other words, the insulating film 56 is located between the actuator plate 40 and the electrodes 50 and 52 and between the actuator plate 40 and the terminals 51 and 53 in the region behind the boundary line BL in plan view in the actuator plate 40. Formed between. The insulating film 56 is formed of, for example, silicon oxide (SiO 2 ).

絶縁膜５６は、吐出チャネル４５Ａの内壁面と共通電極５０との間に形成される共通絶縁部５７と、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面と個別電極５２との間に形成される個別絶縁部５８とを含む。   The insulating film 56 includes a common insulating portion 57 formed between the inner wall surface of the discharge channel 45A and the common electrode 50, and an individual insulating portion 58 formed between the inner wall surface of the dummy channel 45B and the individual electrode 52. including.

本実施形態の共通絶縁部５７は、一対の側壁面４６ａに形成される側面絶縁部５７ａと、底壁面４６ｂに形成されると共に、一対の側面絶縁部５７ａ同士を接続する底面絶縁部５７ｂとにより、共通電極５０と同様、断面Ｕ字状に形成される（図６参照）。   The common insulating portion 57 of the present embodiment includes a side surface insulating portion 57a formed on the pair of side wall surfaces 46a and a bottom surface insulating portion 57b formed on the bottom wall surface 46b and connecting the pair of side surface insulating portions 57a. Like the common electrode 50, it is formed in a U-shaped cross section (see FIG. 6).

一方、本実施形態の個別絶縁部５８は、一対の側壁面４６ａに形成される側面絶縁部５８ａと、底壁面４６ｂに形成されると共に、一対の側面絶縁部５８ａを離間する底面絶縁部５８ｂとにより形成される。例えば、個別絶縁部５８は、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面の全面に絶縁膜を形成した後、前記絶縁膜のうち底壁面４６ｂに形成される部分をレーザ加工やダイシング加工等によって分断することで、個別電極５２と同様、一対の側壁面４６ａにそれぞれ電気的に切り離された状態で形成される（図６参照）。   On the other hand, the individual insulating portion 58 of the present embodiment includes a side surface insulating portion 58a formed on the pair of side wall surfaces 46a and a bottom surface insulating portion 58b formed on the bottom wall surface 46b and separating the pair of side surface insulating portions 58a. It is formed by. For example, the individual insulating portion 58 is formed by forming an insulating film on the entire inner wall surface of the dummy channel 45B, and then dividing the portion formed on the bottom wall surface 46b of the insulating film by laser processing, dicing processing, or the like. As with the individual electrodes 52, the pair of side wall surfaces 46a are formed so as to be electrically separated from each other (see FIG. 6).

図７及び図９に示すように、チャネル４５のうち平面視で共通インク室４１ａと重ならない領域においてアクチュエータプレート４０と電極５０，５２との間には、絶縁膜５６が形成されない。即ち、絶縁膜５６は、アクチュエータプレート４０のうち平面視で共通インク室４１ａの前端縁４１ｆよりも前側の領域において、アクチュエータプレート４０と電極５０，５２との間には形成されない。   As shown in FIGS. 7 and 9, the insulating film 56 is not formed between the actuator plate 40 and the electrodes 50 and 52 in a region of the channel 45 that does not overlap with the common ink chamber 41 a in plan view. That is, the insulating film 56 is not formed between the actuator plate 40 and the electrodes 50 and 52 in a region of the actuator plate 40 in front of the front edge 41f of the common ink chamber 41a in plan view.

このような構成により、非駆動領域Ａ２における電極５０，５２が配線部として機能することで、非駆動領域Ａ２における電極５０，５２が電荷を保持することを回避することができる。そのため、図２、図５〜図７に示すように、フレキシブル基板３７を介して制御回路３５が共通端子５１及び個別端子５３を通じて、共通電極５０と個別電極５２との間に駆動電圧を印加すると、駆動領域Ａ１における駆動壁４６が実質的に変形し、非駆動領域Ａ２における駆動壁４６はほとんど変形しない。これにより、消費電力の増加や発熱を抑制することができる。   With such a configuration, the electrodes 50 and 52 in the non-driving area A2 function as a wiring portion, so that the electrodes 50 and 52 in the non-driving area A2 can be prevented from holding charges. Therefore, as shown in FIGS. 2 and 5 to 7, when the control circuit 35 applies a drive voltage between the common electrode 50 and the individual electrode 52 through the common terminal 51 and the individual terminal 53 via the flexible substrate 37. The drive wall 46 in the drive region A1 is substantially deformed, and the drive wall 46 in the non-drive region A2 is hardly deformed. Thereby, an increase in power consumption and heat generation can be suppressed.

ところで、上記共通電極５０、個別電極５２、共通端子５１及び個別端子５３は、Ｎｉ／Ａｕ等により形成される金属被膜Ｍ（図１５参照）により形成される。ここで、電極形成領域ＡＥは、アクチュエータプレート４０のうち電極５０，５２及び端子５１，５３が形成されない領域、即ち電極形成領域ＡＥ以外の領域（以下「電極非形成領域」という。）に比べて表面粗さＲａ（面粗度）が大きくなっている。
尚、本実施形態において、「表面粗さＲａ」とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に規格化されている算術平均粗さＲａの数値である。 By the way, the common electrode 50, the individual electrode 52, the common terminal 51, and the individual terminal 53 are formed of a metal film M (see FIG. 15) formed of Ni / Au or the like. Here, the electrode formation region AE is a region of the actuator plate 40 where the electrodes 50 and 52 and the terminals 51 and 53 are not formed, that is, a region other than the electrode formation region AE (hereinafter referred to as “electrode non-formation region”). The surface roughness Ra (surface roughness) is increased.
In the present embodiment, “surface roughness Ra” is a numerical value of arithmetic average roughness Ra standardized in JIS B0601.

［インクジェットヘッドの動作方法］
次に、上述したインクジェットヘッド４の動作方法について説明する。
図２、図５及び図６に示すように、インクジェットヘッド４では、フレキシブル基板３７を介して電極５０，５２に駆動電圧が印加されることで、吐出チャネル４５Ａを画成する２つの駆動壁４６が圧電滑り効果によりダミーチャネル４５Ｂ側へ突出するように変形する。即ち、本実施形態のアクチュエータプレート４０は、厚さ方向（Ｘ方向）に分極処理された２枚のプレートが積層したシェブロン方式を用いているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁４６のＸ方向中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル４５Ａがあたかも膨らむように変形する。 [Operation method of inkjet head]
Next, an operation method of the above-described inkjet head 4 will be described.
As shown in FIGS. 2, 5, and 6, in the inkjet head 4, two drive walls 46 that define the discharge channel 45 </ b> A by applying a drive voltage to the electrodes 50 and 52 via the flexible substrate 37. Is deformed so as to protrude toward the dummy channel 45B due to the piezoelectric sliding effect. That is, the actuator plate 40 of this embodiment uses a chevron system in which two plates polarized in the thickness direction (X direction) are stacked. It bends and deforms into a V shape with the X position in the middle. Thereby, the discharge channel 45A is deformed so as to expand.

２つの駆動壁４６の変形によって、吐出チャネル４５Ａの容積が増大すると、共通インク室４１ａ内のインクがスリット５５ａを通って吐出チャネル４５Ａ内に誘導される。そして、吐出チャネル４５Ａの内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル４５Ａの内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔４３ａに到達したタイミングで、電極５０，５２に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁４６が復元し、一旦増大した吐出チャネル４５Ａの容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル４５Ａの内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔４３ａから吐出させることができる。この際、インクはノズル孔４３ａを通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。 When the volume of the discharge channel 45A increases due to the deformation of the two drive walls 46, the ink in the common ink chamber 41a is guided into the discharge channel 45A through the slit 55a. The ink guided to the inside of the discharge channel 45A propagates as a pressure wave to the inside of the discharge channel 45A, and the drive voltage applied to the electrodes 50 and 52 at the timing when this pressure wave reaches the nozzle hole 43a. To zero.
As a result, the drive wall 46 is restored, and the volume of the discharge channel 45A once increased returns to the original volume. By this operation, the pressure inside the ejection channel 45A is increased and the ink is pressurized. As a result, ink can be ejected from the nozzle holes 43a. At this time, the ink is ejected as droplet-shaped ink droplets when passing through the nozzle holes 43a.

