JP5622653B2 - Ink jet head and method of manufacturing ink jet head - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、アクチュエータに接着されたノズルプレートにレーザ光を照射することでノズルを形成したインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドを製造する方法に関する。   Embodiments described herein relate generally to an inkjet head in which nozzles are formed by irradiating a nozzle plate bonded to an actuator with laser light, and a method for manufacturing the inkjet head.

複数のノズルからインクを吐出させるインクジェットヘッドでは、圧電材料で構成されたアクチュエータにインクが供給される複数の溝が形成されている。各溝においては、溝の底面から側面に至る領域に駆動電圧が印加される電極が設けられている。   In an inkjet head that discharges ink from a plurality of nozzles, a plurality of grooves are formed through which ink is supplied to an actuator made of a piezoelectric material. In each groove, an electrode to which a driving voltage is applied is provided in a region from the bottom surface to the side surface of the groove.

電極は、インクから保護する保護膜で覆われている。保護膜としては、例えばポリパラキシレンのような有機被膜が用いられている。有機被膜は、各種の酸化物や窒化物を用いた無機被膜よりもピンホールが発生する確率が低い。そのため、電気導電性を有する多種多様のインクを用いた場合でも、インクと電極との間の電気絶縁性を確保することができる。   The electrode is covered with a protective film that protects from ink. For example, an organic coating such as polyparaxylene is used as the protective film. Organic coatings have a lower probability of pinholes than inorganic coatings using various oxides and nitrides. Therefore, even when a wide variety of electrically conductive inks are used, electrical insulation between the ink and the electrode can be ensured.

特許第4182680号公報Japanese Patent No. 4182680

従来のインクジェットヘッドによると、インクを吐出するノズルは、アクチュエータに接着されたノズルプレートにレーザ光を照射することにより形成されている。ノズルを形成するレーザ光は、ノズルプレートを貫通した直後に溝内に入射するとともに、電極を覆う保護膜の上に照射される。   According to the conventional ink jet head, the nozzle for ejecting ink is formed by irradiating a laser beam onto a nozzle plate bonded to an actuator. The laser beam forming the nozzle enters the groove immediately after penetrating the nozzle plate, and is irradiated on the protective film covering the electrode.

しかしながら、保護膜を構成する有機被膜は、レーザ光を受けると蒸発して孔が開くので、有機被膜のうちレーザ光を受けた領域がダメージを受ける。   However, the organic coating that forms the protective film evaporates and opens a hole when receiving the laser beam, so that the region of the organic coating that receives the laser beam is damaged.

この結果、有機被膜に開いた孔から電極が露出してしまい、インクと電極との間の電気絶縁性を維持することができなくなる。よって、特に電気導電性を有するインクを用いた場合、電極が早期のうちに溶解してしまい、インクジェットヘッドの耐久性が低下する。   As a result, the electrode is exposed from the hole opened in the organic film, and the electrical insulation between the ink and the electrode cannot be maintained. Therefore, particularly when an electrically conductive ink is used, the electrode dissolves early and the durability of the ink jet head decreases.

本実施形態によれば、インクジェットヘッドは、圧電材料で構成され互いに重ねられた第1および第2の圧電部材を有するとともに、第1の圧電部材を貫通して第2の圧電部材まで延びたインクが供給される複数の溝を有するアクチュエータと、アクチュエータの第1の圧電部材に接着剤で固定されたノズルプレートとを具備する。ノズルプレートは、溝の開口端をアクチュエータの上側から覆うとともに、溝に向けて照射されたレーザ光により形成された溝に向けて拡開するテーパー状の複数のノズルを有する。溝の内面に電極が形成されている。電極は、ノズルプレートを貫通したレーザ光が照射される溝内の領域から外れて第2の圧電部材のみに形成されている。電極の上およびレーザ光が照射される溝内の領域に対応する溝の内面に、電気絶縁性を有する保護膜が形成されている。ノズルプレートのノズルのテーパー状の内面を延長した仮想線は、第1の圧電部材の溝の内面と交差する。 According to this embodiment, the inkjet head has a first and second piezoelectric members stacked together is constituted by a pressure material cost, extending to the second piezoelectric member through the first piezoelectric member An actuator having a plurality of grooves to which ink is supplied; and a nozzle plate fixed to the first piezoelectric member of the actuator with an adhesive. The nozzle plate has a plurality of tapered nozzles that cover the opening end of the groove from the upper side of the actuator and expand toward the groove formed by the laser light irradiated toward the groove . An electrode is formed on the inner surface of the groove. The electrode is formed only on the second piezoelectric member outside the region in the groove where the laser beam penetrating the nozzle plate is irradiated. A protective film having electrical insulation is formed on the electrode and on the inner surface of the groove corresponding to the region in the groove irradiated with laser light. An imaginary line obtained by extending the tapered inner surface of the nozzle of the nozzle plate intersects the inner surface of the groove of the first piezoelectric member.

第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図。1 is a perspective view of an ink jet head according to a first embodiment. 第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの平面図。FIG. 2 is a plan view of the ink jet head according to the first embodiment. 図2のF3−F3線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the F3-F3 line | wire of FIG. 第1の実施形態において、アクチェエータの溝、電極および保護膜との位置関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the positional relationship with the groove | channel of an actuator, an electrode, and a protective film in 1st Embodiment. 図4のF5−F5線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the F5-F5 line | wire of FIG. 図4のF6の部分を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows the part of F6 of FIG. 第1の実施形態において、アクチュエータの本体に複数の溝を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which formed the some groove | channel in the main body of an actuator in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、本体に形成した溝の上に導電層を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which formed the conductive layer on the groove | channel formed in the main body in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、導電層をレジストで覆った状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which covered the conductive layer with the resist in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、レジストを露光する際に、レジストに対する紫外線の入射方向を示す断面図。Sectional drawing which shows the incident direction of the ultraviolet-ray with respect to a resist, when exposing a resist in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、レジストの一部を除去して導体層の一部を露出させた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which removed a part of resist and exposed a part of conductor layer in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、導体層を除去して溝の一部および本体の表面を露出させた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which removed the conductor layer and exposed the part of groove | channel and the surface of the main body in 1st Embodiment. 第1の実施形態において、溝内に残ったレジストを除去して溝内に電極を形成した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which removed the resist which remained in the groove | channel in 1st Embodiment, and formed the electrode in the groove | channel. 第2の実施形態において、溝の側面、三層構造の電極および保護膜の位置関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the positional relationship of the side surface of a groove | channel, the electrode of a three-layer structure, and a protective film in 2nd Embodiment.

[第1の実施形態]
以下、第1の実施形態について、図1ないし図13を参照して説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 13.

図1ないし図3は、例えばプリンタのキャリッジに搭載して使用するオンディマンド型のインクジェットヘッド1を開示している。インクジェットヘッド1は、インク槽2、基板3、スペーサ4およびノズルプレート5を備えている。   1 to 3 disclose an on-demand type ink-jet head 1 that is used by being mounted on a carriage of a printer, for example. The inkjet head 1 includes an ink tank 2, a substrate 3, a spacer 4, and a nozzle plate 5.

インク槽2は、インク供給管6およびインク戻し管7を介してインクカートリッジに接続されている。   The ink tank 2 is connected to an ink cartridge via an ink supply pipe 6 and an ink return pipe 7.

基板3は、細長い実装面3aを有する矩形状であり、インク槽2の開口端を塞ぐようにインク槽2の上に重ねられている。基板3としては、例えばアルミナ(Al)、窒化珪素(Si)、炭化珪素(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)およびチタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr,Ti)O)等を用いることができる。 The substrate 3 has a rectangular shape having an elongated mounting surface 3 a and is overlaid on the ink tank 2 so as to close the opening end of the ink tank 2. Examples of the substrate 3 include alumina (Al 2 O 3 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN), and lead zirconate titanate (PZT: Pb (Zr, Ti) O). 3 ) etc. can be used.

複数のインク供給口8および複数のインク排出口9が基板3に設けられている。インク供給口8およびインク排出口9は、基板3の実装面3aに開口されている。   A plurality of ink supply ports 8 and a plurality of ink discharge ports 9 are provided on the substrate 3. The ink supply port 8 and the ink discharge port 9 are opened on the mounting surface 3 a of the substrate 3.

図2および図3に示すように、インク供給口8は、基板3の幅方向に沿う一端部および他端部において、基板3の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。インク排出口9は、基板3の幅方向に沿う中央部において、基板3の長手方向に間隔を存して一列に並んでいる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the ink supply ports 8 are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the substrate 3 at one end and the other end along the width direction of the substrate 3. The ink discharge ports 9 are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the substrate 3 at the center along the width direction of the substrate 3.

