JP2015153946A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置の製造方法であって、リードフレームと半導体チップを有する部品を成形型にセットする工程であって、成形型のキャビティの外側にリードフレームが部分的に突出するように部品をセットする工程と、キャビティの外側に突出するリードフレームを圧縮する工程であって、圧縮方向に沿って見たときに、圧縮する領域の幅がキャビティから遠い位置よりもキャビティに近い位置の方が広くなるようにリードフレームを圧縮することで、リードフレームの側面に凸部を形成する工程と、凸部を形成する工程の後に前記キャビティ内に溶融樹脂を充填する工程を有する。
【選択図】図7
Description
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
12:半導体チップ
14:はんだ層
16:ボンディングワイヤ
20a〜20f:リード
21:ヒートシンク部
22:端子部
25:くびれ部
26:テーパ形状部分
28、29:薄肉部
28a、29a:凸部
50:樹脂層
60:成形型
62:キャビティ
70、72:圧縮用突起
Claims (6)
- 半導体装置の製造方法であって、
リードフレームと前記リードフレームに接続された半導体チップを有する部品を、成形型のキャビティ内に前記リードフレームの前記半導体チップが接続されている部分と前記半導体チップが位置し、前記キャビティの外側に前記リードフレームが部分的に突出するように前記成形型にセットする工程と、
前記キャビティの外側に突出する前記リードフレームを、圧縮方向に沿って見たときに、圧縮する領域の幅が前記キャビティから遠い位置の幅よりも前記キャビティに近い位置の幅の方が広くなるように前記リードフレームを圧縮することで、前記リードフレームの側面に凸部を形成する工程と、
前記凸部を形成する工程の後に前記キャビティ内に溶融樹脂を充填する工程、
を有する製造方法。 - 前記凸部を形成する工程において、前記圧縮方向に沿って見たときに前記キャビティから離れるにしたがって幅が細くなる形状を有する部分を圧縮する請求項1の製造方法。
- 前記凸部を形成する工程において、前記側面を含む領域を圧縮する請求項1または2の製造方法。
- 前記凸部を形成する工程において、前記圧縮方向に沿って見たときに一定の幅を有する部分を圧縮する請求項1または3の製造方法。
- 半導体装置であって、
リードと、
前記リードに接続された半導体チップと、
前記リードの前記半導体チップが接続されている部分と前記半導体チップを覆っている樹脂層、
を有しており、
前記リードの一部が前記樹脂層の外側に突出しており、
前記リードのうちの前記樹脂層の表面を横切る部分が、前記横切る部分を厚み方向に沿って見たときに、前記樹脂層から離れるにしたがって幅が細くなる形状に形成されており、
幅が細くなる前記形状を有する部分の一部に、幅が細くなる前記形状を有する部分の他部より薄い薄肉部が形成されており、
薄肉部の側面が、幅が細くなる前記形状を構成する側面から突出している、
半導体装置。 - 半導体装置であって、
リードと、
前記リードに接続された半導体チップと、
前記リードの前記半導体チップが接続されている部分と前記半導体チップを覆っている樹脂層、
を有しており、
前記リードの一部が前記樹脂層の外側に突出しており、
前記リードのうちの前記樹脂層の表面を横切る部分が、前記横切る部分を厚み方向に沿って見たときに、一定の幅を有する形状に形成されており、
一定の幅を有する前記形状を有する部分の一部に、一定の幅を有する前記形状を有する部分の他部より薄い薄肉部が形成されており、
薄肉部の側面が、一定の幅を有する前記形状を構成する側面から突出しており、
前記厚み方向に沿ってみたときに、薄肉部の幅が、前記樹脂層から遠い位置の幅よりも前記樹脂層に近い位置の幅の方が広い、
半導体装置。
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