尚、インクジェットヘッド４の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁４６が吐出チャネル４５Ａの内側に変形し、吐出チャネル４５Ａがあたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、電極５０，５２に印可する電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えない場合はアクチュエータプレート４０の圧電素子の分極方向を逆にすることで実現可能である。又、吐出チャネル４５Ａが外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル４５Ａが内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めても構わない。   The operation method of the inkjet head 4 is not limited to the above-described content. For example, the drive wall 46 in a normal state may be deformed inside the discharge channel 45A, and the discharge channel 45A may be configured to be recessed inside. In this case, the voltage applied to the electrodes 50 and 52 is realized by reversing the polarization direction of the piezoelectric element of the actuator plate 40 when the voltage is positive or negative with respect to the above-described voltage or when the voltage is not changed. Is possible. Further, after the ejection channel 45A is deformed so as to swell outward, the ejection channel 45A may be deformed so as to be recessed inward to increase the pressure of ink during ejection.

又、本実施形態のインクジェットヘッド４は、各吐出チャネル４５Ａの間に、インクが充填されないダミーチャネル４５Ｂが配置されるため、全ての吐出チャネル４５Ａからインクを同時に吐出する、いわゆる１サイクル方式となっている。又、ダミーチャネル４５Ｂが配置されるため、各電極５０，５２がインクを介して短絡することがない。これにより、水性インク等の導電性を有するインクを含め多様なインクを用いることができ、利便性に優れるという効果がある。
尚、複数のチャネル４５が吐出チャネル４５Ａとダミーチャネル４５Ｂとを含む構成に限らず、複数のチャネル４５がダミーチャネル４５Ｂを含まない構成としてもよい。 In addition, since the ink jet head 4 according to the present embodiment includes a dummy channel 45B that is not filled with ink between the discharge channels 45A, the ink jet head 4 is a so-called one-cycle method in which ink is simultaneously discharged from all the discharge channels 45A. ing. Further, since the dummy channel 45B is arranged, the electrodes 50 and 52 do not short-circuit through the ink. As a result, various inks including conductive inks such as water-based inks can be used, which is advantageous in terms of convenience.
The plurality of channels 45 is not limited to the configuration including the discharge channels 45A and the dummy channels 45B, and the plurality of channels 45 may not include the dummy channels 45B.

［インクジェットヘッドの製造方法］
次に、上述したインクジェットヘッド４の製造方法について説明する。
図１０は、インクジェットヘッド４の製造方法のフローチャートである。
図１０に示すように、インクジェットヘッド４の製造方法は、アクチュエータプレート４０に感光性ドライフィルム６０（レジスト）を所定のパターンに形成するレジスト形成工程Ｓ１と、アクチュエータプレート４０に複数のチャネル４５を形成するチャネル形成工程Ｓ２（溝部形成工程）と、第１エッチング液を用いてアクチュエータプレート４０の表面を粗面化する第１エッチング処理工程Ｓ５と、電極形成領域ＡＥのうち駆動領域Ａ１以外の領域に絶縁膜５６を形成する絶縁膜形成工程Ｓ６と、第２エッチング液を用いて感光性ドライフィルム６０を除去すると共に絶縁膜５６の表面を粗面化する第２エッチング処理工程Ｓ７と、無電解メッキによりアクチュエータプレート４０に電極５０，５２を形成する無電解メッキ工程Ｓ９と、カバープレート４１を加工する工程と、支持プレート４２を加工する工程と、ノズルプレート４３を加工する工程と、これらを一体に組み合わせる工程とを含む。
ここでは、主にアクチュエータプレート４０に関連する工程について、図１０に示すフローチャートを参照しながら詳細に説明する。 [Inkjet head manufacturing method]
Next, the manufacturing method of the inkjet head 4 mentioned above is demonstrated.
FIG. 10 is a flowchart of the method for manufacturing the inkjet head 4.
As shown in FIG. 10, the inkjet head 4 is manufactured by a resist forming step S <b> 1 in which a photosensitive dry film 60 (resist) is formed in a predetermined pattern on the actuator plate 40, and a plurality of channels 45 are formed in the actuator plate 40. A channel forming step S2 (groove forming step) to be performed, a first etching processing step S5 for roughening the surface of the actuator plate 40 using a first etching solution, and a region other than the drive region A1 in the electrode forming region AE. An insulating film forming step S6 for forming the insulating film 56; a second etching treatment step S7 for removing the photosensitive dry film 60 using a second etching solution and roughening the surface of the insulating film 56; and electroless plating. Electroless plating step S9 for forming electrodes 50 and 52 on actuator plate 40 by And a step of processing the cover plate 41, and the step of processing the support plate 42, and the step of processing the nozzle plate 43, and the step of combining them together.
Here, the steps mainly related to the actuator plate 40 will be described in detail with reference to the flowchart shown in FIG.

先ず、厚み方向に分極処理された第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂを互いの分極方向を反対に向けた状態で重ね合わせ、例えば接着等により接合する。そして、接合した第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂを、例えば図示しないダイシングブレード等により所定のサイズに加工する。   First, the first actuator plate 40A and the second actuator plate 40B polarized in the thickness direction are superposed with their polarization directions opposite to each other, and bonded by, for example, adhesion. Then, the joined first actuator plate 40A and second actuator plate 40B are processed into a predetermined size by a dicing blade or the like (not shown), for example.

図１１〜図１４はインクジェットヘッド４の製造方法の一工程図であって、図１１は平面図、図１２は前側面図、図１３は図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図、図１４は図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。
次に、図１０及び図１１〜図１４に示すように、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上にレジストとして感光性ドライフィルム６０を貼り付ける（レジスト形成工程Ｓ１）。レジスト形成工程Ｓ１では、フォトリソグラフィ技術を用い、感光性ドライフィルム６０に対して露光、現像を行い、感光性ドライフィルム６０を所定のパターンに形成する。具体的には、アクチュエータプレート４０のうち電極非形成領域に、感光性ドライフィルム６０をパターニングする。 11 to 14 are process diagrams of the method of manufacturing the ink jet head 4. FIG. 11 is a plan view, FIG. 12 is a front side view, FIG. 13 is a sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. It is XIV-XIV sectional drawing of.
Next, as shown in FIGS. 10 and 11 to 14, a photosensitive dry film 60 is pasted as a resist on one main surface 40 c of the actuator plate 40 (resist formation step S <b> 1). In the resist formation step S1, the photosensitive dry film 60 is exposed and developed by using a photolithography technique to form the photosensitive dry film 60 in a predetermined pattern. Specifically, the photosensitive dry film 60 is patterned in the electrode non-formation region of the actuator plate 40.

尚、レジスト形成工程Ｓ１では感光性ドライフィルム６０に替えて液体レジストを用いてもよい。但し、以下の点から液体レジストよりも感光性ドライフィルム６０を用いることが好ましい。感光性ドライフィルム６０を用いる場合、感光性ドライフィルム６０をアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に貼り付けるだけで済むため、液体レジストを用いる場合に比べてハンドリングが容易である。又、感光性ドライフィルム６０を用いる場合、液体レジストを用いる場合に比べてレジストの膜厚調整が容易である。又、感光性ドライフィルム６０を用いる場合、液体レジストを用いる場合に比べて低温プロセスでレジストを形成できる。   In the resist forming step S1, a liquid resist may be used instead of the photosensitive dry film 60. However, it is preferable to use the photosensitive dry film 60 rather than the liquid resist from the following points. When the photosensitive dry film 60 is used, the photosensitive dry film 60 only needs to be attached to one main surface 40c of the actuator plate 40, and therefore, handling is easier than in the case of using a liquid resist. Further, when the photosensitive dry film 60 is used, it is easier to adjust the resist film thickness than when a liquid resist is used. Further, when the photosensitive dry film 60 is used, the resist can be formed by a low temperature process as compared with the case where a liquid resist is used.

次に、図示しないダイシングブレード等により、感光性ドライフィルム６０が形成されるアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に、一定の間隔をあけて複数のチャネル４５が平行に並ぶように切削加工する。即ち、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側において、感光性ドライフィルム６０ごとアクチュエータプレート４０を切削加工し、複数のチャネル４５を形成する（チャネル形成工程Ｓ２）。   Next, cutting is performed by a dicing blade or the like (not shown) so that the plurality of channels 45 are arranged in parallel at a certain interval on the one main surface 40c side of the actuator plate 40 on which the photosensitive dry film 60 is formed. . That is, on one main surface 40c side of the actuator plate 40, the actuator plate 40 is cut together with the photosensitive dry film 60 to form a plurality of channels 45 (channel forming step S2).