スペーサ4は、四角い枠状である。スペーサ4は、基板3の実装面3aの上に接着されて、インク供給口8およびインク排出口9を取り囲んでいる。   The spacer 4 has a rectangular frame shape. The spacer 4 is bonded on the mounting surface 3 a of the substrate 3 and surrounds the ink supply port 8 and the ink discharge port 9.

ノズルプレート5は、例えば厚さが50μmのポリイミドフィルムで構成されている。ノズルプレート5は、スペーサ4の上に接着されて基板3の実装面3aと向かい合っている。   The nozzle plate 5 is made of, for example, a polyimide film having a thickness of 50 μm. The nozzle plate 5 is bonded onto the spacer 4 and faces the mounting surface 3 a of the substrate 3.

図3に示すように、基板3、スペーサ4およびノズルプレート5は、互いに協働してインク流通室11を構成している。インク流通室11は、インク供給口8およびインク排出口9を介してインク槽2に通じている。インク供給口8は、インクをインク槽2からインク流通室11に供給する。インク流通室11に供給された余剰のインクは、インク排出口9からインク槽2に戻される。   As shown in FIG. 3, the substrate 3, the spacer 4, and the nozzle plate 5 constitute an ink circulation chamber 11 in cooperation with each other. The ink circulation chamber 11 communicates with the ink tank 2 through the ink supply port 8 and the ink discharge port 9. The ink supply port 8 supplies ink from the ink tank 2 to the ink circulation chamber 11. Excess ink supplied to the ink circulation chamber 11 is returned to the ink tank 2 from the ink discharge port 9.

図1および図2に示すように、一対のノズル列12a,12bがノズルプレート5に形成されている。ノズル列12a,12bは、ノズルプレート5の長手方向に延びるように、ノズルプレート5の幅方向に間隔を存して互いに平行に配置されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of nozzle rows 12 a and 12 b are formed on the nozzle plate 5. The nozzle rows 12 a and 12 b are arranged in parallel to each other at intervals in the width direction of the nozzle plate 5 so as to extend in the longitudinal direction of the nozzle plate 5.

ノズル列12a,12bは、夫々複数のノズル13を有している。ノズル13は、ノズルプレート5を厚み方向に貫通するミクロン単位の微小な孔である。ノズル13は、ノズルプレート5に例えばエキシマレーザ装置を用いたレーザ加工を施すことにより形成されている。ノズル13は、インク流通室11に開口するように互いに間隔を存して並んでいるとともに、印字すべき記録媒体と向かい合うようになっている。   The nozzle rows 12 a and 12 b each have a plurality of nozzles 13. The nozzle 13 is a microscopic hole that penetrates the nozzle plate 5 in the thickness direction. The nozzle 13 is formed by subjecting the nozzle plate 5 to laser processing using, for example, an excimer laser device. The nozzles 13 are arranged at intervals so as to open to the ink circulation chamber 11 and face the recording medium to be printed.

図4に示すように、本実施の形態では、エキシマレーザ装置から出力されるレーザ光の焦点Fの位置をノズルプレート5の外側にずれた位置に設定している。これにより、レーザ光は、ノズルプレート5を貫通する際に、インク流通室11の方向に進むに従い連続的に拡開する。   As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the position of the focal point F of the laser light output from the excimer laser device is set to a position shifted to the outside of the nozzle plate 5. As a result, the laser beam continuously expands as it advances in the direction of the ink circulation chamber 11 when penetrating the nozzle plate 5.

この結果、レーザ加工されるノズル13は、インク流通室11の方向に進むに従い口径が逐次増大するテーパ状に形成されている。本実施形態のノズル13は、例えばインクの吐出量が3pLの場合は、インク流通室11に開口する上流端の口径が40μmであり、インク流通室11とは反対側に開口する吐出端の口径が20μmとなっている。ノズル13の寸法は、インクの吐出量に応じて所定の値に設定される。   As a result, the laser-processed nozzle 13 is formed in a taper shape whose diameter increases successively as it proceeds in the direction of the ink circulation chamber 11. For example, when the ink discharge amount is 3 pL, the nozzle 13 of this embodiment has an upstream end diameter of 40 μm that opens to the ink circulation chamber 11, and a discharge end diameter that opens to the opposite side of the ink circulation chamber 11. Is 20 μm. The dimension of the nozzle 13 is set to a predetermined value according to the ink ejection amount.

図2および図3に示すように、インク流通室11に一対のアクチュエータ15a,15bが収容されている。一方のアクチュエータ15aは、一方のノズル列12aの真下に位置するように基板3の実装面3aの上に接着されている。他方のアクチュエータ15bは、他方のノズル列12bの真下に位置するように基板3の実装面3aの上に接着されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of actuators 15 a and 15 b are accommodated in the ink circulation chamber 11. One actuator 15a is bonded onto the mounting surface 3a of the substrate 3 so as to be positioned directly below the one nozzle row 12a. The other actuator 15b is bonded onto the mounting surface 3a of the substrate 3 so as to be positioned directly below the other nozzle row 12b.

アクチュエータ15a,15bは、互いに共通の構成を有している。そのため、第1の実施形態では、一方のアクチュエータ15aを代表して説明し、他方のアクチュエータ15bについては、同一の参照符号を付して、その説明を省略する。   The actuators 15a and 15b have a common configuration. Therefore, in the first embodiment, one actuator 15a will be described as a representative, and the other actuator 15b will be denoted by the same reference numeral, and the description thereof will be omitted.

アクチュエータ15aは、細長い板状の本体16を備えている。図4に示すように、本体16は、二枚の圧電部材17a,17bを厚み方向に重ねて接着したものであり、ノズル列12aに沿って延びている。圧電部材17a,17bは、その分極方向が圧電部材17a,17bの厚さ方向に互いに逆向きとなっている。   The actuator 15 a includes an elongated plate-like main body 16. As shown in FIG. 4, the main body 16 is formed by bonding two piezoelectric members 17 a and 17 b so as to overlap each other in the thickness direction, and extends along the nozzle row 12 a. The polarization directions of the piezoelectric members 17a and 17b are opposite to each other in the thickness direction of the piezoelectric members 17a and 17b.

圧電部材17a,17bとしては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、ニオブ酸リチウム(LiNbO)、タンタル酸リチウム(LiTaO)等を用いることができ、本実施形態では、圧電定数の高いPZTを用いている。 As the piezoelectric members 17a and 17b, for example, lead zirconate titanate (PZT), lithium niobate (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ) or the like can be used. In this embodiment, PZT having a high piezoelectric constant is used. Is used.

本体16は、表面18、裏面19および側面20a,20bを有している。表面18は、ノズルプレート5に面している。裏面19は、表面18の反対側に位置されて、基板3の実装面3aに面している。   The main body 16 has a front surface 18, a back surface 19, and side surfaces 20a and 20b. The surface 18 faces the nozzle plate 5. The back surface 19 is located on the opposite side of the front surface 18 and faces the mounting surface 3 a of the substrate 3.

一方の側面20aは、表面18の幅方向に沿う一端と裏面19の幅方向に沿う一端との間に跨っている。他方の側面20bは、表面18の幅方向に沿う他端と裏面19の幅方向に沿う他端との間に跨っている。さらに、側面20a,20bは、表面18から裏面19の方向に進むに従い互いに遠ざかる方向に傾斜している。   One side surface 20 a straddles between one end along the width direction of the front surface 18 and one end along the width direction of the back surface 19. The other side surface 20 b straddles between the other end along the width direction of the front surface 18 and the other end along the width direction of the back surface 19. Furthermore, the side surfaces 20a and 20b are inclined in a direction away from each other as they proceed from the front surface 18 to the back surface 19.

図2、図4および図6に示すように、複数の溝22および複数の隔壁23が本体16に形成されている。溝22は、本体16の長手方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、本体16の表面18および側面20a,20bに連続して開口されている。   As shown in FIGS. 2, 4 and 6, a plurality of grooves 22 and a plurality of partition walls 23 are formed in the main body 16. The grooves 22 are arranged in a line at intervals in the longitudinal direction of the main body 16, and open continuously to the surface 18 and the side surfaces 20 a and 20 b of the main body 16.

各溝22は、底面24と、一対の側面25a,25bとで規定されている。側面25a,25bは、溝22の幅方向に間隔を存して向かい合っている。さらに、溝22は、上側の圧電部材17aを貫通して下側の圧電部材17bの厚み方向に沿う途中にまで達している。このため、溝22の底面24は、下側の圧電部材17bで構成されている。溝22の側面25a,25bは、夫々上側の圧電部材17aで構成された第1の部分26と、下側の圧電部材17bで構成された第2の部分27とを備えている。   Each groove 22 is defined by a bottom surface 24 and a pair of side surfaces 25a and 25b. The side surfaces 25 a and 25 b face each other with an interval in the width direction of the groove 22. Further, the groove 22 penetrates the upper piezoelectric member 17a and reaches the middle along the thickness direction of the lower piezoelectric member 17b. For this reason, the bottom surface 24 of the groove 22 is constituted by the lower piezoelectric member 17b. The side surfaces 25a and 25b of the groove 22 each include a first portion 26 constituted by the upper piezoelectric member 17a and a second portion 27 constituted by the lower piezoelectric member 17b.