図１３に示すように、チャネル形成工程Ｓ２では、吐出チャネル４５Ａを、アクチュエータプレート４０の後端面４０ｂ側に開口することなく、前端面４０ａ側にだけ開口するように形成する。又、吐出チャネル４５Ａにおける底壁面４６ｂを、後端面４０ｂ側ほどアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に位置するように湾曲させ、図１３の断面視で曲面形状に形成する。
一方、ダミーチャネル４５Ｂを、図１４に示すように、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側だけでなく、後端面４０ｂ側にも開口するように形成する。又、ダミーチャネル４５Ｂにおける底壁面４６ｂを、Ｚ方向と平行な直線状に形成する。 As shown in FIG. 13, in the channel forming step S2, the discharge channel 45A is formed so as to open only on the front end face 40a side without opening on the rear end face 40b side of the actuator plate 40. Further, the bottom wall surface 46b of the discharge channel 45A is curved so as to be positioned closer to the one main surface 40c side of the actuator plate 40 toward the rear end surface 40b side, and is formed into a curved shape in a sectional view of FIG.
On the other hand, the dummy channel 45B is formed so as to open not only on the front end face 40a side but also on the rear end face 40b side of the actuator plate 40, as shown in FIG. Further, the bottom wall surface 46b of the dummy channel 45B is formed in a straight line shape parallel to the Z direction.

尚、レジスト形成工程Ｓ１とチャネル形成工程Ｓ２とは、感光性ドライフィルム６０に所望のパターンが形成できれば工程の順番が逆になってもよい。
又、チャネル４５を形成する際、ダイシングブレードによる切削加工に限定されず、プレス加工やエッチング加工等により形成してもよい。 Note that the resist forming step S1 and the channel forming step S2 may be performed in reverse order as long as a desired pattern can be formed on the photosensitive dry film 60.
Moreover, when forming the channel 45, it is not limited to the cutting process by a dicing blade, You may form by press work, an etching process, etc.

次に、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０を超音波洗浄する（超音波洗浄工程Ｓ３）。これにより、チャネル４５の形成時に生じた塵埃や屑等を除去することができると共に、アクチュエータプレート４０の濡れ性を向上することができる。   Next, the actuator plate 40 in which the plurality of channels 45 are formed is ultrasonically cleaned (ultrasonic cleaning step S3). Thereby, dust, debris, and the like generated when the channel 45 is formed can be removed, and the wettability of the actuator plate 40 can be improved.

次に、アクチュエータプレート４０の脱脂を行い、更に有機物等の除去を行う（脱脂工程Ｓ４）。具体的には、アクチュエータプレート４０を、脱脂液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−０」（有機酸類１５ｗ％＋ポリオキシエチルノニルフェニルエーテル５ｗ％＋水８０ｗ％、ｐＨ＝１）に、１〜３分程度、浸漬して洗浄することで脱脂を行う。   Next, the actuator plate 40 is degreased and further organic substances are removed (degreasing step S4). Specifically, the actuator plate 40 is placed in a degreasing solution such as “PT-0” (organic acids 15 w% + polyoxyethyl nonyl phenyl ether 5 w% + water 80 w%, pH = 1) manufactured by World Metal Co., Ltd. Degreasing is performed by immersing and washing for about 3 minutes.

図１５は図１１に続く一工程図であって、平面図である。図１６は図１２に続く一工程図であって、前側面図である。図１７は図１３に続く一工程図であって、図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ断面図である。図１８は図１４に続く一工程図であって、図１５のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面図である。尚、図１５〜図１８においては、第１エッチング液による粗面化領域をドットハッチで示す。
次に、図１０及び図１５〜図１８に示すように、アクチュエータプレート４０の表面を粗面化してアンカー効果を持たせる第１エッチング処理を行う（第１エッチング処理工程Ｓ５）。第１エッチング処理工程Ｓ５では、第１エッチング液を用いて電極形成領域ＡＥにおけるアクチュエータプレート４０の表面を粗面化する。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、アクチュエータプレート４０を、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−１」（酸化フッ化アンモニウム１．５ｗ％＋硝酸８．５ｗ％＋水９０ｗ％、ｐＨ＝２）に、１０〜２０秒程度、浸漬することで行う。 FIG. 15 is a process diagram following FIG. 11 and is a plan view. FIG. 16 is a process diagram following FIG. 12 and is a front side view. FIG. 17 is a process diagram following FIG. 13 and is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. FIG. 18 is a process diagram following FIG. 14 and is a cross-sectional view taken along the line XVIII-XVIII in FIG. In FIGS. 15 to 18, the roughened region by the first etching solution is indicated by dot hatching.
Next, as shown in FIGS. 10 and 15 to 18, a first etching process is performed to roughen the surface of the actuator plate 40 to give an anchor effect (first etching process step S <b> 5). In the first etching treatment step S5, the surface of the actuator plate 40 in the electrode formation region AE is roughened using the first etching solution. Specifically, after washing the actuator plate 40 with water, the actuator plate 40 is made of, for example, “PT-1” manufactured by World Metal Co., Ltd. (ammonium oxyfluoride 1.5 w% + nitric acid 8.5 w% + water 90 w%, pH = 2) is immersed for about 10 to 20 seconds.

図１９は図１５に続く一工程図であって、平面図である。図２０は図１６に続く一工程図であって、前側面図である。図２１は図１７に続く一工程図であって、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ断面図である。図２２は図１８に続く一工程図であって、図１９のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ断面図である。尚、図１９〜図２２においては、便宜上、マスク６１を二点鎖線で示す。
次に、図１０及び図１９〜図２２に示すように、電極形成領域ＡＥのうち駆動領域Ａ１以外の領域に絶縁膜５６を形成する（絶縁膜形成工程Ｓ６）。 FIG. 19 is a process diagram following FIG. 15 and is a plan view. FIG. 20 is a process diagram following FIG. 16 and is a front side view. FIG. 21 is a process diagram subsequent to FIG. 17, and is a cross-sectional view taken along XXI-XXI in FIG. 19. FIG. 22 is a process diagram subsequent to FIG. 18, and is a sectional view taken along line XXII-XXII in FIG. 19. 19 to 22, the mask 61 is indicated by a two-dot chain line for convenience.
Next, as shown in FIGS. 10 and 19 to 22, an insulating film 56 is formed in a region other than the drive region A <b> 1 in the electrode forming region AE (insulating film forming step S <b> 6).

絶縁膜形成工程Ｓ６では、先ず、共通インク室４１ａと平面視で重なる領域以外の領域にマスク６１を配置する。具体的には、アクチュエータプレート４０の上方に、駆動領域Ａ１に絶縁膜５６を形成しないようにするため、例えばＳＵＳマスク等のマスク６１を平面視で駆動領域Ａ１と重なる位置に配置する。例えば、アクチュエータプレート４０よりもＹ方向に長い平面視長方形のマスク６１を用い、Ｚ方向においてマスク６１の後端縁６１ｒを駆動領域Ａ１と非駆動領域Ａ２との境界線ＢＬに一致させると共に、マスク６１の前端縁６１ｆをアクチュエータプレート４０の前端面４０ａからはみ出させる。   In the insulating film forming step S6, first, the mask 61 is disposed in a region other than the region overlapping the common ink chamber 41a in plan view. Specifically, in order not to form the insulating film 56 in the drive region A1 above the actuator plate 40, for example, a mask 61 such as a SUS mask is disposed at a position overlapping the drive region A1 in plan view. For example, a rectangular mask 61 in plan view that is longer in the Y direction than the actuator plate 40 is used, and the rear end edge 61r of the mask 61 is made to coincide with the boundary line BL between the driving area A1 and the non-driving area A2 in the Z direction. The front end edge 61 f of 61 protrudes from the front end surface 40 a of the actuator plate 40.

次に、蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング（ＩＰ）法等により、マスク６１が配置されていない領域（電極形成領域ＡＥのうち駆動領域Ａ１以外の領域）に絶縁膜５６として酸化シリコン（ＳｉＯ2）を形成する。 Next, silicon oxide (SiO 2 ) is formed as an insulating film 56 in a region where the mask 61 is not disposed (a region other than the drive region A1 in the electrode formation region AE) by vapor deposition, sputtering, ion plating (IP) method, or the like. Form.