溝22の深さは、溝22の幅よりも大きく設定されている。溝22の深さと幅との比(深さ/幅)で定まるアスペクト比は、溝22が深くて、幅が狭まる程に高くなる。アスペクト比および溝22の間隔は、インクジェットヘッド1に要求される解像度やインクの吐出量に応じて所定の値に設定される。   The depth of the groove 22 is set larger than the width of the groove 22. The aspect ratio determined by the ratio between the depth and the width of the groove 22 (depth / width) increases as the groove 22 becomes deeper and the width becomes narrower. The aspect ratio and the interval between the grooves 22 are set to predetermined values according to the resolution required for the inkjet head 1 and the ink ejection amount.

さらに、本体16の隔壁23は、隣り合う溝22の間に介在されて、溝22を互いに分離している。   Further, the partition wall 23 of the main body 16 is interposed between adjacent grooves 22 to separate the grooves 22 from each other.

本実施形態によると、溝22は、本体16に例えばダイヤモンドブレードを用いた切削加工を施すことで形成されている。そのため、図4および図5に示すように、溝22の内面は、数多くのミクロン単位の凹凸28を有している。加えて、PZT製の本体16は脆いために、本体16に切削加工を施す過程において、溝22の内面となる底面24および側面25a,25bが部分的に欠落することがあり得る。この結果、切削加工された溝22の内面は、平滑度が失われた粗面となっている。   According to the present embodiment, the groove 22 is formed by subjecting the main body 16 to cutting using, for example, a diamond blade. Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5, the inner surface of the groove 22 has a large number of irregularities 28 in the micron unit. In addition, since the main body 16 made of PZT is fragile, the bottom surface 24 and the side surfaces 25a and 25b, which are the inner surfaces of the groove 22, may be partially lost in the process of cutting the main body 16. As a result, the inner surface of the cut groove 22 is a rough surface that has lost smoothness.

図4に示すように、ノズルプレート5は、溝22が開口された本体16の表面18に接着剤30を介して接着されている。溝22とノズルプレート5とで規定された空間は、複数の圧力室31を構成している。圧力室31は、インク室11に供給されたインクが流入するようにインク室11に連通されている。さらに、ノズルプレート5のノズル13は、個々に圧力室31の中央部に開口されている。   As shown in FIG. 4, the nozzle plate 5 is bonded to the surface 18 of the main body 16 in which the groove 22 is opened via an adhesive 30. A space defined by the groove 22 and the nozzle plate 5 constitutes a plurality of pressure chambers 31. The pressure chamber 31 communicates with the ink chamber 11 so that the ink supplied to the ink chamber 11 flows into the pressure chamber 31. Further, the nozzles 13 of the nozzle plate 5 are individually opened at the center of the pressure chamber 31.

本体16の表面18とノズルプレート5との間に充填された接着剤30は、その一部が余剰部分32となって圧力室30内に食み出している。接着剤30の余剰部分32は、ノズルプレート5の圧力室31に臨む面に付着した状態で硬化されているとともに、圧力室31内でノズル13の開口端と隣り合っている。   A part of the adhesive 30 filled between the surface 18 of the main body 16 and the nozzle plate 5 bulges into the pressure chamber 30 as a surplus portion 32. The surplus portion 32 of the adhesive 30 is cured while adhering to the surface facing the pressure chamber 31 of the nozzle plate 5 and is adjacent to the opening end of the nozzle 13 in the pressure chamber 31.

接着剤30の余剰部分32にカット部33が形成されている。カット部33は、ノズル13を形成するためのレーザ光が余剰部分32を通過した後に残った箇所であり、レーザ光の照射方向に沿うように傾斜している。   A cut portion 33 is formed in the surplus portion 32 of the adhesive 30. The cut portion 33 is a portion that remains after the laser light for forming the nozzle 13 passes through the surplus portion 32, and is inclined so as to follow the irradiation direction of the laser light.

すなわち、図4に二点鎖線で示すように、例えば余剰部分32の端部32aが圧力室31に開口するノズル13の上流端に張り出していた場合、端部32aは、ノズルプレート5を貫通するレーザ光により除去される。よって、ノズル13の上流端の一部が接着剤30によって塞がれることはない。   That is, as shown by a two-dot chain line in FIG. 4, for example, when the end portion 32 a of the surplus portion 32 protrudes to the upstream end of the nozzle 13 that opens to the pressure chamber 31, the end portion 32 a penetrates the nozzle plate 5. It is removed by laser light. Therefore, a part of the upstream end of the nozzle 13 is not blocked by the adhesive 30.

圧力室31を規定する溝22の内側に夫々電極35が設けられている。電極35は、溝22の底面24および溝22の側面25a,25bを連続して覆っている。隣り合う溝22の電極35は、電気的に独立するように互いに切り離されている。   Electrodes 35 are respectively provided inside the grooves 22 that define the pressure chambers 31. The electrode 35 continuously covers the bottom surface 24 of the groove 22 and the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22. The electrodes 35 of the adjacent grooves 22 are separated from each other so as to be electrically independent.

図6に示すように、電極35は、ニッケルめっき層36と金めっき層37とを有する二層構造となっている。ニッケルめっき層36および金めっき層37は、夫々金属層の一例である。ニッケルめっき層36は、本体16および溝22に無電解ニッケルめっきを施すことにより構成され、電極35の下地となっている。ニッケルめっき層36の厚さは、例えば0.8μmである。   As shown in FIG. 6, the electrode 35 has a two-layer structure having a nickel plating layer 36 and a gold plating layer 37. The nickel plating layer 36 and the gold plating layer 37 are examples of metal layers, respectively. The nickel plating layer 36 is configured by performing electroless nickel plating on the main body 16 and the groove 22, and serves as a base for the electrode 35. The thickness of the nickel plating layer 36 is, for example, 0.8 μm.

金めっき層37は、ニッケルめっき層36の上に電解金めっきを施すことにより構成されている。金めっき層37は、ニッケルめっき層36の上に積層されて、ニッケルめっき層36を被覆している。金めっき層37の厚さは、例えば0.1μmである。   The gold plating layer 37 is configured by performing electrolytic gold plating on the nickel plating layer 36. The gold plating layer 37 is laminated on the nickel plating layer 36 to cover the nickel plating layer 36. The thickness of the gold plating layer 37 is, for example, 0.1 μm.

図4に示すように、ノズル13に対応する溝22の中央部では、電極35は、溝22の底面24と、溝22の側面25a,25bのうち底面24に連続した第2の部分27とにのみ設けられている。   As shown in FIG. 4, in the central portion of the groove 22 corresponding to the nozzle 13, the electrode 35 includes a bottom surface 24 of the groove 22, and a second portion 27 continuous to the bottom surface 24 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22. It is provided only in.

言い換えると、溝22の側面25a,25bのうちノズル13に隣接した第1の部分26に電極35は存在せず、ノズル13に対応する溝22の中央部では、電極35はノズル13と向かい合う溝22の底部にのみ設けられている。   In other words, the electrode 35 does not exist in the first portion 26 adjacent to the nozzle 13 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22, and the electrode 35 is a groove facing the nozzle 13 in the center of the groove 22 corresponding to the nozzle 13. 22 is provided only at the bottom.

したがって、溝22の側面25a,25bは、電極35が存在しない領域38を有している。この領域38は、前記ノズルプレート5を貫通して圧力室31に入射されたレーザ光の照射領域に対応している。   Therefore, the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 have a region 38 where the electrode 35 does not exist. This region 38 corresponds to an irradiation region of laser light that has entered the pressure chamber 31 through the nozzle plate 5.

電極35は、基板3の実装面3aの上に形成された複数の導体パターン39に電気的に接続されている。導体パターン39の先端は、スペーサ4の外に導かれているとともに、複数のテープキャリアパッケージ40に接続されている。テープキャリアパッケージ40は、インクジェットヘッド1を駆動する駆動回路41を搭載している。   The electrode 35 is electrically connected to a plurality of conductor patterns 39 formed on the mounting surface 3 a of the substrate 3. The leading end of the conductor pattern 39 is led out of the spacer 4 and connected to the plurality of tape carrier packages 40. The tape carrier package 40 is mounted with a drive circuit 41 that drives the inkjet head 1.

駆動回路41は、インクジェットヘッド1の電極35に駆動パルスを印加する。これにより、圧力室31を間に挟んで隣り合う電極35の間に電位差が生じ、これら電極35に対応する隔壁23に電界が生じる。この結果、隔壁23がシェアモードで変形し、圧力室31に充填されたインクが加圧される。加圧されたインクの一部は、複数のインク滴となってノズル13から記録媒体に向けて吐出される。   The drive circuit 41 applies a drive pulse to the electrode 35 of the inkjet head 1. As a result, a potential difference is generated between the adjacent electrodes 35 with the pressure chamber 31 interposed therebetween, and an electric field is generated in the partition wall 23 corresponding to these electrodes 35. As a result, the partition wall 23 is deformed in the shear mode, and the ink filled in the pressure chamber 31 is pressurized. Part of the pressurized ink is ejected from the nozzle 13 toward the recording medium as a plurality of ink droplets.

図4および図5に示すように、各溝22の電極35は、保護膜43で覆われている。保護膜43は、例えばパリレンのような電気絶縁性を有する有機材料で構成されている。保護膜43は、電極35の表層となる金めっき層37の上に積層されているとともに、溝22の側面25a,25bのうち電極35が存在しない領域38では、側面25a,25bの第1の部分26の上に積層されている。したがって、保護膜43は、ノズルプレート5にノズル13を形成する際に、レーザ光の照射を受ける。   As shown in FIGS. 4 and 5, the electrode 35 of each groove 22 is covered with a protective film 43. The protective film 43 is made of an organic material having electrical insulation such as parylene, for example. The protective film 43 is laminated on the gold plating layer 37 which is the surface layer of the electrode 35, and in the region 38 where the electrode 35 does not exist among the side surfaces 25a and 25b of the groove 22, the first of the side surfaces 25a and 25b. Laminated on the portion 26. Therefore, the protective film 43 is irradiated with laser light when the nozzle 13 is formed on the nozzle plate 5.

図4に示すように、溝22の側面25a,25bは、数多くの微小な凹凸28を有する粗面となっている。このため、電極35が存在しない領域38の箇所で側面25a,25bに積層された保護膜43は、側面25a,25bの表面粗さの影響を受ける。すなわち、側面25a,25bの表面粗さが粗くなっていると、保護膜43にピンホールが発生する確率が増える。   As shown in FIG. 4, the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 are rough surfaces having a large number of minute irregularities 28. For this reason, the protective film 43 laminated | stacked on the side surfaces 25a and 25b in the location of the area | region 38 where the electrode 35 does not exist receives to the influence of the surface roughness of the side surfaces 25a and 25b. That is, when the surface roughness of the side surfaces 25a and 25b is increased, the probability that pinholes are generated in the protective film 43 increases.

そのため、保護膜43にピンホールが発生するのを防ぐためには、保護膜43の膜厚を3μm以上とすることが望ましい。   Therefore, in order to prevent the generation of pinholes in the protective film 43, it is desirable that the film thickness of the protective film 43 be 3 μm or more.

第1の実施形態のインクジェットヘッド1によると、ノズル13を形成するレーザ光は、図4に示すように、基板3に接着されたノズルプレート5を貫通して圧力室31に入射する。レーザ光は、圧力室31の方向に進むに従い拡開するので、レーザ光の一部が保護膜43の上に照射される。そのため、保護膜43のうちレーザ光が照射された箇所は、レーザ光によってダメージを受ける。   According to the inkjet head 1 of the first embodiment, the laser light that forms the nozzles 13 enters the pressure chamber 31 through the nozzle plate 5 bonded to the substrate 3 as shown in FIG. Since the laser light spreads as it proceeds in the direction of the pressure chamber 31, a part of the laser light is irradiated onto the protective film 43. Therefore, the portion of the protective film 43 irradiated with the laser beam is damaged by the laser beam.

保護膜43のうちレーザ光が照射された部位は、溝22の底面24よりもノズル13に近い溝22の側面25a,25bの第1の部分26に相当し、第1の部分26は電極35が存在しない領域38となっている。   The portion of the protective film 43 irradiated with the laser light corresponds to the first portion 26 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 closer to the nozzle 13 than the bottom surface 24 of the groove 22, and the first portion 26 is the electrode 35. This is a region 38 where no exists.

このため、保護膜43のうちレーザ光の照射を受けた部位に孔が開いたとしても、この孔から露出されるのは溝22の側面25a,25bであって、電極35は保護膜43で覆われた状態に維持される。   For this reason, even if a hole is opened in the portion of the protective film 43 that has been irradiated with the laser beam, it is the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 that are exposed from this hole, and the electrode 35 is the protective film 43. It is kept covered.

したがって、圧力室31に供給されるインクと電極35との間を電気的に絶縁された状態に保つことができ、たとえインクが導電性を有していても、インクに電流が流れることに起因する電極35の腐食およびインクの電気分解を回避できる。よって、印字品質が良好で、しかも耐久性に優れたインクジェットヘッド1を得ることができる。   Therefore, the ink supplied to the pressure chamber 31 and the electrode 35 can be kept in an electrically insulated state, and even if the ink has conductivity, the current flows through the ink. Corrosion of the electrode 35 and electrolysis of the ink can be avoided. Therefore, it is possible to obtain the inkjet head 1 with good print quality and excellent durability.

本発明者は、保護膜43の膜厚とピンホールの有無との関係について調べる試験を行った。この試験では、保護膜43の材料としてパリレンC、パリレンN、パリレンSR、パリレンFを用いた四つのサンプルを準備し、夫々のサンプルの保護膜43の膜厚を1〜5μmの範囲内で変化させた時に、保護膜43にピンホールがあるか否かを調べた。   The inventor conducted a test to examine the relationship between the thickness of the protective film 43 and the presence or absence of pinholes. In this test, four samples using Parylene C, Parylene N, Parylene SR, and Parylene F are prepared as the material of the protective film 43, and the thickness of the protective film 43 of each sample is changed within a range of 1 to 5 μm. It was examined whether or not there was a pinhole in the protective film 43 when it was made.

以下の表1は、試験結果を示している。

Figure 0005622653
Table 1 below shows the test results.
Figure 0005622653

表1から明らかなように、保護膜43としてパリレンCを使用したサンプルでは、保護膜43の膜厚が1μmおよび2μmの時にピンホールの存在が明らかとなった。これに対し、パリレンCを用いたサンプルにおいても、保護膜43の膜厚を3μmおよび5μmとした時は、ピンホールの存在が認められなかった。   As is clear from Table 1, in the sample using Parylene C as the protective film 43, the presence of pinholes was revealed when the protective film 43 had a thickness of 1 μm and 2 μm. On the other hand, in the sample using Parylene C, the presence of pinholes was not observed when the thickness of the protective film 43 was 3 μm and 5 μm.

保護膜43として膜厚が5μmのパリレンNおよびパリレンSRを使用したサンプルでは、ピンホールの存在は認められなかった。   In the sample using Parylene N and Parylene SR having a film thickness of 5 μm as the protective film 43, the presence of pinholes was not recognized.

一方、保護膜として膜厚が1μmのパリレンSRおよび膜厚が2μmのパリレンSFを使用したサンプルでは、ピンホールの存在が認められた。   On the other hand, in the sample using parylene SR having a thickness of 1 μm and parylene SF having a thickness of 2 μm as protective films, the presence of pinholes was observed.

以上のことから、保護膜43にピンホールが発生しないようにするためには、有機材料で構成された保護膜43の膜厚を3μm以上とする必要があることが明らかとなった。   From the above, it has been clarified that in order to prevent pinholes from being generated in the protective film 43, the film thickness of the protective film 43 made of an organic material needs to be 3 μm or more.

保護膜43は、インクを加圧する圧力室31に露出しているので、保護膜43の膜厚が厚すぎると、圧力室31の幅寸法が減じられてインクの吐出量が少なくなるのを否めない。そのため、ピンホールの発生を抑えつつインクの吐出量を確保するためには、保護膜43の膜厚を3μm以上、5μm以下に設定することが好ましいとの結論を得た。   Since the protective film 43 is exposed to the pressure chamber 31 that pressurizes the ink, if the protective film 43 is too thick, the width of the pressure chamber 31 is reduced and the amount of ink discharged is reduced. Absent. Therefore, it was concluded that it is preferable to set the film thickness of the protective film 43 to 3 μm or more and 5 μm or less in order to secure the ink discharge amount while suppressing the occurrence of pinholes.

次に、第1の実施形態のインクジェットヘッド1を製造する手順について、図7ないし図13を参照して説明する。   Next, a procedure for manufacturing the inkjet head 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

二枚の圧電部材17a,17bを重ね合わせてアクチュエータ15a,15bの本体16を形成する。   The two piezoelectric members 17a and 17b are overlapped to form the main body 16 of the actuators 15a and 15b.

この後、ダイヤモンドブレードを用いて本体16に切削加工を施すことで、本体16に図7に示すような複数の溝22を形成する。溝22の底面24および側面25a,25bは、ダイヤモンドブレードを用いた切削加工により、数多くのミクロン単位の凹凸28を有する粗面となっている。   Thereafter, the main body 16 is cut using a diamond blade to form a plurality of grooves 22 as shown in FIG. The bottom surface 24 and the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 are rough surfaces having a large number of micron irregularities 28 by cutting using a diamond blade.