本実施形態の絶縁膜形成工程Ｓ６では、マスク６１が配置されていない領域において、チャネル４５の側壁面４６ａ及び底壁面４６ｂの全体に絶縁膜５６を形成する。これにより、チャネル４５の側壁面４６ａ及び底壁面４６ｂの一部に絶縁膜５６を形成する場合に比べて、消費電力の増加や発熱を最大限抑制することができる。   In the insulating film forming step S6 of this embodiment, the insulating film 56 is formed on the entire side wall surface 46a and the bottom wall surface 46b of the channel 45 in the region where the mask 61 is not disposed. Thereby, compared with the case where the insulating film 56 is formed on a part of the side wall surface 46a and the bottom wall surface 46b of the channel 45, an increase in power consumption and heat generation can be suppressed to the maximum.

又、本実施形態の絶縁膜形成工程Ｓ６では、斜方蒸着により絶縁膜５６を形成する。斜方蒸着は蒸着材料の直進性が高いため、スパッタリングにより絶縁膜５６を形成する場合に比べて、チャネル４５の側壁面４６ａ及び底壁面４６ｂに絶縁膜５６を形成しやすい。   In the insulating film forming step S6 of the present embodiment, the insulating film 56 is formed by oblique vapor deposition. In the oblique deposition, since the vapor deposition material has high straightness, it is easier to form the insulating film 56 on the side wall surface 46a and the bottom wall surface 46b of the channel 45 than when the insulating film 56 is formed by sputtering.

図２３は図１９に続く一工程図であって、平面図である。図２４は図２０に続く一工程図であって、前側面図である。図２５は図２１に続く一工程図であって、図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ断面図である。図２６は図２２に続く一工程図であって、図２３のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ断面図である。尚、図２３〜図２６においては、第２エッチング液による粗面化領域を第１エッチング液による粗面化領域とは異なるドットハッチで示す
次に、図１０及び図２３〜図２６に示すように、絶縁膜５６の表面を粗面化してアンカー効果を持たせる第２エッチング処理を行う（第２エッチング処理工程Ｓ７）。第２エッチング処理工程Ｓ７では、第１エッチング液とは異なる第２エッチング液を用いて、感光性ドライフィルム６０を除去すると共に絶縁膜５６の表面を粗面化する。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、アクチュエータプレート４０を、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）等のアルカリ性溶剤に浸漬することで行う。
上記第１エッチング処理工程Ｓ５及び第２エッチング処理工程Ｓ７により、アクチュエータプレート４０のうち電極形成領域ＡＥが選択的に粗面化される。 FIG. 23 is a process diagram following FIG. 19 and is a plan view. FIG. 24 is a process diagram following FIG. 20 and is a front side view. FIG. 25 is a process diagram subsequent to FIG. 21 and is a cross-sectional view taken along the line XXV-XXV in FIG. FIG. 26 is a process diagram following FIG. 22 and is a cross-sectional view taken along the line XXVI-XXVI of FIG. In FIGS. 23 to 26, the roughened region by the second etching solution is indicated by a dot hatch different from the roughened region by the first etching solution. Next, as shown in FIGS. 10 and 23 to 26. Then, a second etching process is performed to roughen the surface of the insulating film 56 to provide an anchor effect (second etching process step S7). In the second etching processing step S7, the photosensitive dry film 60 is removed and the surface of the insulating film 56 is roughened using a second etching solution different from the first etching solution. Specifically, after the actuator plate 40 is washed with water, the actuator plate 40 is immersed in an alkaline solvent such as sodium hydroxide (NaOH).
Through the first etching process S5 and the second etching process S7, the electrode formation region AE of the actuator plate 40 is selectively roughened.

次に、アクチュエータプレート４０を、再度超音波洗浄する（超音波洗浄工程Ｓ８）。この再度の超音波洗浄を行うことで、各チャネル４５内から第２エッチング液を追い出して、所定時間以上、絶縁膜５６がエッチングされてしまうことを抑制することができる。   Next, the actuator plate 40 is subjected to ultrasonic cleaning again (ultrasonic cleaning step S8). By performing this ultrasonic cleaning again, it is possible to suppress the second etching solution from the channels 45 and to etch the insulating film 56 for a predetermined time or longer.

図２７は図２３に続く一工程図であって、平面図である。図２８は図２４に続く一工程図であって、前側面図である。図２９は図２５に続く一工程図であって、図２７のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ断面図である。図３０は図２６に続く一工程図であって、図２７のＸＸＸ−ＸＸＸ断面図である。
次に、図１０及び図２７〜図３０に示すように、無電解メッキにより、アクチュエータプレート４０に対して、共通電極５０、個別電極５２、共通端子５１及び個別端子５３の各電極を形成する工程を行う（無電解メッキ工程Ｓ９）。
具体的には、所定の水溶液への浸漬によりアクチュエータプレート４０に触媒を付与し、アクチュエータプレート４０のうち前記触媒が付与された部分に金属被膜Ｍ（メッキ金属）を析出させることで、共通電極５０、個別電極５２、共通端子５１及び個別端子５３の各電極を形成する。 FIG. 27 is a process diagram following FIG. 23 and is a plan view. FIG. 28 is a process diagram following FIG. 24 and is a front side view. FIG. 29 is a process diagram subsequent to FIG. 25, and is a cross-sectional view taken along the line XXIX-XXIX in FIG. FIG. 30 is a process diagram subsequent to FIG. 26 and is a sectional view taken along the line XXX-XXX in FIG. 27.
Next, as shown in FIGS. 10 and 27 to 30, a process of forming the common electrode 50, the individual electrode 52, the common terminal 51, and the individual terminal 53 on the actuator plate 40 by electroless plating. (Electroless plating step S9).
Specifically, a catalyst is applied to the actuator plate 40 by immersion in a predetermined aqueous solution, and a metal coating M (plated metal) is deposited on a portion of the actuator plate 40 to which the catalyst is applied, whereby the common electrode 50 is deposited. The individual electrodes 52, the common terminals 51, and the individual terminals 53 are formed.

先ず、アクチュエータプレート４０のうち電極形成領域ＡＥに対して触媒を付与する。具体的には、先ずアクチュエータプレート４０を、塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータプレート４０の表面に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。
続いて、アクチュエータプレート４０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータプレート４０を、塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータプレート４０の表面に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータプレート４０の表面に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫との間で酸化還元反応が生じることで、触媒として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。 First, a catalyst is applied to the electrode formation region AE in the actuator plate 40. Specifically, the actuator plate 40 is first immersed in a stannous chloride aqueous solution, and a sensitizing process for adsorbing stannous chloride on the surface of the actuator plate 40 is performed.
Subsequently, the actuator plate 40 is lightly washed by water washing or the like. Thereafter, the actuator plate 40 is immersed in an aqueous palladium chloride solution to adsorb palladium chloride on the surface of the actuator plate 40. Then, an oxidation-reduction reaction occurs between the palladium chloride adsorbed on the surface of the actuator plate 40 and the stannous chloride adsorbed by the sensitizing treatment described above, so that metallic palladium is deposited as a catalyst (activate). Processing).

ここで、本実施形態では、アクチュエータプレート４０のうち電極形成領域ＡＥが選択的に粗面化されるため、電極形成領域ＡＥにはアンカー効果によって触媒が付与される。一方、アクチュエータプレート４０のうち電極非形成領域は、表面粗さＲａが小さい。尚、絶縁膜５６表面（ＳｉＯ2表面）は、表面粗さＲａが小さくても、アクチュエータプレート４０表面（ＰＺＴ表面）よりも触媒が付与されやすい。しかし、触媒付与後、水洗を十分に行うことで、ＰＺＴ表面に選択的に触媒を付与することができる。 Here, in this embodiment, since the electrode formation area AE is selectively roughened in the actuator plate 40, a catalyst is imparted to the electrode formation area AE by an anchor effect. On the other hand, the electrode non-formation region of the actuator plate 40 has a small surface roughness Ra. Note that the surface of the insulating film 56 (SiO 2 surface) is more easily applied with the catalyst than the surface of the actuator plate 40 (PZT surface) even if the surface roughness Ra is small. However, the catalyst can be selectively applied to the PZT surface by sufficiently washing with water after applying the catalyst.

次に、触媒（金属パラジウム）が付与されたアクチュエータプレート４０をメッキ液に浸漬させることで、アクチュエータプレート４０のうち、触媒が付与された部分に金属被膜Ｍを析出させる。これにより、金属被膜Ｍを利用して、共通電極５０、個別電極５２、共通端子５１及び個別端子５３の各電極をパターン形成することができる。
尚、この段階では、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に個別電極５２が形成されている。その後、レーザ加工又はダイシング加工等を行うことで、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち底壁面４６ｂ上に形成されている部分をＺ方向に沿ってライン状に除去することで、分断する（分断工程）。これにより、図６に示すように、個別電極５２を、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうちＹ方向に対向する一対の側壁面４６ａ上に電気的に切り離して形成することができる。 Next, the metal plate M is deposited on the portion of the actuator plate 40 to which the catalyst is applied by immersing the actuator plate 40 to which the catalyst (metal palladium) is applied in a plating solution. Thereby, each electrode of the common electrode 50, the individual electrode 52, the common terminal 51, and the individual terminal 53 can be pattern-formed using the metal coating M.
At this stage, the individual electrode 52 is formed on the entire inner wall surface of the dummy channel 45B. Thereafter, by performing laser processing, dicing processing, or the like, a portion formed on the bottom wall surface 46b of the inner wall surface of the dummy channel 45B is removed in a line shape along the Z direction (partitioning step). ). Thereby, as shown in FIG. 6, the individual electrode 52 can be formed on the pair of side wall surfaces 46a opposed to each other in the Y direction on the inner wall surface of the dummy channel 45B.

そして、各電極が形成されたアクチュエータプレート４０、カバープレート４１、支持プレート４２及びノズルプレート４３を一体に組み合わせることで、ヘッドチップ２６の製造が終了する。
そして、このように構成されたヘッドチップ２６をキャリッジ１６に搭載することで、本実施形態のインクジェットヘッド４の製造が終了する。 Then, the production of the head chip 26 is completed by combining the actuator plate 40, the cover plate 41, the support plate 42, and the nozzle plate 43 on which the respective electrodes are formed.
Then, by mounting the head chip 26 thus configured on the carriage 16, the manufacture of the inkjet head 4 of the present embodiment is completed.

以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法は、アクチュエータプレート４０と、アクチュエータプレート４０に形成され、アクチュエータプレート４０の一方の主面側に開口し、且つ、アクチュエータプレート４０の厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数のチャネル４５と、複数のチャネルの内壁面にそれぞれ形成されると共に、アクチュエータプレート４０の一方の主面上にパターン形成される電極５０，５２と、少なくともインクが供給される共通インク室４１ａと平面視で重なる領域においてアクチュエータプレート４０と電極５０，５２との間、及びアクチュエータプレート４０と端子５１，５３との間に形成される絶縁膜５６と、を備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、アクチュエータプレート４０のうち電極５０，５２及び端子５１，５３が形成される電極形成領域ＡＥを避けるように、アクチュエータプレート４０に感光性ドライフィルム６０を所定のパターンに形成するレジスト形成工程Ｓ１と、アクチュエータプレート４０の感光性ドライフィルム６０が形成される側に複数のチャネル４５を形成するチャネル形成工程Ｓ２と、レジスト形成工程Ｓ１及びチャネル形成工程Ｓ２の後、第１エッチング液を用いて電極形成領域ＡＥにおけるアクチュエータプレート４０の表面を粗面化する第１エッチング処理工程Ｓ５と、第１エッチング処理工程Ｓ５の後、共通インク室４１ａと平面視で重なる領域に絶縁膜５６を形成する絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜形成工程Ｓ６の後、第１エッチング液とは異なる第２エッチング液を用いて感光性ドライフィルム６０を除去すると共に絶縁膜５６の表面を粗面化する第２エッチング処理工程Ｓ７と、第２エッチング処理工程Ｓ７の後、所定の水溶液への浸漬によりアクチュエータプレート４０に触媒を付与し、アクチュエータプレート４０のうち触媒が付与された部分に金属被膜Ｍを析出させることで、電極５０，５２及び端子５１，５３を形成する無電解メッキ工程Ｓ９とを含む。
本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法によれば、第２エッチング処理工程Ｓ７により、感光性ドライフィルム６０の除去と絶縁膜５６の表面の粗面化とを一括して行うことができる。そのため、絶縁膜５６の表面を粗面化する工程と、感光性ドライフィルム６０を除去する工程とを別々に行う方法と比較して、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる。
仮に、無電解メッキにより電極を形成した後に、レジストをリフトオフ法等により除去すると、レジストを除去した部分にバリが発生するため、レジスト除去工程後にバリ取りを行うバリ取り工程が必要となる。これに対し、本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法によれば、第２エッチング処理工程Ｓ７によりレジストとしての感光性ドライフィルム６０を除去した後、無電解メッキ工程Ｓ９により電極を形成するため、バリが発生することはなく、無電解メッキ工程Ｓ９後にバリ取り工程が必要となることはない。
又、無電解メッキ工程Ｓ９により電極を形成するため、蒸着により電極を形成する場合に比べて、電極の膜厚の均一化を図ると共に、触媒が付与された部分に対する電極の密着性を高めることができる。 As described above, the inkjet head manufacturing method according to the present embodiment is formed on the actuator plate 40 and the actuator plate 40, opens on one main surface side of the actuator plate 40, and has a thickness of the actuator plate 40. A plurality of channels 45 arranged at intervals in a direction orthogonal to the vertical direction, and electrodes 50 and 52 formed on the inner wall surfaces of the plurality of channels and patterned on one main surface of the actuator plate 40, respectively. And an insulating film 56 formed between the actuator plate 40 and the electrodes 50 and 52 and between the actuator plate 40 and the terminals 51 and 53 at least in a region overlapping the common ink chamber 41a to which ink is supplied in plan view. An inkjet head manufacturing method comprising: A resist forming step S1 for forming the photosensitive dry film 60 in a predetermined pattern on the actuator plate 40 so as to avoid the electrode forming region AE in which the electrodes 50 and 52 and the terminals 51 and 53 are formed in the actuator plate 40, and the actuator After a channel forming step S2 for forming a plurality of channels 45 on the side of the plate 40 where the photosensitive dry film 60 is formed, and a resist forming step S1 and a channel forming step S2, an electrode forming region AE is used using a first etching solution. After the first etching process S5 for roughening the surface of the actuator plate 40 and the first etching process S5, the insulating film forming process S6 for forming the insulating film 56 in a region overlapping the common ink chamber 41a in plan view. And after the insulating film forming step S6, the first etching solution is different from the first etching solution. A second etching process S7 for removing the photosensitive dry film 60 using an etching solution and roughening the surface of the insulating film 56, and an actuator plate by dipping in a predetermined aqueous solution after the second etching process S7. An electroless plating step S9 for forming electrodes 50 and 52 and terminals 51 and 53 by applying a catalyst to 40 and depositing a metal film M on a portion of the actuator plate 40 to which the catalyst is applied is included.
According to the ink jet head manufacturing method of the present embodiment, the removal of the photosensitive dry film 60 and the roughening of the surface of the insulating film 56 can be performed collectively by the second etching process step S7. Therefore, the efficiency and simplification of the manufacturing process can be achieved as compared with a method in which the process of roughening the surface of the insulating film 56 and the process of removing the photosensitive dry film 60 are performed separately.
If an electrode is formed by electroless plating and then the resist is removed by a lift-off method or the like, burrs are generated at a portion where the resist has been removed. Therefore, a deburring step for deburring after the resist removing step is required. On the other hand, according to the method for manufacturing an ink jet head according to the present embodiment, after removing the photosensitive dry film 60 as a resist in the second etching treatment step S7, an electrode is formed in the electroless plating step S9. A burr | flash does not generate | occur | produce and a deburring process is not required after the electroless-plating process S9.
In addition, since the electrode is formed by the electroless plating step S9, the electrode thickness is made uniform and the adhesion of the electrode to the portion to which the catalyst is applied is improved as compared with the case where the electrode is formed by vapor deposition. Can do.

又、絶縁膜形成工程Ｓ６では、絶縁膜５６として酸化シリコンを用いることで、第２エッチング処理工程Ｓ７により、絶縁膜５６の表面の表面粗さＲａを、金属被膜Ｍを形成可能な大きさとすることが容易となる。そのため、金属被膜Ｍに対する密着性を高めることができる。又、絶縁膜５６として酸化シリコンを用いるため、低コスト化を図ることができる。   In addition, in the insulating film forming step S6, silicon oxide is used as the insulating film 56, so that the surface roughness Ra of the surface of the insulating film 56 is set to a size that allows the metal coating M to be formed in the second etching processing step S7. It becomes easy. Therefore, the adhesion to the metal coating M can be enhanced. In addition, since silicon oxide is used as the insulating film 56, the cost can be reduced.