この後、本体16の表面18、側面20a,20b、溝22の底面24および側面25a,25bに無電解ニッケルめっきを施すことで、厚さが2μmのニッケルめっき層36を形成する。引き続いて、ニッケルめっき層36に電解金めっきを施すことで、ニッケルめっき層36の上に厚さが0.1μmの金めっき層37を形成する。   Thereafter, the surface 18 of the main body 16, the side surfaces 20 a and 20 b, the bottom surface 24 of the groove 22 and the side surfaces 25 a and 25 b are subjected to electroless nickel plating to form a nickel plating layer 36 having a thickness of 2 μm. Subsequently, the gold plating layer 37 having a thickness of 0.1 μm is formed on the nickel plating layer 36 by performing electrolytic gold plating on the nickel plating layer 36.

この結果、図8に示すように、溝22の内側および本体16の表面18の上に二層構造の導電層51が形成される。導電層51は、溝22の底面24、側面25a,25bおよび本体16の表面18を連続して覆っている。   As a result, as shown in FIG. 8, a conductive layer 51 having a two-layer structure is formed inside the groove 22 and on the surface 18 of the main body 16. The conductive layer 51 continuously covers the bottom surface 24, the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22, and the surface 18 of the main body 16.

この後、図9に示すように、導電層51の表層となる金めっき層37の上に、例えば電着法を用いてポジタイプのレジスト52を積層する。レジスト52の厚さは、例えば5μmである。レジスト52は、溝22の内側から本体16の表面18の上に連続して形成されている。   Thereafter, as shown in FIG. 9, a positive type resist 52 is laminated on the gold plating layer 37 serving as a surface layer of the conductive layer 51 by using, for example, an electrodeposition method. The thickness of the resist 52 is, for example, 5 μm. The resist 52 is continuously formed on the surface 18 of the main body 16 from the inside of the groove 22.

この後、図10に示すように、レジスト52を紫外線で露光する。紫外線は、平行光となって溝22に入射される。具体的には、紫外線が溝22の側面25a,25bの第1の部分26および本体16の表面18のみに向かうように、レジスト52に対する紫外線の入射角αを設定する。入射角αは、レジスト52の厚さによって変化する。   Thereafter, as shown in FIG. 10, the resist 52 is exposed to ultraviolet rays. The ultraviolet light enters the groove 22 as parallel light. Specifically, the incident angle α of the ultraviolet rays with respect to the resist 52 is set so that the ultraviolet rays are directed only to the first portions 26 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 and the surface 18 of the main body 16. The incident angle α varies depending on the thickness of the resist 52.

さらに、レジスト52は、溝22の内側から本体16の表面18に露出された角部53を有している。レジスト52の角部53は、溝22の底面24および溝22の側面25a,25bの第2の部分27に向かう紫外線を遮る遮光角βを設定している。これにより、平行光で溝22に向かう紫外線は、溝22の側面25a,25bの第1の部分26に入射することになり、溝22に対する紫外線の入射範囲が定まる。   Further, the resist 52 has a corner 53 exposed to the surface 18 of the main body 16 from the inside of the groove 22. The corner 53 of the resist 52 sets a light blocking angle β that blocks ultraviolet rays toward the bottom surface 24 of the groove 22 and the second portions 27 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22. As a result, the ultraviolet rays directed toward the groove 22 by the parallel light are incident on the first portions 26 of the side surfaces 25a and 25b of the groove 22, and the incident range of the ultraviolet rays with respect to the groove 22 is determined.

この結果、レジスト52は、本体16の表面18および溝22の側面25a,25bの第1の部分26に対応した部分が露光され、この部分に潜像が形成される。   As a result, portions of the resist 52 corresponding to the surface 18 of the main body 16 and the first portions 26 of the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 are exposed, and a latent image is formed in these portions.

この後、露光されたレジスト52を現像して洗浄する。これにより、レジスト52に形成された潜像が溶けて除去される。この結果、図11に示すように、レジスト52は、溝22の底面24から側面25a,25bの第2の部分27に対応した部位のみが残った状態となる。   Thereafter, the exposed resist 52 is developed and washed. As a result, the latent image formed on the resist 52 is melted and removed. As a result, as shown in FIG. 11, the resist 52 is in a state in which only the portions corresponding to the second portions 27 of the side surfaces 25 a and 25 b remain from the bottom surface 24 of the groove 22.

言い換えると、レジスト52は、溝22の底から溝22の深さ方向に沿う中間部に至る領域のみに形成される。それとともに、レジスト52の溶解に伴って、導電層51のうち溝22の深さ方向に沿う中間部から本体16の表面18に至る部位がレジスト52で覆われることなく本体16の外に露出された状態となる。   In other words, the resist 52 is formed only in a region extending from the bottom of the groove 22 to an intermediate portion along the depth direction of the groove 22. At the same time, as the resist 52 is dissolved, the portion of the conductive layer 51 extending from the intermediate portion along the depth direction of the groove 22 to the surface 18 of the main body 16 is exposed outside the main body 16 without being covered with the resist 52. It becomes a state.

レジスト52の現像が終了した後、導電層51のうち本体16の外に露出された部位をエッチングにより除去する。エッチングでは、ニッケルおよび金を化学的に溶解させることができる酸性のエッチング液を使用する。エッチング液としては、リン酸、酢酸、硝酸および純水の混合液を用いることができる。   After the development of the resist 52 is completed, the portion of the conductive layer 51 exposed outside the main body 16 is removed by etching. In the etching, an acidic etching solution capable of chemically dissolving nickel and gold is used. As an etching solution, a mixed solution of phosphoric acid, acetic acid, nitric acid and pure water can be used.

このエッチング処理により、図12に示すように、導電層51のうち溝22の深さ方向に沿う中間部から本体16の表面18に至る部位が除去され、溝22の側面25a,25bの第1の部分26および第1の部分26に連続する本体16の表面18が露出された状態となる。   By this etching process, as shown in FIG. 12, the part from the intermediate part along the depth direction of the groove 22 to the surface 18 of the main body 16 in the conductive layer 51 is removed, and the first side surfaces 25a and 25b of the groove 22 are removed. The surface 18 of the main body 16 that is continuous with the first portion 26 and the first portion 26 is exposed.

エッチングが完了したら、溝22の内側に残っているレジスト52を例えば剥離液を用いて除去する。この結果、図13に示すように、溝22の底面24および側面25a,25bの第2の部分27を覆った導電層51が露出され、この導電層51により電極35が形成される。   When the etching is completed, the resist 52 remaining inside the groove 22 is removed using, for example, a stripping solution. As a result, as shown in FIG. 13, the conductive layer 51 covering the bottom surface 24 of the groove 22 and the second portions 27 of the side surfaces 25 a and 25 b is exposed, and the electrode 35 is formed by the conductive layer 51.

引き続いて、電極35の上、電極35が存在しない溝22の側面25a,25bの領域38の上および本体16の表面18の上に保護膜43を形成する。保護膜43としては、電気絶縁性を有する有機材料の一例であるパリレンを使用している。   Subsequently, a protective film 43 is formed on the electrode 35, on the region 38 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 where the electrode 35 is not present, and on the surface 18 of the main body 16. As the protective film 43, parylene which is an example of an organic material having electrical insulation is used.

この後、保護膜43で覆われた本体16の表面18に、ノズル形成前のノズルプレート5を接着剤30で接着する。これにより、本体16の溝22とノズルプレート5との間に複数の圧力室31が形成される。保護膜43は、圧力室31に露出されて、圧力室31にインクが供給された時にインクに浸かる。   Thereafter, the nozzle plate 5 before nozzle formation is bonded to the surface 18 of the main body 16 covered with the protective film 43 with an adhesive 30. Thereby, a plurality of pressure chambers 31 are formed between the groove 22 of the main body 16 and the nozzle plate 5. The protective film 43 is exposed to the pressure chamber 31 and is immersed in the ink when the ink is supplied to the pressure chamber 31.

図4に示すように、本体16の表面18とノズルプレート5との間に充填された接着剤30は、その余剰部分32が圧力室31に食み出す。食み出した接着剤30の余剰部分32は、ノズルプレート5の圧力室31に臨む面に薄い膜となって残る。   As shown in FIG. 4, the surplus portion 32 of the adhesive 30 filled between the surface 18 of the main body 16 and the nozzle plate 5 protrudes into the pressure chamber 31. The excess portion 32 of the protruding adhesive 30 remains as a thin film on the surface of the nozzle plate 5 facing the pressure chamber 31.

この後、ノズルプレート5に例えばエキシマレーザ装置を用いたレーザ加工を施すことにより、ノズルプレート5に複数のノズル13を形成する。具体的には、ノズルプレート5にノズルプレート5の上側からレーザ光を照射する。これにより、ポリイミドフィルム製のノズルプレート5が物理的に蒸発することでノズル13が形成される。   Thereafter, the nozzle plate 5 is subjected to laser processing using, for example, an excimer laser device, thereby forming a plurality of nozzles 13 on the nozzle plate 5. Specifically, laser light is irradiated onto the nozzle plate 5 from above the nozzle plate 5. Thereby, the nozzle 13 is formed by the nozzle plate 5 made of polyimide film being physically evaporated.

図4に示すように、レーザ光の焦点Fは、ノズルプレート5の外側に位置するので、レーザ光は圧力室31の方向に進むに従い拡開する。そのため、ノズル13は、圧力室31の方向に進むに従い口径が連続的に増大するようなテーパ状に形成される。   As shown in FIG. 4, since the focal point F of the laser beam is located outside the nozzle plate 5, the laser beam expands as it proceeds in the direction of the pressure chamber 31. Therefore, the nozzle 13 is formed in a tapered shape such that the diameter continuously increases as it proceeds in the direction of the pressure chamber 31.

レーザ光は、ノズルプレート5を厚み方向に貫通した後、圧力室31に入射する。そのため、圧力室31に露出された保護膜43は、ノズル13の近傍でレーザ光の照射を受ける。   The laser light enters the pressure chamber 31 after penetrating the nozzle plate 5 in the thickness direction. Therefore, the protective film 43 exposed to the pressure chamber 31 is irradiated with laser light in the vicinity of the nozzle 13.

有機材料で構成された保護膜43は、レーザ光が照射された時にダメージを受けるのを避けられない。しかるに、保護膜43のうちレーザ光が照射された箇所は、溝22の底面24よりもノズル13に近い溝22の側面25a,25bの第1の部分26に対応している。第1の部分26は、電極25が存在しない領域38となっている。   The protective film 43 made of an organic material is inevitably damaged when irradiated with laser light. However, the portion of the protective film 43 irradiated with the laser beam corresponds to the first portion 26 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22 closer to the nozzle 13 than the bottom surface 24 of the groove 22. The first portion 26 is a region 38 where the electrode 25 does not exist.

このため、保護膜43のうちレーザ光の照射を受けた箇所に孔が開いたとしても、この孔から露出されるのは溝22の側面25a,25bに止まる。したがって、電極25は保護膜43で覆われた状態に維持される。   For this reason, even if a hole is formed in a portion of the protective film 43 that has been irradiated with the laser beam, the portions exposed from the hole are limited to the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22. Therefore, the electrode 25 is maintained in a state covered with the protective film 43.

接着剤30の余剰部分32の端部32aが圧力室31内でノズル13を形成すべき領域に張り出していた場合、余剰部分32の端部32aは、レーザ光が圧力室31に入射した時点で、レーザ光により除去される。   When the end portion 32 a of the surplus portion 32 of the adhesive 30 protrudes into a region where the nozzle 13 is to be formed in the pressure chamber 31, the end portion 32 a of the surplus portion 32 is at the time when the laser light enters the pressure chamber 31. The laser beam is removed.

この結果、接着剤30の余剰部分32がノズル13を塞ぐことはない。よって、接着剤30の余剰部分32がノズル13から吐出されるインクの流れに悪影響を及ぼすことはなく、印字品質を良好に維持できる。   As a result, the surplus portion 32 of the adhesive 30 does not block the nozzle 13. Therefore, the surplus portion 32 of the adhesive 30 does not adversely affect the flow of ink ejected from the nozzle 13, and the print quality can be maintained satisfactorily.

[第2の実施形態]
図14は、第2の実施形態を開示している。
[Second Embodiment]
FIG. 14 discloses a second embodiment.

第2の実施形態は、電極の構成が第1の実施形態と相違している。それ以外のインクジェットヘッドの基本的な構成は、第1の実施形態と同様である。そのため、第2の実施形態において、第1の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。   The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the electrodes. Other basic configurations of the inkjet head are the same as those in the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図14に示すように、電極60は、銅めっき層61、ニッケルめっき層62および金めっき層63を有する三層構造となっている。銅めっき層61は、第1の金属層の一例であり、電極60の下地を構成している。銅めっき層61は、溝22の底面24および側面25a,25bの第2の部分27の上に形成されている。銅めっき層61の厚さは、例えば1μmである。   As shown in FIG. 14, the electrode 60 has a three-layer structure having a copper plating layer 61, a nickel plating layer 62, and a gold plating layer 63. The copper plating layer 61 is an example of a first metal layer and constitutes the base of the electrode 60. The copper plating layer 61 is formed on the bottom surface 24 of the groove 22 and the second portion 27 of the side surfaces 25a and 25b. The thickness of the copper plating layer 61 is, for example, 1 μm.

ニッケルめっき層62は、銅めっき層61の上に積層されて、銅めっき層61を被覆している。ニッケルめっき層62の厚さは、例えば0.8μmである。   The nickel plating layer 62 is laminated on the copper plating layer 61 and covers the copper plating layer 61. The thickness of the nickel plating layer 62 is, for example, 0.8 μm.

金めっき層63は、ニッケルめっき層62の上に積層されて、ニッケルめっき層62を被覆している。金めっき層63の厚さは、例えば0.1μmである。ニッケルめっき層62および金めっき層63は、夫々第2の金属層の一例である。さらに、金めっき層63は、電極60の表層となるとともに、有機材料で構成された保護膜43で覆われている。   The gold plating layer 63 is laminated on the nickel plating layer 62 and covers the nickel plating layer 62. The thickness of the gold plating layer 63 is, for example, 0.1 μm. The nickel plating layer 62 and the gold plating layer 63 are examples of second metal layers, respectively. Further, the gold plating layer 63 is a surface layer of the electrode 60 and is covered with a protective film 43 made of an organic material.

第2の実施形態では、電極60を形成する手順が第1の実施形態と異なっており、それ以外のインクジェットヘッド1を製造する手順は、第1の実施形態と同様である。そのため、第2の実施形態では、電極60を形成する手順についてのみ説明する。   In the second embodiment, the procedure for forming the electrode 60 is different from that in the first embodiment, and the other procedures for manufacturing the inkjet head 1 are the same as those in the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, only the procedure for forming the electrode 60 will be described.

アクチュエータ15a,15bの本体16に溝22を形成した後、本体16の表面18、側面20a,20b、溝22の底面24および側面25a,25bに無電解銅めっきを施すことで、厚さが1μmの銅めっき層61を形成する。   After the grooves 22 are formed in the main body 16 of the actuators 15a and 15b, electroless copper plating is applied to the surface 18, the side surfaces 20a and 20b, the bottom surface 24 and the side surfaces 25a and 25b of the main body 16, so that the thickness is 1 μm. The copper plating layer 61 is formed.

引き続いて、前記第1の実施形態と同様に、銅めっき層61の上にポジタイプのレジストを積層した後、レジストを紫外線で露光する。さらに、露光されたレジストを現像して洗浄し、銅めっき層61のうち溝22の深さ方向に沿う中間部から本体18の表面18に至る部位を露出させる。   Subsequently, after laminating a positive type resist on the copper plating layer 61 as in the first embodiment, the resist is exposed to ultraviolet rays. Further, the exposed resist is developed and washed to expose a portion of the copper plating layer 61 from the intermediate portion along the depth direction of the groove 22 to the surface 18 of the main body 18.

この後、本体18の外に露出された銅めっき層61をエッチングにより除去し、溝22の側面25a,25bの第1の部分26および本体16の表面18を露出させる。   Thereafter, the copper plating layer 61 exposed outside the main body 18 is removed by etching, and the first portions 26 of the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 and the surface 18 of the main body 16 are exposed.

エッチングが完了したら、溝22内に残っているレジストを除去し、レジストで覆われていた銅めっき層61を溝22内に露出させる。   When the etching is completed, the resist remaining in the groove 22 is removed, and the copper plating layer 61 covered with the resist is exposed in the groove 22.

この後、銅めっき層61に無電解ニッケルめっきを施すことで、厚さが0.8μmのニッケルめっき層62を形成する。引き続いて、ニッケルめっき層62に電解金めっきを施すことで、ニッケルめっき層62の上に厚さが0.1μmの金めっき層63を形成する。この結果、溝22の内側に三層構造の電極60が形成される。   Thereafter, electroless nickel plating is applied to the copper plating layer 61 to form a nickel plating layer 62 having a thickness of 0.8 μm. Subsequently, the gold plating layer 63 having a thickness of 0.1 μm is formed on the nickel plating layer 62 by performing electrolytic gold plating on the nickel plating layer 62. As a result, an electrode 60 having a three-layer structure is formed inside the groove 22.