又、第２エッチング処理工程Ｓ７では、第２エッチング液としてアルカリ性溶剤を用いることで、第２エッチング処理工程Ｓ７により、酸化シリコンにより形成される絶縁膜５６の表面を選択的に粗面化すると共に、感光性ドライフィルム６０を除去し易くなる。   In the second etching process step S7, an alkaline solvent is used as the second etching solution, whereby the surface of the insulating film 56 formed of silicon oxide is selectively roughened by the second etching process step S7. It becomes easy to remove the photosensitive dry film 60.

又、絶縁膜形成工程Ｓ６では、平面視で駆動領域Ａ１と重なる位置にマスク６１を配置することで、絶縁膜形成工程Ｓ６により、マスク６１が配置されていない領域（電極形成領域ＡＥのうち駆動領域Ａ１以外の領域）に選択的に絶縁膜５６を形成し易くなる。   Further, in the insulating film forming step S6, the mask 61 is disposed at a position overlapping the driving region A1 in plan view, so that the region in which the mask 61 is not disposed in the insulating film forming step S6 (driving in the electrode forming region AE is driven). It becomes easy to selectively form the insulating film 56 in a region other than the region A1.

又、チャネル形成工程Ｓ２では、複数のチャネル４５として、吐出チャネル４５Ａと、ダミーチャネル４５Ｂとを形成し、無電解メッキ工程Ｓ９の後、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面上に形成される電極のうちダミーチャネル４５Ｂの底壁面上に形成される部分を分断する分断工程を更に含むことで、分断工程により、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面上に形成される電極を、内壁面のうち対向する一対の側壁面上に電気的に切り離して形成することができる。例えば、アクチュエータプレート４０を、２枚のプレートを積層した、いわゆるシェブロン方式の積層プレート（積層基板）とした場合であっても、前記電極を容易に分離することができる。   In the channel forming step S2, a discharge channel 45A and a dummy channel 45B are formed as a plurality of channels 45. After the electroless plating step S9, a dummy among the electrodes formed on the inner wall surface of the dummy channel 45B is formed. By further including a dividing step of dividing a portion formed on the bottom wall surface of the channel 45B, the electrodes formed on the inner wall surface of the dummy channel 45B are separated from each other by a dividing step. It can be formed electrically separated from the top. For example, even when the actuator plate 40 is a so-called chevron laminated plate (laminated substrate) in which two plates are laminated, the electrodes can be easily separated.

又、本実施形態に係るプリンタ１によれば、上記インクジェットヘッド４を備えるため、製造工程の効率化や簡素化を図ることができるプリンタ１とすることができる。   Further, according to the printer 1 according to the present embodiment, since the inkjet head 4 is provided, the printer 1 can be made efficient and simple in the manufacturing process.

＜変形例＞
尚、上述した無電解メッキ工程Ｓ９で使用する電極金属としては、特に限定されるものではない。例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられ、特にＮｉを用いることが好ましい。
又、無電解メッキとしては、例えばＮｉ−ＰメッキやＮｉ−Ｂメッキ等が挙げられ、特にＮｉ−Ｂメッキが好ましい。Ｎｉ−Ｂメッキの場合、Ｂ含有量は通常１％以下であるので、Ｎｉ−ＰよりＮｉ含有量が多く、電気抵抗が低く、且つ電気接続性が良いためである。 <Modification>
The electrode metal used in the above-described electroless plating step S9 is not particularly limited. For example, Ni (nickel), Co (cobalt), Cu (copper), Al (aluminum) and the like can be mentioned, and it is particularly preferable to use Ni.
Examples of the electroless plating include Ni-P plating and Ni-B plating, and Ni-B plating is particularly preferable. In the case of Ni-B plating, since the B content is usually 1% or less, the Ni content is higher than that of Ni-P, the electric resistance is low, and the electrical connectivity is good.

又、無電解メッキ工程Ｓ９時、例えば多層メッキ等を行うことで、金属被膜Ｍを積層させても構わない。例えば、Ｎｉ−Ｂからなる下地金属被膜と、金からなる仕上げ金属被膜との２層の金属被膜Ｍとしても構わない。   Further, at the electroless plating step S9, the metal coating M may be laminated by performing, for example, multilayer plating. For example, a two-layer metal film M of a base metal film made of Ni-B and a finish metal film made of gold may be used.

又、無電解メッキ工程Ｓ９を行う際、メッキ液に対して界面活性剤（ピット防止剤）を添加することに加え、所定の速度で揺動させることが好ましい。
このようにすることで、無電解メッキの際に発生する気泡を除去し易くなり、この気泡に起因する密着不良や表面のざらつき等のメッキ不良を抑制することができる。 In addition, when performing the electroless plating step S9, in addition to adding a surfactant (pit preventing agent) to the plating solution, it is preferable to rock at a predetermined speed.
By doing in this way, it becomes easy to remove the bubble which generate | occur | produces in the case of electroless-plating, and plating defects, such as the adhesion defect resulting from this bubble and the surface roughness, can be suppressed.

＜第２実施形態＞
［インクジェットヘッドの製造方法］
図３１及び図３２は第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法の一工程図であって、図３１は切削工程前の前側面図、図３２は切削工程後の前側面図である。
上記第１実施形態では、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に形成された個別電極５２を電気的に切り離す方法としてレーザ加工又はダイシング加工等を行っていた。これに対し、第２実施形態では、切削加工を行う。この点で、第２実施形態は第１実施形態と異なる。 Second Embodiment
[Inkjet head manufacturing method]
FIGS. 31 and 32 are process diagrams of an ink jet head manufacturing method according to the second embodiment. FIG. 31 is a front side view before the cutting process, and FIG. 32 is a front side view after the cutting process.
In the first embodiment, laser processing or dicing processing is performed as a method of electrically separating the individual electrodes 52 formed on the entire inner wall surface of the dummy channel 45B. In contrast, in the second embodiment, cutting is performed. In this respect, the second embodiment is different from the first embodiment.

以下、第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法について説明する。尚、第２実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分については同一の符号を付しその説明を省略し、異なる点について説明する。
図３１及び図３２に示すように、第２実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法は、チャネル形成工程では、複数のチャネル２４５として、吐出チャネル２４５Ａと、吐出チャネル２４５Ａよりも溝深さが大きいダミーチャネル２４５Ｂとを形成し、無電解メッキ工程の後、アクチュエータプレート４０の他方の主面４０ｄを研削することにより、ダミーチャネル２４５Ｂを、アクチュエータプレート４０の厚さ方向両端で開口させる研削工程を更に含む。 Hereinafter, a method for manufacturing the ink jet head according to the second embodiment will be described. Note that in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different points will be described.
As shown in FIGS. 31 and 32, in the method of manufacturing the ink jet head according to the second embodiment, in the channel formation process, as the plurality of channels 245, the ejection channels 245A and the dummy having a larger groove depth than the ejection channels 245A. Forming a channel 245B, and after the electroless plating step, grinding the other main surface 40d of the actuator plate 40 to further open the dummy channel 245B at both ends in the thickness direction of the actuator plate 40. .

図３１に示すように、チャネル形成工程後且つ切削工程前には、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃにカバープレート４１を貼り付け、分断されるダミーチャネル２４５Ｂの側壁を支持する。   As shown in FIG. 31, after the channel forming step and before the cutting step, a cover plate 41 is attached to one main surface 40c of the actuator plate 40 to support the side walls of the dummy channel 245B to be divided.

図３２に示すように、切削工程では、例えばグラインダー等を用いて、アクチュエータプレート４０の他方の主面４０ｄを研削することにより、ダミーチャネル２４５Ｂを、アクチュエータプレート４０の厚さ方向両端で開口させる。これにより、ダミーチャネル２４５Ｂの底壁面４６ｂが除去され、個別電極２５２が一対の側壁面４６ａ上にのみ形成される。   As shown in FIG. 32, in the cutting process, the other main surface 40d of the actuator plate 40 is ground using, for example, a grinder, so that the dummy channels 245B are opened at both ends in the thickness direction of the actuator plate 40. Thereby, the bottom wall surface 46b of the dummy channel 245B is removed, and the individual electrode 252 is formed only on the pair of side wall surfaces 46a.