最後に、電極60の上および電極60が存在しない溝22の側面25a,25bの領域38の上に保護膜43を形成することで、一連の電極60の形成工程が完了する。   Finally, the protective film 43 is formed on the electrode 60 and on the regions 38 of the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 where the electrode 60 does not exist, thereby completing a series of steps for forming the electrode 60.

このような第2の実施形態においても、保護膜43のうちレーザ光が照射される箇所は、溝22の側面25a,25bの第1の部分26に対応しており、第1の部分26に電極60は存在しない。そのため、保護膜43のうちレーザ光の照射を受けた箇所に孔が開いたとしても、この孔から露出されるのは溝22の側面25a,25bに止まる。   Also in the second embodiment, the portion of the protective film 43 that is irradiated with the laser light corresponds to the first portion 26 of the side surfaces 25 a and 25 b of the groove 22. The electrode 60 does not exist. For this reason, even if a hole is opened in the portion of the protective film 43 that has been irradiated with the laser beam, only the side surfaces 25a and 25b of the groove 22 are exposed from the hole.

したがって、第1の実施形態と同様に、電極60は保護膜43で覆われた状態に維持され、電極60の損傷を防止することができる。   Therefore, similarly to the first embodiment, the electrode 60 is maintained in a state covered with the protective film 43, and damage to the electrode 60 can be prevented.

第1および第2の実施形態において、レジストはポジタイプで電着法を用いて使用できるものであれば、その種類は問わない。   In the first and second embodiments, the type of resist is not limited as long as it is a positive type and can be used by using an electrodeposition method.

さらに、ポジタイプのレジストの代わりに、ネガタイプのレジストを用いても良い。   Further, a negative type resist may be used instead of the positive type resist.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
圧電材料で構成され、インクが供給される複数の溝を有するアクチュエータと、
前記アクチュエータに接着剤で固定され、前記溝の開口端を前記アクチュエータの上側から覆うとともに、前記溝に向けて照射されたレーザ光により形成された複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記溝の内面に形成され、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光が照射される前記溝内の領域から外れた電極と、
前記電極の上および前記レーザ光が照射される前記溝内の領域に対応する前記溝の内面に形成された電気絶縁性を有する保護膜と、
を具備するインクジェットヘッド。
[2]
[1]の記載において、前記レーザ光が照射される前記溝内の領域は、前記溝の底面よりも前記ノズルの近傍に位置されたインクジェットヘッド。
[3]
[2]の記載において、前記電極は、互いに積層された複数の金属層を含むインクジェットヘッド。
[4]
[3]の記載において、前記保護膜は、有機材料で構成されたインクジェットヘッド。
[5]
ノズルプレートに照射されたレーザ光で形成された複数のノズルを有するインクジェットヘッドを製造する方法であって、
圧電材料で構成されたアクチュエータに、前記アクチュエータの表面および側面に連続して開口された複数の溝を互いに間隔を存して形成し、
前記溝の内面を覆うように金属層を積層し、
前記金属層のうち前記ノズルを形成するレーザ光が照射される部位を除いた領域をレジストで被覆し、
前記金属層のうち前記レジストから外れて前記溝内に露出された部位をエッチングで除去した後、前記レジストを除去することで前記エッチングで除去されずに残った前記金属層を前記溝内に露出させて電極とし、
前記電極の上および前記金属層が除去された前記溝の内面に、電気絶縁性を有する保護膜を形成し、
前記アクチュエータの前記表面に、前記ノズルプレートを接着剤で固定することにより、前記アクチュエータの表面に開口された前記溝の開口端を前記ノズルプレートで閉塞し、
前記ノズルプレートに前記ノズルプレートの上側からレーザ光を照射して、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光を前記保護膜のうち前記溝の内面を覆う部位に入射させることで、前記ノズルプレートに前記ノズルを形成するようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
[6]
ノズルプレートに照射されたレーザ光で形成された複数のノズルを有するインクジェットヘッドを製造する方法であって、
圧電材料で構成されたアクチュエータに、前記アクチュエータの表面および側面に連続して開口された複数の溝を互いに間隔を存して形成し、
前記溝の内面を覆うように第1の金属層を積層し、
前記第1の金属層のうち前記ノズルを形成するレーザ光が照射される部位を除いた領域をレジストで被覆し、
前記第1の金属層のうち前記レジストから外れて前記溝内に露出された部位をエッチングで除去した後、前記レジストを除去することで前記エッチングで除去されずに残った前記第1の金属層を前記溝内に露出させるとともに、前記溝内に露出された前記第1の金属層の上に第2の金属層を積層することで、前記溝内に電極を形成し、
前記電極の上および前記第1の金属層が除去された前記溝の内面に、電気絶縁性を有する保護膜を形成し、
前記アクチュエータの前記表面に、前記ノズルプレートを接着剤で固定することにより、前記アクチュエータの表面に開口された前記溝の開口端を前記ノズルプレートで閉塞し、
前記ノズルプレートに前記ノズルプレートの上側からレーザ光を照射して、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光を前記保護膜のうち前記溝の内面を覆う部位に入射させることで、前記ノズルプレートに前記ノズルを形成するようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
Hereinafter, the invention described in the scope of claims at the beginning of the application of the present application will be added.
[1]
An actuator composed of a piezoelectric material and having a plurality of grooves to which ink is supplied;
A nozzle plate that is fixed to the actuator with an adhesive, covers the opening end of the groove from the upper side of the actuator, and has a plurality of nozzles formed by laser light irradiated toward the groove;
An electrode formed on an inner surface of the groove and deviated from a region in the groove irradiated with the laser light penetrating the nozzle plate;
A protective film having electrical insulation formed on the inner surface of the groove corresponding to a region in the groove on which the laser beam is irradiated;
An inkjet head comprising:
[2]
[1] The inkjet head according to [1], wherein a region in the groove irradiated with the laser light is positioned closer to the nozzle than a bottom surface of the groove.
[3]
[2] In the inkjet head, the electrode includes a plurality of metal layers stacked on each other.
[4]
[3] In the inkjet head, the protective film is made of an organic material.
[5]
A method of manufacturing an inkjet head having a plurality of nozzles formed by laser light irradiated on a nozzle plate,
A plurality of grooves continuously opened on the surface and side surfaces of the actuator are formed in the actuator made of a piezoelectric material at intervals,
A metal layer is laminated so as to cover the inner surface of the groove,
Covering the region of the metal layer excluding the portion irradiated with the laser beam forming the nozzle with a resist,
After removing the portion of the metal layer that has been removed from the resist and exposed in the groove by etching, the metal layer remaining without being removed by the etching is exposed in the groove by removing the resist. Let it be an electrode,
Forming a protective film having electrical insulation on the electrode and on the inner surface of the groove from which the metal layer has been removed;
By fixing the nozzle plate to the surface of the actuator with an adhesive, the opening end of the groove opened on the surface of the actuator is closed with the nozzle plate,
The nozzle plate is irradiated with laser light from above the nozzle plate, and the laser light penetrating the nozzle plate is incident on a portion of the protective film that covers the inner surface of the groove. A method of manufacturing an ink jet head in which nozzles are formed.
[6]
A method of manufacturing an inkjet head having a plurality of nozzles formed by laser light irradiated on a nozzle plate,
A plurality of grooves continuously opened on the surface and side surfaces of the actuator are formed in the actuator made of a piezoelectric material at intervals,
Laminating a first metal layer so as to cover the inner surface of the groove;
Covering the region of the first metal layer excluding the portion irradiated with the laser beam forming the nozzle with a resist,
The portion of the first metal layer that is removed from the resist and exposed in the groove is removed by etching, and then the resist is removed to remove the first metal layer that is not removed by the etching. In the groove, and by laminating a second metal layer on the first metal layer exposed in the groove, an electrode is formed in the groove,
Forming a protective film having electrical insulation on the electrode and on the inner surface of the groove from which the first metal layer has been removed;
By fixing the nozzle plate to the surface of the actuator with an adhesive, the opening end of the groove opened on the surface of the actuator is closed with the nozzle plate,
The nozzle plate is irradiated with laser light from above the nozzle plate, and the laser light penetrating the nozzle plate is incident on a portion of the protective film that covers the inner surface of the groove. A method of manufacturing an ink jet head in which nozzles are formed.

1…インクジェットヘッド、5…ノズルプレート、13…ノズル、15a,15b…アクチュエータ、18…表面、20a,20b…側面、22…溝、30…接着剤、35,60…電極、36,37,61,62,63…金属層(ニッケルめっき層、金めっき層、銅めっき層)、43…保護膜。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inkjet head, 5 ... Nozzle plate, 13 ... Nozzle, 15a, 15b ... Actuator, 18 ... Surface, 20a, 20b ... Side, 22 ... Groove, 30 ... Adhesive, 35, 60 ... Electrode, 36, 37, 61 , 62, 63 ... metal layer (nickel plating layer, gold plating layer, copper plating layer), 43 ... protective film.

Claims (6)

圧電材料で構成され互いに重ねられた第1および第2の圧電部材を有するとともに、前記第1の圧電部材を貫通して前記第2の圧電部材まで延びたインクが供給される複数の溝を有するアクチュエータと、
前記アクチュエータの前記第1の圧電部材に接着剤で固定され、前記溝の開口端を前記アクチュエータの上側から覆うとともに、前記溝に向けて照射されたレーザ光により形成された前記溝に向けて拡開するテーパー状の複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記溝の内面で且つ前記第2の圧電部材のみに形成され、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光が照射される前記溝内の領域から外れた電極と、
前記電極の上および前記レーザ光が照射される前記溝内の領域に対応する前記溝の内面に形成された電気絶縁性を有する保護膜と、を具備し、
前記ノズルプレートの前記ノズルのテーパー状の内面を延長した仮想線は、前記第1の圧電部材の前記溝の内面と交差するインクジェットヘッド。
The first and second piezoelectric members are made of a piezoelectric material and overlap each other, and have a plurality of grooves that are supplied with ink that passes through the first piezoelectric member and extends to the second piezoelectric member. An actuator,
The actuator is fixed to the first piezoelectric member of the actuator with an adhesive, covers the open end of the groove from the upper side of the actuator, and expands toward the groove formed by the laser beam irradiated toward the groove. A nozzle plate having a plurality of tapered nozzles to be opened ;
An electrode formed on the inner surface of the groove and only on the second piezoelectric member and deviated from a region in the groove irradiated with the laser light penetrating the nozzle plate;
An electrically insulating protective film formed on the electrode and on the inner surface of the groove corresponding to a region in the groove irradiated with the laser beam ;
An imaginary line obtained by extending a tapered inner surface of the nozzle of the nozzle plate intersects the inner surface of the groove of the first piezoelectric member .
請求項1の記載において、前記レーザ光が照射される前記溝内の領域は、前記溝の底面よりも前記ノズルの近傍に位置されたインクジェットヘッド。   2. The inkjet head according to claim 1, wherein a region in the groove to which the laser light is irradiated is positioned closer to the nozzle than a bottom surface of the groove. 請求項2の記載において、前記電極は、互いに積層された複数の金属層を含むインクジェットヘッド。   3. The ink jet head according to claim 2, wherein the electrode includes a plurality of metal layers stacked on each other. 請求項3の記載において、前記保護膜は、有機材料で構成されたインクジェットヘッド。   4. The ink jet head according to claim 3, wherein the protective film is made of an organic material. ノズルプレートに照射されたレーザ光で形成された複数のノズルを有するインクジェットヘッドを製造する方法であって、
圧電材料で構成され互いに重ねられた第1および第2の圧電部材を有するアクチュエータに、前記第1の圧電部材を貫通して前記第2の圧電部材まで延びて前記アクチュエータの前記第1の圧電部材側の表面および前記アクチュエータの側面に連続して開口された複数の溝を互いに間隔を存して形成し、
前記溝の内面を覆うように金属層を積層し、
前記金属層のうち前記ノズルを形成するレーザ光が照射される前記第1の圧電部材側の部位を除いた前記第2の圧電部材側の領域をレジストで被覆し、
前記金属層のうち前記レジストから外れて前記溝内に露出された前記第1の圧電部材側の部位をエッチングで除去した後、前記レジストを除去することで前記エッチングで除去されずに前記第2の圧電部材側のみに残った前記金属層を前記溝内に露出させて電極とし、
前記電極の上および前記金属層が除去された前記溝の内面に、電気絶縁性を有する保護膜を形成し、
前記アクチュエータの前記表面に、前記ノズルプレートを接着剤で固定することにより、前記アクチュエータの表面に開口された前記溝の開口端を前記ノズルプレートで閉塞し、
前記ノズルプレートに前記ノズルプレートの上側から前記溝に向けて拡開するレーザ光を照射して、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光を前記保護膜のうち前記第1の圧電部材側の前記溝の内面を覆う部位に入射させることで、前記ノズルプレートに前記ノズルをテーパー状に形成するようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
A method of manufacturing an inkjet head having a plurality of nozzles formed by laser light irradiated on a nozzle plate,
An actuator having first and second piezoelectric members stacked together is a piezoelectric material, said first piezoelectric member of the actuator extends to the second piezoelectric member through said first piezoelectric member A plurality of grooves continuously opened on the side surface and the side surface of the actuator are formed at intervals from each other;
A metal layer is laminated so as to cover the inner surface of the groove,
A region on the second piezoelectric member side excluding a portion on the first piezoelectric member side irradiated with a laser beam forming the nozzle in the metal layer is covered with a resist,
After removing the portion of the metal layer from the resist and exposed to the first piezoelectric member exposed in the groove by etching, the resist is removed to remove the second without being removed by the etching . The metal layer remaining only on the piezoelectric member side is exposed in the groove to form an electrode,
Forming a protective film having electrical insulation on the electrode and on the inner surface of the groove from which the metal layer has been removed;
By fixing the nozzle plate to the surface of the actuator with an adhesive, the opening end of the groove opened on the surface of the actuator is closed with the nozzle plate,
The nozzle plate is irradiated with laser light spreading from the upper side of the nozzle plate toward the groove, and the laser light penetrating the nozzle plate is irradiated with the groove on the first piezoelectric member side of the protective film. A method of manufacturing an ink-jet head, wherein the nozzle is formed in a tapered shape on the nozzle plate by being incident on a portion covering the inner surface of the nozzle plate.
ノズルプレートに照射されたレーザ光で形成された複数のノズルを有するインクジェットヘッドを製造する方法であって、
圧電材料で構成され互いに重ねられた第1および第2の圧電部材を有するアクチュエータに、前記第1の圧電部材を貫通して前記第2の圧電部材まで延びて前記アクチュエータの前記第1の圧電部材側の表面および前記アクチュエータの側面に連続して開口された複数の溝を互いに間隔を存して形成し、
前記溝の内面を覆うように第1の金属層を積層し、
前記第1の金属層のうち前記ノズルを形成するレーザ光が照射される前記第1の圧電部材側の部位を除いた前記第2の圧電部材側の領域をレジストで被覆し、
前記第1の金属層のうち前記レジストから外れて前記溝内に露出された前記第1の圧電部材側の部位をエッチングで除去した後、前記レジストを除去することで前記エッチングで除去されずに前記第2の圧電部材側のみに残った前記第1の金属層を前記溝内に露出させるとともに、前記溝内に露出された前記第1の金属層の上に第2の金属層を積層することで、前記溝内に電極を形成し、
前記電極の上および前記第1の金属層が除去された前記溝の内面に、電気絶縁性を有する保護膜を形成し、
前記アクチュエータの前記表面に、前記ノズルプレートを接着剤で固定することにより、前記アクチュエータの表面に開口された前記溝の開口端を前記ノズルプレートで閉塞し、
前記ノズルプレートに前記ノズルプレートの上側から前記溝に向けて拡開するレーザ光を照射して、前記ノズルプレートを貫通した前記レーザ光を前記保護膜のうち前記第1の圧電部材側の前記溝の内面を覆う部位に入射させることで、前記ノズルプレートに前記ノズルをテーパー状に形成するようにしたインクジェットヘッドの製造方法。
A method of manufacturing an inkjet head having a plurality of nozzles formed by laser light irradiated on a nozzle plate,
The actuator having a first and second piezoelectric members stacked together is a piezoelectric material, said first piezoelectric member of the actuator extends to the second piezoelectric member through said first piezoelectric member A plurality of grooves continuously opened on the side surface and the side surface of the actuator are formed at intervals from each other;
Laminating a first metal layer so as to cover the inner surface of the groove;
A region on the second piezoelectric member side excluding a portion on the first piezoelectric member side irradiated with a laser beam forming the nozzle in the first metal layer is covered with a resist,
The first metal layer is removed from the resist and exposed to the first piezoelectric member side exposed in the groove by etching, and then the resist is removed so that the resist is not removed by the etching. The first metal layer remaining only on the second piezoelectric member side is exposed in the groove, and a second metal layer is laminated on the first metal layer exposed in the groove. By forming an electrode in the groove,
Forming a protective film having electrical insulation on the electrode and on the inner surface of the groove from which the first metal layer has been removed;
By fixing the nozzle plate to the surface of the actuator with an adhesive, the opening end of the groove opened on the surface of the actuator is closed with the nozzle plate,
The nozzle plate is irradiated with laser light spreading from the upper side of the nozzle plate toward the groove, and the laser light penetrating the nozzle plate is irradiated with the groove on the first piezoelectric member side of the protective film. A method of manufacturing an ink-jet head, wherein the nozzle is formed in a tapered shape on the nozzle plate by being incident on a portion covering the inner surface of the nozzle plate.
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