以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法によれば、研削工程により、複数のダミーチャネル２４５Ｂを一括してアクチュエータプレート４０の厚さ方向両端で開口させることができる。そのため、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に形成された個別電極５２を電気的に切り離す方法としてレーザ加工又はダイシング加工等を行う場合と比較して、製造工程の効率化や簡素化を図ることができる。   As described above, according to the manufacturing method of the ink jet head according to the present embodiment, the plurality of dummy channels 245B can be collectively opened at both ends in the thickness direction of the actuator plate 40 by the grinding process. Therefore, the efficiency and simplification of the manufacturing process can be achieved as compared with the case where laser machining or dicing is performed as a method of electrically separating the individual electrodes 52 formed on the entire inner wall surface of the dummy channel 45B. .

＜第３実施形態＞
図３３は、本発明の第３実施形態に係る絶縁膜５６の形成領域の説明図であって、共通インク室３４１ａと、図２９に相当する断面図とを含む図である。
上記第１実施形態では、少なくとも共通インク室４１ａと平面視で重なる領域においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成されていた。これに対し、第３実施形態では、少なくとも共通インク室３４１ａの第１開口部３４１ｂと平面視で重なる領域においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成される。この点で、第３実施形態は第１実施形態と異なる。 <Third Embodiment>
FIG. 33 is an explanatory diagram of a formation region of the insulating film 56 according to the third embodiment of the present invention, and includes a common ink chamber 341a and a cross-sectional view corresponding to FIG.
In the first embodiment, the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in a region overlapping the common ink chamber 41a in plan view. On the other hand, in the third embodiment, the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in a region overlapping the first opening 341b of the common ink chamber 341a in plan view. In this respect, the third embodiment is different from the first embodiment.

図３３に示すように、共通インク室３４１ａは、第１開口部３４１ｂと、第２開口部３４１ｃとを備える。
第１開口部３４１ｂは、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に開口する。
第２開口部３４１ｃは、アクチュエータプレート４０の第１開口部３４１ｂとは反対側において第１開口部３４１ｂよりも小さい大きさで開口する。
以下、共通インク室３４１ａにおいて、第１開口部３４１ｂが開口する領域Ｋ１（第１開口部３４１ｂと平面視で重なる領域）を「第１開口領域」という。
又、共通インク室３４１ａにおいて、第２開口部３４１ｃが開口する領域Ｋ２（第２開口部３４１ｃと平面視で重なる領域）を「第２開口領域」という。
絶縁膜５６は、少なくとも第１開口領域Ｋ１においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に形成される。 As shown in FIG. 33, the common ink chamber 341a includes a first opening 341b and a second opening 341c.
The first opening 341b opens to the one main surface 40c side of the actuator plate 40.
The second opening 341c opens with a smaller size than the first opening 341b on the opposite side of the actuator plate 40 from the first opening 341b.
Hereinafter, in the common ink chamber 341a, a region K1 where the first opening 341b opens (a region overlapping the first opening 341b in plan view) is referred to as a “first opening region”.
In the common ink chamber 341a, a region K2 in which the second opening 341c opens (a region overlapping the second opening 341c in plan view) is referred to as a “second opening region”.
The insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the first opening region K1.

以上説明したように、本実施形態によれば、少なくとも第１開口領域Ｋ１においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成されるので、共通インク室３４１ａの仕様に応じて、配線部が電荷を保持することを回避できる。従って、消費電力の増加や発熱を共通インク室３４１ａの仕様に応じて効率良く抑制することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the first opening region K1, wiring is performed according to the specifications of the common ink chamber 341a. It can be avoided that the portion holds electric charge. Therefore, an increase in power consumption and heat generation can be efficiently suppressed according to the specifications of the common ink chamber 341a.

＜第４実施形態＞
図３４は、本発明の第４実施形態に係る絶縁膜５６の形成領域の説明図であって、図３３に相当する図である。
上記第３実施形態では、少なくとも第１開口領域Ｋ１においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成されていた。これに対し、第４実施形態では、図３４に示すように、少なくとも第２開口領域Ｋ２においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成される。又、少なくとも傾斜領域Ｋｓにおいてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成される。これらの点で、第４実施形態は第３実施形態と異なる。 <Fourth embodiment>
FIG. 34 is an explanatory diagram of a formation region of the insulating film 56 according to the fourth embodiment of the present invention, and corresponds to FIG.
In the third embodiment, the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the first opening region K1. On the other hand, in the fourth embodiment, as shown in FIG. 34, an insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the second opening region K2. Further, an insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the inclined region Ks. In these points, the fourth embodiment is different from the third embodiment.

吐出チャネル４５Ａは、アクチュエータプレート４０の後端面４０ｂ側に開口することなく、前端面４０ａ側にだけ開口するように形成される。又、吐出チャネル４５Ａにおける底壁面４６ｂは、後端面４０ｂ側ほどアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に位置するように傾斜（湾曲）し、図３４の断面視で曲面形状に形成される。
以下、吐出チャネル４５Ａが傾斜（湾曲）する領域Ｋｓを「傾斜領域」という。
絶縁膜５６は、少なくても傾斜領域Ｋｓにおいてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に形成される。
尚、傾斜領域Ｋｓと第２開口領域Ｋ２とは一致してもよいし、一致しなくてもよい。 The discharge channel 45A is formed so as to open only to the front end face 40a side without opening to the rear end face 40b side of the actuator plate 40. Further, the bottom wall surface 46b of the discharge channel 45A is inclined (curved) so as to be positioned on the one main surface 40c side of the actuator plate 40 toward the rear end surface 40b side, and is formed in a curved surface shape in a sectional view of FIG.
Hereinafter, the region Ks where the discharge channel 45A is inclined (curved) is referred to as an “inclined region”.
The insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the inclined region Ks.
The inclined area Ks and the second opening area K2 may or may not coincide.

以上説明したように、本実施形態によれば、少なくとも第２開口領域Ｋ２においてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成されるので、共通インク室３４１ａの仕様に応じて、配線部が電荷を保持することを回避できる。従って、消費電力の増加や発熱を共通インク室３４１ａの仕様に応じて効率良く抑制することができる。   As described above, according to the present embodiment, since the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the second opening region K2, wiring is performed according to the specifications of the common ink chamber 341a. It can be avoided that the portion holds electric charge. Therefore, an increase in power consumption and heat generation can be efficiently suppressed according to the specifications of the common ink chamber 341a.

又、少なくとも傾斜領域Ｋｓにおいてアクチュエータプレート４０と電極５０との間に絶縁膜５６が形成されるので、吐出チャネル４５Ａの傾斜形状に応じて、配線部が電荷を保持することを回避できる。従って、消費電力の増加や発熱を吐出チャネル４５Ａの傾斜形状に応じて効率良く抑制することができる。   In addition, since the insulating film 56 is formed between the actuator plate 40 and the electrode 50 at least in the inclined region Ks, it is possible to prevent the wiring portion from holding charges according to the inclined shape of the discharge channel 45A. Therefore, an increase in power consumption and heat generation can be efficiently suppressed according to the inclined shape of the discharge channel 45A.

尚、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタを例に挙げて説明したが、これに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
又、上述した実施形態では、インクジェットヘッド４が複数搭載された複数色用のプリンタ１について説明したが、これに限られない。例えば、インクジェットヘッド４が一つの単色用のプリンタとしても構わない。 For example, in the above-described embodiment, an ink jet printer has been described as an example of the liquid ejecting apparatus, but the present invention is not limited to this. For example, a fax machine or an on-demand printer may be used.
In the above-described embodiment, the multi-color printer 1 in which a plurality of inkjet heads 4 are mounted has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the inkjet head 4 may be a single color printer.

又、本発明の実施形態で用いられるインクとしては、水性インクや油性インク、ＵＶインク、微細金属粒子インク、炭素インク（カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン）等、種々の材料を用いることができる。尚、上述したインクのうち、水性インクや油性インク、ＵＶインクは複数色用のプリンタ１に好適に用いられ、微細金属粒子インク、炭素インクは単色用のプリンタ１に好適に用いられる。   In addition, as the ink used in the embodiment of the present invention, various materials such as water-based ink, oil-based ink, UV ink, fine metal particle ink, carbon ink (carbon black, carbon nanotube, fullerene, graphene) may be used. it can. Among the inks described above, water-based ink, oil-based ink, and UV ink are preferably used for the printer 1 for a plurality of colors, and the fine metal particle ink and carbon ink are preferably used for the printer 1 for a single color.

又、上記実施形態では、エッジシュートタイプのヘッドチップ２６を例に挙げて説明したが、この場合に限定されず、吐出チャネル４５Ａの長手方向中央に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプとしても構わない。
この場合には、例えばアクチュエータプレート４０の他方の主面側にノズルプレート４３を重ね合せ、吐出チャネル４５Ａの長手方向中央部分にノズル孔４３ａに連通する連通口を形成する等すれば良い。 In the above-described embodiment, the edge shoot type head chip 26 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and so-called side discharge is performed by discharging ink from the nozzle hole 43a facing the center in the longitudinal direction of the discharge channel 45A. It does not matter as a shoot type.
In this case, for example, the nozzle plate 43 may be overlaid on the other main surface side of the actuator plate 40, and a communication port communicating with the nozzle hole 43a may be formed at the center in the longitudinal direction of the discharge channel 45A.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、又、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。   In addition, in the range which does not deviate from the meaning of this invention, it is possible to replace suitably the component in the embodiment mentioned above by a known component, and you may combine each modification mentioned above suitably.

１…インクジェットプリンタ（液体噴射装置） ２，３…搬送機構（移動機構） ４，４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド） ６…走査手段（移動機構） ４０ｃ…一方の主面 ４０ｄ…他方の主面 ４０…アクチュエータプレート（圧電プレート） ４１ａ…共通インク室 ４５…チャネル（溝部） ４５Ａ，２４５Ａ…吐出チャネル（液体噴射溝） ４５Ｂ，２４５Ｂ…ダミーチャネル（液体非噴射溝） ５０…共通電極（電極） ５１…共通端子（電極） ５２…個別電極（電極） ５３…個別端子（電極） ５６…絶縁膜 ６０…感光性ドライフィルム（レジスト） ６１…マスク
ＡＥ…電極形成領域 Ｍ…金属被膜 Ｓ…被記録媒体 Ｓ１…レジスト形成工程 Ｓ２…チャネル形成工程（溝部形成工程） Ｓ５…第１エッチング処理工程 Ｓ６…絶縁膜形成工程 Ｓ７…第２エッチング処理工程 Ｓ９…無電解メッキ工程 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inkjet printer (liquid ejecting apparatus) 2, 3 ... Conveyance mechanism (moving mechanism) 4, 4Y, 4M, 4C, 4B ... Inkjet head (liquid ejecting head) 6 ... Scanning means (moving mechanism) 40c ... One main surface 40d ... the other main surface 40 ... actuator plate (piezoelectric plate) 41a ... common ink chamber 45 ... channel (groove) 45A, 245A ... discharge channel (liquid ejection groove) 45B, 245B ... dummy channel (liquid non-ejection groove) 50 ... Common electrode (electrode) 51 ... Common terminal (electrode) 52 ... Individual electrode (electrode) 53 ... Individual terminal (electrode) 56 ... Insulating film 60 ... Photosensitive dry film (resist) 61 ... Mask AE ... Electrode forming region M ... Metal Coating S: Recording medium S1: Resist forming step S2: Channel forming step (groove forming step) S5: First etching process Step S6 ... insulating film formation step S7 ... second etching step S9 ... electroless plating step

Claims (7)

圧電プレートと、
前記圧電プレートに形成され、前記圧電プレートの一方の主面側に開口し、且つ、前記圧電プレートの厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、
前記複数の溝部の内壁面上にそれぞれ形成されると共に、前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成される電極と、
少なくともインクが供給される共通インク室と平面視で重なる領域において前記圧電プレートと前記電極との間に形成される絶縁膜と、
を備える液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記圧電プレートのうち前記電極が形成される電極形成領域を避けるように、前記圧電プレートにレジストを所定のパターンに形成するレジスト形成工程と、
前記圧電プレートの前記レジストが形成される側に前記複数の溝部を形成する溝部形成工程と、
前記レジスト形成工程及び前記溝部形成工程の後、第１エッチング液を用いて前記電極形成領域における前記圧電プレートの表面を粗面化する第１エッチング処理工程と、
前記第１エッチング処理工程の後、前記共通インク室と平面視で重なる領域に前記絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜形成工程の後、前記第１エッチング液とは異なる第２エッチング液を用いて前記レジストを除去すると共に前記絶縁膜の表面を粗面化する第２エッチング処理工程と、
前記第２エッチング処理工程の後、所定の水溶液への浸漬により前記圧電プレートに触媒を付与し、前記圧電プレートのうち前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることで、前記電極を形成する無電解メッキ工程とを含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 A piezoelectric plate;
A plurality of grooves formed in the piezoelectric plate, open to one main surface side of the piezoelectric plate, and arranged at intervals in a direction perpendicular to the thickness direction of the piezoelectric plate;
Electrodes formed on the inner wall surfaces of the plurality of grooves, respectively, and patterned on one main surface of the piezoelectric plate;
An insulating film formed between the piezoelectric plate and the electrode in a region overlapping with at least a common ink chamber to which ink is supplied in plan view;
A method of manufacturing a liquid jet head comprising:
A resist forming step of forming a resist on the piezoelectric plate in a predetermined pattern so as to avoid an electrode forming region in which the electrode is formed in the piezoelectric plate;
A groove forming step of forming the plurality of grooves on the side of the piezoelectric plate where the resist is formed;
After the resist forming step and the groove forming step, a first etching treatment step of roughening the surface of the piezoelectric plate in the electrode forming region using a first etching solution;
An insulating film forming step of forming the insulating film in a region overlapping the common ink chamber in plan view after the first etching treatment step;
After the insulating film forming step, a second etching treatment step of removing the resist using a second etching solution different from the first etching solution and roughening the surface of the insulating film;
After the second etching treatment step, the electrode is formed by applying a catalyst to the piezoelectric plate by dipping in a predetermined aqueous solution, and depositing a metal film on a portion of the piezoelectric plate to which the catalyst is applied. And a process for producing a liquid jet head, comprising: an electroless plating process. 前記絶縁膜形成工程では、前記絶縁膜として酸化シリコンを用いることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。   The method of manufacturing a liquid jet head according to claim 1, wherein the insulating film forming step uses silicon oxide as the insulating film. 前記第２エッチング処理工程では、前記第２エッチング液としてアルカリ性溶剤を用いることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。   The method of manufacturing a liquid jet head according to claim 2, wherein an alkaline solvent is used as the second etching liquid in the second etching process. 前記絶縁膜形成工程では、前記共通インク室と平面視で重なる領域以外の領域にマスクを配置することを特徴とする請求項１から３までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。   4. The method of manufacturing a liquid jet head according to claim 1, wherein in the insulating film forming step, a mask is disposed in a region other than a region overlapping the common ink chamber in plan view. . 前記溝部形成工程では、前記複数の溝部として、液体噴射溝と、液体非噴射溝とを形成し、
前記無電解メッキ工程の後、前記液体非噴射溝の内壁面上に形成される前記電極のうち前記液体非噴射溝の底壁面上に形成される部分を分断する分断工程を更に含むことを特徴とする請求項１から４までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。 In the groove part forming step, as the plurality of groove parts, a liquid ejection groove and a liquid non-ejection groove are formed,
After the electroless plating step, the method further includes a dividing step of dividing a portion of the electrode formed on the inner wall surface of the liquid non-injecting groove on the bottom wall surface of the liquid non-injecting groove. The method for manufacturing a liquid jet head according to claim 1, wherein: 前記溝部形成工程では、前記複数の溝部として、液体噴射溝と、前記液体噴射溝よりも溝深さが大きい液体非噴射溝とを形成し、
前記無電解メッキ工程の後、前記圧電プレートの他方の主面を研削することにより、前記液体非噴射溝を、前記圧電プレートの厚さ方向両端で開口させる研削工程を更に含むことを特徴とする請求項１から５までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。 In the groove portion forming step, as the plurality of groove portions, a liquid ejection groove and a liquid non-ejection groove having a groove depth larger than the liquid ejection groove are formed,
After the electroless plating step, the method further includes a grinding step of opening the liquid non-injection groove at both ends in the thickness direction of the piezoelectric plate by grinding the other main surface of the piezoelectric plate. The method for manufacturing a liquid jet head according to claim 1. 請求項１から６までの何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法を用いて製造された液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする液体噴射装置。 A liquid jet head manufactured using the method of manufacturing a liquid jet head according to any one of claims 1 to 6,
A liquid ejecting apparatus comprising: a moving mechanism that relatively moves the liquid ejecting head and the recording medium.
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